DE1496974C3

DE1496974C3 - Verfahren zur galvanischen Herstellung eines mikrorissigen Chromüberzuges auf Nickelschichten

Info

Publication number: DE1496974C3
Application number: DE19651496974
Authority: DE
Inventors: Auf Nichtnennung Antrag
Original assignee: Regie Nationale des Usines Renault
Current assignee: Regie Nationale des Usines Renault
Priority date: 1964-10-12
Filing date: 1965-10-07
Publication date: 1977-11-10

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Herstellung eines mikrorissigen Chromüberzuges auf Nickelschichten.

Das Verchromen wird bekanntlich mit sorgfältig polierten Teilen durchgeführt. Jedoch werden diese Teile, im Gegensatz zur landläufigen Meinung, keineswegs durch das elektrolytische Aufbringen von Chrom geschützt. Ihr Schutz wird vielmehr durch eine oder mehrere übereinander angeordnete Metallschichten erzielt, die aus glänzendem Nickel, Kupfer und glänzendem Nickel, die Oberfläche nivellierendem Nickel und glänzendem Nickel usw. bestehen können.

Diese Metallschichten besitzen eine Gesamtdicke, die in Abhängigkeit von den Bedingungen der späteren Verwendung zwischen 20 und 60 Mikron variieren kann. Was die Chromschicht angeht, so stellt sie lediglich die anschließende Schicht dar, die den verchromten Teilen die charakteristische Farbe geben soll; ihre Dicke bewegt sich jedoch in der Größe von einem Mikron und häufig noch weniger. Darüber hinaus war man früher der Meinung, daß diese Chromschicht keinerlei Rolle innerhalb des Gesamtschutzes des zu schützenden Teiles spiele, ihre Funktion demzufolge eine rein dekorative sei. Jedoch wurde verhältnismäßig häufig festgestellt, daß jeweils in gleicher Weise behandelte Teile, d. h. bei gleicher Reihenfolge des Überziehens, und zwar mit jeweils denselben Metallüberzügen, ein sehr verschiedenartiges Verhalten im Gebrauch zeigten, insbesondere in Klimaten, in denen diese Teile sehr aktiv von der Atmosphäre angegriffen wurden, nämlich dort, wo Industrieatmosphäre herrscht, z. B. im Ruhrgebiet bzw. dort, wo im Winter große Mengen Salz auf die Straßen gestreut werden.

Wissenschaftliche Untersuchungen haben gezeigt, daß die dünne Chromschicht keineswegs inert ist, sondern häufig die Rolle eines Korrosionsbeschleunigers dadurch spielen kann, daß es eine elektrochemische Verbindung mit dem darunterliegenden Metall bzw. den darunterliegenden Metallen herstellt. Die derart hergestellten Verbindungen rufen perforierende Korrosion durch die Nickelschicht und dann durch die Kupferschicht hindurch zu dem darunterliegenden Metall des Teiles hervor, bis das letzte, und zwar insbesondere Stahl, angegriffen wird, an seiner Oberfläche rostet und ein Abblättern und Abheben der elektrolytisch aufgebrachten Schichten hervorruft.

Um diesem Übel abzuhelfen, beabsichtigte man zunächst, eine Chromschicht ohne Porosität oder Risse aufzubringen. Diese Lösung jedoch, obwohl sie zunächst viel für sich zu haben scheint, erwies sich in der Praxis als nicht zweckmäßig, da die Chromablagerung infolge ihrer Natur sehr schnell rissig und löcherig wird. Dies besonders dann, wenn die verchromten Teile Vibrationen oder dem Scheuereffekt von Schmutz und Sand ausgesetzt werden. Dabei wird die perforierende Korrosion durch die auf diese Weise hervorgerufenen öffnungen eingeleitet, wobei diese Form der Korrosion ganz besonders aktiv ist, wenn die Anzahl der Perforationen bzw. der öffnungen pro Flächeneinheit verhältnismäßig gering ist.

Sodann ist man den umgekehrten, zunächst paradox anmutenden Weg gegangen, der darin besteht, eine Chromschicht aufzubringen, die eine sehr große Anzahl von öffnungen, sogenannte Mikrorisse aufweist (mehrere Tausend pro Quadratzentimeter). Auf diese Weise nämlich werden die Korrosionsströme zwischen dem Chromüberzug und den darunterliegenden Schichten derart aufgesplittert, daß die Perforation ganz bemerkenswert verlangsamt wird. An dieser Stelle ist darauf hinzuweisen, daß die vorstehende, nur näherungsweise

so genaue Erklärung lediglich Teile der extrem komplexen elektrochemischen Vorgänge darlegt, die bei der Verchromung eine Rolle spielen und die bei der Verbesserung des Schutzes unterstützend wirken.

Innerhalb des Rahmens dieser wissenschaftlichen Hypothese wurden eine ganze Anzahl von industriellen Verfahren entwickelt, die im folgenden mit A, B und C bezeichnet werden.

Das bekannte Verfahren A besteht darin, eine Schicht glänzenden Nickels aufzubringen sowie eine Schicht aus Nickel, in der winzige nichtleitende Einschlüsse über eine Dicke von etwa 1 Mikron vorhanden sind. Auf diese nicht kontinuierliche Ablagerung bildet die Chromschicht eine mikroporöse Schicht, ohne daß dadurch das äußere Erscheinungsbild sichtbar verändert wird.

Das bekannte Verfahren B besteht darin, zwei aufeinanderfolgende Chromschichten aufzubringen, von denen die zweite besonders zerbrechlich ist und Anlaß zur Rißbildung in beiden Schichten gibt. Dieses

Verfahren erfordert jedoch eine Gesamtdicke des Chroms, die mindestens dreimal so groß ist wie die gewöhnliche Dicke.

Das bekannte Verfahren C schließlich besteht darin, daß das Verchromungsbad durch Hinzufügen kleiner Mengen von Selen modifiziert wird, wodurch die Chromablagerung derart fragil werden soll, daß es spontane Rißbildung aufweist. Dieses Verfahren ist zwar einfach, ein derartiges Verchromungsbad ist jedoch sehr schwierig zu überwachen, wobei hinzukommt, daß die Rißbildung nicht in den hohlen Teilen auftritt.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht nun darin, ein Verfahren zum Überziehen der Oberfläche von Gegenständen mit einem mit Mikrorissen versehenen Chromüberzug auf elektrolytischem Wege zu schaffen, das zu besseren Ergebnissen führt und im übrigen wirtschaftlicher ist als die bisherigen Verfahren.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß vor dem Verchromen galvanisch bei einer Badhöchsttemperatur von 35⁰C und einer zwischen 1 und 15 A/dm² liegenden Stromdichte eine Nickelzwischenschicht mit Hilfe eines in dem Hauptbestandteil Nickelchlorid, Nickelsulfamat oder Nickelfluoborat für sich bekannten wäßrigen, sauren Nickelbades aufgebracht wird, welches zusätzlich Essigsäure, Nickelacetat, Gluconsäure, Nickelgluconat, Weinsteinsäure, Nickeltartrat, Ameisensäure, Nickelformiat, Malonsäure, Nikkelmalonat, Milchsäure, Nickellactat, Citronensäure, Nickelcitrat, Bernsteinsäure, Nickelsuccinat, Ammoniumazetat oder Mischungen davon enthält.

Die aufgebrachte Zwischenschicht aus besonders fragilem Nickel mit einer Dicke von z. B. etwa 1 Mikron wird durch die inneren Spannungen der äußeren Chromschicht zur allgemeinen Rißbildung veranlaßt, und zwar zur Rißbildung sowohl der Nickelzwischenschicht als auch der Chromschicht, was den gewünschten Schutzeffekt ergibt. Die Ablagerung des Nickels erfordert z. B. lediglich 1 Minute bei maximalen Stromdichten von 5 bis 10 A/dm². Die daran anschließende Aufbringung des Chroms gestaltet sich in üblicher Weise und erfordert etwa 20 A/dm² während dreier Minuten.

45 Vergleich

Bezüglich Verfahren A

Die Zeiträume beim Aufbringen der Überzüge und die abgelagerte Nickelmenge sind die gleichen, wobei der Verbrauch an Chemikalien lediglich eine Funktion dessen ist, was dem Bad entzogen wird. Jedoch sind die Produktionskosten des gemäß der Erfindung verwendeten Bades erheblich niedriger als die des beim Verfahren A verwendeten Bades, welch letzteres zahlreiche zusätzliche Chemikalien enthält. Darüber hinaus sind die Betriebskosten (periodische chemische Reinigung, Filtration, Heizkosten usw.) beim Verfahren A verhältnismäßig hoch, wenn man berücksichtigt, daß bei diesem infolge des Vorhandenseins von Festteilchen das Filtrieren schwierig ist, zumal heiß gearbeitet werden muß.

Demgegenüber sind die Betriebskosten beim Verfahren nach der Erfindung niedriger; ferner ist der mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielte Schutz, wie sich beim beschleunigten Korrosionstest gezeigt hat und wie sich in der Praxis ergab, ganz erheblich besser als der mit dem Verfahren A er-.ielbare.

Bezüglich der Verfahren B und C

Diese beiden bekannten Verfahren zur Herstellung von mikrorissigen Chromüberzügen ermöglichen keine vollständige Rißbildung, wenn die Chromschicht dünner als 0,5 Mikron ist. Nun ist es jedoch industriell sehr schwierig, dickere Chromablagerungen zu erhalten, wenn die zu verchromenden Teile unregelmäßig geformt sind und hohle Abschnitte aufweisen. Wollte man die Mikrorißbildung bei Teilen dieser Art über die gesamte Oberfläche erzielen, so wäre es nötig, extrem lange Verchromungszeiten vorzusehen.

Demgegenüber erlaubt es das Verfahren nach der Erfindung in der Praxis eine von der Dicke der Chromschicht und der Form der Teile unabhängige gleichmäßige Rißbildung zu erzielen.

Was die Produktionskosten anbetrifft, werden nach dem Verfahren B insgesamt 10 bis 15 Minuten für die beiden Chromschichten gebraucht, wobei Stromdichten in der Größenordnung von 20 A pro dm² des zu verchromenden Teils verwendet werden. Vergleicht man diese Werte mit den weiter oben angegebenen des erfindungsgemäßen Verfahrens, so ist der erzielte Fortschritt bzw. Vorteil offensichtlich. Dies betrifft jedoch zunächst nur den Verbrauch an elektrischer Energie. Hinzu kommt jedoch noch, daß das Aufbringen der Chromschicht gleichzeitig das Absaugen von giftigen Gasen erfordert; die Kosten für die Installation eines entsprechenden, für diesen Zweck vorgesehenen Absaugsystems einschließlich seines Betriebs sind jedoch proportional dem für das Verchromen erforderlichen Zeitraum.

Vorteilhaft wird das Potential der Nickelzwischenschicht auf einen zwischen dem Potential des darunter befindlichen Metalls und dem Potential der Chromschicht liegenden Wert eingestellt Ferner kann die Nickelzwischenschicht auch auf eine galvanisch aufgebrachte Nickel-, Kupfer- oder Messingschicht aufgebracht werden. Dabei ist es von Vorteil, bei Verwendung einer Nickelschicht diese als ein Mattnickelschicht oder eine einebnende Nickelschicht abzuscheiden.

Ferner wird zum Abscheiden dicker Nickelzwischenschichten, die anschließend eine Chromschicht von hervorragendem Glanz ermöglichen, ein Sulfonate, Sulfonamide, aromatische Sulfonimide, Butin-2-dioI-l,4, Aminderivate heterozyklischer Verbindungen, insbesondere 2-Aminothiazol oder Kobaltsalze enthaltendes Bad verwendet.

Schließlich werden zweckmäßig Glanz- oder Halbglanz-Nickelschichten vor dem Abscheiden der Nickelzwischenschicht einer Entpassivierung unterworfen.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist im folgenden an Hand von zwei Ausführungsbeispielen näher erläutert. In diesen Ausführungsbeispielen wird auf die vorbereiteten Arbeiten des Entfettens und des Aufbringens von Metallen wie Kupfer, Messing, Zink, einebnendem Nickel od. dgl., die aus Gründen erforderlich sind, die mit der Bildung von Mikrorissen nicht zusammenhängen, nicht eingegangen.

Beispiel 1

Vernickelung als Hauptschutzschicht, z. B. Glanzvernikkelung,

Spülen,

Abscheiden von rissig werdendem Nickel unter folgenden Bedingungen:

Nickelacetat, wasserfrei, 50 g/l bis
zur Sättigung

Nickelchlorid, wasserhaltig
100 g/l bis zur Sättigung
pH-Wert 2 bis 6
Stromdichte 1 bis 15 A/dm²
Dauer 15 Sekunden bis 2 Minuten
Temperatur unter 35° C

optimal
100 g/l

375 g/l
6 bis 5,5
10 A/dm²
30 Sekunden
20 bis 25° C

10

20

25

Bewegen auf beliebige Weise, etwa mit Druckluft

Spülen

Verchromen

Spülen

Trocknen

Beispiel 2

Vernickelung als Hauptschutzschicht, z. B. Glanzvernikkelung,

Spülen,

Abscheiden von rissig werdendem Nickel unter folgenden Bedingungen:

optimal

Nickelchlorid, wasserhaltig,
100 g/l bis zur Sättigung 400 g/l

Ammoniumacetat, wasserfrei,
50 g/l bis zur Sättigung 100 g/l

pH-Wert2bis6 5 bis 5,5

Stromdichte 1 bis 15 A/dm² 10 A/dm²

Dauer 15 Sekunden bis 2 Minuten 30 Sekunden

Temperatur unter 35° C 20 bis 25° C

Bewegen auf beliebige Weise, etwa mit Druckluft

Spülen
Verchromen
Spülen
Trocknen

Bäder, die Essigsäure, Gluconsäure, Ameisensäure und Bernsteinsäure in Verbindung mit ihren Nickelsalzen und kombiniert mit Nickelchlorid enthalten, lassen Chromschichten mit Mikrorissen im gesamten Bereich der Stromdichten entstehen, in dem die dekorativen Chromschichten glänzend sind. Diese Bäder sind im Rahmen der Erfindung am besten geeignet.

Aber auch die anderen, oben aufgeführten Säuren oder Salze liefern sehr brauchbare Ergebnisse, wenn die Form der Gegenstände nicht Anlaß für zu große Stromdichteunterschiede gibt.

In diesem Fall ist es möglich, das Nickelchlorid durch Nickelsulfamat oder Nickelfluoborat zu ersetzen, wobei so die letztgenannte Substanz vorzuziehen ist.

Die Bäder für rissig werdende Nickelzwischenschichten liefern, wenn sie unter den Bedingungen betrieben werden, wie sie oben beschrieben sind, bei Abscheidungszeiten unterhalb von 2 Minuten einen Überzug von einem Glanz, der anschließend eine Chromschicht von hervorragendem Glanz zu erzielen gestattet.

Es kann aber trotzdem in bestimmten Fällen erforderlich sein, die Abscheidungsdauer für die Bildung einer rissig werdenden Nickelzwischenschicht erheblich zu verlängern. Das ist z. B. nötig, wenn die zu schützenden Teile tief eingesenkte Bereiche aufweisen, denn die Schichtdicke nimmt an diesen Stellen langsamer zu als an den vorspringenden Stellen; es kann auch vorkommen, daß die Installationen wegen ihrer Ausgestaltung keine Verringerung der Dauer für die Bildung einer rissig werdenden Nickelzwischenschicht auf 2 Minuten erlauben.

Man kann nun den Bädern ein oder mehrere geeignete Glanzbilder zusetzen. Diese Glanzbilder sollen das Potential der rissig werdenden Nickeizwischenschicht nicht nennenswert stören, damit der elektrochemische Schutzvorgang, wie es oben beschrieben wurde, aufrechterhalten bleibt. Außerdem sollen sie die Neigung zur Rißbildung in der Nickelzwischenschicht, die dann die Rißbildung in der oberen Chromschicht auslöst, nicht verringern.

Als Glanzbildner können Sulfonate, Sulfonamide und Sulfonimide aromatischer Verbindungen gewählt werden. Speziell kann das Natriumsalz des o-Benzoe-säuresulfimids (Saccharin) in Mengen zwischen 0,5 und 3 g/l zugesetzt werden; die optimale, keineswegs kritische Menge liegt bei 1 g/l.

Auch ein Zusatz von Butin-2-diol-l,4 zu Bädern für rissig werdende Nickelüberzüge liefert hochglänzende Überzüge dieser Art beliebiger Stärke. Die Verbindung wird dem Bad mit etwa 0,1 bis 3 g/l zugegeben.

Andere Glanzbildner mit gleicher Wirkung sind die Aminderivate heterozyklischer Verbindungen wie 2-Amino-thiazol. Schließlich ermöglicht auch Kobalt als Zusatz zu Bädern für rissig werdende Nickelzwischenschichten eine Glanzverbesserung der Schicht; die Konzentrationen liegen bei 1 bis 30 g/l.

Als weitere Beispiele für Vernickelungsbäder zum Erzielen rissig werdender Zwischenschichten werden im Rahmen der Erfindung die folgenden Zusammensetzungen und Arbeitsweisen angegeben:

Beispiel 3
Bad mit Zusatz von Butin-2-diol-l,4

40

	optimal
Nickelacetat, wasserfrei 50 g/l bis
zur Sättigung	100 g/l
Nickelchlorid, wasserhaltig, 100 g/l
bis zur Sättigung	375 g/l
Butin-2-diol-l,4 0,1 bis 3 g/l	0,2 g/l
pH-Wert 2 bis 6	2 bis 5,5
Stromdichte 1 bis 15 A/dm²	10 A/dm²
Dauer	15 Sekunden
	bis 5 Minuten
Temperatur unter 35° C	20 bis 25° C

Bewegen auf beliebige Weise, etwa mit Druckluft oder durch Bewegen der Kathoden.

Beispiel 4
Bad mit Zusatz von 2-Amino-thiazol

Nickelacetat, wasserfrei, 50 g/l bis
zur Sättigung

Nickelchlorid, wasserhaltig,
100 g/l bis zur Sättigung
pH-Wert 2 bis 6
2-Amino-thiazol 5 bis 100 mg/1
Stromdichte 1 bis 15 A/dm²
Temperatur unter 35° C

optimal
100 g/l

375 g/l
4

10mg/I
10 A/dm²
20 bis 25° C

Beispiel 5
Bad mit Zusatz von Kobalt

optimal

Nickelacetat, wasserfrei, 50 g/l bis
zur Sättigung 100 g/l

Nickelchlorid, wasserhaltig,
100 g/l bis zur Sättigung
Kobaltchlorid 4 bis 120 g/l
_PH-Wert2bis6
Stromdichte 1 bis 15 A/dm²
Dauer

Temperatur unter 35° C

375 g/I
40 g/l
5 bis 5,5
10 A/dm²
15 Sekunden
bis 5 Minuten
20 bis 25° C

Mit Hilfe der erfindungsgemäß benutzten Glanzbildner kann die Dicke der rissig werdenden Nickelschicht beträchtlich erhöht werden; das erlaubt die Anwendung des Verfahrens in bestehenden Anlagen mit nur geringen oder ganz ohne Änderungen.

Darüber hinaus ergibt sich daraus eine vereinfachte Anwendungsweise: da die Elektrolysebäder das Aufbringen von glänzenden, rissig werdenden Schichten in einer einige Mikron erheblich übersteigenden Schichtdicke, z. B. 10 bis 20 Mikron, ermöglichen, kann man sie an die Stelle der letzten Nickelschutzschicht setzen, anstatt sie auf diese Schicht aufzubringen.

Als die Erfindung nicht beschränkende Beispiele seien angeführt:

a) die Schichtfolge, die üblicherweise durch Abscheiden einer Kupfer- oder Messingschicht und darüber einer üblichen Nickelschicht entstehen, bei der aber die letztgenannte Schicht ersetzt wird durch Abscheiden einer rissig werdenden, dichten, glänzenden Schicht von Nickel oder einer Nickellegierung,

b) die Schichtfolge aus einer matten oder einebnenden Nickelschicht, darüber eine Schicht Glanznikkei, Doppelschicht nach dem »Bi-Nickel«- oder »Duplex«-Verfahren erzeugt, wobei die übliche Glanznickelschicht durch eine dichte, glänzende, rissig werdende Nickelschicht ersetzt wird.

Diese Schichtfolge erlaubt die Vorteile zu kombinieren, die durch die Duplex-Vernickelung und die Verchromung mit Mikrorissen gegeben sind, außerdem ist es dabei nicht erforderlich, eine rissig werdende Nickelschicht zu suchen, die edler ist als die darunterliegende einebnende Nickelschicht.

Erfindungsgemäß läßt sich mit bestimmten Bädern für Glanz- oder Halbglanzvernickelung, in denen die Zusätze zu einer gewissen Oberflächenpassivität führen können, eine hervorragende Haftfestigkeit des rissig werdenden Nickelüberzugs erreichen, wenn man vorher den Glanz- oder Halbglanznickelüberzug entpassiviert. Das läßt sich auf folgende Weise durchführen:
sorgfältiges Spülen des glänzenden oder halbglänzenden Nickelniederschlags,

Behandlung in einem entpassivierenden Bad auf der Grundlage von Alkalicyanid mit folgender Zusammensetzung und unter nachstehenden Arbeitsbedingungen:

Ätznatron	45 g/l
Natriumkarbonat, wasserfrei	45 g/l
Natriumcyanid	20 g/l
Temperatur	Raumtemperatur
Stromdichte	5 bis 10 A/dm²
Dauer der kathodischen
Behandlung	20 bis 30 Sekunden

sorgfältiges Spülen vor dem Einsetzen in das Bad für die Erzeugung des rissig werdenden Nickelniederschlags.

Wenn die anfängliche Nickelschicht stark passiviert ist, kann eine anodische Behandlung von etwa 5 Sekunden Dauer der kathodischen Behandlung vorausgehen.

Obwohl alle Bäder für rissig werdende Vernickelungen nicht empfindlicher gegen Verunreinigungen sind als die üblichen Nickelbäder, kann man, um sie in gutem Zustand zu erhalten, periodisch oder kontinuierlich filtern oder auch anderen bekannten Reinigungsverfahren unterwerfen, wie etwa der elektrolytischen Reinigung durch Kathoden mit geringer Stromdichte, der Neutralisation oder der Filtration über Aktivkohle, um unter anderem auch störende organische Substanzen zu entfernen.

Es ist zu beachten, daß die rissig werdende Nickelschicht auch beim Fehlen einer zusätzlichen Verchromung langsam reißt. Daher ist eine zu lange Wartezeit zwischen dem Abscheiden des rissig werdenden Nickels und der Chromschicht zu vermeiden, denn in diesem Fall führt die letzte Chromschicht zum Abdecken der im Nickel bereits gebildeten Risse, was dem gewünschten Zweck entgegenläuft.

Diese Wartezeit ändert sich je nach den Herstellungsbedingungen, der Struktur und der Spannung der unteren Nickelschicht selbst. Als Anhalt kann gelten, daß spontan auftretende Risse in der letzten Nickelschicht nach etwa einer Viertelstunde zu erscheinen beginnen.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren können Mikrorisse auf allen verchromten Flächen mit Hilfe üblicher Verchromungsbäder erzielt werden, die als Katalysatoren Sulfat-, Fluorwasserstoff- und Fluosilikat-Ionen aufweisen.

Es ist hinzuzufügen, daß die Benutzung von Verchromungs-Spezialbädern, die zum Beispiel Selen enthalten, oder das Zugeben von Partikeln, die in der Lösung für die Zwischenschicht unlöslich sind, wenn es auch keine besonderen Vorteile bietet, die Ausnutzung der beschriebenen, rissig werdenden Schichten nicht stört.

709 645/3

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur galvanischen Herstellung eines mikrorissigen Chromüberzuges auf Nickelschichten, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Verchromen galvanisch bei einer Badhöchsttemperatur von 35⁰C und einer zwischen 1 und 15 A/dm² liegenden Stromdichte eine Nickelzwischenschicht mit Hilfe eines in dem Hauptbestandteil Nickelchlorid, Nickelsulfamat oder Nickelfluoborat für sich bekannten wässerigen, sauren Nickelbades aufgebracht wird, welches zusätzlich Essigsäure, Nickelabracht wird, welches zusätzlich Essigsäure, Nickelacetat, Gluconsäure, Nickelgluconat, Weinsteinsäure, säure, Nickelmalonat, Milchsäure, Nickellactat, Citronensäure, Nickelcitrat, Bernsteinsäure, Nickelsuccinat, Ammoniumacetat oder Mischungen davon enthält.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Potential der Nickelzwischenschicht auf einen zwischen dem Potential des darunter befindlichen Metalls und dem Potential der Chromschicht liegenden Wert eingestellt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Nickelzwischenschicht auf eine galvanisch abgeschiedene Nickel-, Kupfer- oder Messingschicht aufgebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Nickelzwischenschicht auf eine galvanisch abgeschiedene Mattnickelschicht oder eine einebnende Nickelschicht aufgebracht wird.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß Glanz- oder Halbglanz-Nickelschichten vor dem Abscheiden der Nickelschicht einer Entpassivierung unterworfen werden.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Abscheiden dicker Nikkeizwischenschichten ein Sulfonate, Sulfonamide, aromatische Sulfonimide, Butin-2-dioI-l,4, Aminderivate heterozyklischer Verbindungen, insbesondere 2-Amino-thiazol oder Kobaltsalze enthaltendes Bad verwendet wird.