DE1514870C3 - - Google Patents
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- DE1514870C3 DE1514870C3 DE1514870A DE1514870A DE1514870C3 DE 1514870 C3 DE1514870 C3 DE 1514870C3 DE 1514870 A DE1514870 A DE 1514870A DE 1514870 A DE1514870 A DE 1514870A DE 1514870 C3 DE1514870 C3 DE 1514870C3
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
kann es geschehen, daß beim Abtrennen des einen seitlichen Holmens die Drahtenden nicht mit abgeschnitten
werden, so daß diese Drahtenden Kurz-40 Schlüsse zwischen den Elektroden verursachen können.
Im anderen Fall, wenn die Drahtenden über den
abzutrennenden Holmen liegen, werden diese zwar
mit dem Holmen abgeschnitten, sie können aber dabei auf das Halbleiterbauelement oder auf die Kon-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstel- 45 taktierungsstellen fallen und Kurzschlüsse hervorlen
von kurzschlußfreien elektrischen Verbindungs- rufen. Auf diese Weise zustande gekommene Kurzdrähten
zwischen den Elektroden eines Halbleiter- Schlüsse erhöhen den Fertigungsausschluß und damit
bauelements und den zur Kontaktierung der Halb- auch die Herstellungskosten.
leiterelektroden vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken Demgegenüber geht man erfindungsgemäß so vor,
eines ^Kontaktierungsbleches, dessen die Sprossen 50 daß das Halbleiterbauelement unmittelbar in der
~ ~ Nähe des die Sprossen bzw. Zinken verbindenden
Blechteils auf eine Sprosse bzw. auf einen Zinken . aufgelötet wird. Die Kontaktierungsdrähte werden
zunächst mit den Halbleiterelektroden verbunden,
den von Halbleiterbauelementen mit den Zinken eines 55 dann auf die zugeordneten Sprossen oder Zinken
mit mehreren Zinken versehenen Bleches elektrisch aufgelötet oder angebondet und dann noch hilfsweise
leitend verbunden werden. Bei einem weiteren Vor- auf dem die Sprossen oder Zinken verbindenden
schlag diente zur Kontaktierung vieler Halbleiterbau- Blechteile festgemacht, was wiederum durch Bonden
elementeein leiterförmiger Metallstreifen, der für jedes oder Löten geschehen kann. Anschließend werden
zu kontaktierende Halbleiterbauelement so viele Spros- 60 die Kontaktierungsdrähte abgeschnitten oder abgesen
aufweist, wie das Halbleiterbauelement zu kon- brannt und die über die letzte, hilfsweise angebrachte
taktierende Elektroden besitzt. Diese Streifen eignen Kontaktierungsstelle hinausragenden Drahtenden
sich besonders gut zur Serienfertigung von sehr klei- müssen nun noch entfernt werden,
nen Subminiaturtransistoren. Ferner ist aus der USA.- Dies geschieht dadurch, daß die Drahtenden alle
Patentschrift 3 171 187 ein Verfahren bekannt, bei 65 in eine Richtung, vorzugsweise in eine vom HaIb-
vom Halbleiterbauelement abgewandter Richtung umgelegt werden, so daß beim Abbrennen des
die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Blechteils alle Drahtenden mit entfernt werden.
bzw. Zinken verbindendes Blechteil nach dem Fixieren der kontaktierten Sprossen bzw. Zinken abgetrennt
wird.
Es wurde bereits vorgeschlagen, daß die Elektro-
dem ein Streifen mit kreisförmigen Aussparungen versehen
wird, wobei vom Rand der Aussparung in das Innere der Aussparung zungenförmige Teile ragen.
