DE112021007673T5 - Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung - Google Patents

Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE112021007673T5
DE112021007673T5 DE112021007673.6T DE112021007673T DE112021007673T5 DE 112021007673 T5 DE112021007673 T5 DE 112021007673T5 DE 112021007673 T DE112021007673 T DE 112021007673T DE 112021007673 T5 DE112021007673 T5 DE 112021007673T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer
opening
receiving body
movement
door
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112021007673.6T
Other languages
English (en)
Inventor
Yuki Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of DE112021007673T5 publication Critical patent/DE112021007673T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

Bei einer Waferzufuhrvorrichtung (6) umfasst ein Vorrichtungshauptkörper (91) eine erste Öffnung (91lA), die sich in Richtung eines Wafertischs (10) öffnet, und eine zweite Öffnung (912A), die sich in Richtung einer des Wafertischs (10) gegenüberliegenden Seite öffnet. Ein Bewegungsmechanismus (96) bewegt einen Palettenaufnahmekörper (95) zwischen einer ersten Position, in der die Bewegung einer Palette (8) zwischen dem Palettenaufnahmekörper (95) und dem Wafertisch (10) durch die erste Öffnung (911A) zugelassen wird, und einer zweiten Position, in der der Austausch der im Palettenaufnahmekörper (95) aufgenommenen Palette (8) durch die zweite Öffnung (912A) zugelassen wird. Eine Öffnungs- und Schließplatte (97) ist in Verbindung mit Bewegung des Palettenaufnahmekörpers (95) durch den Bewegungsmechanismus (96) bewegbar. Die Öffnungs- und Schließplatte (97) öffnet die gesamte erste Öffnung (91lA) in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper (95) in der ersten Position angeordnet ist, und schließt die gesamte erste Öffnung (91lA) in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper (95) in der zweiten Position angeordnet ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Waferzufuhrvorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer zuführt, sowie eine Bauteiltransfervorrichtung, welche die Waferzufuhrvorrichtung aufweist.
  • Technischer Hintergrund
  • Als Bauteilmontagevorrichtung zur Montage eines Bauteils auf einer Platine ist eine Vorrichtung bekannt, die eine Bauteilzufuhrvorrichtung aufweist, die ein Bauteil einer vorbestimmten Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt, während das Bauteil auf einer Palette gehalten wird. Eine derartige Bauteilzufuhrvorrichtung ist zum Beispiel in Patentschrift 1 offenbart.
  • Die in der Patentliteratur 1 offenbarte Bauteilzufuhrvorrichtung umfasst einen Palettenaufnahmekörper (Magazin), der eine Palette aufnimmt, auf der ein Tray mit einer Vielzahl von darauf angeordneten Bauteilen geladen ist, sowie einen Hebemechanismus, der den Palettenaufnahmekörper in einer vertikalen Richtung bewegt. Der Hebemechanismus bewegt den Palettenaufnahmekörper in der vertikalen Richtung zwischen einer ersten Position auf derselben Höhenposition wie die Bauteilentnahme-Arbeitsposition und einer zweiten Position zum Ersetzen einer gebrauchten Palette. In einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist, wird die Palette aus dem Palettenaufnahmekörper in die Bauteilentnahme-Arbeitsposition befördert. Andererseits wird in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die gebrauchte Palette aus dem Palettenaufnahmekörper entnommen und durch eine neue Palette ersetzt.
  • Bei der Bauteilzufuhrvorrichtung ist es notwendig, den Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Palettenaufnahmekörper in dem Zustand einzuschränken, in dem der Palettenaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist. In der in der Patentliteratur 1 offenbarten Bauteilzufuhrvorrichtung sind eine Vielzahl von Einführungsverhinderungselementen an dem Palettenaufnahmekörper derart angebracht, dass sie um einen vorbestimmten Abstand voneinander beabstandet sind, der den Durchtritt der Palette ermöglicht. Die Vielzahl von an dem Palettenaufnahmekörper angebrachten Einführungsverhinderungselemente können Zugang zur Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Palettenaufnahmekörper hindurch einschränken.
  • Als eine Art von Bauteilzufuhrvorrichtung ist eine Waferzufuhrvorrichtung vorgesehen. Die Waferzufuhrvorrichtung ist eine Vorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer derart zuführt, wie er ist oder wie er auf einer Palette gehalten wird. Bei dieser Waferzufuhrvorrichtung wird in einem Fall, in dem der Wafer zugeführt wird, während er auf der Palette gehalten wird, normalerweise eine Palette mit einer großen Dicke verwendet. Wenn das in Patentliteratur 1 offenbarte Einführungsverhinderungselement an der Waferzufuhrvorrichtung verwendet wird, vergrößert sich der Abstand zwischen benachbarten Einführungsverhinderungselementen, wenn die Dicke der Palette zunimmt. In diesem Fall besteht die Möglichkeit, dass in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper (Waferaufnahmekörper), der den auf der Palette gehaltenen Wafer aufnimmt, in der zweiten Position angeordnet ist, Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Waferaufnahmekörper nicht auf präzise Weise eingeschränkt werden kann.
  • Liste der Bezugnahmen
  • Patentliteratur
  • Patentliteratur 1: Japanisches Patent Nr. 4322863
  • Darstellung der Erfindung
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine Waferzufuhrvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, den Zugang zu einer Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch einen Waferaufnahmekörper auf präzise Weise einzuschränken, sowie eine Bauteiltransfervorrichtung bereitzustellen, welche die Waferzufuhrvorrichtung aufweist.
  • Eine Waferzufuhrvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer an eine vorbestimmte Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt. Die Waferzufuhrvorrichtung weist auf: einen Vorrichtungshauptkörper mit einer ersten Rahmenplatte, in der eine erste Öffnung ausgebildet ist, die in Richtung der Bauteilentnahme-Arbeitsposition geöffnet ist, und einer zweiten Rahmenplatte, in der eine zweite Öffnung ausgebildet ist, die in Richtung einer der Bauteilentnahme-Arbeitsposition gegenüberliegenden Seite geöffnet ist, wobei der Vorrichtungshauptkörper zwischen der ersten Rahmenplatte und der zweiten Rahmenplatte einen Innenraum definiert, der mit der ersten Öffnung und der zweiten Öffnung in Verbindung steht; einen Waferaufnahmekörper, der derart konfiguriert ist, dass er in der Lage ist, den Wafer aufzunehmen und in dem Innenraum angeordnet ist einen Bewegungsmechanismus, der den Waferaufnahmekörper zwischen einer ersten Position, in der eine Bewegung des Wafers zwischen dem Waferaufnahmekörper und der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung zugelassen wird, und einer zweiten Position, in der ein Austausch des in dem Waferaufnahmekörper aufgenommenen Wafers durch die zweite Öffnung zugelassen wird, in einer ersten Bewegungsrichtung von der ersten Position zu der zweiten Position bewegt und den Waferaufnahmekörper in einer zweiten Bewegungsrichtung von der zweiten Position zu der ersten Position bewegt; und eine Öffnungs- und Schließplatte, welche in dem Innenraum derart vorgesehen ist, dass sie in Verbindung mit der Bewegung des Waferaufnahmekörpers durch den Bewegungsmechanismus bewegbar ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand öffnet, in dem der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand schließt, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist.
  • Eine Bauteiltransfervorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst: die obige Waferzufuhrvorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer an eine vorbestimmte Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt; und eine Bauteiltransfereinheit, welche das Bauteil von dem der Bauteilentnahme-Arbeitsposition zugeführten Wafer entnimmt und das Bauteil zu einem vorbestimmten Bauteiltransferteil transferiert.
  • Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen deutlicher.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
    • 1 ist eine Draufsicht, die eine allgemeine Konfiguration einer Bauteilmontagevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 2 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine Kopfeinheit und eine Hochdruck-Einheit zeigt.
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Waferaufnahmeaufzugs einer Waferzufuhrvorrichtung von einer +Y-Seite aus gesehen.
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht des Waferaufnahmeaufzugs der Waferzufuhrvorrichtung von einer -Y-Seite aus gesehen.
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht des Waferaufnahmeaufzugs der Waferzufuhrvorrichtung von der +Y-Seite aus gesehen in einem Zustand, in dem eine Rahmenplatte entfernt ist.
    • 6 ist eine perspektivische Ansicht des Waferaufnahmeaufzugs der Waferzufuhrvorrichtung von der -Y-Seite aus gesehen, wenn die Rahmenplatte entfernt ist.
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht eines Palettenaufnahmekörpers und zeigt einen Zustand, in dem ein Verriegelungselement eine bewegungseinschränkende Stellung einnimmt.
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht des Palettenaufnahmekörpers und zeigt einen Zustand, in dem das Verriegelungselement eine bewegungszulassende Stellung einnimmt.
    • 9 ist ein Blockdiagramm, das eine Steuerkonfiguration der Waferzufuhrvorrichtung veranschaulicht.
    • 10 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Verarbeitung von Palettenzufuhr und - abholung durch die Waferzufuhrvorrichtung, und ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Palettenaufnahmekörper in einer ersten Position angeordnet ist.
    • 11 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Verarbeitung von Palettenzufuhr und - abholung durch die Waferzufuhrvorrichtung, und ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Palettenaufnahmekörper in einer zweiten Position angeordnet ist.
    • 12 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Verarbeitung von Palettenzufuhr und - abholung durch die Waferzufuhrvorrichtung, und ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Türkörper geöffnet ist.
    • 13 ist eine Ansicht zur Erläuterung der Verarbeitung von Palettenzufuhr und - abholung durch die Waferzufuhrvorrichtung, und ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Palettenaufnahmekörper in die erste Position bewegt ist.
    • 14 ist ein Ablaufdiagramm der Palettenzufuhr und -abholung durch die Waferzufuhrvorrichtung.
    • 15 ist eine Ansicht, die ein erstes Modifikationsbeispiel der Waferzufuhrvorrichtung zeigt.
    • 16 ist eine Ansicht, die ein zweites Modifikationsbeispiel der Waferzufuhrvorrichtung veranschaulicht.
  • Beschreibung von Ausführungsformen
  • Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ausführlich beschrieben. Im Folgenden wird eine Richtungsbeziehung unter Verwendung orthogonaler XYZ-Koordinatenachsen beschrieben. Eine X-Richtung und eine Y-Richtung sind orthogonal zueinander auf einer horizontalen Ebene, und eine Z-Richtung ist eine Richtung, die sich in einer vertikalen Richtung orthogonal zu sowohl der X-Richtung als auch der Y-Richtung erstreckt. Außerdem wird eine Seite in der X-Richtung als „+X-Seite“ bezeichnet, und die andere Seite, die der einen Seite in der X-Richtung gegenüberliegt, wird als „-X-Seite“ bezeichnet. Analog hierzu wird eine Seite in der Y-Richtung als „+Y-Seite“ bezeichnet, und die andere Seite, die der einen Seite in der Y-Richtung gegenüberliegt, als „-Y-Seite“ bezeichnet. Darüber hinaus wird eine Oberseite, also eine Seite in der Z-Richtung, als „+Z-Seite“ bezeichnet, und die andere Seite, die der einen Seite in der Z-Richtung gegenüberliegt, als „-Z-Seite“ bezeichnet.
  • Die Bauteiltransfervorrichtung, einschließlich der Waferzufuhrvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, kann auf verschiedene Vorrichtungen angewendet werden, wie etwa eine Band-Vorrichtung, die einen von einem Wafer abgetrennten Chip in einem Band aufnimmt, einen Die-Bonder, der den Chip mit einer Platine verdrahtet, oder eine Bauteilmontagevorrichtung, die den Chip auf einer Platine montiert. Hier wird ein Beispiel beschrieben, bei dem die Bauteiltransfervorrichtung der vorliegenden Erfindung auf eine Bauteilmontagevorrichtung angewendet wird.
  • [Allgemeine Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung]
  • Wie in 1 dargestellt, ist die Bauteilmontagevorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Vorrichtung, die einen von einem Wafer 7 abgetrennten Chip 7a (Bauteil) auf einer Platine P (vorbestimmtes Bauteil-Transferteil) montiert. Wie in den 1 und 2 dargestellt, umfasst die Bauteilmontagevorrichtung 1 eine Basis 2, eine Fördereinrichtung 3, eine Kopfeinheit 4 (Bauteiltransfereinheit), eine Bauteilzufuhreinheit 5, eine Waferzufuhrvorrichtung 6, eine Kameraeinheit 32U und eine Hochdrück-Einheit 40.
