CN105493652B - 对基板作业装置 - Google Patents

Abstract

一种对基板作业装置，具备：装配头(24)，进行对电路基板的作业；滑动件(78)，供装配头装配；及移动装置(26)，使滑动件移动至任意的位置，用于把持支撑销的支撑销把持装置(28)装配在滑动件的装配装配头的面的相反侧的面上。由此，即使在更换了作业头的情况下，通过支撑销把持装置也能把持支撑销，并进行支撑销的配置位置的变更。即，在不对于各作业头内置支撑销把持装置的情况下，能够进行支撑销的配置位置的变更，能够抑制设备成本的增大。

Description

对基板作业装置

技术领域

本发明涉及对基板作业装置，具备进行对电路基板的作业的作业头、供作业头装配的被装配部件、使被装配部件移动至任意的位置的移动装置。

背景技术

在进行基于对基板作业装置的对电路基板的作业时，通常，电路基板由多个支撑销等从下方支撑并固定。为了适当地固定电路基板，优选的是根据电路基板的形状来变更多个支撑销的配置位置。因此，对基板作业装置存在设有用于把持支撑销的支撑销把持装置的结构，通过支撑销把持装置来进行支撑销的配置位置的变更。在下述专利文献记载的对基板作业装置中，支撑销把持装置内置于作业头。作业头通常通过移动装置等，能够移动到对基板作业装置的基体上的任意位置。由此，支撑销把持装置也能够移动到对基板作业装置的基体上的任意位置，能够适当地变更支撑销的配置位置。

专利文献1：国际公开第2005/081611号小册子

发明内容

发明要解决的课题

根据上述专利文献记载的对基板作业装置，能够适当地进行支撑销的配置位置的变更。但是，作业头的大多数相对于移动装置的被装配部件可拆装，能够进行作业头的更换等。即，例如，在装配头装配于被装配部件的情况下，能够将该装配头从被装配部件拆下，取代装配头而将分配头装配于被装配部件。由此，可以取代电子元件向电路基板的装配作业，而进行粘性流体向电路基板的涂敷作业。但是，在装配头中内置有支撑销把持装置的情况下，由于更换为分配头，无法进行支撑销的配置位置的变更。另外，例如，当不仅是装配头，分配头中也内置有支撑销把持装置时，设备成本增大。本发明鉴于这样的实际情况而作出，其课题在于提供一种能够抑制设备成本的增大，并且在作业头更换时也能够变更支撑销的配置位置的对基板作业装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本申请的第一方案记载的对基板作业装置具备：作业头，进行对电路基板的作业；被装配部件，供上述作业头装配；及移动装置，使上述被装配部件移动至任意的位置，上述对基板作业装置的特征在于，上述对基板作业装置具备支撑销把持装置，上述支撑销把持装置用于对支撑电路基板的支撑销进行把持，并将上述支撑销安装于销支撑部件，上述支撑销把持装置装配在上述被装配部件的、装配上述作业头的面的相反侧的面上。

另外，在第二方案记载的对基板作业装置中，以第一方案记载的对基板作业装置为基础，其特征在于，上述支撑销把持装置具有：多个把持部件，上述多个把持部件在前端部形成有突起部；及保持体，将上述多个把持部件保持为相互的上述突起部接近或分离，通过上述多个把持部件的上述突起部的接近来把持上述支撑销，或取代上述支撑销，而对于形成有能够与上述突起部卡挂的凹部的、不同于上述支撑销的部件，通过上述多个把持部件的上述突起部的接近而使上述突起部卡挂于上述凹部，由此把持该不同于上述支撑销的部件。

另外，在第三方案记载的对基板作业装置中，以第二方案记载的对基板作业装置为基础，其特征在于，上述支撑销把持装置具有抵接部件，上述抵接部件设于上述保持体，在上述突起部卡挂于上述凹部时与不同于上述支撑销的部件抵接。

