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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen, um elektronische Bauteile auf einem Substrat zu montieren.
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Technischer Hintergrund
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Eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen für die Fertigung eines bestückten Substrats, bei dem elektronische Bauteile auf dem Substrat angebracht sind, hat einen Substrattransportmechanismus, um das Substrat von einer Zulaufseite zu einer Ablaufseite zu transportieren. Bei den Substraten, welche die Arbeitsabläufe in Vorrichtungen zur Montage von elektronischen Bauteilen betreffen, gibt es zusätzlich zu den einseitig bestückten Substraten, mit Bauteilen die lediglich auf einer Seite angebracht sind, sogenannte beidseitig bestückte Substrate, bei denen auf beiden Seiten elektronische Bauteile aufgebracht sind. Beim Montagearbeitsschritt des beidseitig bestückten Substrats wird die Montage als erstes auf der ersten Oberfläche ausgeführt, dann wird das Substrat gewendet und die Montage erfolgt auf der zweiten Oberfläche. Wenn die Montage auf der zweiten Oberfläche erfolgt, sind bereits die elektronischen Bauteile auf der ersten Oberfläche aufgebracht und nach unten gerichtet, so dass diese elektronischen Bauteile zu Hindernissen für dem Arbeitsgang des Positionierens und des Haltens des Substrats in der Montageposition werden und die bestückte Oberfläche kann nicht direkt unterstützt werden.
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In Anbetracht dieses Problems haben Forscher einen Aufnahmemechanismus für den Substratboden vorgeschlagen, bei dem es sich um ein System handelt, bei dem die Bereiche zur Unterstützung des Bodens auf der bestückten Fläche außerhalb der Montagepositionen der elektronischen Bauteile geeignet gewählt werden und diese Bereiche von Bodenaufnahmestiften unterstützt werden (siehe z. B. Patentreferenz 1). Als Beispiel für einen Aufnahmemechanismus für den Substratboden des Stands der Technik beschreibt die Patentreferenz, dass eine Führung an der äußeren Seite des Förderbands vorhanden ist, die zum Gleiten und Ziehen der Bodenaufnahmeplatte vorgesehen ist, die die Bodenaufnahmestifte hält. Bei dem Arbeitsgang zum Austausch der Plattform, der jedes Mal ausgeführt wird, wenn das Substrat ausgetauscht wird, sollte die Bodenaufnahmeplatte zur äußeren Seite des Förderbands gezogen werden und anschließend die Konfiguration der Bodenaufnahmestifte entsprechend des neuen Substrats angepasst werden.
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Referenzen zu dem Stand der Technik
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Patent-Referenzen
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- Patentreferenz 1: Japanisches Patent Nr. 3671681
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Zusammenfassung der Erfindung
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Probleme, die die Erfindung löst
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In jüngsten Jahren wurde als Substrattransportmechanismus der Mechanismus mit zwei Reihen von Förderbändern eingesetzt. Mit diesem Aufbau ist es möglich, eine Vielzahl von Substrattransportmöglichkeiten mit zwei Substraten zu realisieren, so dass die Vorrichtung zur Montage von Bauteilen eine hohe Flexibilität und eine exzellente Verarbeitungseffizienz hat. Allerdings gibt es bei der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen mit einem Aufbau mit zwei Reihen von Förderbändern das Problem, dass die Bedienbarkeit schlecht ist, wenn der Aufnahmemechanismus für den Substratboden mit diesem Aufbau eingesetzt wird. Nämlich, dass es bei dem Aufbau mit zwei Reihen von Förderbändern notwendig ist, die Bodenaufnahmeplatte von den entsprechenden Förderbändern zu den beiden Seiten des Substrattransportmechanismus herauszuziehen. Schließlich muss der Bediener den Arbeitsgang zum Bewegen der Bodenaufnahmeplatten zu den beiden Seiten des Substrattransportmechanismus entsprechend ausführen. Dies führt zu einer Verringerung der Arbeitseffizienz im Herstellungsprozess, bei dem der Austauscharbeitsgang für die Plattform oftmals zusammen mit dem Wechseln des Produkttyps ausgeführt wird.
