DE112009002321T5 - Polymer-Wärmegrenzflächenmaterialien - Google Patents
Polymer-Wärmegrenzflächenmaterialien Download PDFInfo
- Publication number
- DE112009002321T5 DE112009002321T5 DE112009002321T DE112009002321T DE112009002321T5 DE 112009002321 T5 DE112009002321 T5 DE 112009002321T5 DE 112009002321 T DE112009002321 T DE 112009002321T DE 112009002321 T DE112009002321 T DE 112009002321T DE 112009002321 T5 DE112009002321 T5 DE 112009002321T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polymer
- polymer matrix
- wgm
- matrix
- spherical filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/02—Materials undergoing a change of physical state when used
- C09K5/06—Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to solid or vice versa
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/254—Polymeric or resinous material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
In einigen Ausführungsformen werden Polymer-Wärmegrenzflächenmaterialien vorgestellt. In diesem Zusammenhang wird ein Wärmegrenzflächenmaterial bereitgestellt, das Folgendes umfasst: eine Polymermatrix, ein Matrixadditiv, wobei das Matrixadditiv ein Flussmittel umfasst, und ein kugelförmiges Füllmaterial, wobei das kugelförmige Füllmaterial einen Metallkern mit einer organischen Lötbarkeitserhaltungsbeschichtung umfasst. Es werden noch weitere Ausführungsformen offenbart und beansprucht.
Description
- ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
- Polymerverbindungen werden als ein Wärmegrenzflächenmaterial (WGM) verwendet, um beispielsweise einen IC-Chip mit einem integrierten Wärmeverteiler (IWV) zu verbonden. Jedoch kann der Prozess des Aushärtens und des Zuverlässigkeitsstresses an dem WGM zu Problemen des Delaminierens und der verringerten Wärmeleitfähigkeit führen.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Obgleich die Spezifikation mit Ansprüchen schließt, die im Einzelnen herausstellen und eindeutig beanspruchen, was als die vorliegende Erfindung angesehen wird, lassen sich die Vorteile dieser Erfindung anhand der folgenden Beschreibung der Erfindung besser verstehen, wenn sie in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen gelesen werden, in denen Folgendes dargestellt ist:
-
1 stellt ein Polymer-Wärmegrenzflächenmaterial gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. -
2 stellt einen Querschnitt eines kugelförmigen Füllmaterials gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. -
3 stellt eine Anwendung eines Polymer-Wärmegrenzflächenmaterials gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER VORLIEGENDEN ERFINDUNG
- In der folgenden detaillierten Beschreibung wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen, die zur Veranschaulichung konkrete Ausführungsformen zeigen, in denen die Erfindung praktiziert werden kann. Diese Ausführungsformen werden hinreichend detailliert beschrieben, um dem Fachmann die Praktizierung der Erfindung zu ermöglichen. Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung zwar unterschiedlich sind, sich aber nicht notwendigerweise gegenseitig ausschließen. Zum Beispiel kann ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder ein bestimmtes Charakteristikum, die im vorliegenden Text in Verbindung mit einer konkreten Ausführungsform beschrieben sind, auch in anderen Ausführungsformen implementiert werden, ohne vom Geist und Schutzumfang der Erfindung abzuweichen. Des Weiteren versteht es sich, dass die Position oder Anordnung einzelner Elemente innerhalb jeder offenbarten Ausführungsform verändert werden kann, ohne vom Geist und Schutzumfang der Erfindung abzuweichen. Die folgende detaillierte Beschreibung ist darum nicht in einem einschränkenden Sinne zu verstehen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird allein durch die angehängten Ansprüche, die im erfindungsgemäßen Sinne auszulegen sind, zusammen mit der vollen Bandbreite der Äquivalente, zu denen die Ansprüche berechtigen, definiert. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszahlen in den verschiedenen Ansichten die gleiche oder eine ähnliche Funktion.
