CN102860151B - 电子元件安装装置 - Google Patents
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Abstract
在电子元件安装装置的通道A输送件(2A)和通道B输送件(2B)的基板‑底部接收机构(20)中,在保持底部接收针(25)使得能够调整底部接收位置的矩形板状底部接收板(23)上,有围绕枢轴(31)旋转的旋转把持部分(32);把持部分(30)相对于底部接收板(23)的基板输送方向分别被布置在上游侧和下游侧的端表面上,所述把持部分(30)通常不突出在上表面上方而是只在通过操作者的抓取操作中在上表面(23b)上方突出以被抓握;并且操作者能够把持所述旋转把持部分(32)以移除所述底部接收板(23)。
Description
技术领域
本发明涉及用于将电子元件安装在基板上的电子元件安装装置。
背景技术
用于制造在基板上安装有电子元件的安装基板的电子元件安装装置具有基板输送机构,所述基板输送机构用于将基板从上游侧输送到下游侧。对于在电子元件安装装置中作为操作对象的基板来说,除了仅在一侧上安装有元件的单侧安装基板外,还存在所谓的双侧安装基板,所述双侧安装基板具有安装在两侧上的电子元件。在操作双侧安装基板的安装步骤中,首先,为第一表面实施安装,接着翻转基板并且在第二表面上实施安装。当在第二表面上实施安装时,已安装电子元件的第一表面面向下,从而电子元件变成对在安装位置处定位和把持基板的操作的障碍,并且已安装的表面不能直接被表面支撑。
鉴于该问题,研究人员已经提出一种基板-底部接收机构,一种在其中用于支撑在安装表面上的电子元件的安装部分外侧的底部的部分被适当地选择的系统,并且这些部分被底部接收针支撑(例如,见专利文献1)。对于作为现有技术的示例在专利文献中描述的基板-底部接收机构来说,存在用于使底部接收板滑动到并且将底部接收板拉到输送件外侧的引导件,所述底部接收板保持底部接收针。在平台交换(stage exchange)操作中,需要将底部接收板拉到输送件的外侧,接着对应于新的基板类型而调整底部接收针的结构,每次作为对象的基板类型改变时都执行所述平台交换操作。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1:日本专利No.3671681
发明内容
<本发明要解决的问题>
近年来,作为基板输送机构,具有被布置作两排的输送件的机构已被采用。利用该构造,能够实现形成有两个基板作为对象的多种基板输送形式,从而电子元件安装装置具有高度灵活性和出色的操作效率。然而,对于具有两排输送件构造的电子元件安装装置来说,在采用具有所述构造的基板-底部接收机构时存在可操作性差的问题。即,对于具有两排输送件的构造来说,必要的是将底部接收板从各个输送件拉出到基板输送结构的两侧。因此,操作者不得不分别地实施将底部接收板移动到基板输送机构的两侧的操作。这导致在制造过程中操作效率的降低,其中平台交换操作时常连同产品类型的切换一起实施。
本发明的目的在于提供一种电子元件安装装置,所述电子元件安装装置具有带有基板输送机构的构造,所述基板输送机构具有两排输送件,并且所述电子元件安装装置能够伴随基板类型的切换以高操作性和高效率执行平台交换操作。
<用于解决问题的手段>
本发明的电子元件安装装置是如下的电子元件安装装置,所述电子元件安装装置使用基板输送机构以输送通过安装头从元件供应部分抓取的电子元件,以将所述电子元件定位在元件安装位置处,并且将所述电子元件安装在基板上;所述电子元件安装装置具有下列部件:头移动机构,所述头移动机构在所述元件供应部分和所述元件安装位置之间移动所述安装头;两排输送件,所述两排输送件在基板输送方向上输送所述基板,并且将所述基板设置在所述元件安装位置处;基板-底部接收机构,所述基板-底部接收机构通过多个底部接收针从被设置在所述元件安装位置处的定位基板的下表面侧接收;以及底部接收板,所述底部接收板呈矩形板的形状,所述底部接收板将所述底部接收针保持在所述基板-底部接收机构中使得能够调整底部接收位置。所述底部接收板在上游侧和下游侧上的两个侧端表面上分别具有用于抓取的把持部分;所述把持部分通常不从上表面突出,并且当操作者实施抓取操作时,所述把持部分从所述上表面突出。
<本发明的效果>
