DE1514870A1 - Verfahren zum kurzschlussfreien Kontaktieren der Elektroden von Halbleiteranordnungen - Google Patents

Description

• Die Kontaktierung der dünnen Verbindungsdrähte mit den Sprossen bzw. mit den Zinken. erfolgt meist' durch Bondung, der Kontaktierungsdraht wial hinter der Bondstelle abgeschnitten oder abgebrandt. Diese Drähte lassen sich ipdoch nicht direkt hinter den Löt- bzw. Bondstelleu abtrennen,; sondern es bleiben immer noch längere Drahtenden zurück, die einen Kurzschluß zwischen zwei Elektroden verursachen können. So war man bisher gezwungen' diese über die Kontaktierungsstellen hinausragenden und störenden Drahtenden abzureißen, was durch den zeitlichen Aufwand zu einer erheblichen Belastung. des Fertigungsablaufes führte-. Erfindungsgemäß wird nun ein Verfahren zum kurzschlußfreien Herstellen von elektrischen Verbindungen zwischen den Elektroden eines Halbleiterbauelements und den zur Kontaktierurig der Halbleiterelektroden vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken eines Kontaktierungsbleches vorgeschlagen, bei dem der die Sprossen bzw. Zinken verbindende Teil des Kontaktierungsbleches nach dem Fixieren der kontaktierbn Sprossen bzw. Zinken. abgetrennt wird und das vorsieht, daß die von den Halbleiterelektroden zu den Sprossen bzw. Zinken führenden Verbindungsdrähte außer mit den Sprossen bzw. Zinken verlötet auch noch auf dem die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil des Kontaktierungsbleches befestigt werden, so daß beim Abtrennen dieses Blechteils alle überstehende, kurzschlußverursachende Drahtenden mit entfernt werden. Dies geschieht dadurch, daß die Drahtenden alle in eine Richtung, vorzugsweise in eine vom Halbleiterbauelement abgewandten Richtung umgelegt werden. Zu diesem Zweck wird der leiterförmige Kontaktierungsstreifen oder das mit Zinken versehene Kontaktierungsblech so mit' seinem die-Sprossen bzw; Zinken verbindenden Blechteil unter einem keilförmigen Blech durchzogen, daß alle Drahtenden zwangsweise in eine Richtung gelegt werden. Dazu wird dieses keilförmige Blech parallel zum Kontaktierungsblech dicht über diesem angeordnet, und das Kontaktierungsblech.wird in der Richtung unter diesem keilförmigen Blech durchzogen, in der die Breite des keilförmigen Bleches zunimmt. Natürlich kann auch: das keilförmige Blech bewegt werden. Nachdem alle Drahtenden auf dem die Sprossen bzw. die Zinken verbindenden Blechteil in einer Richtung liegen, kann dieser Teil des Kontaktierungsbleches zusammen mit den unerwünschten Drahtenden entfernt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß eines dieser Drahtstücke einen Kurzschluß zwischen den Elektrodenanschlüssen des Halbleiterbauelements verursacht.
• Die Erfindung soll noch anhand zweier Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Drahtenden bzwo durch unkontrolliert abgetrennte DrahtstÜcke entstehen. Der zweite seitliche Holmen lb bleibt zunächst mit den Kontaktierungssprossen verbunden, bis die Transistoren entweder in Kunststoff eingebettet oder bis die Sprossen an gesondexte Zuleitungsdrähte angelötet worden sind. . Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich natürlich .auch bei solchen Streifen verwenden, die für die Kontaktierung von Dioden, integrierten Schaltungen und anderen Halbleiterbauelementen vorgesehen. sind.
• Figur 2 zeigt einen Kontaktierungsstreifen mit Zinken, die zur Aufnahme bzw. zur Kontaktieirung des Trangistorkärpers und. seiner Elektroden dienen. Auch oei Verwendung eines solchen Kontaktierungsstreifens sind alle Verfahrensschritte mit denen' die unter der Figur 1 beschrieben wurden voll identisch. Vor oder nach dem Umlegen der Kontaktierungsdrahtu enden 14 und 15 mit Hilfe des keilförmigen ßlecrres 16 können die Transistoren in Kunststoff 21 eingebettet werden, wonach der die Zinken verbindende Blechteil 1a entlang der gestrichelt eingetragenen Trennungslinie 17 abgeschnitten werden kann. Die Zinken können noch zusätzlich mit gesonderten Zuleitungsdrähten 18, 1 9 und 2o verbunden werden. Andererseits kann man den Blechstreifen auch entlang der gestrichelt eingetragenen Trennungslinien 22 in jeweils ein

Claims (3)

1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1) Verfahren zum kurzschlußfreien Herstellen von elektrischen Verbindungen zwischen den Elektroden eines Halbleiterbauelements und den zur Kontaktierung der Halbleiterelektroden vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken eines Kontaktierungs- teil nach dem Fixieren der kontaktieiben Sprossen bzw.. Zinken abgetrennt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die von den Halbleiterelektroden zu den Sprossen bzw. Zinken führenden Verbindungsdrähte außer mit den Sprossen bzw. Zinken verlötet auch noch auf dem die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil des Kontaktierungsblec.hes befestigt werden' so daß beim Abtrennen dieses Blechteils alle über® stehendei- kurschlußverursachende Drahtenden mit. entfernt werden.
2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsdrähte durch Bonden mit den Sprossen bzw. Zinken und mit dem die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil des Kontaktierungsbleches verbunden, werden.
3. 3) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadrch gekennzeichuiet, daß die Kontaktierungsble.che aus einem Metallstreifen Üestehen, auf dem zahlreiche Halbleiterbauelemente kontaktiert werden können.