DE1514870B - - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Description
mit dem Holmen abgeschnitten, sie können aber dabei auf das Halbleiterbauelement oder auf die Kon-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstei- 45 taktierungsstellen fallen und Kurzschlüsse hervorlen
von kurzschlußfreien elektrischen Verbindungs- rufen. Auf diese Weise zustande gekommene Kurzdrähten
zwischen den Elektroden eines Halbleiter- Schlüsse erhöhen den Fertigungsausschluß und damit
bauelements und den zur Kontaktierung der Halb- auch die Herstellungskosten.
leiterelektroden vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken Demgegenüber geht man erfindungsgemäß so vor,
eines Kontaktierungsbleches, dessen die Sprossen 50 daß das Halbleiterbauelement unmittelbar in der
~" Nähe des die Sprossen bzw. Zinken verbindenden
Blechteils auf eine Sprosse bzw. auf einen Zinken aufgelötet wird. Die Kontaktierungsdrähte werden
zunächst mit den Halbleiterelektroden verbunden,
den von Halbleiterbauelementen mit den Zinken eines 55 dann auf die zugeordneten Sprossen oder Zinken
mit mehreren Zinken versehenen Bleches elektrisch aufgelötet oder angebondet und dann noch hilfsweise
leitend verbunden werden. Bei einem weiteren Vor- auf dem die Sprossen oder Zinken verbindenden
schlag diente zur Kontaktierung vieler Halbleiterbau- Blechteile festgemacht, was wiederum durch Bonden
elemente ein leiterförmiger Metallstreifen, der für jedes oder Löten geschehen kann. Anschließend werden
zukontaktierendeHalbleiterbauelementsovieleSproE- 60 die Kontaktierungsdrähte abgeschnitten oder abgesen
aufweist, wie das Halbleiterbauelement zu kon- brannt und die über die letzte, hilfsweise angebrachte
taktierende Elektroden besitzt. Diese Streifen eignen Kontaktierungsstelle hinausragenden Drahtenden
sich besonders gut zur Serienfertigung von sehr klei- müssen nun noch entfernt werden,
ncn Subminiaturtransistoren. Ferner ist aus der USA.- Dies geschieht dadurch, daß die Drahtenden alle
Patentschrift 3171 187 ein Verfahren bekannt, bei 65 in eine Richtung, vorzugsweise in eine vom HaJbdem
ein Streifen mit kreisförmigen Aussparungen ver- leiterbauelement abgewandten Richtung umgelegt
sehen wird, wobei vom Rand der Aussparung in das werden. Zu diesem Zweck wird der leiterförmige
innere der Aussparung zitn«enförmige Teile ragen. Kontaktierungsstreifen oder das mit Zinken versehene
die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Blechteils alle Drahtenden mit entfernt werden.
bzw. Zinken verbindendes Blechteil nach dem Fixieren der kontaktierten Sprossen bzw. Zinken abgetrennt
wird.
Es wurde bereits vorgeschlagen, daß die Elektro-
Kontaktierungsblech so mit seinem die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Blechteil unter einem keilförmigen Blech durchgezogen, daß alle Drahtenden
zwangsweise in eine Richtung gelegt werden. Dazu wird dieses keilförmige Blech parallel zum Kontaktierungsbiech
dicht über diesem angeordnet, und das Kontaktierungsblech wird in der Richtung unter diesem
keilförmigen Blech durchgezogen, in der die Breite des keilförmigen Bleches zunimmt. Natürlich
kann auch das keilförmige Blech bewegt werden. Nachdem alle Drahtenden auf dem die Sprossen bzw.
die Zinken verbindenden Blechteil in einer Richtung liegen, kann dieser Teil des Kontaktierungsbleches
zusammen mit den unerwünschten Drahtenden entfernt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß eines
dieser Drahtstücke einen Kurzschluß zwischen den Elektrodenanschlüssen des Halbleiterbauelements
verursacht.
Die Erfindung soll noch an Hand zweier Ausführungsbeispiele
näher erläutert werden.
F i g. 1 zeigt einen leiterförmigen, zur Kontaktierung von Transistoren vorgesehenen Metallstreifen.
Der Streifen hat Kontaktierungssprossen 3, auf die die Transistorkörper 5 mit ihrer Kollektorzone aufgebracht
werden und die daher an den dazu vorgesehenen Steilen verbreitert sind. Links und rechts
von diesen Sprossen 3 sind die zur Kontaktierung der Basiselektrode 6 bzw. der Emitterelektrode 7 vorgesehenen
Sprossen 2 und 4 angeordnet. Beispielsweise mit Hilfe eines Bonders werden nun Kontaktierungsdrahte
8 und 9 einmal mit der Basis- bzw. mit der Emitterelektrode 6 bzw. 7 elektrisch leitend verbunden,
andererseits werden sie mit den zugeordneten Sprossen 2 und 4 an den Stellen 10 und 11 und mit
dem, dem Transistorkörper am nächsten liegenden, seitlichen, die Sprossen verbindenden Holmen la an
den Stellen 12 und 13 verbunden. Anschließend werden die Kontaktierungsdrähte abgeschnitten oder
abgebrannt. Dabei bleiben überstehende Drahtenden 14 und 15 zurück. Der Kontaktierungsstreifen wird
nun in Pfeilrichtung unter dem keilförmigen Blech 16 hindurchgezogen. Die Spitze dieses Bleches erfaßt
die Drahtenden, und beim weiteren Durchziehen des Streifens werden die Drahtenden alle parallel zum
Kontaktierungsblech in vom Transistor abgewandter Richtung umgelegt. Der Holmen la wird danach
entlang der gestrichelt eingetragenen Trennungslinie 17 vom Kontaktierungsblech zusammen mit den überstehenden
Drahtenden abgetrennt, und es besteht keine Gefahr mehr, daß Kurzschlüsse durch zu lange
Drahtenden bzw. durch unkontrolliert abgetrennte Drahtstücke entstehen. Der zweite seitliche Holmen
1 b bleibt zunächst mit den Kontaktierungssprossen verbunden, bis die Transistoren entweder
in Kunststoff eingebettet oder bis -die Sprossen an gesonderte Zuleitungsdrähte angelötet worden sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich natürlich auch bei solchen Streifen verwenden, die für die
Kontaktierung von Dioden, integrierten Schaltungen und anderen Halbleiterbauelementen vorgesehen
sind.
F i g. 2 zeigt einen Kontaktierungsstreifen mit Zinken,
die zur Aufnahme bzw. zur Kontaktierung des Transistorkörpers und seiner Elektroden dienen.
Auch bei Verwendung eines solchen Kontaktierungsstreifens sind alle Verfahrensschritte mit denen, die
unter der Fig. 1 beschrieben wurden voll identisch. Vor oder nach dem Umlegen der Kontaktierungsdrahtenden
14 und 15 mit Hilfe des keilförmigen Bleches 16 können die Transistoren in Kunststoff 21
eingebettet werden, wonach der die Zinken verbindende Blechteil la entlang der gestrichelt eingetragenen
Trennungslinie 17 abgeschnitten werden kann. Die Zinken können noch zusätzlich mit gesonderten
Zuleitungsdrähten 18, 19 und 20 verbunden werden. Andererseits kann man den Blechstreifen auch entlang
der gestrichelt eingetragenen Trennungslinien 22 in jeweils ein Bauelement enthaltende Einzelstücke
zerschneiden, die Zinken danach mit den Sockeldurchführungen eines Gehäusesockels ver' 'nden und
erst dann das die Zinken verbindende Bicchteil zusammen mit den abgerichteten Drahtenden abtrennen.
Auch bei dieser Streifenart kann das erfindungsgemäße Verfahren auf alle in Frage kommenden
Halbleiterbauelemente angewandt werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von kurzschlußfreien elektrischen Verbindungsdrähten zwischen
den Elektroden eines Halbleiterbauelements und den zur Kontaktierung der Halbleiterelektroden
vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken eines Kontaktierungsbleches, dessen die Sprossen bzw. Zinken
verbindendes Blechteil nach dem Fixieren der
kontaktierten Sprossen bzw. Zinken abgetrennt io ken elektrisch leitend verbunden werden,
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Die Kontaktierung der dünnen Verbindungsdrähte
von den Halbleiterelektroden zu den Sprossen mit den Sprossen bzw. mit den Zinken erfolgt meist
bzw. Zinken führenden Verbindungsdrähte mit durch Bonden. Der Kontaktierungsdraht wird hinter
den Sprossen bzw. Zinken verlötet und außerdem der Bondstelle abgeschnitten oder abgebrannt. Diese
noch auf dem die Sprossen bzw. Zinken verbin- 15 Drähte lassen sich jedoch nicht direkt hinter den Lötdenden
Teil des Kontaktierungsbleches befestigt bzw. Bondstellen abtrennen, sondern es bleiben imwerden,
so daß beim Abtrennen dieses Blechteils mer noch längere Drahtenden zurück, die einen Kurzalle überstehenden, kurzschlußverursachenden schluß zwischen zwei Elektroden verursachen können.
Drahtenden mit enfernt werden. So war man bisher gezwungen, diese über die Kon-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- 20 taktierungsstellen hinausragenden und störenden
kennzeichnet, daß die Kontaktierungsdrähte durch Drahtenden abzureißen, was durch den zeitlichen
Bonden mit den Sprossen bzw. Zinken und mit Aufwand zu einer erheblichen Belastung des Fertidem
die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil gungsablaufes führte.
des Kontaktierungsbleches verbunden werden. Erfindungsgemäß wird nun bei dem eingangs be-
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 25 schriebenen Verfahren vorgeschlagen, daß die von
gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsbleche aus den Halbleiterelektroden zu den Sprossen bzw. Zineinem
Metallstreifen bestehen, auf dem zahlreiche ken führenden Verbindungsdrähte mit den Sprossen
Halbleiterbauelemente kontaktiert werden. bzw. Zinken verlötet und außerdem noch auf dem
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfah- die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil des Konrens
nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch 30 taktierungsbleches befestigt werden, so daß beim
gekennzeichnet, daß das Kontaktierungsblech Abtrennen dieses Bleches alle überstellenden kurz-
bzw. der Kontaktierungsstreifen mit seinem die schlußverursachenden Drahtenden mit entfernt
Zinken bzw. die Sprossen verbindenden Blech- werden.
teil so unter einem zum Kontaktierungsblech pa- Wenn man beispielsweise bei den leiferförmigen
rallel liegenden, keilförmigen Blech durchgeführt 35 Kontaktierungsstreifen die Drahtenden hinter den
wird, daß die Enden der Kontaktierungsdrähte in Bondstellen auf den Sprossen unbeachtet läßt, so
vom Halbleiterbauelement abgewandter Richtung kann es geschehen, daß beim Abtrennen des einen
umgelegt werden, so daß beim Abbrennen des seitlichen Holmens die Drahtenden nicht mit abgeschnitten
werden, so daß diese Drahtenden Kurz-40 Schlüsse zwischen den Elektroden verursachen können.
Im anderen Fall, wenn die Drahtenden über den
abzutrennenden Holmen liegen, werden diese zwar
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DET0029407 | 1965-09-15 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1514870A1 DE1514870A1 (de) | 1969-09-11 |
DE1514870B true DE1514870B (de) | 1973-10-18 |
DE1514870C3 DE1514870C3 (de) | 1974-05-22 |
Family
ID=25752600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651514870 Granted DE1514870A1 (de) | 1965-09-15 | 1965-09-15 | Verfahren zum kurzschlussfreien Kontaktieren der Elektroden von Halbleiteranordnungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1514870A1 (de) |
-
1965
- 1965-09-15 DE DE19651514870 patent/DE1514870A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1514870C3 (de) | 1974-05-22 |
DE1514870A1 (de) | 1969-09-11 |
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Legal Events
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |