DE1496590A1 - Verfahren zur Herstellung von SnO2-Schichten auf Traeger - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von SnO2-Schichten auf TraegerInfo
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Description
;H,V. P;:.:LI.J3 GLGc(LAMPENFAORiEKEM . · ■· -
— - .', 3
Akte: PHIf- 514
■ Au/GVn
"Verfahren.zur Herstellung von SnO^-Schichten auf Träger"
Die Erf'inding bezieht sich auf die Herstellung von dünnen
Schichten, die im wesentlichen aus Zinndioxyd bestehen und durch thermische Zersetzung eines Zinnsalzes an einem heissen Träger hergestellt
werden.
Es ist Eeit langem bekannt, dass man durch thermische
Zersetzung von z.B. SnCl, auf heissen Glasplatten dünne Ueberzüge
aus SnO2 herstellen kann. Diese.SnOp-Schichten zeichnen sich durch
eine hervorragende Haftfestigkeit, gute Leitfähigkeit und,hohe Durchlässigkeit
für sichtbares Licht aus. Sie haben deswegen verschiedene Anwendungen gefunden^wie z.B. als durchsichtige Elektroden für Elektrolumineszensplatten,
zur Abschirmung von Messgeräten gegen elektrostatische
Aufladung, als heizbare ■8-eberzüge auf Fenstern' zur Verhinderung
von Eisbildung usw.
Besonders gut leitende SnO^-Schichten weisen neben der
guten Durchlässigkeit für sichtbares Licht im ultraroten Spektralbereich
ein hohes Reflexionsvermögen auf. Deswegen sind sie als Filtert die sichtbares Licht durchlassen und lingwellige Wärmestrahlung reflektieren,
von Interesse. Die Anwendung solcher Schichten auf Glasplatten, z,£, für Gewächshäuser, ist bereits beschrieben worden. Weiter
sind solche selektiven Filter von Interesse in Verbindung mit Lichtquellen, z.B. Na-Dampflc.npen» Durch diese Filter können die Wärmeatrahlungsverluste
von Lichtquellen durch Rückreflexion vermindert
und ea kann damit die Lichtauabeüte erhöht v.erden. Besonders gut
909025/0635
BAD
leitende SnOp-Schichten können durch Einbau dafür geeigneter' Fremdionen
in das Kristallgitter^des SnOp erhalten werden.
Das selektive Reflexionsverhalten hochdotierter HaIb-
leiterschichten kommt bekanntlich durch die Veränderung der Suszeptibilität
des Kristallgitters infolge -der hohen Konzentration freier Elektronen
zustande. Wenn man im Ultraroten auf ein hohes Reflexionsvermögen kommen will, so soll auf Grund theoretischer Ueberlegungen die
Konzentration der freien Ladungsträger möglichst 10 /cm8 überschreiten
und die Beweglichkeit dieeerTräger möglichst gross sein.
Bei den bekannten Herstellungsverfahren für dünne SnO9-Schichten
wird eine Lösung einer Zinnverbindung in V/asser oder in einem organischen Lösungsmittel oder in einer Mischung von beiden
mittels Luft aus einer Düse zerstäubt und das zerstäubte Semisch auf .
einen heissen Träger; z.B. eine Glasplatte, gesprüht, auf der sich dann
die SnO2-Schicht bildet. -
Vornehmlich wird bei diesen Verfahren als Zinnverbindung
SnCl. verwendet« frs sind jedoch auch schon andere kinnsalze wie z.B.
SnBr-Cl, SnBrCl,., SnClpJp, SnJ., und. auch organische Zinnverbindungen
zu diesem Zweck vorgeschlagen worden.
Organische Lösungsmittel, die bei diesen Verfahren verwendet
werden, sind z.B. Alkohole, wie Methylalkohole, Aethy1alkohol, Isopropylalkohoi;
tertiär-Butylalkohol und andere, Ester wie Aethylazetat,
Butylazetat usw.
cd ,
ο Besonders gut leitende Schichten erhält man bekanntlich
oo durch eine Dotierung mit Antimon oder Fluor, die der Lösung z.~B. in
01POrBi von SbCl, bzw. HF zugesetzt werden können. .
0j Die Lösungen werden auf den heissen !"rager, der eine Tempe-
tn ratur ζγ/ischen "etwa 500 und 10uO0C aufweisen kann, aufgesprüht,
BAD CFtIGfNAL
■ ■ . \ ΡΗΐί.514 ;■
Ein Nachteil dieser bekannten Verfahren ist» dase die in
dieser Weise hergestellten Schichten in ihren optischen und elektrischen
Eigenschaften wenig reproduzierbar sind, So schwankt z.B. das heflexionsvermögen
von Schichten,die in dieser Weise hergestellt-wurden«im weiteren
Ultrarot (>t« 8 /ti) manchmal zwischen 43 f° un<* 80 f°t ohne dass dafür ein
Grund ersichtlich ist. Für die Beweglichkeit der freien Ladungsträger
werden Mette zwischen 5 und 15 cm2/voltsek« bei gleichen Herstellungsbedingungen gefunden.
Die /Erfindung zielt nun auf ein Verfahren ab, mit- dem Schichten
erhalten werden, die in ihren Eigenschaften gut reproduzierbar sind.
Es wurde gefunden, dass die Leitfähigkeit der Schichten stark
von der Tenperatur, bei der die Schichten sich bilden,abhängig ist; und
zvBT f>rgab sich, dass die Leitfähigkeit umso besser ist, je höher die
Herstellungstemperatur ist«
Bei den üblichen Sprühverfahren wird das zerstäubte Gemisch
von Linnverbindung und Lösungsmittel jregen die heisse Trägerplatte ge*
sprüht. Es wurde festgestellt, dass die Cberflache der Platte sich dabei
erheblich abkühlen kann und zwar in unkontrollierbarer Weise. Dies wird
durch die vor. dem zerstäubten Genisch mitgerissene Luft verursacht.
:..it zunehmender Schichtdicke v/irci dabei aie Leitfähigkeit der Schicht
r.llnählich schlechter. Bei solchen inhomogenen Schichten sind naturge-»'
niäss keine rf-produzierbaren Ergebnisse zu erwarten. Desv/Ofen vird
meistens mehrfaches, kurzzeitiges ^jrühen Eingewandt mit längeren
^wi^cLenpausen, wi'ihrend der sich die Ausgangstemperetur wieder einstellt,
x-.ucn lei iifsem Verfahren erhalt man joaoch inhomogene Schichten ** ·
t-c: i ee: ter '>2.rcduzierbart· ^it.
90 9 82 5/063 S bad
PHl·, .514
Reproduzierbare Ergebnisse erhält man dagegen^wenn nach der
Erfindung währenti. der Schichtbildung Spriihgemisch und Trägerplatte sich
annäherend auf 'gleicher Temperatur befinden und bleiben.
' Das Verfahren gemäss der Erfindung Vs4 dadurch gekennzeichnet*
dass das zerstaubte Gemisch auf eine Temperatur gebrecht wird, die gleich
oder annäherend gleich der Temperatur des Trägers ist.
Eb können hierzu verschiedene Lassn^hmen getroffen werden,
die auch kombiniert verwendet werden können.
Das zerstäubte Gemisch kann in einem Ofen bis zu der geforderten
Temperatur vorverwärmt herden. ·
Auch kann die Zerstäubung selbst mittels heisser Luft erfol^er/.
Mit den Verfahren geraäss der Erfindung wird insbesondere im Bezug auf das Ref lexior.sveriuögen eine sehr gute Reproduzit.rbarkeit erreicht.
Bei einer grösseren Anzahl von Schichten^die alle in derselben
Weise bei einer Temperatur' von 46O0C mit einer Schichtdicke von etv.a
0,35 /U- hergestellt wurden ergaben sich in allen Fellen bei einer Messgenauigketi
von Vp rieflexionswerte zwischen 79?<>
und 81% {j^ = 7 »75 /um).
Auch die elektrischen Vierte sind gut reproduzierbar bis auf Schwankungen,
die durch Rissbildung beim Abkühlen der Glasplatten n?;Ch der Schicktbildung
zu sehen sind. In fast allen Fällen wurden l·lächer widerstünde
zwischen 15 und ^OXLgemessen. JDie Cilfel.tronenbevteglichkeiten lagen
maximal zwischen 12 und ~dO cm2/vOltsek. und die Irägerdichten zwischen
5,7 · 10 /cm und 7»5 · 10 /cm3. Lie optischen Eigenschaf ten werden ui.~
turgemäss von einer solchen Rissbildung nicht beeinflusst,
Εε wurde weiter festgestellt, dese optimale Ergebnisse in
Bezug auf die.optischenEigenscaaften erhalten werden, wenn die Schicht
sich'bei einer Temperatur zwischen 450 und 5CO0C bildet.
009825/0635-
• - ■ BAD ORIGINAL
- J
7496590
PHK.514
Bei der Herstellung von SnOp-Sciiichten durch Zersetzung von
uinnhalogenid an Glasplatten treten häufig Trübungen auf. Diese stören
besonders, wenn die Schichten als Wärmereflexionsfilter verwendet werden
und dabei noch sichtbares Licht gut durchlassen sollen. Man vermutet, dass die Trübung durch Alkalihalogenide hervorgerufen wird. Diese bilden sich
wahrscheinlich durch Reaktion der bei der Zersetzung der Zinnhalogenide ■
entstehenden Halogenwasserstoffsäure mit dem Alkali der Glasplatten.
Diese Trübungseffekte können bekanntlich bei Weichgläsern vermindert
werden, wenn das Alkali vorher in einer Oberflächenschicht aus der
Trägerplatte herausgelöst wird. Es ergab sich, dass die Trübung mit
steigender Herstelluhgstemperatur erheblich zunimmt.
Es wurde nun weiter gefunden, dass es in dieser Hinsicht vorteilhaft ist, bei relativ niedriger Temperatur, z.B. von etwa 400°''»
zuerst eine dünne. SnO^-Schicht mit einer Stärke von der GrÖesenordnung
1üo2 aufdem-Glasträger anzubringen, ijif diese "Schutzschicht" wird dann
bei höherer Temperatur (450-5OU0C) eine weitere SnO^-Schicht angebracht,
die im Ultraroten die gewünschten Reflexionswerte besitzt. Beträgt z.B.
die Schichtdicke der zweiten Schicht mehr als etwa ÖÄ25 /Um bei 80^-iger
Reflexion, so stört das schlechte Reflexionsvermögen der dünnen "Schutzschicht"
nicht mehr.
An Hand der Zeichnung wird die Erfindung näher erläutert,
Fi1-. 1 zeigt scKematisch ein Beispiel einer Vorrichtung zum
1/urchf.ühren des Verfahrens gem&ss der Erfindung'.
Pig. 2 zeigt Leflexionskurven von mit dem Verfahren gemäss
der Erfindung hergestellten SnO^-Schichten. ■
Fi^. 3 zeigt eine Anordnung- zur Beschichtung von Röhren auf
der Innenseite. 909 825/Ö635
:- · BAD OiIGfMAL
PHK.514
Die beiden lüsen 1 und 2 in "Fig, 1 für die Zerstäubung bestehen
aus engen Glaskapillaren. Sie sind in ihrer Weite so aufeinander abgestimmt, dass man ein fein zerstäubtes Gemisch bei möglichst geringer
Luftzufuhr durch die Düse 1 erhält. Gröbere Flüssigkeitströpfchen »erden
im Bogen des Glasrohres 3 abgefangen -und fliessen bei 4 wieder
nicht dargestellten Vorratsbehälter, mit dem auch die Düse 2 in Verbindung steht, zurück. Das· Gemisch etrömt dann (etwa mit der Geschwindigkeit
aufsteigenden Zigarettenrauches) in den Keramikofen 5 ein. Dieser
Keramikofen ist mit einer elektrischen Beheizung 6, einem Abzug 7 und
Fenstern durch welche die Probe mit Hilfe der Spiegel 9 und 10 visuell beobachtet werden kann, versehen. Im oberen Teil des Ofens befindet
sich eine rotierende Halterung 8, in der die zu besprühende Glasplatte
11 liegt. Für die Halterung 12 wurde V2A-Stahl und für die Trägerplatte
13 Platinblech verwendet*. Die Länge des Ofens ist so zu bemessen, dass
das aufsteigende Gemisch sich so weit erwärmt, dass in Höhe der Halterung
8 kein merklicher Temperaturunterschied gegenüber der Glasplatte mehr
vorliegt. Ueber ein Spiegelsystem 9 und 10 lässt sich während des
üprühens das Wachsen der Schicht visuell über die auftretenden Interferenzen
verfolgen. Auf diese Weise kann die gleiche Schichtdicke mit einer Genauigkeit von etv<a y/° unmittelbar eingestellt werden.
Die optischen und elektrischen Eigenschaften fluor-dotierter
SnOp-Schichten als Funktion der Herstellungstemperatur gehen aus Versuchen
hervor die in folgender Weise vorgenommen wurden.
Ks' T,urde hierzu eine Mischung aus 500 cm5 Butylazetat und
100 cm3 SnCl,, zu der als Dotierung 0,8 VoI^c. HF zugesetzt war, verwendet.
Als Trägerplatten dienten Borsilikatgläser. Es wurde eine Vorrichtung
nach Fig. 1 angewandt. 909 8 2 5/0635
PHN.514
An der fertigen Schichten wurdenfolgende Werte gemessen.
Ve r suchnusmtr | 415 | 1 | 2 | 430 | 78 | [ 5 | ■ ΐ i |
4 | 73 | 7 | 5 | ,44 |
Herstellungstemperatür *C |
3, | 4, | 4 | 445 | 1,25.1O3 j j |
46O | . ■ j - 9 |
475 | »8 | |||
Konzentrationfreier Ladungsträger N.10-20/cm· |
5, | 26 | - 10, |
542 | 5,95 | ■ | 0,548 | ,10* | 5 | *35β | ||
Beweglichkeit in oms/voltsek. |
0, | 5 | 0, | 8 | 15,0 | 18, | 16, | 20 | ,4 | |||
Sicke /um | 95 | 349 | 36, | 0,555 | 0 | |||||||
Flächewiderstand
XL |
„ | 22,6 | 1,72 | 15 | 1,82.1O5 | |||||||
Leitfähigkeit | 3,14 | 7,94 | ||||||||||
,1O2 | ||||||||||||
Weitere Versuche zeigt«a^dass bei niedriges !Temperaturen keine
gute Haftfähigkeit auf den Glasunterlagen ot erreichen war und deswegen
die Messwerte stark streuen·. " .
Der Fig» 2, welche das Reflexionsvermögen in Abhängigkeit von
der Wellenlange zeigt, ist folgendes zu entnehmen. Bei Herstellungete*·
peraturen ron 46O-475*C erhält man Ultrarot-Reflexionswerte von etwa 8OJt.
Schichten, die bei noch höheren Temperaturen auf Glasplatten hergestellt
waren, weisen durch chemische Reaktion der zerstäubten Lösung mit der
Glasoberfläche, Trübungen auf. Sie sind daher als Filter ohne Interesse.
Damit ergibt sich als Optimum etwa der Temperaturbereich zwischen 450*
und 5000C.
Ζητ Beschichtung der Innenseite von Glasröhren kann das Verfahren ^eaäss der Erfindung angewandt werden, ζ»B>
bei einer Anordnung, wie sie schematisch in Fig. 5 dargestellt ist. Sie besteht aus einem Huarsrohrofpn
1 in dem das zu besprühende Hehr 2 langsam rotiert und sich
BAD- ORiGlNAL -
PHIv. 51 4
mit einer solchen Vorscitubgeschwindigkeit bewegtf dass die gewünschte
Schichtdicke aufwächst. In dem Rohr 2 wird von der einen Seite das
Sprühgemisch über ein innenliegendes Rohr 3 zugeführt und auf der anderen
Seite abgesaugt. Die Zerstäubung des Gemisches wird bei dieser Anordnung
zweckmässig mit erwärmter Luft vorgenommen.
BAD CMQiri&L
909825/0635
Claims (2)
- PHN.514ANSFRUECHK» - ^1, Verfahren zur Herstellung einesWärmereflexion&fllters aus dnOp durch thermische Zersetzung eines Zinnsalzes an einem heissen Träger, bei dem ein Gemisch aus einer Zinnverbindung und einem Lösungsmittel mittels Luft zerstäubt -wird, dadurch gekennzeichnet, dass dafl zerstäubte Geraisch auf eine Temperatur gebracht wird, welche der des Trägers annäherend gleich ist.
- 2. -Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erwärmung des zerstäubten Gemisches in einem Ofen erfolgt.3» Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dietr.Zerstäubung des Gemisches mittels heisser Luft erfolgt.4· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht auf Glasplatten bei einer Temperatur zwischen 450 und 5000C hergestellt wird. - ' .5· - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst auf Glasplatten bei einer Temperatur von etwa 4000C eine dünne Schicht mit einer Stärke von der Grössenordnung 100A auf den Träger angebracht wird und danach die eigentliche wärnerefIektierende Schicht bei einerTemperatur zwischen 45O-5ÖÖ°C, ,C. ' Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dasGemisch noch ein Dotierungsmittel enthält. >909825/0635BAD-ORSGlNAL.
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