-
1 stellt ein Polymer-Wärmegrenzflächenmaterial gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Wie gezeigt, enthält das WGM100 eine Polymermatrix102 , ein Matrixadditiv104 , ein kugelförmiges Füllmaterial106 und ein faserförmiges Material108 , obgleich die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist. In einer Ausführungsform braucht das WGM100 nicht alle in1 gezeigten Materialien zu enthalten (zum Beispiel kann das faserförmige Material108 entfallen), oder es kann andere Materialien enthalten, die nicht gezeigt sind. - Die Polymermatrix
102 kann dem WGM100 Adhäsions- und Flexibilitätseigenschaften verleihen. In einer Ausführungsform ist die Polymermatrix102 ein auf Silikon basierendes Gel. In einer anderen Ausführungsform ist die Polymermatrix102 ein flexibles Epoxidharz, das die Vorteile einer höheren Adhäsion von Epoxidharz und einer besseren Flexibilität von Silikonen kombiniert. Ein Beispiel eines flexiblen Epoxidharzes ist aliphatisches Polyglykol-Diepoxid. In einer anderen Ausführungsform ist die Polymermatrix102 ein Thermoplastkunststoff wie zum Beispiel Acetal, Acryl, Cellulose, Acetat, Polyethylen, Polystyrol, Vinyl, Nylon oder Kombinationen davon. In einer anderen Ausführungsform ist die Polymermatrix102 ein Phasenänderungspolymer wie zum Beispiel Polyolefin, Polyester, Silikone, Paraffine oder Acrylstoffe. - Das Matrixadditiv
104 kann vorhanden sein, um die Grenzflächeneigenschaften zwischen der Polymermatrix102 und dem kugelförmigen Füllmaterial106 zu verbessern und/oder um eine bessere Wärmeleitung zu ermöglichen. In einer Ausführungsform ist das Matrixadditiv104 ein Flussmittel, zum Beispiel kurzkettige, aber geringflüchtige Carbonsäuren, Aminosäuren, Aldehyd, Terpentinharze und Polymersäure mit Säuregruppen in der Hauptkette oder in den Seitenketten. In einer anderen Ausführungsform ist das Matrixadditiv104 ein Antioxidans oder ein Wärmestabilisator zum Verhindern der Oxidation und Degradation der Polymermatrix102 während des Erwärmens und zum Verbessern der Wärmestabilität. Zu einigen Beispielen von Antioxidanzien oder Wärmestabilisatoren gehören Cyanox, Benzoquinon, Cyasorb, 2,4,6-Tri-tert-butylphenol und Diphenylamin. - Das kugelförmige Füllmaterial
106 soll dem WGM100 eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit verleihen und kann so aufgebaut sein, wie es mit Bezug auf2 gezeigt ist. Zwar ist das kugelförmige Füllmaterial106 mit homogenen Durchmessern dargestellt, doch es kann auch variierende Durchmesser aufweisen. In einer Ausführungsform variieren die Durchmesser des kugelförmigen Füllmaterials106 von etwa 10 bis etwa 30 Mikrometer. - Faserförmiges Material
108 kann dem WGM100 beigegeben werden, um einen ausdehnungsfähigen Wärmepfad während der Ausdehnung des WGM zu ermöglichen. In einer Ausführungsform ist das faserförmige Material108 eine Kohlefaser mit einem großen L/D-(Länge/Durchmesser-)Verhältnis. In einer Ausführungsform hat das faserförmige Material108 eine Konzentration von bis zu etwa 8 Volumenprozent des WGM100 . -
2 stellt einen Querschnitt eines kugelförmigen Füllmaterials gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Wie gezeigt, kann das kugelförmige Füllmaterial106 einen Kern202 , einen inneren Mantel204 und einen äußeren Mantel206 enthalten; jedoch braucht das kugelförmige Füllmaterial106 in einigen Ausführungsformen nicht alle gezeigten Schichten zu enthalten (zum Beispiel kann der innere Mantel204 entfallen), oder es kann zusätzliche nicht gezeigte Schichten enthalten. - Der Kern
202 stellt das Volumenmaterial des kugelförmigen Füllmaterials106 dar. In einer Ausführungsform ist der Kern202 ein Lot, ein Metall, eine niedrig-schmelzende Legierung oder ein anderes hoch-wärmeleitfähiges Material. In einer anderen Ausführungsform ist der Kern202 ein sich ausdehnendes Polymermaterial, wie zum Beispiel Divinylbenzen-vernetztes Polymer, mit einem relativ hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten, um während der Erwärmung Lücken zu füllen, wodurch ein effektiver thermischer Kontakt über den gesamten Erwärmungsbereich ermöglicht wird. Der innere Mantel204 und/oder der äußere Mantel206 können das kugelförmige Füllmaterial106 mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit und/oder Oxidationsverhütung versehen. In einer Ausführungsform, wo der Kern202 ein sich ausdehnendes Polymermaterial ist, ist der innere Mantel204 eine leitfähige Metallschicht, und der äußere Mantel206 ist eine Lotschicht. In einer anderen Ausführungsform, wo der Kern202 ein wärmeleitfähiges, aber oxidatives, instabiles Material ist, wie zum Beispiel eine niedrig-schmelzende Legierung (NSL), ist der äußere Mantel206 eine organische Lötbarkeitserhaltungs (OLE)-Beschichtung. In einer Ausführungsform besteht eine OLE aus einem organometallischen Polymer im Ergebnis der Koordinationsreaktion zwischen OLE-aktiven Komponenten, eventuell auf Azol- oder Imidazolbasis, und den Lotatomen an der Oberfläche des Kerns202 (oder des inneren Mantels204 ). -
3 stellt eine Anwendung eines Polymer-Wärmegrenzflächenmaterials gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Es ist eine Bauelement-Struktur300 gezeigt, wobei das WGM100 zwischen einem Chip302 und einer Wärmeverteilerstruktur304 angeordnet sein kann und auch zwischen einer Wärmeverteilerstruktur304 und der Wärmeableitungsstruktur306 angeordnet sein kann. Das WGM100 kann jede der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfassen. In einer Ausführungsform kann der Chip302 einen Silizium-Chip umfassen, und die Bauelement-Struktur300 kann ein Keramikgehäuse und/oder eine organische Bauelement-Struktur umfassen. - Obgleich die vorangegangene Beschreibung bestimmte Schritte und Materialien spezifiziert hat, die in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, erkennt der Fachmann, dass viele Modifizierungen und Ersetzungen vorgenommen werden können. Dementsprechend ist es beabsichtigt, dass alle derartigen Modifizierungen, Änderungen, Ersetzungen und Hinzufügungen in den Geist und Schutzumfang der Erfindung fallen, wie er durch die angehängten Ansprüche definiert wird. Des Weiteren versteht es sich, dass bestimmte Aspekte mikroelektronischer Bauelemente im Stand der Technik bestens bekannt sind. Darum versteht es sich, dass die im vorliegenden Dokument gezeigten Figuren lediglich Teile einer beispielhaften mikroelektronischen Struktur sind, die zur Praxis der vorliegenden Erfindung gehört. Das heißt, die vorliegende Erfindung ist nicht auf die im vorliegenden Text beschriebenen Strukturen beschränkt.
Claims (24)
- Wärmegrenzflächenmaterial (WGM), das Folgendes umfasst: eine Polymermatrix; ein Matrixadditiv, wobei das Matrixadditiv ein Flussmittel umfasst; und ein kugelförmiges Füllmaterial, wobei das kugelförmige Füllmaterial einen Metallkern mit einer organischen Lötbarkeitserhaltungsbeschichtung umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren Kohlefasermaterial umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Polymermatrix ein flexibles Epoxidharz umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Polymermatrix einen Thermoplastkunststoff umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Polymermatrix ein Phasenänderungspolymer umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren umfasst, dass das WGM zwischen einem Chip und einer Wärmeableitungsstruktur angeordnet ist.
- Wärmegrenzflächenmaterial (WGM), das Folgendes umfasst: eine Polymermatrix; ein Matrixadditiv, wobei das Matrixadditiv ein Antioxidans umfasst; und ein kugelförmiges Füllmaterial, wobei das kugelförmige Füllmaterial einen Metallkern mit einer organischen Lötbarkeitserhaltungsbeschichtung umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 7, die des Weiteren Kohlefasermaterial umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Polymermatrix ein flexibles Epoxidharz umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Polymermatrix einen Thermoplastkunststoff umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Polymermatrix ein Phasenänderungspolymer umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 7, die des Weiteren umfasst, dass das WGM zwischen einem Chip und einer Wärmeableitungsstruktur angeordnet ist.
- Wärmegrenzflächenmaterial (WGM), das Folgendes umfasst: eine Polymermatrix; ein Matrixadditiv, wobei das Matrixadditiv ein Flussmittel umfasst; und ein kugelförmiges Füllmaterial, wobei das kugelförmige Füllmaterial einen sich ausdehnenden Polymerkern mit einem metallischen Mantel umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, die des Weiteren Kohlefasermaterial umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Polymermatrix ein flexibles Epoxidharz umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Polymermatrix einen Thermoplastkunststoff umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Polymermatrix ein Phasenänderungspolymer umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, die des Weiteren umfasst, dass das WGM zwischen einem Chip und einer Wärmeableitungsstruktur angeordnet ist.
- Wärmegrenzflächenmaterial (WGM), das Folgendes umfasst: eine Polymermatrix; ein Matrixadditiv, wobei das Matrixadditiv ein Antioxidans umfasst; und ein kugelförmiges Füllmaterial, wobei das kugelförmige Füllmaterial einen sich ausdehnenden Polymerkern mit einem metallischen Mantel umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 19, die des Weiteren Kohlefasermaterial umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 19, wobei die Polymermatrix ein flexibles Epoxidharz umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 19, wobei die Polymermatrix einen Thermoplastkunststoff umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 19, wobei die Polymermatrix ein Phasenänderungspolymer umfasst.
- Vorrichtung nach Anspruch 19, die des Weiteren umfasst, dass das WGM zwischen einem Chip und einer Wärmeableitungsstruktur angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/342,322 US8138239B2 (en) | 2008-12-23 | 2008-12-23 | Polymer thermal interface materials |
US12/342,322 | 2008-12-23 | ||
PCT/US2009/067274 WO2010074970A2 (en) | 2008-12-23 | 2009-12-09 | Polymer thermal interface materials |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112009002321T5 true DE112009002321T5 (de) | 2012-04-05 |
DE112009002321B4 DE112009002321B4 (de) | 2018-03-01 |
Family
ID=42266562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112009002321.5T Active DE112009002321B4 (de) | 2008-12-23 | 2009-12-09 | Polymer-Wärmegrenzflächenmaterialien und deren Verwendung |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8138239B2 (de) |
JP (2) | JP5325987B2 (de) |
KR (1) | KR101280663B1 (de) |
CN (1) | CN102171310B (de) |
BR (1) | BRPI0918187B1 (de) |
DE (1) | DE112009002321B4 (de) |
GB (1) | GB2478209B (de) |
SG (1) | SG172367A1 (de) |
TW (1) | TWI420625B (de) |
WO (1) | WO2010074970A2 (de) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5239768B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-07-17 | 富士通株式会社 | 放熱材料並びに電子機器及びその製造方法 |
US8138239B2 (en) | 2008-12-23 | 2012-03-20 | Intel Corporation | Polymer thermal interface materials |
US20110265979A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Sihai Chen | Thermal interface materials with good reliability |
WO2012112873A2 (en) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Flexible light emitting semiconductor device |
EP2784808B8 (de) | 2011-11-21 | 2016-08-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Harz für elektrische bauelemente, halbleitervorrichtung und leiterplatte |
US9063700B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Low-force gap-filling conductive structures |
KR101465616B1 (ko) * | 2012-10-26 | 2014-11-27 | 엔트리움 주식회사 | 열 계면 물질(접착제) 및 이를 포함하는 반도체 칩 패키지 |
WO2015022563A1 (zh) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | 三星电子株式会社 | 热界面材料层及包括热界面材料层的层叠封装件器件 |
KR20160094385A (ko) | 2013-12-05 | 2016-08-09 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 조절된 pH를 갖는 주석(II) 메탄술포네이트 용액 |
TWI657132B (zh) | 2013-12-19 | 2019-04-21 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 具有基質及經密封相變材料分散於其中之組合物及以其組裝之電子裝置 |
WO2015105204A1 (ko) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 엔트리움 주식회사 | 열 계면 물질 및 이를 포함하는 반도체 칩 패키지 |
BR112016029690A2 (pt) | 2014-07-07 | 2017-08-22 | Honeywell Int Inc | material de interface térmica, e componente eletrônico |
MY183994A (en) | 2014-12-05 | 2021-03-17 | Honeywell Int Inc | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
EP3426746B1 (de) | 2016-03-08 | 2021-07-14 | Honeywell International Inc. | Phasenwechselmaterial |
US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
US10567084B2 (en) * | 2017-12-18 | 2020-02-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface structure for optical transceiver modules |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
KR102152376B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2020-09-04 | 엔트리움 주식회사 | 방열 입자 및 이를 이용한 열 계면 물질 |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2854385C2 (de) * | 1978-12-16 | 1982-04-15 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Gedruckte Schaltung |
US5738936A (en) * | 1996-06-27 | 1998-04-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive polytetrafluoroethylene article |
JP3746915B2 (ja) | 1999-06-21 | 2006-02-22 | 富士通株式会社 | 高熱伝導性組成物 |
US6391442B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-05-21 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Phase change thermal interface material |
US6673434B2 (en) * | 1999-12-01 | 2004-01-06 | Honeywell International, Inc. | Thermal interface materials |
JP3928943B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2007-06-13 | 信越化学工業株式会社 | 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法 |
US20030171487A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-11 | Tyco Electronics Corporation | Curable silicone gum thermal interface material |
US6791839B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-14 | Dow Corning Corporation | Thermal interface materials and methods for their preparation and use |
JP4017932B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2007-12-05 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性高分子成形体の製造方法 |
JP2004241594A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Sony Corp | 半導体パッケージ |
CN1799107A (zh) * | 2003-04-02 | 2006-07-05 | 霍尼韦尔国际公司 | 热互连和界面系统,其制备方法和应用 |
US7014093B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-03-21 | Intel Corporation | Multi-layer polymer-solder hybrid thermal interface material for integrated heat spreader and method of making same |
JP4070714B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-04-02 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物及び相変化型熱伝導部材 |
CN100376655C (zh) * | 2004-06-30 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热介面材料 |
CN101035876A (zh) * | 2004-08-23 | 2007-09-12 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 导热性组合物及其制备方法 |
JP5478827B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2014-04-23 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 硬化可能な伝導組成物 |
US7545030B2 (en) * | 2005-12-30 | 2009-06-09 | Intel Corporation | Article having metal impregnated within carbon nanotube array |
US20080023665A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Weiser Martin W | Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof |
US8138239B2 (en) | 2008-12-23 | 2012-03-20 | Intel Corporation | Polymer thermal interface materials |
-
2008
- 2008-12-23 US US12/342,322 patent/US8138239B2/en active Active
-
2009
- 2009-12-09 KR KR1020117007593A patent/KR101280663B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-09 CN CN200980139735.XA patent/CN102171310B/zh active Active
- 2009-12-09 BR BRPI0918187-3A patent/BRPI0918187B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2009-12-09 JP JP2011531273A patent/JP5325987B2/ja active Active
- 2009-12-09 WO PCT/US2009/067274 patent/WO2010074970A2/en active Application Filing
- 2009-12-09 DE DE112009002321.5T patent/DE112009002321B4/de active Active
- 2009-12-09 SG SG2011046414A patent/SG172367A1/en unknown
- 2009-12-09 GB GB1105363.4A patent/GB2478209B/en active Active
- 2009-12-11 TW TW098142489A patent/TWI420625B/zh active
-
2013
- 2013-07-22 JP JP2013151959A patent/JP5837007B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100159233A1 (en) | 2010-06-24 |
DE112009002321B4 (de) | 2018-03-01 |
SG172367A1 (en) | 2011-07-28 |
US8138239B2 (en) | 2012-03-20 |
JP5325987B2 (ja) | 2013-10-23 |
BRPI0918187A2 (pt) | 2015-12-01 |
GB201105363D0 (en) | 2011-05-11 |
GB2478209B (en) | 2014-07-23 |
JP2012505299A (ja) | 2012-03-01 |
WO2010074970A3 (en) | 2010-09-16 |
BRPI0918187B1 (pt) | 2019-05-07 |
JP2013224445A (ja) | 2013-10-31 |
CN102171310B (zh) | 2014-10-29 |
TWI420625B (zh) | 2013-12-21 |
KR101280663B1 (ko) | 2013-07-01 |
JP5837007B2 (ja) | 2015-12-24 |
WO2010074970A2 (en) | 2010-07-01 |
KR20110059748A (ko) | 2011-06-03 |
TW201029124A (en) | 2010-08-01 |
CN102171310A (zh) | 2011-08-31 |
GB2478209A (en) | 2011-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112009002321B4 (de) | Polymer-Wärmegrenzflächenmaterialien und deren Verwendung | |
DE102018207532B4 (de) | Halbleitereinrichtung | |
DE102009042399B4 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür | |
DE102006047989A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
EP3624142A1 (de) | Kraftfahrzeugladekabel | |
DE112018003824T5 (de) | Herstellungsverfahren für einen isolierten elektrischen draht und isolierter elektrischer draht | |
DE102013218486A1 (de) | Halbleitereinrichtung | |
DE10261436A1 (de) | Halbleitergehäuse mit einem oxidationsfreien Kupferdraht | |
DE102011113781B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung | |
DE102012214917A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE112020000604T5 (de) | Isolierter elektrischer draht und verkabelung | |
DE19921310A1 (de) | Elektrische Vorrichtung, insbesondere elektrischer Antrieb für Kraftfahrzeuge | |
DE112020000594T5 (de) | Isolierter elektrischer Draht und Verkabelung | |
DE112016006376B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE112019006760T5 (de) | Isolierter elektrischer draht und verkabelung | |
DE102015101561A1 (de) | Halbleiterpaket und verfahren zur herstellung eines halbleiterpakets | |
DE112010005383B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102013221831A1 (de) | Lötverbindungsstruktur und Lötverbindungsverfahren | |
EP3038436A1 (de) | Herstellen einer schaltungsanordnung mit thermischen durchkontaktierungen | |
DE102015220639A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE102011087353A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102007032074A1 (de) | Elektronische Komponenten darin verkapselndes elektronisches Gehäuse | |
DE112016007096T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
CH524231A (de) | Mit Kunststoff isoliertes und ummanteltes Starkstromkabel mit Aluminiumleitern | |
DE102011007228A1 (de) | Halbleitervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: C09K0005060000 Ipc: C09K0005080000 |
|
R020 | Patent grant now final |