DE112009000838T5 - Contact unit - Google Patents

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Ketil Aamold
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Abstract

Transportvorrichtung um Wafer durch eine Flüssigkeit zu transportieren, wobei die Transportvorrichtung vorgesehen ist, Wafer kontinuierlich an einem ersten Ende aufzunehmen und diese im Wesentlichen horizontal zu einem zweiten Ende zu transportieren, bevor die Wafer freigegeben werden, wobei die Transportvorrichtung mindestens zwei Haltevorrichtungen umfasst (10; 110; 210), um jeden Wafer zu halten und elektrisch zwischen den zumindest zwei Kontaktvorrichtungen während des Transports durch die Flüssigkeit zu kontaktieren, wobei jede Haltevorrichtung umfasst:
– einen Hauptkörper (12; 112; 212) umfassend eine im Wesentlichen keilförmige Öffnung (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b), um ein Ende jedes Wafers aufzunehmen;
– ein elektrischer Kontakt (40; 140; 240), um das Ende jedes Wafers zu kontaktieren, wobei der elektrische Kontakt mit einer Energieversorgung verbunden ist;
– ein Druckelement (20; 120; 220), das beweglich mit dem Hauptkörper verbunden ist, um den elektrischen Kontakt (40; 140; 240) zum Ende eines jeden Wafers zu drücken.A transport device for transporting wafers through a liquid, wherein the transport device is provided to receive wafers continuously at a first end and to transport them substantially horizontally to a second end before the wafers are released, wherein the transport device comprises at least two holding devices (10; 110, 210) to hold each wafer and electrically contact between the at least two contact devices during transport through the liquid, each holding device comprising:
- a main body (12; 112; 212) comprising a substantially wedge-shaped opening (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b) for receiving an end of each wafer;
- an electrical contact (40; 140; 240) for contacting the end of each wafer, the electrical contact being connected to a power supply;
A pressure member (20; 120; 220) movably connected to the main body for urging the electrical contact (40; 140; 240) to the end of each wafer.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Solarzellenwafers.The The present invention relates to a device for contacting a solar cell wafer.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

In der UK-Patentanmeldung 0709619.1 wird eine Vorrichtung beschrieben, um einen Solarzellenwafer einer Flüssigkeit auszusetzen umfassend einen Behälter gefüllt mit der Flüssigkeit; eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Wafers durch die Flüssigkeit; und eine Trägereinrichtung, um den Wafer zusammen mit der Transportvorrichtung zu tragen.In the UK patent application 0709619.1 a device is described for exposing a solar cell wafer to a liquid comprising a container filled with the liquid; a transporting device for transporting the wafer through the liquid; and a support means for supporting the wafer together with the transport device.

In der UK-Patentanmeldung 0719805.4 wird eine Einrichtung zum Bereitstellen von elektrischer Leistung zu dem Wafer beschrieben, wobei der Wafer zumindest teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist, umfassend einen Flüssigkeitsbehälter gerillt mit der Flüssigkeit; eine Transportvorrichtung umfassend eine Waferträgereinrichtung zum Transportieren des Wafers, der zumindest teilweise in Flüssigkeit eingetaucht ist; und eine Energieversorgungseinrichtung, um den Wafer mit elektrischer Energie zu versorgen.In the UK patent application 0719805.4 there is described a means for providing electrical power to the wafer, the wafer being at least partially immersed in a liquid comprising a liquid container grooved with the liquid; a transport device comprising wafer carrier means for transporting the wafer at least partially submerged in liquid; and a power supply means for supplying the wafer with electric power.

Diese Veröffentlichungen werden zum Beispiel im Galvanisierungsprozess verwendet, wo zum Beispiel Ni, Cu, Sn und/oder Ag auf den Wafer aufgebracht werden.These Publications are for example in the galvanization process where, for example, Ni, Cu, Sn and / or Ag on the wafer be applied.

