JP2003283197A - 実装機の基板バックアップ装置 - Google Patents
実装機の基板バックアップ装置Info
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- JP2003283197A JP2003283197A JP2002085265A JP2002085265A JP2003283197A JP 2003283197 A JP2003283197 A JP 2003283197A JP 2002085265 A JP2002085265 A JP 2002085265A JP 2002085265 A JP2002085265 A JP 2002085265A JP 2003283197 A JP2003283197 A JP 2003283197A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は実装機に使用される基板バックアッ
プ装置において基板の撓みを確実に修正することを目的
とするものである。 【解決手段】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピン１５と、これらのサポートピ
ン１５が搭載される磁性体またはマグネットで構成した
サポートフレーム１１を備えた構成とした。
プ装置において基板の撓みを確実に修正することを目的
とするものである。 【解決手段】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピン１５と、これらのサポートピ
ン１５が搭載される磁性体またはマグネットで構成した
サポートフレーム１１を備えた構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板（以下、
基板と呼ぶ）に電子部品（以下、部品と呼ぶ）を実装す
る実装機において、基板を裏面から支持するサポートピ
ンを搭載する実装機の基板バックアップ装置に関するも
のである。
基板と呼ぶ）に電子部品（以下、部品と呼ぶ）を実装す
る実装機において、基板を裏面から支持するサポートピ
ンを搭載する実装機の基板バックアップ装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装機の基板バックアップ装置
は、基板に部品を実装する際の基板の撓みを防止するた
めに、サポートピンで基板を裏側から支持しており、こ
のサポートピンはベースプレートに設けられた複数の穴
部に取り付けるものであった。また、サポートピンのベ
ースプレートへの取り付け、取り外しは人間の手で行わ
れていた。
は、基板に部品を実装する際の基板の撓みを防止するた
めに、サポートピンで基板を裏側から支持しており、こ
のサポートピンはベースプレートに設けられた複数の穴
部に取り付けるものであった。また、サポートピンのベ
ースプレートへの取り付け、取り外しは人間の手で行わ
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板バックアップ装置においては、裏面に部品が実装さ
れた基板を支持するとき、ベースプレートに設けられた
穴部にのみにサポートピンの搭載が可能となり、取り付
け位置が規制されてしまうため、裏面の部品に干渉しな
い位置での基板に対する適切な箇所での支持が困難であ
り、基板の撓みを修正できずに実装不良が発生すること
があった。
基板バックアップ装置においては、裏面に部品が実装さ
れた基板を支持するとき、ベースプレートに設けられた
穴部にのみにサポートピンの搭載が可能となり、取り付
け位置が規制されてしまうため、裏面の部品に干渉しな
い位置での基板に対する適切な箇所での支持が困難であ
り、基板の撓みを修正できずに実装不良が発生すること
があった。
【０００４】また、ベースプレートにサポートピンを搭
載する作業においては、実装される基板の裏面の状況に
応じたサポートピンの搭載を行っていたので作業に多く
の時間がかかり、生産性の低下を引き起こしていた。
載する作業においては、実装される基板の裏面の状況に
応じたサポートピンの搭載を行っていたので作業に多く
の時間がかかり、生産性の低下を引き起こしていた。
【０００５】そこで本発明は、実装不良を防止して実装
基板の品質を向上するとともに、設備の生産性を向上す
ることを目的とするものである。
基板の品質を向上するとともに、設備の生産性を向上す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本
の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭
載される磁性体またはマグネットで構成したサポートフ
レームを備えた実装機の基板バックアップ装置であっ
て、サポートフレーム上のどの位置にもサポートピンを
搭載することができるので、適切な箇所での下方向への
基板の撓みを修正することが可能となり、実装不良を防
止し実装基板の品質を向上することができる。
に本発明は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本
の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭
載される磁性体またはマグネットで構成したサポートフ
レームを備えた実装機の基板バックアップ装置であっ
て、サポートフレーム上のどの位置にもサポートピンを
搭載することができるので、適切な箇所での下方向への
基板の撓みを修正することが可能となり、実装不良を防
止し実装基板の品質を向上することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本の自立型
のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載される
磁性体またはマグネットで構成したサポートフレームを
備えた実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレーム上のどの位置にもサポートピンを搭載するこ