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Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen bereitzustellen, die einen Aufbau mit einem Substrattransportmechanismus mit zwei Reihen von Förderbändern hat und bei dem der Austauscharbeitsgang für die Plattform zusammen mit dem Wechseln des Substrattyps mit einem hohen Maß an Bedienbarkeit und Effizienz erfolgt.
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Mittel zur Lösung des Problems
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Die Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen, die einen Substrattransportmechanismus zum Transport von elektronischen Bauteilen nutzt, die von einem Bauteilbereitstellungsabschnitt durch einen Montagekopf abgeholt werden, um sie an einer Bauteilmontageposition zu positionieren und um die elektronischen Bauteile auf das Substrat zu montieren; die Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen umfasst die folgenden Teile: ein Kopfverfahrmechanismus, der den Montagekopf zwischen dem Bauteilbereitstellungsabschnitt und der Bauteilmontageposition bewegt; zwei Reihen von Förderbändern, welche die Substrate in der Substrattransportrichtung transportieren und an der Bauteilmontageposition absetzen; einen Aufnahmemechanismus für den Substratboden, welcher das an der Bauteilmontageposition abgesetzte Substrat mit mehreren Bodenaufnahmestiften von einer Unterseite her aufnimmt; und eine Bodenaufnahmeplatte in Form einer rechteckigen Platte, welche die Bodenaufnahmestifte in dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden so aufnimmt, dass die Bodenaufnahmeposition angepasst werden kann; wobei die Bodenaufnahmeplatte Halterungsteile hat, um diese an den beiden Seitenendflächen entsprechend auf der Zulaufseite und der Ablaufseite herauszuholen; wobei die Halterungsteile normalerweise nicht über die obere Fläche herausragen; und falls der Benutzer den Arbeitsgang des Herausholens ausübt, die Halterungsteile über die obere Fläche herausragen.
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Effekte der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden Erfindung hat die entsprechend einer rechteckigen Platte geformte Bodenaufnahmeplatte, die die Bodenaufnahmestifte in dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden hält, so dass die Bodenaufnahmeposition angepasst werden kann, Halterungsteile um diese an den beiden Seitenendflächen entsprechend der Zulauf- und Ablaufseite herauszunehmen; normalerweise ragen die Halterungsteile nicht über die obere Fläche hinaus und, falls der Benutzer den Arbeitsgang des Herausholens ausübt, ragen diese über die obere Fläche hinaus. Demzufolge ist es bei dem Aufbau mit einem Substrattransportmechanismus mit zwei Reihen von Förderbändern möglich, den Austauscharbeitsgang für den Tisch zusammen mit dem Wechsel des Substrattyps mit einem hohen Maß an Bedienbarkeit und Effizienz auszuführen.
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Kurze Beschreibung der Figuren
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1 ist eine schräge Ansicht, die die Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauteilen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustriert.
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2(a), (b) sind Diagramme, die den Aufbau des Substrattransportmechanismus und des Aufnahmemechanismus für den Substratboden der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustrieren.
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3(a), (b) sind Diagramme, die die Struktur des Halterungsteils zum Herausholen illustrieren, mit dem der Aufnahmemechanismus für den Substratboden der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgerüstet ist.
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4(a), (b), (c) sind Diagramme, welche den Arbeitsgang des Herausholens der Bodenaufnahmeplatte des Aufnahmemechanismus für den Substratboden der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Komponenten in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustrieren.
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5(a), (b) sind Diagramme, die die Struktur und Funktion der Halterungsteile zum Herausholen illustrieren, mit denen der Aufnahmemechanismus für den Substratboden der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgerüstet ist.
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Beste Art, um die Erfindung auszuführen
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Im Folgenden wird die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Verweis auf die Figuren beschrieben. Zunächst wird der Gesamtaufbau der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen 1 mit Bezug auf die 1 beschrieben werden. Hierbei hat die Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen 1 die Aufgabe, wobei die vom Montagekopf vom Bauteilbereitstellungsabschnitt abgeholten Bauteile mit dem Substrattransportmechanismus transportiert und auf das, an der Bauteilmontageposition positionierte Substrat montiert werden.