  • Die Basis 2 ist eine Ladefläche für verschiedene Arten von Ausrüstung, die in der Bauteilmontagevorrichtung 1 enthalten ist. Die Fördereinrichtung 3 ist eine Förderlinie für die Platte P, die auf der Basis 2 derart angeordnet ist, dass sie sich in der X-Richtung erstreckt. Die Fördereinrichtung 3 fördert die Platine P von der Außenseite der Maschine in eine vorbestimmte Montageposition und transportiert die Platine P nach der Montage von der Montageposition zu der Außenseite der Maschine. Die Fördereinrichtung 3 weist einen Klemmmechanismus (nicht abgebildet) auf, der die Platte P in der Montageposition hält. Die Position, in der die Platine P in 1 dargestellt ist, ist die Montagearbeitsposition. Die Bauteilzufuhreinheit 5 führt die Vielzahl der von dem Wafer 7 abgetrennten Chips 7a zu.
  • Die Kopfeinheit 4 entnimmt und greift den Chip 7a von dem Wafer 7 in der Bauteilzufuhreinheit 5, bewegt den Chip an die Montagearbeitsposition und montiert den Chip 7a auf der Platine P. Die Kopfeinheit 4 umfasst eine Vielzahl von Köpfen 4H, die den Chip 7a zum Zeitpunkt der Entnahme ansaugen und halten und den gehaltenen Chip 7a zum Zeitpunkt der Montage freigeben. Der Kopf 4H kann sich in Bezug auf die Kopfeinheit 4 in der Z-Richtung vorwärts und rückwärts (aufwärts und abwärts) bewegen und sich um eine Achse drehen. Die Kopfeinheit 4 ist mit einer Platinenerkennungskamera 31 versehen, welche die Platine P abbildet. Aus einem von der Platinenerkennungskamera 31 aufgenommenen Bild wird eine auf der Platine P angebrachte Passmarke erkannt. Auf diese Weise kann eine Positionsverschiebung der Platine P erkannt und die Positionsverschiebung zum Zeitpunkt der Montage des Bauteils korrigiert werden.
  • Die Bauteilmontagevorrichtung 1 umfasst einen ersten Antriebsmechanismus Dl, der es der Kopfeinheit 4 ermöglicht, sich zumindest in einem oberen Raum zwischen der Bauteilzufuhreinheit 5 und der in der Montagearbeitsposition gehaltenen Platine P in horizontaler Richtung (X-Richtung und Y-Richtung) zu bewegen. Der erste Antriebsmechanismus D1 umfasst ein Paar Y-Achsen-Befestigungsschienen 13, ein Paar erster Y-Achsen-Servomotoren 14 und ein Paar Kugelumlaufspindeln 15 auf der +X-Seite bzw. der -X-Seite als Bewegungsmechanismus für die Kopfeinheit 4 in der Y-Richtung. Das Paar von Y-Achsen-Befestigungsschienen 13 ist an der Basis 2 befestigt und erstreckt sich in der Y-Richtung parallel zueinander in einem vorgegebenen Abstand in der X-Richtung. Die Kugelumlaufspindel 15 ist derart angeordnet, dass sie sich in der Y-Richtung an einer Position nahe der Y-Achsen-Befestigungsschiene 13 erstreckt. Der erste Y-Achsen-Servomotor 14 treibt die Kugelumlaufspindel 15 drehend an. Ein Tragrahmen 16, der die Kopfeinheit 4 trägt, erstreckt sich zwischen den beiden Y-Achsen-Befestigungsschienen 13. An einem +X-seitigen Ende und einem -X-seitigen Ende des Tragrahmens 16 sind Muttern 17 angebracht, die mit den jeweiligen Kugelumlaufspindeln 15 verschraubt werden.
  • Der erste Antriebsmechanismus D1 umfasst ein Führungselement (nicht dargestellt), einen ersten X-Achsen-Servomotor 18 und eine Kugelumlaufspindel 19, die auf dem Tragrahmen 16 als Bewegungsmechanismus für die Kopfeinheit 4 in der X-Richtung angebracht ist. Das Führungselement ist ein Element, das die Bewegung der Kopfeinheit 4 in der X-Richtung führt, und ist so befestigt, dass es sich in der X-Richtung auf einer +Y-Seitenfläche des Tragrahmens 16 erstreckt. Die Kugelumlaufspindel 19 ist in der Nähe des Führungselements angeordnet und erstreckt sich in der X-Richtung. Der erste X-Achsen-Servomotor 18 treibt die Kugelumlaufspindel 19 drehend an. An der Kopfeinheit 4 ist eine Mutter (nicht abgebildet) vorgesehen, und die Mutter ist auf die Kugelumlaufspindel 19 geschraubt.
  • Gemäß dem ersten Antriebsmechanismus Dl mit der obigen Konfiguration wird der erste Y-Achsen-Servomotor 14 betrieben, um die Kugelumlaufspindel 15 drehend anzutreiben, so dass sich die Kopfeinheit 4 integral mit dem Tragrahmen 16 in der Y-Richtung bewegt. Wenn der erste X-Achsen-Servomotor 18 betrieben wird, um die Kugelumlaufspindel 19 drehend anzutreiben, bewegt sich die Kopfeinheit 4 ferner in der X-Richtung in Bezug auf den Tragrahmen 16.
  • Die Bauteilzufuhreinheit 5 umfasst die Waferzufuhrvorrichtung 6, die den in die Vielzahl von Chips 7a unterteilten Wafer 7 an eine vorbestimmte Bauteilentnahme-Arbeitsposition (Wafertisch 10) zuführt. In der vorliegenden Ausführungsform führt die Waferzufuhrvorrichtung 6 den auf der Palette 8 befindlichen Wafer 7 dem Wafertisch 10 zu. Bei dem Wafer 7 handelt es sich um einen scheibenförmigen Halbleiterwafer, auf dem bereits ein Schaltungsmuster und ähnliches ausgebildet ist. Die Palette 8 weist eine Wafer-Platte 8a auf. Eine Anordnung aus einer großen Anzahl von Chips 7a, 7a..., die durch Zerschneiden des Wafers 7 in einem Gittermuster gebildet wird, ist mit der Wafer-Platte 8a verbunden. Mit anderen Worten führt die Waferzufuhrvorrichtung 6 den Wafer 7 in einem Zustand, in dem die Vielzahl von Chips 7a mit der Wafer-Platte 8a verbunden ist, an den Wafertisch 10 in einem Zustand zu, in dem der Wafer 7 auf der Palette 8 gehalten wird. Einzelheiten der Waferzufuhrvorrichtung 6 werden später beschrieben. Zusätzlich zur Waferzufuhrvorrichtung 6 kann die Bauteilzufuhreinheit 5 eine Bandzuführung aufweisen, die Bauteile in einer Form eines Bauteilaufnahmebands zuführt, welches elektronische Bauteile aufnimmt.
  • Die Kameraeinheit 32U ist eine in der X- und Y-Richtung bewegbare Einheit, die eine Wafer-Kamera 32 umfasst. Die Wafer-Kamera 32 nimmt einen Teil des auf dem Wafertisch 10 positionierten Wafers 7 auf, d.h. den Chip 7a in einem Kamerasichtfeld. Anhand des aufgenommenen Bildes wird eine Position des aufzunehmenden Chips 7a erkannt. Die Bauteilmontagevorrichtung 1 umfasst einen zweiten Antriebsmechanismus D2, der es der Kameraeinheit 32U ermöglicht, sich zumindest in einem oberen Raum zwischen der Bauteilzufuhreinheit 5 und einer vorbestimmten Bereitschaftsposition in der horizontalen Richtung (X-Richtung und Y-Richtung) zu bewegen. Der zweite Antriebsmechanismus D2 ist ein von dem ersten Antriebsmechanismus D1 unabhängiges Antriebssystem, das die Kopfeinheit 4 antreibt. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Bereitschaftsposition eine Position, die von dem Wafertisch 10 hin zu der +Y-Seite entfernt ist.
  • Als Bewegungsmechanismus für die Kameraeinheit 32U in der Y-Richtung umfasst der zweite Antriebsmechanismus D2 ein Paar von Y-Achsen-Befestigungsschienen 33, die auf der +X-Seite bzw. der -X-Seite vorgesehen sind, sowie einen zweiten Y-Achsen-Servomotor 34 und eine Kugelumlaufspindel 35, die auf der +X-Seite angeordnet sind. Die paarweise angeordneten Y-Achsen-Befestigungsschienen 33 sind an der Basis 2 befestigt und erstrecken sich in der Y-Richtung parallel zueinander in einem vorgegebenen Abstand in der X-Richtung. Die Kugelumlaufspindel 35 ist derart angeordnet, dass sie sich in der Y-Richtung an einer Position nahe der Y-Achsen-Befestigungsschiene 33 auf der +X-Seite erstreckt. Der zweite Y-Achsen-Servomotor 34 treibt die Kugelumlaufspindel 35 drehend an. Ein Tragrahmen 36, der die Kameraeinheit 32U trägt, erstreckt sich zwischen den beiden Y-Achsen-Befestigungsschienen 33. Eine Mutter 37, die auf die Kugelumlaufspindel 35 geschraubt wird, ist an einem +X-seitigen Ende des Tragrahmens 36 angebracht.
  • Der zweite Antriebsmechanismus D2 umfasst ein Führungselement (nicht dargestellt), einen zweiten X-Achsen-Servomotor 38 und eine Kugelumlaufspindel 39, die auf dem Tragrahmen 36 als Bewegungsmechanismus für die Kameraeinheit 32U in der X-Richtung angebracht ist. Das Führungselement ist ein Element, das die Bewegung der Kameraeinheit 32U in der X-Richtung führt, und ist derart befestigt, dass es sich in der X-Richtung auf einer -Y-Seitenfläche des Tragrahmens 36 erstreckt. Die Kugelumlaufspindel 39 ist in der Nähe des Führungselements angeordnet und erstreckt sich in der X-Richtung. Der zweite X-Achsen-Servomotor 38 treibt die Kugelumlaufspindel 39 drehend an. An der Kameraeinheit 32U ist eine Mutter (nicht dargestellt) vorgesehen, die auf die Kugelumlaufspindel 39 geschraubt ist.
  • Gemäß dem zweiten Antriebsmechanismus D2 mit der obigen Konfiguration wird der zweite Y-Achsen-Servomotor 34 betrieben, um die Kugelumlaufspindel 35 drehend anzutreiben, so dass sich die Kameraeinheit 32U integral mit dem Tragrahmen 36 in der Y-Richtung bewegt. Wenn der zweite X-Achsen-Servomotor 38 betrieben wird, um die Kugelumlaufspindel 39 drehend anzutreiben, bewegt sich die Kameraeinheit 32U ferner in der X-Richtung in Bezug auf den Tragrahmen 36.
  • Die Hochdrück-Einheit 40 ist unterhalb der Bauteilzufuhreinheit 5 angeordnet und drückt den durch den Kopf 4H anzusaugenden Chip 7a von einer unteren Oberflächenseite der Wafer-Platte 8a nach oben. Die Hochdrück-Einheit 40 ist derart auf der Basis 2 angeordnet, dass sie in X- und Y-Richtung über einen Bereich bewegbar ist, der ungefähr dem Wafertisch 10 entspricht. Die Hochdrück-Einheit 40 wird in der X-Richtung von einem Tragrahmen 42 getragen, der entlang eines Paars Führungsschienen 41 bewegbar ist, die sich in der Y-Richtung erstrecken.
  • Eine Kugelumlaufspindel 43, die mit einem im Inneren des Tragrahmens 42 vorgesehenen Mutterteil (nicht dargestellt) verschraubt wird, wird von einem dritten Y-Achsen-Servomotor 44 drehend angetrieben. Dementsprechend bewegt sich die Hochdrück-Einheit 40 zusammen mit dem Tragrahmen 42 in der Y-Richtung. An dem Tragrahmen 42 ist eine Kugelumlaufspindel 45 angeordnet, die mit einem Mutterteil (nicht dargestellt) innerhalb der Hochdrück-Einheit 40 verschraubt wird. Die Kugelumlaufspindel 45 wird von einem dritten X-Achsen-Servomotor 46 drehbar angetrieben, so dass sich die Hochdrück-Einheit 40 in der X-Achsen-Richtung bewegt. Die Hochdruck-Einheit 40 weist einen Hochdrück-Stift 47 auf, der die Chip 7a hochschiebt. Zum Zeitpunkt des Ansaugens des Chips 7a durch den Kopf 4H hebt sich der Hochdrück-Stift 47, um den Chip 7a durch die Wafer-Platte 8a hochzuschieben. Der Hochdruck-Stift 47 wird durch einen Stift-Hoch- und Runter-Motor angetrieben, um sich nach oben und unten zu bewegen.
  • Eine Bauteilerkennungskamera 30 ist auf der Basis 2 installiert. Die Bauteilerkennungskamera 30 nimmt den von dem Kopf 4H der Kopfeinheit 4 angesaugten Chip 7a vor der Montage auf der Platine P von unten auf. Anhand des aufgenommenen Bildes wird eine abnorme Ansaugung, ein Ansaugfehler oder dergleichen des Chips 7a durch den Kopf 4H festgestellt.