とができるので、適切な箇所での下方向への基板の撓み
を修正することが可能となり、実装不良を防止し実装基
板の品質を向上することができる。
は、マグネットまたは磁性体で構成した複数本の自立型
のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載される
磁性体またはマグネットで構成したサポートフレームを
備えた実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレーム上のどの位置にもサポートピンを搭載するこ
とができるので、適切な箇所での下方向への基板の撓み
を修正することが可能となり、実装不良を防止し実装基
板の品質を向上することができる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、少なく
とも座部をマグネットまたは磁性体で構成した複数本の
自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載
されるベースプレートおよびこのベースプレート下に設
けた磁性体またはマグネットで構成したアンダープレー
トを含むサポートフレームを備えた実装機の基板バック
アップ装置であって、サポートフレーム上のどの位置に
もサポートピンを搭載することができるので、適切な箇
所での下方向への基板の撓みを修正することが可能とな
り、実装不良を防止し実装基板の品質を向上することが
できる。
とも座部をマグネットまたは磁性体で構成した複数本の
自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが搭載
されるベースプレートおよびこのベースプレート下に設
けた磁性体またはマグネットで構成したアンダープレー
トを含むサポートフレームを備えた実装機の基板バック
アップ装置であって、サポートフレーム上のどの位置に
もサポートピンを搭載することができるので、適切な箇
所での下方向への基板の撓みを修正することが可能とな
り、実装不良を防止し実装基板の品質を向上することが
できる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、サポー
トフレームを構成するアンダープレートはベースプレー
トに対し近接・離間可能に形成した請求項２に記載の実
装機の基板バックアップ装置であって、サポートピンの
着脱時にアンダープレートを下方に移動することによ
り、ベースプレートとサポートピンの間に発生していた
磁力を弱め、サポートピンをサポートフレームに対して
着脱する作業の作業性を向上することができる。
トフレームを構成するアンダープレートはベースプレー
トに対し近接・離間可能に形成した請求項２に記載の実
装機の基板バックアップ装置であって、サポートピンの
着脱時にアンダープレートを下方に移動することによ
り、ベースプレートとサポートピンの間に発生していた
磁力を弱め、サポートピンをサポートフレームに対して
着脱する作業の作業性を向上することができる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、サポー
トフレームは、基板への部品実装時にサポートピンの先
端が前記基板の裏面に当接する第１位置と、部品を実装
していない基板を前記サポートフレーム上に引き込む際
および部品を実装した基板を前記サポートフレーム上か
ら排出する際にサポートピンの先端が基板の裏面から離
れた第２位置と、前記サポートフレーム上のサポートピ
ン交換時に当該サポートピンの先端を第２位置よりも下
降した第３位置とに移動可能とし、前記サポートフレー
ムを構成するアンダープレートは第３位置にあるときに
のみベースプレートから離間するものとした請求項２に
記載の実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレームに基板を引き込む際とサポートフレームから
基板を排出する際には、ベースプレートとサポートピン
の間は磁力を維持したままのため、サポートピンの搭載
位置はズレないので、基板を安定して支持でき、基板の
品質を向上することができ、サポートピンの交換時には
ベースプレートとサポートフレームとの間の磁力が弱く
なるため、交換の作業性を向上することができる。
トフレームは、基板への部品実装時にサポートピンの先
端が前記基板の裏面に当接する第１位置と、部品を実装
していない基板を前記サポートフレーム上に引き込む際
および部品を実装した基板を前記サポートフレーム上か
ら排出する際にサポートピンの先端が基板の裏面から離
れた第２位置と、前記サポートフレーム上のサポートピ
ン交換時に当該サポートピンの先端を第２位置よりも下
降した第３位置とに移動可能とし、前記サポートフレー
ムを構成するアンダープレートは第３位置にあるときに
のみベースプレートから離間するものとした請求項２に
記載の実装機の基板バックアップ装置であって、サポー
トフレームに基板を引き込む際とサポートフレームから
基板を排出する際には、ベースプレートとサポートピン
の間は磁力を維持したままのため、サポートピンの搭載
位置はズレないので、基板を安定して支持でき、基板の
品質を向上することができ、サポートピンの交換時には
ベースプレートとサポートフレームとの間の磁力が弱く
なるため、交換の作業性を向上することができる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、自立型
のサポートピンとこのサポートピンが搭載される磁性体
またはマグネットで構成したサポートフレームを含み、
前記自立型のサポートピンは当該サポートピンの把持・
非把持時に前記サポートフレームに対して近接・離間可
能なマグネット又は磁性体で構成した可動体を有するも
のとした実装機の基板バックアップ装置であって、サポ
ートピンを把持したときにはサポートフレームとサポー
トピンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポー
トフレームへの着脱が容易となり、また、非把持のとき
にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が強
くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立するの
で、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能と
なり、基板を安定して支持することができ、実装基板の
品質を向上することができる。
のサポートピンとこのサポートピンが搭載される磁性体
またはマグネットで構成したサポートフレームを含み、
前記自立型のサポートピンは当該サポートピンの把持・
非把持時に前記サポートフレームに対して近接・離間可
能なマグネット又は磁性体で構成した可動体を有するも
のとした実装機の基板バックアップ装置であって、サポ
ートピンを把持したときにはサポートフレームとサポー
トピンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポー
トフレームへの着脱が容易となり、また、非把持のとき
にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が強
くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立するの
で、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能と
なり、基板を安定して支持することができ、実装基板の
品質を向上することができる。
【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、可動体
は、サポートフレームに対するサポートピンの交換のた
めの脱着時に、当該サポートピンのチャッキング・アン
チャッキング動作に応動するものとした請求項５に記載
の実装機の基板バックアップ装置であって、サポートピ
ンのチャッキング時にはサポートフレームとサポートピ
ンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポートフ
レームへの着脱が容易となり、また、アンチャッキング
時にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が
強くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立する
ので、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能
となり、基板を安定して支持することができ、実装基板
の品質を向上することができる。
は、サポートフレームに対するサポートピンの交換のた
めの脱着時に、当該サポートピンのチャッキング・アン
チャッキング動作に応動するものとした請求項５に記載
の実装機の基板バックアップ装置であって、サポートピ
ンのチャッキング時にはサポートフレームとサポートピ
ンとの間の磁力が弱くなり、サポートピンのサポートフ
レームへの着脱が容易となり、また、アンチャッキング
時にはサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が
強くなりサポートピンがサポートフレーム上で自立する
ので、適切な箇所へのサポートピンの配置が容易に可能
となり、基板を安定して支持することができ、実装基板
の品質を向上することができる。
【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、磁性体
からなる複数本の自立型のサポートピンと、これらのサ
ポートピンが搭載される磁性体からなるベースプレート
および当該ベースプレートに前記サポートピンを電磁的
に吸着保持するための電磁力を与える電磁石を含むサポ
ートフレームを備え、前記電磁石は前記ベースプレート
に対するサポートピンの交換時に電磁力を解除または消
磁するように構成した実装機の基板バックアップ装置で
あって、ベースプレートに電磁力を与えていないときに
はサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が弱く
なり、サポートピンのサポートフレームへの着脱が容易
となり、また、消磁しているときにはサポートフレーム
とサポートピンとの間の磁力が強くなりサポートピンが
サポートフレーム上で自立するので、適切な箇所へのサ
ポートピンの配置が容易に可能となり、基板を安定して
支持することができ、実装基板の品質を向上することが
できる。
からなる複数本の自立型のサポートピンと、これらのサ
ポートピンが搭載される磁性体からなるベースプレート
および当該ベースプレートに前記サポートピンを電磁的
に吸着保持するための電磁力を与える電磁石を含むサポ
ートフレームを備え、前記電磁石は前記ベースプレート
に対するサポートピンの交換時に電磁力を解除または消
磁するように構成した実装機の基板バックアップ装置で
あって、ベースプレートに電磁力を与えていないときに
はサポートフレームとサポートピンとの間の磁力が弱く
なり、サポートピンのサポートフレームへの着脱が容易
となり、また、消磁しているときにはサポートフレーム
とサポートピンとの間の磁力が強くなりサポートピンが
サポートフレーム上で自立するので、適切な箇所へのサ
ポートピンの配置が容易に可能となり、基板を安定して
支持することができ、実装基板の品質を向上することが
できる。
【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の第一の実
施形態について図面を用いて説明する。
施形態について図面を用いて説明する。
【００１５】図１は本実施形態の実装機を示す平面図で
あり、図２はその基板バックアップ装置を示す側面図で
あり、図３はそのサポートピンを示す側面図である。
あり、図２はその基板バックアップ装置を示す側面図で
あり、図３はそのサポートピンを示す側面図である。
【００１６】図１に示すように基台１には部品を供給す
る部品供給ステーション２が配置されており、ヘッドユ
ニット３は部品供給ステーション２と部品実装ステーシ
ョン４の上方をＸ方向およびＹ方向に移動するようにな
