DE1170639B - Verfahren zur Stabilisierung von Polyamiden - Google Patents
Verfahren zur Stabilisierung von PolyamidenInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES MJTWt PATENTAMT
Internat. Kl.: C 08 g
AUSLEGESCHRIFT
Deutsche Kl.: 39 c -10
Nummer: 1 170 639
Aktenzeichen: J 20100IV d / 39 c
Anmeldetag: 19. Juni 1961
Auslegetag: 21. Mai 1964
Die Erfindung betrifft Polyamide mit verbesserter Licht- und Wärmestabilität.
Man hat bereits vorgeschlagen, synthetische lineare Polyamide gegen die zerstörenden Einflüsse von
Licht und Wärme durch Einarbeiten von Kupfersalzen zusammen mit Alkalimetallhalogeniden und/
oder anderen Salzen zu stabilisieren. Doch sind die bisher benutzten Verfahren mit gewissen Nachteilen
verbunden. So können die Polyamide zu Beginn oder während solcher Verfahren, wie Schmelzspinnen, ίο
verfärbt werden, bei denen das Polyamid durch die feinen Löcher einer Spinndüse in geschmolzenem
Zustand gepreßt wird. Beim Schmelzspinnen kann es erforderlich sein, das Polyamid längere Zeiträume
hindurch im geschmolzenen Zustand zu halten, und wenn gewisse Kupfersalze wie Acetat mit Halogeniden
von Alkalimetallen oder Halogeniden von organischen Basen zugegen sind, so bildet sich ein
verfärbtes Gel in dem geschmolzenen Polyamid. Zuweilen entstehen auch Schwierigkeiten während des
Faserspinnens aus geschmolzenen Polymeren infolge von Tropfen- oder Kügelchenbildung an der Spinndüsenfläche.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Stabilisierung von Polyamiden durch Zusatz von Kupferverbindungen
als Stabilisierungsmittel während oder nach der Herstellung der Polyamide, das darin besteht,
daß man als Stabilisierungsmittel Kupfer(I)-jodid in einer Menge von 0,001 bis 1,0 Gewichtsprozent
verwendet.
Vorzugsweise wird das Kupfer(I)-jodid während der Herstellung des Polyamids eingearbeitet, doch
kann es gegebenenfalls auch nach der Herstellung geschehen.
Vorzugsweise wird das Kupfer(I)-jodid während teilter Form einverleibt. Kupfer(I)-jodid ist für alle
praktischen Zwecke in Wasser unlöslich und kann nicht als wäßrige Lösung zugesetzt werden. Daher ist
es erwünscht, sicherzustellen, daß das Kupfer(I)-jodid so gleichmäßig wie möglich in der Polyamidmasse
verteilt wird.
Eine zweckmäßige Methode zur Dispergierung des Kupfer(I)-jodids ist das etwa 24 Stunden lange Kiesvermahlen
einer wäßrigen Suspension dieser Verbindung zusammen mit einem geeigneten Dispergier- +5
mittel wie aus der aus oberflächenaktiven anionischen Mitteln bestehenden Klasse, beispielsweise die
Alkalimetallsalze von Naphthalinsulfonsäure-Formddehyd-Kondensationsprodukt.
Gegebenenfalls kann zusätzlich zu dem Kupfer(I)-iodid
das Jodid eines Alkalimetalls in Mengen von weniger als 0,08 °/o vom Gewicht des Polyamids zu-Verf
ahren zur Stabilisierung von Polyamiden
Anmelder:
Imperial Chemical Industries Limited, London
Vertreter:
Dr.-Ing. H. Fincke, Dipl.-Ing. H. Bohr
und Dipl.-Ing. S. Staeger, Patentanwälte,
München 5, Müllerstr. 31
und Dipl.-Ing. S. Staeger, Patentanwälte,
München 5, Müllerstr. 31
Als Erfinder benannt:
Winston Costain,
Arthur Hill, Manchester, Lancashire
(Großbritannien)
Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 22. Juni I960 (21 852),
vom 2. Juni 1961
Großbritannien vom 22. Juni I960 (21 852),
vom 2. Juni 1961
gesetzt werden. Es hat sich gezeigt, daß der Zusatz des Alkalimetalljodids neben dem Kupfer(I)-jödid
dazu beiträgt, die Wertigkeit des Kupferions beizubehalten, und dazu dient, die Spinneigenschaften des
Polyamids zu verbessern. Es hat sich auch gezeigt, daß Kaliumjodid ein besonders zufriedenstellender
Zusatz ist.
Polyamide, die durch Einarbeiten von Kupferiodid hinsichtlich der Licht- und Wärmebeständigkeit
verbessert werden können, sind beispielsweise polymeres Hexamethylenadipamid, Caprolactampolymere
und die in den britischen Patentschriften 461236 und 461237 und in den USA.-Patentschriften
2 071250, 2 071253 und 2130 948 beschriebenen
Polyamide.
In den folgenden Beispielen beziehen sich Teile und Prozentangaben auf das Gewicht.
4192 Teile Hexamethylendiammoniumadipat und 28,8 Teile 20%ige wäßrige Essigsäure werden in
280 Teilen destilliertem Wasser unter Sieden gelöst und in einen Autoklav gebracht, der zum Erhitzen
mittels geeigneten Dampfes ummantelt ist. Dann wird
409 590/532
der Autoklav verschlossen und die Luft durch sauerstofffreien Stickstoff ersetzt. Die Temperatur wird
im Verlaufe von etwa einer Stunde erhöht, bis der Druck im Autoklav 17,5 kg/cm2 erreicht, wobei die
Temperatur nahezu 215C C beträgt. 10 Minuten nach Erreichen dieses Druckes werden eine Dispersion
von 0,362 Teilen Kupfer(I)-jodid in 10 Teilen destilliertem Wasser und eine Dispersion von 1,085 Teilen
Titandioxyd in 10 Teilen Wasser dem Autoklav zugesetzt und das Erhitzen fortgesetzt, wobei Wasser
bei einem Druck von 17,5 kg/cm2 entwickelt wird, welcher durch ein geeignetes Ventil gesteuert und
die Temperatur allmählich auf 250 bis 255° C gesteigert wird. Dann wird der Druck, bei dem Dampf
aus dem Autoklav entweicht, allmählich reduziert, bis die Temperatur nach etwa 1 1It Stunden auf
275° C gestiegen und der Druck gleich dem atmosphärischen Druck ist. Diese Bedingungen werden
1Z2 Stunde lang eingehalten und das Polymere dann
unter Stickstoff in Form eines Bandes gepreßt, abgeschreckt und in Flockenform geschnitten.
Das Kupfer(I)-jodid enthaltende Polyamid wurde mit einem gleichen, kein Kupfer(I)-jodid enthaltenden
Polyamid verglichen
a) durch 30 Minuten langes Erhitzen an der Luft von aus den Polyamiden gesponnenem Garn
auf eine Temperatur oberhalb 200° C und danach Prüfen der Zerreißfestigkeit der Garne
(Hitzetest);
b) durch 1000 Stunden langes Aussetzen der Garne dem Ultraviolettlicht in einem Fugitometer
(Lichttest).
Die Ergebnisse der Vergleichsversuche waren wie folgt:
Polyamid ohne Kupfer(I)-jodid
0,01% Kupfer(I)-jodid enthaltendes Polyamid
Festigkeit des Garns,
ausgedrückt in %
der ursprünglichen
Festigkeit nach
Hitzetest ] Lichttest
19,5
75,7
35
40 Das Kupfer(I)-jodid enthaltende Polyamid zeigte
einen normalen Spinnverlauf, und die Tropfenbildung an der Spinndüsenfläche war je 45 kg Polymeres
gleich Null.
Vergleich
Ein durch Zusatz von 0,01 % Kupferacetat und 0,1 «/ο des Hydrojodids von Hexamethylendiamin
stabilisiertes Polyamid gab erhebliche Tropfenbildung von durchschnittlich 0,2 Tropfen je 45 kg
gesponnenes Garn.
Ein Kupferjodid enthaltendes Polyamid wurde genauso, wie im Beispiel 1 beschrieben, jedoch mit
der Abänderung hergestellt, daß außer dem Kupfer(I)-jodid 0,05 %>
Kaliumjodid vom Gewicht des Polyamids zugesetzt wurden.
Die Spinneigenschaften des sowohl Kupfer(I)-jodid als auch Kaliumjodid enthaltenden Polyamids waren
denen des nur Kupfer(I)-jodid enthaltenden Polyamids überlegen.
Claims (2)
1. Verfahren zur Stabilisierung von Polyamiden durch Zusatz von Kupferverbindungen als Stabilisierungsmittel
während oder nach der Herstellung der Polyamide, dadurch gekennzeichnet,
daß man als Stabilisierungsmittel Kupfer(I)-jodid in einer Menge von 0,001 bis 1,0 Gewichtsprozent verwendet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man zusätzlich zu dem
Kupfer(I)-jodid ein Alkalimetalljodid in einer Menge von weniger als 0,08 %>
vom Gewicht des Polyamids mitverwendet.
30,1
85,8 In Betracht gezogene Druckschriften:
Britische Patentschrift Nr. 731 294;
belgische Patentschrift Nr. 579 673.
Britische Patentschrift Nr. 731 294;
belgische Patentschrift Nr. 579 673.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB21852/60A GB908647A (en) | 1960-06-22 | 1960-06-22 | Polyamides |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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GB (1) | GB908647A (de) |
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1960
- 1960-06-22 GB GB21852/60A patent/GB908647A/en not_active Expired
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- 1961-06-19 DE DEJ20100A patent/DE1170639B/de active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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CH406633A (de) | 1966-01-31 |
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