  • [Ausführliche Konfiguration der Waferzufuhrvorrichtung]
  • Eine Konfiguration der Waferzufuhrvorrichtung 6 wird unter Bezugnahme auf die 3 bis 8 zusätzlich zu 1 beschrieben. Die Waferzufuhrvorrichtung 6 umfasst einen Waferaufnahmeaufzug 9, den Wafertisch 10 und eine Wafer-Fördereinrichtung 11. Der Waferaufnahmeaufzug 9 nimmt in mehreren Stufen in der Z-Richtung die Wafer-Platten 8a mit den daran befestigten Wafern 7 auf, während die Wafer-Platten 8a auf den Paletten 8 gehalten werden. Die Wafertisch 10 ist auf der Basis 2 an einer Position auf der -Y-Seite des Waferaufnahmeaufzugs 9 angeordnet. Der Wafertisch 10 ist an einer Position angeordnet, die auf der +Y-Seite in Bezug auf die Montagearbeitsposition als eine Anschlagsposition der Platine P ausgerichtet ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Wafertisch 10, bei dem es sich um einen Bereich handelt, in dem der in eine Vielzahl von Chips 7a unterteilte Wafer 7 auf der Basis 2 angeordnet ist, die Bauteilentnahme-Arbeitsposition, der die Palette 8 von der Waferzufuhrvorrichtung 6 zugeführt wird. Die Waferfördereinrichtung 11 zieht die Palette 8 aus dem Waferaufnahmeaufzug 9 auf den Wafertisch 10 heraus oder bringt die Palette 8 auf den Wafertisch 10 zu dem Waferaufnahmeaufzug 9 zurück.
  • Der Waferaufnahmeaufzug 9 ist derart konfiguriert, dass er die Palette 8, die das Waferblatt 8a hält, an das der Wafer 7 gebondet ist, der Wafertisch 10 zuführt und eine benutzte Palette 8 von der Wafertisch 10 abholt. Der Waferaufnahmeaufzug 9 umfasst einen Vorrichtungshauptkörper 91, einen Palettenaufnahmekörper 95 (Waferaufnahmekörper), einen Bewegungsmechanismus 96 und eine Öffnungs- und Schließplatte 97.
  • Der Vorrichtungshauptkörper 91 hat eine Gehäusestruktur, die einen Innenraum 917 definiert, in dem der Palettenaufnahmekörper 95, der Bewegungsmechanismus 96, die Öffnungs- und Schließplatte 97 und dergleichen angeordnet sind. Der Vorrichtungshauptkörper 91 umfasst eine erste Rahmenplatte 911 und eine zweite Rahmenplatte 912, die in der Y-Richtung einander gegenüberliegend angeordnet sind, ein Paar dritter Rahmenplatten 913, die in der X-Richtung einander gegenüberliegend angeordnet sind, und eine vierte Rahmenplatte 914 und eine fünfte Rahmenplatte 915, die in der Z-Richtung einander gegenüberliegend angeordnet sind. Der Vorrichtungshauptkörper 91 definiert einen von den jeweiligen Rahmenplatten umgebenen Raum als Innenraum 917.
  • Die erste Rahmenplatte 911 bildet eine Wandfläche auf einer -Y-Seite des Vorrichtungshauptkörpers 91. Die erste Rahmenplatte 911 hat eine erste Öffnung 91lA, die sich in Richtung der -Y-Seite öffnet, welche die Seite des Wafertischs 10 ist. Wie in 4 dargestellt, hat die erste Öffnung 91lA eine Form, die den Durchgang einer Palette 8 ermöglicht, auf der der Wafer 7 gehalten wird. Insbesondere ist eine Länge der ersten Öffnung 911A entlang der X-Richtung auf einen Wert eingestellt, der etwas größer ist als eine Länge einer Palette 8 entlang der X-Richtung, und eine Länge der ersten Öffnung 91lA entlang der Z-Richtung ist auf einen Wert eingestellt, der etwas größer ist als eine Länge einer Palette 8 entlang der Z-Richtung. Die erste Öffnung 911A ist in der gleichen Höhenposition wie der Wafertisch 10 in der Z-Richtung ausgebildet.
  • Die zweite Rahmenplatte 912 bildet eine Wandfläche auf der +Y-Seite des Vorrichtungshauptkörpers 91. Die zweite Rahmenplatte 912 hat eine zweite Öffnung 912A, die sich zur +Y-Seite hin öffnet, die der Seite des Wafertischs 10 gegenüberliegt. Wie in 3 dargestellt, hat die zweite Öffnung 912A eine Form, die es ermöglicht, den gesamten Palettenaufnahmekörper 95 freizulegen, der später beschrieben wird und in dem Innenraum 917 angeordnet ist. Insbesondere ist eine Länge der zweiten Öffnung 912A entlang der X-Richtung auf einen Wert eingestellt, der größer ist als eine Länge des Palettenaufnahmekörpers 95 entlang der X-Richtung, und eine Länge der zweiten Öffnung 912A entlang der Z-Richtung ist auf einen Wert eingestellt, der größer ist als eine Länge des Palettenaufnahmekörpers 95 entlang der Z-Richtung. Eine Öffnungsfläche der zweiten Öffnung 912A ist größer als eine Öffnungsfläche der ersten Öffnung 911A.
  • Der Innenraum 917, der zwischen der ersten Rahmenplatte 911 und der zweiten Rahmenplatte 912 in dem Vorrichtungshauptkörper 91 definiert ist, steht mit der ersten Öffnung 911A und der zweiten Öffnung 912A in Verbindung. Die erste Öffnung 911A und die zweite Öffnung 912A sind so geformt, dass sie sich aus der Y-Richtung senkrecht zur Z-Richtung, die eine Bewegungsrichtung des Palettenaufnahmekörpers 95 in dem Innenraum 917 ist, gesehen nicht überlappen. Die erste Öffnung 91lA ist auf einer -Z-Seite in der Z-Richtung in Bezug auf die zweite Öffnung 912A ausgebildet.
  • Die paarweise angeordneten dritten Rahmenplatten 913 bilden Wandflächen auf der +X-Seite bzw. der X-Seite des Vorrichtungshauptkörpers 91. Die vierte Rahmenplatte 914 bildet eine Wandfläche auf einer +Z-Seite des Vorrichtungshauptkörpers 91. Die fünfte Rahmenplatte 915 bildet eine Wandfläche auf der -Z-Seite des Vorrichtungshauptkörpers 91.
  • Wie in 3 dargestellt, umfasst der Vorrichtungshauptkörper 91 außerdem einen Türkörper 916 zum Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung 912A. Der Türkörper 916 öffnet und schließt die zweite Öffnung 912A durch Drehen um eine Drehwelle, die sich in der Z-Richtung erstreckt und an einem Ende auf der -X-Seite der zweiten Rahmenplatte 912 vorgesehen ist.
  • Wie in den 5 und 6 dargestellt, ist in einem Endbereich auf der +X-Seite der fünften Rahmenplatte 915 des Vorrichtungshauptkörpers 91 eine Aufnahmekörperstützstruktur 92 vorgesehen. Die Aufnahmekörperstützstruktur 92 ist eine Struktur zum Stützen des Palettenaufnahmekörpers 95, um in der Z-Richtung in dem Innenraum 917 bewegbar zu sein. Die Aufnahmekörperstützstruktur 92 hat ein Paar von Schienenelementen 921, die in einem Abstand in der Y-Richtung angeordnet sind und sich in der Z-Richtung erstrecken. Das Paar von Schienenelementen 921 stützt den Palettenaufnahmekörper 95 auf bewegbare Art und Weise. Gestützt durch das Paar von Schienenelementen 921 kann sich der Palettenaufnahmekörper 95 in der Z-Richtung bewegen, um sich entlang des Paars von Schienenelementen 921 zu bewegen.
  • Wie in 3 dargestellt, ist ein Türschalter 94A in einem Bereich auf der +Y-Seite der vierten Rahmenplatte 914 vorgesehen. Außerdem sind ein Türverriegelungsmechanismus 93 und ein Türerfassungsmechanismus 94B an einer Endfläche auf der +Y-Seite der +X-seitigen dritten Rahmenplatte 913 des Paars dritter Rahmenplatten 913 vorgesehen.
  • Der Türschalter 94A ist ein Schalter, der einen Bedienvorgang empfängt, der sich auf das Öffnen und Schließen des Türkörpers 916 bezieht. Wenn der Türschalter 94A einen Bedienvorgang zur Anforderung des Öffnens des Türkörpers 916 empfängt, gibt er ein Signal zur Anforderung der Türöffnung SA1 aus (11 wird später beschrieben), und wenn der Türkörper 916 geschlossen ist, gibt er ein Türschließsignal SA2 aus (13 wird später beschrieben).
  • Der Türverriegelungsmechanismus 93 ist ein Mechanismus zur Aufrechterhaltung eines Zustands, in dem der Türkörper 916 die zweite Öffnung 912A verschließt. Der Türerfassungsmechanismus 94B ist ein Erfassungsmechanismus zum Erkennen, dass die Aufrechterhaltung eines geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 durch den Türverriegelungsmechanismus 93 freigegeben wird und der Türkörper 916 geöffnet wird. Wenn erkannt wird, dass der Türkörper 916 geöffnet ist, gibt der Türerfassungsmechanismus 94B ein Signal zum Erfassen der Türöffnung SC aus (12 wird später beschrieben).
  • Der Palettenaufnahmekörper 95 ist ein Waferaufnahmekörper, der eine Vielzahl von Wafern 7 aufnimmt, die auf den Paletten 8 in einem in der Z-Richtung angeordneten Zustand gehalten werden. Mit anderen Worten nimmt der Palettenaufnahmekörper 95 die Palette 8 auf, die den Wafer 7 hält. Der Palettenaufnahmekörper 95 wird in der Z-Richtung durch das Paar Schienenelemente 921 der Aufnahmekörperstützstruktur 92 im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 bewegbar gestützt bzw. getragen (siehe 5 und 6). Wie in den 7 und 8 dargestellt, umfasst der Palettenaufnahmekörper 95 ein Magazingestell 951, ein Verriegelungselement 952 und einen Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953.
  • Das Magazingestell 951 ist kastenförmig ausgebildet, wobei beide Enden in der Y-Richtung geöffnet sind, und ist eine Struktur, die einen Gehäusehauptkörper zur Aufnahme der Palette 8 bildet, die den Wafer 7 hält. An beiden Seitenflächen des Magazingestells 951 in der X-Richtung sind mehrere Trägerteile 9511, welche die Paletten 8 in der Y-Richtung bewegbar tragen, in der Z-Richtung nebeneinander angeordnet. Es wird angemerkt, dass die Wafer 7, die von den Paletten 8 gehalten werden, die jeweils von der Vielzahl der Trägerteile 9511 getragen werden, vom gleichen Typ sind. Mit anderen Worten hält jede der Vielzahl von Paletten 8, die in dem Magazingestell 951 aufgenommen sind, den Wafer 7 mit dem Chip 7a desselben Typs. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Magazingestell 951 im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 derart angeordnet, dass zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 ein vorbestimmter Spalt GP (6) gebildet wird.
  • Das Verriegelungselement 952 ist ein stabförmiges Element, das sich in der Z-Richtung erstreckt und derart vorgesehen ist, dass es hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 innerhalb eines Bereichs des Spalts GP in Bezug auf das Magazingestell 951 vorsteht. Das Verriegelungselement 952 ist ein Beispiel für ein Wafer-Bewegungssteuerungselement. Das Verriegelungselement 952 ist j eweils an einem Ende auf der +X-Seite und einem Ende auf der -X-Seite in der X-Richtung des Magazingestells 951 vorgesehen, wobei sich beide Enden auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) befinden. Das Verriegelungselement 952 kann sich um eine sich in der Z-Richtung erstreckende Verriegelungsdrehwelle 9521 drehen. Die Verriegelungsdrehwelle 9521 ist jeweils an einem Ende auf der -Y-Seite und der +X-Seite und an einem Ende auf der -Y-Seite und der -X-Seite des Magazingestells 951 vorgesehen. Durch Drehen um die Verriegelungsdrehwelle 9521 ist das Verriegelungselement 952 in der Lage, eine Stellung zwischen einer bewegungseinschränkenden Stellung (Stellung in 7) zum Einschränken der Bewegung der Palette 8, die den Wafer 7 hält, von dem Magazingestell 951 hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) und einer bewegungszulassenden Stellung (Stellung in 8) zum Zulassen der Bewegung zu ändern.
  • Der Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 ist an einer oberen Fläche auf der +Z-Seite des Magazingestells 951 vorgesehen. Der Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 ist ein Mechanismus, der die Stellung des Verriegelungselements 952 zwischen der bewegungseinschränkenden Stellung und der bewegungszulassenden Stellung ändert, indem er das Verriegelungselement 952 um die Verriegelungsdrehwelle 9521 dreht.
  • Wie in 6 dargestellt, ist ein Palettenerfassungsmechanismus 94C an dem Vorrichtungshauptkörper 91 angebracht. Der Palettenerfassungsmechanismus 94C ist ein Beispiel für einen Wafererfassungsmechanismus zum Erfassen der Bewegung der Palette 8, die den Wafer 7 hält, von dem Magazingestell 951 zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (- Y-Seite). Der Palettenerfassungsmechanismus 94C ist mit einem lichtemittierenden Teil 94C2 und einem lichtempfangenden Teil 94C3 ausgebildet. Das lichtemittierende Teil 94C2 und das lichtempfangende Teil 94C3 sind einander gegenüberliegend an einem optischen Pfad 94C1 angeordnet, der sich in der Z-Richtung (der Bewegungsrichtung des Palettenaufnahmekörpers 95) innerhalb des Bereichs des Spalts GP erstreckt, der zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 gebildet wird. Der Palettenerfassungsmechanismus 94C erfasst Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 zu der ersten Rahmenplatte 911 auf der Grundlage eines Lichtempfangszustands von Licht in dem lichtempfangenden Teil 94C3, wobei das Licht von dem lichtemittierenden Teil 94C2 emittiert wird und sich entlang des optischen Pfads 94C1 bewegt.
  • Der Bewegungsmechanismus 96 ist ein Mechanismus zum Bewegen des Palettenaufnahmekörpers 95, der von dem Paar von Schienenelementen 921 der Aufnahmekörperstützstruktur 92 in der Z-Richtung im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 getragen wird. Wie in 5 und 6 dargestellt, umfasst der Bewegungsmechanismus 96 eine Kugelumlaufspindel 961 und einen Antriebsmotor 962. Die Kugelumlaufspindel 961 ist in der Nähe der beiden Schienenelemente 921 angeordnet und erstreckt sich in der Z-Richtung. Der Antriebsmotor 962 ist ein Servomotor, der eine Antriebskraft zum Bewegen des Palettenaufnahmekörpers 95 erzeugt und die Kugelumlaufspindel 961 in Drehung versetzt. Am Palettenaufnahmekörper 95 ist eine Mutter (nicht dargestellt) vorgesehen, die auf die Kugelumlaufspindel 961 aufgeschraubt ist. Gemäß dem Bewegungsmechanismus 96, der eine solche Konfiguration aufweist, wird der Antriebsmotor 962 betrieben, um die Kugelumlaufspindel 961 drehend anzutreiben, so dass sich der Palettenaufnahmekörper 95 in der Z-Richtung entlang des Schienenpaares 921 bewegt.
  • Der Bewegungsmechanismus 96 bewegt den Palettenaufnahmekörper 95 in der Z-Richtung zwischen einer ersten Position, die der ersten Öffnung 91lA zugewandt ist, und einer zweiten Position, die der zweiten Öffnung 912A im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 zugewandt ist. Die erste Position ist eine Position, in der eine Bewegung der Palette 8 zwischen dem Palettenaufnahmekörper 95 und dem Wafertisch 10 durch die erste Öffnung 91lA möglich ist. Die zweite Position ist eine Position, in der die Palette 8 durch die zweite Öffnung 912A ausgetauscht werden kann, wobei die Palette in dem Palettenaufnahmekörper 95 aufgenommen ist. Da, wie oben beschrieben, die erste Öffnung 91lA auf der -Z-Seite in der Z-Richtung in Bezug auf die zweite Öffnung 912A ausgebildet ist, befindet sich in diesem Fall die erste Position auf der -Z-Seite in der Z-Richtung in Bezug auf die zweite Position. Der Bewegungsmechanismus 96 bewegt den Palettenaufnahmekörper 95 in einer ersten Bewegungsrichtung Z1, die von der ersten Position zu der zweiten Position gerichtet ist, und bewegt den Palettenaufnahmekörper 95 in einer zweiten Bewegungsrichtung Z2, die von der zweiten Position zu der ersten Position gerichtet ist.
  • Wie in 5 dargestellt, ist ein Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 vorgesehen. Der Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ist ein Mechanismus zum Erfassen, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist. Der Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ist mit einem lichtemittierenden Teil 94Dl, der an einem Ende des Palettenaufnahmekörpers 95 auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 angebracht ist, sowie einem lichtempfangenden Teil 94D2 ausgebildet, der an einem Bereich der ersten Rahmenplatte 911 gegenüber der zweiten Öffnung 912A angebracht ist (siehe 10 bis 13, die später beschrieben werden). Es wird angemerkt, dass das lichtemittierende Teil 94Dl an der ersten Rahmenplatte 911 und das lichtempfangende Teil 94D2 an dem Palettenaufnahmekörper 95 befestigt sein kann. Der Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D detektiert, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, basierend auf einem Zustand des Lichtempfangs in dem lichtempfangenden Teil 94D2, wobei das Licht von dem lichtemittierenden Teil 94D1 emittiert wird. Wenn erfasst wird, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, gibt der Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ein Signal zum Erfassen des Aufnahmekörpers SB aus (11 wird später beschrieben). Es wird angemerkt, dass der Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D nicht auf die oben beschriebene Struktur unter Verwendung von Licht beschränkt ist, sofern er erfassen kann, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist.
  • Die Öffnungs- und Schließplatte 97 ist ein plattenförmiges Element, das im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 derart vorgesehen ist, dass es in Verbindung mit Bewegung des Palettenaufnahmekörpers 95 durch den Bewegungsmechanismus 96 bewegbar ist. Die Öffnungs- und Schließplatte 97 öffnet und schließt die erste Öffnung 911A, die in der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, durch Bewegung in Verbindung mit der Bewegung des Palettenaufnahmekörpers 95.
  • Insbesondere in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, öffnet die Öffnungs- und Schließplatte 97 die gesamte erste Öffnung 91lA. Infolgedessen ist es möglich, die Palette 8 aus dem Palettenaufnahmekörper 95 durch die erste Öffnung 911A in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, dem Wafertisch 10 zuzuführen. Ferner ist es möglich, die Palette 8 durch die erste Öffnung 91lA von dem Wafertisch 10 zu dem Palettenaufnahmekörper 95 zu bringen. Andererseits verschließt die Öffnungs- und Schließplatte 97 in einem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die gesamte erste Öffnung 91lA. Infolgedessen kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die Verbindung von dem Palettenaufnahmekörper 95 zu dem Wafertisch 10 durch die erste Öffnung 911A über die gesamte erste Öffnung 911A durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 blockiert werden. Deshalb ist es in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, möglich, den Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 auf präzise Weise einzuschränken.
  • Wie in den 6 bis 8 dargestellt, ist die Öffnungs- und Schließplatte 97 an einem Ende auf einer in der ersten Bewegungsrichtung Z 1 vorgelagerten Seite (-Z-Seite) und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) in dem Palettenaufnahmekörper 95 angebracht. Mit einer einfachen Konfiguration, bei der eine solche Öffnungs- und Schließplatte 97 wie oben beschrieben an dem Palettenaufnahmekörper 95 angebracht ist, kann die Öffnungs- und Schließplatte 97 realisiert werden, die in der Lage ist, sich in Verbindung mit Bewegung des Palettenaufnahmekörpers 95 durch den Bewegungsmechanismus 96 zu bewegen. Darüber hinaus ist die Stelle, an der die Öffnungs- und Schließplatte 97 am Palettenaufnahmekörper 95 befestigt ist, die vorgelagerte Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z1, die von der ersten Position zu der zweiten Position gerichtet ist, und ist ein Ende auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911, wo die erste Öffnung 91lA ausgebildet ist. Daher kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 an der zweiten Position auf einer nachgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z 1 in Bezug auf die erste Position angeordnet ist, die erste Öffnung 911A, die in der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, zuverlässig durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 geschlossen werden, die an dem Ende des Palettenaufnahmekörpers 95 auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z 1 und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 angebracht ist. In dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, kann dadurch der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 auf präzisere Weise eingeschränkt werden.
  • Wie oben beschrieben sind die erste Öffnung 911A und die zweite Öffnung 912A derart ausgebildet, dass sie sich in einer Ansicht aus der Y-Richtung orthogonal zu der Z-Richtung, welche die Bewegungsrichtung des Palettenaufnahmekörpers 95 im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 ist, nicht überlappen. In diesem Fall kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die der zweiten Öffnung 912A entspricht, die Verbindung von dem Palettenaufnahmekörper 95 zu dem Wafertisch 10 durch die erste Öffnung 911A zuverlässiger durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 über die gesamte erste Öffnung 911A blockiert werden. Dadurch kann der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, auf präzisere Weise eingeschränkt werden.
  • Zudem ist der Palettenaufnahmekörper 95, wie oben beschrieben, derart konfiguriert, dass er das Verriegelungselement 952 aufweist, das in Richtung der Seite der ersten Rahmenplatte 911 in Bezug auf das Magazingestell 951 innerhalb des Bereichs des Spalts GP, der zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 gebildet wird, vorsteht. In einem Zustand, in dem das Verriegelungselement 952 die bewegungszulassende Stellung gemäß der Drehung um die Verriegelungsdrehwelle 9521 durch den Mechanismus 953 zum Öffnen und Schließen der Verriegelung einnimmt, ist die Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 möglich. In diesem Fall kann die Palette 8 vom Magazingestell 951 durch die erste Öffnung 91lA der Wafertisch 10 zugeführt werden. Hingegen ist in einem Zustand, in dem das Verriegelungselement 952 die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt, die Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 eingeschränkt. In diesem Fall, zum Beispiel, wenn der Palettenaufnahmekörper 95 durch den Bewegungsmechanismus 96 bewegt wird oder in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, ist es möglich, die Palette 8 daran zu hindern, aus dem Magazingestell 951 von der Seite der ersten Rahmenplatte 911 herauszuspringen.
  • Wenn der Palettenaufnahmekörper 95 derart konfiguriert ist, dass er das Verriegelungselement 952 aufweist, wird der Spalt GP zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 wie oben beschrieben gebildet. Da der Spalt GP zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, steht die erste Öffnung 911A, die in der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, mit dem Spalt GP in Verbindung. Daher stehen in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, das Magazingestell 951 und der Wafertisch 10 durch den Spalt GP und die erste Öffnung 911A miteinander in Verbindung. Um in diesem Fall den Zugang zu dem Wafertisch 10 durch das Magazingestell 951 einzuschränken, ist es notwendig, die Verbindung von dem Magazingestell 951 zu dem Wafertisch 10 durch den Spalt GP und die erste Öffnung 91lA zu blockieren.
  • Deshalb ist die Öffnungs- und Schließplatte 97, wie in 6 dargestellt, derart konfiguriert, dass sie einen Vorsprung 971 und eine Verlängerung 972 aufweist. Der Vorsprung 971 ist ein plattenförmiges Teil, das in Richtung der Seite der ersten Rahmenplatte 911 innerhalb des Bereichs des Spalts GP vom Ende des Magazingestells 951 auf der vorgelagerten Seite (-Z-Seite) in der ersten Bewegungsrichtung Z1 und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) vorsteht. Eine Länge des Vorsprungs 971 entlang der X-Richtung wird auf einen Wert eingestellt, der im Wesentlichen gleich der Länge des Magazingestells 951 entlang der X-Richtung ist. Die Länge des Vorsprungs 971 aus dem Magazingestell 951 ist auf einen Wert eingestellt, der geringfügig kleiner als die Abmessung des Spalts GP ist. Die Verlängerung 972 ist ein plattenförmiges Teil, das sich von dem Vorsprung 971 hin zu der zweiten Bewegungsrichtung Z2-Seite (-Z-Seite) erstreckt, um die gesamte erste Öffnung 911A öffnen oder schließen zu können. Eine Länge der Verlängerung 972 entlang der X-Richtung ist die gleiche wie die Länge des Vorsprungs 971 entlang der X-Richtung und ist auf einen Wert eingestellt, der größer als die Länge der ersten Öffnung 911A entlang der X-Richtung ist. Darüber hinaus ist eine Länge der Verlängerung 972 entlang der Z-Richtung auf einen Wert eingestellt, der größer ist als die Länge der ersten Öffnung 91lA entlang der Z-Richtung.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist die Öffnungs- und Schließplatte 97 mit einem Element ausgebildet, in das der Vorsprung 971 und die Verlängerung 972 integriert sind und das einen L-förmigen Querschnitt aufweist. Durch die Verwendung eines Elements mit einer L-förmigen Querschnittsform kann die Öffnungs- und Schließplatte 97, in die der Vorsprung 971 und die Verlängerung 972 integriert sind, auf einfache Weise ausgebildet werden.
  • Der Vorsprung 971 der Öffnungs- und Schließplatte 97 steht hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 innerhalb des Bereichs des Spalts GP von dem Ende des Magazingestells 951 auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z 1 und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 vor. Infolgedessen kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position auf der nachgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z1 in Bezug auf die erste Position angeordnet ist, die Verbindung zwischen dem Spalt GP und der ersten Öffnung 911A durch den Vorsprung 971 blockiert werden. Ferner erstreckt sich die Verlängerung 972 der Öffnungs- und Schließplatte 97 von dem Vorsprung 971 aus, um die gesamte erste Öffnung 91lA öffnen oder schließen zu können. Bei einer solchen Konfiguration kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die erste Öffnung 91lA durch die Verlängerung 972 geschlossen werden. Mit anderen Worten wird in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die Verbindung zwischen dem Spalt GP zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 und der ersten Öffnung 911A durch den Vorsprung 971 blockiert, und die erste Öffnung 911A wird durch die Verlängerung 972 geschlossen. In dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, ermöglicht dies, den Zugang zu dem Wafertisch 10 durch das Magazingestell 951 auf präzise Weise zu begrenzen.
  • Zudem ist, wie oben beschrieben, im Bereich des Spalts GP, der zwischen dem Magazingestell 951 und der ersten Rahmenplatte 911 gebildet ist, der Palettenerfassungsmechanismus 94C vorgesehen, welcher derart konfiguriert ist, dass das lichtemittierende Teil 94C2 und das lichtempfangende Teil 94C3 einander gegenüberliegend auf dem optischen Pfad 94Cl angeordnet sind, der sich in der Z-Richtung im Bereich des Spalts GP erstreckt. Auf der Grundlage eines durch den Palettenerfassungsmechanismus 94C erfassten Erfassungsergebnisses ist es möglich, einen Zustand zu erfassen, bei dem die Palette 8 aus dem Magazingestell 951 in Richtung der Seite der ersten Rahmenplatte 911 herausspringt. In diesem Fall weist der Vorsprung 971 der Öffnungs- und Schließplatte 97, der von dem Magazingestell 951 hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 innerhalb des Bereichs des Spalts GP vorsteht, ein Lichtdurchgangsloch 9711 auf. Das Lichtdurchgangsloch 9711 ist ein Loch, das den Durchgang von Licht von dem lichtemittierenden Teil 94C2 zu dem lichtempfangenden Teil 94C3 ermöglicht, indem der optische Pfad 94C1 des Palettenerfassungsmechanismus 94C geöffnet wird. Dadurch kann vermieden werden, dass die Öffnungs- und Schließplatte 97 die Erkennung der Palette 8 durch den Palettenerfassungsmechanismus 94C beeinträchtigt.
  • [Steuerungskonfiguration der Waferzufuhrvorrichtung]
  • Als Nächstes wird eine Steuerkonfiguration der Waferzufuhrvorrichtung 6 unter Bezugnahme auf das Blockdiagramm von 9 beschrieben. Die Waferzufuhrvorrichtung 6 umfasst eine Steuerung 6C, die den Betrieb der Waferfördereinrichtung 11 und des Waferaufnahmeaufzugs 9 steuert. Die Steuerung 6C ist zum Beispiel mit einem Mikrocomputer konfiguriert, der eine Speichervorrichtung wie einen Festwertspeicher (ROM), der ein Steuerprogramm speichert, und einen Flash-Speicher, der Daten vorübergehend speichert, aufweist. Die Steuerung 6C steuert den Betrieb der Waferfördereinrichtung 11 und des Waferaufnahmeaufzugs 9 durch Lesen des Steuerprogramms. Die Steuerung 6C ist zum Beispiel auf der fünften Rahmenplatte 915 des Vorrichtungshauptkörpers 91 angeordnet (siehe 5). Die Steuerung 6C umfasst eine Fördereinrichtungssteuereinheit 11C und eine Aufzugssteuereinheit 9C als funktionale Konfigurationen.
  • Die Fördereinrichtungssteuereinheit 11C steuert die Wafer-Fördereinrichtung 11. Beim Zuführen der Palette 8 zu dem Wafertisch 10 steuert die Fördereinrichtungssteuereinheit 11C den Wafertisch 11 derart, dass die Palette 8 aus dem Palettenaufnahmekörper 95 durch die erste Öffnung 91lA auf den Wafertisch 10 gezogen wird. Andererseits steuert die Fördereinrichtungssteuereinheit 11C beim Abholen der benutzten Palette 8, die auf dem Wafertisch 10 angeordnet ist, den Waferfördereinrichtung 11 derart, dass die Palette 8 auf dem Wafertisch 10 durch die erste Öffnung 91lA in den Palettenaufnahmekörper 95 zurückgeführt wird.
  • Die Aufzugssteuereinheit 9C steuert den Waferaufnahmeaufzug 9. Ein ausgegebenes Signal des Türschalters 94A wird in die Aufzugssteuereinheit 9C eingegeben, und Erfassungssignale des Türerfassungsmechanismus 94B, des Palettenerfassungsmechanismus 94C und des Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D werden in diese eingegeben. Die Aufzugssteuereinheit 9C umfasst ein Verriegelungssteuerteil 9C1, ein Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2 und ein Bewegungssteuerteil 9C3 als funktionale Konfigurationen.
  • Das Verriegelungssteuerteil 9C1 steuert den Türverriegelungsmechanismus 93 auf der Grundlage des Erfassungssignals des Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D. Wenn das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers SB (11 wird später beschrieben), das angibt, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ausgegeben wird, steuert das Verriegelungssteuerteil 9C1 den Türverriegelungsmechanismus 93 derart, dass die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 durch den Türverriegelungsmechanismus 93 freigegeben wird. Infolgedessen wird die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 freigegeben, solange der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist. Mit anderen Worten ist in dem Zustand, in dem die Öffnungs- und Schließplatte 97 die gesamte erste Öffnung 911A als Reaktion darauf schließt, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 freigegeben. Daher kann der Türkörper 916 geöffnet werden, solange der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist und die erste Öffnung 91lA durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 geschlossen ist. Wenn hingegen das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers SB nicht von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ausgegeben wird, steuert das Verriegelungssteuerteil 9C1 den Türverriegelungsmechanismus 93, so dass der geschlossene Zustand des Türkörpers 916 durch den Türverriegelungsmechanismus 93 aufrechterhalten wird.
  • Das Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2 steuert den Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 gemäß einer Position des Palettenaufnahmekörpers 95 im Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91. Das Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2 steuert den Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 derart, dass das Verriegelungselement 952 die Bewegung zulassende Stellung einnimmt, wenn der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist. In dem Zustand, in dem das Verriegelungselement 952 die bewegungszulassende Stellung einnimmt, ist die Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 hin zu der ersten Seite der Rahmenplatte 911 möglich. Dies ermöglicht die Zuführung der Palette 8 von bzw. aus dem Magazingestell 951 zu dem Wafertisch 10 durch die erste Öffnung 911A. Wenn hingegen der Palettenaufnahmekörper 95 durch den Bewegungsmechanismus 96 bewegt wird oder wenn der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, steuert das Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2 den Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 derart, dass das Verriegelungselement 952 die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt. Wenn das Verriegelungselement 952 die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt, wird die Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 eingeschränkt. Dementsprechend kann das Herausspringen der Palette 8 aus dem Magazingestell 951 hin zu der ersten Seite der Rahmenplatte 911 eingeschränkt werden.
  • Das Bewegungssteuerteil 9C3 steuert den Bewegungsmechanismus 96 auf der Grundlage des ausgegebenen Signals des Türschalters 94A. Wenn das Signal zur Anforderung der Türöffnung SA1 (11 wird später beschrieben) zum Zeitpunkt des Empfangs des Bedienvorgangs zum Anfordern des Öffnens des Türkörpers 916 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird, steuert das Bewegungssteuerteil 9C3 den Bewegungsmechanismus 96, so dass der Palettenaufnahmekörper 95 an der zweiten Position angeordnet ist, die der zweiten Öffnung 912A entspricht, in der der Türkörper 916 vorgesehen ist. Infolgedessen wird der Palettenaufnahmekörper 95 in einer Szene, in der der Türkörper 916 nach der Betätigung des Türschalters 94A geöffnet wird, in der zweiten Position angeordnet. In einem solchen Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 wie oben beschrieben in der zweiten Position angeordnet ist, ist durch Öffnen des Türkörpers 916 ein Austausch der in dem Palettenaufnahmekörper 95 aufgenommenen Palette 8 durch die zweite Öffnung 912A möglich. In diesem Fall wird der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 auf präzise Weise eingeschränkt.
  • Wenn hingegen das Türschließsignal SA2 (13 wird später beschrieben) zum Zeitpunkt des Schließens des Türkörpers 916 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird, steuert das Bewegungssteuerteil 9C3 den Bewegungsmechanismus 96, so dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, die der ersten Öffnung 911A entspricht, die in Richtung des Wafertischs 10 geöffnet ist. Infolgedessen ist der Palettenaufnahmekörper 95 in einer Szene, in der der Türkörper 916 geschlossen ist, in der ersten Position angeordnet. Somit öffnet die Öffnungs- und Schließplatte 97 in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, die erste Öffnung 91lA. Ferner ist es möglich, die Palette 8 durch die erste Öffnung 911A aus dem Palettenaufnahmekörper 95 an den Wafertisch 10 zuzuführen.
  • Zudem steuert das Bewegungssteuerteil 9C3 den Bewegungsmechanismus 96 auf der Grundlage eines Erfassungssignals des Türerfassungsmechanismus 94B. Wenn das Signal zum Erfassen der Türöffnung SC (12 wird später beschrieben), das ein Erfassungsergebnis angibt, dass der Türkörper 916 geöffnet wurde, von dem Türerfassungsmechanismus 94B ausgegeben wird, stoppt das Bewegungssteuerteil 9C3 den Antrieb des Antriebsmotors 962 des Bewegungsmechanismus 96. Infolgedessen ist es möglich, die Bewegung des Palettenaufnahmekörpers 95 in dem Zustand, in dem der Türkörper 916 geöffnet ist, zu verhindern. Selbst in dem Zustand, in dem das Bewegungssteuerteil 9C3 den Antrieb des Antriebsmotors 962 stoppt, wird der Antrieb der Servomotoren 14 und 18 zum Bewegen der Kopfeinheit 4, der Servomotoren 34 und 38 zum Bewegen der Kameraeinheit 32U und der Servomotoren 44 und 46 zum Bewegen der Hochdrück-Einheit 40 in der Bauteilmontagevorrichtung 1 nicht gestoppt. Daher wird selbst in dem Zustand, in dem der Antrieb des Antriebsmotors 962 der Waferzufuhrvorrichtung 6 gestoppt ist, der Montagevorgang kontinuierlich von der Bauteilmontagevorrichtung 1 unter Verwendung des Chips 7a des Wafers 7 auf der auf dem Wafertisch 10 angeordneten Palette 8 durchgeführt.
  • [Grundlegende Funktionsweise der Waferzufuhrvorrichtung]
  • Als nächstes wird die Verarbeitung der Palettenzufuhr und -abholung, welche die Verarbeitung des Zuführens und Abholens der Palette 8 durch die Waferzufuhrvorrichtung 6 zeigt, unter Bezugnahme auf 10 bis 13 und das Ablaufdiagramm aus 14 beschrieben.
  • Wie in 10 dargestellt, wird in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position in dem Innenraum 917 des Vorrichtungshauptkörpers 91 angeordnet ist, die erste Öffnung 911A durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 geöffnet (Schritt S1). In diesem Fall steuert das Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2 den Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 derart, dass das Verriegelungselement 952 die Bewegung zulassende Stellung einnimmt. In dem Zustand, in dem das Verriegelungselement 952 die bewegungszulassende Stellung einnimmt, wird die Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 zur Seite der ersten Rahmenplatte 911 zugelassen. In diesem Fall steuert die Fördereinrichtungssteuereinheit 11C die Waferfördereinrichtung 11 derart, dass eine gebrauchte Palette SE, die auf dem Wafertisch 10 angeordnet ist, durch die erste Öffnung 91lA zu dem Palettenaufnahmekörper 95 zurückgeführt wird (Schritt S2). Dadurch wird die auf dem Wafertisch 10 angeordnete gebrauchte Palette SE in dem Palettenaufnahmekörper 95 abgeholt.
  • Nachdem die gebrauchte bzw. verbrauchte Palette SE abgeholt wurde, steuert die Fördereinrichtungssteuereinheit 11C die Waferfördereinrichtung 11 derart, dass eine neue Palette 8 aus dem Palettenaufnahmekörper 95 durch die erste Öffnung 91lA auf den Wafertisch 10 gezogen wird (Schritt S3). Dadurch wird die neue Palette 8 anstelle der gebrauchten Palette SE an den Wafertisch 10 zugeführt. Die Kopfeinheit 4 entnimmt den Chip 7a von dem Wafer 7, der von der neuen Palette 8 gehalten wird, die dem Wafertisch 10 zugeführt wird.
  • In dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, überwacht die Aufzugssteuereinheit 9C, ob das Signal zur Anforderung der Türöffnung SA1 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird oder nicht (Schritt S4). Wie in 11 dargestellt steuert das Verriegelungsmechanismussteuerteil 9C2, wenn das Signal zur Anforderung der Türöffnung SA1 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird (JA in Schritt S4), den Mechanismus zum Öffnen und Schließen der Verriegelung 953 derart, dass das Verriegelungselement 952 die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt. Wenn das Verriegelungselement 952 die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt, wird Bewegung der Palette 8 von dem Magazingestell 951 hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte 911 eingeschränkt. In diesem Zustand steuert das Bewegungssteuerteil 9C3 den Bewegungsmechanismus 96 derart, dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die der zweiten Öffnung 912A entspricht, in der der Türkörper 916 vorgesehen ist (Schritt S5).
  • Die Aufzugssteuereinheit 9C überwacht, ob das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers SB von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ausgegeben wird oder nicht (Schritt S6). Wie in 11 dargestellt, wird, wenn das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers SB von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus 94D ausgegeben wird (JA in Schritt S6), der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet, und die Öffnungs- und Schließplatte 97 schließt die gesamte erste Öffnung 91lA. In diesem Zustand steuert das Verriegelungssteuerteil 9C1 den Türverriegelungsmechanismus 93 derart, dass die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 durch den Türverriegelungsmechanismus 93 freigegeben wird (Schritt S7).
  • Wenn die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers 916 durch den Türverriegelungsmechanismus 93 freigegeben wird, kann der Türkörper 916 geöffnet werden. Die Aufzugssteuereinheitseinheit 9C überwacht, ob das Signal zum Erfassen der Türöffnung SC von dem Türerfassungsmechanismus 94B ausgegeben wird oder nicht (Schritt S8). Wie in 12 dargestellt stoppt das Bewegungssteuerteil 9C3 den Antrieb des Antriebsmotors 962 des Bewegungsmechanismus 96 (Schritt S9), wenn das Signal zum Erfassen der Türöffnung SC von dem Türerfassungsmechanismus 94B ausgegeben wird (JA in Schritt S8). Dadurch ist es möglich, die Bewegung des Palettenaufnahmekörpers 95 in dem Zustand zu verhindern, in dem der Türkörper 916 geöffnet ist. In dem Zustand, in dem der Türkörper 916 geöffnet ist, kann die gebrauchte Palette 8E, die in dem Palettenaufnahmekörper 95 abgeholt wurde, durch die zweite Öffnung 912A gegen eine neue Palette 8 ausgetauscht werden. In diesem Fall ist der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch das Palettenaufnahmekörper 95 durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 auf präzise Weise eingeschränkt. In diesem Zustand setzt die Kopfeinheit 4 die Entnahme des Chips 7a von dem auf der Palette 8 befindlichen Wafer 7 fort, der den Wafertisch 10 zugeführt wird.
  • Die Aufzugssteuereinheit 9C überwacht, ob das Türschließsignal SA2 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird oder nicht (Schritt Sl0). Wie in 13 dargestellt, steuert das Bewegungssteuerteil 9C3 den Bewegungsmechanismus 96, wenn das Türschließsignal SA2 von dem Türschalter 94A ausgegeben wird (JA in Schritt S 10), so dass der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, die der ersten Öffnung 911A entspricht, die in Richtung des Wafertischs 10 geöffnet ist (Schritt S 11). Infolgedessen wird der Palettenaufnahmekörper 95 in einer Szene, in der der Türkörper 916 geschlossen ist, in der ersten Position angeordnet. Somit öffnet die Öffnungs- und Schließplatte 97 in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der ersten Position angeordnet ist, die erste Öffnung 91lA. Darüber hinaus ist es möglich, die Palette 8 durch die erste Öffnung 91lA aus dem Palettenaufnahmekörper 95 an den Wafertisch 10 zuzuführen.
  • [Modifizierte Ausführungsform der Waferzufuhrvorrichtung]
  • Obwohl die Waferzufuhrvorrichtung 6, die in der Bauteilmontagevorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist, oben beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, und zum Beispiel können die folgenden modifizierten Ausführungsformen angenommen werden.
  • Obwohl in der obigen Ausführungsform die Konfiguration beschrieben wurde, in der die erste Öffnung 91lA auf der -Z-Seite in der Z-Richtung in Bezug auf die zweite Öffnung 912A in dem Vorrichtungshauptkörper 91 des Waferaufnahmeaufzugs 9 ausgebildet ist, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Wie in 15 dargestellt, kann die erste Öffnung 911A auf der +Z-Seite in der Z-Richtung in Bezug auf die zweite Öffnung 912A ausgebildet sein. In diesem Fall ist in Bezug auf die Bewegungsrichtung des Palettenaufnahmekörpers 95 durch den Bewegungsmechanismus 96 die erste Bewegungsrichtung Z1, die von der ersten Position, die der ersten Öffnung 911A entspricht, zur zweiten Position, die der zweiten Öffnung 912A entspricht, eine Richtung, die von der +Z-Seite zur -Z-Seite gerichtet ist. Andererseits ist die zweite Bewegungsrichtung Z2, die von der zweiten Position, die der zweiten Öffnung 912A entspricht, zu der ersten Position, die der ersten Öffnung 91lA entspricht, gerichtet ist, eine Richtung, die von der -Z-Seite zur +Z-Seite gerichtet ist.
  • In diesem Fall ist die Öffnungs- und Schließplatte 97 an dem Endabschnitt auf der vorgelagerten Seite (+Z-Seite) in der ersten Bewegungsrichtung Z1 und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) im Palettenaufnahmekörper 95 befestigt. In einer solchen Konfiguration kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position auf der nachgelagerten Seite (-Z-Seite) in der ersten Bewegungsrichtung Z1 in Bezug auf die erste Position angeordnet ist, die erste Öffnung 91lA, die in der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, zuverlässig durch die Öffnungs- und Schließplatte 97 verschlossen werden, die an dem Ende auf der in der ersten Bewegungsrichtung Z1 vorgelagerten Seite (+Z-Seite) und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 (-Y-Seite) in dem Palettenaufnahmekörper 95 angebracht ist. In dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, kann dadurch der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 auf präzise Weise eingeschränkt werden.
  • Obwohl in der obigen Ausführungsform das Beispiel beschrieben wurde, bei dem der Gehäusehauptkörper zur Aufnahme der Palette 8 in dem Palettenaufnahmekörper 95 nur mit dem Magazingestell 951 konfiguriert ist, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Wie in 16 gezeigt, kann der Gehäusehauptkörper des Palettenaufnahmekörpers 95 mit dem Magazingestell 951 und einem Gehäuse 951A konfiguriert sein. Das Gehäuse 951A ist ein kastenförmiges Gehäuse, dessen beide Enden in der Y-Richtung geöffnet sind. Das Gehäuse 951A ist an der Kugelumlaufspindel 961 des Bewegungsmechanismus 96 befestigt und nimmt das Magazingestell 951 derart auf, dass es in der Y-Richtung hin zu der +Y-Seite bewegbar ist. In diesem Fall kann das Magazingestell 951 durch die zweite Öffnung 912A in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, in das Gehäuse 951A hinein- und herausgenommen werden. Daher kann der Austausch auf der Basis eines Magazingestells 951 erfolgen, in dem die Vielzahl der Paletten 8 aufgenommen ist.
  • In diesem Fall ist die Öffnungs- und Schließplatte 97 am Ende auf der in der ersten Bewegungsrichtung Z1 vorgelagerten Seite und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 in dem Gehäuse 951A befestigt. In einer solchen Konfiguration kann in dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, die erste Öffnung 91lA, die in der ersten Rahmenplatte 911 ausgebildet ist, durch die Öffnungs- und Schließplatte 97, die an dem Ende auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung Z1 und auf der Seite der ersten Rahmenplatte 911 in dem Gehäuse 951A befestigt ist, zuverlässig geschlossen werden. In dem Zustand, in dem der Palettenaufnahmekörper 95 in der zweiten Position angeordnet ist, kann dadurch der Zugang zu dem Wafertisch 10 durch den Palettenaufnahmekörper 95 hindurch auf präzise Weise eingeschränkt werden.
  • Es wird angemerkt, dass die oben beschriebene spezifische Ausführungsform hauptsächlich die Erfindung mit den folgenden Konfigurationen aufweist.
  • Eine Waferzufuhrvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer zu einer vorbestimmten Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt. Die Waferzufuhrvorrichtung weist auf: einen Vorrichtungshauptkörper mit einer ersten Rahmenplatte, in der eine erste Öffnung, die in Richtung der Bauteilentnahme-Arbeitsposition geöffnet ist, ausgebildet ist, und einer zweiten Rahmenplatte, in der eine zweite Öffnung, die in Richtung einer der Bauteilentnahme-Arbeitsposition gegenüberliegenden Seite geöffnet ist, ausgebildet ist, wobei der Vorrichtungshauptkörper zwischen der ersten Rahmenplatte und der zweiten Rahmenplatte einen Innenraum definiert, der mit der ersten Öffnung und der zweiten Öffnung in Verbindung steht; einen Waferaufnahmekörper, der derart konfiguriert ist, dass er in der Lage ist, den Wafer aufzunehmen und in dem Innenraum angeordnet ist einen Bewegungsmechanismus, der den Waferaufnahmekörper zwischen einer ersten Position, in der eine Bewegung des Wafers zwischen dem Waferaufnahmekörper und der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung zugelassen wird, und einer zweiten Position, in der ein Austausch des in dem Waferaufnahmekörper aufgenommenen Wafers durch die zweite Öffnung zugelassen wird, in einer ersten Bewegungsrichtung von der ersten Position zu der zweiten Position bewegt und den Waferaufnahmekörper in einer zweiten Bewegungsrichtung von der zweiten Position zu der ersten Position bewegt; und eine Öffnungs- und Schließplatte, die derart in dem Innenraum vorgesehen ist, dass sie in Verbindung mit der Bewegung des Waferaufnahmekörpers durch den Bewegungsmechanismus bewegbar ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand öffnet, in dem der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand schließt, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist.
  • Gemäß dieser Waferzufuhrvorrichtung hat der Vorrichtungshauptkörper eine erste Öffnung, die sich in Richtung der Bauteilentnahme-Arbeitsposition öffnet, und eine zweite Öffnung, die sich in Richtung der der Bauteilentnahme-Arbeitsposition gegenüberliegenden Seite öffnet. Der Bewegungsmechanismus bewegt den Waferaufnahmekörper zwischen der ersten Position, in der die Bewegung des Wafers zwischen dem Waferaufnahmekörper und der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung möglich ist, und der zweiten Position, in der der Austausch des im Waferaufnahmekörper aufgenommenen Wafers durch die zweite Öffnung möglich ist. Die Öffnungs- und Schließplatte ist in Verbindung mit Bewegung des Waferaufnahmekörpers durch den Bewegungsmechanismus bewegbar.
  • Die Öffnungs- und Schließplatte öffnet die gesamte erste Öffnung, wenn der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist. Dies ermöglicht die Zufuhr des Wafers aus bzw. von dem Waferaufnahmekörper zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist. Andererseits verschließt die Öffnungs- und Schließplatte die gesamte erste Öffnung in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist. Folglich kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die Verbindung vom Waferaufnahmekörper zur Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung über die gesamte erste Öffnung durch die Öffnungs- und Schließplatte blockiert werden. Daher ist es in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, möglich, den Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Waferaufnahmekörper auf präzise Weise einzuschränken.
  • In der oben beschriebenen Waferzufuhrvorrichtung kann die Öffnungs- und Schließplatte an einem Ende auf einer vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte in dem Waferaufnahmekörper befestigt werden.
  • In diesem Modus kann mit einer einfachen Konfiguration, bei der die Öffnungs- und Schließplatte an dem Waferaufnahmekörper befestigt ist, die Öffnungs- und Schließplatte realisiert werden, die in der Lage ist, sich in Verbindung mit Bewegung des Waferaufnahmekörpers durch den Bewegungsmechanismus zu bewegen.
  • Darüber hinaus ist ein Teil, an dem die Öffnungs- und Schließplatte in dem Waferaufnahmekörper befestigt ist, die vorgelagerte Seite in der ersten Bewegungsrichtung, die von der ersten Position zu der zweiten Position gerichtet ist, und ist ein Ende auf der Seite der ersten Rahmenplatte, wo die erste Öffnung gebildet wird. Daher kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper an der zweiten Position auf der nachgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung in Bezug auf die erste Position angeordnet ist, die erste Öffnung, die in der ersten Rahmenplatte ausgebildet ist, zuverlässig durch die Öffnungs- und Schließplatte geschlossen werden, die an dem Ende auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte in dem Waferaufnahmekörper angebracht ist. Dadurch kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper an der zweiten Position angeordnet ist, der Zugang zur Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Waferaufnahmekörper auf präzise Weise eingeschränkt werden.
  • In der oben beschriebenen Waferzufuhrvorrichtung können die erste Öffnung und die zweite Öffnung derart ausgebildet sein, dass sie sich aus einer Richtung senkrecht zu der ersten Bewegungsrichtung und der zweiten Bewegungsrichtung gesehen nicht überlappen.
  • In dieser Betriebsart kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die der zweiten Öffnung entspricht, die Verbindung vom Waferaufnahmekörper zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung zuverlässiger über die gesamte erste Öffnung durch die Öffnungs- und Schließplatte blockiert werden. Daher ist es in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper an der zweiten Position angeordnet ist, möglich, den Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Waferaufnahmekörper auf präzisere Weise einzuschränken.
  • In der oben beschriebenen Waferzufuhrvorrichtung kann der Waferaufnahmekörper aufweisen: einen Gehäusehauptkörper, welcher derart angeordnet ist, dass er einen vorbestimmten Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper und der ersten Rahmenplatte in dem Innenraum bildet, und der den Wafer aufnimmt; und ein Wafer-Bewegungssteuerungselement, das so vorgesehen ist, dass es hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte innerhalb eines Bereichs des Spalts in Bezug auf den Gehäusehauptkörper vorsteht, und das in der Lage ist, eine Stellung zwischen einer bewegungseinschränkenden Stellung zum Einschränken der Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte und einer bewegungszulassenden Stellung zum Zulassen der Bewegung zu ändern. In diesem Fall umfasst die Öffnungs- und Schließplatte: einen Vorsprung, der hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte innerhalb des Bereichs des Spalts von einem Ende auf einer vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte im Gehäusehauptkörper vorsteht; und eine Verlängerung, die sich von dem Vorsprung erstreckt, um die gesamte erste Öffnung öffnen oder schließen zu können.
  • In diesem Modus wird das Wafer-Bewegungssteuerungselement unter Verwendung des Spalts bereitgestellt, der zwischen dem Gehäusehauptkörper des Waferaufnahmekörpers und der ersten Rahmenplatte gebildet wird. In einem Zustand, in dem das Wafer-Bewegungssteuerungselement die Bewegung zulassende Stellung einnimmt, wird die Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte zugelassen. In diesem Fall kann der Wafer von dem Gehäusehauptkörper durch die erste Öffnung in die Bauteilentnahme-Arbeitsposition befördert werden. Andererseits ist in einem Zustand, in dem das Wafer-Bewegungssteuerungselement die bewegungseinschränkende Stellung einnimmt, die Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper zu der Seite der ersten Rahmenplatte hin eingeschränkt. In diesem Fall, wenn der Waferaufnahmekörper durch den Bewegungsmechanismus bewegt wird oder in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, ist es zum Beispiel möglich, den Wafer davon abzuhalten, aus dem Gehäusehauptkörper hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte herauszuspringen.
  • Wenn der Waferaufnahmekörper derart konfiguriert ist, dass er das Wafer-Bewegungssteuerungselement aufweist, wird der Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper und der ersten Rahmenplatte wie oben beschrieben gebildet. Da der Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper und der ersten Rahmenplatte ausgebildet ist, steht die erste in der ersten Rahmenplatte ausgebildete Öffnung mit dem Spalt in Verbindung. Daher stehen in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, der Gehäusehauptkörper und die Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Spalt und die erste Öffnung miteinander in Verbindung. Um in diesem Fall den Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Gehäusehauptkörper einzuschränken, ist es notwendig, den Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper und der Bauteilentnahme-Arbeitsposition und die Verbindung durch die erste Öffnung zu blockieren.
  • Daher ist die Öffnungs- und Schließplatte derart konfiguriert, dass sie den Vorsprung und die Verlängerung aufweist. Der Vorsprung der Öffnungs- und Schließplatte steht hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte im Bereich des Spalts zwischen dem Ende auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte im Gehäusehauptkörper vor. Daher kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper an der zweiten Position auf der nachgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung in Bezug auf die erste Position angeordnet ist, die Verbindung zwischen dem Spalt und der ersten Öffnung durch den Vorsprung blockiert werden, der hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte innerhalb des Bereichs des Spalts von dem Ende auf der vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte in dem Gehäusehauptkörper vorsteht. Darüber hinaus erstreckt sich die Verlängerung der Öffnungs- und Schließplatte von dem Vorsprung aus, so dass die gesamte erste Öffnung geöffnet oder geschlossen werden kann. Bei einer solchen Konfiguration kann in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die erste Öffnung durch die Verlängerung geschlossen werden. Mit anderen Worten, in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, ist die Verbindung zwischen dem Spalt zwischen dem Gehäuse-Hauptkörper und der ersten Rahmenplatte und der ersten Öffnung durch den Vorsprung blockiert, und die erste Öffnung ist durch die Verlängerung geschlossen. Dies ermöglicht es, in dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, den Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Gehäusehauptkörper auf präzise Weise einzuschränken.
  • In der oben beschriebenen Waferzufuhrvorrichtung ist die Öffnungs- und Schließplatte mit einem Element ausgebildet, in dem der Vorsprung und die Verlängerung integriert sind und das einen L-förmigen Querschnitt aufweist.
  • In diesem Modus kann durch die Verwendung eines Elements mit einer L-förmigen Querschnittsform die Öffnungs- und Schließplatte, in der der Vorsprung und die Verlängerung integriert sind, auf einfache Weise ausgebildet werden.
  • Die oben beschriebene Waferzufuhrvorrichtung kann ferner einen Wafererfassungsmechanismus aufweisen, der die Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper zu der Seite der ersten Rahmenplatte hin erfasst, wobei der Wafererfassungsmechanismus mit einem lichtemittierenden Teil und einem lichtempfangenden Teil ausgebildet ist, die derart angeordnet sind, dass sie einander an einem optischen Pfad gegenüberliegen, der sich in der ersten Bewegungsrichtung und der zweiten Bewegungsrichtung innerhalb des Bereichs des Spalts erstreckt. In diesem Fall weist der Vorsprung der Öffnungs- und Schließplatte ein Lichtdurchgangsloch auf, das den Durchgang von Licht von dem lichtemittierenden Teil zu dem lichtempfangenden Teil durch Öffnen des optischen Pfades ermöglicht.
  • In diesem Modus ist es möglich, einen Zustand, in dem der Wafer aus dem Gehäusehauptkörper zu der Seite der ersten Rahmenplatte herausspringt oder dergleichen basierend auf einem Erfassungsergebnis zu erfassen, das durch den Wafererfassungsmechanismus erhalten wird. In diesem Fall ist das Lichtdurchgangsloch, das den optischen Pfad des Wafererfassungsmechanismus öffnet, in dem Vorsprung ausgebildet, der in der Öffnungs- und Schließplatte innerhalb des Bereichs des Spalts zwischen dem Gehäusehauptkörper und der ersten Rahmenplatte vorsteht. Dadurch kann vermieden werden, dass die Öffnungs- und Schließplatte die Erfassung des Wafers durch den Wafererfassungsmechanismus beeinträchtigt.
  • In der obigen Waferzufuhrvorrichtung kann der Vorrichtungshauptkörper einen Türkörper zum Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung aufweisen. In diesem Fall weist die Waferzufuhrvorrichtung ferner einen Türschalter auf, der ein Signal zur Anforderung der Türöffnung ausgibt, wenn er einen Bedienvorgang zur Anforderung des Öffnens des Türkörpers empfängt; und ein Bewegungssteuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus auf der Grundlage eines vom Türschalter ausgegebenen Signals steuert. Dann ist das Bewegungssteuerteil derart konfiguriert, dass es den Bewegungsmechanismus derart steuert, dass sich der Waferaufnahmekörper hin zu der zweiten Position bewegt und in der zweiten Position angeordnet ist, wenn das Signal zur Anforderung der Türöffnung von dem Türschalter ausgegeben wird.
  • In diesem Modus steuert das Bewegungssteuerteil den Bewegungsmechanismus auf der Grundlage eines ausgegebenen Signals des Türschalters, das sich auf das Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung im Türkörper des Vorrichtungshauptkörpers bezieht. Wenn das Signal zur Anforderung der Türöffnung zum Zeitpunkt des Empfangs des Vorgangs zum Anfordern des Öffnens des Türkörpers vom Türschalter ausgegeben wird, steuert das Bewegungssteuerteil den Bewegungsmechanismus derart, dass der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die der zweiten Öffnung entspricht, in der der Türkörper vorgesehen ist. Infolgedessen wird der Waferaufnahmekörper in der Szene, in der der Türkörper nach der Betätigung des Türschalters geöffnet wird, in der zweiten Position angeordnet. In dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper wie oben beschrieben in der zweiten Position angeordnet ist, ist durch Öffnen des Türkörpers ein Austausch des im Waferaufnahmekörper aufgenommenen Wafers durch die zweite Öffnung möglich. In diesem Fall wird der Zugang zu der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch den Waferaufnahmekörper ordnungsgemäß durch die Öffnungs- und Schließplatte eingeschränkt.
  • In der obigen Waferzufuhrvorrichtung kann der Vorrichtungshauptkörper einen Türkörper zum Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung aufweisen. In diesem Fall umfasst die Waferzufuhrvorrichtung ferner einen Türschalter, der ein Türschließsignal ausgibt, wenn der Türkörper geschlossen ist, und ein Bewegungssteuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus auf der Grundlage eines von dem Türschalter ausgegebenen Signals steuert. Dann ist das Bewegungssteuerteil derart konfiguriert, dass es den Bewegungsmechanismus derart steuert, dass sich der Waferaufnahmekörper hin zu der ersten Position bewegt und in der ersten Position angeordnet ist, wenn das Türschließsignal von dem Türschalter ausgegeben wird.
  • In diesem Modus, wenn das Türschließsignal zum Zeitpunkt des Schließens des Türkörpers von dem Türschalter ausgegeben wird, steuert das Bewegungssteuerteil den Bewegungsmechanismus, so dass der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist, die der ersten Öffnung entspricht, die in Richtung der Bauteilentnahme-Arbeitsposition geöffnet ist. Infolgedessen ist der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet, wenn der Türkörper geschlossen ist. In dem Zustand, in dem der Waferaufnahmekörper wie oben beschrieben in der ersten Position angeordnet ist, öffnet die Öffnungs- und Schließplatte die erste Öffnung. Dies ermöglicht die Zufuhr des Wafers aus dem Waferaufnahmekörper in die Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung.
  • Die oben beschriebene Waferzufuhrvorrichtung kann ferner aufweisen: einen Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus, der beim Erfassen, dass der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, ein Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers ausgibt; einen Türverriegelungsmechanismus, der einen Zustand aufrechterhält, in dem der Türkörper die zweite Öffnung verschließt; und ein Verriegelungs-Steuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Türverriegelungsmechanismus derart steuert, dass die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers durch den Türverriegelungsmechanismus freigegeben wird, wenn das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus ausgegeben wird.
  • In diesem Modus, wenn das Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers, das ein Erfassungsergebnis angibt, dass der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus ausgegeben wird, steuert das Verriegelungs-Steuerteil den Verriegelungsmechanismus derart, dass ein verriegelter Zustand der Aufrechterhaltung eines geschlossenen Zustands des Türkörpers durch den Verriegelungsmechanismus freigegeben wird. Infolgedessen wird die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers freigegeben, solange der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist. Mit anderen Worten ist in einem Zustand, in dem die Öffnungs- und Schließplatte die gesamte erste Öffnung als Reaktion darauf schließt, dass der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers freigegeben. Daher kann der Türkörper geöffnet werden, solange der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist und die erste Öffnung durch die Öffnungs- und Schließplatte geschlossen ist.
  • Die Waferzufuhrvorrichtung kann ferner einen Türerfassungsmechanismus aufweisen, der beim Erfassen, dass der Türkörper geöffnet ist, ein Signal zum Erfassen der Türöffnung ausgibt. Der Bewegungsmechanismus umfasst einen Antriebsmotor, der eine Antriebskraft zum Bewegen des Waferaufnahmekörpers erzeugt, und das Bewegungssteuerteil ist derart konfiguriert, dass es den Antrieb des Antriebsmotors stoppt, wenn das Türöffnungs-Erfassungssignal von dem Türerfassungsmechanismus ausgegeben wird.
  • In diesem Modus, wenn das Signal zum Erfassen der Türöffnung, das ein Erfassungsergebnis angibt, dass der Türkörper geöffnet ist, von dem Türerfassungsmechanismus ausgegeben wird, stoppt das Bewegungssteuerteil das Antreiben des Antriebsmotors des Bewegungsmechanismus. In einem Zustand, in dem der Türkörper geöffnet ist, ermöglicht dies, dass der Waferaufnahmekörper an der Bewegung gehindert wird.
  • Eine Bauteiltransfervorrichtung gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf: die obige Waferzufuhrvorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer einer vorbestimmten Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt; und eine Bauteiltransfereinheit, welche das Bauteil von dem der Bauteilentnahme-Arbeitsposition zugeführten Wafer entnimmt und das Bauteil zu einem vorbestimmten Bauteiltransferteil transferiert.
  • Wie oben beschrieben ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, eine Waferzufuhrvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, den Zugang zu einer Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch einen Waferaufnahmekörper auf präzise Weise einzuschränken, sowie eine Bauteiltransfervorrichtung bereitzustellen, welche die Waferzufuhrvorrichtung aufweist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 4322863 [0006]

Claims (11)

  1. Waferzufuhrvorrichtung, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer einer vorbestimmten Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt, wobei die Waferzufuhrvorrichtung aufweist: einen Vorrichtungshauptkörper mit einer ersten Rahmenplatte, in der eine erste Öffnung ausgebildet ist, die in Richtung der Bauteilentnahme-Arbeitsposition geöffnet ist, und einer zweiten Rahmenplatte, in der eine zweite Öffnung ausgebildet ist, die in Richtung einer Seite gegenüber der Bauteilentnahme-Arbeitsposition geöffnet ist, wobei der Vorrichtungshauptkörper zwischen der ersten Rahmenplatte und der zweiten Rahmenplatte einen Innenraum definiert, der mit der ersten Öffnung und der zweiten Öffnung in Verbindung steht; einen Waferaufnahmekörper, der derart konfiguriert ist, dass er den Wafer aufnehmen kann und in dem Innenraum angeordnet ist; einen Bewegungsmechanismus, der den Waferaufnahmekörper zwischen einer ersten Position, in der Bewegung des Wafers zwischen dem Waferaufnahmekörper und der Bauteilentnahme-Arbeitsposition durch die erste Öffnung zugelassen wird, und einer zweiten Position, in der ein Austausch des in dem Waferaufnahmekörper aufgenommenen Wafers durch die zweite Öffnung zugelassen wird, in einer ersten Bewegungsrichtung von der ersten Position an die zweite Position bewegt und den Waferaufnahmekörper in einer zweiten Bewegungsrichtung bewegt, die von der zweiten Position zu der ersten Position gerichtet ist; und eine Öffnungs- und Schließplatte, welche in dem Innenraum derart vorgesehen ist, dass sie in Verbindung mit Bewegung des Waferaufnahmekörpers durch den Bewegungsmechanismus bewegbar ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand öffnet, in dem der Waferaufnahmekörper in der ersten Position angeordnet ist, und welche die gesamte erste Öffnung in einem Zustand schließt, in dem der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist.
  2. Waferzufuhrvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Öffnungs- und Schließplatte an einem Ende auf einer in der ersten Bewegungsrichtung vorgelagerten Seite und auf einer Seite der ersten Rahmenplatte in dem Waferaufnahmekörper angebracht ist.
  3. Waferzufuhrvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die erste Öffnung und die zweite Öffnung derart ausgebildet sind, dass sie sich aus einer Richtung senkrecht zu der ersten Bewegungsrichtung und der zweiten Bewegungsrichtung gesehen nicht überlappen.
  4. Waferzufuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Waferaufnahmekörper aufweist: einen Gehäusehauptkörper, welcher derart angeordnet ist, dass er einen vorbestimmten Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper und der ersten Rahmenplatte in dem Innenraum bildet, und der den Wafer aufnimmt; und ein Wafer-Bewegungssteuerungselement, welches derart vorgesehen ist, dass es hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte innerhalb eines Bereichs des Spalts in Bezug auf den Gehäusehauptkörper vorsteht, und das in der Lage ist, eine Stellung zwischen einer bewegungseinschränkenden Stellung zum Einschränken der Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte und einer bewegungszulassenden Stellung zum Zulassen der Bewegung zu ändern, und die Öffnungs- und Schließplatte aufweist: einen Vorsprung, der hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte innerhalb des Bereichs des Spalts von einem Ende auf einer vorgelagerten Seite in der ersten Bewegungsrichtung und auf der Seite der ersten Rahmenplatte in dem Gehäusehauptkörper vorsteht; und eine Verlängerung, die sich von dem Vorsprung aus erstreckt, um die gesamte erste Öffnung öffnen oder schließen zu können.
  5. Waferzufuhrvorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Öffnungs- und Schließplatte mit einem Element ausgebildet ist, in das der Vorsprung und die Verlängerung integriert sind und das einen L-förmigen Querschnitt aufweist.
  6. Waferzufuhrvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, ferner aufweisend einen Wafererfassungsmechanismus, der Bewegung des Wafers von dem Gehäusehauptkörper hin zu der Seite der ersten Rahmenplatte erfasst, wobei der Wafererfassungsmechanismus mit einem lichtemittierenden Teil und einem lichtempfangenden Teil konfiguriert ist, welche derart angeordnet sind, dass sie einander auf einem optischen Pfad gegenüberliegen, der sich in der ersten Bewegungsrichtung und der zweiten Bewegungsrichtung innerhalb des Bereichs des Spalts erstreckt, wobei der Vorsprung der Öffnungs- und Schließplatte ein Lichtdurchgangsloch aufweist, das es Licht gestattet, von dem lichtemittierenden Teil zu dem lichtempfangenden Teil hindurchzutreten, indem der optische Pfad geöffnet wird.
  7. Waferzufuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Vorrichtungshauptkörper einen Türkörper zum Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung aufweist, wobei die Waferzufuhrvorrichtung ferner aufweist: einen Türschalter, der bei Empfang eines Bedienvorgangs zum Anfordern des Öffnens des Türkörpers ein Signal zur Anforderung der Türöffnung ausgibt; und ein Bewegungssteuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus auf der Grundlage eines von dem Türschalter ausgegebenen Signals steuert, und das Bewegungssteuerteil derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus derart steuert, dass sich der Waferaufnahmekörper hin zu der zweiten Position bewegt und in der zweiten Position angeordnet ist, wenn das Signal zur Anforderung der Türöffnung von dem Türschalter ausgegeben wird.
  8. Waferzufuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Vorrichtungshauptkörper einen Türkörper zum Öffnen und Schließen der zweiten Öffnung aufweist, wobei die Waferzufuhrvorrichtung ferner aufweist: einen Türschalter, der ein Türschließsignal ausgibt, wenn der Türkörper geschlossen ist; und ein Bewegungssteuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus auf der Grundlage eines vom Türschalter ausgegebenen Signals steuert, und das Bewegungssteuerteil derart konfiguriert ist, dass es den Bewegungsmechanismus so steuert, dass sich der Waferaufnahmekörper hin zu der ersten Position bewegt und in der ersten Position angeordnet ist, wenn das Türschließsignal von dem Türschalter ausgegeben wird.
  9. Waferzufuhrvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, ferner aufweisend: einen Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus, der bei der Erfassung, dass der Waferaufnahmekörper in der zweiten Position angeordnet ist, ein Signal zur Erfassung des Aufnahmekörpers ausgibt; einen Türverriegelungsmechanismus, der einen geschlossenen Zustand aufrechterhält, in dem der Türkörper die zweite Öffnung verschließt; und ein Verriegelungssteuerteil, das derart konfiguriert ist, dass es den Türverriegelungsmechanismus derart steuert, dass die Aufrechterhaltung des geschlossenen Zustands des Türkörpers durch den Türverriegelungsmechanismus freigegeben wird, wenn das Signal zum Erfassen des Aufnahmekörpers von dem Aufnahmekörper-Erfassungsmechanismus ausgegeben wird.
  10. Waferzufuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, ferner aufweisend einen Türerfassungsmechanismus, der bei der Erfassung, dass der Türkörper geöffnet ist, ein Signal zum Erfassen der Türöffnung ausgibt, wobei der Bewegungsmechanismus einen Antriebsmotor aufweist, der eine Antriebskraft zum Bewegen des Waferaufnahmekörpers erzeugt, und das Bewegungssteuerteil derart konfiguriert ist, dass es den Antrieb des Antriebsmotors stoppt, wenn das Signal zum Erfassen der Türöffnung von dem Türerfassungsmechanismus ausgegeben wird.
  11. Bauteiltransfervorrichtung, aufweisend: die Waferzufuhrvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, die einen in eine Vielzahl von Bauteilen unterteilten Wafer an eine vorbestimmte Bauteilentnahme-Arbeitsposition zuführt; und eine Bauteiltransfereinheit, die das Bauteil von dem der Bauteilentnahme-Arbeitsposition zugeführten Wafer entnimmt und das Bauteil zu einem vorbestimmten Bauteiltransferteil transferiert.
DE112021007673.6T 2021-05-17 2021-05-17 Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung Pending DE112021007673T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/018556 WO2022244040A1 (ja) 2021-05-17 2021-05-17 ウェハ供給装置及び部品移載装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112021007673T5 true DE112021007673T5 (de) 2024-03-07

Family

ID=83807072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112021007673.6T Pending DE112021007673T5 (de) 2021-05-17 2021-05-17 Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPWO2022244040A1 (de)
KR (1) KR20230158577A (de)
CN (1) CN117280883A (de)
DE (1) DE112021007673T5 (de)
TW (1) TWI773448B (de)
WO (1) WO2022244040A1 (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4322863B2 (ja) 2005-11-25 2009-09-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0837396A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JP5905111B2 (ja) * 2012-09-28 2016-04-20 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP5990279B2 (ja) * 2012-11-22 2016-09-07 富士機械製造株式会社 部品実装機
TWI788061B (zh) * 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
JP6811691B2 (ja) * 2017-07-28 2021-01-13 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及び部品実装装置
WO2021033461A1 (ja) * 2019-08-20 2021-02-25 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4322863B2 (ja) 2005-11-25 2009-09-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN117280883A (zh) 2023-12-22
JPWO2022244040A1 (de) 2022-11-24
WO2022244040A1 (ja) 2022-11-24
KR20230158577A (ko) 2023-11-20
TWI773448B (zh) 2022-08-01
TW202247331A (zh) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69827656T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von bauteilen
DE3708119C2 (de) Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays
DE60038292T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum transportieren/halten von flächigen elementen
DE60027318T2 (de) Bauteilbestückungsvorrichtung und verfahren
DE112012000523T5 (de) Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren
DE112005003685B4 (de) Vorrichtung zum Handhaben von Werkstücken
DE10129836A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bauteilmontage
DE102018217788A1 (de) Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren
DE102008038319A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
DE60113152T2 (de) Magazin, komponentenablagenzuführungseinrichtung und komponentenanbringungseinrichtung
DE112012000528T5 (de) Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren
DE102008039566A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
DE112006001608T5 (de) Elektronikbauelement-Anordnungsverfahren
DE102019135054A1 (de) An einer Komponentenmontagemaschine angeordnete Spulenhaltevorrichtung, und mit einer Spulenhaltevorrichtung versehenes Robotersystem
DE112012000532T5 (de) Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren
DE112019003351T5 (de) Schablonendruckvorrichtung und schablonendruckverfahren
DE112008002430T5 (de) Bauelement-Montagesystem und Bauelement-Montageverfahren
DE602004008835T2 (de) Vorrichtung zum Zuführen von elektronischen Bauteilen sowie dazugehörige Einrichtung zur Montage elektronischer Bauteile
DE69926162T2 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen
DE112021007673T5 (de) Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung
DE10004192B4 (de) Mit einer Behälter-Beschickungseinrichtung versehene Flächenmontagevorrichtung
EP3625156A1 (de) Vorrichtung zur zwischenlagerung plattenförmiger werkstücke
DE102015113396B4 (de) Bestückautomat, Handhabungssystem und Bestücksystem mit einem an einem Bestückautomaten lösbar angebrachten Handhabungssystem
DE102007001722B4 (de) Vorrichtung zum Aufnehmen, Transportieren und Sortieren von elektronischen Bauelementen
DE112021008120T5 (de) Magazin-Speichereinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed