WO2022244040A1 - ウェハ供給装置及び部品移載装置 - Google Patents

ウェハ供給装置及び部品移載装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022244040A1
WO2022244040A1 PCT/JP2021/018556 JP2021018556W WO2022244040A1 WO 2022244040 A1 WO2022244040 A1 WO 2022244040A1 JP 2021018556 W JP2021018556 W JP 2021018556W WO 2022244040 A1 WO2022244040 A1 WO 2022244040A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wafer
opening
container
door
movement
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/018556
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐輝 佐藤
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to CN202180098064.8A priority Critical patent/CN117280883A/zh
Priority to PCT/JP2021/018556 priority patent/WO2022244040A1/ja
Priority to KR1020237035712A priority patent/KR20230158577A/ko
Priority to JP2023521990A priority patent/JPWO2022244040A1/ja
Priority to DE112021007673.6T priority patent/DE112021007673T5/de
Priority to TW110126898A priority patent/TWI773448B/zh
Publication of WO2022244040A1 publication Critical patent/WO2022244040A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Definitions

  • the present invention relates to a wafer feeder that feeds wafers divided into a plurality of parts, and a component transfer device equipped with this wafer feeder.
  • a component mounting device for mounting components on a board there is known a device equipped with a component supply device that supplies components held on a pallet to a predetermined component picking work position.
  • a component supply device of this type is disclosed in, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-200012.
  • the component supply device disclosed in Patent Document 1 includes a pallet container (magazine) for containing a pallet on which a tray having a plurality of components is mounted, and an elevator mechanism for vertically moving the pallet container.
  • the elevator mechanism vertically moves the pallet container between a first position at the same height as the component picking position and a second position for exchanging used pallets. With the pallet container positioned at the first position, the pallet is supplied from the pallet container to the component extraction work position. On the other hand, when the pallet container is located at the second position, the used pallet is removed from the pallet container and replaced with a new pallet.
  • a plurality of insertion preventing members are attached to the pallet container with a predetermined space between them to allow passage of the pallet.
  • a plurality of insertion prevention members attached to the pallet container can restrict access to the component extraction work position through the pallet container.
  • a wafer feeder is a device that feeds a wafer divided into a plurality of parts as it is or while it is held on a pallet.
  • a pallet with a large thickness is usually used.
  • the insertion preventing member disclosed in the above Patent Document 1 is applied to a wafer feeder, the interval between adjacent insertion preventing members increases as the thickness of the pallet increases. In this case, in a state where the pallet container (wafer container) that contains the wafers held on the pallet is arranged at the second position, access to the component extraction work position through the wafer container is accurately restricted. There is a risk that you will not be able to
  • An object of the present invention is to provide a wafer feeder capable of precisely regulating access to a component extraction work position through a wafer container, and a component transfer device equipped with the same.
  • a wafer supply device is a device that supplies a wafer divided into a plurality of parts to a predetermined part extraction work position.
  • This wafer feeder includes a first frame plate having a first opening facing the component picking work position, and a second opening facing the side opposite to the component picking work position. a second frame plate formed with a second frame plate defining an internal space between the first frame plate and the second frame plate communicating with the first opening and the second opening;
  • a wafer container configured to accommodate the wafer and arranged in the internal space, and movement of the wafer through the first opening between the wafer container and the component extraction work position is permitted.
  • the first opening is provided in the internal space so as to be movable in conjunction with the movement of the wafer container, and when the wafer container is placed at the first position, the entire first opening is opened. an opening/closing plate that closes the entire first opening when the is arranged at the second position.
  • a component transfer apparatus includes the above-described wafer supply apparatus that supplies a wafer divided into a plurality of components to a predetermined component extraction work position, and the wafer supplied to the component extraction work position. a component transfer unit that takes out the component from the wafer and transfers it to a predetermined component transfer unit.
  • FIG. 1 is a top plan view showing the overall configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 4 is a schematic perspective view showing a head unit and a push-up unit; It is the perspective view which looked at the wafer storage elevator of the wafer supply apparatus from the +Y side.
  • FIG. 4 is a perspective view of a wafer storage elevator of the wafer supply device viewed from the -Y side;
  • FIG. 10 is a perspective view of the wafer storage elevator of the wafer supply device as viewed from the +Y side with the frame plate removed;
  • FIG. 4 is a perspective view of the wafer storage elevator of the wafer supply device as viewed from the -Y side with the frame plate removed;
  • FIG. 4 is a perspective view of the wafer storage elevator of the wafer supply device as viewed from the -Y side with the frame plate removed;
  • FIG. 10 is a perspective view of the pallet container, showing a state in which the latch member is in a movement restricting posture;
  • FIG. 10 is a perspective view of the pallet container, showing a state in which the latch member is in a movement permitting posture;
  • 3 is a block diagram showing a control configuration of the wafer supply device;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the pallet supply/recovery process by the wafer supply device, and shows a state in which the pallet container is arranged at the first position;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the pallet supply/recovery process by the wafer supply device, and shows a state in which the pallet container is arranged at the second position;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the pallet supply/recovery process by the wafer supply device, showing a state in which the door is opened;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the pallet supply and recovery process by the wafer supply device, and shows a state in which the pallet container has been moved to the first position;
  • 4 is a flowchart of pallet supply and recovery processing by the wafer supply device; It is a figure which shows the 1st modification of a wafer supply apparatus. It is a figure which shows the 2nd modification of a wafer supply apparatus.
  • the X direction and the Y direction are orthogonal to each other on the horizontal plane, and the Z direction extends in the vertical direction orthogonal to both the X direction and the Y direction.
  • one side in the X direction is called the "+X side”
  • the other side opposite to the one side in the X direction is called the "-X side”.
  • one side in the Y direction is called the "+Y side”
  • the other side opposite to the one side in the Y direction is called the "-Y side”.
  • the upper side, which is one side in the Z direction is referred to as the "+Z side”
  • the lower side which is the other side opposite to the one side in the Z direction
  • a component transfer apparatus equipped with a wafer supply apparatus includes, for example, a taping apparatus that accommodates a die diced from a wafer on a tape, a die bonder that wire-bonds the die to a substrate, or a component that mounts the die on a substrate. It can be applied to various devices such as mounting devices. Here, an example in which the component transfer device of the present invention is applied to a component mounting device will be described.
  • a component mounting apparatus 1 is an apparatus for mounting dies 7a (components) diced from a wafer 7 onto a substrate P (predetermined component transfer section).
  • the component mounting apparatus 1 includes a base 2, a conveyor 3, a head unit 4 (component transfer unit), a component supply unit 5, a wafer supply unit 6, a camera unit 32U, and a push-up unit. 40 included.
  • the base 2 is a mounting base for various devices provided in the component mounting apparatus 1 .
  • the conveyor 3 is a transport line for the substrate P installed on the base 2 so as to extend in the X direction.
  • the conveyor 3 carries the board P from outside the machine to a predetermined mounting work position, and carries the board P out of the machine from the mounting work position after the mounting work.
  • the conveyor 3 has a clamping mechanism (not shown) that holds the substrate P at the mounting position.
  • the position where the substrate P is shown in FIG. 1 is the mounting work position.
  • the component supply unit 5 supplies a plurality of dies 7a arranged by dicing from the wafer 7 .
  • the head unit 4 picks up the die 7a from the wafer 7 in the component supply unit 5, moves to the mounting work position, and mounts the die 7a on the board P.
  • the head unit 4 is provided with a plurality of heads 4H for sucking and holding the die 7a during the picking and releasing the held die 7a during the mounting.
  • the head 4H can move back and forth (up and down) in the Z direction with respect to the head unit 4 and can rotate about its axis.
  • the head unit 4 is equipped with a substrate recognition camera 31 that captures an image of the substrate P. As shown in FIG.
  • the feducial mark attached to the substrate P is recognized from the photographed image of the substrate recognition camera 31 .
  • the positional deviation of the board P is recognized, and the positional deviation is corrected when the component is mounted.
  • the component mounting apparatus 1 can move the head unit 4 in at least the upper space between the component supply section 5 and the substrate P held at the mounting position in the horizontal direction (X direction and Y direction).
  • the first drive mechanism D1 includes a pair of Y-axis fixed rails 13, a first Y-axis servomotor 14, and a ball screw shaft 15 on the +X side and the -X side, respectively, as a mechanism for moving the head unit 4 in the Y direction.
  • a pair of Y-axis fixed rails 13 are fixed on the base 2 and extend parallel to each other in the Y-direction at a predetermined interval in the X-direction.
  • the ball screw shaft 15 is arranged so as to extend in the Y direction at a position close to the Y-axis fixed rail 13 .
  • a first Y-axis servomotor 14 rotationally drives a ball screw shaft 15 .
  • a support frame 16 that supports the head unit 4 is installed between the pair of Y-axis fixed rails 13 .
  • Nuts 17 to be screwed onto the respective ball screw shafts 15 are assembled to the +X side end and -X side end of the support frame 16 .
  • the first drive mechanism D1 includes a guide member (not shown) mounted on the support frame 16, a first X-axis servomotor 18, and a ball screw shaft 19 as a mechanism for moving the head unit 4 in the X direction.
  • the guide member is a member that guides the movement of the head unit 4 in the X direction, and is fixed to the +Y side surface of the support frame 16 so as to extend in the X direction.
  • the ball screw shaft 19 is arranged in the vicinity of the guide member so as to extend in the X direction.
  • a first X-axis servomotor 18 rotationally drives a ball screw shaft 19 .
  • a nut (not shown) is attached to the head unit 4 , and the nut is screwed onto the ball screw shaft 19 .
  • the first Y-axis servomotor 14 operates to rotate the ball screw shaft 15, thereby moving the head unit 4 together with the support frame 16 in the Y direction. do. Also, the head unit 4 moves in the X direction with respect to the support frame 16 by operating the first X-axis servomotor 18 to rotate the ball screw shaft 19 .
  • the component supply unit 5 includes a wafer supply device 6 that supplies wafers 7 divided into a plurality of dies 7a to a predetermined component extraction work position (wafer stage 10).
  • the wafer supply device 6 supplies the wafer 7 to the wafer stage 10 while being held on the pallet 8 .
  • the wafer 7 is a disk-shaped semiconductor wafer on which circuit patterns and the like are already formed.
  • a pallet 8 holds a wafer sheet 8a.
  • the component supply unit 5 may include a tape feeder for supplying components in the form of a component storage tape containing electronic components.
  • the camera unit 32U is a unit that is movable in the X and Y directions, and includes the wafer camera 32. Wafer camera 32 images a portion of wafer 7 positioned on wafer stage 10, that is, die 7a within the camera's field of view. Based on this captured image, the position of the die 7a to be picked up is recognized.
  • the component mounting apparatus 1 includes a second drive mechanism D2 that allows the camera unit 32U to move in at least the upper space between the component supply unit 5 and a predetermined standby position in the horizontal direction (X direction and Y direction). .
  • the second drive mechanism D2 is a drive system that is separate and independent from the first drive mechanism D1 that drives the head unit 4. As shown in FIG. In this embodiment, the standby position is a position away from the wafer stage 10 on the +Y side.
  • the second drive mechanism D2 includes a pair of Y-axis fixed rails 33 on the +X side and the -X side, and a second Y-axis servomotor 34 and a ball screw shaft arranged on the +X side as a mechanism for moving the camera unit 32U in the Y direction. 35.
  • a pair of Y-axis fixed rails 33 are fixed on the base 2 and extend parallel to each other in the Y-direction at a predetermined interval in the X-direction.
  • the ball screw shaft 35 is arranged so as to extend in the Y direction at a position close to the Y-axis fixed rail 33 on the +X side.
  • a second Y-axis servomotor 34 rotationally drives a ball screw shaft 35 .
  • a support frame 36 that supports the camera unit 32U is installed between the pair of Y-axis fixed rails 33 .
  • a nut 37 that is screwed onto the ball screw shaft 35 is attached to the +X side end of the support frame 36 .
  • the second drive mechanism D2 includes a guide member (not shown) mounted on the support frame 36, a second X-axis servomotor 38, and a ball screw shaft 39 as a mechanism for moving the camera unit 32U in the X direction.
  • the guide member is a member that guides movement of the camera unit 32U in the X direction, and is fixed to the -Y side surface of the support frame 36 so as to extend in the X direction.
  • the ball screw shaft 39 is arranged in the vicinity of the guide member so as to extend in the X direction.
  • a second X-axis servomotor 38 rotationally drives a ball screw shaft 39 .
  • a nut (not shown) is attached to the camera unit 32U, and the nut is screwed onto the ball screw shaft 39. As shown in FIG.
  • the second Y-axis servomotor 34 operates to rotate the ball screw shaft 35, thereby moving the camera unit 32U integrally with the support frame 36 in the Y direction. do. Also, the camera unit 32U moves in the X direction with respect to the support frame 36 by operating the second X-axis servomotor 38 to rotationally drive the ball screw shaft 39 .
  • the push-up unit 40 is arranged below the component supply unit 5, and pushes up the die 7a to be picked up by the head 4H from the lower surface side of the wafer sheet 8a.
  • the push-up unit 40 is arranged on the base 2 so as to be movable in the XY directions over a range corresponding to the wafer stage 10 .
  • the push-up unit 40 is movably supported in the X direction by a support frame 42 movable along a pair of guide rails 41 extending in the Y direction.
  • a ball screw shaft 43 screwed into a nut portion (not shown) provided inside the support frame 42 is rotationally driven by a third Y-axis servomotor 44 .
  • the push-up unit 40 moves together with the support frame 42 in the Y direction.
  • the support frame 42 is provided with a ball screw shaft 45 that is screwed with a nut portion (not shown) provided inside the push-up unit 40 .
  • the ball screw shaft 45 is rotationally driven by the third X-axis servomotor 46 to move the push-up unit 40 in the X-axis direction.
  • the push-up unit 40 has a push-up pin 47 for pushing up the die 7a. When the die 7a is sucked by the head 4H, the push-up pin 47 rises to push up the die 7a through the wafer sheet 8a.
  • the push-up pin 47 is driven up and down by a pin elevating motor.
  • a component recognition camera 30 is installed on the base 2 .
  • the component recognition camera 30 images the die 7a sucked by the head 4H of the head unit 4 from below before being mounted on the substrate P. As shown in FIG. Based on this captured image, it is determined whether the head 4H has picked up the die 7a abnormally or picked up incorrectly.
  • the configuration of the wafer supply device 6 will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 8 in addition to FIG.
  • the wafer supply device 6 includes a wafer storage elevator 9 , a wafer stage 10 and a wafer conveyor 11 .
  • the wafer storage elevator 9 stores the wafer sheets 8a to which the wafers 7 are stuck on the pallet 8 in multiple stages in the Z direction.
  • a wafer stage 10 is installed on the base 2 at a position on the -Y side of the wafer storage elevator 9 .
  • the wafer stage 10 is arranged at a position aligned on the +Y side with respect to the mounting work position where the substrate P is stopped.
  • the wafer stage 10 which is an area on the base 2 where the wafers 7 divided into a plurality of dies 7a are arranged, serves as a component extraction work position to which the pallets 8 are to be supplied by the wafer supply device 6. Become.
  • the wafer conveyor 11 pulls out the pallet 8 from the wafer storage elevator 9 onto the wafer stage 10 or returns the pallet 8 on the wafer stage 10 to the wafer storage elevator 9 .
  • the wafer storage elevator 9 is configured to supply the pallet 8 holding the wafer sheet 8a to which the wafer 7 is adhered to the wafer stage 10 and to recover the used pallet 8 from the wafer stage 10.
  • the wafer storage elevator 9 includes an apparatus body 91 , a pallet container 95 (wafer container), a moving mechanism 96 and an opening/closing plate 97 .
  • the apparatus main body 91 has a housing structure that defines an internal space 917 in which the pallet container 95, the moving mechanism 96, the opening/closing plate 97, and the like are arranged.
  • the apparatus main body 91 includes a first frame plate 911 and a second frame plate 912 arranged to face each other in the Y direction, a pair of third frame plates 913 arranged to face each other in the X direction, and a pair of third frame plates 913 arranged to face each other in the Z direction. and a fourth frame plate 914 and a fifth frame plate 915 .
  • the device main body 91 defines a space surrounded by the frame plates as the internal space 917 .
  • the first frame plate 911 constitutes the -Y side wall surface of the apparatus main body 91 .
  • the first frame plate 911 is formed with a first opening 911A that opens toward the -Y side, which is the wafer stage 10 side.
  • the first opening 911A has a shape that allows passage of one pallet 8 holding a wafer 7 therethrough.
  • the length of the first opening 911A along the X direction is set to be slightly larger than the length of one pallet 8 along the X direction, and the length of the first opening 911A along the Z direction
  • the length along is set to a value slightly larger than the length along the Z direction of one pallet 8 .
  • the first opening 911A is formed at the same height position as the wafer stage 10 in the Z direction.
  • the second frame plate 912 constitutes the +Y side wall surface of the device body 91 .
  • the second frame plate 912 is formed with a second opening 912A that opens toward the +Y side opposite to the wafer stage 10 side.
  • the second opening 912A has a shape that allows exposure of the entire pallet container 95 arranged in the internal space 917, which will be described later.
  • the length of the second opening 912A along the X direction is set to a value greater than the length of the pallet container 95 along the X direction
  • the length of the second opening 912A along the Z direction is The length is set to a value greater than the length of the pallet container 95 along the Z direction.
  • the opening area of the second opening 912A is larger than the opening area of the first opening 911A.
  • the first opening 911A and the second opening 912A are formed so as not to overlap each other when viewed from the Y direction orthogonal to the Z direction, which is the movement direction of the pallet container 95 in the internal space 917.
  • the first opening 911A is formed on the -Z side in the Z direction with respect to the second opening 912A.
  • a pair of third frame plates 913 constitute the +X side and -X side wall surfaces of the device body 91, respectively.
  • the fourth frame plate 914 constitutes the +Z side wall surface of the device main body 91 .
  • the fifth frame plate 915 constitutes the ⁇ Z side wall surface of the device main body 91 .
  • the apparatus main body 91 further includes a door 916 for opening and closing the second opening 912A.
  • the door 916 opens and closes the second opening 912A by rotating around a rotation axis extending in the Z direction provided at the end of the second frame plate 912 on the -X side.
  • a container support structure 92 is provided in the +X side end region portion of the fifth frame plate 915 of the device main body 91 .
  • the container support structure 92 is a structure for supporting the pallet container 95 so that it can move in the Z direction within the internal space 917 .
  • the container support structure 92 has a pair of rail members 921 spaced apart from each other in the Y direction and extending in the Z direction. This pair of rail members 921 movably supports the pallet container 95 .
  • the pallet container 95 can move in the Z direction by moving along the pair of rail members 921 while being supported by the pair of rail members 921 .
  • a door switch 94A is provided in the +Y side area of the fourth frame plate 914.
  • a door lock mechanism 93 and a door detection mechanism 94B are provided on the +Y side end face of the +X side third frame plate 913 of the pair of third frame plates 913 .
  • the door switch 94A is a switch that accepts operations related to opening and closing the door 916.
  • the door switch 94A outputs a door open request signal SA1 (see FIG. 11 to be described later) when an operation for requesting the opening of the door 916 is received, and closes the door when the door 916 is closed. It outputs a signal SA2 (FIG. 13 to be described later).
  • the door lock mechanism 93 is a mechanism for maintaining the state in which the door 916 closes the second opening 912A.
  • the door detection mechanism 94B is a detection mechanism for detecting that the door 916 has been opened after the door lock mechanism 93 has released the closed state of the door 916 .
  • the door detection mechanism 94B detects that the door 916 is opened, it outputs a door open detection signal SC (see FIG. 12 described later).
  • the pallet container 95 is a wafer container that accommodates a plurality of wafers 7 held on the pallet 8 while lined up in the Z direction. That is, the pallet container 95 accommodates the pallet 8 holding the wafer 7 .
  • the pallet container 95 is supported movably in the Z direction by a pair of rail members 921 of the container support structure 92 within the internal space 917 of the apparatus main body 91 (see FIGS. 5 and 6).
  • the pallet container 95 includes a magazine rack 951, a latch member 952, and a latch opening/closing mechanism 953. As shown in FIGS.
  • the magazine rack 951 is formed in a box shape with both ends in the Y direction open, and is a structure constituting a housing body for housing the pallet 8 holding the wafer 7 .
  • a plurality of supporting portions 9511 are arranged side by side in the Z direction to support the pallet 8 so as to be movable in the Y direction.
  • Each wafer 7 held on each pallet 8 supported by each of the plurality of support portions 9511 is of the same type. That is, each of the plurality of pallets 8 housed in the magazine rack 951 holds wafers 7 having the same type of dies 7a.
  • the magazine rack 951 is arranged in the internal space 917 of the device main body 91 so that a predetermined gap GP (FIG. 6) is formed between it and the first frame plate 911 .
  • the latch member 952 is a rod-shaped member that extends in the Z direction and protrudes toward the first frame plate 911 within the range of the gap GP with respect to the magazine rack 951 .
  • Latch member 952 is an example of a wafer movement control member.
  • the latch member 952 is provided at each end of the magazine rack 951 on the first frame plate 911 side ( ⁇ Y side) and on the +X side and the ⁇ X side in the X direction.
  • the latch member 952 can rotate around a latch rotation shaft 9521 extending in the Z direction.
  • the latch rotation shafts 9521 are provided at the ⁇ Y side and +X side ends and the ⁇ Y side and ⁇ X side ends of the magazine rack 951, respectively.
  • the latch member 952 rotates around the latch rotation shaft 9521 to restrict the movement of the pallet 8 holding the wafer 7 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 (-Y side). It is possible to change the attitude between the movement restricting attitude (the attitude in FIG. 7) that allows the movement and the movement-permitting attitude (the attitude in FIG. 8) that allows the movement.
  • the latch opening/closing mechanism 953 is provided on the upper surface of the magazine rack 951 on the +Z side.
  • the latch opening/closing mechanism 953 is a mechanism that rotates the latch member 952 around the latch rotation shaft 9521 to change the attitude of the latch member 952 between the movement restriction attitude and the movement allowance attitude.
  • a pallet detection mechanism 94C is attached to the device main body 91.
  • the pallet detection mechanism 94C is an example of a wafer detection mechanism for detecting movement of the pallet 8 holding the wafer 7 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 side (-Y side).
  • the pallet detection mechanism 94C is composed of a light emitting portion 94C2 and a light receiving portion 94C3.
  • the light-emitting portion 94C2 and the light-receiving portion 94C3 are arranged on the optical path 94C1 extending in the Z direction (moving direction of the pallet container 95) within the range of the gap GP formed between the magazine rack 951 and the first frame plate 911. , are arranged opposite each other.
  • the pallet detection mechanism 94C detects the movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 to the first frame plate 911 side based on the state of light received by the light receiving portion 94C3 of the light emitted from the light emitting portion 94C2 and traveling along the optical path 94C1. Detect movement.
  • the movement mechanism 96 is a mechanism for moving the pallet container 95 supported by the pair of rail members 921 of the container support structure 92 in the internal space 917 of the apparatus main body 91 in the Z direction.
  • the moving mechanism 96 includes a ball screw shaft 961 and a drive motor 962.
  • the ball screw shaft 961 is arranged close to the pair of rail members 921 so as to extend in the Z direction.
  • the drive motor 962 is a servomotor that generates a driving force for moving the pallet container 95, and drives the ball screw shaft 961 to rotate.
  • a nut (not shown) is attached to the pallet container 95 , and the nut is screwed onto the ball screw shaft 961 . According to the moving mechanism 96 having such a configuration, the pallet container 95 moves in the Z direction along the pair of rail members 921 by operating the driving motor 962 to rotate the ball screw shaft 961 .
  • the moving mechanism 96 moves the pallet container 95 in the Z direction between a first position facing the first opening 911A and a second position facing the second opening 912A in the internal space 917 of the apparatus main body 91. move to The first position is a position where movement of the pallet 8 between the pallet container 95 and the wafer stage 10 through the first opening 911A is permitted.
  • the second position is a position where the pallet 8 accommodated in the pallet container 95 is allowed to be replaced through the second opening 912A.
  • the first opening 911A is formed on the -Z side in the Z direction from the second opening 912A. It is positioned on the -Z side of the direction.
  • the moving mechanism 96 moves the pallet container 95 in a first moving direction Z1 from the first position to the second position, and stores the pallet in a second moving direction Z2 from the second position to the first position. Move body 95;
  • a container detection mechanism 94D is provided inside the internal space 917 of the apparatus main body 91 .
  • the container detection mechanism 94D is a mechanism for detecting that the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • the container detection mechanism 94D includes a light emitting unit 94D1 attached to the end of the pallet container 95 on the first frame plate 911 side, and a light receiving unit attached to a region of the first frame plate 911 facing the second opening 912A. 94D2 (see FIGS. 10 to 13 described later).
  • the light emitting part 94D1 may be attached to the first frame plate 911, and the light receiving part 94D2 may be attached to the pallet container 95.
  • the container detecting mechanism 94D detects that the pallet container 95 is arranged at the second position based on the state of light emitted from the light emitting unit 94D1 and received by the light receiving unit 94D2.
  • the container detection mechanism 94D detects that the pallet container 95 is placed at the second position
  • the container detection mechanism 94D outputs a container detection signal SB (see FIG. 11 to be described later).
  • the container detection mechanism 94D is not limited to the above structure using light as long as it can detect that the pallet container 95 is placed at the second position.
  • the opening/closing plate 97 is a plate-like member provided within the internal space 917 of the device main body 91 so as to be able to move in conjunction with the movement of the pallet container 95 by the moving mechanism 96 .
  • the opening/closing plate 97 opens and closes the first opening 911A formed in the first frame plate 911 by moving in conjunction with the movement of the pallet container 95 .
  • the opening/closing plate 97 opens the entire first opening 911A when the pallet container 95 is arranged at the first position.
  • the pallet 8 can be supplied from the pallet container 95 to the wafer stage 10 through the first opening 911A while the pallet container 95 is arranged at the first position.
  • the pallet 8 can be recovered from the wafer stage 10 to the pallet container 95 through the first opening 911A.
  • the opening/closing plate 97 closes the entire first opening 911A.
  • the opening/closing plate 97 closes the entire first opening 911A.
  • the opening/closing plate 97 is provided at the end of the pallet container 95 on the upstream side (-Z side) in the first moving direction Z1 and on the side of the first frame plate 911 (-Y side). installed.
  • the opening/closing plate 97 that can be moved in conjunction with the movement of the pallet container 95 by the moving mechanism 96 can be realized.
  • the location where the opening/closing plate 97 is attached in the pallet container 95 is the upstream side in the first movement direction Z1 from the first position to the second position, and the first opening 911A is formed. 1 frame plate 911 side end.
  • the pallet container 95 in a state in which the pallet container 95 is arranged at the second position downstream of the first position in the first movement direction Z1, the pallet container 95 is located upstream in the first movement direction Z1 and in the first position.
  • the first opening 911A formed in the first frame plate 911 can be reliably closed by the open/close plate 97 attached to the end on the first frame plate 911 side. This makes it possible to more accurately restrict access to the wafer stage 10 through the pallet container 95 when the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • the first opening 911A and the second opening 912A are mutually aligned when viewed from the Y direction orthogonal to the Z direction, which is the movement direction of the pallet container 95 in the internal space 917 of the apparatus main body 91. formed so that they do not overlap.
  • the pallet container 95 is arranged at the second position corresponding to the second opening 912A, communication from the pallet container 95 to the wafer stage 10 through the first opening 911A is
  • the opening/closing plate 97 can more reliably block the entire opening 911A. Therefore, in the state where the pallet container 95 is arranged at the second position, access to the wafer stage 10 through the pallet container 95 can be restricted more accurately.
  • the latch member 952 includes a latch member 952 .
  • the latch member 952 assumes the movement permitting posture in response to the rotation of the latch rotation shaft 9521 by the latch opening/closing mechanism 953, the movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 is permitted. be done. In this case, the pallet 8 can be supplied from the magazine rack 951 to the wafer stage 10 through the first opening 911A.
  • the latch member 952 is in the movement restricting posture, movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 is restricted. In this case, for example, when the pallet container 95 is moved by the moving mechanism 96 or when the pallet container 95 is arranged at the second position, the pallet 8 jumps out from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911. can be regulated.
  • the gap GP is formed between the magazine rack 951 and the first frame plate 911 as described above. Since this gap GP is formed between the magazine rack 951 and the first frame plate 911, the first opening 911A formed in the first frame plate 911 and the gap GP communicate with each other. Therefore, when the pallet container 95 is arranged at the second position, the magazine rack 951 and the wafer stage 10 are in communication with each other through the gap GP and the first opening 911A. In this case, in order to restrict access to the wafer stage 10 through the magazine rack 951, communication from the magazine rack 951 to the wafer stage 10 through the gap GP and the first opening 911A must be blocked.
  • the opening/closing plate 97 includes a projecting portion 971 and an extending portion 972 .
  • the projecting portion 971 extends from the end of the magazine rack 951 on the upstream side (-Z side) in the first moving direction Z1 and on the side of the first frame plate 911 (-Y side) within the range of the gap GP. It is a plate-shaped part that protrudes to the side.
  • the length of the projecting portion 971 along the X direction is set to substantially the same value as the length of the magazine rack 951 along the X direction.
  • the length of protrusion 971 protruding from magazine rack 951 is set to a value slightly smaller than the dimension of gap GP.
  • the extending portion 972 is a plate-like portion extending from the protruding portion 971 in the second movement direction Z2 (-Z side) so as to be able to open or close the entire first opening 911A.
  • the length of the extending portion 972 along the X direction is the same as the length of the projecting portion 971 along the X direction and is set to a value greater than the length of the first opening 911A along the X direction.
  • the length of the extending portion 972 along the Z direction is set to a value greater than the length of the first opening 911A along the Z direction.
  • the opening/closing plate 97 is composed of a member having an L-shaped cross section in which the projecting portion 971 and the extending portion 972 are integrated.
  • the opening/closing plate 97 can be easily constructed by integrating the projecting portion 971 and the extending portion 972 .
  • the protrusion 971 of the opening/closing plate 97 protrudes from the end of the magazine rack 951 on the upstream side in the first moving direction Z1 and on the first frame plate 911 side within the range of the gap GP to the first frame plate 911 side.
  • the projection 971 prevents the gap GP from separating from the first opening 911A. Communication can be cut off.
  • the extending portion 972 of the opening/closing plate 97 extends from the projecting portion 971 so as to be able to open or close the entire first opening 911A.
  • the first opening 911A can be closed by the extending portion 972 when the pallet container 95 is arranged at the second position. That is, when the pallet container 95 is arranged at the second position, the projection 971 blocks the communication between the gap GP between the magazine rack 951 and the first frame plate 911 and the first opening 911A. At the same time, the extension 972 closes the first opening 911A. As a result, access to the wafer stage 10 through the magazine rack 951 can be properly restricted when the pallet container 95 is located at the second position.
  • the optical path 94C1 extending in the Z direction within the range of the gap GP is arranged to face each other.
  • a pallet detection mechanism 94C is provided which includes a light emitting portion 94C2 and a light receiving portion 94C3. Based on the detection result of the pallet detection mechanism 94C, it is possible to detect the situation where the pallet 8 protrudes from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 side.
  • a projecting portion 971 of the opening/closing plate 97 projecting from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 within the range of the gap GP has a light passage hole 9711 .
  • the light passage hole 9711 is a hole that allows light to pass from the light emitting portion 94C2 to the light receiving portion 94C3 by opening the optical path 94C1 of the palette detection mechanism 94C. This prevents the opening/closing plate 97 from interfering with the detection of the pallet 8 by the pallet detection mechanism 94C.
  • the wafer supply device 6 has a control section 6C that controls the operations of the wafer conveyor 11 and the wafer storage elevator 9 .
  • the control unit 6C is composed of a microcomputer containing a storage device such as a ROM (Read Only Memory) for storing control programs and a flash memory for temporarily storing data.
  • the control unit 6C controls the operations of the wafer conveyor 11 and the wafer storage elevator 9 by reading the control program.
  • the controller 6C is arranged, for example, on a fifth frame plate 915 in the device main body 91 (see FIG. 5).
  • the control unit 6C includes a conveyor control unit 11C and an elevator control unit 9C as functional configurations.
  • the conveyor control unit 11C controls the wafer conveyor 11.
  • the conveyor control unit 11C controls the wafer conveyor 11 so that the pallet 8 is pulled out from the pallet container 95 onto the wafer stage 10 through the first opening 911A.
  • the conveyor control unit 11C controls the pallet 8 on the wafer stage 10 to be returned to the pallet container 95 through the first opening 911A. , controls the wafer conveyor 11 .
  • the elevator control unit 9C controls the wafer storage elevator 9.
  • the output signal of the door switch 94A is input to the elevator control unit 9C, and detection signals of the door detection mechanism 94B, the pallet detection mechanism 94C, and the container detection mechanism 94D are also input.
  • the elevator control section 9C includes, as a functional configuration, a lock control section 9C1, a latch control section 9C2, and a movement control section 9C3.
  • the lock control unit 9C1 controls the door lock mechanism 93 based on the detection signal from the container detection mechanism 94D.
  • the lock control unit 9C1 controls the door lock mechanism when a container detection signal SB (see FIG. 11 to be described later) indicating that the pallet container 95 is arranged at the second position is output from the container detection mechanism 94D.
  • the door lock mechanism 93 is controlled so that the maintenance of the closed state of the door 916 by 93 is released. As a result, the maintenance of the closed state of the door 916 is canceled only when the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • the opening/closing plate 97 closes the entire first opening 911A in response to the pallet container 95 being arranged at the second position, the door 916 is released from being maintained in the closed state. Therefore, the door 916 can be opened only when the pallet container 95 is placed at the second position and the first opening 911A is closed by the opening/closing plate 97. can be done.
  • the lock control unit 9C1 controls the door lock mechanism 93 so that the closed state of the door 916 by the door lock mechanism 93 is maintained. to control.
  • the latch control section 9C2 controls the latch opening/closing mechanism 953 according to the position of the pallet container 95 within the internal space 917 of the apparatus main body 91.
  • the latch control section 9C2 controls the latch opening/closing mechanism 953 so that the latch member 952 takes the movement permitting posture when the pallet container 95 is arranged at the first position.
  • the latch member 952 is in the movement permitting posture, movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 is permitted.
  • the pallet 8 can be supplied from the magazine rack 951 to the wafer stage 10 through the first opening 911A.
  • the latch control section 9C2 causes the latch member 952 to take the movement restricting posture. , controls the latch opening/closing mechanism 953 .
  • the latch member 952 is in the movement restricting posture, movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 is restricted. This makes it possible to restrict the pallet 8 from jumping out of the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 side.
  • the movement control section 9C3 controls the movement mechanism 96 based on the output signal of the door switch 94A.
  • the door switch 94A outputs a door open request signal SA1 (see FIG. 11 to be described later) when an operation requesting the opening of the door 916 is received
  • the movement control unit 9C3 determines whether the door 916 is provided.
  • the moving mechanism 96 is controlled so that the pallet container 95 is arranged at the second position corresponding to the second opening 912A. Accordingly, when the door 916 is opened after the door switch 94A is operated, the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • the pallet 8 contained in the pallet container 95 can be replaced through the second opening 912A by opening the door 916. is. In this case, access to the wafer stage 10 through the pallet container 95 is properly regulated by the opening/closing plate 97 .
  • the movement control unit 9C3 controls the first opening facing the wafer stage 10.
  • the moving mechanism 96 is controlled so that the pallet container 95 is arranged at the first position corresponding to the portion 911A.
  • the pallet container 95 is arranged at the first position.
  • the opening/closing plate 97 opens the first opening 911A. Therefore, the pallet 8 can be supplied from the pallet container 95 to the wafer stage 10 through the first opening 911A.
  • the movement control section 9C3 controls the movement mechanism 96 based on the detection signal of the door detection mechanism 94B.
  • the door detection mechanism 94B outputs a door open detection signal SC (see FIG. 12 to be described later) indicating the detection result that the door 916 is opened
  • the movement control unit 9C3 drives the drive motor 962 of the movement mechanism 96. to stop As a result, movement of the pallet container 95 can be restricted while the door 916 is open. Even when the movement control section 9C3 stops driving the drive motor 962, the servo motors 14 and 18 for moving the head unit 4 in the component mounting apparatus 1 and the servo motors for moving the camera unit 32U are operated.
  • the driving of the motors 34, 38 and the respective servo motors 44, 46 for moving the push-up unit 40 is not stopped. Therefore, even when the driving motor 962 of the wafer supply device 6 is stopped, the component mounting device 1 continues the mounting operation using the die 7a of the wafer 7 on the pallet 8 placed on the wafer stage 10. is done.
  • the first opening 911A is opened by the opening/closing plate 97 when the pallet container 95 is arranged at the first position in the internal space 917 of the apparatus main body 91 (step S1). ).
  • the latch control section 9C2 controls the latch opening/closing mechanism 953 so that the latch member 952 takes the movement permitting posture.
  • the conveyor controller 11C controls the wafer conveyor 11 so that the used pallet 8E placed on the wafer stage 10 is returned to the pallet container 95 through the first opening 911A (step S2).
  • the used pallet 8E placed on the wafer stage 10 is collected into the pallet container 95.
  • the conveyor control unit 11C controls the wafer conveyor 11 so that a new pallet 8 is pulled out from the pallet container 95 onto the wafer stage 10 through the first opening 911A (step S3).
  • a new pallet 8 is supplied to the wafer stage 10 instead of the used pallet 8E.
  • the head unit 4 takes out the die 7a from the wafer 7 held on the new pallet 8 supplied to the wafer stage 10.
  • the elevator control unit 9C monitors whether or not the door switch 94A outputs the door open request signal SA1 (step S4). As shown in FIG. 11, when the door open request signal SA1 is output from the door switch 94A (YES in step S4), the latch controller 9C2 opens and closes the latch so that the latch member 952 assumes the movement restriction posture. Control mechanism 953 . When the latch member 952 is in the movement restricting posture, movement of the pallet 8 from the magazine rack 951 toward the first frame plate 911 is restricted. In this state, the movement control section 9C3 controls the movement mechanism 96 so that the pallet container 95 is arranged at the second position corresponding to the second opening 912A provided with the door 916 (step S5). ).
  • the elevator control unit 9C monitors whether or not the container detection signal SB is output from the container detection mechanism 94D (step S6). As shown in FIG. 11, when the container detection signal SB is output from the container detection mechanism 94D (YES in step S6), the pallet container 95 is placed at the second position, and the opening/closing operation is performed. The plate 97 is in a state of closing the entire first opening 911A. In this state, the lock control unit 9C1 controls the door lock mechanism 93 so that the maintenance of the door body 916 in the closed state by the door lock mechanism 93 is released (step S7).
  • the elevator control unit 9C monitors whether or not the door open detection signal SC is output from the door detection mechanism 94B (step S8). As shown in FIG. 12, when the door open detection signal SC is output from the door detection mechanism 94B (YES in step S8), the movement control section 9C3 stops driving the drive motor 962 of the movement mechanism 96 (step S9). As a result, movement of the pallet container 95 can be restricted while the door 916 is open. When the door 916 is open, the used pallet 8E collected in the pallet container 95 can be replaced with a new pallet 8 through the second opening 912A.
  • the elevator control unit 9C monitors whether or not the door closing signal SA2 has been output from the door switch 94A (step S10). As shown in FIG. 13, when the door closing signal SA2 is output from the door switch 94A (YES in step S10), the movement control unit 9C3 moves to the first opening 911A opening toward the wafer stage 10. The moving mechanism 96 is controlled so that the pallet container 95 is arranged at the first position (step S11). As a result, when the door 916 is closed, the pallet container 95 is arranged at the first position. When the pallet container 95 is placed at the first position in this manner, the opening/closing plate 97 opens the first opening 911A. Therefore, the pallet 8 can be supplied from the pallet container 95 to the wafer stage 10 through the first opening 911A.
  • the present invention is not limited to this.
  • the first opening 911A may be formed on the +Z side in the Z direction with respect to the second opening 912B.
  • the first moving direction Z1 from the first position corresponding to the first opening 911A to the second position corresponding to the second opening 912A is the +Z side. to the -Z side.
  • the second moving direction Z2 from the second position corresponding to the second opening 912A to the first position corresponding to the first opening 911A is the direction from the -Z side to the +Z side.
  • the opening/closing plate 97 is attached to the end of the pallet container 95 on the upstream side (+Z side) in the first movement direction Z1 and on the side of the first frame plate 911 (-Y side).
  • the first opening 911A formed in the first frame plate 911 is securely opened by the opening/closing plate 97 attached to the end on the upstream side (+Z side) in the direction Z1 and on the side of the first frame plate 911 ( ⁇ Y side). can be closed. This makes it possible to accurately restrict access to the wafer stage 10 through the pallet container 95 when the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • the storage body for storing the pallets 8 in the pallet storage body 95 is composed only of the magazine rack 951, but it is not limited to this.
  • the storage body of the pallet storage body 95 may be composed of a magazine rack 951 and a housing 951A.
  • the housing 951A is a box-shaped housing that is open at both ends in the Y direction.
  • the housing 951A is attached to the ball screw shaft 961 of the moving mechanism 96 and accommodates the magazine rack 951 so as to be movable in the +Y direction in the Y direction.
  • the magazine rack 951 can be taken in and out of the housing 951A through the second opening 912A. Therefore, the magazine rack 951 containing a plurality of pallets 8 can be replaced in units.
  • the opening/closing plate 97 is attached to the end of the housing 951A on the upstream side in the first moving direction Z1 and on the first frame plate 911 side.
  • the opening/closing plate 97 attached to the end portion of the housing 951A on the upstream side in the first movement direction Z1 and on the first frame plate 911 side.
  • the first opening 911A formed in the first frame plate 911 can be reliably closed. This makes it possible to accurately restrict access to the wafer stage 10 through the pallet container 95 when the pallet container 95 is arranged at the second position.
  • a wafer supply device is a device that supplies a wafer divided into a plurality of parts to a predetermined part extraction work position.
  • This wafer feeder includes a first frame plate having a first opening facing the component picking work position, and a second opening facing the side opposite to the component picking work position. a second frame plate formed with a second frame plate defining an internal space between the first frame plate and the second frame plate communicating with the first opening and the second opening;
  • a wafer container configured to accommodate the wafer and arranged in the internal space, and movement of the wafer through the first opening between the wafer container and the component extraction work position is permitted.
  • the first opening is provided in the internal space so as to be movable in conjunction with the movement of the wafer container, and when the wafer container is placed at the first position, the entire first opening is opened. an opening/closing plate that closes the entire first opening when the is arranged at the second position.
  • the device main body has the first opening facing the component extraction work position side and the second opening facing the side opposite to the component extraction work position side.
  • the moving mechanism moves the wafer accommodated in the wafer container through a first position where movement through the first opening of the wafer between the wafer container and the component extraction work position is permitted, and through the second opening of the wafer contained in the wafer container.
  • the wafer container is moved to and from a second position where the exchange is allowed.
  • the opening/closing plate can be moved in conjunction with the movement of the wafer container by the moving mechanism.
  • the opening/closing plate opens the entire first opening when the wafer container is placed at the first position. Accordingly, in a state where the wafer container is arranged at the first position, it is possible to supply wafers from the wafer container to the component extraction work position through the first opening. On the other hand, when the wafer container is placed at the second position, the opening/closing plate closes the entire first opening. Thus, in the state where the wafer container is placed at the second position, communication from the wafer container to the component extraction work position through the first opening is made by the open/close plate over the entire first opening. can be blocked. Therefore, in the state where the wafer container is arranged at the second position, access to the component extraction work position through the wafer container can be properly restricted.
  • the opening/closing plate may be attached to an end portion of the wafer container on the upstream side in the first moving direction and on the side of the first frame plate.
  • the opening/closing plate that can be moved in conjunction with the movement of the wafer container by the movement mechanism.
  • the location of the wafer container to which the opening/closing plate is attached is the upstream side in the first movement direction from the first position to the second position, and the end of the first frame plate side where the first opening is formed. Department. Therefore, when the wafer container is placed at the second position downstream of the first position in the first moving direction, the edge of the wafer container on the upstream side in the first moving direction and on the first frame plate side
  • the first opening formed in the first frame plate can be reliably closed by the opening/closing plate attached to the portion. This makes it possible to more accurately restrict access to the component extraction work position through the wafer container in a state where the wafer container is arranged at the second position.
  • the first opening and the second opening are formed so as not to overlap when viewed from a direction perpendicular to the first moving direction and the second moving direction. There may be.
  • the communication from the wafer container to the component picking work position through the first opening is controlled by the first opening.
  • the opening/closing plate can be more reliably shut off by the opening/closing plate over the entire area. Therefore, in a state in which the wafer container is arranged at the second position, access to the component extraction work position through the wafer container can be restricted more accurately.
  • the wafer container is disposed so as to form a predetermined gap between the wafer container and the first frame plate in the internal space, and a container body for containing the wafer; a movement restricting posture provided so as to protrude toward the first frame plate within the range of the gap with respect to the housing main body and restricting movement of the wafer from the housing main body toward the first frame plate; and a wafer movement control member capable of changing the attitude between the movement-permitting attitude and the movement-permitting attitude.
  • the opening/closing plate includes a protruding portion that protrudes toward the first frame plate within the range of the gap from an end portion of the accommodation body on the upstream side in the first moving direction and on the side of the first frame plate; and an extension extending from the protrusion to enable the first opening to be fully opened or closed.
  • the wafer movement control member is provided using the gap formed between the housing main body of the wafer housing body and the first frame plate.
  • the wafer movement control member When the wafer movement control member is in the movement permitting posture, the wafer is permitted to move from the holding body toward the first frame plate. In this case, it is possible to supply wafers through the first opening from the housing main body to the component picking work position.
  • the wafer movement control member takes the movement restricting posture, movement of the wafer from the accommodation body toward the first frame plate is restricted. In this case, for example, when the wafer container is moved by the moving mechanism or when the wafer container is placed at the second position, it is possible to prevent the wafers from jumping out of the container body toward the first frame plate.
  • the wafer container includes a wafer movement control member
  • a gap is formed between the container body and the first frame plate as described above. Since this gap is formed between the accommodation body and the first frame plate, the first opening formed in the first frame plate communicates with the gap. Therefore, when the wafer container is placed at the second position, the container main body and the component extraction work position communicate with each other through the gap and the first opening. In this case, in order to restrict access to the component extraction work position through the accommodation body, it is necessary to block communication from the accommodation body to the component extraction work position through the gap and the first opening.
  • the opening/closing plate is configured to include a projecting portion and an extending portion.
  • the protruding portion of the opening/closing plate protrudes toward the first frame plate within the range of the gap from the end portion of the accommodation body on the upstream side in the first moving direction and on the side of the first frame plate. Accordingly, in a state where the wafer container is arranged at the second position downstream of the first position in the first movement direction, from the end portion of the container main body on the upstream side in the first movement direction and the first frame plate side, Communication between the gap and the first opening can be interrupted by the protrusion projecting toward the first frame plate within the gap.
  • the extending portion of the opening/closing plate extends from the projecting portion so as to be able to open or close the entire first opening.
  • the first opening can be closed by the extending portion when the wafer container is arranged at the second position. That is, in a state where the wafer container is arranged at the second position, the projecting portion blocks the communication between the gap between the container body and the first frame plate and the first opening, and the extending portion blocks the first opening. Close the opening. This makes it possible to accurately restrict access to the component extraction work position through the container body in a state where the wafer container is arranged at the second position.
  • the opening/closing plate is composed of a member having an L-shaped cross section in which the projecting portion and the extending portion are integrated.
  • the above-described wafer supply device is a mechanism for detecting movement of the wafer from the storage main body toward the first frame plate, and the wafer is moved in the first movement direction and the second movement direction within the range of the gap.
  • the configuration may further comprise a wafer detection mechanism composed of a light emitting section and a light receiving section arranged opposite to each other on the extending optical path.
  • the projecting portion of the opening/closing plate has a light passage hole that allows light to pass from the light emitting portion to the light receiving portion by opening the optical path.
  • a light passage hole that opens the optical path of the wafer detection mechanism is formed in the protruding portion of the opening/closing plate that protrudes within the range of the gap between the accommodation body and the first frame plate. As a result, it is possible to prevent the opening/closing plate from interfering with the detection of the wafer by the wafer detection mechanism.
  • the device body may include a door for opening and closing the second opening.
  • the wafer supply device includes a door switch that outputs a door open request signal when an operation requesting opening of the door body is received, and the moving mechanism based on the signal output from the door switch. and a movement control unit for controlling.
  • the movement control unit moves the wafer container toward the second position and arranges the wafer container at the second position. Controls the movement mechanism.
  • the movement control section controls the movement mechanism based on the output signal of the door switch regarding the opening and closing of the second opening in the door of the apparatus main body.
  • the movement control unit moves to the second position corresponding to the second opening provided with the door.
  • the moving mechanism is controlled so that the wafer container is arranged.
  • the wafer container is placed at the second position.
  • the wafers contained in the wafer container can be exchanged through the second opening by opening the door. In this case, access to the component extraction work position through the wafer container is properly regulated by the opening/closing plate.
  • the device body may include a door for opening and closing the second opening.
  • the wafer supply device includes a door switch that outputs a door closing signal when the door is closed, and a movement control section that controls the movement mechanism based on the signal output from the door switch. , is further provided.
  • the movement control unit controls the movement so that the wafer container moves toward the first position and is arranged at the first position. control the mechanism.
  • the movement control unit moves to the first position corresponding to the first opening facing the component picking work position.
  • the moving mechanism is controlled so that the wafer container is placed in the position.
  • the wafer container is arranged at the first position.
  • the first opening is opened by the opening/closing plate. Therefore, it is possible to supply wafers from the wafer container to the component extraction work position through the first opening.
  • the above-described wafer supply device includes: a container detection mechanism that outputs a container detection signal when detecting that the wafer container is arranged at the second position; a door lock mechanism for maintaining a closed state; and a door configured to release the closed state of the door by the door lock mechanism when the container detection signal is output from the container detection mechanism.
  • a lock control unit that controls the lock mechanism may be further provided.
  • the lock control unit when the container detection signal indicating the detection result that the wafer container is placed at the second position is output from the container detection mechanism, the lock control unit causes the lock mechanism to close the door.
  • the lock mechanism is controlled so that the locked state that maintains is released.
  • the closed state of the door is released only when the wafer container is located at the second position. That is, in a state in which the opening/closing plate closes the entire first opening in response to the wafer container being placed at the second position, the door is released from being maintained in the closed state. Therefore, the door can be opened only when the wafer container is placed at the second position and the first opening is closed by the opening/closing plate.
  • the above-described wafer supply device may further include a door detection mechanism that outputs a door open detection signal when it detects that the door has been opened.
  • the moving mechanism includes a driving motor that generates a driving force for moving the wafer container, and the movement control unit controls the driving motor when the door open detection signal is output from the door detection mechanism. stop driving.
  • the movement control unit stops driving the drive motor of the movement mechanism. Therefore, it is possible to restrict the movement of the wafer container while the door is open.
  • a component transfer apparatus includes the above-described wafer supply apparatus that supplies a wafer divided into a plurality of components to a predetermined component extraction work position, and the wafer supplied to the component extraction work position. a component transfer unit that takes out the component from the wafer and transfers it to a predetermined component transfer unit.
  • the present invention it is possible to provide a wafer supply device and a component transfer device having the wafer supply device capable of accurately regulating access to the component extraction work position through the wafer container. can be done.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

ウェハ供給装置(6)では、装置本体(91)は、ウェハステージ(10)側を向いて開口する第1開口部(911A)と、ウェハステージ(10)とは反対側を向いて開口する第2開口部(912A)とを有する。移動機構(96)は、パレット収容体(95)とウェハステージ(10)との間におけるパレット(8)の第1開口部(911A)を介した移動が許容される第1位置と、パレット収容体(95)に収容されたパレット(8)の第2開口部(912A)を介した交換が許容される第2位置との間でパレット収容体(95)を移動させる。開閉板(97)は、移動機構(96)によるパレット収容体(95)の移動に連動した移動が可能である。開閉板(97)は、パレット収容体(95)が第1位置に配置された状態では第1開口部(911A)の全体を開放する一方、パレット収容体(95)が第2位置に配置された状態では第1開口部(911A)の全体を閉鎖する。

Description

ウェハ供給装置及び部品移載装置
 本発明は、複数の部品に分割されたウェハを供給するウェハ供給装置、及びこのウェハ供給装置を備えた部品移載装置に関する。
 基板上に部品を実装するための部品実装装置として、部品をパレットに保持された状態で所定の部品取出作業位置に供給する部品供給装置を備えた装置が知られている。この種の部品供給装置が、例えば特許文献1に開示されている。
 特許文献1に開示される部品供給装置は、複数の部品を配置したトレイが搭載されたパレットを収容するパレット収容体(マガジン)と、パレット収容体を上下方向に移動させるエレベータ機構とを備えている。エレベータ機構は、前記部品取出作業位置と同一の高さ位置の第1位置と、使用済みのパレットを交換するための第2位置との間で、パレット収容体を上下方向に移動させる。パレット収容体が第1位置に配置された状態では、パレットがパレット収容体から部品取出作業位置に供給される。一方、パレット収容体が第2位置に配置された状態では、使用済みのパレットがパレット収容体から取り出されて新たなパレットと交換される。
 部品供給装置では、パレット収容体が第2位置に配置された状態において、パレット収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを規制する必要がある。特許文献1に開示される部品供給装置では、複数の挿入防止部材がパレットの通過を許容する所定の間隔をあけた状態でパレット収容体に取付けられている。パレット収容体に取付けられた複数の挿入防止部材によって、パレット収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを規制することができる。
 ところで、部品供給装置の一種として、ウェハ供給装置が存在する。ウェハ供給装置は、複数の部品に分割されたウェハをそのままの状態で、或いは、パレットに保持された状態でウェハを供給する装置である。このウェハ供給装置では、パレットに保持された状態でウェハを供給する場合には、通常、厚みの大きいパレットが用いられる。上記の特許文献1に開示される挿入防止部材をウェハ供給装置に適用した場合、隣接する挿入防止部材同士の間隔がパレットの厚みの増大に応じて大きくなる。この場合、パレットに保持された状態のウェハを収容するパレット収容体(ウェハ収容体)が第2位置に配置された状態において、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを的確に規制することができなくなる虞がある。
特許第4322863号公報
 本発明の目的は、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを的確に規制することが可能なウェハ供給装置、及びそれを備えた部品移載装置を提供することである。
 本発明の一の局面に係るウェハ供給装置は、複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給する装置である。このウェハ供給装置は、前記部品取出作業位置側を向いて開口する第1開口部が形成された第1フレーム板と、前記部品取出作業位置側とは反対側を向いて開口する第2開口部が形成された第2フレーム板とを含み、前記第1フレーム板と前記第2フレーム板との間に前記第1開口部及び前記第2開口部に連通する内部空間を規定する装置本体と、前記ウェハを収容可能に構成され、前記内部空間内に配置されるウェハ収容体と、前記ウェハ収容体と前記部品取出作業位置との間における前記ウェハの前記第1開口部を介した移動が許容される第1位置と、前記ウェハ収容体に収容された前記ウェハの前記第2開口部を介した交換が許容される第2位置との間において、前記第1位置から前記第2位置に向かう第1移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させるとともに、前記第2位置から前記第1位置に向かう第2移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させる移動機構と、前記移動機構による前記ウェハ収容体の移動に連動した移動が可能となるように前記内部空間内に設けられ、前記ウェハ収容体が前記第1位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を開放する一方、前記ウェハ収容体が前記第2位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を閉鎖する開閉板と、を備える。
 本発明の他の局面に係る部品移載装置は、複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給する、上記のウェハ供給装置と、前記部品取出作業位置に供給された前記ウェハから前記部品を取出して所定の部品移載部に移載する部品移載ユニットと、を備える。
 本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明の実施形態に係る部品実装装置の全体構成を示す、上面視の平面図である。 ヘッドユニット及び突き上げユニットを示す概略斜視図である。 ウェハ供給装置のウェハ収納エレベータを+Y側から見た斜視図である。 ウェハ供給装置のウェハ収納エレベータを-Y側から見た斜視図である。 ウェハ供給装置のウェハ収納エレベータを、フレーム板を外した状態で+Y側から見た斜視図である。 ウェハ供給装置のウェハ収納エレベータを、フレーム板を外した状態で-Y側から見た斜視図である。 パレット収容体の斜視図であって、ラッチ部材が移動規制姿勢を取った状態を示す図である。 パレット収容体の斜視図であって、ラッチ部材が移動許容姿勢を取った状態を示す図である。 ウェハ供給装置の制御構成を示すブロック図である。 ウェハ供給装置によるパレット供給回収処理を説明するための図であって、パレット収容体が第1位置に配置された状態を示す図である。 ウェハ供給装置によるパレット供給回収処理を説明するための図であって、パレット収容体が第2位置に配置された状態を示す図である。 ウェハ供給装置によるパレット供給回収処理を説明するための図であって、扉体が開かれた状態を示す図である。 ウェハ供給装置によるパレット供給回収処理を説明するための図であって、パレット収容体が第1位置に移動された状態を示す図である。 ウェハ供給装置によるパレット供給回収処理のフローチャートである。 ウェハ供給装置の第1変形例を示す図である。 ウェハ供給装置の第2変形例を示す図である。
 以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、方向関係についてはXYZ直交座標軸を用いて説明する。X方向及びY方向は水平面上において互いに直交し、Z方向がX方向及びY方向の両方向と直交する鉛直方向に延びる方向である。また、X方向の一方側を「+X側」と称し、X方向の一方側とは反対の他方側を「-X側」と称する。同様に、Y方向の一方側を「+Y側」と称し、Y方向の一方側とは反対の他方側を「-Y側」と称する。また、Z方向の一方側である上方側を「+Z側」と称し、Z方向の一方側とは反対の他方側である下方側を「-Z側」と称する。
 本発明に係るウェハ供給装置を備えた部品移載装置は、例えばウェハからダイシングされたダイをテープに収容するテーピング装置、前記ダイを基板にワイヤボンディングするダイボンダ、或いは前記ダイを基板に実装する部品実装装置などの各種装置に適用することができる。ここでは、本発明の部品移載装置が、部品実装装置に適用される例について説明する。
 [部品実装装置の全体構成]
 図1に示されるように、本実施形態に係る部品実装装置1は、ウェハ7からダイシングされたダイ7a(部品)を基板P(所定の部品移載部)に実装する装置である。図1及び図2に示されるように、部品実装装置1は、基台2、コンベア3、ヘッドユニット4(部品移載ユニット)、部品供給部5、ウェハ供給装置6、カメラユニット32U及び突き上げユニット40を含む。
 基台2は、部品実装装置1が備える各種の機器の搭載ベースである。コンベア3は、基台2上にX方向に延びるように設置された、基板Pの搬送ラインである。コンベア3は、機外から所定の実装作業位置に基板Pを搬入し、実装作業後に基板Pを前記実装作業位置から機外へ搬出する。コンベア3は、基板Pを前記実装作業位置で保持する図略のクランプ機構を有する。なお、図1中に基板Pが示されている位置が、前記実装作業位置である。部品供給部5は、複数個のダイ7aを、ウェハ7からダイシングされた配置状態で供給する。
 ヘッドユニット4は、部品供給部5においてダイ7aをウェハ7から取出してピッキングし、上記実装作業位置へ移動すると共に、基板Pにダイ7aを実装する。ヘッドユニット4は、前記ピッキングの際にダイ7aを吸着して保持し、前記実装の際に保持しているダイ7aをリリースする複数のヘッド4Hを備える。ヘッド4Hは、ヘッドユニット4に対するZ方向への進退(昇降)移動と、軸回りの回転移動とが可能である。ヘッドユニット4には、基板Pを撮像する基板認識カメラ31が搭載されている。基板認識カメラ31の撮影画像より、基板Pに付されたフェデューシャルマークが認識される。これにより基板Pの位置ずれが認識され、部品実装時に前記位置ずれの補正が為される。
 部品実装装置1は、ヘッドユニット4を、少なくとも部品供給部5と前記実装作業位置で保持された基板Pとの間の上方空間を、水平方向(X方向及びY方向)に移動可能とする第1駆動機構D1を備える。第1駆動機構D1は、ヘッドユニット4のY方向の移動機構として、それぞれ+X側及び-X側で一対のY軸固定レール13、第1Y軸サーボモータ14及びボールねじ軸15を備える。一対のY軸固定レール13は、基台2上に固定され、X方向に所定間隔を隔てて互いに平行にY方向に延びている。ボールねじ軸15は、Y軸固定レール13に近接する位置においてY方向に延びるように配置されている。第1Y軸サーボモータ14は、ボールねじ軸15を回転駆動する。一対のY軸固定レール13間には、ヘッドユニット4を支持する支持フレーム16が架設されている。支持フレーム16の+X側端部及び-X側端部には、各ボールねじ軸15に螺合されるナット17が組付けられている。
 第1駆動機構D1は、ヘッドユニット4のX方向の移動機構として、支持フレーム16に搭載された図略のガイド部材、第1X軸サーボモータ18及びボールねじ軸19を備える。前記ガイド部材は、ヘッドユニット4のX方向の移動をガイドする部材であり、支持フレーム16の+Y側の面においてX方向に延びるように固定されている。ボールねじ軸19は、前記ガイド部材に近接して、X方向に延在するよう配設されている。第1X軸サーボモータ18は、ボールねじ軸19を回転駆動する。ヘッドユニット4には図略のナットが付設され、当該ナットはボールねじ軸19に螺合されている。
 以上の構成を備える第1駆動機構D1によれば、第1Y軸サーボモータ14が作動してボールねじ軸15が回転駆動されることにより、ヘッドユニット4が支持フレーム16と一体にY方向に移動する。また、第1X軸サーボモータ18が作動してボールねじ軸19が回転駆動されることにより、ヘッドユニット4が支持フレーム16に対してX方向に移動する。
 部品供給部5は、複数個のダイ7aに分割されたウェハ7を所定の部品取出作業位置(ウェハステージ10)に供給するウェハ供給装置6を備える。本実施形態では、ウェハ供給装置6は、パレット8に保持された状態でウェハ7をウェハステージ10に供給する。ウェハ7は、円盤形状の半導体ウェハであって、回路パターン等が既に形成されている。パレット8は、ウェハシート8aを保持している。ウェハシート8aには、ウェハ7を碁盤目状にダイシングされて形成された多数のダイ7a,7a…の集合体が貼着されている。つまり、ウェハ供給装置6は、複数個のダイ7aがウェハシート8aに貼着された状態のウェハ7をパレット8に保持された状態でウェハステージ10に供給する。ウェハ供給装置6の詳細については後述する。なお、部品供給部5は、ウェハ供給装置6に加えて、電子部品を収容した部品収容テープの形態で部品供給するテープフィーダを備えていても良い。
 カメラユニット32Uは、X方向及びY方向に移動可能なユニットであって、ウェハカメラ32を備えている。ウェハカメラ32は、ウェハステージ10上に位置決めされたウェハ7の一部分、つまりカメラ視野内のダイ7aを撮像する。この撮像画像に基づいて、ピックアップ対象のダイ7aの位置認識が為される。部品実装装置1は、カメラユニット32Uを、少なくとも部品供給部5と所定の待機位置との間の上方空間を、水平方向(X方向及びY方向)に移動可能とする第2駆動機構D2を備える。この第2駆動機構D2は、ヘッドユニット4を駆動する第1駆動機構D1とは別個に独立した駆動系である。なお、本実施形態では、前記待機位置は、ウェハステージ10から+Y側に離間した位置である。
 第2駆動機構D2は、カメラユニット32UのY方向の移動機構として、+X側及び-X側で一対のY軸固定レール33と、+X側に配置された第2Y軸サーボモータ34及びボールねじ軸35とを備える。一対のY軸固定レール33は、基台2上に固定され、X方向に所定間隔を隔てて互いに平行にY方向に延びている。ボールねじ軸35は、+X側のY軸固定レール33に近接する位置においてY方向に延びるように配置されている。第2Y軸サーボモータ34は、ボールねじ軸35を回転駆動する。一対のY軸固定レール33間には、カメラユニット32Uを支持する支持フレーム36が架設されている。支持フレーム36の+X側端部には、ボールねじ軸35に螺合されるナット37が組付けられている。
 第2駆動機構D2は、カメラユニット32UのX方向の移動機構として、支持フレーム36に搭載された図略のガイド部材、第2X軸サーボモータ38及びボールねじ軸39を備える。前記ガイド部材は、カメラユニット32UのX方向の移動をガイドする部材であり、支持フレーム36の-Y側面においてX方向に延びるように固定されている。ボールねじ軸39は、前記ガイド部材に近接して、X方向に延在するよう配設されている。第2X軸サーボモータ38は、ボールねじ軸39を回転駆動する。カメラユニット32Uには図略のナットが付設され、当該ナットはボールねじ軸39に螺合されている。
 以上の構成を備える第2駆動機構D2によれば、第2Y軸サーボモータ34が作動してボールねじ軸35が回転駆動されることにより、カメラユニット32Uが支持フレーム36と一体にY方向に移動する。また、第2X軸サーボモータ38が作動してボールねじ軸39が回転駆動されることにより、カメラユニット32Uが支持フレーム36に対してX方向に移動する。
 突き上げユニット40は、部品供給部5の下方に配置され、ヘッド4Hが吸着すべきダイ7aを、ウェハシート8aの下面側から突き上げる。突き上げユニット40は、ウェハステージ10に対応する程度の範囲にわたってXY方向に移動可能に、基台2上に配置されている。突き上げユニット40は、Y方向に延びる一対のガイドレール41に沿って移動可能な支持フレーム42に、X方向に移動可能に支持されている。
 支持フレーム42の内部に設けられた図略のナット部分に螺合するボールねじ軸43が、第3Y軸サーボモータ44により回転駆動される。これにより、突き上げユニット40が支持フレーム42と一体にY方向に移動する。また、支持フレーム42には、突き上げユニット40の内部に設けられた図略のナット部分と螺合するボールねじ軸45が配設されている。ボールねじ軸45が第3X軸サーボモータ46により回転駆動されることで、突き上げユニット40がX軸方向に移動する。突き上げユニット40は、ダイ7aを突き上げる突き上げピン47を有する。ヘッド4Hによるダイ7aの吸着時に、突き上げピン47が上昇し、ウェハシート8aを通してダイ7aを突き上げる。突き上げピン47は、ピン昇降モータによって昇降駆動される。
 基台2には、部品認識カメラ30が据え付けられている。部品認識カメラ30は、ヘッドユニット4のヘッド4Hに吸着されているダイ7aを、基板Pへの実装の前に下側から撮像する。この撮像画像に基づいて、ヘッド4Hによるダイ7aの吸着異常や吸着ミス等が判定される。
 [ウェハ供給装置の詳細構成]
 図1に加えて図3~図8を参照しながら、ウェハ供給装置6の構成を詳細に説明する。ウェハ供給装置6は、ウェハ収納エレベータ9と、ウェハステージ10と、ウェハコンベア11とを備える。ウェハ収納エレベータ9は、ウェハ7が貼着されたウェハシート8aをパレット8に保持した状態で、Z方向に多段に収納している。ウェハステージ10は、ウェハ収納エレベータ9の-Y側の位置において、基台2上に設置されている。基板Pの停止位置となる前記実装作業位置に対して、ウェハステージ10は+Y側に並ぶ位置に配置されている。本実施形態では、複数個のダイ7aに分割されたウェハ7が基台2上で配置されるエリアとなるウェハステージ10が、ウェハ供給装置6によりパレット8を供給する対象の部品取出作業位置となる。ウェハコンベア11は、ウェハ収納エレベータ9からウェハステージ10上にパレット8を引き出す、或いは、ウェハステージ10上のパレット8をウェハ収納エレベータ9に戻す。
 ウェハ収納エレベータ9は、ウェハ7が貼着されたウェハシート8aを保持したパレット8をウェハステージ10に供給するとともに、使用済みのパレット8をウェハステージ10から回収することが可能に構成されている。ウェハ収納エレベータ9は、装置本体91と、パレット収容体95(ウェハ収容体)と、移動機構96と、開閉板97とを備えている。
 装置本体91は、パレット収容体95、移動機構96及び開閉板97などが配置される内部空間917を規定する筐体構造を有している。装置本体91は、Y方向に互いに対向配置される第1フレーム板911及び第2フレーム板912と、X方向に互いに対向配置される一対の第3フレーム板913と、Z方向に互いに対向配置される第4フレーム板914及び第5フレーム板915と、を含む。装置本体91は、前記の各フレーム板によって囲まれた空間を前記内部空間917として規定する。
 第1フレーム板911は、装置本体91の-Y側の壁面を構成する。第1フレーム板911には、ウェハステージ10側である-Y側を向いて開口する第1開口部911Aが形成されている。図4に示されるように、第1開口部911Aは、ウェハ7を保持した状態の1つのパレット8の通過を許容する形状を有している。具体的には、第1開口部911AのX方向に沿った長さは、1つのパレット8のX方向に沿った長さよりも僅かに大きい値に設定され、第1開口部911AのZ方向に沿った長さは、1つのパレット8のZ方向に沿った長さよりも僅かに大きい値に設定される。第1開口部911Aは、Z方向においてウェハステージ10と同一の高さ位置に形成されている。
 第2フレーム板912は、装置本体91の+Y側の壁面を構成する。第2フレーム板912には、ウェハステージ10側とは反対側である+Y側を向いて開口する第2開口部912Aが形成されている。図3に示されるように、第2開口部912Aは、内部空間917内に配置される後記のパレット収容体95の全体の露出を許容する形状を有している。具体的には、第2開口部912AのX方向に沿った長さは、パレット収容体95のX方向に沿った長さよりも大きい値に設定され、第2開口部912AのZ方向に沿った長さは、パレット収容体95のZ方向に沿った長さよりも大きい値に設定される。第2開口部912Aの開口面積は、第1開口部911Aの開口面積よりも大きい。
 装置本体91において第1フレーム板911と第2フレーム板912との間に規定される内部空間917は、第1開口部911A及び第2開口部912Aに連通している。そして、第1開口部911Aと第2開口部912Aとは、内部空間917内におけるパレット収容体95の移動方向となるZ方向と直交するY方向から見る視点において、互いに重ならないように形成されている。第1開口部911Aは、第2開口部912AよりもZ方向において-Z側に形成されている。
 一対の第3フレーム板913は、装置本体91の+X側及び-X側の壁面をそれぞれ構成する。第4フレーム板914は、装置本体91の+Z側の壁面を構成する。第5フレーム板915は、装置本体91の-Z側の壁面を構成する。
 また、図3に示されるように、装置本体91は、第2開口部912Aを開閉するための扉体916を更に含む。扉体916は、第2フレーム板912における-X側の端部に設けられたZ方向に延びる回動軸回りに回動することにより、第2開口部912Aを開閉する。
 また、図5及び図6に示されるように、装置本体91の第5フレーム板915における+X側の端部領域部分には、収容体支持構造92が設けられている。収容体支持構造92は、内部空間917内においてZ方向の移動が可能となるようにパレット収容体95を支持するための構造である。収容体支持構造92は、Y方向に互いに間隔を隔てて配置されるとともに、Z方向に延びる一対のレール部材921を有している。この一対のレール部材921は、パレット収容体95を移動可能に支持する。パレット収容体95は、一対のレール部材921に支持された状態において、当該一対のレール部材921に沿って移動することにより、Z方向への移動が可能である。
 また、図3に示されるように、第4フレーム板914における+Y側の領域部分には、扉スイッチ94Aが設けられている。更に、一対の第3フレーム板913のうち+X側の第3フレーム板913における+Y側の端面には、扉ロック機構93が設けられるとともに、扉検知機構94Bが設けられている。
 扉スイッチ94Aは、扉体916の開閉に関する操作を受付けるスイッチである。扉スイッチ94Aは、扉体916の開放を要求するための操作を受付けた場合には扉開放要求信号SA1(後記の図11)を出力する一方、扉体916が閉鎖された場合には扉閉鎖信号SA2(後記の図13)を出力する。
 扉ロック機構93は、扉体916が第2開口部912Aを閉鎖した状態を維持するための機構である。扉検知機構94Bは、扉ロック機構93による扉体916の閉鎖状態の維持が解除されて、扉体916が開放されたことを検知するための検知機構である。扉検知機構94Bは、扉体916が開放されたことを検知した場合、扉開放検知信号SC(後記の図12)を出力する。
 パレット収容体95は、パレット8に保持された状態のウェハ7をZ方向に複数並んだ状態で収容するウェハ収容体である。つまり、パレット収容体95は、ウェハ7を保持した状態のパレット8を収容する。パレット収容体95は、装置本体91の内部空間917内において、収容体支持構造92の一対のレール部材921によってZ方向に移動可能に支持されている(図5及び図6参照)。図7及び図8に示されるように、パレット収容体95は、マガジンラック951と、ラッチ部材952と、ラッチ開閉機構953とを含む。
 マガジンラック951は、Y方向の両端が開口した箱形に形成され、ウェハ7を保持した状態のパレット8を収容するための収容本体を構成する構造体である。マガジンラック951のX方向の両側面には、パレット8をY方向に移動可能に支持する支持部9511がZ方向に並んで複数設けられている。なお、複数の支持部9511の各々に支持される各パレット8に保持される各ウェハ7は、互いに同一の種類である。つまり、マガジンラック951に収容される複数のパレット8の各々は、同一種のダイ7aを有するウェハ7を保持している。本実施形態では、マガジンラック951は、装置本体91の内部空間917内において、第1フレーム板911との間に所定の間隙GP(図6)が形成されるように配置される。
 ラッチ部材952は、マガジンラック951に対して前記間隙GPの範囲内で第1フレーム板911側に突出して設けられる、Z方向に延びる棒状の部材である。ラッチ部材952は、ウェハ移動制御部材の一例である。ラッチ部材952は、マガジンラック951における第1フレーム板911側(-Y側)且つX方向の+X側及び-X側の各端部にそれぞれ設けられる。ラッチ部材952は、Z方向に延びるラッチ回動軸9521回りの回動が可能である。ラッチ回動軸9521は、マガジンラック951における-Y側且つ+X側の端部と、-Y側且つ-X側の端部とに、それぞれ設けられている。ラッチ部材952は、ラッチ回動軸9521回りに回動することにより、ウェハ7を保持した状態のパレット8の、マガジンラック951からの第1フレーム板911側(-Y側)への移動を規制する移動規制姿勢(図7の姿勢)と、当該移動を許容する移動許容姿勢(図8の姿勢)との間の姿勢変更が可能である。
 ラッチ開閉機構953は、マガジンラック951における+Z側の上面に設けられる。ラッチ開閉機構953は、ラッチ部材952をラッチ回動軸9521回りに回動させることにより、当該ラッチ部材952を前記移動規制姿勢と前記移動許容姿勢との間で姿勢変更させる機構である。
 図6に示されるように、装置本体91には、パレット検知機構94Cが取付けられている。パレット検知機構94Cは、ウェハ7を保持した状態のパレット8の、マガジンラック951からの第1フレーム板911側(-Y側)への移動を検知するためのウェハ検知機構の一例である。パレット検知機構94Cは、発光部94C2及び受光部94C3により構成される。発光部94C2と受光部94C3とは、マガジンラック951と第1フレーム板911との間に形成された前記間隙GPの範囲内でZ方向(パレット収容体95の移動方向)に延びる光路94C1上に、互いに対向配置される。パレット検知機構94Cは、発光部94C2から出射されて光路94C1に沿って進行する光の、受光部94C3における受光の状況に基づいて、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動を検知する。
 移動機構96は、装置本体91の内部空間917内において収容体支持構造92の一対のレール部材921によって支持されたパレット収容体95を、Z方向に移動させるための機構である。図5及び図6に示されるように、移動機構96は、ボールねじ軸961と駆動モータ962とを備える。ボールねじ軸961は、一対のレール部材921に近接して、Z方向に延在するように配設されている。駆動モータ962は、パレット収容体95を移動させるための駆動力を発するサーボモータであって、ボールねじ軸961を回転駆動する。パレット収容体95には図略のナットが付設され、当該ナットはボールねじ軸961に螺合されている。このような構成の移動機構96によれば、駆動モータ962が作動してボールねじ軸961が回転駆動されることにより、パレット収容体95が一対のレール部材921に沿ってZ方向に移動する。
 移動機構96は、装置本体91の内部空間917内において、第1開口部911Aに面する第1位置と、第2開口部912Aに面する第2位置との間でパレット収容体95をZ方向に移動させる。前記第1位置は、パレット収容体95とウェハステージ10との間におけるパレット8の第1開口部911Aを介した移動が許容される位置である。前記第2位置は、パレット収容体95に収容されたパレット8の第2開口部912Aを介した交換が許容される位置である。なお、既述の通り、第1開口部911Aは第2開口部912AよりもZ方向の-Z側に形成されているので、この場合には、前記第1位置は前記第2位置よりもZ方向の-Z側に位置することとなる。移動機構96は、前記第1位置から前記第2位置に向かう第1移動方向Z1へパレット収容体95を移動させるとともに、前記第2位置から前記第1位置に向かう第2移動方向Z2へパレット収容体95を移動させる。
 なお、図5に示されるように、装置本体91の内部空間917内には、収容体検知機構94Dが設けられている。収容体検知機構94Dは、パレット収容体95が前記第2位置に配置されていることを検知するための機構である。収容体検知機構94Dは、パレット収容体95における第1フレーム板911側の端部に取付けられる発光部94D1と、第1フレーム板911における第2開口部912Aに対向する領域部分に取付けられる受光部94D2とにより構成される(後記の図10~図13参照)。なお、発光部94D1が第1フレーム板911に取付けられ、受光部94D2がパレット収容体95に取付けられていてもよい。収容体検知機構94Dは、発光部94D1から出射された光の、受光部94D2における受光の状況に基づいて、パレット収容体95が前記第2位置に配置されていることを検知する。収容体検知機構94Dは、パレット収容体95が前記第2位置に配置されていることを検知した場合には、収容体検知信号SB(後記の図11)を出力する。なお、収容体検知機構94Dは、パレット収容体95が前記第2位置に配置されていることを検知することが可能であれば、光を利用した上記の構造に限定されるものではない。
 開閉板97は、移動機構96によるパレット収容体95の移動に連動した移動が可能となるように、装置本体91の内部空間917内に設けられた板状部材である。開閉板97は、パレット収容体95の移動に連動した移動によって、第1フレーム板911に形成された第1開口部911Aを開閉する。
 具体的には、開閉板97は、パレット収容体95が前記第1位置に配置された状態では第1開口部911Aの全体を開放する。これにより、パレット収容体95が前記第1位置に配置された状態において、パレット収容体95からウェハステージ10への第1開口部911Aを通したパレット8の供給が可能である。また、ウェハステージ10からパレット収容体95への第1開口部911Aを通したパレット8の回収が可能である。一方、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態では、開閉板97は、第1開口部911Aの全体を閉鎖する。これにより、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態においては、パレット収容体95からウェハステージ10への第1開口部911Aを通した連通を、第1開口部911Aの全体に亘って開閉板97によって遮断することができる。このため、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態において、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 図6~図8に示されるように、開閉板97は、パレット収容体95における第1移動方向Z1の上流側(-Z側)且つ第1フレーム板911側(-Y側)の端部に取付けられている。このように開閉板97をパレット収容体95に取付けるという簡単な構成で、移動機構96によるパレット収容体95の移動に連動した移動が可能な開閉板97を実現することができる。しかも、パレット収容体95において開閉板97が取付けられる箇所は、前記第1位置から前記第2位置に向かう第1移動方向Z1の上流側であり、且つ、第1開口部911Aが形成された第1フレーム板911側の端部である。このため、前記第1位置よりも第1移動方向Z1の下流側の前記第2位置にパレット収容体95が配置された状態では、当該パレット収容体95における第1移動方向Z1の上流側且つ第1フレーム板911側の端部に取付けられた開閉板97によって、第1フレーム板911に形成された第1開口部911Aを確実に閉鎖することができる。これにより、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態において、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスを、より的確に規制することが可能となる。
 既述の通り、第1開口部911Aと第2開口部912Aとは、装置本体91の内部空間917内におけるパレット収容体95の移動方向となるZ方向と直交するY方向から見る視点において、互いに重ならないように形成されている。この場合、パレット収容体95が第2開口部912Aに対応した前記第2位置に配置された状態においては、パレット収容体95からウェハステージ10への第1開口部911Aを通した連通を、第1開口部911Aの全体に亘って開閉板97によってより確実に遮断することができる。このため、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態において、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスを、より的確に規制することが可能となる。
 また、既述の通り、パレット収容体95は、マガジンラック951と第1フレーム板911との間に形成された前記間隙GPの範囲内でマガジンラック951に対して第1フレーム板911側に突出したラッチ部材952を含んで構成されている。ラッチ開閉機構953によるラッチ回動軸9521回りの回動に応じてラッチ部材952が前記移動許容姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が許容される。この場合、マガジンラック951からウェハステージ10への第1開口部911Aを通したパレット8の供給が可能となる。一方、ラッチ部材952が前記移動規制姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が規制される。この場合、例えば、移動機構96によるパレット収容体95の移動時やパレット収容体95が前記第2位置に配置された状態において、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への飛び出しの規制が可能となる。
 パレット収容体95がラッチ部材952を含んで構成される場合には、上記のようにマガジンラック951と第1フレーム板911との間に間隙GPが形成された状態となる。この間隙GPはマガジンラック951と第1フレーム板911との間に形成されているので、第1フレーム板911に形成された第1開口部911Aと間隙GPとは、連通している。このため、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態においては、マガジンラック951とウェハステージ10とは、間隙GP及び第1開口部911Aを通して連通状態となる。この場合、マガジンラック951を通したウェハステージ10へのアクセスを規制するためには、マガジンラック951からウェハステージ10への間隙GP及び第1開口部911Aを通した連通を遮断する必要がある。
 そこで、図6に示されるように、開閉板97は、突出部971と延出部972とを含んで構成される。突出部971は、マガジンラック951における第1移動方向Z1の上流側(-Z側)且つ第1フレーム板911側(-Y側)の端部から前記間隙GPの範囲内で第1フレーム板911側に突出する板状の部分である。突出部971におけるX方向に沿った長さは、マガジンラック951のX方向に沿った長さと略同一の値に設定される。また、マガジンラック951からの突出部971の突出長さは、前記間隙GPの寸法よりも僅かに小さい値に設定される。延出部972は、第1開口部911Aの全体を開放又は閉鎖することが可能となるように、突出部971から第2移動方向Z2側(-Z側)に延びる板状の部分である。延出部972におけるX方向に沿った長さは、突出部971のX方向に沿った長さと同一であって、第1開口部911AのX方向に沿った長さよりも大きい値に設定される。また、延出部972におけるZ方向に沿った長さは、第1開口部911AのZ方向に沿った長さよりも大きい値に設定される。
 本実施形態では、開閉板97は、突出部971と延出部972とが一体の、断面形状がL型の部材から構成されている。断面形状がL型の部材を用いることによって、突出部971と延出部972とが一体の開閉板97を簡単に構成することができる。
 開閉板97の突出部971は、マガジンラック951における第1移動方向Z1の上流側且つ第1フレーム板911側の端部から前記間隙GPの範囲内で第1フレーム板911側に突出する。これにより、前記第1位置よりも第1移動方向Z1の下流側の前記第2位置にパレット収容体95が配置された状態では、突出部971によって、前記間隙GPと第1開口部911Aとの連通を遮断することができる。しかも、開閉板97の延出部972は、第1開口部911Aの全体を開放又は閉鎖することが可能となるように突出部971から延びる。これにより、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態では、延出部972によって第1開口部911Aを閉鎖することができる。つまり、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態では、マガジンラック951と第1フレーム板911との間の前記間隙GPと第1開口部911Aとの連通を突出部971によって遮断するとともに、延出部972によって第1開口部911Aを閉鎖する。これにより、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態において、マガジンラック951を通したウェハステージ10へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 また、既述の通り、マガジンラック951と第1フレーム板911との間に形成された前記間隙GPの範囲内には、当該間隙GPの範囲内でZ方向に延びる光路94C1上に互いに対向配置される発光部94C2及び受光部94C3により構成されたパレット検知機構94Cが設けられている。パレット検知機構94Cの検知結果に基づいて、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への飛び出し状況などを検出することができる。この場合、マガジンラック951から前記間隙GPの範囲内で第1フレーム板911側に突出する開閉板97の突出部971は、光通過孔9711を有している。この光通過孔9711は、パレット検知機構94Cの光路94C1を開放することで、発光部94C2から受光部94C3への光の通過を許容する孔である。これにより、開閉板97がパレット検知機構94Cによるパレット8の検知の邪魔となることを回避することができる。
 [ウェハ供給装置の制御構成]
 次に、図9のブロック図を参照しながら、ウェハ供給装置6の制御構成について説明する。ウェハ供給装置6は、ウェハコンベア11及びウェハ収納エレベータ9の動作を制御する制御部6Cを備えている。制御部6Cは、例えば制御プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)や一時的にデータを記憶するフラッシュメモリ等の記憶装置が内蔵されたマイクロコンピュータからなる。制御部6Cは、前記制御プログラムが読み出されることにより、ウェハコンベア11及びウェハ収納エレベータ9の動作を制御する。制御部6Cは、例えば装置本体91における第5フレーム板915上に配置される(図5参照)。制御部6Cは、機能構成として、コンベア制御部11Cとエレベータ制御部9Cとを含む。
 コンベア制御部11Cは、ウェハコンベア11を制御する。コンベア制御部11Cは、ウェハステージ10にパレット8を供給する場合には、パレット収容体95からウェハステージ10上に第1開口部911Aを通してパレット8が引き出されるように、ウェハコンベア11を制御する。一方、ウェハステージ10に配置された使用済みのパレット8を回収する場合には、コンベア制御部11Cは、ウェハステージ10上のパレット8が第1開口部911Aを通してパレット収容体95に戻されるように、ウェハコンベア11を制御する。
 エレベータ制御部9Cは、ウェハ収納エレベータ9を制御する。エレベータ制御部9Cには、扉スイッチ94Aの出力信号が入力されるとともに、扉検知機構94B、パレット検知機構94C及び収容体検知機構94Dの各検知信号が入力される。エレベータ制御部9Cは、機能構成として、ロック制御部9C1と、ラッチ制御部9C2と、移動制御部9C3とを含む。
 ロック制御部9C1は、収容体検知機構94Dの検知信号に基づいて、扉ロック機構93を制御する。ロック制御部9C1は、パレット収容体95が前記第2位置に配置されていることを示す収容体検知信号SB(後記の図11)が収容体検知機構94Dから出力された場合に、扉ロック機構93による扉体916の閉鎖状態の維持が解除されるように、扉ロック機構93を制御する。これにより、パレット収容体95が前記第2位置に配置されている場合に限り、扉体916の閉鎖状態の維持が解除される。つまり、パレット収容体95が前記第2位置に配置されることに応じて開閉板97が第1開口部911Aの全体を閉鎖した状態において、扉体916の閉鎖状態の維持が解除される。このため、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態であって、且つ、第1開口部911Aが開閉板97によって閉鎖された状態である場合に限り、扉体916を開放することができる。一方、収容体検知機構94Dから収容体検知信号SBが出力されていない場合には、ロック制御部9C1は、扉ロック機構93による扉体916の閉鎖状態が維持されるように、扉ロック機構93を制御する。
 ラッチ制御部9C2は、装置本体91の内部空間917内におけるパレット収容体95の位置に応じて、ラッチ開閉機構953を制御する。ラッチ制御部9C2は、パレット収容体95が前記第1位置に配置されている場合には、ラッチ部材952が前記移動許容姿勢を取るように、ラッチ開閉機構953を制御する。ラッチ部材952が前記移動許容姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が許容される。これにより、マガジンラック951からウェハステージ10への第1開口部911Aを通したパレット8の供給が可能となる。一方、移動機構96によるパレット収容体95の移動時やパレット収容体95が前記第2位置に配置されている場合には、ラッチ制御部9C2は、ラッチ部材952が前記移動規制姿勢を取るように、ラッチ開閉機構953を制御する。ラッチ部材952が前記移動規制姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が規制される。これにより、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への飛び出しの規制が可能となる。
 移動制御部9C3は、扉スイッチ94Aの出力信号に基づいて、移動機構96を制御する。扉体916の開放を要求する操作を受付けた場合の扉開放要求信号SA1(後記の図11)が扉スイッチ94Aから出力された場合には、移動制御部9C3は、扉体916が設けられた第2開口部912Aに対応した前記第2位置にパレット収容体95が配置されるように、移動機構96を制御する。これにより、扉スイッチ94Aの操作後に扉体916が開放される場面では、パレット収容体95が前記第2位置に配置されることになる。このようにパレット収容体95が前記第2位置に配置された状態では、扉体916を開放することにより、パレット収容体95に収容されたパレット8の第2開口部912Aを介した交換が可能である。この場合、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスが開閉板97によって的確に規制されている。
 一方、扉体916が閉鎖された場合の扉閉鎖信号SA2(後記の図13)が扉スイッチ94Aから出力された場合には、移動制御部9C3は、ウェハステージ10に向いて開口する第1開口部911Aに対応した前記第1位置にパレット収容体95が配置されるように、移動機構96を制御する。これにより、扉体916が閉鎖されている場面では、パレット収容体95が前記第1位置に配置されることになる。このようにパレット収容体95が前記第1位置に配置された状態では、開閉板97によって第1開口部911Aが開放されている。このため、パレット収容体95からウェハステージ10への第1開口部911Aを通したパレット8の供給が可能である。
 また、移動制御部9C3は、扉検知機構94Bの検知信号に基づいて、移動機構96を制御する。扉体916が開放されたとの検知結果を示す扉開放検知信号SC(後記の図12)が扉検知機構94Bから出力された場合に、移動制御部9C3は、移動機構96の駆動モータ962の駆動を停止させる。これにより、扉体916が開放された状態において、パレット収容体95が移動されるのを規制することができる。なお、移動制御部9C3が駆動モータ962の駆動を停止させた状態においても、部品実装装置1におけるヘッドユニット4を移動させるための各サーボモータ14,18、カメラユニット32Uを移動させるための各サーボモータ34,38、及び、突き上げユニット40を移動させるための各サーボモータ44,46の駆動は停止されない。このため、ウェハ供給装置6の駆動モータ962の駆動が停止された状態においても、ウェハステージ10に配置されたパレット8上のウェハ7のダイ7aを用いた部品実装装置1による実装動作は継続して行われる。
 [ウェハ供給装置の基本動作]
 次に、図10~図13と、図14のフローチャートを参照しながら、ウェハ供給装置6によるパレット8の供給及び回収の処理を示すパレット供給回収処理について説明する。
 図10に示されるように、装置本体91の内部空間917内においてパレット収容体95が前記第1位置に配置された状態では、開閉板97によって第1開口部911Aが開放されている(ステップS1)。この場合、ラッチ制御部9C2は、ラッチ部材952が前記移動許容姿勢を取るように、ラッチ開閉機構953を制御する。ラッチ部材952が前記移動許容姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が許容される。この状態では、コンベア制御部11Cは、ウェハステージ10に配置された使用済みのパレット8Eが第1開口部911Aを通してパレット収容体95に戻されるように、ウェハコンベア11を制御する(ステップS2)。これにより、ウェハステージ10に配置された使用済みのパレット8Eがパレット収容体95に回収される。
 使用済みのパレット8Eの回収後において、コンベア制御部11Cは、パレット収容体95からウェハステージ10上に第1開口部911Aを通して新たなパレット8が引き出されるように、ウェハコンベア11を制御する(ステップS3)。これにより、使用済みのパレット8Eに代えて新たなパレット8がウェハステージ10に供給される。ヘッドユニット4は、ウェハステージ10に供給された新たなパレット8に保持されるウェハ7からダイ7aを取出す。
 パレット収容体95が前記第1位置に配置された状態において、エレベータ制御部9Cは、扉スイッチ94Aから扉開放要求信号SA1が出力されたか否かを監視する(ステップS4)。図11に示されるように、扉スイッチ94Aから扉開放要求信号SA1が出力された場合(ステップS4でYES)、ラッチ制御部9C2は、ラッチ部材952が前記移動規制姿勢を取るように、ラッチ開閉機構953を制御する。ラッチ部材952が前記移動規制姿勢を取った状態では、マガジンラック951からのパレット8の第1フレーム板911側への移動が規制される。この状態で、移動制御部9C3は、扉体916が設けられた第2開口部912Aに対応した前記第2位置にパレット収容体95が配置されるように、移動機構96を制御する(ステップS5)。
 エレベータ制御部9Cは、収容体検知機構94Dから収容体検知信号SBが出力されたか否かを監視する(ステップS6)。図11に示されるように、収容体検知機構94Dから収容体検知信号SBが出力された場合(ステップS6でYES)、パレット収容体95が前記第2位置に配置された状態であって、開閉板97が第1開口部911Aの全体を閉鎖した状態となっている。この状態で、ロック制御部9C1は、扉ロック機構93による扉体916の閉鎖状態の維持が解除されるように、扉ロック機構93を制御する(ステップS7)。
 扉ロック機構93による扉体916の閉鎖状態の維持が解除されると、扉体916を開放することができる。エレベータ制御部9Cは、扉検知機構94Bから扉開放検知信号SCが出力されたか否かを監視する(ステップS8)。図12に示されるように、扉検知機構94Bから扉開放検知信号SCが出力された場合(ステップS8でYES)、移動制御部9C3は、移動機構96の駆動モータ962の駆動を停止させる(ステップS9)。これにより、扉体916が開放された状態において、パレット収容体95が移動されるのを規制することができる。扉体916が開放された状態では、パレット収容体95に回収された使用済みのパレット8Eを、第2開口部912Aを介して新たなパレット8と交換することが可能である。この場合、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスが開閉板97によって的確に規制されている。なお、この状態で、ヘッドユニット4は、ウェハステージ10に供給されたパレット8に保持されるウェハ7からダイ7aを取出す動作を継続して行う。
 エレベータ制御部9Cは、扉スイッチ94Aから扉閉鎖信号SA2が出力されたか否かを監視する(ステップS10)。図13に示されるように、扉スイッチ94Aから扉閉鎖信号SA2が出力された場合(ステップS10でYES)、移動制御部9C3は、ウェハステージ10に向いて開口する第1開口部911Aに対応した前記第1位置にパレット収容体95が配置されるように、移動機構96を制御する(ステップS11)。これにより、扉体916が閉鎖されている場面では、パレット収容体95が前記第1位置に配置されることになる。このようにパレット収容体95が前記第1位置に配置された状態では、開閉板97によって第1開口部911Aが開放されている。このため、パレット収容体95からウェハステージ10への第1開口部911Aを通したパレット8の供給が可能である。
 [ウェハ供給装置の変形実施形態について]
 以上、本発明の実施形態に係る部品実装装置1に備えられるウェハ供給装置6について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば次のような変形実施形態を採用することができる。
 上記の実施形態では、ウェハ収納エレベータ9の装置本体91において、第1開口部911Aが第2開口部912AよりもZ方向において-Z側に形成されている構成について説明したが、これに限定されない。図15に示されるように、第1開口部911Aが第2開口部912BよりもZ方向において+Z側に形成されていてもよい。この場合、移動機構96によるパレット収容体95の移動方向について、第1開口部911Aに対応した第1位置から第2開口部912Aに対応した第2位置に向かう第1移動方向Z1は、+Z側から-Z側へ向かう方向となる。一方、第2開口部912Aに対応した第2位置から第1開口部911Aに対応した第1位置に向かう第2移動方向Z2は、-Z側から+Z側へ向かう方向となる。
 この場合、開閉板97は、パレット収容体95における第1移動方向Z1の上流側(+Z側)且つ第1フレーム板911側(-Y側)の端部に取付けられる。このような構成では、第1位置よりも第1移動方向Z1の下流側(-Z側)の第2位置にパレット収容体95が配置された状態においては、当該パレット収容体95における第1移動方向Z1の上流側(+Z側)且つ第1フレーム板911側(-Y側)の端部に取付けられた開閉板97によって、第1フレーム板911に形成された第1開口部911Aを確実に閉鎖することができる。これにより、パレット収容体95が第2位置に配置された状態において、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 また、上記の実施形態では、パレット収容体95においてパレット8を収容するための収容本体がマガジンラック951のみで構成されている例を示したが、これに限定されない。図16に示されるように、パレット収容体95における収容本体がマガジンラック951とハウジング951Aとによって構成されていてもよい。ハウジング951Aは、Y方向の両端が開口した箱形の筐体である。ハウジング951Aは、移動機構96のボールねじ軸961に取付けられるとともに、Y方向の+Y側への移動が可能となるようにマガジンラック951を収容する。この場合、パレット収容体95が第2位置に配置された状態では、ハウジング951Aに対してマガジンラック951を、第2開口部912Aを通して出し入れすることができる。このため、複数のパレット8を収容した状態のマガジンラック951の単位で交換することができる。
 この場合、開閉板97は、ハウジング951Aにおける第1移動方向Z1の上流側且つ第1フレーム板911側の端部に取付けられる。このような構成では、パレット収容体95が第2位置に配置された状態においては、ハウジング951Aにおける第1移動方向Z1の上流側且つ第1フレーム板911側の端部に取付けられた開閉板97によって、第1フレーム板911に形成された第1開口部911Aを確実に閉鎖することができる。これにより、パレット収容体95が第2位置に配置された状態において、パレット収容体95を通したウェハステージ10へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。
 本発明の一の局面に係るウェハ供給装置は、複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給する装置である。このウェハ供給装置は、前記部品取出作業位置側を向いて開口する第1開口部が形成された第1フレーム板と、前記部品取出作業位置側とは反対側を向いて開口する第2開口部が形成された第2フレーム板とを含み、前記第1フレーム板と前記第2フレーム板との間に前記第1開口部及び前記第2開口部に連通する内部空間を規定する装置本体と、前記ウェハを収容可能に構成され、前記内部空間内に配置されるウェハ収容体と、前記ウェハ収容体と前記部品取出作業位置との間における前記ウェハの前記第1開口部を介した移動が許容される第1位置と、前記ウェハ収容体に収容された前記ウェハの前記第2開口部を介した交換が許容される第2位置との間において、前記第1位置から前記第2位置に向かう第1移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させるとともに、前記第2位置から前記第1位置に向かう第2移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させる移動機構と、前記移動機構による前記ウェハ収容体の移動に連動した移動が可能となるように前記内部空間内に設けられ、前記ウェハ収容体が前記第1位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を開放する一方、前記ウェハ収容体が前記第2位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を閉鎖する開閉板と、を備える。
 このウェハ供給装置によれば、装置本体は、部品取出作業位置側を向いて開口する第1開口部と、部品取出作業位置側とは反対側を向いて開口する第2開口部とを有する。移動機構は、ウェハ収容体と部品取出作業位置との間におけるウェハの第1開口部を介した移動が許容される第1位置と、ウェハ収容体に収容されたウェハの第2開口部を介した交換が許容される第2位置との間でウェハ収容体を移動させる。開閉板は、移動機構によるウェハ収容体の移動に連動した移動が可能である。
 開閉板は、ウェハ収容体が第1位置に配置された状態では第1開口部の全体を開放する。これにより、ウェハ収容体が第1位置に配置された状態において、ウェハ収容体から部品取出作業位置への第1開口部を通したウェハの供給が可能である。一方、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態では、開閉板は、第1開口部の全体を閉鎖する。これにより、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態においては、ウェハ収容体から部品取出作業位置への第1開口部を通した連通を、第1開口部の全体に亘って開閉板によって遮断することができる。このため、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態において、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 上記のウェハ供給装置において、前記開閉板は、前記ウェハ収容体における前記第1移動方向の上流側且つ前記第1フレーム板側の端部に取付けられている構成であってもよい。
 この態様では、開閉板をウェハ収容体に取付けるという簡単な構成で、移動機構によるウェハ収容体の移動に連動した移動が可能な開閉板を実現することができる。しかも、ウェハ収容体において開閉板が取付けられる箇所は、第1位置から第2位置に向かう第1移動方向の上流側であり、且つ、第1開口部が形成された第1フレーム板側の端部である。このため、第1位置よりも第1移動方向の下流側の第2位置にウェハ収容体が配置された状態では、当該ウェハ収容体における第1移動方向の上流側且つ第1フレーム板側の端部に取付けられた開閉板によって、第1フレーム板に形成された第1開口部を確実に閉鎖することができる。これにより、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態において、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを、より的確に規制することが可能となる。
 上記のウェハ供給装置において、前記第1開口部と前記第2開口部とは、前記第1移動方向及び前記第2移動方向と直交する方向から見る視点において重ならないように形成されている構成であってもよい。
 この態様では、ウェハ収容体が第2開口部に対応した第2位置に配置された状態においては、ウェハ収容体から部品取出作業位置への第1開口部を通した連通を、第1開口部の全体に亘って開閉板によってより確実に遮断することができる。このため、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態において、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを、より的確に規制することが可能となる。
 上記のウェハ供給装置において、前記ウェハ収容体は、前記内部空間内において前記第1フレーム板との間に所定の間隙が形成されるように配置され、前記ウェハを収容するための収容本体と、前記収容本体に対して前記間隙の範囲内で前記第1フレーム板側に突出して設けられ、前記収容本体からの前記ウェハの前記第1フレーム板側への移動を規制する移動規制姿勢と当該移動を許容する移動許容姿勢との間の姿勢変更が可能なウェハ移動制御部材と、を含む構成であってもよい。この場合、前記開閉板は、前記収容本体における前記第1移動方向の上流側且つ前記第1フレーム板側の端部から前記間隙の範囲内で前記第1フレーム板側に突出する突出部と、前記第1開口部の全体を開放又は閉鎖することが可能となるように、前記突出部から延びる延出部と、を含む。
 この態様では、ウェハ収容体の収容本体と第1フレーム板との間に形成される間隙を利用してウェハ移動制御部材が設けられる。このウェハ移動制御部材が移動許容姿勢を取った状態では、収容本体からのウェハの第1フレーム板側への移動が許容される。この場合、収容本体から部品取出作業位置への第1開口部を通したウェハの供給が可能となる。一方、ウェハ移動制御部材が移動規制姿勢を取った状態では、収容本体からのウェハの第1フレーム板側への移動が規制される。この場合、例えば、移動機構によるウェハ収容体の移動時やウェハ収容体が第2位置に配置された状態において、収容本体からのウェハの第1フレーム板側への飛び出しの規制が可能となる。
 ウェハ収容体がウェハ移動制御部材を含んで構成される場合には、上記のように収容本体と第1フレーム板との間に間隙が形成された状態となる。この間隙は収容本体と第1フレーム板との間に形成されているので、第1フレーム板に形成された第1開口部と間隙とは、連通している。このため、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態においては、収容本体と部品取出作業位置とは、間隙及び第1開口部を通して連通状態となる。この場合、収容本体を通した部品取出作業位置へのアクセスを規制するためには、収容本体から部品取出作業位置への間隙及び第1開口部を通した連通を遮断する必要がある。
 そこで、開閉板を突出部と延出部とを含んだ構成とする。開閉板の突出部は、収容本体における第1移動方向の上流側且つ第1フレーム板側の端部から間隙の範囲内で第1フレーム板側に突出する。これにより、第1位置よりも第1移動方向の下流側の第2位置にウェハ収容体が配置された状態では、収容本体における第1移動方向の上流側且つ第1フレーム板側の端部から間隙の範囲内で第1フレーム板側に突出する突出部によって、間隙と第1開口部との連通を遮断することができる。しかも、開閉板の延出部は、第1開口部の全体を開放又は閉鎖することが可能となるように突出部から延びる。これにより、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態では、延出部によって第1開口部を閉鎖することができる。つまり、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態では、収容本体と第1フレーム板との間の間隙と第1開口部との連通を突出部によって遮断するとともに、延出部によって第1開口部を閉鎖する。これにより、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態において、収容本体を通した部品取出作業位置へのアクセスを的確に規制することが可能となる。
 上記のウェハ供給装置において、前記開閉板は、前記突出部と前記延出部とが一体の、断面形状がL型の部材から構成されている。
 この態様では、断面形状がL型の部材を用いることによって、突出部と延出部とが一体の開閉板を簡単に構成することができる。
 上記のウェハ供給装置は、前記収容本体からの前記ウェハの前記第1フレーム板側への移動を検知する機構であって、前記間隙の範囲内で前記第1移動方向及び前記第2移動方向に延びる光路上に互いに対向配置される発光部及び受光部により構成されるウェハ検知機構を、更に備える構成であってもよい。この場合、前記開閉板の前記突出部は、前記光路を開放することで前記発光部から前記受光部への光の通過を許容する光通過孔を有している。
 この態様では、ウェハ検知機構の検知結果に基づいて、収容本体からのウェハの第1フレーム板側への飛び出し状況などを検出することができる。この場合、開閉板において収容本体と第1フレーム板との間の間隙の範囲内で突出している突出部には、ウェハ検知機構の光路を開放する光通過孔が形成されている。これにより、開閉板がウェハ検知機構によるウェハの検知の邪魔となることを回避することができる。
 上記のウェハ供給装置において、前記装置本体は、前記第2開口部を開閉するための扉体を含む構成であってもよい。この場合、前記ウェハ供給装置は、前記扉体の開放を要求する操作を受付けた場合には扉開放要求信号を出力する扉スイッチと、前記扉スイッチから出力される信号に基づいて前記移動機構を制御する移動制御部と、を更に備える。そして、前記移動制御部は、前記扉スイッチから前記扉開放要求信号が出力された場合、前記ウェハ収容体が前記第2位置に向けて移動して当該第2位置に配置されるように、前記移動機構を制御する。
 この態様では、移動制御部は、装置本体の扉体における第2開口部の開閉に関する扉スイッチの出力信号に基づいて、移動機構を制御する。扉体の開放を要求する操作を受付けた場合の扉開放要求信号が扉スイッチから出力された場合には、移動制御部は、扉体が設けられた第2開口部に対応した第2位置にウェハ収容体が配置されるように、移動機構を制御する。これにより、扉スイッチの操作後に扉体が開放される場面では、ウェハ収容体が第2位置に配置されることになる。このようにウェハ収容体が第2位置に配置された状態では、扉体を開放することにより、ウェハ収容体に収容されたウェハの第2開口部を介した交換が可能である。この場合、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスが開閉板によって的確に規制されている。
 上記のウェハ供給装置において、前記装置本体は、前記第2開口部を開閉するための扉体を含む構成であってもよい。この場合、前記ウェハ供給装置は、前記扉体が閉鎖された場合には扉閉鎖信号を出力する扉スイッチと、前記扉スイッチから出力される信号に基づいて前記移動機構を制御する移動制御部と、を更に備える。そして、前記移動制御部は、前記扉スイッチから前記扉閉鎖信号が出力された場合、前記ウェハ収容体が前記第1位置に向けて移動して当該第1位置に配置されるように、前記移動機構を制御する。
 この態様では、扉体が閉鎖された場合の扉閉鎖信号が扉スイッチから出力された場合には、移動制御部は、部品取出作業位置に向いて開口する第1開口部に対応した第1位置にウェハ収容体が配置されるように、移動機構を制御する。これにより、扉体が閉鎖されている場面では、ウェハ収容体が第1位置に配置されることになる。このようにウェハ収容体が第1位置に配置された状態では、開閉板によって第1開口部が開放されている。このため、ウェハ収容体から部品取出作業位置への第1開口部を通したウェハの供給が可能である。
 上記のウェハ供給装置は、前記ウェハ収容体が前記第2位置に配置されていることを検知した場合に収容体検知信号を出力する収容体検知機構と、前記扉体が前記第2開口部を閉鎖した状態を維持する扉ロック機構と、前記収容体検知機構から前記収容体検知信号が出力された場合、前記扉ロック機構による前記扉体の閉鎖状態の維持が解除されるように、前記扉ロック機構を制御するロック制御部と、を更に備える構成であってもよい。
 この態様では、ウェハ収容体が第2位置に配置されているとの検知結果を示す収容体検知信号が収容体検知機構から出力された場合に、ロック制御部は、ロック機構による扉体の閉鎖を維持するロック状態が解除されるように、ロック機構を制御する。これにより、ウェハ収容体が第2位置に配置されている場合に限り、扉体の閉鎖状態の維持が解除される。つまり、ウェハ収容体が第2位置に配置されることに応じて開閉板が第1開口部の全体を閉鎖した状態において、扉体の閉鎖状態の維持が解除される。このため、ウェハ収容体が第2位置に配置された状態であって、且つ、第1開口部が開閉板によって閉鎖された状態である場合に限り、扉体を開放することができる。
 上記のウェハ供給装置は、前記扉体が開放されたことを検知した場合に扉開放検知信号を出力する扉検知機構を更に備える構成であってもよい。そして、前記移動機構は、前記ウェハ収容体を移動させるための駆動力を発する駆動モータを含み、前記移動制御部は、前記扉検知機構から前記扉開放検知信号が出力された場合、前記駆動モータの駆動を停止させる。
 この態様では、扉体が開放されたとの検知結果を示す扉開放検知信号が扉検知機構から出力された場合に、移動制御部は、移動機構の駆動モータの駆動を停止させる。これにより、扉体が開放された状態において、ウェハ収容体が移動されるのを規制することができる。
 本発明の他の局面に係る部品移載装置は、複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給する、上記のウェハ供給装置と、前記部品取出作業位置に供給された前記ウェハから前記部品を取出して所定の部品移載部に移載する部品移載ユニットと、を備える。
 以上説明した通り、本発明によれば、ウェハ収容体を通した部品取出作業位置へのアクセスを的確に規制することが可能なウェハ供給装置、及びそれを備えた部品移載装置を提供することができる。

Claims (11)

  1.  複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給するウェハ供給装置であって、
     前記部品取出作業位置側を向いて開口する第1開口部が形成された第1フレーム板と、前記部品取出作業位置側とは反対側を向いて開口する第2開口部が形成された第2フレーム板とを含み、前記第1フレーム板と前記第2フレーム板との間に前記第1開口部及び前記第2開口部に連通する内部空間を規定する装置本体と、
     前記ウェハを収容可能に構成され、前記内部空間内に配置されるウェハ収容体と、
     前記ウェハ収容体と前記部品取出作業位置との間における前記ウェハの前記第1開口部を介した移動が許容される第1位置と、前記ウェハ収容体に収容された前記ウェハの前記第2開口部を介した交換が許容される第2位置との間において、前記第1位置から前記第2位置に向かう第1移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させるとともに、前記第2位置から前記第1位置に向かう第2移動方向へ前記ウェハ収容体を移動させる移動機構と、
     前記移動機構による前記ウェハ収容体の移動に連動した移動が可能となるように前記内部空間内に設けられ、前記ウェハ収容体が前記第1位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を開放する一方、前記ウェハ収容体が前記第2位置に配置された状態では前記第1開口部の全体を閉鎖する開閉板と、を備えるウェハ供給装置。
  2.  前記開閉板は、前記ウェハ収容体における前記第1移動方向の上流側且つ前記第1フレーム板側の端部に取付けられている、請求項1に記載のウェハ供給装置。
  3.  前記第1開口部と前記第2開口部とは、前記第1移動方向及び前記第2移動方向と直交する方向から見る視点において重ならないように形成されている、請求項2に記載のウェハ供給装置。
  4.  前記ウェハ収容体は、
      前記内部空間内において前記第1フレーム板との間に所定の間隙が形成されるように配置され、前記ウェハを収容するための収容本体と、
      前記収容本体に対して前記間隙の範囲内で前記第1フレーム板側に突出して設けられ、前記収容本体からの前記ウェハの前記第1フレーム板側への移動を規制する移動規制姿勢と当該移動を許容する移動許容姿勢との間の姿勢変更が可能なウェハ移動制御部材と、を含み、
     前記開閉板は、
      前記収容本体における前記第1移動方向の上流側且つ前記第1フレーム板側の端部から前記間隙の範囲内で前記第1フレーム板側に突出する突出部と、
      前記第1開口部の全体を開放又は閉鎖することが可能となるように、前記突出部から延びる延出部と、を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載のウェハ供給装置。
  5.  前記開閉板は、前記突出部と前記延出部とが一体の、断面形状がL型の部材から構成されている、請求項4に記載のウェハ供給装置。
  6.  前記ウェハ供給装置は、前記収容本体からの前記ウェハの前記第1フレーム板側への移動を検知する機構であって、前記間隙の範囲内で前記第1移動方向及び前記第2移動方向に延びる光路上に互いに対向配置される発光部及び受光部により構成されるウェハ検知機構を、更に備え、
     前記開閉板の前記突出部は、前記光路を開放することで前記発光部から前記受光部への光の通過を許容する光通過孔を有している、請求項4又は5に記載のウェハ供給装置。
  7.  前記装置本体は、前記第2開口部を開閉するための扉体を含み、
     前記ウェハ供給装置は、前記扉体の開放を要求する操作を受付けた場合には扉開放要求信号を出力する扉スイッチと、前記扉スイッチから出力される信号に基づいて前記移動機構を制御する移動制御部と、を更に備え、
     前記移動制御部は、前記扉スイッチから前記扉開放要求信号が出力された場合、前記ウェハ収容体が前記第2位置に向けて移動して当該第2位置に配置されるように、前記移動機構を制御する、請求項1~6のいずれか1項に記載のウェハ供給装置。
  8.  前記装置本体は、前記第2開口部を開閉するための扉体を含み、
     前記ウェハ供給装置は、前記扉体が閉鎖された場合には扉閉鎖信号を出力する扉スイッチと、前記扉スイッチから出力される信号に基づいて前記移動機構を制御する移動制御部と、を更に備え、
     前記移動制御部は、前記扉スイッチから前記扉閉鎖信号が出力された場合、前記ウェハ収容体が前記第1位置に向けて移動して当該第1位置に配置されるように、前記移動機構を制御する、請求項1~7のいずれか1項に記載のウェハ供給装置。
  9.  前記ウェハ供給装置は、
      前記ウェハ収容体が前記第2位置に配置されていることを検知した場合に収容体検知信号を出力する収容体検知機構と、
      前記扉体が前記第2開口部を閉鎖した状態を維持する扉ロック機構と、
      前記収容体検知機構から前記収容体検知信号が出力された場合、前記扉ロック機構による前記扉体の閉鎖状態の維持が解除されるように、前記扉ロック機構を制御するロック制御部と、を更に備える、請求項7又は8に記載のウェハ供給装置。
  10.  前記ウェハ供給装置は、前記扉体が開放されたことを検知した場合に扉開放検知信号を出力する扉検知機構を更に備え、
     前記移動機構は、前記ウェハ収容体を移動させるための駆動力を発する駆動モータを含み、
     前記移動制御部は、前記扉検知機構から前記扉開放検知信号が出力された場合、前記駆動モータの駆動を停止させる、請求項7~9のいずれか1項に記載のウェハ供給装置。
  11.  複数の部品に分割されたウェハを所定の部品取出作業位置に供給する、請求項1~10のいずれか1項に記載のウェハ供給装置と、
     前記部品取出作業位置に供給された前記ウェハから前記部品を取出して所定の部品移載部に移載する部品移載ユニットと、を備える部品移載装置。
PCT/JP2021/018556 2021-05-17 2021-05-17 ウェハ供給装置及び部品移載装置 WO2022244040A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180098064.8A CN117280883A (zh) 2021-05-17 2021-05-17 晶圆供应装置及元件移载装置
PCT/JP2021/018556 WO2022244040A1 (ja) 2021-05-17 2021-05-17 ウェハ供給装置及び部品移載装置
KR1020237035712A KR20230158577A (ko) 2021-05-17 2021-05-17 웨이퍼 공급 장치 및 부품 이송 장치
JP2023521990A JPWO2022244040A1 (ja) 2021-05-17 2021-05-17
DE112021007673.6T DE112021007673T5 (de) 2021-05-17 2021-05-17 Waferzufuhrvorrichtung und Bauteiltransfervorrichtung
TW110126898A TWI773448B (zh) 2021-05-17 2021-07-22 晶圓供給裝置及零件移載裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/018556 WO2022244040A1 (ja) 2021-05-17 2021-05-17 ウェハ供給装置及び部品移載装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022244040A1 true WO2022244040A1 (ja) 2022-11-24

Family

ID=83807072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/018556 WO2022244040A1 (ja) 2021-05-17 2021-05-17 ウェハ供給装置及び部品移載装置

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPWO2022244040A1 (ja)
KR (1) KR20230158577A (ja)
CN (1) CN117280883A (ja)
DE (1) DE112021007673T5 (ja)
TW (1) TWI773448B (ja)
WO (1) WO2022244040A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0837396A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JP4322863B2 (ja) * 2005-11-25 2009-09-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
WO2014049820A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 富士機械製造株式会社 部品供給装置
WO2014080500A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP2019029499A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及び部品実装装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788061B (zh) * 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
WO2021033461A1 (ja) * 2019-08-20 2021-02-25 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0837396A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JP4322863B2 (ja) * 2005-11-25 2009-09-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
WO2014049820A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 富士機械製造株式会社 部品供給装置
WO2014080500A1 (ja) * 2012-11-22 2014-05-30 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP2019029499A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及び部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN117280883A (zh) 2023-12-22
JPWO2022244040A1 (ja) 2022-11-24
KR20230158577A (ko) 2023-11-20
TWI773448B (zh) 2022-08-01
TW202247331A (zh) 2022-12-01
DE112021007673T5 (de) 2024-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105916367B (zh) 部件安装方法
US8079137B2 (en) Mounting apparatus for electronic components
US20050125998A1 (en) Electronic part mounting device and method
US8074867B2 (en) Conductive ball mounting apparatus
JP7305258B2 (ja) 搬送システム
CN112335029B (zh) 打开装置
KR20130096376A (ko) 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법
JPH10163094A (ja) 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
WO2022244040A1 (ja) ウェハ供給装置及び部品移載装置
WO2014068638A1 (ja) 部品供給装置
CN215314001U (zh) 测试装置
WO2019229996A1 (ja) 交換システムおよび交換装置
WO2015189986A1 (ja) 部品装着機
JP7378544B2 (ja) 精密な位置決めが可能である位置決め装置と連動した、無人輸送車両を用いたアセンブリ部品供給装置の自動的な交換
JP4527131B2 (ja) 実装機
US11729959B2 (en) Mounting substrate manufacturing system, component mounting system, and housing body transfer method
WO2014068639A1 (ja) 部品供給装置
JP7403043B2 (ja) 部品供給システムおよび部品実装システムならびに部品供給方法
JP4047608B2 (ja) 実装機
WO2023032129A1 (ja) 段取り装置、部品実装システムおよび搬送パレット
JP7486167B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP3957159B2 (ja) 実装機
JP7099869B2 (ja) 保持具
JP6611639B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
WO2019150439A1 (ja) 部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21940661

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023521990

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237035712

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237035712

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180098064.8

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112021007673

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21940661

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1