っている。このヘッドユニット３には上下移動可能に搭
載したヘッド５が、このヘッド５の先端には図２に示す
吸着ノズル６が取り付けられている。この吸着ノズル６
は部品供給ステーション２が供給した部品７を取り出
し、部品実装ステーション４に保持された基板８に実装
するようになっている。また、ヘッドユニット３の移動
経路中には、カメラを有した検査部９が配置されてい
る。そして、部品供給ステーション２から吸着ノズル６
で取り出された部品７は、この吸着ノズル６の下端部に
保持された状態で検査部９上を通過し、部品実装ステー
ション４上へと移動する。この吸着ノズル６の下端部に
吸着保持された部品７は検査部９を通過する際に下方よ
り検査部９のカメラで撮像され、吸着ノズル６による部
品７の保持姿勢が検査されその保持姿勢に応じた補正を
行い、部品実装ステーション４にて基板８上に実装され
る。
る部品供給ステーション２が配置されており、ヘッドユ
ニット３は部品供給ステーション２と部品実装ステーシ
ョン４の上方をＸ方向およびＹ方向に移動するようにな
っている。このヘッドユニット３には上下移動可能に搭
載したヘッド５が、このヘッド５の先端には図２に示す
吸着ノズル６が取り付けられている。この吸着ノズル６
は部品供給ステーション２が供給した部品７を取り出
し、部品実装ステーション４に保持された基板８に実装
するようになっている。また、ヘッドユニット３の移動
経路中には、カメラを有した検査部９が配置されてい
る。そして、部品供給ステーション２から吸着ノズル６
で取り出された部品７は、この吸着ノズル６の下端部に
保持された状態で検査部９上を通過し、部品実装ステー
ション４上へと移動する。この吸着ノズル６の下端部に
吸着保持された部品７は検査部９を通過する際に下方よ
り検査部９のカメラで撮像され、吸着ノズル６による部
品７の保持姿勢が検査されその保持姿勢に応じた補正を
行い、部品実装ステーション４にて基板８上に実装され
る。
【００１７】図２に示すように、部品７を実装していな
い基板８を部品実装ステーション４に引き込む際には、
上下駆動部１０によってマグネットで構成されたサポー
トフレーム１１及びアンダーフレーム１２が下降し、搬
送用ベルト１３によって基板８が部品実装ステーション
４上に搬送される。また、部品７を実装した基板８を部
品実装ステーション４から排出する際にも、上下駆動部
１０によってサポートフレーム１１及びアンダーフレー
ム１２が下降し、基板８の保持力が解除され搬送用ベル
ト１３によって基板８が部品実装ステーション４上から
搬送される。次に、部品７を基板８上に実装するときに
は、上下駆動部１０が上昇することによりサポートフレ
ーム１１とアンダーフレーム１２が上昇し、フレーム１
４とアンダーフレーム１２とにより基板８を挟み込んで
固定する。また、サポートフレーム１１上には複数本の
自立型のサポートピン１５が搭載されており、サポート
ピン１５の先端が基板８を裏面から支持し、基板８の下
方向への撓みを修正する。また、図３に示すようにサポ
ートピン１５の座部１５ａは磁性体で構成されており、
かつサポートフレーム１１はマグネットで構成されてい
るためサポートピン１５とサポートフレーム１１との間
に磁力による合力が生じる。これらの構成により、サポ
ートピン１５をサポートフレーム１１上に固定すること
が可能となり、かつ自立性を持つサポートピン１５はサ
ポートフレーム１１上のどの位置においても搭載可能と
なるため、基板８の裏面に部品等がすでに実装されてい
るものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサポ
ートピン１５を配置することが可能となり、基板８の下
方向の撓みを確実に修正することができる。
い基板８を部品実装ステーション４に引き込む際には、
上下駆動部１０によってマグネットで構成されたサポー
トフレーム１１及びアンダーフレーム１２が下降し、搬
送用ベルト１３によって基板８が部品実装ステーション
４上に搬送される。また、部品７を実装した基板８を部
品実装ステーション４から排出する際にも、上下駆動部
１０によってサポートフレーム１１及びアンダーフレー
ム１２が下降し、基板８の保持力が解除され搬送用ベル
ト１３によって基板８が部品実装ステーション４上から
搬送される。次に、部品７を基板８上に実装するときに
は、上下駆動部１０が上昇することによりサポートフレ
ーム１１とアンダーフレーム１２が上昇し、フレーム１
４とアンダーフレーム１２とにより基板８を挟み込んで
固定する。また、サポートフレーム１１上には複数本の
自立型のサポートピン１５が搭載されており、サポート
ピン１５の先端が基板８を裏面から支持し、基板８の下
方向への撓みを修正する。また、図３に示すようにサポ
ートピン１５の座部１５ａは磁性体で構成されており、
かつサポートフレーム１１はマグネットで構成されてい
るためサポートピン１５とサポートフレーム１１との間
に磁力による合力が生じる。これらの構成により、サポ
ートピン１５をサポートフレーム１１上に固定すること
が可能となり、かつ自立性を持つサポートピン１５はサ
ポートフレーム１１上のどの位置においても搭載可能と
なるため、基板８の裏面に部品等がすでに実装されてい
るものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサポ
ートピン１５を配置することが可能となり、基板８の下
方向の撓みを確実に修正することができる。
【００１８】なお、サポートピン１５の座部１５ａがマ
グネットで構成され、かつサポートフレーム１１が磁性
体で構成されても同様の効果を得ることができる。
グネットで構成され、かつサポートフレーム１１が磁性
体で構成されても同様の効果を得ることができる。
【００１９】また、サポートピン１５の座部１５ａがマ
グネットで構成され、かつサポートフレーム１１がマグ
ネットで構成されても同様の効果を得ることができる。
グネットで構成され、かつサポートフレーム１１がマグ
ネットで構成されても同様の効果を得ることができる。
【００２０】（実施の形態２）以下に、本発明の第二の
実施形態について図面を用いて説明する。
