DE112024003047T5 - Siliziumkarbid-Halbleiterbauelemente - Google Patents
Siliziumkarbid-HalbleiterbauelementeInfo
- Publication number
- DE112024003047T5 DE112024003047T5 DE112024003047.5T DE112024003047T DE112024003047T5 DE 112024003047 T5 DE112024003047 T5 DE 112024003047T5 DE 112024003047 T DE112024003047 T DE 112024003047T DE 112024003047 T5 DE112024003047 T5 DE 112024003047T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- region
- silicon carbide
- main surface
- area
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023119164 | 2023-07-21 | ||
| JP2023-119164 | 2023-07-21 | ||
| PCT/JP2024/024715 WO2025023001A1 (ja) | 2023-07-21 | 2024-07-09 | 炭化珪素半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112024003047T5 true DE112024003047T5 (de) | 2026-05-07 |
Family
ID=94374319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112024003047.5T Pending DE112024003047T5 (de) | 2023-07-21 | 2024-07-09 | Siliziumkarbid-Halbleiterbauelemente |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2025023001A1 (https=) |
| CN (1) | CN121420644A (https=) |
| DE (1) | DE112024003047T5 (https=) |
| WO (1) | WO2025023001A1 (https=) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023119164A (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-28 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | ニッケル鉱からのニッケルの浸出方法および硫酸ニッケルの製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162579A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| JP6428489B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-11-28 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
| JP6400548B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2018-10-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JPWO2018042835A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2019-06-24 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
| JP7081087B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2022-06-07 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置及びその製造方法 |
| WO2020110514A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 富士電機株式会社 | 超接合炭化珪素半導体装置および超接合炭化珪素半導体装置の製造方法 |
| JP7807731B2 (ja) * | 2022-03-22 | 2026-01-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
-
2024
- 2024-07-09 DE DE112024003047.5T patent/DE112024003047T5/de active Pending
- 2024-07-09 CN CN202480042705.1A patent/CN121420644A/zh active Pending
- 2024-07-09 JP JP2025535701A patent/JPWO2025023001A1/ja active Pending
- 2024-07-09 WO PCT/JP2024/024715 patent/WO2025023001A1/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023119164A (ja) | 2022-02-16 | 2023-08-28 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | ニッケル鉱からのニッケルの浸出方法および硫酸ニッケルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN121420644A (zh) | 2026-01-27 |
| WO2025023001A1 (ja) | 2025-01-30 |
| JPWO2025023001A1 (https=) | 2025-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102018214901B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE112018006404B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE69621200T2 (de) | Durchgriff-feldeffekttransistor | |
| DE102013022598B3 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE112015004093B4 (de) | Siliciumcarbid-halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer siliciumcarbid-halbleitervorrichtung | |
| DE112018000517B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE212020000485U1 (de) | SiC-Halbleiterbauteil | |
| DE112019003465T5 (de) | SiC-HALBLEITERVORRICHTUNG | |
| DE10120030A1 (de) | Lateralhalbleiterbauelement | |
| DE102018118875B4 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE112018008178T5 (de) | Halbleitereinheit | |
| DE102020122641B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE112019000095T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE112019000096T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE112021002166T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE102020121333B4 (de) | Transistorbauelement mit gateelektroden und feldelektroden | |
| DE112020007553T5 (de) | Halbleitereinheit, Leistungswandlervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit | |
| DE112020000275T5 (de) | SiC-HALBLEITERBAUTEIL UND VERFAHREN ZUMHERSTELLEN DESSELBEN | |
| DE102016106848B4 (de) | Halbleitervorrichtung mit einem Transistor | |
| DE112022002505T5 (de) | Siliziumkarbid-halbleitervorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
| DE102022205327A1 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE102021109364A1 (de) | Halbleiter-Vorrichtung | |
| DE112024003047T5 (de) | Siliziumkarbid-Halbleiterbauelemente | |
| DE112023000405T5 (de) | Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung | |
| DE102023129948A1 (de) | Siliziumcarbid-halbleitervorrichtung |