另外，在第四方案记载的对基板作业装置中，以第三方案记载的对基板作业装置为基础，其特征在于，上述抵接部件不与由上述支撑销把持装置把持的上述支撑销抵接。

另外，在第五方案记载的对基板作业装置中，以第一至第四方案中任一方案记载的对基板作业装置为基础，其特征在于，上述支撑销把持装置以可拆装的方式装配于上述被装配部件。

发明效果

在第一方案记载的对基板作业装置中，支撑销把持装置装配在被装配部件的、装配作业头的面的相反侧的面上。由此，不用对于各作业头内置支撑销把持装置，即使在作业头更换时，也可以维持支撑销把持装置向被装配部件的装配。由此，能够抑制设备成本的增大，并且即使在作业头更换时也能够变更支撑销的配置位置。

另外，在第二方案记载的对基板作业装置中，支撑销把持装置不仅可把持支撑销，而且还可把持形成有凹部的、不同于支撑销的部件。由此，通过支撑销把持装置能够执行的作业变多，实用性提高。

另外，在第三方案记载的对基板作业装置中，在保持体上设有抵接部件，该抵接部件与由支撑销把持装置把持的不同于支撑销的部件抵接。支撑销把持装置为了适当地把持支撑销而设计，因此在支撑销把持装置把持不同于支撑销的部件时，该部件可能会晃动。但是，在第三方案记载的对基板作业装置中，抵接部与由支撑销把持装置把持的不同于支撑销的部件抵接。由此，能够抑制由支撑销把持装置把持的不同于支撑销的部件的晃动。

另外，在第四方案记载的对基板作业装置中，抵接部件不与由支撑销把持装置把持的支撑销抵接。支撑销把持装置为了适当地把持支撑销而设计，因此在支撑销把持装置把持支撑销时，支撑销没有晃动的担忧。即，通过防止向没有晃动的担忧的支撑销的多余的接触，而能够确保支撑销把持装置对支撑销的适当的把持。

另外，在第五方案记载的对基板作业装置中，支撑销把持装置以可拆装的方式装配于被装配部件。由此，例如，能够将具有与支撑销把持装置不同的功能的装置装配于被装配部件，能够通过对基板作业装置进行很多作业。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的对基板作业装置的图。

图2是表示支撑销的立体图。

图3是表示装配于滑动件的装配头及支撑销把持装置的立体图。

图4是表示把持于支撑销把持装置的把持爪的支撑销的剖视图。

图5是表示对支撑销进行把持的支撑销把持装置的立体图。

图6是表示把持于支撑销把持装置的把持爪的元件壳体的剖视图。

图7是表示对元件壳体进行把持的支撑销把持装置的立体图。

图8是表示滑动件和以可拆装的方式装配于滑动件的支撑销把持装置的主体部的立体图。

图9是表示能够取代支撑销把持装置而装配于滑动件的电子元件吸附保持装置的立体图。

图10是表示能够取代支撑销把持装置而装配于滑动件的粘性流体排出装置的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地对作为用于实施本发明的方式的本发明的实施例进行说明。

<对基板作业装置的结构>

图1表示本发明的实施例的对基板作业装置10。对基板作业装置10是用于执行电子元件对于电路基板的装配作业的装置。对基板作业装置10具备：输送装置20、元件供给装置22、壳体供给装置23、装配头24、装配头移动装置(以下，有时简称为“移动装置”)26及支撑销把持装置28。

输送装置20具有沿着X轴方向延伸的一对传送带30、使传送带30旋转的电磁电动机(省略图示)。电路基板34由上述一对传送带30支撑，通过电磁电动机的驱动而沿X轴方向被输送。另外，输送装置20具有基板保持装置36，将由传送带30支撑的电路基板34固定地保持在预定位置。详细而言，基板保持装置36具有多个支撑销38和销支撑部件40。销支撑部件40由磁性体材料形成为平板状，配置在一对传送带30之间。另一方面，在支撑销38的下表面配置有磁铁(省略图示)。由此，支撑销38通过磁力而固定于销支撑部件40的上表面。另外，各支撑销38能够沿上下方向移动，通过支撑销38向上方的移动而电路基板34被向上方抬起。并且，被抬起的电路基板34的缘部与按压部(省略图示)接触，通过由该按压部和支撑销38夹持而将电路基板34固定地保持在预定位置。

其中，如上所述，支撑销38通过磁力而固定于销支撑部件40，因此能够相对于销支撑部件40拆装。因此，支撑销38可根据电路基板34的形状等而固定在销支撑部件40的任意的位置。另外，如图2所示，支撑销38包括前端部由较软的原料成形的软支撑销38a和前端部由较硬的原料成形的硬支撑销38b。通常，在对电路基板34进行支撑时，使用硬支撑销38b。但是，在电路基板34的夹紧邻接地安装先安装元件的部位等难以由硬支撑销38b支撑的情况下，使用软支撑销38a。即，根据电路基板34的形状等来变更支撑销38的配置位置，根据先安装元件的相邻间距等来进行软支撑销38a与硬支撑销38b的更换。另外，为了应对支撑销38的配置位置的变更、软支撑销38a与硬支撑销38b的更换，而将用于收纳支撑销38的支撑销收纳装置46配置在输送装置20旁边。

在元件供给装置22中装填有多个带式元件供给用供料器(省略图示)和散装供料器50。本实施例的散装供料器50由元件壳体(参照图7)52和供给通路(省略图示)构成。在元件壳体52中以零散的状态收纳有多个电子元件，收纳于元件壳体52的电子元件在供给通路中整齐排列为一列。并且，整齐排列成一列的电子元件被引导至供给位置，在供给位置处供给电子元件。另外，元件壳体52能够更换，能够应对元件补给、元件更换等。详细而言，在散装供料器50的上表面形成有壳体交接口56，在散装供料器50中不需要的元件壳体52从壳体交接口56排出。另外，需要的元件壳体52从壳体交接口56插入。由此，例如，将空的元件壳体52从壳体交接口56排出，将填充有电子元件的元件壳体52从壳体交接口56插入，从而对散装供料器50补充电子元件。

壳体供给装置23是供给元件壳体52的装置，配置在散装供料器50旁边。在壳体供给装置23的内部收纳有多个元件壳体52，上述多个元件壳体52中的任意的元件壳体可从壳体交接口58排出。另外，通过将元件壳体52插入壳体交接口58，而该元件壳体52被收纳在壳体供给装置23内。

装配头24是对电路基板装配电子元件的结构。详细而言，装配头24具有设于下端面的吸嘴60。吸嘴60经由负压空气、正压空气通路而与正负压供给装置(省略图示)连通。吸嘴60通过负压来吸附保持电子元件，并通过正压使保持的电子元件脱离。另外，装配头24具有使吸嘴60升降的升降装置(省略图示)。通过该升降装置，装配头24对保持的电子元件的上下方向的位置进行变更。

移动装置26是使装配头24移动到基体62上的任意的位置的装置。详细而言，移动装置26由X轴方向滑动机构70和Y轴方向滑动机构72构成。Y轴方向滑动机构72具有一对Y轴方向导轨74，上述一对Y轴方向导轨74配置为沿Y轴方向延伸。另一方面，X轴方向滑动机构70具有X轴方向导轨76，该X轴方向导轨76沿X轴方向延伸，且架设在一对Y轴方向导轨74上。Y轴方向滑动机构72具有电磁电动机(省略图示)，通过该电磁电动机的驱动而X轴方向导轨76移动到Y轴方向的任意的位置。X轴方向导轨76将滑动件78保持为能够沿X轴方向导轨76的轴线移动。X轴方向滑动机构70具有电磁电动机(省略图示)，通过该电磁电动机的驱动而滑动件78移动到X轴方向的任意的位置。在该滑动件78上装配有装配头24。通过这样的构造，装配头24通过移动装置26而移动到基体62上的任意的位置。另外，装配头24能够通过一次操作相对于滑动件78拆装。由此，能够变更为分配头等种类不同的作业头。

支撑销把持装置28是用于把持支撑销38的装置。如图3所示，支撑销把持装置28配置在滑动件78的与装配有装配头24的面的相反侧的面上，具有：保持件80、滑动机构82及主体部84。保持件80由一对把持爪86和保持体88构成。在一对把持爪86的前端部形成有突起部92，相互的突起部92相向。保持体88将一对把持爪86保持为相互的突起部92接近或分离。并且，凭借弹性力，一对把持爪86的突起部92接近，保持件80对支撑销38进行把持。另外，凭借来自正负压供给装置的正压，一对把持爪86的突起部92分离，保持件80使支撑销38脱离。