Eine Herausforderung in diesem Prozess ist es, einen elektrischen Kontakt zu dem Wafer herzustellen, ohne starke mechanische Kräfte auf den Wafer auszuüben, die Brüche des Wafers verursachen können. Des Weiteren ist es notwendig, um die Geschwindigkeit des Prozesses für die Großproduktion von Solarzellen zu verbessern. In der Galvanik wird dies erreicht, indem die Stromdichte, die auf den Wafer aufgebracht wird, erhöht wird, weil die Anzahl der Metallatome, die auf der Oberfläche angelagert werden, direkt proportional zu der auf dem Wafer aufgebrachten Stromdichte ist. Aber es existiert eine obere Grenze für die Stromdichte, welche als Grenzdiffusionsstromdichte, IL, bezeichnet wird (IL = (nFDoxcb)/δ). (Ref.: M. Paunovic und M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition, Second Ed., S. 97 ff, John Wiley and Sons, 2006 ). IL ist der Wert des Stromes, wo der Stofftransport von Ionen zu dem Elektroden/Lösungsinterface anfängt der einschränkende Faktor für die Gesamtrate der Reaktion zu werden. Durch Erhöhen der Agitation am Elektroden/Lösungsinterface, wird die Nernstsche Diffusionsschicht, δ, kleiner. Dies wiederum impliziert, dass IL ansteigt und die theoretische Abscheiderate des Metalls erhöht werden kann.One challenge in this process is to make electrical contact to the wafer without putting strong mechanical forces on the wafer that can cause breaks in the wafer. Furthermore, it is necessary to improve the speed of the process for the large-scale production of solar cells. In electroplating this is achieved by increasing the current density applied to the wafer because the number of metal atoms deposited on the surface is directly proportional to the current density applied to the wafer. But there is an upper limit to the current density, which is referred to as the limit diffusion current density, I L (I L = (nFD ox c b ) / δ). (Ref .: M. Paunovic and M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition, Second Ed., P. 97 et seq., John Wiley and Sons, 2006 ). I L is the value of the current where the mass transport of ions to the electrode / solution interface begins to become the limiting factor for the overall rate of the reaction. By increasing agitation at the electrode / solution interface, the Nernst diffusion layer, δ, becomes smaller. This in turn implies that I L increases and the theoretical rate of deposition of the metal can be increased.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, den elektrischen Kontakt zu dem Wafer zu verbessern, so dass die oben genannten Bedingungen erfüllt werden können. Die Vorrichtung ermöglicht insbesondere turbulente Agitation von derselben Seite, von der die Kontakte auf dem Wafer aufgebracht sind, während sich die Wafer zur gleichen Zeit kontinuierlich durch den Prozess vorwärts bewegen.task The present invention is to provide the electrical contact to the Wafer to improve, so that meets the above conditions can be. The device allows in particular turbulent agitation from the same side from which contacts on are applied to the wafer while the wafers for same time continuously through the process forward move.

DARSTELLUNG DER ERFINDUNGPRESENTATION OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Wafers, während dieser in eine Flüssigkeit eingetaucht ist, umfassend:

  • – Einen Hauptkörper fixiert an einer Transporteinrichtung;
  • – Einen elektrischen Kontakt zum Kontaktieren des Wafers;
  • – Ein Druckelement, um den elektrischen Kontakt und den Wafer zum Wafer hin zu drücken.
The present invention relates to a device for contacting a wafer while immersed in a liquid, comprising:
  • - A main body fixed to a transport device;
  • An electrical contact for contacting the wafer;
  • - A pressure element to push the electrical contact and the wafer towards the wafer.

In einer Ausführungsform der Erfindung ist der elektrische Kontakt auf dem Druckelement vorgesehen.In an embodiment of the invention is the electrical Contact on the pressure element provided.

In einer Ausführungsform der Erfindung ist das Druckelement beweglich mit dem Hauptkörper verbunden.In An embodiment of the invention is the pressure element movably connected to the main body.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Druckelement ein schwebendes Element.In An embodiment of the invention comprises the pressure element a floating element.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst der Hauptkörper eine Ausnehmung, die dazu dient ein Ende des Wafers aufzunehmen.In An embodiment of the invention comprises the main body a recess for receiving an end of the wafer.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst der elektrische Kontakt einen nach oben hin hervorstehenden Kontakt.In an embodiment of the invention comprises the electrical Contact an upwardly protruding contact.

In einer Ausführungsform der Erfindung ist der nach oben hervorstehende Kontakt mit einem Schienenanschluss zur Verbindung mit einer Sammelschiene verbunden.In an embodiment of the invention is the upwardly projecting Contact with a rail connection for connection to a busbar connected.

In einer Ausführungsform der Erfindung ist der nach oben hervorstehende Kontakt durch einen elektrischen Draht mit dem Schienenanschluss verbunden.In an embodiment of the invention is the upwardly projecting Contact by an electrical wire with the rail connection connected.

In einer Ausführungsform der Erfindung umfasst die Vorrichtung verschiedene, unabhängig voneinander bewegliche Druckelemente mit unabhängigen Schwebeelementen.In An embodiment of the invention comprises the device different, independently movable printing elements with independent floating elements.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nun im Detail mit Bezug auf die angehängten Zeichnungen beschrieben, wobei:The Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the attached drawings, in which:

1 eine perspektivische Ansicht der drei Haltevorrichtungen, die zwei Wafer halten, zeigt; 1 a perspective view of the three holding devices holding two wafers shows;

2 eine Seitenansicht der 1 zeigt; 2 a side view of 1 shows;

3 eine vergrößerte Seitenansicht einer der Haltevorrichtungen aus 2 zeigt; 3 an enlarged side view of one of the holding devices 2 shows;

4 eine perspektivische Unteransicht von einer der Haltevorrichtungen aus 4 zeigt; 4 a bottom perspective view of one of the holding devices 4 shows;

5 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung aus 2 zeigt, wobei einige Teile ausgelassen worden sind; 5 a side view of the holding device 2 shows, with some parts have been omitted;

6 eine perspektivische Ansicht der Haltevorrichtung aus 5 zeigt; 6 a perspective view of the holding device 5 shows;

7a eine perspektivische Ansicht der zweiten Ausführungsform der Haltevorrichtung zeigt; 7a shows a perspective view of the second embodiment of the holding device;

7b eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform zeigt; 7b a side view of a second embodiment shows;

7c das Schwebeelement der zweiten Ausführungsform zeigt; 7c shows the levitation element of the second embodiment;

7d eine Vorderansicht der zweiten Ausführungsform zeigt; 7d shows a front view of the second embodiment;

8a eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform einer Haltevorrichtung und einer Sammelschiene zeigt; 8a shows a perspective view of a third embodiment of a holding device and a busbar;

8b eine Seitenansicht der Haltevorrichtung und der Sammelschiene aus 8a zeigt; 8b a side view of the holding device and the busbar 8a shows;

8c eine Vorderansicht der Haltevorrichtung und der Sammelschiene aus 8a zeigt; 8c a front view of the holding device and the busbar 8a shows;

8d eine perspektivische Ansicht der dritten Ausführungsform zeigt, wobei der Hauptkörper entfernt ist; 8d shows a perspective view of the third embodiment, wherein the main body is removed;

8e eine Draufsicht von dem Hauptkörper zeigt; 8e shows a plan view of the main body;

9 eine halb-transparente, perspektivische Ansicht einer vierten Ausführungsform zeigt; 9 a semi-transparent, perspective view of a fourth embodiment;

10a eine halb-transparente, perspektivische Ansicht einer fünften Ausführungsform zeigt; 10a shows a semi-transparent, perspective view of a fifth embodiment;

10b eine Seitenansicht der fünften Ausführungsform aus 10a zeigt. 10b a side view of the fifth embodiment 10a shows.

Es wird nun auf 1 und 2 Bezug genommen, wobei drei Haltevorrichtungen 10a, 10b und 10c gezeigt sind. Die Haltevorrichtungen sind auf einer Transportvorrichtung (nicht gezeigt) montiert, zum Beispiel so wie es in oben erwähnten Veröffentlichungen beschrieben ist. Ein Solarzellenwafer 1a wird zwischen den Haltevorrichtungen 10a und 10b gehalten und ein Solarzellenwafer 1b wird zwischen den Haltevorrichtungen 10b und 10c gehalten. Somit dienen die Haltevorrichtungen dazu, ein Ende eines Wafers an beiden Seiten zu halten. Das Beladen und Entladen der Wafer an die Haltevorrichtung ist auch in den oben erwähnten Veröffentlichungen beschrieben.It will be up now 1 and 2 With reference to three holding devices 10a . 10b and 10c are shown. The holding devices are mounted on a transport device (not shown), for example as described in the publications mentioned above. A solar cell wafer 1a is between the fixtures 10a and 10b held and a solar cell wafer 1b is between the fixtures 10b and 10c held. Thus, the holding devices serve to hold one end of a wafer on both sides. The loading and unloading of the wafers to the holding device is also described in the above-mentioned publications.

Es ist anzumerken, dass die oben erwähnten Veröffentlichungen beschreiben, dass die Haltevorrichtungen 10 an einer kontinuierlichen Transportvorrichtung fixiert sind, wobei Wafer zwischen zwei Haltevorrichtungen an einem ersten Ende der Transportvorrichtung kontinuierlich aufgenommen werden, während andere Wafer kontinuierlich von der Transportvorrichtung an einem zweiten Ende der Transportvorrichtung freigegeben werden. Während des Transports von dem ersten Ende zu dem zweiten Ende sind die Wafer einem Prozess ausgesetzt, wie Eintauchen in eine Flüssigkeit, Galvanisierung, usw.. Die erste Haltevorrichtung nimmt auf und hält das vordere Ende des Wafers, während die zweite Haltevorrichtung das hintere Ende des Wafers aufnimmt und hält, wobei die Begriffe „vordere” und „hintere” sich auf die Transportrichtung beziehen. Somit wird jeder Wafer zwischen zwei Haltevorrichtungen 10 gehalten.It should be noted that the publications mentioned above describe that the holding devices 10 are fixed to a continuous transport device, wherein wafers are continuously received between two holding devices at a first end of the transport device, while other wafers are continuously released from the transport device at a second end of the transport device. During transport from the first end to the second end, the wafers are subjected to a process such as immersion in a liquid, galvanization, etc. The first holder receives and holds the front end of the wafer while the second holder holds the rear end of the wafer Wafers receives and holds, with the terms "front" and "rear" refer to the transport direction. Thus, each wafer is sandwiched between two fixtures 10 held.

Es wird nun Bezug genommen auf 3 und 4, die eine Haltevorrichtung 10 zeigen, die einer der Haltevorrichtungen 10a, 10b, 10c entspricht.It will now be referred to 3 and 4 holding a holding device 10 show the one of the fixtures 10a . 10b . 10c equivalent.

Die Haltevorrichtung 10 umfasst einen Hauptkörper 12 mit einer im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 14a und 14b an der jeweiligen Seite. Die im Wesentlichen keilförmigen Öffnungen 14a und 14b dienen der Aufnahme eines Endes des Wafers 1, wie gezeigt in 2. Ausnehmungen 16 sind im unteren Teil des Hauptkörpers 12 vorgesehen, um die Haltevorrichtung 10 an der Transportvorrichtung zu befestigen.The holding device 10 includes a main body 12 with a substantially wedge-shaped opening 14a and 14b at the respective side. The essentially wedge-shaped openings 14a and 14b serve to receive one end of the wafer 1 as shown in 2 , recesses 16 are in the lower part of the main body 12 provided to the holding device 10 to attach to the transport device.

Der Hauptkörper 12 umfasst eine Längsöffnung 18, die eine Rotationsachse I-I, wie gezeigt in 4, definiert. Die Öffnung 18 ist im unteren Teil des Hauptkörpers 12 vorgesehen.The main body 12 includes a longitudinal opening 18 having an axis of rotation II, as shown in FIG 4 , Are defined. The opening 18 is in the lower part of the main body 12 intended.

Druckelemente 20 sind beweglich oder drehbar in Ausnehmungen, die im Hauptkörper 12 vorgesehen sind, mit der Öffnung 18 verbunden, so dass sie um die Rotationsachse I-I gedreht werden können. In 4 ist gezeigt, dass drei Paare von Druckelementen 20a und 20b im unteren Teil des Hauptkörpers 12 vorgesehen sind, wo Druckelemente 20a an der linken Seite und Druckelemente 20b an der rechten Seite vorgesehen sind. Eine drehbare Verbindung der Druckelemente 20 kann zum Beispiel durch einen zylindrischen Pin 18a bereitgestellt werden, der durch die Öffnung 18 des Hauptkörpers 12 und die entsprechenden Öffnungen in den Druckelementen 20 eingefügt wird (siehe 6). Wie hier gezeigt, ist der Pin 18a für beide Druckelemente 20a und 20b vorgesehen.print elements 20 are movable or rotatable in recesses in the main body 12 are provided with the opening 18 connected so that they can be rotated about the axis of rotation II NEN. In 4 is shown that three pairs of printing elements 20a and 20b in the lower part of the main body 12 are provided where pressure elements 20a on the left side and printing elements 20b are provided on the right side. A rotatable connection of the printing elements 20 can be done for example by a cylindrical pin 18a be provided by the opening 18 of the main body 12 and the corresponding openings in the printing elements 20 is inserted (see 6 ). As shown here, the pin is 18a for both printing elements 20a and 20b intended.

Die Druckelemente 20 umfassen Schwebeelemente 30, die aus einem Material hergestellt sind mit einem Material mit positivem Auftrieb. In den Zeichnungen sind die Schwebeelemente 30 als separate, zylindrische Schwebeelemente 30 ausgebildet, die in peripherischen Öffnungen vorgesehen sind (d. h. vorgesehen in einer Entfernung von dem Pin 18a). Die Schwebeelemente 30 sind hohle Zylinder, die an den Enden dicht verschlossen werden und daher für maximalen positiven Auftrieb Luft beinhalten. Die Strukturen 20a und 20b sind vorzugsweise aus einem Material mit positivem Auftrieb relativ zur Galvanisierungsflüssigkeit (z. B. Polypropylen). Beides, die Größe von 30 kann verändert werden und/oder die Entfernung von 30 zu der Achse 18 kann verändert werden, um die gewünschte Kraft von den Kontakten zum Wafer zu erreichen. Alternativ können die Schwebeelemente 20 als ein gemeinsames Schwebelement für alle Druckelemente 20a und ein gemeinsames Schwebeelement für alle Druckelemente 20b ausgestaltet sein. Alternativ können die Schwebeelemente als ein Teil des Druckelements 20 integriert sein (d. h. das Druckelement ist aus einem Material mit positivem Auftrieb hergestellt).The printing elements 20 include levitation elements 30 made of a material with positive buoyancy material. In the drawings are the levitation elements 30 as separate, cylindrical floating elements 30 formed in peripheral openings (ie, provided at a distance from the pin 18a ). The levitation elements 30 are hollow cylinders that are tightly closed at the ends and therefore contain air for maximum positive buoyancy. The structures 20a and 20b are preferably of positive lift material relative to the plating liquid (eg, polypropylene). Both, the size of 30 can be changed and / or the distance from 30 to the axis 18 can be changed to achieve the desired force from the contacts to the wafer. Alternatively, the floating elements 20 as a common floating element for all printing elements 20a and a common floating element for all printing elements 20b be designed. Alternatively, the levitation elements may act as a part of the pressure element 20 be integrated (ie the pressure element is made of a material with positive buoyancy).

