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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikkomponentenmontagevorrichtung, ein Elektronikkomponentenmontageverfahren und ein Anordnungsänderungsverfahren für Bodenaufnahmestiftmodule, das die Anordnung von Bodenaufnahmestiftmodulen in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung ändert.
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Stand der Technik
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Bei einem Komponentenmontageprozess zum Montieren elektronischer Komponenten auf einem Substrat wird das Substrat in einem Zustand positioniert und gehalten, bei dem eine Seite der unteren Oberfläche durch ein Bodenaufnahmeteil getragen wird. Als ein Bodenaufnahmesystem des Substrats wird weithin ein Bodenaufnahmestiftsystem verwendet, bei dem es einer Mehrzahl von Bodenaufnahmestiften erlaubt wird, gegen die untere Oberfläche des Substrats anzuliegen, so dass das Substrat getragen wird. Als Anordnungsverfahren der Stifte in dem Bodenaufnahmestiftsystem wird ein Verfahren verwendet, bei dem eine Mehrzahl von Tragestiften des selbst tragenden Typs (die Bodenaufnahmestifte) an einem Tragerahmen (einer Bodenaufnahmebasis) durch eine Magnetkraft eines Magneten fixiert ist, anstelle eines herkömmlichen Verfahrens, bei dem eine Bodenaufnahmebasis verwendet wird, die Stiftbefestigungslöcher in der Form eines Gitters aufweist (siehe zum Beispiel Patentdokument 1). Somit können vorteilhaft die Tragestifte ordnungsgemäß so angeordnet werden, dass sie Komponenten entsprechen, die Bodenaufnahmen in dem Substrat ohne eine Beschränkung der angeordneten Positionen der Stiftbefestigungslöcher benötigen.
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Dokumente des Verwandten Standes der Technik
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Patentdokumente
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- Patentdokument 1: JP-A-2003-283197
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Zusammenfassung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösende Probleme
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In den letzten Jahren wurde bei einer Form der Herstellung elektronischer Geräte hauptsächlich eine kleine Menge von Produkten hergestellt, die viele Arten von Formen aufweisen. Im Gebiet der Komponentenmontage muss ein Neuanordnungsvorgang oft in Übereinstimmung mit einem Austausch der Art von Substraten durchgeführt werden. Dementsprechend muss ein Anordnungsänderungsvorgang der Bodenaufnahmestifte aufgrund des Austauschs der Art von Substraten, der üblicherweise durch eine manuelle Bedienung durch eine Bedienperson durchgeführt wird, automatisiert werden, die Arbeit des Neuanordnungsvorgangs muss eingespart werden, und die Effizienz muss verbessert werden.
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Jedoch entstehen bei dem Substratbodenaufnahmeverfahren mit dem System, bei dem die Bodenaufnahmestifte durch die Magnetkraft fixiert werden, einschließlich eines in dem oben beschriebenen Patentdokument offenbarten Beispiels, die unten beschriebenen Probleme, wenn der Anordnungsänderungsvorgang der Bodenaufnahmestifte automatisiert wird. Bei dem Anordnungsänderungsvorgang für die Stifte müssen nämlich die durch die Magnetkraft an der Bodenaufnahmebasis fixierten Bodenaufnahmestifte gegen eine Fixierkraft durch die Magnetkraft von der Bodenaufnahmebasis getrennt werden. Zu diesem Zeitpunkt wird der Anordnungsänderungsvorgang der Bodenaufnahmestifte günstigerweise durchgeführt, indem eine Verfahr- und Montagefunktion eines in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung vorgesehenen Montagekopfes genutzt wird. Die Bodenaufnahmestifte müssen durch die Saug- und Haltekraft einer an dem Montagekopf befestigten Ansaugdüse an der Bodenaufnahmebasis befestigt und davon gelöst werden.
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Gewöhnlich ist die an dem Montagekopf befestigte Ansaugdüse austauschbar und durch eine vorgeschriebene Düseneinspannkraft an dem Montagekopf gehalten, so dass die Ansaugdüse automatisch ausgetauscht werden kann. Um die Bodenaufnahmestifte durch den eine solche Struktur aufweisenden Montagekopf zu bewegen, muss die Düseneinspannkraft größer sein als die Fixierkraft zum Fixieren der Bodenaufnahmestifte an der Bodenaufnahmebasis. Da es jedoch nötig ist, dass die Bodenaufnahmestifte die Positionen selbst in einem Zustand stabil halten, bei dem Komponenten an dem oberen Ende gegen die untere Oberfläche des Substrats anliegen, weist die oben beschriebene Fixierkraft eine untere Grenze auf. Die untere Grenze der Fixierkraft ist größer als die Düseneinspannkraft der Ansaugdüse. Dementsprechend ist bei dem Substratbodenaufnahmeverfahren mit dem System, bei dem die Bodenaufnahmestifte durch die Magnetkraft fixiert werden, eine ausschließlich verwendete Düse notwendig, die mit einem mechanischen, in seiner Haltekraft großen Spannfuttermechanismus versehen ist, um den Anordnungsänderungsvorgang der Bodenaufnahmestifte zu automatisieren. Somit ist es schwierig zu vermeiden, dass die Struktur der Vorrichtung kompliziert ist. Wie oben beschrieben, wird bei den Bodenaufnahmestiften und der Substratbodenaufnahme des üblichen Systems, die durch die Magnetkraft fixiert werden, der Anordnungsänderungsvorgang der Stifte aufgrund des Neuanordnungsvorgangs kaum effizient durch eine einfache Struktur automatisiert.
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Somit ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Elektronikkomponentenmontagevorrichtung, ein Elektronikkomponentenmontageverfahren und ein Anordnungsänderungsverfahren für Bodenaufnahmestiftmodule bereitzustellen, die effizient einen Stiftanordnungsänderungsvorgang durch eine einfache Struktur automatisieren können.
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Mittel zum Lösen der Probleme
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Eine Elektronikkomponentenmontagevorrichtung der vorliegenden Erfindung hält und montiert eine elektronische Komponente durch eine an einem Montagekopf befestigte Anziehungsdüse auf einer Platine. Die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung umfasst eine Platinenbodenaufnahmevorrichtung, die ein Bodenaufnahmebasisteil mit einem an zumindest einer oberen Oberfläche vorgesehenen magnetischen Element und einer Mehrzahl von Bodenaufnahmestiftmodulen aufweist, denen es erlaubt ist, an beliebigen Positionen des Bodenaufnahmebasisteils aufrecht zu stehen, um die Platine von einer Seite der unteren Oberfläche her zu lagern und zu tragen. Das Bodenaufnahmestiftmodul umfasst ein Basisteil, das einen darin eingebauten Kolben aufweist, der in einer darin vorgesehenen Hebekammer gleitet, um zusammen mit einem Magnetelement mit einem permanenten Magnetismus angehoben und abgesenkt und an dem Bodenaufnahmebasisteil durch eine Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert zu werden, in dem das Magnetelement abgesenkt ist, und ein schaftförmiges Teil, das sich nach oben von dem Basisteil erstreckt und ein oberes Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche der Platine anliegt, um die Platine zu tragen. Durch eine Unterdruckansaugung durch die Anziehungsdüse aus einem Ansaugloch, das in dem schaftförmigen Teil vorgesehen und zum oberen Endstück hin geöffnet ist und mit der Hebekammer kommuniziert, wird das Magnetelement zusammen mit dem Kolben angehoben, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu trennen, so dass die Magnetisierungskraft verringert wird, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu lösen.
