JP2003283197A - 実装機の基板バックアップ装置 - Google Patents
実装機の基板バックアップ装置Info
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- JP2003283197A JP2003283197A JP2002085265A JP2002085265A JP2003283197A JP 2003283197 A JP2003283197 A JP 2003283197A JP 2002085265 A JP2002085265 A JP 2002085265A JP 2002085265 A JP2002085265 A JP 2002085265A JP 2003283197 A JP2003283197 A JP 2003283197A
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- Japan
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- support
- support frame
- board
- support pin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は実装機に使用される基板バックアッ
プ装置において基板の撓みを確実に修正することを目的
とするものである。 【解決手段】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピン15と、これらのサポートピ
ン15が搭載される磁性体またはマグネットで構成した
サポートフレーム11を備えた構成とした。
プ装置において基板の撓みを確実に修正することを目的
とするものである。 【解決手段】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピン15と、これらのサポートピ
ン15が搭載される磁性体またはマグネットで構成した
サポートフレーム11を備えた構成とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板(以下、
基板と呼ぶ)に電子部品(以下、部品と呼ぶ)を実装す
る実装機において、基板を裏面から支持するサポートピ
ンを搭載する実装機の基板バックアップ装置に関するも
のである。
基板と呼ぶ)に電子部品(以下、部品と呼ぶ)を実装す
る実装機において、基板を裏面から支持するサポートピ
ンを搭載する実装機の基板バックアップ装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来の実装機の基板バックアップ装置
は、基板に部品を実装する際の基板の撓みを防止するた
めに、サポートピンで基板を裏側から支持しており、こ
のサポートピンはベースプレートに設けられた複数の穴
部に取り付けるものであった。また、サポートピンのベ
ースプレートへの取り付け、取り外しは人間の手で行わ
れていた。
は、基板に部品を実装する際の基板の撓みを防止するた
めに、サポートピンで基板を裏側から支持しており、こ
のサポートピンはベースプレートに設けられた複数の穴
部に取り付けるものであった。また、サポートピンのベ
ースプレートへの取り付け、取り外しは人間の手で行わ
れていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板バックアップ装置においては、裏面に部品が実装さ
れた基板を支持するとき、ベースプレートに設けられた
穴部にのみにサポートピンの搭載が可能となり、取り付
け位置が規制されてしまうため、裏面の部品に干渉しな
い位置での基板に対する適切な箇所での支持が困難であ
り、基板の撓みを修正できずに実装不良が発生すること
があった。
基板バックアップ装置においては、裏面に部品が実装さ
れた基板を支持するとき、ベースプレートに設けられた
穴部にのみにサポートピンの搭載が可能となり、取り付
け位置が規制されてしまうため、裏面の部品に干渉しな
い位置での基板に対する適切な箇所での支持が困難であ
り、基板の撓みを修正できずに実装不良が発生すること
があった。
【0004】また、ベースプレートにサポートピンを搭
載する作業においては、実装される基板の裏面の状況に
応じたサポートピンの搭載を行っていたので作業に多く
の時間がかかり、生産性の低下を引き起こしていた。
載する作業においては、実装される基板の裏面の状況に
応じたサポートピンの搭載を行っていたので作業に多く
の時間がかかり、生産性の低下を引き起こしていた。
【0005】そこで本発明は、実装不良を防止して実装
基板の品質を向上するとともに、設備の生産性を向上す
ることを目的とするものである。
基板の品質を向上するとともに、設備の生産性を向上す
ることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本
の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭
載される磁性体またはマグネットで構成したサポートフ
レームを備えた実装機の基板バックアップ装置であっ
て、サポートフレーム上のどの位置にもサポートピンを
搭載することができるので、適切な箇所での下方向への
基板の撓みを修正することが可能となり、実装不良を防
止し実装基板の品質を向上することができる。
に本発明は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本
の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭
載される磁性体またはマグネットで構成したサポートフ
レームを備えた実装機の基板バックアップ装置であっ
て、サポートフレーム上のどの位置にもサポートピンを
搭載することができるので、適切な箇所での下方向への
基板の撓みを修正することが可能となり、実装不良を防
止し実装基板の品質を向上することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本の自立型
のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載される
磁性体またはマグネットで構成したサポートフレームを
備えた実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレーム上のどの位置にもサポートピンを搭載するこ
とができるので、適切な箇所での下方向への基板の撓み
を修正することが可能となり、実装不良を防止し実装基
板の品質を向上することができる。
は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本の自立型
のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載される
磁性体またはマグネットで構成したサポートフレームを
備えた実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレーム上のどの位置にもサポートピンを搭載するこ
とができるので、適切な箇所での下方向への基板の撓み
を修正することが可能となり、実装不良を防止し実装基
板の品質を向上することができる。
【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、少なく
とも座部をマグネットまたは磁性体で構成した複数本の
自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載
されるベースプレートおよびこのベースプレート下に設
けた磁性体またはマグネットで構成したアンダープレー
トを含むサポートフレームを備えた実装機の基板バック
アップ装置であって、サポートフレーム上のどの位置に
もサポートピンを搭載することができるので、適切な箇
所での下方向への基板の撓みを修正することが可能とな
り、実装不良を防止し実装基板の品質を向上することが
できる。
とも座部をマグネットまたは磁性体で構成した複数本の
自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載
されるベースプレートおよびこのベースプレート下に設
けた磁性体またはマグネットで構成したアンダープレー
トを含むサポートフレームを備えた実装機の基板バック
アップ装置であって、サポートフレーム上のどの位置に
もサポートピンを搭載することができるので、適切な箇
所での下方向への基板の撓みを修正することが可能とな
り、実装不良を防止し実装基板の品質を向上することが
できる。
【0009】本発明の請求項3に記載の発明は、サポー
トフレームを構成するアンダープレートはベースプレー
トに対し近接・離間可能に形成した請求項2に記載の実
装機の基板バックアップ装置であって、サポートピンの
着脱時にアンダープレートを下方に移動することによ
り、ベースプレートとサポートピンの間に発生していた
磁力を弱め、サポートピンをサポートフレームに対して
着脱する作業の作業性を向上することができる。
トフレームを構成するアンダープレートはベースプレー
トに対し近接・離間可能に形成した請求項2に記載の実
装機の基板バックアップ装置であって、サポートピンの
着脱時にアンダープレートを下方に移動することによ
り、ベースプレートとサポートピンの間に発生していた
磁力を弱め、サポートピンをサポートフレームに対して
着脱する作業の作業性を向上することができる。
【0010】本発明の請求項4に記載の発明は、サポー
トフレームは、基板への部品実装時にサポートピンの先
端が前記基板の裏面に当接する第1位置と、部品を実装
していない基板を前記サポートフレーム上に引き込む際
および部品を実装した基板を前記サポートフレーム上か
ら排出する際にサポートピンの先端が基板の裏面から離
れた第2位置と、前記サポートフレーム上のサポートピ
ン交換時に当該サポートピンの先端を第2位置よりも下
降した第3位置とに移動可能とし、前記サポートフレー
ムを構成するアンダープレートは第3位置にあるときに
のみベースプレートから離間するものとした請求項2に
記載の実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレームに基板を引き込む際とサポートフレームから
基板を排出する際には、ベースプレートとサポートピン
の間は磁力を維持したままのため、サポートピンの搭載
位置はズレないので、基板を安定して支持でき、基板の
品質を向上することができ、サポートピンの交換時には
ベースプレートとサポートフレームとの間の磁力が弱く
なるため、交換の作業性を向上することができる。
トフレームは、基板への部品実装時にサポートピンの先
端が前記基板の裏面に当接する第1位置と、部品を実装
していない基板を前記サポートフレーム上に引き込む際
および部品を実装した基板を前記サポートフレーム上か
ら排出する際にサポートピンの先端が基板の裏面から離
れた第2位置と、前記サポートフレーム上のサポートピ
ン交換時に当該サポートピンの先端を第2位置よりも下
降した第3位置とに移動可能とし、前記サポートフレー
ムを構成するアンダープレートは第3位置にあるときに
のみベースプレートから離間するものとした請求項2に
記載の実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレームに基板を引き込む際とサポートフレームから
基板を排出する際には、ベースプレートとサポートピン
の間は磁力を維持したままのため、サポートピンの搭載
位置はズレないので、基板を安定して支持でき、基板の
品質を向上することができ、サポートピンの交換時には
ベースプレートとサポートフレームとの間の磁力が弱く
なるため、交換の作業性を向上することができる。
【0011】本発明の請求項5に記載の発明は、自立型
のサポートピンとこのサポートピンが搭載される磁性体
またはマグネットで構成したサポートフレームを含み、
前記自立型のサポートピンは当該サポートピンの把持・
非把持時に前記サポートフレームに対して近接・離間可
能なマグネット又は磁性体で構成した可動体を有するも
のとした実装機の基板バックアップ装置であって、サポ
ートピンを把持したときにはサポートフレームとサポー
トピンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポー
トフレームへの着脱が容易となり、また、非把持のとき
にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が強
くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立するの
で、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能と
なり、基板を安定して支持することができ、実装基板の
品質を向上することができる。
のサポートピンとこのサポートピンが搭載される磁性体
またはマグネットで構成したサポートフレームを含み、
前記自立型のサポートピンは当該サポートピンの把持・
非把持時に前記サポートフレームに対して近接・離間可
能なマグネット又は磁性体で構成した可動体を有するも
のとした実装機の基板バックアップ装置であって、サポ
ートピンを把持したときにはサポートフレームとサポー
トピンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポー
トフレームへの着脱が容易となり、また、非把持のとき
にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が強
くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立するの
で、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能と
なり、基板を安定して支持することができ、実装基板の
品質を向上することができる。
【0012】本発明の請求項6に記載の発明は、可動体
は、サポートフレームに対するサポートピンの交換のた
めの脱着時に、当該サポートピンのチャッキング・アン
チャッキング動作に応動するものとした請求項5に記載
の実装機の基板バックアップ装置であって、サポートピ
ンのチャッキング時にはサポートフレームとサポートピ
ンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポートフ
レームへの着脱が容易となり、また、アンチャッキング
時にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が
強くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立する
ので、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能
となり、基板を安定して支持することができ、実装基板
の品質を向上することができる。
は、サポートフレームに対するサポートピンの交換のた
めの脱着時に、当該サポートピンのチャッキング・アン
チャッキング動作に応動するものとした請求項5に記載
の実装機の基板バックアップ装置であって、サポートピ
ンのチャッキング時にはサポートフレームとサポートピ
ンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポートフ
レームへの着脱が容易となり、また、アンチャッキング
時にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が
強くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立する
ので、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能
となり、基板を安定して支持することができ、実装基板
の品質を向上することができる。
【0013】本発明の請求項7に記載の発明は、磁性体
からなる複数本の自立型のサポートピンと、これらのサ
ポートピンが搭載される磁性体からなるベースプレート
および当該ベースプレートに前記サポートピンを電磁的
に吸着保持するための電磁力を与える電磁石を含むサポ
ートフレームを備え、前記電磁石は前記ベースプレート
に対するサポートピンの交換時に電磁力を解除または消
磁するように構成した実装機の基板バックアップ装置で
あって、ベースプレートに電磁力を与えていないときに
はサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が弱く
なり、サポートピンのサポートフレームへの着脱が容易
となり、また、消磁しているときにはサポートフレーム
とサポートピンとの間の磁力が強くなりサポートピンが
サポートフレーム上で自立するので、適切な箇所へのサ
ポートピンの配置が容易に可能となり、基板を安定して
支持することができ、実装基板の品質を向上することが
できる。
からなる複数本の自立型のサポートピンと、これらのサ
ポートピンが搭載される磁性体からなるベースプレート
および当該ベースプレートに前記サポートピンを電磁的
に吸着保持するための電磁力を与える電磁石を含むサポ
ートフレームを備え、前記電磁石は前記ベースプレート
に対するサポートピンの交換時に電磁力を解除または消
磁するように構成した実装機の基板バックアップ装置で
あって、ベースプレートに電磁力を与えていないときに
はサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が弱く
なり、サポートピンのサポートフレームへの着脱が容易
となり、また、消磁しているときにはサポートフレーム
とサポートピンとの間の磁力が強くなりサポートピンが
サポートフレーム上で自立するので、適切な箇所へのサ
ポートピンの配置が容易に可能となり、基板を安定して
支持することができ、実装基板の品質を向上することが
できる。
【0014】(実施の形態1)以下、本発明の第一の実
施形態について図面を用いて説明する。
施形態について図面を用いて説明する。
【0015】図1は本実施形態の実装機を示す平面図で
あり、図2はその基板バックアップ装置を示す側面図で
あり、図3はそのサポートピンを示す側面図である。
あり、図2はその基板バックアップ装置を示す側面図で