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Wie in 1 gezeigt, ist ein Substrattransportmechanismus 2 in der X-Richtung auf der Basis 1a angeordnet (Substrattransportmechanismus). Bei dem Substrattransportmechanismus 2 sind zwei Transportbahnen A, B angeordnet, welche Substrate unabhängig voneinander transportieren können. Die zwei Reihen bestehend aus dem Förderband 2A der Bahn A und dem Förderband 2B der Bahn B bilden den Substrattransportmechanismus 2. Das Förderband 2A der Bahn A und das Förderband 2B der Bahn B transportieren in einer Substrattransportrichtung von der Zulaufseite zu der Ablaufseite das Substrat 3, welches von einer Vorrichtung des vorangegangenen Schritts an der Zulaufseite abgeholt wurde; die Substrate 3 werden dann an der Bauteilmontageposition [P] positioniert, die entsprechend auf dem Förderband 2A der Bahn A und dem Förderband 2B der Bahn B festgelegt sind. Die Substrate 3 an der Bauteilmontageposition [P] sind dann mit elektronischen Bauteilen bestückt; sie werden dann zur Ablaufseite hin an die Vorrichtung des nächsten Arbeitsschritts weitergeschickt.
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Bei jeder Bauteilmontageposition [P] ist ein Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 angeordnet, der die Aufgabe hat, den Boden der Unterseite des positionierten Substrats 3 mit Hilfe von mehreren Bodenaufnahmestiften 25 aufzunehmen (siehe 2(b)). Hier ist der Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 so angeordnet, dass das Substrat 3 des beidseitig bestückten Typs mit bereits auf einer Seite durch den vorangegangenen Arbeitsschritt bestücken elektronischen Bauteilen als Gegenstand des Arbeitsschritts behandelt werden kann. Das bedeutet, dass auf der unteren Oberflächenseite des Substrats 3 jene Regionen vorausgewählt werden, die frei von bestückten Bauteilen 26 sind und die eine Unterstützung ermöglichen; die Konfiguration der Bodenaufnahmestifte 25 ist entsprechend so angepasst, dass es möglich ist, verschiedene Typen von doppelseitig bestückten Substraten am Boden aufzunehmen.
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Auf jeder Seite des Substrattransportmechanismus 2 ist ein Bauteilbereitstellungsabschnitt 4 angeordnet. Dabei sind in jedem Bauteilbereitstellungsabschnitt 4 mehrere Bandzuförderer 5 angebracht. Während die Bandzuförderer 5 den abstandsweisen Vorschub der Trägerbänder durchführen, die die elektronischen Bauteile bereithalten, werden die elektronischen Bauteile von dem Komponentenmontagemechanismus zu den Komponentenabholpositionen vorgeschoben, der später beschrieben wird.
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An einem Endabschnitt der Basis 1a in der X-Richtung ist ein Y-Achsenverfahrtisch 7 horizontal in der Y-Richtung angeordnet, der mit einem linearen Antriebsmechanismus ausgestattet ist. Am Y-Achsenverfahrtisch 7 sind zwei X-Achsenverfahrtische 8 in der Y-Richtung frei verschiebbar miteinander gekoppelt, die ebenfalls lineare Antriebsmechanismen haben. An jedem der X-Achsenverfahrtische 8 ist ein Montagekopf 9 in der X-Richtung frei verschiebbar angebracht, der mehrere Saugdüsen hat (nicht in der Figur gezeigt).
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Die X-Achsenverfahrtische 8 sind korrespondierend zu den Bauteilbereitstellungsabschnitten 4 entsprechend auf beiden Seiten des Substrattransportmechanismus angeordnet. So wie der Y-Achsenverfahrtisch 7 und X-Achsenverfahrtisch 8 angetrieben werden, wird der Montagekopf 9 angetrieben, um sich in der horizontalen Richtung zu bewegen, so dass die elektronischen Bauteile entsprechend von den Bandzuförderern 5 der Bauteilbereitstellungsabschnitte 4 abgeholt werden, transferiert und auf das Substrat 3 übertragen werden, das an der Montageposition des Substrattransportmechanismus 2 positioniert ist. In diesem Aufbau bilden der Y-Achsenverfahrtisch 7 und der X-Achsenverfahrtisch 8 den Kopfverfahrmechanismus, um den Montagekopf 9 zwischen den Bauteilbereitstellungsabschnitten 4 und den Komponentenmontagepositionen [P] zu bewegen.
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Die Bauteilerkennungsvorrichtung 6 ist zwischen den Bauteilbereitstellungsabschnitten 4 und dem Substrattransportmechanismus 2 angeordnet. Wenn sich der Montagekopf 9, der die elektronischen Bauteile von dem Bauteilbereitstellungsabschnitt 4 abgeholt hat, über die Bauteilerkennungsvorrichtung 6 bewegt, nimmt die Bauteilerkennungsvorrichtung 6 ein Bild von dem elektronischen Bauteil auf, das von dem Montagekopf 9 gehalten wird und erkennt es. Auf Basis des Ergebnisses der Erkennung des Bauteils durch die Bauteilerkennungsvorrichtung 6 wird bei dem Bauteilmontagearbeitsschritt des Montagekopfs 9 eine Korrektur der Position ausgeführt, während der Montagekopf 9 in Bezug auf das Substrat 3 positioniert wird.
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Im Folgenden wird mit Bezug auf die 2(a), (b) der Aufbau des Substrattransportmechanismus 2 im Detail erklärt. Dabei ist 2(b) eine Querschnittsansicht, genommen entlang A-A von 2(a). Wie in 2(a) gezeigt, umfasst der Substrattransportmechanismus 2 zwei Reihen entsprechend dem Förderband 2A der Bahn A und dem Förderband 2B der Bahn B. Hierbei hat jedes Förderband 2A der Bahn A und das Förderband 2B der Bahn B ein Paar von Führungsschienen 2a, die im Förderbandmechanismus 10 angebracht sind. Die auf dem Förderbandmechanismus 10 getragenen Substrate 3 werden entlang der Führungsschienen 2a transportiert.
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Die zentrale Positionen, jeweils von dem Förderband 2A der Bahn A und dem Förderband 2B der Bahn B, werden zu der Bauteilmontageposition [P] in Bezug auf das Substrat 3. Das Substrat 3, das zu den Bauteilmontagepositionen [P] gefördert wird, wird von dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 auf der unteren Seite durch mehrere Bodenaufnahmestifte 25 an den unterstützbaren Bereichen stiftartig unterstützt, wobei das Substrat an der festgesetzten Referenzposition durch die Substrat-Stopp-Einheit positioniert wird (nicht in der Figur gezeigt).
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Der in der 2(b) gezeigte Aufnahmemechanismus für den Substratboden hat eine Bodenaufnahmeeinheit 22, die von dem Hubantriebsteil 21 frei angehoben werden kann. Die Bodenaufnahmeeinheit 22 hat eine Bodenaufnahmeplatte 23 in Form einer rechteckigen Platte, die mit dem Hubantriebsteil 21 schnell an- und abkoppelbar verbunden ist, und auf der Bodenaufnahmeplatte 23 sind in einer Gitterkonfiguration mehrere Stiftunterstützungslöcher 23a ausgebildet. Die Bodenaufnahmestifte 25 sind so angeordnet, dass die unteren Einsatzteile 25a der Bodenaufnahmestifte 25 in die Stiftunterstützungslöcher 23a (in die mit dem Pfeil a angedeutete Richtung) eingesetzt werden können, wobei die Positionen mit den unterstützbaren Bereichen korrespondieren, die auf der unteren Fläche des Substrats 3 frei von montierten Bauteilen 26 sind. Das bedeutet, dass die Bodenaufnahmeplatte 23 die Aufgabe hat, das Substrat zu halten, während die Bodenaufnahmepositionen der Bodenaufnahmestifte 25 in dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 angepasst werden können.
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Wie bei dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 am Förderband 2A der Bahn A gesehen werden kann, hebt sich die Bodenaufnahmeeinheit 22 mit den Bodenaufnahmestiften 25 (in der vom Pfeil b angedeuteten Richtung), während das Hubantriebsteil 21 angetrieben wird, so dass die Bodenaufnahmestifte 25 mit den unterstützbaren Bereichen in Kontakt kommen, die frei von bestückten Bauteilen 26 auf der unteren Oberflächenseite des Substrats 3 sind und unterstützen diese von unten. Wenn der Typ des Substrats 3 der Bodenaufnahme geändert wird, ist die Konfiguration der Bodenaufnahmestifte 25 korrespondierend zum neuen Substrattyp in der Bodenaufnahmeeinheit 22 geändert, da der Austauscharbeitsgang für die Plattform ausgeführt wird. In dem Fall, zwecks Ausführung des Austauscharbeitsgangs für die Plattform mit einer hohen Effizienz, ist es vorteilhaft, dass bei dem ausgeführten Arbeitsgang die Bodenaufnahmeplatte 23 von dem Aufnahmemechanismus 20 mit einer exzellenten Bedienbarkeit entfernt werden kann. Nach der Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen dieser Ausführungsform hat die Bodenaufnahme 23 bereits für den Bediener die Halterungsteile 30, um die Bodenaufnahmeplatte 23 entsprechend an den beiden Seitenendflächen auf der Zulaufseite und der Ablaufseite herauszuholen, damit das Entfernen der Bodenaufnahmeplatte 23 von der Vorrichtung ermöglicht wird, welche den Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 bildet.
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Im Folgenden wird in Bezug auf die 3(a), (b) der Aufbau der Halterungsteile 30 erklärt. 3(a), (b) zeigen die beiden Seitenendflächen der Bodenaufnahmeplatte 23 entsprechend auf der Zulaufseite und der Ablaufseite. Wie in 3(a) zu sehen ist, ist auf der Seitenendfläche der Bodenaufnahmeplatte 23 der horizontale Drehschaft 31 eingesetzt. Zusätzlich ist ein drehbares Halterungsteil 32 ausgebildet, das in der vertikalen Ebene mit Bezug auf den als Drehachse dienenden Drehschaft 31 rotiert. Der drehbar gelagerte Endabschnitt 32a auf der einen Seite des drehbaren Halterungsteils 32 ist ein stabförmiges Teil, das um den Drehschaft 31 drehbar gelagert ist. Vorzugsweise ist eine Länge dieses stabförmige Teils die Hälfte oder mehr der Breite B der Bodenaufnahmeplatte 23. Das Ende auf der anderen Seite des drehbar gelagerten Endabschnitts 32a des drehbaren Halterungsteils 32 wird das vom Benutzer gehaltene Halteteil 32c. An der Spitze des Halteteils 32c ist ein gebogenes Spitzteil 32d zum sicheren Festhalten ausgebildet, das nach unten gebogen ist. Zusätzlich ist im mittleren Bereich zwischen dem drehbar gelagerten Endabschnitt 32a und dem Zentrum ein Sicherungsteil 32b zum Sichern der Bodenaufnahmeplatte 23 ausgebildet, das sich nach unten erstreckt und am Sicherungsteil 32b ist ein Verriegelungsteil 33 verankert, so dass es sich zur unteren Oberflächenseite der Bodenaufnahmeplatte 23 erstreckt.
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3(a) zeigt den normalen Zustand, wenn die Halterungsteile 30 zum Herausholen nicht betätigt werden. In diesem Zustand bleiben die drehbaren Halterungsteile 32 unter ihrem eigenen Gewicht in einer Position, wo sie den Stopper von oben kontaktieren, der an der Bodenaufnahmeplatte 23 verankert ist; er steht nicht über die obere Oberfläche 23b der Bodenaufnahmeplatte 23 hervor, so dass er nicht die Funktion der Bodenaufnahmeplatte 23 behindert. In diesem Zustand befindet sich das Verriegelungsteil 33 an einer von der unteren Oberfläche 23c der Bodenaufnahmeplatte 23 separierten Position.
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3(b) zeigt den Zustand, bei dem die Halterungsteile 30 betätigt werden. Hierbei, während die Halteteile 32c nach oben gezogen werden (in die vom Pfeil c angedeutete Richtung), wird das drehbare Halterungsteil 32 um den Drehschaft 31 rotiert, so dass der Abstand unter dem Halteteil 32c für den Benutzer gewährleistet wird, um die Halterungsteile anzufassen.
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Das bedeutet, dass wenn der Benutzer den Arbeitsgang des Herausholens ausführt, dass die drehbaren Halterungsteile 32 der Halterungsteile 30 zum Herausholen gehalten werden können, da sie über die obere Oberfläche 23b der Bodenaufnahmeplatte 23 hervorstehen. Als nächstes, da es über das Halteteil 32c nach oben gedreht wird, wird das Sicherungsteil 32b nach oben versetzt (durch den Pfeil d angedeutet) und während das Verriegelungsteil 33 die untere Oberfläche 23c kontaktiert, wird die Rotation des drehbaren Halterungsteils 32 gestoppt. Während das drehbare Halterungsteil 32 weiter nach oben gezogen wird, wird die Bodenaufnahmeplatte 23 gehalten und mit dem drehbaren Halterungsteil 32 angehoben (vom Pfeil e angedeutet).
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Die 3(a), (b) zeigen die Halterungsteile 30, die im Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 beim Förderband 2B der Bahn B eingesetzt werden. Hierbei ist der Drehschaft 31 bei dem Aufbau an der äußeren Seite in der Breitenrichtung des Förderbands 2B der Bahn B angeordnet, wenn die Bodenaufnahmeplatte 23 im Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 installiert ist. Entsprechend ist auch für die Halterungsteile 30, die in dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 in dem Förderband 2A der Bahn A eingesetzt werden, der Drehschaft 31 an der äußeren Seite in einer Breitenrichtung des Förderbands 2A der Bahn A angeordnet, wenn die Bodenaufnahmeplatte 23 im Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 installiert ist.
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Da die Position des Drehschafts 31, wie oben beschrieben, an einer äußeren Seite in der Breitenrichtung des Förderbands angeordnet ist, sind die Halteteile 32c, die vom Benutzer gehalten werden, immer auf einer inneren Seite des Substrattransportmechanismus 2 angeordnet. Für einen Benutzer auf irgendeiner Seite des Substrattransportmechanismus 2 ist infolgedessen das Halteteil 32c der Halterungsteile 30 zum Herausholen aus dem Förderband 2A der Bahn A und dem Förderband 2B der Bahn B immer in einer für den Bediener zur Bedienung erreichbaren Reichweite angeordnet, das bedeutet, an einer Position, die für den Benutzer einfach erreicht werden kann, wenn sie/er die Arme ausstreckt. Demzufolge ist die Bedienbarkeit verbessert.
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4(a)–(c) illustrieren die Hauptarbeitsschritte, die bei dem Substrattransportmechanismus 2 ausgeführt werden. Dieser umfasst das Förderband 2A der Bahn A und das Förderband 2B der Bahn B, die mit dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 ausgestattet sind, bei einer Anordnung, in der der Austauscharbeitsgang für die Plattform ausgeführt wird zusammen mit einem Tausch des Substrattyps für eines der Förderbänder (bei diesem Beispiel das Förderband 2B der Bahn B). Wie in 4(a) gezeigt, fährt das Förderband 2A der Bahn A mit den Substraten 3 den Bauteilbestückungsarbeitsgang fort und bei dem Förderband 2B der Bahn B wird nach dem Ende des festgesetzten Fertigungsloses die Konfiguration der Bodenaufnahmestifte 25 entsprechend dem neuen Substrattyp geändert, während der Austauscharbeitsgang für die Plattform startet. Hier befindet sich der Bediener zum Ausführen des Arbeitsgangs an der äußeren Seite des Förderbands 2A der Bahn A und greift über das Förderband 2A der Bahn A hinweg um den Arbeitsgang betreffend des Förderbands 2B der Bahn B auszuführen.
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Zunächst werden die Bodenaufnahmestifte 25, die auf der Bodenaufnahmeeinheit 22 des Förderbands 2B der Bahn B angeordnet sind, herausgezogen und von den Stiftaufnahmelöchern 23a der Bodenaufnahmeplatte 23 entfernt (siehe 2(a)). Wie in 4(b) gezeigt, streckt als nächstes der auf der äußeren Seite des Förderbands 2A der Bahn A angeordnete Benutzer seinen/ihren Arm über das Förderband 2A der Bahn A aus (in der vom Pfeil f angedeuteten Richtung), um die Halteteile 32c zu halten. Dann dreht er die drehbaren Halterungsteile 32 um den Drehschaft 31. Durch diese Drehung kontaktiert das Verriegelungsteil 33 die untere Oberfläche 23c der Unterseite der Aufnahmeplatte 23. In diesem Zustand wird das Halteteil 32c weiter angehoben (vom Pfeil g angedeutet). Als Ergebnis wird, wie in 4(c) gezeigt, die Bodenaufnahmeplatte 23 zusammen mit den drehbaren Halterungsteilen 32 weiter angehoben und wird von dem Hubantriebsteil 21 separiert und vom Förderband 2B der Bahn B entfernt.
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In diesem Fall, wobei der Drehschaft 31 an der äußeren Seite in der Breitenrichtung des Förderbands 2B der Bahn B angeordnet ist und das Halteteil 32c auf der Innenseite des Förderbands 2B der Bahn B angeordnet ist, ist das Halteteil 32c des Halterungsteils näher am Bediener angeordnet. Obwohl zwei Reihen von Förderbändern in dem Substrattransportmechanismus vorhanden sind, kann dementsprechend trotzdem der Austauscharbeitsgang für die Plattform zusammen mit dem Austausch des Substrattyps mit einer exzellenten Bedienbarkeit und einer hohen Effizienz ausgeführt werden.
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Im Folgenden wird mit Bezug auf die 5(a), (b) ein Beispiel erläutert, bei dem ein Halterungsteil zum Herausnehmen 30A mit einem anderen Aufbau verwendet wird. Dieser wird anstatt des Halterungsteils 30 zum Herausnehmen verwendet, das einen Aufbau mit einem stabförmigen drehbaren Halterungsteil 32 verwendet, das um den horizontalen Drehschaft 31 rotiert.
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5(a), (b) zeigen die beiden Seitenendflächen entsprechend auf der Zulaufseite und der Ablaufseite der Bodenaufnahmeplatte 23, genau wie in 3(a), (b) gezeigt. Wie in 5(a) gezeigt, ist ein Halter 42 auf den Seitenendflächen der Bodenaufnahmeplatte 23 auf der inneren Seite in der Breitenrichtung des Förderbands angeordnet und erstreckt sich in der horizontalen Richtung; ein umgekehrtes, U-förmiges und verschiebbares Halterungsteil 40 ist am Halter 42 frei verschiebbar angebracht. Das heißt, das verschiebbare Halterungsteil 40 hat einen Schaftteil, der als umgekehrte U-Form ausgebildet ist, d. h., eine Form, die an den beiden Enden eines auf der oberen Seite angeordneten, horizontalen Abschnitts 40a vertikale Abschnitte 40b hat, die sich nach unten erstrecken. Die unteren Enden der beiden vertikalen Abschnitte 40b können miteinander durch eine schmale, horizontale Verschlussplatte 41 verbunden sein. Bei der Installation des verschiebbaren Halteteils 40 an der Halterung 42 werden die vertikalen Abschnitte 40b in Gleitlöcher 42a eingesetzt, die in einer vertikalen Richtung nahe dem Ende der Halterung 42 ausgebildet sind und die unteren Endabschnitte der beiden vertikalen Abschnitte 40b werden mit der Verschlussplatte 41 verbunden.
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Während die vertikalen Abschnitte 40b in den Gleitlöchern 42a gleiten, rutscht das verschiebbare Halterungsteil 40 in Bezug auf die Halterung 42 nach oben und unten (in die vom Pfeil h angedeuteten Richtung). Durch diese rutschende Bewegung ragt das verschiebbare Halterungsteil 40 normalerweise nicht über die obere Oberfläche 23b der Bodenaufnahmeplatte 23 heraus; es ragt nur während der Benutzer den Arbeitsgang des Herausholens ausführt über die obere Oberfläche 23b heraus, so dass der Benutzer es halten kann. Während es eine Verschiebebewegung macht, berührt die Verschlussplatte 41 die untere Oberfläche 42b der Halterung 42, so dass die nach oben gerichtete Bewegung des verschiebbaren Halterungsteils 40 in Bezug auf die Halterung 42 begrenzt wird und die Bodenaufnahmeplatte 23 von dem verschiebbaren Halterungsteil 40 festgeklemmt wird.
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Bei dem in 5(b) gezeigten Zustand, welcher den Zustand zeigt, bei dem das Halterungsteil zum Herausnehmen 30A bedient wird, zieht der Bediener den horizontalen Abschnitt 40a nach oben, so dass der horizontale Abschnitt 40a gehalten werden kann. Während das verschiebbare Halterungsteil 40 weiter nach oben gezogen wird (welche vom Pfeil i angedeutet wird), in dem Moment, da die Verschlussplatte 41 die untere Oberfläche 42b der Halterung 42 berührt, wird die Bodenaufnahmeplatte 23 auch mit dem verschiebbaren Halterungsteil 40 angehoben (in die vom Pfeil j angedeuteten Richtung). Da das verschiebbare Halterungsteil 40 auf der inneren Seite in der Breitenrichtung des Förderbands an der Bodenaufnahmeplatte 23 angeordnet ist, kann der Bediener den Arbeitsgang des Herausholens der Bodenaufnahmeplatte 23 mit einer exzellenten Bedienbarkeit ausführen, wie in den 4(a)–(c) gezeigten Beispielen.
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Wie oben beschrieben, sind bei Vorrichtungen zur Montage von elektronischen Bauteilen 1 dieser Ausführungsform die Halterungsteile 30 und 30a an den Endflächen entsprechend an der Zulaufseite und der Ablaufseite in Bezug auf die Substrattransportrichtung angeordnet. Hierbei halt die Bodenaufnahmeplatte 23 in Form einer rechteckigen Platte die Bodenaufnahmestifte 25, so dass die Bodenaufnahmeposition in dem Aufnahmemechanismus für den Substratboden 20 angepasst werden kann. So ragen dabei die Halterungsteile 30 und 30a zum Herausholen normalerweise nicht über die obere Oberfläche 23b heraus, jedoch ragen diese über die obere Fläche 23b heraus, während diese vom Bediener beim Arbeitsvorgang des Herausholens gegriffen werden. Bei diesem Aufbau mit einem Substrattransportmechanismus, der mit zwei Reihen von Förderbändern ausgemistet ist, ist es dementsprechend möglich, die Austauschoperation für die Plattform zusammen mit dem Austausch des Substrattyps mit einer exzellenten Bedienbarkeit und einer hohen Effizienz auszuführen.
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Nach der vorliegenden Erfindung, solange das Wesentliche und die Breite der vorliegenden Erfindung betrachtet wird, kann der Spezialist verschiedene Modifikationen und Anwendungen auf der Basis der Beschreibung der Spezifikation sowie dem Stand der Technik machen. Dies ist auch in dem Bereich enthalten, für den der Patentschutz angestrebt wird. Solange das Wesentliche der vorliegenden Erfindung betrachtet wird, können die verschiedenen, zusammengesetzten Vorgaben in den Ausführungsformen nach Belieben kombiniert werden.
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Die vorliegende Patentanmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung Nr. (
Japanische Patentanmeldung Nr. 2011-101089 ), welche am 28. April 2011 angemeldet wurde. Der Inhalt der japanischen Patentanmeldung ist hier als Referenz enthalten.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Die Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen der vorliegenden Erfindung hat einen Aufbau mit einem Substrattransportmechanismus, der zwei Reihen von Förderbändern hat. Sie hat den Effekt, die Bedienbarkeit und die Effizienz des Austauscharbeitsgangs der Plattform zusammen mit einem Austausch des Substrattyps zu verbessern und sie kann auf dem Arbeitsgebiet zur Montage von elektronischen Bauteilen auf Substraten eingesetzt werden, um bestückte Substrate herzustellen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen
- 2
- Substrattransportmechanismus
- 2A
- Förderband der Bahn A
- 2B
- Förderband der Bahn B
- 3
- Substrat
- 4
- Bauteilbereitstellungsabschnitt
- 7
- Y-Achsenverfahrtisch
- 8
- X-Achsenverfahrtisch
- 9
- Montagekopf
- 20
- Aufnahmemechanismus für den Substratboden
- 22
- Bodenaufnahmeeinheit
- 23
- Bodenaufnahmeplatte
- 25
- Bodenaufnahmestift
- 30, 30A
- Halterungsteil zum Herausholen
- 31
- Drehschaft
- 32
- Drehbares Halterungsteil
- 40
- Verschiebbares Halterungsteil