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Bei einem Elektronikkomponentenmontageverfahren der vorliegenden Erfindung, das eine elektronische Komponente durch eine an einem Montagekopf befestigte Anziehungsdüse auf einer Platine hält und montiert, umfasst das Elektronikkomponentenmontageverfahren einen Stiftanordnungsänderungsprozess, der eine Anordnung von Bodenaufnahmestiftmodulen in einer Platinenbodenaufnahmevorrichtung ändert, die ein Bodenaufnahmebasisteil mit einem an zumindest einer oberen Oberfläche vorgesehenen magnetischen Element und einer Mehrzahl von Bodenaufnahmestiftmodulen aufweist, denen es erlaubt ist, an beliebigen Positionen des Bodenaufnahmebasisteils aufrecht zu stehen, um die Platine von einer Seite der unteren Oberfläche her zu lagern und zu tragen. Das Bodenaufnahmestiftmodul umfasst ein Basisteil, das einen darin eingebauten Kolben aufweist, der in einer darin vorgesehenen Hebekammer gleitet, um zusammen mit einem Magnetelement mit einem permanenten Magnetismus angehoben und abgesenkt und an dem Bodenaufnahmebasisteil durch eine Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert zu werden, in dem das Magnetelement abgesenkt ist, und ein schaftförmiges Teil, das sich nach oben von dem Basisteil erstreckt und ein oberes Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche der Platine anliegt, um die Platine zu tragen. Bei dem Stiftanordnungsänderungsprozess wird durch eine Unterdruckansaugung durch die Anziehungsdüse aus einem Ansaugloch, das in dem schaftförmigen Teil vorgesehen und zum oberen Endstück hin geöffnet ist und mit der Hebekammer kommuniziert, das Magnetelement zusammen mit dem Kolben angehoben, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu trennen, so dass die Magnetisierungskraft verringert wird, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu lösen.
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Ein Anordnungsänderungsverfahren für Bodenaufnahmestiftmodule der vorliegenden Erfindung ändert eine Anordnung von Bodenaufnahmestiftmodulen, denen es erlaubt ist, an beliebigen Positionen eines Bodenaufnahmebasisteils mit einem an zumindest einer oberen Oberfläche vorgesehenen magnetischen Element aufrecht zu stehen, um eine Platine von einer Seite der unteren Oberfläche her in einer Elektronikkomponentenmontagevorrichtung, die eine elektronische Komponente durch eine an einem Montagekopf befestigte Anziehungsdüse auf einer Platine hält und montiert, zu lagern und zu tragen. Das Bodenaufnahmestiftmodul umfasst ein Basisteil mit einem Magnetelement mit einem permanenten Magnetismus, das darin so eingebaut ist, dass es frei angehoben und abgesenkt und an dem Bodenaufnahmebasisteil durch eine Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert wird, in dem das Magnetelement abgesenkt ist, und ein schaftförmiges Teil, das sich nach oben von dem Basisteil erstreckt und ein oberes Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche der Platine anliegt, um die Platine zu tragen. Bei einem Stiftanordnungsprozess, bei dem das Bodenaufnahmestiftmodul durch die Anziehungsdüse gehalten wird und der Montagekopf zum Anordnen des Bodenaufnahmestiftmoduls auf dem Bodenaufnahmebasisteil verfahren wird, wird es dem Basisteil erlaubt, gegen das Bodenaufnahmebasisteil anzuliegen, um das Magnetelement abzusenken, so dass das Basisteil an dem Bodenaufnahmebasisteil durch die Magnetisierungskraft fixiert wird. Bei einem Stiftlöseprozess, bei dem das Bodenaufnahmestiftmodul durch die Anziehungsdüse gehalten wird und der Montagekopf zum Lösen des Bodenaufnahmestiftmoduls von dem Bodenaufnahmebasisteil verfahren wird, wird durch eine Unterdruckansaugung durch die Anziehungsdüse aus einem Ansaugloch, das in dem schaftförmigen Teil vorgesehen und zum oberen Endstück hin geöffnet ist und mit der Hebekammer kommuniziert, das Magnetelement zusammen mit dem Kolben angehoben, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu trennen, so dass die Magnetisierungskraft verringert wird, um das Basisteil von dem Bodenaufnahmebasisteil zu lösen.
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Vorteil der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird es dem Bodenaufnahmestiftmodul für die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung erlaubt, aufrecht in der beliebigen Position des Bodenaufnahmebasisteils zu stehen, das das an zumindest der oberen Oberfläche vorgesehene magnetische Element aufweist, um die Platine von der Seite der unteren Oberfläche her zu lagern und zu tragen. Das Bodenaufnahmestiftmodul für die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung umfasst das Basisteil mit dem Magnetelement mit dem permanenten Magnetismus, das darin so eingebaut ist, dass es frei angehoben und abgesenkt und an dem Bodenaufnahmebasisteil durch die Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert wird, in dem das Magnetelement abgesenkt ist, und das schaftförmige Teil, das sich nach oben von dem Basisteil erstreckt und das obere Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche der Platine anliegt, um die Platine zu tragen. Wenn das Magnetelement abgesenkt und angehoben wird, kann somit das Basisteil an dem Bodenaufnahmebasisteil fixiert und davon gelöst werden. Dementsprechend kann ein Stiftanordnungsänderungsvorgang durch eine einfache Struktur effizient automatisiert werden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine Draufsicht, die eine Struktur einer Elektronikkomponentenmontagevorrichtung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2(a) und 2(b) sind strukturerklärende Ansichten eines Substratfördermechanismus und eines Substratbodenaufnahmemechanismus in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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3(a) und 3(b) sind strukturerklärende Ansichten eines in dem Substratbodenaufnahmemechanismus verwendeten Bodenaufnahmestiftmoduls in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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4(a) und 4(b) sind funktionserklärende Ansichten des in dem Substratbodenaufnahmemechanismus verwendeten Bodenaufnahmestiftmoduls in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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5(a) und 5(b) sind strukturerklärende Ansichten des in dem Substratbodenaufnahmemechanismus verwendeten Bodenaufnahmestiftmoduls in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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6(a) und 6(b) sind strukturerklärende Ansichten eines Montagekopfs und einer Ansaugdüse in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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7(a) und 7(b) sind funktionserklärende Ansichten der Ansaugdüse, die an dem Montagekopf der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung befestigt ist.
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8(a) bis 8(d) sind betriebserklärende Ansichten eines Stiftanordnungsänderungsverfahrens in einem Elektronikkomponentenmontageverfahren des einen Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
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Ausführungsweise der Erfindung
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Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun unten unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Zunächst wird unter Bezugnahme auf 1 und die 2(a) und 2(b) eine Gesamtstruktur einer Elektronikkomponentenmontagevorrichtung 1 beschrieben. Die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung 1 hat eine Funktion zum Halten einer elektronischen Komponente und Montieren der elektronischen Komponente auf einem Substrat mittels einer an einem Montagekopf befestigten Ansaugdüse. In 1 ist in einem mittleren Teil der Basis 1a ein Substratfördermechanismus 2 in einer Richtung X (einer Substratförderrichtung) angeordnet. Der Substratfördermechanismus 2 weist eine Funktion zum Fördern eines von einer vorgeschalteten Seite transportierten Substrats 3 und Positionieren des Substrats in einer Position eines Montagevorgangs durch einen unten beschriebenen Komponentenmontagemechanismus auf und umfasst zwei Förderschienen 2a, die parallel angeordnet sind. In einem mittleren Teil des Substratfördermechanismus 2 sind ein Substratbodenaufnahmemechanismus 2c, zum Tragen des transportierten Substrats 3 von einer unteren Seite her, und Presselemente 2b vorgesehen, die von der oberen Komponente die Seitenendenkomponenten zweier gegenüberliegender Seiten des durch den Substratbodenaufnahmemechanismus 2c angehobenen Substrats 3 pressen und einspannen.
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Auf beiden Seiten des Substratfördermechanismus 2 sind Komponentenzufuhrabschnitte 4 angeordnet, die die elektronischen Komponenten als zu montierende Objekte zuführen. In den Komponentenzufuhrabschnitten 4 ist eine Mehrzahl von Bandzufuhrgeräten 5 parallel angeordnet. Das Bandzufuhrgerät 5 hat eine Funktion, die durch ein Trägerband gehaltene Komponenten in Intervallen einer Entnahmeposition durch den unten beschriebenen Komponentenmontagemechanismus zuzuführen. An einem Endstück einer oberen Oberfläche der Basis 1a in der Richtung X ist ein Y-Achsen-Fahrtisch 6 angeordnet. Zwei X-Achsen-Fahrtische 7 sind so mit dem Y-Achsen-Fahrtisch 6 verbunden, dass sie frei in einer Richtung Y gleiten. Montageköpfe 8 sind jeweils an den X-Achsen-Fahrtischen 7 so befestigt, dass sie frei gleiten.
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Der Montagekopf 8 ist ein Mehrfachstrangkopf mit einer Mehrzahl von Einheitenhalteköpfen 9. Die elektronische Komponente P als zu montierendes Objekt wird von dem Bandzufuhrgerät 5 mit einer Unterdruckansaugung durch eine Anziehungsdüse 35A (siehe 7(a)) zum Ansaugen der Komponente gehalten, die an einem Düsenhalter 9a befestigt ist, der in einem unteren Endstück des Einheitenhaltekopfs 9 vorgesehen ist. Der Y-Achsen-Fahrtisch 6 und die X-Achsen-Fahrtische 7 bilden einen Kopfverfahrmechanismus zum Verfahren der Montageköpfe 8. Wenn der Kopfverfahrmechanismus angetrieben wird, werden die Montageköpfe 8 zwischen den Komponentenzufuhrabschnitten 4 und dem in dem Substratfördermechanismus 2 positionierten Substrat 3 verfahren. Wenn die Montageköpfe 8 von dem Substrat 3 angehoben und darauf abgesenkt werden, wird die festgehaltene elektronische Komponente P (siehe 7(a)) auf dem Substrat 3 montiert. Die Montageköpfe 8 und der Kopfverfahrmechanismus zum Verfahren der Montageköpfe 8 bilden den Komponentenmontagemechanismus, der die Komponente aus den Komponentenzufuhrabschnitten 4 entnimmt, um die Komponente auf dem Substrat 3 zu montieren.
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An den unteren Oberflächen der X-Achsen-Fahrtischen 7 sind Substraterkennungskameras 10 jeweils befestigt, die sich integral mit den Montageköpfen 8 bewegen. Wenn der Kopfverfahrmechanismus angetrieben wird, die Substraterkennungskamera 10 zu einem oberen Teil des auf dem Substratfördermechanismus 2 gehaltenen Substrats 3 zu verfahren, erfasst die Substraterkennungskamera 10 ein Bild einer auf dem Substrat 3 ausgebildeten Erkennungsmarkierung. In einem Verfahrweg des Montagekopfs 8 zwischen dem Komponentenzufuhrabschnitt 4 und dem Substratfördermechanismus 2 sind eine Komponentenerkennungskamera 11, ein erstes Düsenaufnahmeteil 12 und ein zweites Düsenaufnahmeteil 13 angeordnet. Wenn der Montagekopf 8, der die Komponente aus dem Komponentenzufuhrabschnitt 4 entnimmt, eine Abtastoperation ausführt, bei der der Montagekopf über der Komponentenerkennungskamera 11 in einer vorgeschriebenen Richtung vorbeifährt, erfasst die Komponentenerkennungskamera 11 ein Bild der von dem Montagekopf 8 gehaltenen Komponente. In dem ersten Düsenaufnahmeteil 12 ist eine Mehrzahl von an den Düsenhaltern 9a der Einheitenhalteköpfe 9 befestigten Anziehungsdüsen 35A untergebracht und entsprechend der Art von Komponenten gehalten. In dem zweiten Düsenaufnahmeteil 13 sind an den Düsenhaltern 9a der Einheitenhalteköpfe 9 befestigte Anziehungsdüsen 35B untergebracht und gehalten. Wenn der Montagekopf 8 einen Zugriff auf das erste Düsenaufnahmeteil 12 und das zweite Düsenaufnahmeteil 13 durchführt, um eine Düsenwechseloperation durchzuführen, kann die an dem Einheitenhaltekopf 9 befestigte Ansaugdüse gemäß den Zwecken und den gewünschten Arten von Komponenten ausgetauscht werden.
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Es wird nun unten unter Bezugnahme auf die 2(a) und 2(b) eine Struktur und eine Funktion des Substratfördermechanismus 2 beschrieben. Wie in 2(a) gezeigt, umfasst der Substratfördermechanismus 2 zwei parallel angeordnete Förderschienen 2a. Innerhalb der Förderschienen 2a ist entlang einer Förderrichtung ein Fördermechanismus 2d vorgesehen. Wenn der Fördermechanismus 2d in einem Zustand angetrieben wird, dass es beiden Seitenendenkomponenten des Substrats 3 erlaubt wird, gegen eine obere Oberfläche des Fördermechanismus 2d anzuliegen, wird das Substrat 3 in einer Substratförderrichtung befördert. Des Weiteren sind innerhalb des Fördermechanismus 2d Einspannkomponenten 2e, die die Seitenendenkomponenten des Substrats von einer unteren Seite her tragen, so angeordnet, dass sie an einem Bodenaufnahmebasisteil 21 anliegen, so dass sie frei angehoben und abgesenkt werden, wenn die Presselemente 2b von der oberen Komponente die Seitenendenkomponenten des Substrats pressen und einspannen. Im mittleren Teil des Substratfördermechanismus 2 ist der Substratbodenaufnahmemechanismus 2c (eine Substratbodenaufnahmevorrichtung) entsprechend einer Betriebsposition durch den Komponentenmontagemechanismus angeordnet.
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Der Substratbodenaufnahmemechanismus 2c weist eine Struktur auf, bei der das horizontale, plattenförmige Bodenaufnahmebasisteil 21 durch einen Hebemechanismus 20 angehoben oder abgesenkt wird (eine Pfeilmarkierung a). Auf einer oberen Oberfläche des Bodenaufnahmebasisteils 21 stehen Bodenaufnahmestiftmodule 22 aufrecht, die das Substrat 3 von einer Seite der unteren Oberfläche her tragen. Das Bodenaufnahmebasisteil 21 weist eine Struktur auf, bei der eine obere Oberfläche eines Plattenelements 21b, das aus einem nichtmagnetischen Element, wie etwa Aluminium, hergestellt ist, mit einem magnetischen Elemente 21a, wie etwa einer Stahlplatte, beschichtet ist. An beliebigen Positionen auf dem magnetischen Element 21a sind die Bodenaufnahmestiftmodule 22 so angeordnet, dass sie den Bodenaufnahmepositionen des Substrats 3 als von der Seite der unteren Oberfläche her zu stützendes Objekt entsprechen.
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In dem Bodenaufnahmeanordnungszustand ist das Bodenaufnahmestiftmodul 22 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 durch eine Magnetisierungskraft fixiert, die zwischen dem Bodenaufnahmestiftmodul 22 und dem magnetischen Element 21a durch ein Magnetelement 26 (siehe 3(b)) angelegt wird, das in ein Basisteil 23 des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 eingebaut ist. Ein gesamter Abschnitt des Bodenaufnahmebasisteils 21 kann ohne Schwierigkeiten mit einem magnetischen Material ausgebildet werden. Als Bodenaufnahmebasisteil 21 kann zumindest eine obere Oberfläche mit dem magnetischen Element versehen sein. In diesem Zustand wird, wie in 2(b) gezeigt ist, der Hebemechanismus 20 angetrieben, um das Bodenaufnahmebasisteil 21 (eine Pfeilmarkierung b) anzuheben. Somit liegen die obere Endkomponente der Bodenaufnahmestiftmodule 22 und die obere Endkomponente der Einspannkomponente 2e gegen die untere Oberfläche des Substrats 3 an. Somit wird das Substrat 3 von der Seite der unteren Oberfläche her durch den Substratbodenaufnahmemechanismus 2c getragen, und die beiden Endkomponenten des Substrats 3 werden durch untere Oberflächen der Presselemente 2b gepresst, um eine Position zu fixieren.
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Unter Bezugnahme auf die 3(a) und 3(b) und die 4(a) und 4(b) werden nun unten eine Struktur und eine Funktion des in der Elektronikkomponentenmontagevorrichtung verwendeten Bodenaufnahmestiftmoduls 22 beschrieben. Wie in 2(a) gezeigt, wird es den Bodenaufnahmestiftmodulen 22 erlaubt, aufrecht an den beliebigen Positionen des Bodenaufnahmebasisteils 21 zu stehen, das das an zumindest der oberen Oberfläche vorgesehene magnetische Element 21a aufweist, und sie haben Funktionen zum Tragen des Substrats 3 von der Seite der unteren Oberfläche her. Wie in 3(a) gezeigt, weist das Bodenaufnahmestiftmodul 22 eine Struktur auf, bei der sich ein Hohlschaftelement 24 mit einem oberen Element 25 in einem oberen Endstück von dem Basisteil 23, das gegen das Bodenaufnahmebasisteil 21 anliegt, nach oben erstreckt.
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In 3(b), die einen Längsschnitt des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 zeigt, umfasst das Basisteil 23 einen Basisteilhauptkörper 23a, der mit einer zylindrischen Hebekammer 23d darin und einem Abdeckelement 23b versehen ist, dass ein Außengewindeteil aufweist, das mit einem Innengewindeteil verschraubt und verbunden ist, der in einen oberen Teil einer Innenfläche der Hebekammer 23d eingearbeitet ist. In der Hebekammer 23d ist ein Kolben 27 mit einem Ausnehmungsabschnitt 27a, von dem ein oberer Teil geöffnet ist, so eingepasst, dass er frei aufwärts und abwärts gleitet. Das Magnetelement 26 mit permanentem Magnetismus ist an einer Seite der oberen Oberfläche eines Bodenteils 27b fixiert, das in einem unteren Teil des Ausnehmungsabschnitts 27a vorgesehen ist.
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Die Hebekammer 23b weist eine mit einem Boden versehene Form mit einem Bodenteil 23e in einem unteren Teil auf. Im normalen Zustand liegt der Kolben 27 gegen das Bodenteil 23e in der Hebekammer 23d an. Hierbei sind das Bodenteil 27b und das Bodenteil 23e so eingestellt, dass sie so dünn wie möglich sind. Somit wird in einem Zustand, dass das Basisteil 23 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 montiert ist, ein Zwischenraum zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a so klein wie möglich eingestellt, so dass die Magnetisierungskraft von dem Magnetelement 26 ausreichend auf das magnetische Element 21a ausgeübt wird. In dem Basisteilhauptkörper 23a ist ein Belüftungsloch 23c geöffnet, dass es einem unteren Teil der Hebekammer 23d erlaubt, mit einem äußeren Abschnitt zu kommunizieren, so dass ein Hebe- und Absenkvorgang des Kolbens 27 in der Hebekammer 23d nicht durch einen Luftdruck in der Hebekammer 23d verhindert wird.
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In dem Abdeckelement 23b ist es dem Hohlschaftelement 24 mit einem Ansaugloch 24a erlaubt, aufrecht zu stehen. Das Ansaugloch 24a kommuniziert mit der Hebekammer 23d durch ein Öffnungsteil 23f, das in dem Abdeckelement 23b vorgesehen ist. Das obere Element 25, das einen Aufbau aufweist, der einen Anlagestift 25 mit einem kleinen Durchmesser, der nach oben hervorragt, und ein Ansaug- oder Anziehungskragenteil 25b umfasst, das sich in einer Querrichtung erstreckt, ist an dem oberen Endstück des Hohlschaftelements 24 fixiert. Ein oberes Endstück des Anlagestifts 25a liegt gegen die untere Oberfläche des Substrats 3 an, um das Substrat zum Zeitpunkt des Tragens des Substrats von der Seite der unteren Oberfläche her zu tragen. Im Anlagestift 25a ist ein Ansaugloch 25c vorgesehen, um in einer vertikalen Richtung hindurch zu laufen. In einem Zustand, bei dem das obere Element 25 befestigt ist, kommuniziert das Ansaugloch 25c mit dem Ansaugloch 24a. Hierbei ist das obere Element 25 als eine von einem Hauptkörper des Hohlschaftelements 24 separate Komponente vorgesehen. Jedoch können das obere Element 25 und das Hohlschaftelement 24 als integrale Komponente ausgebildet sein. Das Hohlschaftelement 24 und das obere Element 25 bilden nämlich ein schaftförmiges Element aus, das sich nach oben von dem Basisteil 23 erstreckt und ein oberes Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche des Substrats 3 anliegt, um das Substrat zu tragen.
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Unter Bezugnahme auf die 4(a) und 4(b) wird die Funktion des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 beschrieben. 4(a) zeigt einen Zustand, bei dem das Bodenaufnahmestiftmodul 22 nur auf dem Bodenaufnahmebasisteil 21 montiert ist. In diesem Zustand befindet sich der Kolben 27 aufgrund seines Eigengewichts auf dem Bodenteil 23e in der Hebekammer 23d. Da ein Abstand D1 von einer Bodenfläche des Magnetelements 26 zu einer oberen Oberfläche des magnetischen Elements 21a so eingestellt ist, dass die Magnetisierungskraft F1 mit adäquatem Niveau auf ein Teil zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a ausgeübt werden kann, wird das auf dem Bodenaufnahmebasisteil 21 montierte Basisteil 23 durch die Magnetisierungskraft F1 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 fixiert.
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Im Vergleich damit zeigt 4(b) einen Zustand einer Unterdruckansaugung (eine Pfeilmarkierung c) vom Ansaugloch 25c, das in dem oberen Element 25 vorgesehen ist. Somit wird ein innerer Teil der Hebekammer 23d, der damit durch das Ansaugloch 24a kommuniziert, von einem oberen Teil her evakuiert, so dass der Kolben 27 in der Hebekammer 23d nach oben gleitet (eine Pfeilmarkierung d). Als Ergebnis wird ein Abstand D2 zwischen der unteren Oberfläche des Magnetelements 26 und der oberen Oberfläche des magnetischen Elements 21a von D1, das in 4(a) gezeigt ist, vergrößert. Somit wird die Magnetisierungskraft F2, die auf das Teil zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a ausgeübt wird, extrem reduziert, um einen an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 fixierten Zustand des Basisteils 23 zu lösen.
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Das Bodenaufnahmestiftmodul 22 mit der oben beschriebenen Struktur umfasst nämlich das Basisteil 23, das das darin so eingebaute Magnetelement 26 mit dem permanenten Magnetismus aufweist, dass es frei angehoben und abgesenkt wird, und das an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 durch die Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert ist, in dem das Magnetelement 26 abgesenkt ist, und das schaftförmige Teil, das sich nach oben von dem Basisteil 23 erstreckt und das obere Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche des Substrats 3 anliegt, um das Substrat zu tragen. Das Basisteil 23 umfasst den Kolben 27, der zusammen mit dem Magnetelement 26 gleitet, um in der darin vorgesehenen Hebekammer 23d angehoben und abgesenkt zu werden. Wenn das Magnetelement 26 zusammen mit dem Kolben 27 angehoben und gesenkt wird, wird das Basisteil 23 relativ zu dem Bodenaufnahmebasisteil 21 fixiert und davon gelöst. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird es dem Ansaugloch 25c erlaubt, mit einem Ansaug- oder Anziehungsloch der Anziehungsdüse 35B zu kommunizieren, die an dem Montagekopf 8 befestigt ist, von dem Ansaugloch 24a her, das in dem schaftförmigen Teil vorgesehen und zu dem Ansaugloch 25c in dem oberen Endstück hin geöffnet ist und mit der Hebekammer 23d kommuniziert, um die Unterdruckansaugung durchzuführen, so dass das Magnetelement 26 zusammen mit dem Kolben 27 angehoben wird.
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Im Aufbau des Basisteils 23 können ein Basisteil 23A und ein Basisteil 23B, die in den 5(a) und 5(b) gezeigt werden, verwendet werden. In dem in 5(a) gezeigten Basisteil 23A ist das Bodenteil 23e von dem mit einem Boden versehenen Basisteil 23, das in 3(b) gezeigt ist, entfernt, und es wird einem Kolben 27A erlaubt, mit dem magnetischen Element 21a in direkten Kontakt zu kommen. Ferner ist in dem in 5(b) gezeigten Basisteil 23B ein Bodenteil 27b von dem Kolben 27A, der in 5(a) gezeigt ist, entfernt, und es wird einem Magnetelement 26 selbst erlaubt, mit dem magnetischen Element 21a in direkten Kontakt zu kommen. Wenn solche Strukturen verwendet werden, kann das Basisteil 23 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 durch eine stärkere Fixierkraft fixiert sein.
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Nun wird unter Bezugnahme auf die 6(a) und 6(b) eine Struktur des Montagekopfs 8 und der an dem Montagekopf 8 befestigten Anziehungsdüse beschrieben. Wie in 6(a) gezeigt, ist der Montagekopf 8 ein Mehrfachstrangkopf mit der Mehrzahl von parallel angeordneten Einheitenhalteköpfen 9. Im unteren Teil jedes der Einheitenhalteköpfe 9 ist der Düsenhalter 9a vorgesehen, der eine Funktion hat, die Anziehungsdüse lösbar zu halten. Wie in 6(b) gezeigt, weist der Düsenhalter 9a eine Struktur auf, bei der ein Passungsloch 30a, das in einem Halterhauptkörperteil 30 vorgesehen ist, an einen Gleitschaft 31 gepasst wird, der sich von einem Hauptkörperteil des Einheitenhaltekopfes 9 nach unten erstreckt und der ein Unterdruckansaugloch 31a aufweist, um somit frei nach oben und unten zu gleiten, und zwei Einspannelemente 32, die in symmetrischen Positionen auf beiden Seitenoberflächen des Halterhauptkörperteil 30 angeordnet sind, nach innen durch ringförmige Spannfederelemente 33 gedrängt werden.
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Wenn bei dieser Struktur eine äußere Kraft auf die unteren Verrastungsklinkenkomponenten 32a der beiden Einspannelemente 32 ausgeübt wird, so dass diese sich nach außen öffnen, drehen sich die Einspannelemente 32 und bewegen sich in einer Öffnungsrichtung (Pfeilmarkierungen e) gegen eine drängende Kraft der Spannfederelemente 33 an der oberen Verrastungsklinkenkomponenten 32b als Lagerpunkte. Somit kann die Anziehungsdüse befestigt werden. In diesem Zustand drücken die unteren Verrastungsklinkenkomponenten 32a der beiden Einspannelemente 32 durch die drängende Kraft der Spannfederelemente 33 nach innen der befestigten Anziehungsdüse. Somit ist die Anziehungsdüse an dem Düsenhalter 9a eingespannt und fixiert.
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In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel werden ordnungsgemäß abhängig von Objekten, die angesaugt oder angezogen werden sollen, oder von den Zwecken zwei Arten von Anziehungsdüse 35A und 35B verwendet. Die in 6(b) gezeigte Anziehungsdüse 35A ist nämlich eine Düse zum Ansaugen oder Anziehen der in einem Komponentenmontagevorgang zum Montieren der elektronischen Komponente auf dem Substrat 3 verwendeten Komponente. Die Anziehungsdüse 35B ist eine Anziehungsdüse zum Bewegen eines Stiftes, der dazu verwendet wird, das Bodenaufnahmestiftmodul 22 zu bewegen, wenn eine Anordnung von Stiften in dem Substratbodenaufnahmemechanismus 2c verändert wird. Da die Anziehungsdüsen 35A und 35B selektiv am gemeinsamen Einheitenhaltekopf 9 befestigt und daran verwendet werden, weisen die Anziehungsdüsen 35A und 35B eine Befestigungsauswechselbarkeit bezüglich des Düsenhalters 9a auf, so dass ein oberes Befestigungsteil 35a in beiden Anziehungsdüsen 35A und 35B dieselbe Struktur aufweist.
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Im Befestigungsteil 35a ist ein Passungsloch 35b vorgesehen, an das das in dem im Düsenhalter 9a vorgesehene Halterhauptkörperteil 30 gepasst wird. In einem unteren Teil des Befestigungsteils 35a ist ein kragenförmiges Teil 35d vorgesehen, das sich seitwärts erstreckt. Des Weiteren sind in dem Befestigungsteil 35a sich verjüngende Oberflächen 35c an einander entgegengesetzten Positionen vorgesehen. Wenn die Düse befestigt und abgenommen wird, ist der Düsenhalter 9a zu der anzuhebenden und abzusenkenden Anziehungsdüse so positioniert, dass die Einspannelemente 32 entlang der sich verjüngenden Oberflächen 35c gleiten. Somit werden die Einspannelemente 32 an der oberen Verrastungsklinkenkomponente 32b an den Lagerpunkten geöffnet und geschlossen.
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An einem von dem kragenförmigen Teil 35d unteren Teil erstrecken sich Ansaug- oder Anziehungskomponenten 35f und 35i mit Formen, die den anzusaugenden oder anzuziehenden Objekten entsprechen, und sind daran vorgesehen. Das in der Anziehungsdüse 35A vorgesehene Ansaug- oder Anziehungsteil 35f weist einen Düsenschaft mit einer Durchmessergröße auf, die der elektronischen Komponente P als anzusaugendes oder anzuziehendes Objekt entspricht. Durch das Ansaug- oder Anziehungsteil 35f läuft ein Ansaug- oder Anziehungsloch 35g in einer vertikalen Richtung hindurch, das mit dem Passungsloch 35b kommuniziert und zu einer Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35h in einem unteren Endstück hin geöffnet ist. Ferner ist das in der Anziehungsdüse 35B vorgesehene Ansaug- oder Anziehungsteil 35i mit der Durchmessergröße versehen, die dem in dem oberen Element 25 des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 vorgesehenen Ansaug- oder Anziehungskragenteil 25b als anzusaugendem oder anzuziehendem Objekt entspricht. Eine Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35k in einem unteren Endstück liegt gegen eine obere Oberfläche des Ansaug- oder Anziehungskragenteils 25b an. In dem Ansaug- oder Anziehungsteil 35i ist ein Ansaug- oder Anziehungsloch 35j vorgesehen, das mit dem Passungsloch 35b kommuniziert.
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Die 7(a) und 7(b) zeigen Zustände, bei denen die Befestigungskomponenten 35a der Anziehungsdüsen 35A und 35B jeweils an den Düsenhaltern 9a befestigt sind, um die elektronische Komponente P und das Bodenaufnahmestiftmodul 22 jeweils als die dadurch anzusaugenden oder anzuziehenden Objekte anzusaugen oder anzuziehen und zu halten. Wie in 7(a) gezeigt wird, ist nämlich in einem Zustand, in dem das Befestigungsteil 35a der Anziehungsdüse 35A an dem Düsenhalter 9a befestigt ist, der Halterhauptkörperteil 30 an das Passungsloch 35b gepasst. Ferner hält die untere Verrastungsklinkenkomponente 32a der Einspannelemente 32 die Verrastungsausnehmungskomponente 35e von beiden Seiten und die Anziehungsdüse 35A ist durch die drängende Kraft der Spannfederelemente 33 eingespannt. Dann kommuniziert in diesem Zustand das Ansaug- oder Anziehungsloch 35g mit dem Unterdruckansaugloch 31a durch das Passungsloch 35b, um eine Unterdruckansaugung von dem Unterdruckansaugloch 31a durchzuführen (eine Pfeilmarkierung g). Somit wird die elektronische Komponente P, die gegen die Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35h anliegt, durch einen Unterdruck in dem Ansaug- oder Anziehungsloch 35g angesaugt oder angezogen und gehalten.
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Wie in 7(b) gezeigt wird, ist des Weiteren in einem Zustand, in dem das Befestigungsteil 35a der Anziehungsdüse 35B an dem Düsenhalter 9a befestigt ist, der Halterhauptkörperteil 30 ähnlich an das Passungsloch 35b gepasst. Ferner hält die untere Verrastungsklinkenkomponente 32a der Einspannelemente 32 die Verrastungsausnehmungskomponente 35e von beiden Seiten und die Anziehungsdüse 35B ist durch die drängende Kraft der Spannfederelemente 33 eingespannt. Dann kommuniziert in diesem Zustand das Ansaug- oder Anziehungsloch 35j mit dem Unterdruckansaugloch 31a durch das Passungsloch 35b. Dann wird durch die Unterdruckansaugung (eine Pfeilmarkierung h) von dem Unterdruckansaugloch 31a das Bodenaufnahmestiftmodul 22 durch einen Unterdruck in dem Ansaug- oder Anziehungsloch 35j durch das Ansaug- oder Anziehungskragenteil 25b angesaugt oder angezogen und gehalten, das gegen die Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35h anliegt. Hier ist die Durchmessergröße des Ansaug- oder Anziehungsteils 35i auf eine solche Größe festgelegt, dass sie in ausreichender Weise eine Ansaug- oder Anziehungsfläche sicherstellt, die ein Eigengewicht des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 durch die Unterdruckansaugung ansaugen oder anziehen und halten kann.
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Des Weiteren ist durch die Unterdruckansaugung das Ansaugloch 24a des Hohlschaftelements 24 einer Unterdruckansaugung durch das in dem Anlagestift 25a vorgesehene Ansaugloch 25c ausgesetzt. Somit wird die Unterdruckansaugung der Hebekammer 23d in dem Basisteil 23 auch durch das Ansaugloch 24a durchgeführt. Ferner wird, wie unten beschrieben, das Magnetelement 26 zusammen mit dem Kolben 27 in der Hebekammer 23d angehoben, um die Magnetisierungskraft, die auf das Teil zwischen dem Magnetelement 26 und dem Bodenaufnahmebasisteil 21 ausgeübt wird, zu verringern.
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Was die Form und die Struktur der Anziehungsdüse 35B angeht, die das Bodenaufnahmemodul 22 ansaugt oder anzieht und hält, können verschiedene Arten von Formen und Strukturen genauso verwendet werden, wie die in den 6(a) und 6(b) und 7(a) und 7(b) in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gezeigten Strukturen. Es können nämlich eine Form und eine Struktur verwendet werden, die eine Unterdruckansaugung des Ansauglochs 24a durch das in dem Anlagestift 25a vorgesehene Ansaugloch 25c durchführen und gegen das Ansaug- oder Anziehungskragenteil 25b anliegen können, so dass das Eigengewicht des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 durch die Unterdruckansaugung angesaugt oder angezogen und gehalten werden kann.
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Die in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gezeigte Elektronikkomponentenmontagevorrichtung 1 ist wie oben beschrieben ausgebildet. Nun wird in einem Komponentenmontageverfahren durch die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung 1 ein Stiftanordnungsänderungsverfahren des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 beschrieben, das in dem Substratbodenaufnahmemechanismus 2c durchgeführt wird.
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Bei einem Elektronikkomponentenmontagevorgang durch die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung 1 wird das von einer vorgeschalteten Seite transportierte Substrat 3 von der Seite der unteren Oberfläche her durch die Mehrzahl von Bodenaufnahmestiftmodulen 22 getragen und gehalten, die in dem Substratbodenaufnahmemechanismus 2c des Substratfördermechanismus 2 angeordnet sind. Dann wird in einem maschinellen Änderungsvorgang, bei dem die Art des Substrats als ein zu bearbeitendes Objekt geändert wird, ein Stiftanordnungsänderungsprozess durchgeführt, bei dem die Anzahl oder Positionen der Bodenaufnahmestiftmodule 22 in dem Substratbodenaufnahmemechanismus 2c abhängig von einer Art eines neuen Substrats geändert werden.
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Das in dem Stiftanordnungsänderungsprozess verwendete Stiftanordnungsänderungsverfahren wird unter Bezugnahme auf die 8(a) bis 8(d) beschrieben. 8(a) zeigt einen Zustand, bei dem das Bodenaufnahmestiftmodul 22 in einer vorgeschriebenen Position des Bodenaufnahmebasisteils 21 angeordnet ist. In diesem Zustand wird das Magnetelement 26 in der Hebekammer 23d des Basisteils 23 abgesenkt, und das Basisteil 23 wird durch die Magnetisierungskraft, die auf das Teil zwischen dem magnetischen Element 21a und dem Magnetelement 26 ausgeübt wird, an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 fixiert.
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Dann zeigen die 8(b), 8(c) und 8(d) Prozesse, bei denen das Bodenaufnahmestiftmodul 22, das in seiner Position fixiert angeordnet ist, durch den Montagekopf 8 verfahren wird. Anfangs wird der Montagekopf 8, in dem die Anziehungsdüse 35A an dem Düsenhalter 9a eines der Einheitenhalteköpfe 9 befestigt ist, zu einem oberen Teil des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 als Objekt, dessen Position zu ändern ist, verfahren. Dann wird, wie in 8(b) gezeigt, die an dem Düsenhalter 9a befestigte Anziehungsdüse 35B auf das obere Element 25 des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 abgesenkt (eine Pfeilmarkierung j), um es der Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35k in dem unteren Endstück des Ansaug- oder Anziehungsteils 35i zu erlauben, gegen die obere Oberfläche des Ansaug- oder Anziehungskragenteils 25b anzuliegen. Somit ist die Ansaug- oder Anziehungsoberfläche 35k zum Abdichten des Ansaug- oder Anziehungslochs 35j abgedichtet.
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Wie in 8(c) gezeigt, ist in diesem Zustand, wenn die Unterdruckansaugung von dem Unterdruckansaugloch 31a durchgeführt wird (eine Pfeilmarkierung k), das Ansaugloch 24a der Unterdruckansaugung (eine Pfeilmarkierung l) durch das Ansaug- oder Anziehungsloch 35j und das Ansaugloch 25c ausgesetzt. Somit wird ein Druck der Hebekammer durch das Ansaugloch 24a verringert, um den Kolben 27 zusammen mit dem Magnetelement 26 in der Hebekammer 23d anzuheben (eine Pfeilmarkierung m). Gemäß des Hebevorgangs wird das Magnetelement 26 von dem magnetischen Element 21a des Bodenaufnahmebasisteils 21 getrennt, um die Magnetisierungskraft, die auf das Teil zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a ausgeübt wird, zu verringern. Somit wird der fixierte Zustand des Basisteils 23 von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 freigegeben.
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Auf diese Weise wird in einem Zustand, bei dem das Basisteil 23 von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 gelöst wird, das Bodenaufnahmestiftmodul 22 verfahren. Wie in 8(d) gezeigt wird, wird in einem Zustand, bei dem die Unterdruckansaugung von dem Unterdruckansaugloch 31a durchgehend durchgeführt wird (eine Pfeilmarkierung n), um einen Druck des Ansaug- oder Anziehungslochs 35j zu reduzieren, der Düsenhalter 9a des Einheitenhaltekopfs 9 in dem Montagekopf 8 angehoben (eine Pfeilmarkierung o). Da der fixierte Zustand des Basisteils 23 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 freigegeben wird, liegt zu diesem Zeitpunkt nur das Eigengewicht des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 an der Anziehungsdüse 35B als Ansaug- oder Anziehungslast an. Da bei der Anziehungsdüse 35B die Durchmessergröße des Ansaug- oder Anziehungsteils 35i auf eine solche Größe festgelegt ist, dass sie adäquat das Eigengewicht des Bodenaufnahmestiftmoduls 22 durch die Unterdruckansaugung ansaugt oder anzieht und hält, wird das Bodenaufnahmestiftmodul 22 angehoben (eine Pfeilmarkierung p) und von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 entfernt.
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Dann, wenn das wie oben beschrieben gelöste Bodenaufnahmestiftmodul 22 in einer neuen Position angeordnet ist, wird der Einheitenhaltekopf 9, der das Bodenaufnahmestiftmodul 22 durch die Anziehungsdüse 35B ansaugt oder anzieht und hält, in eine gewünschte Position verfahren. Dann wird die Anziehungsdüse 35B abgesenkt, um es dem Basisteil 23 des angesaugten und gehaltenen Bodenaufnahmestiftmoduls 22 zu erlauben, gegen das Bodenaufnahmebasisteil 21 anzuliegen. Dann wird die Unterdruckansaugung von dem Unterdruckansaugloch 31a aufgehoben, um das Magnetelement 26 zusammen mit dem Kolben 27 in der Hebekammer 23d des Basisteils 23 abzusenken. Somit wird die Magnetisierungskraft auf das Teil zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a ausgeübt, um das Basisteil 23 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 zu fixieren.
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Bei dem oben beschriebenen Stiftanordnungsänderungsverfahren wird nämlich das Bodenaufnahmestiftmodul 22 durch die Anziehungsdüse 35A gehalten, und der Montagekopf 8 wird verfahren. Somit wird es bei einem Stiftanordnungsprozess zum Anordnen des Bodenaufnahmestiftmoduls in dem Bodenaufnahmebasisteil 21 dem Basisteil 23 erlaubt, gegen das Bodenaufnahmebasisteil 21 anzuliegen, um das Magnetelement 26 abzusenken, so dass das Basisteil 23 an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 durch die Magnetisierungskraft fixiert wird.
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Dann wird das Bodenaufnahmestiftmodul 22 durch die Anziehungsdüse 35B gehalten, um den Montagekopf 8 zu verfahren. Somit wird in einem Stiftlösungsprozess zum Lösen des Basisteils 23 von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 die Unterdruckansaugung von den Ansauglöchern 24a und 25c, die in dem schaftförmigen Teil vorgesehen sind, das das Hohlschaftelement 24 und das obere Element 25 umfasst und zum oberen Endstück hin geöffnet ist und mit der Hebekammer 23d kommuniziert, durch die Anziehungsdüse 35B durchgeführt. Somit wird das Magnetelement 26 zusammen mit dem Kolben 27 angehoben, um das Basisteil 23 von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 zu trennen. Dementsprechend wird die Magnetisierungskraft zwischen dem Magnetelement 26 und dem magnetischen Element 21a verringert, um das Basisteil 23 von dem Bodenaufnahmebasisteil 21 zu lösen.
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Wie oben beschrieben, ist in dem Bodenaufnahmestiftmodul 22 und dem Substratbodenaufnahmemechanismus 2c für die in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gezeigte Elektronikkomponentenmontagevorrichtung das Bodenaufnahmestiftmodul 22 für die Elektronikkomponentenmontagevorrichtung enthalten, dem es erlaubt ist, aufrecht in einer beliebigen Position eines Bodenaufnahmebasisteils 21 zu stehen, das das an zumindest der oberen Oberfläche vorgesehene magnetische Element 21a aufweist, um das Substrat 3 von der Seite der unteren Oberfläche her zu tragen. Das Bodenaufnahmestiftmodul 22 umfasst das Basisteil 23, das das darin so eingebaute Magnetelement 26 aufweist, welches den permanenten Magnetismus aufweist, dass es frei angehoben und abgesenkt wird, und das an dem Bodenaufnahmebasisteil 21 durch die Magnetisierungskraft in einem Zustand fixiert ist, in dem das Magnetelement 26 abgesenkt ist, und das hohlschaftförmige Element 24, das sich nach oben von dem Basisteil 23 erstreckt und das obere Endstück aufweist, das gegen die untere Oberfläche des Substrats 3 anliegt, um das Substrat zu tragen. Wenn das Magnetelement 26 abgesenkt und angehoben wird, kann somit das Basisteil 23 relativ zu dem Bodenaufnahmebasisteil 21 fixiert und davon gelöst werden. Dementsprechend kann ein Stiftanordnungsänderungsvorgang durch eine einfache Struktur effizient automatisiert werden.
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Es versteht sich, dass von der Erfindung verschiedene Änderungen und Anwendungen vorweggenommen und in einen Schutzumfang aufgenommen werden, die durch einen Durchschnittsfachmann gemäß der Beschreibung der Patentschrift und bekannten Techniken vorgenommen werden, ohne von dem Wesentlichen und dem Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Ferner können die einzelnen Elemente in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel in beliebiger Weise innerhalb eines Bereichs miteinander kombiniert werden, der nicht vom Wesentlichen der vorliegenden Erfindung abweicht.
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Diese vorliegende Anmeldung basiert auf der am 8. August 2011 eingereichten japanischen Patentanmeldung (
JPA No. 2011-172782 ), und deren Inhalt ist hierin als Bezugnahme umfasst.
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Gewerbliche Anwendbarkeit
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Die Elektronikteilmontagevorrichtung, das Elektronikkomponentenmontageverfahren und das Anordnungsänderungsverfahren für Bodenaufnahmestiftmodule der vorliegenden Erfindung können effektiv und effizient den Positionsänderungsvorgang der Bodenaufnahmestifte durch eine einfache Struktur automatisieren, und sind auf dem Gebiet des Montierens der elektronischen Komponenten benutzbar, in dem ein Bedienkopf angehoben oder auf die Platine abgesenkt wird, um einen Vorgang durchzuführen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Elektronikkomponentenmontagevorrichtung
- 2
- Substratfördermechanismus
- 2c
- Substratbodenaufnahmemechanismus
- 3
- Substrat
- 8
- Montagekopf
- 9
- Einheitenhaltekopf
- 9a
- Düsenhalter
- 21
- Bodenaufnahmebasisteil
- 21a
- Magnetisches Element
- 22
- Bodenaufnahmestiftmodul
- 23
- Basisteil
- 23d
- Hebekammer
- 24
- Hohlschaftelement
- 24a
- Ansaugloch
- 25
- Oberes Element
- 25a
- Anlagestift
- 25c
- Ansaugloch
- 26
- Magnetelement
- 27
- Kolben
- 35A, 35B
- Anziehungsdüse
