DE1297584B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes

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DE1297584B
DE1297584B DE1965D0046411 DED0046411A DE1297584B DE 1297584 B DE1297584 B DE 1297584B DE 1965D0046411 DE1965D0046411 DE 1965D0046411 DE D0046411 A DED0046411 A DE D0046411A DE 1297584 B DE1297584 B DE 1297584B
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rod
zone
heat
liquid
melting
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DE1965D0046411
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Lebek
Dipl-Phys Alexander
Raab
Dipl-Phys Siegfried
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Akademie der Wissenschaften der DDR
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Akademie der Wissenschaften der DDR
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

  • Bei der physikalischen Reinigung von Material, insbesondere von solchen mit Halbleitereigenschaften, wird die Zonenschmelztechnik angewandt. Die Zonenschmelztechnik ist dadurch charakterisiert, daß in dem in einem Schiffchen befindlichen oder senkrecht frei stehenden stabförmigenMaterial durch äußere Heizung eine flüssige Zone erzeugt wird, um diese durch eine relative Bewegung von Heizer und Stab über eine entsprechend dem vorgesehenen Zweck und den technischen Möglichkeiten der Anlage vorgegebene Länge in Richtung der Stabachse durch den Stab bewegt wird. Die äußere Heizung erfolgt insbesondere mittels induktiver Heizung oder durch Elektronenbeschuß. Mit diesem Verfahren wird eine weitgehende physikalische Reinigung der Stoffe erreicht. Der Reinigungseffekt beruht auf der unterschiedlichen Löslichkeit der zu beseitigenden Fremdstoffe in der festen und flüssigen Phase des Materials und auf dem Abdampfen der Fremdstoffe aus der flüssigen Oberfläche.
  • Die Einkristallbildung und die Einkristallqualität, z. B. versetzungsarme Einkristalle mit homogener Versetzungsdichte, versetzungsfreie Einkristalle, bei Einkristallen mit großer Lebensdauer der Minoritätsladungsträger, wird durch die Abführung der an der Kristallisationsfront entstehenden Rekristallisationswärme stark beeinflußt. Bei den bekannten Verfahren wird durch Wasserkühlung versucht, diese Rekristallisationswärme wenigstens teilweise abzuführen. Jedoch ist eine vollkommene Abführung der Rekristallisationswärme nicht möglich, insbesondere dann nicht, wenn man Einkristalle mit großem Durchmesser, z. B. größer als 20 mm, züchten will. Die Rekristallisationswärme erzeugt in -den genannten Fällen selbst bei günstigster Abführung ein starkes Ansteigen des Temperaturgradienten in der Kristallisationsfront und ihrer Nähe. Deshalb wird eine für die Einkristallherstellung wichtige Bedingung, nämlich den Temperaturgradienten in der Nähe der Kristallisationsfront möglichst klein zu halten, nicht oder nur unvollkommen erfüllt.
  • Von Wichtigkeit für die Einkristallbildung und die Einkristallqualität ist das Vorhandensein einer ebenen Rekristallisationsfront. Die Herstellung einer solchen ebenen Rekristallisationsfront erfordert zusätzliche technische Maßnahmen, besonders aber, wenn man Einkristalle großen Durchmessers, z. B. > 20 mm herstellen will.
  • Die beschriebenen Methoden haben weiter den Nachteil, daß zum Erzeugen, Aufrechterhalten und Bewegen der flüssigen Zone elektrische Energie zum Betrieb der Heizer erforderlich ist, die z. B. im Falle der induktiven Heizung mit einem sehr geringen Wirkungsgrad arbeiten. Außerdem ist ein der Erreichung des unmittelbaren Zwecks- der Prozesse - der Reinigung - nichtdirekt dienender technischer Aufwand zur Erzeugung der Relativbewegung zwischen Heizer und Stab nötig.
  • Es ist bekannt, die Kristallisationswärme unmittelbar an der Kristallisationsfront mit Hilfe des Peltiereffektes zu absorbieren. Weiterhin ist bekannt, daß der Peltiereffekt für die Verschiebung der Grenze zwischen fester und flüssiger Phase ausgenutzt werden kann.
  • Zweck der Erfindung ist es, die bisher zur Aufrechterhaltung und Bewegung der flüssigen Zone erforderliche Energie zu einem großen Teil einzusparen, den apparativen Aufwand zur Erzeugung der Relativbewegung zwischen Heizer und Stab einzuschränken oder fortzulassen, die Wachstumsgeschwindigkeit der Kristalle zu erhöhen und bei Halbleitermaterialien störende Temperaturgradienten an der Rekristallisationsfront zu verkleinern sowie die Phasengrenzen während des gesamten Wachstumsprozesses eben zu halten.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das tiegelfreie Zonenschmelzen zu vereinfachen und die bei der Einkristallherstellung auftretende Rekristallisationswärme an der Rekristallisationsfront selbst zu absorbieren.
  • Bei einem Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes, bei dem eine geschmolzene Zone in Längsrichtung durch den Stab hindurchgeführt wird, eine Heizeinrichtung um die Schmelzzone herum und mit ihr verschiebbar angeordnet ist und elektrischer Gleichstrom zur Ausnutzung des Peltiereffektes durch den an den Enden kontaktierten Stab hindurchgeführt wird, wird das erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der Gleichstrom und zur Ausnutzung des Thomsoneffektes eine veränderbare Kühlung der Stabenden unter Berücksichtigung der jeweiligen Peltier- und Thomsonkoeffizienten des Halbleitermaterials so eingestellt werden, daß die Schmelzzone allein hierdurch geschmolzen und mit der gewünschten Wanderungsgeschwindigkeit fortbewegt wird, während durch die Heizeinrichtung lediglich die Strahlungs-und Wärmeleitungsverluste der Schmelzzone kompensiert werden.
  • Bei diesem Verfahren bewirkt also der durch den Stab geschickte Gleichstrom an den Grenzflächen festflüssig und/oder flüssig/fest, die als Phasengrenzen -bezeichnet sind, einer im Material durch äußere Heizung oder auch durch andere Methoden erzeugten flüssigen Zone Kühlung bzw. Erwärmung. Diese Wirkungen werden durch das gleichzeitige oder getrennte Auftreten des Peltier- bzw. Thomsoneffektes beim Durchgang von Gleichstrom durch die Grenzfläche zweier Leiter erzeugt. Hierbei ist für das Auftreten des Peltiereffektes lediglich die leitende Verbindung zwischen den verschiedenen Leitern, für das Auftreten des Thomsoneffektes zusätzlich das Bestehen eines Temperaturgradienten in Richtung der Stabachse innerhalb des festen Materials Voraussetzung. Die geschilderten Effekte bewegen durch Wärmeerzeugung bzw. Wärmevernichtung die Phasengrenzen. Die gekühlte Phasengrenze nimmt als Kristallisationsfläche laufend Material unter Kompensation der Kristallisationswärme aus der flüssigen Zone auf, d. h., immer mehr Material stößt unter Abgabe der Schmelzwärme immer weiter in Richtung der festen Phase vor, d. h., immer mehr Material schmilzt.
  • Die Größe der an den Grenzflächen erzeugten positiven -oder negativen Arbeit (Erwärmung oder Abkühlung) ist materialabhängig, und es gilt für die feste (1) und flüssige (2) Phase bei einer vorgegebenen Stromrichtung, daß @ 1-2 = -@z-i (1) und v'1-2 = -z2-1 (2) ist, wobei die Vorzeichen von %-2 und Cl-2 immer gleich sind. Hierbei bedeuten n die erzeugte Peltierwärme in eal - A-1 - s-1 und -c die erzeugte Thomsonwärme in cal - A-1 - s-1. Die Wirkungen des Peltier-und Thomsoneffektes unterstützen sich an den Phasengrenzen also immer gegenseitig. Wenn an einer Phasengrenze festflüssig einer Zone Wärme erzeugt wird, so wird an der anderen Phasengrenze flüssig/fest die gleiche Wärme vernichtet, was innerhalb bestimmter materialabhängiger Stromdichten eine für die gewollten technischen Zwecke gut übereinstimmende Geschwindigkeit beider Phasengrenzen in gleicher Richtung zur Folge hat.
  • Die Thomsonwärme dient in allen Fällen zur Unterstützung der bei diesen Prozessen immer auftretenden Peltierwärme und erreicht bei genügend großen Temperaturdifferenzen längs des Stabes die Größenordnung der Peltierwärme, d. h., die Wanderungsgeschwindigkeit der Phasengrenzen wird verdoppelt. Während die Peltierwärme bei gegebenem Material nur von der Stromdichte abhängt, hängt die Thomsonwärme darüber hinaus noch von der Temperaturdifferenz zwischen der Phasengrenze und dem Stabende ab.
  • Mit T. = Schmelztemperatur und TB = Temperatur des Stabendes wird die Gesamtwärme Qc = 7c +,r [cal - A-' - s-'] von einem bei gegebenen Material und bei gegebener Stromdichte vorhandenen Wert QG_,=n mitz=0 für(TM-TE)=0 zu einem temperaturabhängigen Arbeitswert QG=n+z für (T.-TE)=0 ansteigen. Bei Malbleitermaterial gilt gg fest > p flüssig, wobei T fest und cp flüssig die spezifischen Widerstände des Materials im festen und flüssigen Zustand bedeuten. Es wird daher zur Kompensation des Wärmeverlustes der flüssigen Zone infolge der Wärmestrahlung und Wärmeleitung sowie Aufrechterhaltung ihrer konstanten Länge eine äußere Wärmequelle entsprechend der Wandergeschwindigkeit der Phasengrenzen relativ zum Stab bewegt.
  • Diese Wärmequelle wird nur mit einer so großen Leistung betrieben, wie das zur Kompensation der Strahlungs- und Wärmeleitungsverluste der flüssigen Zone nötig ist. Da auch in diesen Fällen die Stromwärme den größten Teil der Aufrechterhaltung der Schmelztemperatur notwendigen Arbeit liefert, wird nur noch ein Bruchteil der in den bisher üblichen Verfahren erforderlichen elektrischen Energie verbraucht.
  • Im Falle eines induktiven Heizers als äußere Wärmequelle kann diese auch zur elektromagnetischen Stützung der flüssigen Zone benutzt werden.
  • Die zur Erzeugung der flüssigen Zone erforderliche Heizleistung wird verringert, indem durch Kombination von äußerer Heizung mit innerer Heizung, d. h. infolge der durch das gleichzeitige Einschalten der Gleichstromquelle oder einer Wechselstromquelle auftretenden Stromwärme wird die Grundtemperatur des Stabes bis zu einem beliebig unterhalb des Schmelzpunktes liegenden Wert erhöht. Damit werden die Anforderungen an die Energiequellen für die äußeren Heizer wesentlich reduziert. Es werden kleinere Hochfrequenzsender verwendet bzw. die Hochspannungsquellen für den Elektronenbeschuß arbeiten mit geringeren Leistungen und Spannungen.
  • Durch den Peltiereffekt und Thomsoneffekt wird die entstehende Rekristallisationswärme an der kristallisierenden Phasengrenze durch die vom Strom dort geleistete negative Arbeit (Abkühlung) direkt adsorbiert, so daß ihre Ableitung fortfällt. Zugleich entfällt durch den Adsorptionsprozeß auch das starke Ansteigen des Temperaturgradienten in der Kristallisationsschicht durch die Rekristallisationswärme.Von besonderem Vorteil bei diesem Verfahren ist, daß der Absorptionsprozeß völlig trägheitslos verläuft. Daraus resultiert, daß die Geschwindigkeit des Kristallwachstums, die bisher von der zum gekühlten Kristallende (bzw. den gekühlten Kristallenden) abgeführtenWärmemenge und damit den Materialeigenschaften (Wärmeleitzahl) und den geometrischen Abmessungen des Materials (Querschnitt, Länge) sowie den Randbebedingungen des Produktionsprozesses (z. B. Wärmekontakten an den Enden) abhängig war, nur noch von der Abkühlung an der Phasengrenze abhängig ist oder bei zusätzlicher Wärmeleitung die Vergrößerung der Wachstumsgeschwindigkeit des Kristalls günstig beeinflußt.
  • Weiterhin wird die einebnende Wirkung des Peltiereffektes auf die kristallisierende Phasengrenze ausgenutzt. Diese beruht darauf, daß sich Unebenheiten der Zwischenschicht wegen der obigen Bedingung immer Stromdichteschwankungen ergeben, die gerade so verlaufen, daß an Vorsprüngen des festen Materials in den flüssigen Bereich hinein immer eine Verringerung der Stromdichte, damit eine Verringerung der Kühlwirkung und so eine Verlangsamung der Bewegung dieses Vorsprunges in das flüssige Material hinein stattfindet, d. h., die Vorsprünge werden von dem übrigen festen Material eingeebnet. Entsprechendes gilt für Vertiefungen, gegenüber denen die Umgebung als Vorsprung aufzufassen ist, d. h., Vertiefungen laufen schneller. Also gleichen sich alle Unebenheiten an der Kristallisationsfront aus, und sie bleibt eben.
  • Auch der radiale Temperaturgradient in dem stabförmigen Material wird vernichtet bzw. stark verringert. Das hat zur Folge, daß kegelförmige Spitzen aus festem Material, die von beiden Seiten in die flüssige Zone hineinragen, durch die Wirkung der inneren Heizung des Gleichstromes an beiden Seiten der flüssigen Zone und zusätzlich durch den Peltiereffekt an der kristallisierenden oder der schmelzenden Zwischenschicht abgetragen werden. Damit entfallen die Schwierigkeiten für die Einkristallbildung, die sich aus dem Zusammenwachsen der festen Spitzen ergeben. Die Breite der flüssigen Zonen kann verringert werden.
  • Durch die Anwendung des Verfahrens wird die Herstellung von Einkristallen mit großem Durchmesser bis zu großen Längen auch versetzungsfrei möglich.
  • Es ist zweckmäßig, das Zonenschmelzen im Hochvakuum vorzunehmen.
  • Die Erfindung soll in einem Ausführungsbeispiel an Hand einer Zeichnung näher erläutert werden. Sie zeigt das Prinzipschaltbild einer Zonenschmelzeinrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Ein an seinen Enden in variabel gekühlten Fassungen 1 gehalterter Stab 2 ist mit den Anschlüssen einer entsprechend stabilisierten Gleichstromquelle 4 verbunden. Beim Einschalten eines Schalters 5 wird der Gleichstromquelle 4 ein über ein Potentiometer 6 regelbarer Strom 1 entnommen. Der Stromkreis ist über den Stab 2 und einer im Stab 2 erzeugten flüssigen Zone 3 geschlossen. Der Strom I mit der Stromdichte J = I/q x [A . cm-'] (q = Stabquerschnitt) erzeugt damit die vorher beschriebenen Effekte, wobei die Größe der Thomsonenergie bei gegebener Stromdichte durch die entsprechende Kühlung geregelt wird. Der Strom wird so eingestellt, daß die flüssige Zone 3 durch die Wirkung des Peltier- und Thomsoneffektes mit einer bestimmten Geschwindigkeit v = v (j; Tm - TL?) wandert. Da wegen 99 fest > 99 flüssig in der flüssigen Zone 3 weniger Stromwärme Q je Volumen und Zeiteinheit entsteht als im festen Material, muß der durch den Strahlungsverlust Q1 der flüssige Zone 3 auftretende Wärmeverlust durch einen äußeren Heizer 7 (hier HF-Spule) mit der Heizleistung QL kompensiert werden. Insgesamt müssen die Strahlungsverluste Q1; Q2; Q3 und die Leitungsverluste Q4; Q5 kompensiert werden, d. h., es ist Da der größte Teil der benötigten Energie durch die Stromwärme Q geliefert wird, ist die Heizleistung QL 2o des Heizers 7 gering. Er wird mit der flüssigen Zone mitbewegt, und damit wird diese Zone während ihrer Wanderung durch den Stab 2 mit konstanter Länge aufrechterhalten. Beim vertikalen Zonenschmelzen rotieren die obere oder untere Fassung oder auch beide.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes, bei dem eine geschmolzene Zone in Längsrichtung durch den Stab hindurchgeführt wird, eine Heizeinrichtung um die Schmelzzone herum und mit ihr verschiebbar angeordnet ist und elektrischer Gleichstrom zur Ausnützung des Peltiereffektes durch den an den Enden kontaktierten Stab hindurchgeleitet wird, d a d u r c h gekennzeichnet, daß der Gleichstrom und zur Ausnützung des Thomsoneffektes eine veränderbare Kühlung der Stabenden unter Berücksichtigung der jeweiligen Peltier- und Thomsonkoeffizienten des Halbleitermaterials so eingestellt werden, daß die Schmelzzone allein hierdurch geschmolzen und mit der gewünschten Wanderungsgeschwindigkeit fortbewegt wird, während durch die Heizeinrichtung lediglich die Strahlungs- und Wärmeleitungsverluste der Schmelzzone kompensiert werden.
DE1965D0046411 1965-02-02 1965-02-02 Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes Pending DE1297584B (de)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105621B (de) * 1955-01-13 1961-04-27 Siemens Ag Verfahren zur Beeinflussung der Kristallisation aus einer Schmelze aus Halbleitergrundstoff nach dem Stufen-ziehverfahren unter Anwendung des Peltier-Effektes
DE1106732B (de) * 1957-05-01 1961-05-18 Sylvania Electric Prod Verfahren zur Zonenreinigung von polykristallinen schmelzbaren Halbleitern

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105621B (de) * 1955-01-13 1961-04-27 Siemens Ag Verfahren zur Beeinflussung der Kristallisation aus einer Schmelze aus Halbleitergrundstoff nach dem Stufen-ziehverfahren unter Anwendung des Peltier-Effektes
DE1106732B (de) * 1957-05-01 1961-05-18 Sylvania Electric Prod Verfahren zur Zonenreinigung von polykristallinen schmelzbaren Halbleitern

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