根据本发明,矩形板状底部接收板在上游侧和下游侧上的两个侧端表面上分别具有用于抓取的把持部分,所述矩形板状底部接收板将底部接收针保持在基板-底部接收机构中使得能够调整底部接收位置;所述把持部分通常不从上表面突出,并且当操作者实施抓取操作时,所述把持部分从所述上表面突出。因此,利用具有带有基板输送机构的构造,所述基板输送机构具有两排输送件,能够伴随基板类型的切换以高操作性和高效率执行平台交换操作。
附图说明
图1是斜视图,图示在本发明的实施例中的电子元件安装装置。
图2的(a)、(b)是示意图,图示在本发明的实施例中的电子元件安装装置的基板输送机构和基板-底部接收机构的构造。
图3的(a)、(b)是示意图,图示配备在本发明的实施例中的电子元件安装装置的基板-底部接收机构中用于抓取的把持部分的结构。
图4的(a)、(b)、(c)是示意图,图示在本发明的实施例中的电子元件安装装置的基板-底部接收机构中的底部接收板的抓取操作。
图5的(a)、(b)是示意图,图示配备在本发明的实施例中的电子元件安装装置的基板-底部接收机构中用于抓取的把持部分的结构和功能。
具体实施方式
在下文中,将参照附图说明本发明的实施例。首先,将参考图1说明电子元件安装装置1的整体构造。这里,电子元件安装装置1具有功能,即被安装头从元件供应部分抓取的电子元件被基板输送机构输送并且被安装在定位于元件安装位置处的基板上。
如图1所示,基板输送机构2被布置在X方向(基板输送机构)上在基座1a上。在基板输送机构2中,布置能够独立输送基板的两个输送通道A、B。两排通道A输送件2A和通道B输送件2B形成基板输送机构2。通道A输送件2A和通道B输送件2B沿着基板输送方向将从上游侧前续步骤装置抓取的基板3从上游侧输送到下游侧;随后基板3被定位在元件安装位置[P]处,所述元件安装位置[P]被分别设置在通道A输送件2A和通道B输送件2B上。在元件安装位置[P]处的基板3具有安装在其上的电子元件;基板3随后被递送到下游侧后续步骤装置。
在每个元件安装位置[P]处,借助于多个底部接收针25布置基板-底部接收机构20(见图2的(b)),所述基板-底部接收机构20具有从所定位的基板3的下表面侧底部接收的功能。这里,布置基板-底部接收机构20,使得底部接收针25的结构能够被调整为对应于作为对象的基板3,从而使带有在操作的前续步骤中被安装在一个表面上的电子元件的双侧安装类型的基板3能够作为操作的对象被处理。即,在基板3的下表面侧上,未安装元件26(见图2的(b))并且允许支撑的区域被预选择;底部接收针25的结构被对应地调整,从而能够底部接收不同类型的双侧安装基板。
在基板输送机构2的每侧上,布置元件供应部分4。这里,在每个元件供应部分4中,安装多个带式送料器5。当带式送料器5指引保持电子元件的承载带的节距供给时,电子元件被稍后将阐述的元件安装结构供给到元件抓取位置。
在基座1a的X方向上的一个端部上,配备有线性驱动机构的Y轴移动台7在Y方向上被水平地布置。在Y轴移动台7上,同样具有线性驱动机构的两个X轴移动台8在Y方向上以自由滑动的方式彼此联接。在每个X轴移动台8上,在下端部上具有多个吸料嘴(在图中未示出)的安装头9在X方向上以自由滑动的方式被安装。
X轴移动台8被分别对应于元件供应部分4布置,所述元件供应部分4被布置在基板输送机构的两侧上。当Y轴移动台7和X轴移动台8被驱动时,安装头9被驱动以在水平方向上移动,从而电子元件分别从元件供应部分4的带式送料器5被抓取,并且所述电子元件被输送和装载在定位于基板输送机构2的安装操作位置处的基板3上。在所述构造中,Y轴移动台7和X轴移动台8形成头移动结构用于使安装头9在元件供应部分4和元件安装位置[P]之间移动。
元件识别装置6被布置在元件供应部分4和基板输送机构2之间。当已从元件供应部分4抓取电子元件的安装头9在元件识别装置6上方移动时,元件识别装置6拍一张被保持在安装头9上的电子元件的照片,并且识别所述电子元件。在通过安装头9的元件安装操作中,基于元件识别装置6的元件识别结果,在安装头9被相对于基板3定位时实施位置的纠正。
在下文中,将参考图2的(a)、(b)详细说明基板输送机构2的构造。这里,图2的(b)是沿图2的(a)的A-A截取的截面图。如图2的(a)所示,基板输送机构2包括两排通道A输送件2A和通道B输送件2B。这里,每个通道A输送件2A和每个通道B输送件2B均具有安装在带式输送机构10中的一对导轨2a。被支承在带式输送机构10上的基板3被沿着导轨2a输送。
每个通道A输送件2A和每个通道B输送件2B的中心部分均变成相对于基板3的元件安装位置[P]。被支承到元件安装位置[P]的基板3通过多个底部接收针25被针状支撑,所述底部接收针25通过基板-底部接收机构20用于在下表面侧的可支撑区域,而所述基板被基板止动单元(在图中未示出)定位在指定的参考位置处。
在图2的(b)中示出的基板-底部接收机构20具有底部接收单元22,所述底部接收单元22能够通过提升驱动部分21被自由地提升。底部接收单元22具有矩形板形状的底部接收板23,所述底部接收板23以快速连接/脱离的方式与提升驱动部分21联接,并且在底部接收板23上,多个针支撑孔23a被形成在晶格结构中。布置底部接收针25,使得底部接收针25的下插入部分25a在对应于未在基板3的下表面上的安装元件26的可支撑区域的位置处插入穿过针支撑孔23a(在以箭头a表示的方向上)。即,底部接收板23具有保持[基板]的功能,同时底部接收针25在基板-底部接收机构20中的底部接收位置能够被调整。
如能够从在通道A输送件2A处的基板-底部接收机构20看到的,当提升驱动部分21被驱动时,底部接收单元22与底部接收针25一起上升(在以箭头b表示的方向上),从而底部接收针25接触未在基板3的下表面上的安装元件26的可支撑区域,并且从下方支撑所述可支撑区域。当作为底部接收的对象的基板3的类型改变时,当实施平台交换操作时,对应于新的基板类型改变在底部接收单元22中的底部接收针25的结构。在这种情况下,为了以高效率实施平台交换操作,优选的是以杰出的操作性在进行的操作中将底部接收板23从基板-底部接收机构20移除。为此目的,根据该实施例的电子元件安装装置,为了促进从所述装置移除形成基板-底部接收机构20的底部接收板23,底部接收板23已具有把持部分30用于使操作者分别在上游侧和下游侧在两个侧端表面上抓取底部接收板23。
在下文中,将参考图3的(a)、(b)说明把持部分30的构造。图3的(a)、(b)分别示出在底部接收板23的上游侧和下游侧上的两个侧端表面。如图3的(a)所示,水平枢轴31被安插在底部接收板23的侧端表面上。另外,布置旋转把持部分32,所述旋转把持部分32在垂直平面上相对于作为支点的水平枢轴31旋转。在旋转把持部分32的一侧上的枢转端部分32a是通过枢轴31枢转的杆状部分。优选地是该杆状部分具有底部接收板23的宽度尺寸B的一半或更多的长度尺寸。在旋转把持部分32中枢转端部分32a的另一个端侧变成把持部分32c,用于使操作者把持。在把持部分32c的末端,用于固定把持的弯曲末端部分32d被向下弯曲地布置。另外,在枢转端部分32a和中心之间的中间位置中,用于锁定底部接收板23的锁定部分32b被向下延伸地布置,并且锁定部分33被锚定在锁定部分32b处,从而使其延伸到底部接收板23的下表面侧。
图3的(a)示出当用于抓取的把持部分30未工作的正常状态。在该状态下,旋转把持部分32被保持在这样的位置处:所述旋转把持部分32在其自重下从上方接触被锚定在底部接收板23上的止动件34;所述旋转把持部分32不在底部接收板23的上表面23b上方突出,从而旋转把持部分32不妨碍底部接收板23的功能。在该状态下,锁定部分33处在从底部接收板23的下表面23c分开的位置处。
图3的(b)示出采用把持部分30工作的状态。这里,当把持部分32c(在以箭头c表示的方向上)被拉高时,旋转把持部分32围绕枢轴31旋转,从而在把持部分32c下方保证了用于使操作者抓握把持部分的空间。即,当操作者实施抓取操作时,用于抓取的把持部分30的旋转把持部分32能够在其从底部接收板23的上表面23b突出时被把持。接着,当旋转把持部分32旋转到把持部分32c上方时,锁定部分32b向上移位(以箭头d表示),并且当锁定部分33接触下表面23c时,旋转把持部分32的旋转停止。当旋转把持部分32被进一步拉高时,底部接收板23和旋转把持部分32一起被把持并且升高(以箭头e表示)。
图3的(a)、(b)示出在基板-底部接收机构20中在通道B输送件2B中采用的把持部分30。这里,当底部接收板23被安装在基板-底部接收机构20中时,具有所述构造的枢轴31位于在通道B输送件2B的宽度方向的外侧上。类似地,对于在基板-底部接收机构20中在通道A输送件2A中采用的把持部分30来说,当底部接收板23被安装在基板-底部接收机构20中时,枢轴31位于在通道A输送件2A的宽度方向的外侧上。
如上所述,当枢轴31的位置位于在所述输送件的宽度方向上的外侧上时,被操作者把持的把持部分32c总是位于基板输送机构2的内侧上。因此,对于在基板输送机构2的任一侧上的操作者来说,用于抓取通道A输送件2A和通道B输送件2B的把持部分30的把持部分32c总是位于操作者可达到的操作范围内,即在当操作者伸展他的/她的手臂时能够容易地达到的位置处。因此,改善了操作性。
图4的(a)-(c)图示所述操作的主要点,当伴随用于输送件之一(在该示例中通道B输送件2B)的基板类型的变化而执行平台交换操作时,在基板输送机构2中实施所述操作,所述基板输送机构2包括配备有具有所述构造的基板-底部接收机构20的通道A输送件2A和通道B输送件2B。如图4的(a)所示,通道A输送件2A与作为对象的基板3继续元件安装操作,而对于通道B输送件2B来说,在指定制造批次结束之后,在平台交换操作开始时,对应于新的基板类型改变底部接收针25的结构。这里,执行所述操作的操作者位于通道A输送件2A的外侧,并且操作者跨过通道A输送件2A以实施以通道B输送件2B作为对象的操作。
首先,将布置在通道B输送件2B的底部接收单元22上的底部接收针25拉出并且从底部接收板23的针支撑孔23a(见图2的(a))移除。接着,如图4的(b)所示,位于通道A输送件2A的外侧上的操作者经过通道A输送件2A上方(在以箭头f表示的方向上)伸长他的/她的手臂以把持所述把持部分32c,随后将旋转把持部分32围绕枢轴31旋转。由于该旋转,锁定部分33接触底部接收板23的下表面23c。在该状态下,把持部分32c被进一步升高(以箭头g表示)。因此,如图4的(c)所示,底部接收板23与旋转把持部分32一起被升高,并且底部接收板23与提升驱动部分21分离并且被从通道B输送件2B移除。
在该情况下,当枢轴31位于在通道B输送件2B的宽度方向上的外侧并且把持部分32c位于通道B输送件2B的内侧时,把持对象的把持部分32c被定位得更靠近操作者。因此,尽管在基板输送机构中存在两排输送件,但是仍然能够以出色的操作性和高效率执行伴随基板类型的调换的平台交换操作。
在下文中,将参考图5的(a)、(b)描述示例,在所述示例中使用带有不同构造的用于抓取的把持部分30A代替用于抓取的把持部分30,所述把持部分30带有具有围绕水平枢轴31旋转的杆状旋转把持部分32的构造。图5的(a)、(b)分别示出在上游侧和下游侧上在底部接收板23上的两个侧端表面,如同在图3的(a)、(b)中示出的。如图5的(a)所示,保持件42被布置在底部接收板23的侧端表面上,所述保持件42位于在输送件的宽度方向上的内侧上并且在水平方向上延伸;倒置的U形滑动把持部分40以自由滑动的方式被安装在保持件42上。即,滑动把持部分40具有形成为倒置U形的轴部,即,具有从位于上侧上的水平部分40a的两端向下延伸的垂直部分40b的形状。两个垂直部分40b的下端能够通过细长的水平锁定板41彼此连接。当滑动把持部分40被安装在保持件42上时,垂直部分40b被插入穿过滑动孔42a,所述滑动孔42a在垂直方向上靠近保持件42的两端贯通地形成,并且垂直部分40b的下端部分被锁定板41连接。
当垂直部分40b在滑动孔42a中滑动时,滑动把持部分40相对于保持件42滑上/滑下(在以箭头h表示的方向上)。由于该滑动运动,滑动把持部分40通常不突出在底部接收板23的上表面23b上;滑动把持部分40只从上表面23b突出,从而在操作者实施抓取操作时,操作者能够把持住所述滑动把持部分40。当滑动把持部分40进行滑动运动时,锁定板41接触保持件42的下表面42b,从而滑动把持部分40相对于保持件42的向上相对运动被限制,并且底部接收板23被滑动把持部分40锁定。
在图5的(b)所示的状态下,图5的(b)示出当采用用于抓取的保持部分30A用于工作时的状态,操作者上拉水平部分40a,从而水平部分40a能够被把持。当进一步上拉(在以箭头i表示的方向上)滑动把持部分40时,在锁定板41接触把持件42的下表面42b时,底部接收板23也与滑动把持部分40一起被升高(在以箭头j表示的方向上)。在该情况下,因为滑动把持部分40位于在底部接收板23上的输送件的宽度方向上的内侧上,正如在图4的(a)-(c)所示的示例中,操作者能够以杰出的操作性执行抓取底部接收板23的操作。
如上所述,在该实施例的电子元件安装装置1中,在矩形板状底部接收板23上,把持部分30和30A相对于基板输送方向分别被布置在上游侧和下游侧上的端表面上,所述矩形板状底部接收板23保持底部接收针25使得能够在基板-底部接收机构20中调整底部接收位置,所述把持部分30和30A用于抓取并且通常不突出在上表面23b上方而是只在通过操作者的抓取操作中在上表面23b上方突出以被抓握。因此,利用该构造,所述构造具有配备有两排运输件的基板输送机构,能够伴随基板类型的变化以杰出的操作性并且以高效率执行平台交换操作。
根据本发明,只要观察到本发明的要点和范围,专业人员就能够基于说明书的描述和现有技术进行各种变型和应用。这同样包括在专利保护所期望的范围内。只要观察到本发明的要点,在所述实施例中的各种组成要求就能够被任意组合。
本发明申请基于在2011年4月28日提交的日本专利申请No.2011-101089(日本专利申请No.2011-101089)。所述日本专利申请的内容作为参考在此并入。
<工业实用性>
本发明的电子元件安装装置具有带有基板输送机构的构造,所述基板输送机构具有两排输送件。本发明具有改善伴随基板类型的变化的平台交换操作的操作性和效率的效果,并且本发明能够被采用在将电子元件安装在基板上以制造安装基板的领域中。
<附图标记说明>
1电子元件安装装置
2基板输送机构
2A通道A输送件
2B通道B输送件
3基板
4元件供应部分
7Y轴移动台
8X轴移动台
9安装头
20基板-底部接收机构
22底部接收单元
23底部接收板
25底部接收针
30、30A用于抓取的把持部分
31枢轴
32旋转把持部分
40滑动把持部分
Claims (1)
1.一种电子元件安装装置,所述电子元件安装装置使用基板输送机构以输送通过安装头从元件供应部分抓取的电子元件,以将所述电子元件定位在元件安装位置处,并且将所述电子元件安装在基板上,所述电子元件安装装置包括:
头移动机构,所述头移动机构在所述元件供应部分和所述元件安装位置之间移动所述安装头,
两排输送件,所述两排输送件在基板输送方向上输送所述基板,并且将所述基板设置在所述元件安装位置处;
基板-底部接收机构,所述基板-底部接收机构通过多个底部接收针从被设置在所述元件安装位置处的定位基板的下表面侧接收;以及
底部接收板,所述底部接收板呈矩形板的形状,所述底部接收板将所述底部接收针保持在所述基板-底部接收机构中使得能够调整底部接收位置;
其中,所述底部接收板分别在上游侧和下游侧上的两个侧端表面上具有用于抓取的把持部分;
所述把持部分通常不从上表面突出;
当操作者实施抓取操作时,所述把持部分从所述上表面突出;并且其中
在所述底部接收板的上游侧和下游侧上的所述两个侧端表面上,安插水平枢轴,所述水平枢轴被平行于所述基板输送方向安插;并且
所述用于抓取的把持部分具有杆状把持部分,所述杆状把持部分被分别布置在所述两个侧端表面上并且围绕作为水平轴的所述水平枢轴在垂直平面中旋转。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-101089 | 2011-04-28 | ||
JP2011101089A JP5477330B2 (ja) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 電子部品実装装置 |
PCT/JP2012/001463 WO2012147259A1 (ja) | 2011-04-28 | 2012-03-02 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102860151A CN102860151A (zh) | 2013-01-02 |
CN102860151B true CN102860151B (zh) | 2016-10-12 |
Family
ID=47071795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280000744.2A Active CN102860151B (zh) | 2011-04-28 | 2012-03-02 | 电子元件安装装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8950061B2 (zh) |
JP (1) | JP5477330B2 (zh) |
KR (1) | KR20140003991A (zh) |
CN (1) | CN102860151B (zh) |
DE (1) | DE112012001889T5 (zh) |
WO (1) | WO2012147259A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5945690B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 |
JP5903660B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
CN105493652B (zh) * | 2013-09-04 | 2018-12-21 | 株式会社富士 | 对基板作业装置 |
CN108307615A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-20 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种针距可变式贴片器件供料装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 2005-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 基板の下受装置 |
JP3758932B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2006-03-22 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法 |
JP2002173949A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 建設機械のバッテリ挿脱用ケース |
JP4718258B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 基板支持方法及び該方法を利用する部品実装方法 |
JP5003350B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP4957453B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2012-06-20 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5545931B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2014-07-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機および電子回路部品装着システム |
-
2011
- 2011-04-28 JP JP2011101089A patent/JP5477330B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-02 US US13/578,091 patent/US8950061B2/en active Active
- 2012-03-02 DE DE112012001889.3T patent/DE112012001889T5/de not_active Withdrawn
- 2012-03-02 WO PCT/JP2012/001463 patent/WO2012147259A1/ja active Application Filing
- 2012-03-02 CN CN201280000744.2A patent/CN102860151B/zh active Active
- 2012-03-02 KR KR1020127021603A patent/KR20140003991A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012147259A1 (ja) | 2012-11-01 |
JP2012234900A (ja) | 2012-11-29 |
KR20140003991A (ko) | 2014-01-10 |
CN102860151A (zh) | 2013-01-02 |
US20130118006A1 (en) | 2013-05-16 |
DE112012001889T5 (de) | 2014-01-23 |
US8950061B2 (en) | 2015-02-10 |
JP5477330B2 (ja) | 2014-04-23 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
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GR01 | Patent grant |