DE1297949B - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents
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Description
1 2
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her- Günstige Ergebnisse wurden dadurch erzielt, daß
stellung gedruckter Schaltungen aus den anodisch das erste und gegebenenfalls auch das maskierende
oxydierbaren Metallen Tantal, Niob, Titan, Wolfram, Metall mittels einer wässerigen Lösung von Fluor-Zirkon
und Hafnium, bei dem das Metall auf eine wasserstoff und Salpetersäure entfernt wird.
Unterlage niedergeschlagen und das gewünschte 5 Die Erfindung soll beispielhaft unter Bezugnahme
Muster durch Maskierung ausgebildet wird. auf die Zeichnungen näher erläutert werden. In den
Die einfachsten Verfahren zur Herstellung metal- Zeichnungen zeigt
lischer Muster oder Figuren auf Unterlagen sehen die F i g. 1 eine perspektivische Darstellung einer kera-
Anwendung einer Abdeckmaske in Verbindung mit mischen Platte, auf der eine dünne metallische Schicht
der Vakuumauf dampf-oder Zerstäubungstechnik vor. io eines filmbildenden Metalls niedergeschlagen wor-Obwohl
solche Verfahren breite Anwendung ge- den ist,
funden haben, sind gewisse Nachteile unvermeidlich, Fig. 2 eine perspektivische Darstellung der kera-
wenn die herzustellenden metallischen Muster von mischen Platte nach Fig. 1 mit einer auf dem Filmextrem
germger Größe oder verwickelter Formgebung bildenden Metall niedergeschlagenen Aluminiumsind.
In solchen Fällen sind die Abdeckmasken mit 15 schicht,
ihren Aussparungen entsprechend der Formgebung F i g. 3 eine Schnittdarstellung durch die Platte nach
sehr zerbrechlich und schwierig zu handhaben. Aus F i g. 2 nach der Photogravierung,
diesen Gründen wird die Technik der Photogravüre Fig. 4 eine Schnittdarstellung der Platte nach
im allgemeinen bevorzugt. F i g. 3 nach der anodischen Behandlung,
Die handelsüblichen Photoschichten sind für be- 20 Fig. 5 eine Schnittdarstellung der Platte nach
stimmte Metalle, wie Kupfer, Zink und Aluminium F i g. 4, nachdem das anodisierte Aluminium aufentwickelt
worden, die von milden Reagenzien, wie gelöst und die Platte in Säure geätzt ist.
Eisenchlorid, Essigsäure und verdünnten Mineral- Zum Zwecke der Herstellung einer gedruckten
säuren, angegriffen werden. Indessen werden solche Schaltung wird eine Aluminiumschicht durch Auf-Photoschichten,
die im wesentlichen aus Kohlen- as dampfen oder Zerstäubung in den Bereichen niederwasserstoffen
bestehen, von starken Ätzmitteln, wie geschlagen, die nicht anodisch behandelt werden sol-Fluorwasserstoffsäure
und konzentrierter Salpeter-, len. Als nächstes wird das filmbildende Metall, bei-SaIz-
und Schwefelsäure, leicht angegriffen. spielsweise Tantal, und die Aluminiumschicht ano-
Dementsprechend ist die Technik der Photogravüre disch behandelt, etwa mit einer Borsäure-Boraxbei
Verwendung üblicher Photoschichten nur mit 30 Lösung bei Gleichspannung bis zu 50 Volt. Nach der
Schwierigkeit auf Metalle angewandt worden, die nur anodischen Behandlung werden das entstandene AIuvon
den obengenannten starken Ätzmitteln ange- miniumoxyd und das übrigbleibende Aluminium mit
griffen werden. So ist zwar Tantal ein filmbildendes einer Lösung verdünnter Salzsäure, Salpetersäure
Metall, das mit Vorteil bei der Herstellung von Kon- oder Natriumhydroxyd aufgelöst, wodurch das gedensatoren
in gedruckten Schaltungen verwendet 35 wünschte Muster aus anodisch behandeltem Tantal
wird, doch kann es nicht nach der üblichen Photo- übrigbleibt.
gravüretechnik behandelt werden, da es von schwa- Fig. 1 zeigt eine Platte 11, auf der eine gedruckte
chen Ätzmitteln nicht angegriffen wird. Auf der Schaltung gemäß vorliegender Erfindung hergestellt
anderen Seite erfordert ein solches Verfahren, daß werden soll. Der erste Schritt besteht in der Säuberung
die Photoschicht eine sorgfältig überwachte Stabili- 40 der Platteil durch übliche Reinigungsmittel, beisierung
erfährt. spielsweise durch Kochen in Xylol, Aceton und Was-
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren ser. Nach der Reinigung wird eine dünne Schicht 12
zur Herstellung gedruckter Schaltungen aus den eines filmbildenden Metalls, wie Tantal, auf der
anodisch oxydierbaren Metallen Tantal, Niob, Titan, Platte 11 in bekannter Weise durch kathodische ZerWolfram,
Zirkon und Hafnium, bei dem das Metall 45 stäubung oder Aufdampfen im Vakuum niederauf
eine Unterlage niedergeschlagen und das ge- geschlagen. Im allgemeinen ist die Dicke der Schicht
wünschte Muster durch Maskierung ausgebildet wird. 12 nicht kritisch und sollte von ausreichender Stärke
Die Erfindung besteht darin, daß zur Maskierung sein, um die Oberfläche der Unterlage gleichmäßig
ein anodisch oxydierbares, vom ersten Metall ver- zu decken. Für die hier beschriebenen Zwecke liegen
schiedenes Metall in an sich bekannter Weise mittels so die Schichtdicken vorzugsweise im Bereich von 300
Zerstäubung oder Aufdampfung aufgebracht wird, bis 5000 AE.
das maskierende Metall und die frei hegenden Teile Der nächste Schritt des in F i g. 2 dargestellten er-
des ersten Metalls anodisch oxydiert werden und findungsgemäßen Verfahrens besteht im Niederanschließend das maskierende, eine Oxydschicht schlagen einer Schicht 13 aus Aluminium in gleicher
tragende Metall und gegebenenfalls auch das darunter- 55 Größe wie die Schicht 12 durch kathodische Zerliegende
anodisch nicht behandelte erste Metall ent- stäubung oder durch Vakuumaufdampftechnik. Die
fernt wird. Dicke der Schicht 13 liegt vorzugsweise im Bereich
In vorteilhafter Weise wird dabei als maskierendes von 1000 bis 2500 AE.
Metall Aluminium verwendet. Anschließend wird in der Schicht 13 ein Muster
Zweckmäßig wird das maskierende Aluminium in 60 durch Photogravüre hergestellt. Es kann jedes beeiner
Dicke von 2000 bis 2500° niedergeschlagen. kannte konventionelle Photogravüreverfahren angeln
ihrer weiteren Ausgestaltung sieht die Erfindung wandt werden.
vor, daß für gedruckte Schaltungen aus Tantal oder Fig. 3 ist ein Schnitt durch die Platte 11 und zeigt
Niob als maskierendes Metall Aluminium, Titan, das Muster, das sich nach Entfernung von Teilen der
Wolfram, Zirkon oder Hafnium verwendet wird. 65 Schicht 13 ergibt. Ziffer 14 bezeichnet den Bereich,
Das maskierende Metall wird mit Vorteil mittels aus dem das Aluminium entfernt ist.
Königswasser, Salzsäure, Salpetersäure oder Natrium- Nach der Photoätzung wird die Platte 11, nachdem
hydroxydlösung entfernt. Teile der Tantalschicht 12 freigelegt sind, mit den
restlichen Teilen der Schicht 13 in üblicher Weise anodisch behandelt, beispielsweise mit einer Borsäure-Borax-Lösung
bei Gleichspannungen bis zu etwa 50 Volt. In F i g. 4 ist eine Schicht 15 von anodisch
behandeltem Aluminium und eine Schicht 16 von anodisch behandeltem Tantal gezeigt.
Der Schlußschritt besteht in der Entfernung der anodisch behandelten Aluminiumschicht 15 zusammen
mit der darunterliegenden Aluminiumschicht 13 und der Tantalschicht 12. Übrig bleibt ein mit einer
Tantalpentoxydschicht 16 bedecktes Tantalmuster. Zu diesem Zweck wird die Aluminiumschicht zuerst
mit einem milden Ätzmittel, wie verdünnter Salzsäure, Salpetersäure oder Natriumhydroxyd, entfernt und
danach die Tantalschicht mit einer üblicherweise verwendeten starken Säure, wie etwa Fluorwasserstoffsäure.
Wenn Titan, Wolfram, Zirkon oder Hafnium an Stelle des Aluminiums verwendet werden, muß die
besagte Schicht mit Königswasser oder heißer Salzsäure geätzt werden. Jedoch können aus Bequemlich- ao
keitsgründen Lösungen von Salzsäure oder Fluorwasserstoffsäure und Salpetersäure verwendet werden,
um die Entfernung aller drei Schichten zu bewirken. Das entstandene Muster ist ein Positiv des
ursprünglichen photographischen Films. Aus diesem Grunde besitzen die gemäß vorliegender Erfindung
hergestellten Muster (F i g. 5) den gleichen Genauigkeitsgrad in der Wiedergabe von Einzelheiten, wie
er mit Photogravüreverfahren allgemein erzielbar ist.
Die erhaltenen Muster finden als Widerstände und Zwischenverbindungen Verwendung. Darüber hinaus
können sie zur Herstellung anderer Bauteile, beispielsweise Kondensatoren, weiterbehandelt werden.
Man kann nach dem oben dargelegten Verfahren einen Widerstand in gedruckter Schaltung herstellen,
der nicht weniger als 20 oder 30 parallele, miteinander verbundene Segmente enthält, wobei die Segmente
und ihre Zwischenräume eine Breite in der Größenordung von 0,025 bis 0,05 mm aufweisen.
Nachstehend werden zwei Erfindungsbeispiele näher beschrieben.
Es wurde ein Schaltkreis aus Tantal verwendet, der aus einem Widerstand, einem Kondensator und Zwischenverbindungen
bestand, die in der üblichen Photoätztechnik erhalten waren. Unter Verwendung einer mechanischen Abdeckung zum Schutz der Gebiete
des Tantals, die nicht anodisch behandelt werden sollten, wurde eine 4500 AE dicke Aluminiumschicht
nach der üblichen Aufdampftechnik niedergeschlagen, wozu 5 cm eines 1,3 mm starken Drahtes
aus Aluminium verdampft wurden. Als nächstes wurde die Maske entfernt und das Ganze in einer
Lösung mit 0,01 Gewichtsprozent Zitronensäure bei Spannungen bis zu 150 Volt anodisch behandelt.
Schließlich wurde die Aluminiumoxydschicht und das darunterliegende Aluminium durch Auflösung in
verdünnter wässeriger Ätznatron-Lösung entfernt, wodurch ein Schaltungsmuster aus partiell anodisierten
Elementen entstand.
Herstellung eines Widerstandes ,
in einer gedruckten Schaltung
Ein gläserner Objektträger von etwa 4 cm Breite und 7,5 cm Länge wurde durch Kochen in Xylol,
Aceton und Wasser gesäubert. Eine Tantalschicht von AE Dicke wurde dann in der üblichen Zerstäubungstechnik
niedergeschlagen und das Ganze durch Kochen, wie oben beschrieben, gesäubert.
Die Tantal-Oberfläche wurde dann mit einer AE dicken Aluminiumschicht in der üblichen
Aufdampftechnik bedeckt, wobei ein 5 cm langer Aluminiumdraht von 1,3 mm Durchmesser verdampft
wurde.
Danach wurde die Aluminiumoberfläche mit einer Schicht Metallätzabdeckung von Kodak überzogen.
Nach dem Vorwärmen auf 100° C wurde die lichtempfindliche Abdeckfläche unter einem Belichtungsmuster, nämlich dem photographischen Positiv eines
Widerstandsmusters exponiert. Die exponierte Schicht wurde dann nach üblicher Photogravüretechnik behandelt
und in einer 4°/oigen Lösung von Ätznatron geätzt, wodurch ein negatives Widerstandsmuster auf
dem Objektträger entstand.
Anschließend wurde der beschichtete Objektträger in einer Lösung von 12 g Borsäure und 2 g Natriumtetraborat
in 400 ml Wasser bei einer Temperatur von 80 bis 90° C bei Spannungen bis zu 35 Volt
anodisch behandelt, um eine Schicht aus Tantaloxyd von etwa 650 AE Dicke zu erzeugen.
Schließlich wurde der Objektträger mit einer wässerigen Lösung aus Salpetersäure und Flußsäure geätzt,
wobei die Schicht aus Aluminiumoxyd und die darunterliegende Schicht aus Aluminium und Tantal
entfernt wurde und ein exaktes Widerstandsmuster aus anodisch behandeltem Tantal entstand.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen aus den anodisch oxydierbaren Metallen
Tantal, Niob, Titan, Wolfram, Zirkon und Hafnium, bei dem das Metall auf einer Unterlage
niedergeschlagen und das gewünschte Muster durch Maskierung ausgebildet wird, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Maskierung ein anodisch oxydierbares, vom ersten Metall verschiedenes
Metall in an sich bekannter Weise mittels Zerstäubung oder Aufdampfung aufgebracht
wird, das maskierende Metall und die frei liegenden Teile des ersten Metalls anodisch oxydiert
werden und anschließend das maskierende, eine Oxydschicht tragende Metall und gegebenenfalls
auch das darunterliegende anodisch nicht behandelte erste Metall entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als maskierendes Metall Aluminium
verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das maskierende Aluminium
in einer Dicke von 2000 bis 2500A niedergeschlagen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für gedruckte Schaltungen aus
Tantal oder Niob als maskierendes Metall Aluminium, Titan, Wolfram oder Hafnium verwendet
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das maskierende Metall mittels
Königswasser, Salzsäure, Salpetersäure oder Natriumhydroxydlösung entfernt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und gegebenenfalls
auch das maskierende Metall mittels einer wässerigen Lösung von Fluorwasserstoff und Salpetersäure
entfernt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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