実施形態について図面を用いて説明する。
【００２１】本実施形態は上述の第一の実施形態に比
し、部品実装ステーションのみが異なるものであり、そ
の他の点については同様の構成としたものであるので、
同様の構成の部分については同一の符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
し、部品実装ステーションのみが異なるものであり、そ
の他の点については同様の構成としたものであるので、
同様の構成の部分については同一の符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
【００２２】図４に示すように、部品７を基板８上に実
装するときには、上下駆動部１０が上昇することにより
マグネットで構成されたアンダープレート１６が第１位
置の高さに位置し、磁性体で構成されたベースプレート
１７及びアンダーフレーム１２が上昇し、フレーム１４
とアンダーフレーム１２とにより基板８を挟み込んで固
定する。また、サポートフレーム１１上には複数本の自
立型のサポートピン１５が搭載されており、サポートピ
ン１５の先端が基板８を裏面から支持し、基板８の下方
向への撓みを修正する。
装するときには、上下駆動部１０が上昇することにより
マグネットで構成されたアンダープレート１６が第１位
置の高さに位置し、磁性体で構成されたベースプレート
１７及びアンダーフレーム１２が上昇し、フレーム１４
とアンダーフレーム１２とにより基板８を挟み込んで固
定する。また、サポートフレーム１１上には複数本の自
立型のサポートピン１５が搭載されており、サポートピ
ン１５の先端が基板８を裏面から支持し、基板８の下方
向への撓みを修正する。
【００２３】次に、図５に示すように部品７を実装して
いない基板８を部品実装ステーション４に引き込む際に
は上下駆動部１０が一段下降することによりアンダープ
レート１６が第２位置の高さに位置し、ベースプレート
１７及びアンダーフレーム１２が下降し、搬送用ベルト
１３によって基板８が部品実装ステーション４上に搬送
される。また、部品７を実装した基板８を部品実装ステ
ーション４から排出する際にも上下駆動部１０が一段下
降することによりアンダープレート１６が第２位置の高
さに位置し、ベースプレート１７及びアンダーフレーム
１２が下降し、基板８への保持力が解除され、搬送用ベ
ルト１３によって基板８が部品実装ステーション４上に
搬送される。
いない基板８を部品実装ステーション４に引き込む際に
は上下駆動部１０が一段下降することによりアンダープ
レート１６が第２位置の高さに位置し、ベースプレート
１７及びアンダーフレーム１２が下降し、搬送用ベルト
１３によって基板８が部品実装ステーション４上に搬送
される。また、部品７を実装した基板８を部品実装ステ
ーション４から排出する際にも上下駆動部１０が一段下
降することによりアンダープレート１６が第２位置の高
さに位置し、ベースプレート１７及びアンダーフレーム
１２が下降し、基板８への保持力が解除され、搬送用ベ
ルト１３によって基板８が部品実装ステーション４上に
搬送される。
【００２４】また、図６に示すようにアンダープレート
１６の上下駆動部１０をさらに一段下降し、第３位置の
高さに移動させることにより、ベースプレート１７をス
トッパー１８にて停止させて、ベースプレート１７とア
ンダープレート１６を離間させる構造となっている。以
上のような構造とすることにより、アンダープレート１
６とベースプレート１７およびサポートピン１５間の磁
力を消磁させ、サポートピン１５をベースプレート１７
から取り外す際の引き剥がし力を減少させることで、サ
ポートピン１５の取り付けおよび取り外しの作業性を向
上させることが可能となる。
１６の上下駆動部１０をさらに一段下降し、第３位置の
高さに移動させることにより、ベースプレート１７をス
トッパー１８にて停止させて、ベースプレート１７とア
ンダープレート１６を離間させる構造となっている。以
上のような構造とすることにより、アンダープレート１
６とベースプレート１７およびサポートピン１５間の磁
力を消磁させ、サポートピン１５をベースプレート１７
から取り外す際の引き剥がし力を減少させることで、サ
ポートピン１５の取り付けおよび取り外しの作業性を向
上させることが可能となる。
【００２５】これらの構成により、上述の第一の実施形
態と同様に、基板８の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン１５を配置することが可能となり、基板８の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、従
来は人間の手によって交換されていたサポートピン１５
を機械によって交換することができ、作業性の向上を図
ることができる。
態と同様に、基板８の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン１５を配置することが可能となり、基板８の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、従
来は人間の手によって交換されていたサポートピン１５
を機械によって交換することができ、作業性の向上を図
ることができる。
【００２６】また、図１に示すように設備の基台１上に
サポートピン供給ボックス１９を設け、さらに、図７に
示すように、吸着ノズル６の下端部にサポートピン１５
を吸着保持させたヘッドユニット３をサポートピン供給
ボックス１９から部品実装ステーション４に、もしくは
部品実装ステーション４からサポートピン供給ボックス
１９に移動させ、かつ各位置にてサポートピン１５を吸
着および装着させることにより、サポートピン１５の着
脱を自動化することが可能となり、作業性および生産性
の向上を図ることが可能である。
サポートピン供給ボックス１９を設け、さらに、図７に
示すように、吸着ノズル６の下端部にサポートピン１５
を吸着保持させたヘッドユニット３をサポートピン供給
ボックス１９から部品実装ステーション４に、もしくは
部品実装ステーション４からサポートピン供給ボックス
１９に移動させ、かつ各位置にてサポートピン１５を吸
着および装着させることにより、サポートピン１５の着
脱を自動化することが可能となり、作業性および生産性
の向上を図ることが可能である。
【００２７】また、図８に示すようにヘッド５の先端に
把持ノズル２０を取り付け、サポートピン１５を把持お
よび非把持することが可能な構成としても同様の効果を
得ることが可能である。
把持ノズル２０を取り付け、サポートピン１５を把持お
よび非把持することが可能な構成としても同様の効果を
得ることが可能である。
【００２８】（実施の形態３）次に、第三の実施形態に
ついて図９および図１０を用いて説明する。
ついて図９および図１０を用いて説明する。
【００２９】本実施形態は上述の第一の実施形態に比
し、サポートピンのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
し、サポートピンのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
【００３０】図９に示すように、サポートピン２１には
Ｌ字型のサポートピンレバー２２が支点Ａにて揺動がで
きるように取り付けられている。また、サポートピン２
１の座部２１ａ、サポートピンレバー２２および支柱２
１ｂは非磁性体で構成され、かつ可動部２１ｃは磁性体
で構成されている。以上のような構成により把持ノズル
２０でサポートピン２１を把持した場合には、支点Ａを
軸にしてサポートピンレバー２２が揺動し可動部２１ｃ
が上方向に移動する。それによって可動部２１ｃとマグ
ネットで構成されたサポートフレーム１１間の磁力が解
除される構造となっている。また、非把持の時には、可
動部２１ｃが最下部に位置することで、可動部２１ｃと
サポートフレーム１１の間に磁力が生じる構造となって
いる。これらの構成にすることによって、上述の第二の
実施形態と同様にサポートピン２１の着脱を自動化する
ことが可能となり、作業性および生産性の向上を図るこ
とが可能である。
Ｌ字型のサポートピンレバー２２が支点Ａにて揺動がで
きるように取り付けられている。また、サポートピン２
１の座部２１ａ、サポートピンレバー２２および支柱２
１ｂは非磁性体で構成され、かつ可動部２１ｃは磁性体
で構成されている。以上のような構成により把持ノズル
２０でサポートピン２１を把持した場合には、支点Ａを
軸にしてサポートピンレバー２２が揺動し可動部２１ｃ
が上方向に移動する。それによって可動部２１ｃとマグ
ネットで構成されたサポートフレーム１１間の磁力が解
除される構造となっている。また、非把持の時には、可
動部２１ｃが最下部に位置することで、可動部２１ｃと
サポートフレーム１１の間に磁力が生じる構造となって
いる。これらの構成にすることによって、上述の第二の
実施形態と同様にサポートピン２１の着脱を自動化する
ことが可能となり、作業性および生産性の向上を図るこ
とが可能である。
【００３１】なお、可動部２１ｃがマグネットで構成さ
れ、かつサポートフレーム１１が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
れ、かつサポートフレーム１１が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
【００３２】次に、図１０に示すように、サポートピン
２３を内部に上下動が可能でかつ磁性体で構成された可
動部２３ａを有するものとすれば、この可動部２３ａ
は、把持部２０ａがマグネットで構成された把持ノズル
２０によって支柱２３ｂを把持されたとき、可動部２３
ａは把持部２０ａとの間に生じる磁力によって上方向に
移動する。そのため、サポートフレーム１１とサポート
ピン２３間の磁力は解除され、また非把持の場合には、
サポートピン２３の可動部２３ａが最下部に位置するこ
とでサポートフレーム１１とサポートピン２３の間に磁
力が生じる構造となっている。
２３を内部に上下動が可能でかつ磁性体で構成された可
動部２３ａを有するものとすれば、この可動部２３ａ
は、把持部２０ａがマグネットで構成された把持ノズル
２０によって支柱２３ｂを把持されたとき、可動部２３
ａは把持部２０ａとの間に生じる磁力によって上方向に
移動する。そのため、サポートフレーム１１とサポート
ピン２３間の磁力は解除され、また非把持の場合には、
サポートピン２３の可動部２３ａが最下部に位置するこ
とでサポートフレーム１１とサポートピン２３の間に磁
力が生じる構造となっている。
【００３３】これらの構成とすることによって、上述の
第一の実施形態と同様に基板８の裏面に部品等がすでに
実装されているものに対しても、その状況に応じて適切
な場所にサポートピン２１またはサポートピン２３を配
置することが可能となり、基板８の下方向の撓みを確実
に修正することができる。また、第二の実施形態と同様
にサポートピン２３の着脱を自動化することが可能とな
り、作業性および生産性の向上を図ることが可能であ
る。
第一の実施形態と同様に基板８の裏面に部品等がすでに
実装されているものに対しても、その状況に応じて適切
な場所にサポートピン２１またはサポートピン２３を配
置することが可能となり、基板８の下方向の撓みを確実
に修正することができる。また、第二の実施形態と同様
にサポートピン２３の着脱を自動化することが可能とな
り、作業性および生産性の向上を図ることが可能であ
る。
【００３４】なお、可動部２３ａがマグネットで構成さ
れ、かつサポートフレーム１１が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
れ、かつサポートフレーム１１が磁性体で構成されても
同様の機能および効果を有することは明らかである。
【００３５】（実施の形態４）次に、第四の実施形態に
ついて図１１を用いて説明する。
ついて図１１を用いて説明する。
【００３６】本実施形態は第一の実施形態に比し、部品
実装ステーションのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
実装ステーションのみが異なるものであり、その他の点
については同様の構成としたものであるので、同様の構
成の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明
は省略する。
【００３７】図１１において、磁性体からなるサポート
フレーム１１にはコイル２４が内蔵されており、電源ボ
ックス２６から供給される電流を配線２５を通じて得る
ことにより、サポートフレーム１１に電磁力を生じさせ
る構造になっている。これらの構成により、座部１５ａ
に磁性体を有するサポートピン１５をサポートフレーム
１１上に保持する際には、サポートフレーム１１に内蔵
されたコイル２４に、配線２５を通じて電源ボックス２
６から供給される電流を流すことによりサポートフレー
ム１１に電磁力を生じさせる。また、サポートピン１５
の交換の時には、電流の供給をしないことによりサポー
トフレーム１１に発生している電磁力を解除させる構造
になっている。
フレーム１１にはコイル２４が内蔵されており、電源ボ
ックス２６から供給される電流を配線２５を通じて得る
ことにより、サポートフレーム１１に電磁力を生じさせ
る構造になっている。これらの構成により、座部１５ａ
に磁性体を有するサポートピン１５をサポートフレーム
１１上に保持する際には、サポートフレーム１１に内蔵
されたコイル２４に、配線２５を通じて電源ボックス２
６から供給される電流を流すことによりサポートフレー
ム１１に電磁力を生じさせる。また、サポートピン１５
の交換の時には、電流の供給をしないことによりサポー
トフレーム１１に発生している電磁力を解除させる構造
になっている。
【００３８】以上、説明したように、上述の第一の実施
形態と同様に基板８の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン１５を配置することが可能となり、基板８の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、上
述の第二の実施形態と同様に、サポートピン１５の着脱
を自動化することが可能となり、作業性および生産性の
向上を図ることが可能である。
形態と同様に基板８の裏面に部品等がすでに実装されて
いるものに対しても、その状況に応じて適切な場所にサ
ポートピン１５を配置することが可能となり、基板８の
下方向の撓みを確実に修正することができる。また、上
述の第二の実施形態と同様に、サポートピン１５の着脱
を自動化することが可能となり、作業性および生産性の
向上を図ることが可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、マグネットまた
は磁性体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、
これらのサポートピンが搭載される磁性体またはマグネ
ットで構成したサポートプレートを備えた実装機の基板
バックアップ装置であって、サポートプレート上のどの
位置にもサポートピンと搭載することができるので、下
方向への基板の撓みを修正可能となり実装異常が発生せ
ず、実装基板の品質を向上させることができる。
は磁性体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、
これらのサポートピンが搭載される磁性体またはマグネ
ットで構成したサポートプレートを備えた実装機の基板
バックアップ装置であって、サポートプレート上のどの
位置にもサポートピンと搭載することができるので、下
方向への基板の撓みを修正可能となり実装異常が発生せ
ず、実装基板の品質を向上させることができる。
【図１】本発明の第一の実施形態における実装機を示す
平面図
平面図
【図２】同実施形態の基板バックアップ装置を示す側面
図
図
【図３】同実施形態のサポートピンを示す側面図
【図４】本発明の第二の実施形態の基板バックアップ装
置を示す側面図
置を示す側面図
【図５】同側面図
【図６】同側面図
【図７】同実施形態のサポートピンの吸着状態を示す側
面図
面図
【図８】同実施形態のサポートピンの把持状態を示す側
面図
面図
【図９】本発明の第三の実施形態のサポートピンの把持
状態を示す側面図
状態を示す側面図
【図１０】同実施形態のサポートピンの把持状態を示す
側面図
側面図
【図１１】本発明の第四の実施形態の基板バックアップ
装置を示す側面図
装置を示す側面図
１ 基台
２ 部品供給ステーション
３ ヘッドユニット
４ 部品実装ステーション
５ ヘッド
６ 吸着ノズル
７ 部品
８ 基板
９ 検査部
１０ 上下駆動部
１１ サポートフレーム
１２ アンダーフレーム
１３ 搬送用ベルト
１４ フレーム
１５ サポートピン
１５ａ 座部
１６ アンダープレート
１７ ベースプレート
１８ ストッパー
１９ サポートピン供給ボックス
２０ 把持ノズル
２０ａ 把持部
２１ サポートピン
２１ａ 座部
２１ｂ 支柱
２１ｃ 可動部
２２ サポートピンレバー
２３ サポートピン
２３ａ 可動部
２３ｂ 支柱
２４ コイル
２５ 配線
２６ 電源ボックス
Claims (7)
- 【請求項１】 マグネットまたは磁性体で構成した複数
本の自立型のサポートピンと、これらのサポートピンが
搭載される磁性体またはマグネットで構成したサポート
フレームを備えた実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項２】 少なくとも座部をマグネットまたは磁性
体で構成した複数本の自立型のサポートピンと、これら
のサポートピンが搭載されるベースプレートおよびこの
ベースプレート下に設けた磁性体またはマグネットで構
成したアンダープレートを含むサポートフレームを備え
た実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項３】 サポートフレームを構成するアンダープ
レートはベースプレートに対し近接・離間可能に形成し
た請求項２に記載の実装機の基板バックアップ装置。 - 【請求項４】 サポートフレームは、基板への部品実装
時にサポートピンの先端が前記基板の裏面に当接する第
１位置と、部品を実装していない基板を前記サポートフ
レーム上に引き込む際および部品を実装した基板を前記
サポートフレーム上から排出する際にサポートピンの先
端が基板の裏面から離れた第２位置と、前記サポートフ
レーム上のサポートピン交換時に当該サポートピンの先
端を第２位置よりも下降した第３位置とに移動可能と
し、前記サポートフレームを構成するアンダープレート
は第３位置にあるときにのみベースプレートから離間す
るものとした請求項２に記載の実装機の基板バックアッ
プ装置。 - 【請求項５】 自立型のサポートピンとこのサポートピ
ンが搭載される磁性体またはマグネットで構成したサポ
ートフレームを含み、前記自立型のサポートピンは当該
サポートピンの把持・非把持時に前記サポートフレーム
に対して近接・離間可能なマグネット又は磁性体で構成
した可動体を有するものとした実装機の基板バックアッ
プ装置。 - 【請求項６】 可動体は、サポートフレームに対するサ
ポートピンの交換のための脱着時に、当該サポートピン
のチャッキング・アンチャッキング動作に応動するもの
とした請求項５に記載の実装機の基板バックアップ装
置。 - 【請求項７】 磁性体からなる複数本の自立型のサポー
トピンと、これらのサポートピンが搭載される磁性体か
らなるベースプレートおよび当該ベースプレートに前記
サポートピンを電磁的に吸着保持するための電磁力を与
える電磁石を含むサポートフレームを備え、前記電磁石
は前記ベースプレートに対するサポートピンの交換時に
電磁力を解除または消磁するように構成した実装機の基
板バックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085265A JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085265A JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283197A true JP2003283197A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085265A Pending JP2003283197A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 実装機の基板バックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013021593A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
| WO2013021594A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
| JP2013066551A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ito Tekkosho:Kk | パチンコ面板支持台 |
| US8661657B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Back-up pin device and back-up pin placing device |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085265A patent/JP2003283197A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8661657B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Back-up pin device and back-up pin placing device |
| WO2013021593A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
| WO2013021594A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
| JP2013038206A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
| CN103416117A (zh) * | 2011-08-08 | 2013-11-27 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装设备、电子部件安装方法及用于改变底部接收销模块的布置的方法 |
| US9332654B2 (en) | 2011-08-08 | 2016-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting device and electronic component mounting method |
| CN103416117B (zh) * | 2011-08-08 | 2016-05-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装设备、电子部件安装方法及用于改变底部接收销模块的布置的方法 |
| US9560795B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-01-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bottom reception pin module for electronic component mounting device, substrate bottom reception device, and substrate bottom reception method |
| JP2013066551A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Ito Tekkosho:Kk | パチンコ面板支持台 |
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