leiterbauelement abgewandten Richtung umgelegt werden. Zu diesem Zweck wird der leiterförmigc
Kontaktierungsstreifen öder das mit Zinken versehene
3 4
Kontaktierungsblech so mit seinem die Sprossen bzw. Streifens werden die Drahtenden alle parallel zum
Zinken verbindenden Blechteil unter einem keilför- Kontaktierungsblech in vom Transistor abgewandter
migen Blech durchgezogen, daß alle Drahtenden Richtung umgelegt. Der Holmen la wird danach
zwangsweise in eine Richtung gelegt werden. Dazu entlang der gestrichelt eingetragenen Trennungslinie
wird dieses keilförmige Blech parallel zum Kontak- S 17 vom Kontaktierungsblech zusammen mit den übertierungsblech
dicht über diesem angeordnet, und das stehenden Drahtenden abgetrennt, und es besteht
Kontaktierungsblech wird in der Richtung unter die- keine Gefahr mehr, daß Kurzschlüsse durch zu lange
sem keilförmigen Blech durchgezogen, in der die Drahtenden bzw. durch unkontrolliert abgetrennte
Breite des keilförmigen Bleches zunimmt. Natürlich Drahtstücke entstehen. Der zweite seitliche Holkann
auch das keilförmige Blech bewegt werden. io men 1 b bleibt zunächst mit den Kontaktierungs-Nachdem
alle Drahtenden auf dem die Sprossen bzw. sprossen verbunden, bis die Transistoren entweder
die Zinken verbindenden Blechteil in einer Richtung in Kunststoff eingebettet oder bis-die Sprossen an geliegen,
kann dieser Teil des Kontaktierungsbleches sonderte Zuleitungsdrähte angelötet worden sind,
zusammen mit den unerwünschten Drahtenden ent- Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich natürfernt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß eines 15 lieh auch bei solchen Streifen verwenden, die für die dieser Drahtstücke einen Kurzschluß zwischen den Kontaktierung von Dioden, integrierten Schaltungen Elektrodenanschlüssen des Halbleiterbauelements und anderen Halbleiterbauelementen vorgesehen verursacht. sind.
zusammen mit den unerwünschten Drahtenden ent- Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich natürfernt werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß eines 15 lieh auch bei solchen Streifen verwenden, die für die dieser Drahtstücke einen Kurzschluß zwischen den Kontaktierung von Dioden, integrierten Schaltungen Elektrodenanschlüssen des Halbleiterbauelements und anderen Halbleiterbauelementen vorgesehen verursacht. sind.
Die Erfindung soll noch an Hand zweier Ausfüh- F i g. 2 zeigt einen Kontaktierungsstreifen mit Zin-
rungsbeispiele näher erläutert werden. 20 ken, die zur Aufnahme bzw. zur Kontaktierung des
F i g. 1 zeigt einen leiterförmigen, zur Kontaktie- Transistorkörpers und seiner Elektroden dienen,
rung von Transistoren vorgesehenen Metallstreifen. Auch bei Verwendung eines solchen Kontaktierungs-Der
Streifen hat Kontaktierungssprossen 3, auf die Streifens sind alle Verfahrensschritte mit denen, die
die Transistorkörper 5 mit ihrer Kollektorzone auf- unter der F i g. 1 beschrieben wurden voll identisch,
gebracht werden und die daher an den dazu vorge- 25 Vor oder nach dem Umlegen der Kontaktierungssehenen
Stellen verbreitert sind. Links und rechts drahtenden 14 und 15 mit Hilfe des keilförmigen
von diesen Sprossen 3 sind die zur Kontaktierung der Bleches 16 können die Transistoren in Kunststoff 21
Basiselektrode 6 bzw. der Emitterelektrode 7 vorge- eingebettet werden, wonach der die Zinken verbinsehenen
Sprossen 2 und 4 angeordnet. Beispielsweise dende Blechteil la entlang der gestrichelt eingetramit
Hilfe eines Bonders werden nun Kontaktierungs- 30 genen Trennungslinie 17 abgeschnitten werden kann,
drahte 8 und 9 einmal mit der Basis- bzw. mit der Die Zinken können noch zusätzlich mit gesonderten
Emitterelektrode 6 bzw. 7 elektrisch leitend verbun- Zuleitungsdrähten 18, 19 und 20 verbunden werden,
den, andererseits werden sie mit den zugeordneten Andererseits kann man den Blechstreifen auch ent-Sprossen
2 und 4 an den Stellen 10 und 11 und mit lang der gestrichelt eingetragenen Trennungslinien 22
dem, dem Transistorkörper am nächsten liegenden, 35 in jeweils ein Bauelement enthaltende Einzelstücke
seitlichen, die Sprossen verbindenden Holmen la an zerschneiden, die Zinken danach mit den Sockeiden
Stellen 12 und 13 verbunden. Anschließend wer- durchführungen eines Gehäusesockels ver' ;nden und
den die Kontaktierungsdrähte abgeschnitten oder erst dann das die Zinken verbindende Bicchteil zuabgebrannt.
Dabei bleiben überstehende Drahtenden sammen mit den abgerichteten Drahtenden ab-14
und 15 zurück. Der Kontaktierungsstreifen wird 4° trennen.
nun in Pfeilrichtung unter dem keilförmigen Blech 16 Auch bei dieser Streifenart kann das erfindungs-
hindurchgezogen. Die Spitze dieses Bleches erfaßt gemäße Verfahren auf alle in Frage kommenden
die Drahtenden, und beim weiteren Durchziehen des Halbleiterbauelemente angewandt werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von kurzschlußfreien elektrischen Verbindungsdrähten zwischen
den Elektroden eines Halbleiterbauelements und den zur Kontaktierung der Halbleiterelektroden
vorgesehenen Sprossen bzw. Zinken eines Kontaktierungsbleches, dessen die Sprossen bzw. Zinken
verbindendes Blechteil nach dem Fixieren der
kontaktierten Sprossen bzw. Zinken abgetrennt io ken elektrisch leitend verbunden werden,
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Die Kontaktierung der dünnen Verbindungsdrähte
von den Halbleiterelektroden zu den Sprossen mit den Sprossen bzw. mit den Zinken erfolgt meist
bzw. Zinken führenden Verbindungsdrähte mit durch Bonden. Der Kontaktierungsdraht wird hinter
den Sprossen bzw. Zinken verlötet und außerdem der Bondstelle abgeschnitten oder abgebrannt. Diese
noch auf dem die Sprossen bzw. Zinken verbin- 15 Drähte lassen sich jedoch nicht direkt hinter den Lötdenden
Teil des Kontaktierungsbleches befestigt bzw. Bondstellen abtrennen, sondern es bleiben imwerden,
so daß beim Abtrennen dieses Blechteils mer noch längere Drahtenden zurück, die einen Kurzalle überstehenden, k.urzschlußverursachenden schluß zwischen zwei Elektroden verursachen können.
Drahtenden mit enfernt werden. So war man bisher gezwungen, diese über die Kon-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- 20 taktierungsstellen hinausragenden und störenden
kennzeichnet, daß die Kontaktierungsdrähte durch Drahtenden abzureißen, was durch den zeitlichen
Bonden mit den Sprossen bzw. Zinken und mit Aufwand zu einer erheblichen Belastung des Fertidem
die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil gungsablaufes führte.
des Kontaktierungsbleches verbunden werden. Erfindungsgemäß wird nun bei dem eingangs be-
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 25 schriebenen Verfahren vorgeschlagen, daß die von
gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsbleche aus den Halbleiterelektroden zu den Sprossen bzw. Zineinem
Metallstreifen bestehen, auf dem zahlreiche ken führenden Verbindungsdrähte mit den Sprossen
Halbleiterbauelemente kontaktiert werden. bzw. Zinken verlötet und außerdem noch auf dem
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfah- die Sprossen bzw. Zinken verbindenden Teil des Konrens
nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch 30 taktierungsbleches befestigt werden, so daß beim
gekennzeichnet, daß das Kontaktierungsblech Abtrennen dieses Bleches alle überstehenden kurz-
bzw. der Kontaktierungsstreifen mit seinem die schlußverursachenden Drahtenden mit entfernt
Zinken bzw. die Sprossen verbindenden Blech- werden.
teil so unter einem zum Kontaktierungsblech pa- , Wenn man beispielsweise bei den leiterförmigcn
rallel liegenden, keilförmigen Blech durchgeführt 35 Kontaktierungsstreifen die Drahtenden hinter den
wird, daß die Enden der Kontaktierungsdrähte in Bondstellen auf den Sprossen unbeachtet läßt, so
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DET0029407 | 1965-09-15 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1514870A1 DE1514870A1 (de) | 1969-09-11 |
DE1514870B DE1514870B (de) | 1973-10-18 |
DE1514870C3 true DE1514870C3 (de) | 1974-05-22 |
Family
ID=25752600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651514870 Granted DE1514870A1 (de) | 1965-09-15 | 1965-09-15 | Verfahren zum kurzschlussfreien Kontaktieren der Elektroden von Halbleiteranordnungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1514870A1 (de) |
-
1965
- 1965-09-15 DE DE19651514870 patent/DE1514870A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1514870B (de) | 1973-10-18 |
DE1514870A1 (de) | 1969-09-11 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |