DE1465852A1 - Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten

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DE1465852A1
DE1465852A1 DE19631465852 DE1465852A DE1465852A1 DE 1465852 A1 DE1465852 A1 DE 1465852A1 DE 19631465852 DE19631465852 DE 19631465852 DE 1465852 A DE1465852 A DE 1465852A DE 1465852 A1 DE1465852 A1 DE 1465852A1
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circuit boards
printed circuit
metal
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laminated
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Ulrich Hinz
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Description

  • Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten Es sind verschiedene Verfahren für die Herstellung von durchplattierten höob#rn auf ohemisch-galranischen,jege bekgnntp die zum Ziel habenp in Leiterfolien oder Leiterplatten auf der einen' Seite eine Verbesserung der lötverbindung bei gleichzeitiger Verkleinerung auf der anderen Seite bei zweiseitig kaschiertem Material eine elektrische Verbindung von der einen zur anderen Seite herzustellen. Das Verfahren nach der Erfindung dient ebenfalls beiden Zwecken, jedoch nur für die Durchplattierung und Herstellung einer elektrischen Verbindung bis $u einer Stärke von cao 095 mmp dagegen für die Verbesserung der Lötverbindung 1 speziell bei einseitig kaschiertem Material für alle Stärkenil wobei gleichzeitig eine Verkleinerung der pro hötetelle benötigten Fläche erreicht wirdp so dann mehr Platz für Leiterbahnen bzwo Vergrösserung der Inolationeabstände und damit eine bessere Ausnutzung des Basis= materials erhalten wird, Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von netallkaschierten Leiterplatten mit plattierten löcherng bei dem die Löcher nur bis an die Metallkaschierung durchgebohrt werden und die nun freiliegende Metallfolie der Kaeehierung in das jeweilige Loch mechanisch eingesickt wird. Da für das Bohren von Leiterplatten Bohrlehren oder automatisch gesteuerte Bohrmaschinen benutzt werden können, kann man mit Hilfe von verhältnissäseig geringes Aufwand mechanisch durch- oder teilplattierte Löcher von Hand oder vollautomatisch herstellen. Da die Löcher bei chemisch-galvanisch durchplattierten Leiterplatten sowieso vorher gebohrt werden aüesen, bringt die Erfindung mechanisch und elektrisch verbesserte lötetellen bei gleichzeitig besserer Ausnutzung den Baumateriale und eine-wesentliehe Xostenersparnis gegenüber den bisherigen bekannten Verfahren. In den Figuren 1 bis 4 sind Ausführungsbeispiele der Leiterplatten bzwa -folien in stark vergrössertem riaBetab dargestellt, die nach dem erfindungegemößen Verfahren hergestellt werden kernen. In sämtlichen Figuren ist die Isolierplatte bzw. =folie mit 1 bezeichnet9 die auf der Unterseite mit einer leitenden Schicht der sogenannten gaschierung 2 versehen ist. Diese kaschierten Isolierplatten sind bis auf die Kaschierung mit Löchern zur Auf-nehme der elektrischen Anschlüsse der Bauelemente versehen. Nach Fig. 1 ist nach dem Ausbohren des Loches die freigelegte Kaechierung in das Loch hineingenickt, so dann das Loch durchplat=
    tiert ist.
    Die riguren 1 und 2 zeigen doppelseitig kaschierte Isolier
    Folien, so dass die obere leitende Schicht 3 elektrisch über
    die Plattierung 4 mit der unteren leitenden Schicht 2 verbunden
    ist. Bei dünneren Folien kann, wie'Fig. 2$eigt, die freigelegte
    xaschierung über die obere leitende Schicht umgebördelt werden,
    um einen besseren elektrischen Kontakt zu erhaltene wobei die
    Seite, an der die Kanten der Plattierung zusammenstoßen, die zu
    verlötende Seite darstellt. Allerdings ist bei diesen @no@eb
    das Verhältnis von Isolierplattendieke zum Bohrungsdurchsesaer
    maßgebend. Bei Plattendicken von oaa 0,5 am Höheg von der Unter-
    kante der Folie aus gerechnet, ist der Bohrungsdurchmesser bei
    maximal 1,7 m jf »genommen, der bei 2,5 ma Raster kaum größer
    gehalten werden kann.
    Die Figuren 3 und 4 zeigen einseitig kaschiertes Basismaterial größerer Stärke, bei dem die Weher zur teilplattiert sind. ß'sch Figo 4 ist die Platte an ihrem unteren Ende konisch ausgebohrt, die äaschierung nach innen gesickt und konusförmig umgebördelt. Durch diese Maßnahme wird eine erhöhte mechanische Lötstellen-Festigkeit erreicht.
    3 Seiten Beschreibung, 4 PatentaneprUehe, 1 Blatt Zeichnungen
    mit 4 Piguren

Claims (1)

  1. Patent ans p r ü o h e 1. Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten mit plattierten Löchern, daduroh'gekennseichnet, dass die Woher nur bis an die rietallkaschierung durchgebohrt werden und die nun freiliegende lletalllolie der Kaschierung in das jeweilige Loch mechanisch eingesickt wird, 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennsaichnet, dass bei doppelseitig kaschierten Folien die eingesickte Metallkasehie-
    rang mit des Leiterstreiten auf der anderen Polienseite vor-
    lötet wird. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennseiohnet,
    dann bei doppelseitig kaschierten Folien die eingesickte Netallkaschieruuag über den Leiteretreifen auf der anderen
    lblienseite urgebördelt und mit ihm verlötet wird.
    4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 7.eiterpiatte M des kaschierten Ende konisch ausgebohrt ist UM die, Netalltolie der äuehierung nach den Einsinken auf den äozu1 umgebördelt wird.
DE19631465852 1963-07-24 1963-07-24 Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten Pending DE1465852A1 (de)

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DE19631465852 Pending DE1465852A1 (de) 1963-07-24 1963-07-24 Verfahren zur Herstellung von metallkaschierten Leiterplatten

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999016292A1 (en) * 1997-09-25 1999-04-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Article and method for temporarily securing a flexible circuit to a rigid member
DE19945794A1 (de) * 1999-09-15 2001-04-12 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte sowie Leiterplatte
EP2007178A2 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999016292A1 (en) * 1997-09-25 1999-04-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Article and method for temporarily securing a flexible circuit to a rigid member
DE19945794A1 (de) * 1999-09-15 2001-04-12 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte sowie Leiterplatte
DE19945794C2 (de) * 1999-09-15 2002-12-19 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Metall-Keramik-Leiterplatte mit DurchKontaktierungen
EP2007178A2 (de) * 2007-06-21 2008-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements
EP2007178A3 (de) * 2007-06-21 2013-12-11 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Gerät mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements

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