DE1143248B - Gedruckte Leiterplatte - Google Patents

Gedruckte Leiterplatte

Info

Publication number
DE1143248B
DE1143248B DET20060A DET0020060A DE1143248B DE 1143248 B DE1143248 B DE 1143248B DE T20060 A DET20060 A DE T20060A DE T0020060 A DET0020060 A DE T0020060A DE 1143248 B DE1143248 B DE 1143248B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
printed
profile
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DET20060A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Engelmann
Helmut Kopp
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority to DET20060A priority Critical patent/DE1143248B/de
Publication of DE1143248B publication Critical patent/DE1143248B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Gedruckte Leiterplatte Um gedruckten Leiterplatten die nötige Steifigkeit zu geben, ist es üblich, diese in steifen Rahmen, beispielsweise aus profiliertem Blech, zu halten. Bei der Befestigung der gedruckten Leiterplatten in den Rahmen ergeben sich Schwierigkeiten, da die gedruckten Leiterplatten in den Rahmen spielfrei und häufig auch isoliert befestigt werden müssen.
  • Es ist auch bereits bekannt, ebene gedruckte Leiterplatten zum Zwecke der Raumersparnis ineinander zu verschachteln, wobei jeweils die eine Leiterplatte in Schlitzen der anderen Leiterplatte steckt. Ein wesentlicher Nachteil hierbei ist, daß die Verbindung der Leitungszüge zweier verschachtelter Leiterplatten nicht durch Tauchlötung erfolgen kann, sondern in zeitraubender Weise von Hand erfolgen muß. Nach dem Verlöten der gedruckten Leitungszüge von Hand werden die beiden ineinander verschachtelten Leiterplatten durch die verlöteten Leitungszüge auch mechanisch so verbunden, daß sie nicht mehr auseinanderrutschen können. Bei Kräften, die auf die gedruckten -Leiterplatten einwirken, besteht jedoch die Gefahr, daß die gedruckten Leitungszüge an den scharfkantigen Verbindungsstellen abreißen.
  • Bei der Erfindung bestehen alle diese Nachteile nicht; insbesondere erübrigt sich die Verwendung eines Halterahmens. Die Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte, bei der die gedruckten Leitungszüge auf therrnoplastischem Material aufgebracht sind. Sie besteht darin, daß die aus einem einzigen Stück bestehende Leiterplatte zum Zwecke der Versteifung profilartig geformt ist und so ein in sich steifes Gebilde darstellt. Es handelt sich also um nur eine einzige gedruckte Leiterplatte, die beispielsweise aus thermoplastischem Material besteht und profilartig geformt ist. Eine solche Anordnung besteht also nicht aus mehreren zusammengesetzten Leiterplatten, sondern erfindungsgemäß aus einer einzigen, die beispielsweise nach Aufbringen der gedruckten Leitungszüge und gegebenenfalls noch nach Befestigen der Schaltungsteile auf der gedruckten Leiterplatte an den zu biegenden Stellen erwärmt und dann zu einem Profil gebogen wird. Dadurch ergibt sich eine Festigkeit, die wesentlich größer ist als bei aus mehreren Platten zusammengesteckten Moduln gemäß der obengenannten bekannten Einrichtung. Darüber hinaus erübrigt sich bei den erfindungsgemäßen profilartigen Leiterplatten nachträgliche Lötarbeit von Hand, da sich die gedruckten Leitungszüge bereits vor der Herstellung des Profils auf der Platte befinden, die nachher erst zu einem Profil geformt wird. Außerdem werden bei der Erfindung die gedruckten Leitungszüge nicht mechanisch belastet, so daß diese nicht brechen oder reißen können. Indem die erfindungsgemäße Leiterplatte sich also selbst trägt, braucht sie nur noch an bestimmten Stellen gehalten zu werden. Der normalerweise übliche Halterahmen ist also überflüssig, womit eine Kostenersparnis in der Herstellung beispielsweise von Rundfunkgeräten verbunden ist.
  • Es ist auch bereits bekannt, ebene gedruckte Leiterplatten frei tragend aufzubauen, jedoch ist das nur dann möglich, wenn sich keine schwereren Schaltungsteile auf den Leiterplatten befinden. Für diesen Fall waren bisher Halterahmen für die gedruckte Leiterplatte erforderlich.
  • Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist die Leiterplatte so geformt, daß sie einen nach einer Seite hin offenen Kasten bildet. Durch eine solche Ausbildung wird nicht nur eine Versteifung erreicht. sondern auch eine wesentliche Verringerung des Raumbedarfes, indem nämlich die Bauteile teilweise auch an den Seitenwänden des Kastens untergebracht sind.
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Eine gedruckte Leiterplatte 1 ist an zwei gegenüberliegenden Seiten 2 und 3 abgekantet, so da.ß das ganze ein Chassis mit U-förmigem Profil bildet.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Gedruckte Leiterplatte, bei der die gedruckten Leitungszüge auf thermoplastischem Material aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß die aus einem einzigen Stück bestehende Leiterplatte zum Zwecke der Versteifung profilartig geformt ist und so ein in sich steifes Gebilde darstellt.
  2. 2. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte so geformt ist, daß sie einen nach einer Seite hin offenen Kasten bildet. In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Nr. 2 958 013.
DET20060A 1961-04-26 1961-04-26 Gedruckte Leiterplatte Pending DE1143248B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET20060A DE1143248B (de) 1961-04-26 1961-04-26 Gedruckte Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET20060A DE1143248B (de) 1961-04-26 1961-04-26 Gedruckte Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1143248B true DE1143248B (de) 1963-02-07

Family

ID=7549552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DET20060A Pending DE1143248B (de) 1961-04-26 1961-04-26 Gedruckte Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1143248B (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1243746B (de) * 1965-05-15 1967-07-06 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht
US4216258A (en) 1977-11-04 1980-08-05 Commissariat A L'energie Atomique Mechanically formable composite part
DE9010065U1 (de) * 1990-07-02 1990-09-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Steckbaugruppe zum Einstecken in einen Baugruppenträger
DE102007006162B3 (de) * 2007-02-07 2008-06-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Schaltungsträgers

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2958013A (en) * 1956-08-20 1960-10-25 Arthur Ansley Mfg Co Electrical unit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2958013A (en) * 1956-08-20 1960-10-25 Arthur Ansley Mfg Co Electrical unit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1243746B (de) * 1965-05-15 1967-07-06 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht
US4216258A (en) 1977-11-04 1980-08-05 Commissariat A L'energie Atomique Mechanically formable composite part
DE9010065U1 (de) * 1990-07-02 1990-09-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Steckbaugruppe zum Einstecken in einen Baugruppenträger
DE102007006162B3 (de) * 2007-02-07 2008-06-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Schaltungsträgers

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69826314T2 (de) Gehäusestruktur für hoch-frequenz anlage
DE3872316T2 (de) Modulare karosserieeinheit fuer kraftfahrzeuge.
DE102017104359A1 (de) Batteriegehäuse sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen
DE3124391C2 (de) Koffer
DE60022625T2 (de) Seitenwand für schaltschrank
DE2545478A1 (de) Getaefelte tuer
DE6948232U (de) Schalttafel bzw. -geruest.
DE1455750C3 (de) Ablagefach im Fahrgastraum eines Kraftfahrzeuges
DE1143248B (de) Gedruckte Leiterplatte
EP0457167A1 (de) Schalungsplatte
DE2164371C3 (de) Trägerplatte für Leiterplatten
DE69510517T2 (de) Universelle Kennzeichenschild-Halterung
DE617044C (de) Befestigungsvorrichtung, insbesondere fuer Reiseschreibmaschinen
CH626262A5 (de)
DE2209632B2 (de) Steckkarten-Elektronikgehäuse, insbesondere für die Luft- und Raumfahrtelektronik
DE808564C (de) Verfahren zur Herstellung von Spielzeug-Fahrzeugen
DE2159375C2 (de) Behälter für elektronische Bauteile
AT209982B (de) Verfahren und Einrichtung zur Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen
EP0165405A2 (de) Sichtschutzwand
DE69809176T2 (de) Paneel für Türinnenverkleidung
DE1166857B (de) Gedruckte Leiterplatte, die an ihren Kanten mit Mitteln zur Erhoehung ihrer Festigkeit versehen ist
DE102013103258A1 (de) Verbindungsbausatz für aufeinandersetzbare Wäschebehandlungsgeräte
DE102008006593B4 (de) Dachmodul für ein Kraftfahrzeug
DE327808C (de) Zaehlertafel
DE370797C (de) Blattbefestigung fuer Ausziehtische mit zwei Ausziehplatten, deren jede laenger ist als die halbe Blattlaenge