详细而言，如图2所示，软支撑销38a及硬支撑销38b由主体部100和前端部102构成。前端部102在软支撑销38a与硬支撑销38b中为不同的形状，但是主体部100在软支撑销38a与硬支撑销38b中为相同的形状。该主体部100为带阶梯的圆柱状，由第一外径部104、第二外径部106、第三外径部108构成。第一外径部104是位于主体部100的基端部的部位。第二外径部106是位于第一外径部104的上面的部位，第二外径部106的外径比第一外径部104的外径小。第三外径部108是位于第二外径部106的上面的部位，第三外径部108的外径比第二外径部106的外径大。

另一方面，如图4所示，在把持爪86的突起部92形成有半圆状的切口部110，该半圆状的切口部110的内径比第二外径部106的外径稍大。另外，一对把持爪86的突起部92凭借螺旋弹簧(省略图示)的弹性力而接近。由此，以第二外径部106被切口部110夹持的方式使一对把持爪86的突起部92接近，由此如图5所示，软支撑销38a或硬支撑销38b被保持件80把持。另外，一对把持爪86的突起部92凭借来自正负压供给装置的正压，克服螺旋弹簧的弹性力而分离。由此，被把持的软支撑销38a或硬支撑销38b从保持件80脱离。

另外，滑动机构82将保持件80保持为能够沿上下方向滑动，通过电磁电动机(省略图示)的驱动，保持件80沿上下方向滑动。由此，支撑销把持装置28变更保持于保持件80的软支撑销38a或硬支撑销38b的上下方向的位置。另外，在保持件80的侧方配置有确认传感器112，能够通过确认传感器112来判定保持件80是否适当地把持软支撑销38a或硬支撑销38b。

另外，保持件80不仅能够把持软支撑销38a或硬支撑销38b，还能够把持散装供料器50的元件壳体52。详细而言，如图6所示，在元件壳体52的上缘部的两面形成有凹部116。凹部116是能够与保持件80的一对把持爪86的突起部92卡挂的形状，通过一对把持爪86的突起部92的接近而突起部92进入到凹部116内。由此，如图7所示，元件壳体52被保持件80把持。这样，保持件80不仅能够把持支撑销38，还能够把持元件壳体52。

另外，在保持件80的保持体88上安装有一对抵接部件118，通过上述一对抵接部件118，防止保持件80保持的元件壳体52的摇晃。详细而言，在保持体88的下端部以隔着一对把持爪86的工作区域的方式安装有一对抵接部件118。在元件壳体52被保持件80把持时，上述一对抵接部件118与元件壳体52的上缘接触。由此，防止保持件80保持的元件壳体52的摇晃。其中，如图5所示，抵接部件118不与由保持件80保持的软支撑销38a或硬支撑销38b接触。这是因为，软支撑销38a或硬支撑销38b由切口部110可靠地夹持，因此不需要防止摇晃。

另外，支撑销把持装置28的主体部84能够通过一次操作相对于滑动件78拆装。详细而言，如图8所示，在主体部84的背面的下部设有两个腿部120，在上部设有卡合块122。另一方面，在滑动件78的下部设有两个腿部支撑部124和两个卡合辊126，在上部设有锁定机构128。腿部120的下端部为楔形状，与V字形状的腿部支撑部124的上端部嵌合。由此，规定主体部84，即支撑销把持装置28的上下方向的位置。另外，腿部120与腿部支撑部124嵌合，由此两个卡合辊126的外周面与两个腿部120的内侧的侧面接触。由此，规定支撑销把持装置28的左右方向的位置。此外，在腿部120与腿部支撑部124嵌合的状态下，将卡合块122向锁定机构128按压，由此，卡合块122被锁定机构128锁定。由此，支撑销把持装置28通过一次操作装配于滑动件78。另外，可通过操作解除杆(省略图示)来接触锁定机构128对卡合块122的锁定。由此，支撑销把持装置28通过一次操作从滑动件78拆卸。

通过将支撑销把持装置28从滑动件78拆卸，而能够将各种装置装配于滑动件78。具体而言，能够将电子元件吸附保持装置、粘性流体排出装置等取代支撑销把持装置28而装配于滑动件78。如图9所示，电子元件吸附保持装置130由吸附棒132、自转机构134、滑动机构136及主体部138构成。在吸附棒132的下端部安装有吸嘴140，吸嘴140通过来自正负压供给装置的负压、正压的供给，而对电子元件进行吸附保持或使其脱离。另外，吸嘴140设为比较大的吸嘴直径，能够保持比较大的电子元件。自转机构134使吸附棒132绕着其轴心自转。滑动机构136将吸附棒132及自转机构134保持为能够沿上下方向滑动，通过电磁电动机(省略图示)的驱动来变更吸附棒132及自转机构134的上下方向的位置。主体部138是与支撑销把持装置28的主体部84相同的构造，能够通过一次操作可拆装地装配于滑动件78。

另外，如图10所示，粘性流体排出装置150由压油器152、滑动机构154、主体部156构成。在压油器152的下端部安装排出嘴158，排出嘴158通过来自正负压供给装置的正压的供给，将积存在压油器152内的粘性流体排出。滑动机构154将压油器152保持为能够沿上下方向滑动，通过电磁电动机(省略图示)的驱动来变更压油器152的上下方向的位置。主体部156是与支撑销把持装置28的主体部84相同的构造，能够通过一次操作可拆装地装配于滑动件78。

取代支撑销把持装置28而将上述构造的电子元件吸附保持装置130或粘性流体排出装置150装配于滑动件78，从而能够对电路基板进行各种作业，对基板作业装置10的便利性提高。

<基于支撑销把持装置的支撑销的配置位置的变更及更换>

在对基板作业装置10中，在作业对象的电路基板的形状变更时，通过支撑销把持装置28变更支撑销38的配置位置。具体而言，根据对基板作业装置10的控制装置(省略图示)的指令，支撑销把持装置28移动至通过磁力而固定于销支撑部件40的支撑销38的上方，并通过保持件80把持支撑销38。接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至未固定支撑销38的销支撑部件40的上方，将把持的支撑销38装配于销支撑部件40。通过反复进行这一系列的作业，支撑销38被配置在与作业对象的电路基板的形状对应的部位。另外，在将支撑销38配置于销支撑部件40之后，通过对电路基板34的基板标记进行拍摄的相机(省略图示)拍摄支撑销38，而能够确认支撑销38的配置位置。并且，在实际的配置位置与预定的配置位置不同的情况下，能够基于摄像数据进行配置位置的修正。

另外，在作业对象的电路基板的由支撑销38支撑的面(以下，有时记载为“销支撑面”)上安装有很多电子元件的情况下，进行支撑销38的更换。详细而言，通常，电路基板由硬支撑销38b支撑，因此在销支撑部件40上固定有硬支撑销38b。但是，在作业对象的电路基板的销支撑面上安装有很多电子元件的情况下，先安装元件的间隔较小，硬支撑销38b会与先安装元件接触，先安装元件可能会破损。因此，在作业对象的电路基板的销支撑面上以密集的状态装配有很多电子元件的情况下，将装配于销支撑部件40的硬支撑销38b更换为软支撑销38a。另外，软支撑销38a收纳于支撑销收纳装置46。

具体而言，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至通过磁力而固定于销支撑部件40的硬支撑销38b的上方，并通过保持件80来把持硬支撑销38b。接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至支撑销收纳装置46的上方，并将把持的硬支撑销38b收纳于支撑销收纳装置46。接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至支撑销收纳装置46内收纳的软支撑销38a的上方，并通过保持件80来把持该软支撑销38a。并且，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至销支撑部件40的规定位置的上方，将把持的软支撑销38a装配于销支撑部件40。通过反复进行这一系列的作业，装配于销支撑部件40的硬支撑销38b被更换为软支撑销38a。

<基于支撑销把持装置的元件壳体的更换>

在对基板作业装置10中，在补给通过散装供料器50电子元件时，或者更换通过散装供料器50供给的电子元件时，通过支撑销把持装置28来变更元件壳体52。具体而言，散装供料器50根据控制装置的指令，将不需要的元件壳体52从壳体交接口56排出。接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至散装供料器50的壳体交接口56的上方，并通过保持件80来把持元件壳体52。接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至壳体供给装置23的壳体交接口58的上方，将把持的元件壳体52插入壳体交接口58。在元件壳体52插入壳体交接口58后，壳体供给装置23根据控制装置的指令，将所插入的元件壳体52收纳于内部。并且，将预定的元件壳体52从壳体交接口58排出。

接下来，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至壳体供给装置23的壳体交接口58的上方，并通过保持件80来把持元件壳体52。并且，支撑销把持装置28根据控制装置的指令，移动至散装供料器50的壳体交接口56的上方，将把持的元件壳体52插入壳体交接口56。在元件壳体52插入壳体交接口56后，散装供料器50根据控制装置的指令，将所插入的元件壳体52收纳于内部。由此，进行电子元件向散装供料器50的补给或者由散装供料器50供给的电子元件的更换。

其中，在上述实施例中，对基板作业装置10是对基板作业装置的一例。装配头24是作业头的一例。移动装置26是移动装置的一例。支撑销把持装置28是支撑销把持装置的一例。电路基板34是电路基板的一例。支撑销38是支撑销的一例。销支撑部件40是销支撑部件的一例。元件壳体52是不同于支撑销的部件的一例。滑动件78是被装配部件的一例。把持爪86是把持部件的一例。保持体88是保持体的一例。突起部92是突起部的一例。凹部116是凹部的一例。抵接部件118是抵接部件的一例。

另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言，例如，在上述实施例中，作为能够由保持件80把持的不同于支撑销38的部件而采用了元件壳体52，但也可以采用各种部件。但是，需要在该部件上形成有能够与把持爪86的突起部92卡挂的凹部。

另外，在上述实施例中，作为保持件80的把持爪86的驱动源，采用了正负压供给装置，但也可以采用电磁电动机、液压式的促动器等各种驱动源。

另外，在上述实施例中，使用锁定机构128而能够通过一次操作使支撑销把持装置28相对于滑动件78拆装，但也可以使用各种机构，使支撑销把持装置28能够通过一次操作相对于滑动件78拆装。另外，能够通过一次进行拆装的形态是不使用工具等，再现性良好地将支撑销把持装置28配置于滑动件78或者将装配解除的形态。另外，支撑销把持装置28对于滑动件78的拆装也可以使用工具等进行。即，能够通过螺栓紧固等将支撑销把持装置28装配于滑动件78。

附图标记说明

10：对基板作业装置 24：装配头(作业头) 26：移动装置 28：支撑销把持装置 34：电路基板 38：支撑销 40：销支撑部件 52：元件壳体 78：滑动件(被装配部件) 86：把持爪(把持部件) 88：保持体 92：突起部 116：凹部 118：抵接部件。

Claims (2)

1.一种对基板作业装置，具备：

作业头，进行对电路基板的作业；

被装配部件，供所述作业头装配；及

移动装置，使所述被装配部件移动至任意的位置，

所述对基板作业装置的特征在于，

所述对基板作业装置具备支撑销把持装置，所述支撑销把持装置用于对支撑电路基板的支撑销进行把持，并将所述支撑销安装于销支撑部件，

所述支撑销把持装置装配在所述被装配部件的、装配所述作业头的面的相反侧的面上，

所述支撑销把持装置具有：

多个把持部件，所述多个把持部件在前端部形成有突起部；及

保持体，将所述多个把持部件保持为相互的所述突起部接近或分离，

所述支撑销把持装置能够把持所述支撑销和在上缘部的两面上形成有能够与所述突起部卡挂的凹部的、不同于所述支撑销的部件，

在把持所述支撑销的情况下，通过使所述多个把持部件的所述突起部接近，使所述突起部上形成的半圆状的切口部来把持所述支撑销上形成的圆柱状的阶梯部，

在把持所述不同于所述支撑销的部件的情况下，通过使所述多个把持部件的所述突起部接近，使所述突起部进入到所述凹部内而卡挂于所述凹部上，

所述支撑销把持装置具有抵接部件，所述抵接部件设于所述保持体，在所述突起部卡挂于所述凹部时与不同于所述支撑销的部件抵接，

所述抵接部件不与由所述支撑销把持装置把持的所述支撑销抵接。

2.根据权利要求1所述的对基板作业装置，其特征在于，

所述支撑销把持装置以可拆装的方式装配于所述被装配部件。