あり、図3はそのサポートピンを示す側面図である。
【0016】図1に示すように基台1には部品を供給す
る部品供給ステーション2が配置されており、ヘッドユ
ニット3は部品供給ステーション2と部品実装ステーシ
ョン4の上方をX方向およびY方向に移動するようにな
っている。このヘッドユニット3には上下移動可能に搭
載したヘッド5が、このヘッド5の先端には図2に示す
吸着ノズル6が取り付けられている。この吸着ノズル6
は部品供給ステーション2が供給した部品7を取り出
し、部品実装ステーション4に保持された基板8に実装
するようになっている。また、ヘッドユニット3の移動
経路中には、カメラを有した検査部9が配置されてい
る。そして、部品供給ステーション2から吸着ノズル6
で取り出された部品7は、この吸着ノズル6の下端部に
保持された状態で検査部9上を通過し、部品実装ステー
ション4上へと移動する。この吸着ノズル6の下端部に
吸着保持された部品7は検査部9を通過する際に下方よ
り検査部9のカメラで撮像され、吸着ノズル6による部
品7の保持姿勢が検査されその保持姿勢に応じた補正を
行い、部品実装ステーション4にて基板8上に実装され
る。
る部品供給ステーション2が配置されており、ヘッドユ
ニット3は部品供給ステーション2と部品実装ステーシ
ョン4の上方をX方向およびY方向に移動するようにな
っている。このヘッドユニット3には上下移動可能に搭
載したヘッド5が、このヘッド5の先端には図2に示す
吸着ノズル6が取り付けられている。この吸着ノズル6
は部品供給ステーション2が供給した部品7を取り出
し、部品実装ステーション4に保持された基板8に実装
するようになっている。また、ヘッドユニット3の移動
経路中には、カメラを有した検査部9が配置されてい
る。そして、部品供給ステーション2から吸着ノズル6
で取り出された部品7は、この吸着ノズル6の下端部に
保持された状態で検査部9上を通過し、部品実装ステー
ション4上へと移動する。この吸着ノズル6の下端部に
吸着保持された部品7は検査部9を通過する際に下方よ
り検査部9のカメラで撮像され、吸着ノズル6による部
品7の保持姿勢が検査されその保持姿勢に応じた補正を
行い、部品実装ステーション4にて基板8上に実装され
る。
【0017】図2に示すように、部品7を実装していな
い基板8を部品実装ステーション4に引き込む際には、
上下駆動部10によってマグネットで構成されたサポー
トフレーム11及びアンダーフレーム12が下降し、搬
送用ベルト13によって基板8が部品実装ステーション
4上に搬送される。また、部品7を実装した基板8を部
品実装ステーション4から排出する際にも、上下駆動部
10によってサポートフレーム11及びアンダーフレー
ム12が下降し、基板8の保持力が解除され搬送用ベル
ト13によって基板8が部品実装ステーション4上から
搬送される。次に、部品7を基板8上に実装するときに
は、上下駆動部10が上昇することによりサポートフレ
ーム11とアンダーフレーム12が上昇し、フレーム1
4とアンダーフレーム12とにより基板8を挟み込んで
固定する。また、サポートフレーム11上には複数本の
自立型のサポートピン15が搭載されており、サポート
ピン15の先端が基板8を裏面から支持し、基板8の下
方向への撓みを修正する。また、図3に示すようにサポ
ートピン15の座部15aは磁性体で構成されており、
かつサポートフレーム11はマグネットで構成されてい
るためサポートピン15とサポートフレーム11との間
に磁力による合力が生じる。これらの構成により、サポ
ートピン15をサポートフレーム11上に固定すること
が可能となり、かつ自立性を持つサポートピン15はサ
ポートフレーム11上のどの位置においても搭載可能と
なるため、基板8の裏面に部品等がすでに実装されてい
るものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサポ
ートピン15を配置することが可能となり、基板8の下
方向の撓みを確実に修正することができる。
い基板8を部品実装ステーション4に引き込む際には、
上下駆動部10によってマグネットで構成されたサポー
トフレーム11及びアンダーフレーム12が下降し、搬
送用ベルト13によって基板8が部品実装ステーション
4上に搬送される。また、部品7を実装した基板8を部
品実装ステーション4から排出する際にも、上下駆動部
10によってサポートフレーム11及びアンダーフレー
ム12が下降し、基板8の保持力が解除され搬送用ベル
ト13によって基板8が部品実装ステーション4上から
搬送される。次に、部品7を基板8上に実装するときに
は、上下駆動部10が上昇することによりサポートフレ
ーム11とアンダーフレーム12が上昇し、フレーム1
4とアンダーフレーム12とにより基板8を挟み込んで
固定する。また、サポートフレーム11上には複数本の
自立型のサポートピン15が搭載されており、サポート
ピン15の先端が基板8を裏面から支持し、基板8の下
方向への撓みを修正する。また、図3に示すようにサポ
ートピン15の座部15aは磁性体で構成されており、
かつサポートフレーム11はマグネットで構成されてい
るためサポートピン15とサポートフレーム11との間
に磁力による合力が生じる。これらの構成により、サポ
ートピン15をサポートフレーム11上に固定すること
が可能となり、かつ自立性を持つサポートピン15はサ
ポートフレーム11上のどの位置においても搭載可能と
なるため、基板8の裏面に部品等がすでに実装されてい
るものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサポ
ートピン15を配置することが可能となり、基板8の下
方向の撓みを確実に修正することができる。
【0018】なお、サポートピン15の座部15aがマ
グネットで構成され、かつサポートフレーム11が磁性
体で構成されても同様の効果を得ることができる。
グネットで構成され、かつサポートフレーム11が磁性
体で構成されても同様の効果を得ることができる。
【0019】また、サポートピン15の座部15aがマ
グネットで構成され、かつサポートフレーム11がマグ
ネットで構成されても同様の効果を得ることができる。
グネットで構成され、かつサポートフレーム11がマグ
ネットで構成されても同様の効果を得ることができる。
【0020】(実施の形態2)以下に、本発明の第二の
実施形態について図面を用いて説明する。
実施形態について図面を用いて説明する。
【0021】本実施形態は上述の第一の実施形態に比
し、部品実装ステーションのみが異なるものであり、そ
の他の点については同様の構成としたものであるので、
同様の構成の部分については同一の符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
し、部品実装ステーションのみが異なるものであり、そ
の他の点については同様の構成としたものであるので、
同様の構成の部分については同一の符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
【0022】図4に示すように、部品7を基板8上に実
装するときには、上下駆動部10が上昇することにより
マグネットで構成されたアンダープレート16が第1位
置の高さに位置し、磁性体で構成されたベースプレート
17及びアンダーフレーム12が上昇し、フレーム14
とアンダーフレーム12とにより基板8を挟み込んで固
定する。また、サポートフレーム11上には複数本の自
立型のサポートピン15が搭載されており、サポートピ
ン15の先端が基板8を裏面から支持し、基板8の下方
向への撓みを修正する。
装するときには、上下駆動部10が上昇することにより
マグネットで構成されたアンダープレート16が第1位
置の高さに位置し、磁性体で構成されたベースプレート
17及びアンダーフレーム12が上昇し、フレーム14
とアンダーフレーム12とにより基板8を挟み込んで固
定する。また、サポートフレーム11上には複数本の自
立型のサポートピン15が搭載されており、サポートピ
ン15の先端が基板8を裏面から支持し、基板8の下方
向への撓みを修正する。
【0023】次に、図5に示すように部品7を実装して
いない基板8を部品実装ステーション4に引き込む際に
は上下駆動部10が一段下降することによりアンダープ
レート16が第2位置の高さに位置し、ベースプレート
17及びアンダーフレーム12が下降し、搬送用ベルト
13によって基板8が部品実装ステーション4上に搬送
される。また、部品7を実装した基板8を部品実装ステ
ーション4から排出する際にも上下駆動部10が一段下
降することによりアンダープレート16が第2位置の高
さに位置し、ベースプレート17及びアンダーフレーム
12が下降し、基板8への保持力が解除され、搬送用ベ
ルト13によって基板8が部品実装ステーション4上に
搬送される。
いない基板8を部品実装ステーション4に引き込む際に
は上下駆動部10が一段下降することによりアンダープ
レート16が第2位置の高さに位置し、ベースプレート
17及びアンダーフレーム12が下降し、搬送用ベルト
13によって基板8が部品実装ステーション4上に搬送
される。また、部品7を実装した基板8を部品実装ステ
ーション4から排出する際にも上下駆動部10が一段下
降することによりアンダープレート16が第2位置の高
さに位置し、ベースプレート17及びアンダーフレーム
12が下降し、基板8への保持力が解除され、搬送用ベ
ルト13によって基板8が部品実装ステーション4上に
搬送される。
【0024】また、図6に示すようにアンダープレート
16の上下駆動部10をさらに一段下降し、第3位置の
高さに移動させることにより、ベースプレート17をス
トッパー18にて停止させて、ベースプレート17とア
ンダープレート16を離間させる構造となっている。以
上のような構造とすることにより、アンダープレート1
6とベースプレート17およびサポートピン15間の磁
力を消磁させ、サポートピン15をベースプレート17
から取り外す際の引き剥がし力を減少させることで、サ
ポートピン15の取り付けおよび取り外しの作業性を向
上させることが可能となる。
16の上下駆動部10をさらに一段下降し、第3位置の
高さに移動させることにより、ベースプレート17をス
トッパー18にて停止させて、ベースプレート17とア
ンダープレート16を離間させる構造となっている。以
上のような構造とすることにより、アンダープレート1
6とベースプレート17およびサポートピン15間の磁
力を消磁させ、サポートピン15をベースプレート17
から取り外す際の引き剥がし力を減少させることで、サ
ポートピン15の取り付けおよび取り外しの作業性を向
上させることが可能となる。
【0025】これらの構成により、上述の第一の実施形
態と同様に、基板8の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン15を配置することが可能となり、基板8の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、従
来は人間の手によって交換されていたサポートピン15
を機械によって交換することができ、作業性の向上を図
ることができる。
態と同様に、基板8の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン15を配置することが可能となり、基板8の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、従
来は人間の手によって交換されていたサポートピン15
を機械によって交換することができ、作業性の向上を図
ることができる。
【0026】また、図1に示すように設備の基台1上に
サポートピン供給ボックス19を設け、さらに、図7に
示すように、吸着ノズル6の下端部にサポートピン15
を吸着保持させたヘッドユニット3をサポートピン供給
ボックス19から部品実装ステーション4に、もしくは
部品実装ステーション4からサポートピン供給ボックス
19に移動させ、かつ各位置にてサポートピン15を吸
着および装着させることにより、サポートピン15の着
脱を自動化することが可能となり、作業性および生産性
の向上を図ることが可能である。
サポートピン供給ボックス19を設け、さらに、図7に
示すように、吸着ノズル6の下端部にサポートピン15
を吸着保持させたヘッドユニット3をサポートピン供給
ボックス19から部品実装ステーション4に、もしくは
部品実装ステーション4からサポートピン供給ボックス
19に移動させ、かつ各位置にてサポートピン15を吸
着および装着させることにより、サポートピン15の着
脱を自動化することが可能となり、作業性および生産性
の向上を図ることが可能である。
【0027】また、図8に示すようにヘッド5の先端に
把持ノズル20を取り付け、サポートピン15を把持お
よび非把持することが可能な構成としても同様の効果を
得ることが可能である。
把持ノズル20を取り付け、サポートピン15を把持お
よび非把持することが可能な構成としても同様の効果を
得ることが可能である。
【0028】(実施の形態3)次に、第三の実施形態に
ついて図9および図10を用いて説明する。
ついて図9および図10を用いて説明する。
【0029】本実施形態は上述の第一の実施形態に比
し、サポートピンのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
し、サポートピンのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
【0030】図9に示すように、サポートピン21には
L字型のサポートピンレバー22が支点Aにて揺動がで
きるように取り付けられている。また、サポートピン2
1の座部21a、サポートピンレバー22および支柱2
1bは非磁性体で構成され、かつ可動部21cは磁性体
で構成されている。以上のような構成により把持ノズル
20でサポートピン21を把持した場合には、支点Aを
軸にしてサポートピンレバー22が揺動し可動部21c
が上方向に移動する。それによって可動部21cとマグ
ネットで構成されたサポートフレーム11間の磁力が解
除される構造となっている。また、非把持の時には、可
動部21cが最下部に位置することで、可動部21cと
サポートフレーム11の間に磁力が生じる構造となって
いる。これらの構成にすることによって、上述の第二の
実施形態と同様にサポートピン21の着脱を自動化する
ことが可能となり、作業性および生産性の向上を図るこ
とが可能である。
L字型のサポートピンレバー22が支点Aにて揺動がで
きるように取り付けられている。また、サポートピン2
1の座部21a、サポートピンレバー22および支柱2
1bは非磁性体で構成され、かつ可動部21cは磁性体
で構成されている。以上のような構成により把持ノズル
20でサポートピン21を把持した場合には、支点Aを
軸にしてサポートピンレバー22が揺動し可動部21c
が上方向に移動する。それによって可動部21cとマグ
ネットで構成されたサポートフレーム11間の磁力が解
除される構造となっている。また、非把持の時には、可
動部21cが最下部に位置することで、可動部21cと
サポートフレーム11の間に磁力が生じる構造となって
いる。これらの構成にすることによって、上述の第二の
実施形態と同様にサポートピン21の着脱を自動化する
ことが可能となり、作業性および生産性の向上を図るこ
とが可能である。
【0031】なお、可動部21cがマグネットで構成さ
れ、かつサポートフレーム11が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
れ、かつサポートフレーム11が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
【0032】次に、図10に示すように、サポートピン
23を内部に上下動が可能でかつ磁性体で構成された可
動部23aを有するものとすれば、この可動部23a
は、把持部20aがマグネットで構成された把持ノズル
20によって支柱23bを把持されたとき、可動部23
aは把持部20aとの間に生じる磁力によって上方向に
移動する。そのため、サポートフレーム11とサポート
ピン23間の磁力は解除され、また非把持の場合には、
サポートピン23の可動部23aが最下部に位置するこ
とでサポートフレーム11とサポートピン23の間に磁
力が生じる構造となっている。
23を内部に上下動が可能でかつ磁性体で構成された可
動部23aを有するものとすれば、この可動部23a
は、把持部20aがマグネットで構成された把持ノズル
20によって支柱23bを把持されたとき、可動部23
aは把持部20aとの間に生じる磁力によって上方向に
移動する。そのため、サポートフレーム11とサポート
ピン23間の磁力は解除され、また非把持の場合には、
サポートピン23の可動部23aが最下部に位置するこ
とでサポートフレーム11とサポートピン23の間に磁
力が生じる構造となっている。
【0033】これらの構成とすることによって、上述の
第一の実施形態と同様に基板8の裏面に部品等がすでに
実装されているものに対しても、その状況に応じて適切
な場所にサポートピン21またはサポートピン23を配
置することが可能となり、基板8の下方向の撓みを確実
に修正することができる。また、第二の実施形態と同様
にサポートピン23の着脱を自動化することが可能とな
り、作業性および生産性の向上を図ることが可能であ
る。
第一の実施形態と同様に基板8の裏面に部品等がすでに
実装されているものに対しても、その状況に応じて適切
な場所にサポートピン21またはサポートピン23を配
置することが可能となり、基板8の下方向の撓みを確実
に修正することができる。また、第二の実施形態と同様
にサポートピン23の着脱を自動化することが可能とな
り、作業性および生産性の向上を図ることが可能であ
る。
【0034】なお、可動部23aがマグネットで構成さ
れ、かつサポートフレーム11が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
れ、かつサポートフレーム11が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
【0035】(実施の形態4)次に、第四の実施形態に
ついて図11を用いて説明する。
ついて図11を用いて説明する。
【0036】本実施形態は第一の実施形態に比し、部品
実装ステーションのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
実装ステーションのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
【0037】図11において、磁性体からなるサポート
フレーム11にはコイル24が内蔵されており、電源ボ
ックス26から供給される電流を配線25を通じて得る
ことにより、サポートフレーム11に電磁力を生じさせ
る構造になっている。これらの構成により、座部15a
に磁性体を有するサポートピン15をサポートフレーム
11上に保持する際には、サポートフレーム11に内蔵
されたコイル24に、配線25を通じて電源ボックス2
6から供給される電流を流すことによりサポートフレー
ム11に電磁力を生じさせる。また、サポートピン15
の交換の時には、電流の供給をしないことによりサポー
トフレーム11に発生している電磁力を解除させる構造
になっている。
フレーム11にはコイル24が内蔵されており、電源ボ
ックス26から供給される電流を配線25を通じて得る
ことにより、サポートフレーム11に電磁力を生じさせ
る構造になっている。これらの構成により、座部15a
に磁性体を有するサポートピン15をサポートフレーム
11上に保持する際には、サポートフレーム11に内蔵
されたコイル24に、配線25を通じて電源ボックス2
6から供給される電流を流すことによりサポートフレー
ム11に電磁力を生じさせる。また、サポートピン15
の交換の時には、電流の供給をしないことによりサポー
トフレーム11に発生している電磁力を解除させる構造
になっている。
【0038】以上、説明したように、上述の第一の実施
形態と同様に基板8の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン15を配置することが可能となり、基板8の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、上
述の第二の実施形態と同様に、サポートピン15の着脱
を自動化することが可能となり、作業性および生産性の
向上を図ることが可能である。
形態と同様に基板8の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン15を配置することが可能となり、基板8の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、上
述の第二の実施形態と同様に、サポートピン15の着脱
を自動化することが可能となり、作業性および生産性の
向上を図ることが可能である。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明は、マグネットまた
は磁性体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、
これらのサポートピンが搭載される磁性体またはマグネ
ットで構成したサポートプレートを備えた実装機の基板
バックアップ装置であって、サポートプレート上のどの
位置にもサポートピンと搭載することができるので、下
方向への基板の撓みを修正可能となり実装異常が発生せ
ず、実装基板の品質を向上させることができる。
は磁性体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、
これらのサポートピンが搭載される磁性体またはマグネ
ットで構成したサポートプレートを備えた実装機の基板
バックアップ装置であって、サポートプレート上のどの
位置にもサポートピンと搭載することができるので、下
方向への基板の撓みを修正可能となり実装異常が発生せ
ず、実装基板の品質を向上させることができる。
【図1】本発明の第一の実施形態における実装機を示す
平面図
平面図
【図2】同実施形態の基板バックアップ装置を示す側面
図
図
【図3】同実施形態のサポートピンを示す側面図
【図4】本発明の第二の実施形態の基板バックアップ装
置を示す側面図
置を示す側面図
【図5】同側面図
【図6】同側面図
【図7】同実施形態のサポートピンの吸着状態を示す側
面図
面図
【図8】同実施形態のサポートピンの把持状態を示す側
面図
面図
【図9】本発明の第三の実施形態のサポートピンの把持
状態を示す側面図
状態を示す側面図
【図10】同実施形態のサポートピンの把持状態を示す
側面図
側面図
【図11】本発明の第四の実施形態の基板バックアップ
装置を示す側面図
装置を示す側面図
1 基台
2 部品供給ステーション
3 ヘッドユニット
4 部品実装ステーション
5 ヘッド
6 吸着ノズル
7 部品
8 基板
9 検査部
10 上下駆動部
11 サポートフレーム
12 アンダーフレーム
13 搬送用ベルト
14 フレーム
15 サポートピン
15a 座部
16 アンダープレート
17 ベースプレート
18 ストッパー
19 サポートピン供給ボックス
20 把持ノズル
20a 把持部
21 サポートピン
21a 座部
21b 支柱
21c 可動部
22 サポートピンレバー
23 サポートピン
23a 可動部
23b 支柱
24 コイル
25 配線
26 電源ボックス
Claims (7)
- 【請求項1】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが
搭載される磁性体またはマグネットで構成したサポート
フレームを備えた実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項2】 少なくとも座部をマグネットまたは磁性
体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、これら
のサポートピンが搭載されるベースプレートおよびこの
ベースプレート下に設けた磁性体またはマグネットで構
成したアンダープレートを含むサポートフレームを備え
た実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項3】 サポートフレームを構成するアンダープ
レートはベースプレートに対し近接・離間可能に形成し
た請求項2に記載の実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項4】 サポートフレームは、基板への部品実装
時にサポートピンの先端が前記基板の裏面に当接する第
1位置と、部品を実装していない基板を前記サポートフ
レーム上に引き込む際および部品を実装した基板を前記
サポートフレーム上から排出する際にサポートピンの先
端が基板の裏面から離れた第2位置と、前記サポートフ
レーム上のサポートピン交換時に当該サポートピンの先
端を第2位置よりも下降した第3位置とに移動可能と
し、前記サポートフレームを構成するアンダープレート
は第3位置にあるときにのみベースプレートから離間す
るものとした請求項2に記載の実装機の基板バックアッ
プ装置。 - 【請求項5】 自立型のサポートピンとこのサポートピ
ンが搭載される磁性体またはマグネットで構成したサポ
ートフレームを含み、前記自立型のサポートピンは当該
サポートピンの把持・非把持時に前記サポートフレーム
に対して近接・離間可能なマグネット又は磁性体で構成
した可動体を有するものとした実装機の基板バックアッ
プ装置。 - 【請求項6】 可動体は、サポートフレームに対するサ
ポートピンの交換のための脱着時に、当該サポートピン
のチャッキング・アンチャッキング動作に応動するもの
とした請求項5に記載の実装機の基板バックアップ装
置。 - 【請求項7】 磁性体からなる複数本の自立型のサポー
トピンと、これらのサポートピンが搭載される磁性体か
らなるベースプレートおよび当該ベースプレートに前記
サポートピンを電磁的に吸着保持するための電磁力を与
える電磁石を含むサポートフレームを備え、前記電磁石
は前記ベースプレートに対するサポートピンの交換時に
電磁力を解除または消磁するように構成した実装機の基
板バックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002085265A JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002085265A JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003283197A true JP2003283197A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002085265A Pending JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003283197A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013021593A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
WO2013021594A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
JP2013066551A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ito Tekkosho:Kk | パチンコ面板支持台 |
US8661657B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Back-up pin device and back-up pin placing device |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085265A patent/JP2003283197A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8661657B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Back-up pin device and back-up pin placing device |
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JP2013038206A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
CN103416117A (zh) * | 2011-08-08 | 2013-11-27 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装设备、电子部件安装方法及用于改变底部接收销模块的布置的方法 |
US9332654B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting device and electronic component mounting method |
CN103416117B (zh) * | 2011-08-08 | 2016-05-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装设备、电子部件安装方法及用于改变底部接收销模块的布置的方法 |
US9560795B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-01-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bottom reception pin module for electronic component mounting device, substrate bottom reception device, and substrate bottom reception method |
JP2013066551A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ito Tekkosho:Kk | パチンコ面板支持台 |
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