DE1285171B - Verfahren zum Herstellen mehrschichtiger Spanplatten - Google Patents

Description

Bei den bisher bekannten Verfahren zum Herstellen von Spanplatten ist es nötig, die aus der Heiß- presse anfallenden Rohplatten auf den Oberflächen zwecks Dickenausgleich und Oberflächengüte zu bearbeiten. Dies gilt auch für solche bekannte Verfahren, bei denen die Spanplatten als Verbundplatten mit einer oder zwei auf der Grundplatte mittels Klebung anzubringenden Deckschichten hergestellt sind. Die Bearbeitung erfolgt nach althergebrachter Weise durch Dickenschleifen oder nach neueren Erkenntnissen durch Hobeln und etwaiges Schleifen der Platten.

Beide Verfahren haben den Nachteil, daß die Dicken-Ungleichheiten der Spanplatte ausschließlich auf Kosten der teuren Deckschicht ausgeglichen werden, d. h. derjenigen Schicht, welche die beste Span- und Holzqualität und die größte Leimmenge besitzt. Dies ist unwirtschaftlich, da wenn sich die Dickenunterschiede in der billigeren Mittelschicht befinden, sich diese Unterschiede nur durch Wegschleifen bzw. Weghobeln der äußeren teuren Deckschichten beheben lassen, d. h. durch Wegnahme von Material, das bedeutend teurer ist als dasjenige in der Mittelschicht. Auf diese Weise fallen beim Dickenschleifen je nach Plattendicke 5 bis 2O°/o Schleif staub an. Beim Dickenhobeln und nachherigem Schleifen der Platten fallen die Hälfte oder zwei Drittel dieser Menge als Späne an, der Rest ebenfalls als Schleifstaub.

Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten zu schaffen, bei dem nicht ein großer Teil des besten und teuersten Deckschichtmaterials zum Dickenausgleich von der Spanplatte abgetragen werden muß.

Die Erfindung löst die Aufgabe dadurch, daß zuerst eine Spanplatte aus Mittelschichtspänen gefertigt, diese nach dem Pressen auf Maß gehobelt wird, und daß anschließend die Oberflächen der dickengenauen Mittelschichtspanplatte mit Deckschichtspänen versehen werden und das ganze Gebilde zu einer mehrschichtigen Spanplatte gepreßt wird.

Die Erfindung wird anschließend an Hand eines Ausführungsbeispieles erläutert.

In einer herkömmlichen Anlage zur Herstellung von Spanplatten wird ein Spänegemisch für die Mittelschicht vorbereitet, beleimt und geschüttet. Der dabei entstehende Spänekuchen wird einer Heißpresse zugeleitet, aus welcher der Mittelschichtrohling in heißem Zustand ausgestoßen wird. Dieser Rohling wird anschließend in warmem Zustand gehobelt. Unter einer Schüttstation werden entsprechende Fonnbleche mit einer z. B. 0,5 bis weniger als 2 mm dicken Lage von Deckschichtspänen bestreut, auf die der Mittelschichtrohling aufgelegt wird. Hierauf durchläuft dieser mit dem Formblech eine zweite Schüttstation, in der auch die obere Fläche des Mittelschichtrohlings mit einer dünnen Lage Deckschichtspänen bestreut wird. Nun liegt der völlig gleichmäßig dicke Mittelschichtkern zwischen den beiden dünn gestreuten Deckschichten, worauf das Ganze wiederum in eine Presse gelangt, in der die Rohplatte zu einer fertigen, dreischichtigen Spanplatte gepreßt wird.

Es ist möglich, durch entsprechende Anordnung für das Heißpressen des Mittelschichtspankuchens und für das Fertigpressen des deckschichtbestreuten Spanplattenrohlings ein und dieselbe Presse zu verwenden.

Es können auf diese Weise auch mehr als dreischichtige Spanplatten hergestellt werden.

Der die Presse verlassende Spanplattenrohling liegt bezüglich seiner Dicke innerhalb der verlangten Toleranzen, so daß sich ein Dickenausgleich, der bisher nur auf Kosten des teuren Deckschichtmaterials erfolgen konnte, erübrigt. Diese fertige Platte kann, sofern deren Oberflächen nicht veredelt sind, nun in ihrem preßblanken Zustand verwendet oder, in besonderen Fällen, durch reines Oberflächenschleifen, also nicht Dickenschleifen, vergütet werden. Durch das Oberflächenschleifen fallen sehr geringe Staubmengen an (etwa 1% des Plattengewichtes).

Eine solche Spanplatte kann weiterhin oberflächenveredelt werden, z. B. durch Aufbringen eines Kunststoffüberzuges, insbesondere eines Kunstharzbelages durch Aufspritzen, oder mittels beharzter Papiere. Die Platte kann auch furniert werden.

Diese Oberflächenveredelung erfolgt mit der Herstellung der Spanplatte im Fertigarbeitsgang.

Das erläuterte Verfahren erlaubt ein viel wirtschaftlicheres Herstellen von Spanplatten, da der nicht zu vermeidende Dickenunterschied in der Herstellung nicht durch Wegarbeiten des teuren .Deckschichtmaterials, sondern des billigen Mittelschichtmaterials, ausgeglichen wird.

Claims (5)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen von mehrschichtigen Spanplatten, dadurch gekennzeichnet, daß zuerst eine Spanplatte aus Mittelschichtspänen gefertigt, diese nach dem Pressen auf Maß gehobelt wird und daß anschließend die Oberflächen der dickengenauen Mittelschichtspanplatte mit Deckschichtspänen versehen werden und das ganze Gebilde zu einer mehrschichtigen Spanplatte gepreßt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Mittelschichtspankuchen in der gleichen Presse wie die Fertigplatte gepreßt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Spanplatte im Fertigarbeitsgang oberflächenveredelt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Spanplatte im Fertigarbeitsgang mit einem Kunststoff überzogen wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschichten in einer Dicke von unter 2 mm geschüttet werden.