Ein nach oben stehender elektrischer Kontakt 40 ist an jedem Druckelement 20 vorgesehen, um den Wafer zu kontaktieren. In 3 wird gezeigt, dass wenn das Druckelement 20 durch den positiven Auftrieb verursacht von dem Schwebeelement 30, wenn es in Flüssigkeit eingetaucht ist, nach oben gedreht ist (in Richtung des Pfeiles A), so wird der nach oben hervorstehende elektrische Kontakt 40 den Wafer zu der oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 14 drücken.An upward electrical contact 40 is on every printing element 20 provided to contact the wafer. In 3 it is shown that when the pressure element 20 caused by the positive buoyancy of the levitation element 30 when it is immersed in liquid turned upwards (in the direction of the arrow A), the upwardly protruding electrical contact becomes 40 the wafer to the upper surface of the substantially wedge-shaped opening 14 to press.

Wenn das Druckelement somit in dieser oberen oder geschlossenen Position ist, hält die Haltevorrichtung den Wafer und stellt zur gleichen Zeit einen elektrischen Kontakt zum Wafer her. Wenn das Druckelement in seiner unteren oder offenen Position ist, kann der Wafer in die Haltevorrichtung aufgenommen werden oder von dieser freigegeben werden.If the pressure element thus in this upper or closed position The holder holds the wafer and sets to same time make an electrical contact to the wafer. When the pressure element in its lower or open position, the wafer may be in the Holding device to be included or released from this become.

Der nach oben hervorstehende elektrische Kontakt 40 ist mit einer Platte 42 verbunden, die aus einem stromführenden Material hergestellt ist. Die Platte 42 ist an dem Druckelement 20 fixiert.The upwardly projecting electrical contact 40 is with a plate 42 connected, which is made of a current-carrying material. The plate 42 is on the pressure element 20 fixed.

Ein Schienenanschluss 44 ist am oberen Teil des Hauptkörpers 12 vorgesehen. Der Schienenanschluss 44 ist im elektrischen Kontakt mit der Platte 42 und der elektrische Kontakt 40 ist durch einen elektrischen Leiter 46 in Kanälen (nicht gezeigt) im Hauptkörper 12 vorgesehen. Der elektrische Leiter 46 ist flexibel, um Bewegungen des Druckelementes 20 zu erlauben. Der Schienenanschluss 44 ist so ausgestaltet, dass dieser in elektrischem Kontakt mit einer Sammelschiene (nicht gezeigt) ist, die mit einer Energieversorgung verbunden ist. Der Schienenanschluss 44 ist als liegendes U oder V geformt, um ein ungehindertes Gleiten entlang der Sammelschiene zu erlauben.A rail connection 44 is at the top of the main body 12 intended. The rail connection 44 is in electrical contact with the plate 42 and the electrical contact 40 is through an electrical conductor 46 in channels (not shown) in the main body 12 intended. The electrical conductor 46 is flexible to movements of the printing element 20 to allow. The rail connection 44 is configured to be in electrical contact with a bus bar (not shown) connected to a power supply. The rail connection 44 is shaped as a horizontal U or V to allow unimpeded sliding along the busbar.

In 5 und 6 ist gezeigt, dass der Schienenanschluss 44 mit den elektrischen Kontakten 40 von beiden, dem rechten Druckelement 20a und dem linken Druckelement 20b, verbunden ist. Es wäre natürlich auch möglich einen gemeinsamen Schienenanschluss für alle sechs Druckelemente zu haben.In 5 and 6 is shown that the rail connection 44 with the electrical contacts 40 from both, the right pressure element 20a and the left pressure element 20b , connected is. Of course it would also be possible to have a common rail connection for all six printing elements.

Es wäre natürlich auch möglich, den elektrischen Kontakt durch Verwendung von mehr als drei Kontakten 40 für jede Seitenoberfläche des Wafers vorzusehen und/oder die Entfernung zwischen diesen anzupassen.It would of course also be possible to make electrical contact by using more than three contacts 40 for each side surface of the wafer and / or to adjust the distance between them.

Es wäre auch möglich, die drei individuellen elektrischen Kontakte 40 für eine Seite des Wafers mit einem kontinuierlichen elektrischen Kontakt zu ersetzen.It would also be possible to have the three individual electrical contacts 40 for one side of the wafer to replace with a continuous electrical contact.

Zweites AusführungsbeispielSecond embodiment

In 7a–7d ist ein zweites Ausführungsbeispiel der Haltevorrichtung gezeigt. Diese Haltevorrichtung ist mit Bezugszeichen 110 gekennzeichnet. Viele Details bezüglich der zweiten Ausführungsform werden hier nicht im Detail beschrieben, da sie zu dem oben Beschriebenen ähnlich sind.In 7a - 7d a second embodiment of the holding device is shown. This holding device is denoted by reference numerals 110 characterized. Many details regarding the second embodiment will not be described in detail here because they are similar to those described above.

Wie schon im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform im Detail beschrieben, umfasst die Vorrichtung 110 einen Hauptkörper 112 mit einer im Wesentlichen teilförmigen Öffnung 114a und 114b an der jeweiligen Seite.As already described in detail in connection with the first embodiment, the device comprises 110 a main body 112 with a substantially part-shaped opening 114a and 114b at the respective side.

Der Hauptkörper 112 umfasst eine Längsöffnung 118, die im unteren Teil des Hauptkörpers 112 vorgesehen ist. Ein Druckelement 120 ist in der Öffnung 118 vorgesehen und ermöglicht es dem Druckelement 120, sich in einer im Wesentlichen linearen Bewegung in Richtung des Pfeiles B nach oben zu bewegen. Das Druckelement 120 ist aus einem schwebenden Material hergestellt, d. h. es hat einen positiven Auftrieb in der Flüssigkeit, in der es verwendet wird. Alternativ umfasst das Druckelement 120 schwebende Elemente (nicht gezeigt), die beispielsweise in dem Körper des Druckelements integriert sind. Im Idealfall sind in das Druckelement 120 schwebende Elemente integriert und das Material in 120 ist aus einem Material mit einem positiven Auftrieb relativ zu der verwendeten Flüssigkeit hergestellt.The main body 112 includes a longitudinal opening 118 in the lower part of the main body 112 is provided. A printing element 120 is in the opening 118 provided and allows the pressure element 120 to move upward in a direction of arrow B in a substantially linear motion. The pressure element 120 is made of a floating material, ie it has a positive buoyancy in the liquid in which it is used it becomes. Alternatively, the pressure element comprises 120 floating elements (not shown) integrated, for example, in the body of the pressure element. Ideally, in the pressure element 120 floating elements integrated and the material in 120 is made of a material with a positive buoyancy relative to the liquid used.

Es sei nun auf 7c Bezug genommen, wo gezeigt ist, dass das Druckelement 120 im Wesentlichen T-förmig (ein invertiertes T, d. h. ein T, das auf den Kopf steht) ist umfassend ein im Wesentlichen vertikales, zentrales Bauteil 150 und ein im Wesentlichen horizontales Querbauteil 152.It is now up 7c Reference is made, where it is shown that the pressure element 120 is substantially T-shaped (an inverted T, ie a T, which is upside down) comprising a substantially vertical, central component 150 and a substantially horizontal cross member 152 ,

Wie in den 7b und 7c zu sehen ist, umfasst das schwebende Element 120 ein nach oben hervorstehendes, im Wesentlichen T-förmiges Element 121. Das T-förmige Element 121 begrenzt beides, die Bewegung des Druckelements 120 in der Öffnung 118 nach oben und unten. Das im Wesentlichen T-förmige Element 121 entspricht zu dem im Wesentlichen vertikalen, zentralen Bauteil 150 des Druckelementes 120.As in the 7b and 7c can be seen, includes the floating element 120 an upwardly projecting, substantially T-shaped element 121 , The T-shaped element 121 limits both, the movement of the pressure element 120 in the opening 118 up and down. The essentially T-shaped element 121 corresponds to the substantially vertical, central component 150 of the pressure element 120 ,

Nach oben hervorstehende elektrische Kontakte 140 sind auf dem im Wesentlichen horizontalen Querbauteil 152 des Druckelementes 120 vorgesehen, um den Wafer zu kontaktieren. Diese sind im elektrischen Kontakt mit einem Schienenanschluss (nicht gezeigt), wie im Zusammenhang mit der oben erwähnten Ausführungsform beschrieben sind. Das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 152 ist vorgesehen, um jeden Wafer zur oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 114a, 114b in einer Richtung parallel zu dem im Wesentlichen vertikalen, zentralen Bauteil 150 zu drücken.Upwardly projecting electrical contacts 140 are on the essentially horizontal cross member 152 of the pressure element 120 provided to contact the wafer. These are in electrical contact with a rail terminal (not shown) as described in connection with the above-mentioned embodiment. The essentially horizontal cross member 152 is provided to each wafer to the upper surface of the substantially wedge-shaped opening 114a . 114b in a direction parallel to the substantially vertical, central component 150 to press.

Wenn das Druckelement 120 in Flüssigkeit eingetaucht ist, verursacht sein positiver Auftrieb, dass das Druckelement sich nach oben in Richtung des Pfeiles B bewegt und somit die elektrischen Kontakte 140 den Wafer kontaktieren, die in den keilförmigen Öffnungen 114a und 114b vorgesehen sind.When the pressure element 120 immersed in liquid causes its positive buoyancy that the pressure element moves upward in the direction of arrow B and thus the electrical contacts 140 contact the wafer in the wedge-shaped openings 114a and 114b are provided.

Wenn also das Druckelement in dieser oberen oder geschlossenen Position ist, dann hält die Haltevorrichtung den Wafer und stellt gleichzeitig einen elektrischen Kontakt zum Wafer her. Wenn das Druckelement in seiner unteren oder offenen Position ist, kann der Wafer in die Haltevorrichtung aufgenommen werden oder von dieser freigegeben werden.If So the pressure element in this upper or closed position is, then the holding device holds the wafer and sets at the same time an electrical contact to the wafer ago. When the pressure element in its lower or open position, the wafer may be in the Holding device to be included or released from this become.

Drittes AusführungsbeispielThird embodiment

In 8a–8d ist ein drittes Ausführungsbeispiel für die Haltevorrichtung gezeigt. Diese Haltevorrichtung ist mit dem Bezugszeichen 210 gekennzeichnet. Viele Details bezüglich der Ausführungsform sollen hier nicht im Detail beschrieben werden, da sie ähnlich zu den oben Beschriebenen sind.In 8a - 8d a third embodiment of the holding device is shown. This holding device is denoted by the reference numeral 210 characterized. Many details regarding the embodiment will not be described in detail here, as they are similar to those described above.

Wie schon im Detail im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben, umfasst die Einrichtung 210 einen Hauptkörper 212 mit einer im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 214a und 214b an der jeweiligen Seite.As already described in detail in connection with the first embodiment, the device comprises 210 a main body 212 with a substantially wedge-shaped opening 214a and 214b at the respective side.

Eine Aussparung oder Öffnung 218 ist im unteren Teil des Hauptkörpers 212 (siehe 8e) vorgesehen. Ein Druckelement 220 ist in der Öffnung 218 vorgesehen. Drei im Wesentlichen zylindrische Kanäle 219 sind in dem Hauptkörper 212 vorgesehen, wie mit der gestrichelten Linie in 8c angedeutet. Drei im Wesentlichen zylindrische Stangen 222 sind in den jeweiligen Kanälen 219 vorgesehen. An ihrem unteren Ende sind die Stangen 222 an dem Druckelement 220 fixiert. An ihrem oberen Ende sind die Stangen 222 mit Schienenanschlüssen oder Noppen 244, die aus einem elektrisch leitenden Material gefertigt sind, vorgesehen. Die Noppen 244 haben eine im Wesentlichen sphärische Form und haben einen größeren Durchmesser als die Stangen 222. Wie in 8b und 8c gezeigt, sind die Stangen 222 länger als die Kanäle 219.A recess or opening 218 is in the lower part of the main body 212 (please refer 8e ) intended. A printing element 220 is in the opening 218 intended. Three essentially cylindrical channels 219 are in the main body 212 provided as with the dashed line in 8c indicated. Three essentially cylindrical rods 222 are in the respective channels 219 intended. At the bottom are the poles 222 on the pressure element 220 fixed. At the top are the poles 222 with rail connections or nubs 244 , which are made of an electrically conductive material provided. The pimples 244 have a substantially spherical shape and have a larger diameter than the rods 222 , As in 8b and 8c shown are the rods 222 longer than the channels 219 ,

Folglich ist es dem Druckelement 220 zusammen mit den Stangen 222 und den Noppen 244 möglich, sich in einer im Wesentlichen linearen Bewegung in Richtung des Pfeiles C nach oben und nach unten zu bewegen. Die Bewegung ist durch die Noppen 244, die größer sind als die Kanäle 219, und durch das Druckelement 222, das am unteren Teil des Hauptkörpers 212 anschlägt, begrenzt.Consequently, it is the pressure element 220 together with the rods 222 and the pimples 244 it is possible to move up and down in the direction of arrow C in a substantially linear movement. The movement is through the pimples 244 that are larger than the channels 219 , and by the pressure element 222 at the bottom of the main body 212 strikes, limited.

Nach oben hervorstehende elektrische Kontakte 240 sind auf dem Druckelement 220 vorgesehen, um den Wafer zu kontaktieren. Diese sind im elektrischen Kontakt mit den Noppen 244. In dieser Ausführungsform umfassen die Sammelschienen 248 Paare von zwei beabstandeten Leisten, wobei es die Entfernung zwischen jeder Leiste der Stange 222 ermöglicht, dazwischen zu passieren. Des Weiteren haben die Sammelschienen 248 ein geneigtes Ende 249.Upwardly projecting electrical contacts 240 are on the printing element 220 provided to contact the wafer. These are in electrical contact with the nubs 244 , In this embodiment, the busbars comprise 248 Pairs of two spaced ledges, where there is the distance between each ledge of the rod 222 allows to pass in between. Furthermore, the busbars have 248 a tilted end 249 ,

In diesem Ausführungsbeispiel kann das Druckelement auch als im Wesentlichen T-förmig angesehen werden umfassend ein im Wesentlichen vertikales, zentrales Bauteil 250 und ein im Wesentlichen horizontalens Querbauteil 252 (siehe 8d). Hier entspricht das im Wesentlichen vertikale, zentrale Bauteil 250 den Stangen 222. Das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 252 entspricht dem Druckelement, an dem die Kontakte 240 fixiert sind.In this embodiment, the pressure element may also be considered to be substantially T-shaped comprising a substantially vertical, central component 250 and a substantially horizontal cross member 252 (please refer 8d ). Here, the essentially vertical, central component corresponds 250 the bars 222 , The essentially horizontal cross member 252 corresponds to the pressure element on which the contacts 240 are fixed.

Das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 252 ist auch hier zum Drücken jeden Wafers zu der oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 214a, 214b in eine Richtung parallel zu dem im Wesentlichen vertikalen, zentralen Bauteil vorgesehen.The essentially horizontal cross member 252 is also here to push each wafer too the upper surface of the substantially wedge-shaped opening 214a . 214b provided in a direction parallel to the substantially vertical, central component.

Wenn somit das Druckelement in der oberen oder geschlossenen Position ist, hält die Haltevorrichtung den Wafer und stellt zur gleichen Zeit einen elektrischen Kontakt zum Wafer her. Wenn das Druckelement in seiner unteren oder offenen Position ist, kann der Wafer in der Haltevorrichtung aufgenommen werden oder von dieser freigegeben werden. In der dritten Ausführungsform ist es nicht der Auftrieb, der die Bewegung des Druckelementes 220 bereitstellt. Anfangs ist das Druckelement 220 in seiner unteren Position. Wenn es sich dem Ende 249 der Sammelschiene 248 annähert, passieren die Stangen 222 zwischen den Schienen, während die Noppen 244 wegen des geneigten Endes 249 geführt werden oder nach oben gedrückt werden. Folglich werden die Stangen und das Druckelement nach oben in Richtung des Pfeiles C geführt und die elektrischen Kontakte 240 werden die Oberfläche des Wafers kontaktieren. Natürlich werden die Sammelschienen 248 in einer geeigneten Position über der Flüssigkeit eingerichtet.Thus, when the pressure member is in the upper or closed position, the fixture holds the wafer and at the same time makes electrical contact to the wafer. When the pressure member is in its lower or open position, the wafer may be received in or released from the fixture. In the third embodiment, it is not the buoyancy that causes the movement of the pressure element 220 provides. At the beginning is the pressure element 220 in its lower position. When it's the end 249 the busbar 248 approaching, the rods happen 222 between the rails, while the pimples 244 because of the inclined end 249 be guided or pushed upwards. Consequently, the rods and the pressure element are guided upward in the direction of the arrow C and the electrical contacts 240 will contact the surface of the wafer. Of course, the busbars 248 set up in a suitable position above the liquid.

Das Druckelement 220, die Stangen 222 und die Noppen 244 können mit einem Federmechanismus (nicht gezeigt) versehen werden, um den Druck und die Bewegung des Druckelementes zu dämpfen. Alternativ können die Stangen 222 aus einem flexiblen Material hergestellt werden oder die Sammelschiene kann mit einem Federmechanismus ausgestattet sein.The pressure element 220 , the rods 222 and the pimples 244 can be provided with a spring mechanism (not shown) to dampen the pressure and movement of the pressure element. Alternatively, the rods can 222 be made of a flexible material or the busbar may be equipped with a spring mechanism.

Die oben erwähnte detaillierte Beschreibung ist insbesondere zur Illustration und Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung dargelegt. Aber die Beschreibung schränkt die Erfindung keineswegs auf die speziellen Ausführungsformen ein.The The above-mentioned detailed description is particularly to illustrate and describe preferred embodiments set forth the invention. But the description limits the invention by no means to the specific embodiments.

Viertes AusführungsbeispielFourth embodiment

In 9 ist ein viertes Ausführungsbeispiel der Haltevorrichtung gezeigt. Diese Haltevorrichtung ist mit dem Bezugszeichen 310 gekennzeichnet. Viele Details bezüglich der vierten Ausführungsform werden hier nicht im Detail beschrieben, da diese ähnlich zu den vorher Beschriebenen sind.In 9 a fourth embodiment of the holding device is shown. This holding device is denoted by the reference numeral 310 characterized. Many details regarding the fourth embodiment will not be described in detail here, since they are similar to those previously described.

Wie schon im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform beschrieben, umfasst die Vorrichtung 310 einen Hauptkörper 312 mit einer im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 314a und 314b an der jeweiligen Seite.As already described in connection with the first embodiment, the device comprises 310 a main body 312 with a substantially wedge-shaped opening 314a and 314b at the respective side.

Zwei Ausnehmungen oder Öffnungen 318 sind im unteren Teil des Hauptkörpers 312 vorgesehen. Zwei im Wesentlichen zylindrische Kanäle 319 sind im Wesentlichen vertikal in dem Hauptkörper 312 von dem unteren Teil zu dem oberen Teil vorgesehen. Zwei im Wesentlichen T-förmige Druckelemente 320 sind vorgesehen, wobei diese jeweils ein im Wesentlichen vertikales, zentrales Bauteil 350 und ein im Wesentlichen horizontales Querbauteil 352 umfassen. Das im Wesentlichen vertikale, zentrale Bauteil 350 umfasst Stangen 322, die durch den im Wesentlichen zylindrischen Kanal 219 vorgesehen sind. Das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 352 ist mit jeder Stange 322 verbunden. Die Spitze jedes Querbauteils 352 zeigt nach oben einen elektrischen Kontakt 340 formend. Folglich ist das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 252 vorgesehen jeden Wafer zu der oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 214a, 214b in einer Richtung parallel zu dem im Wesentlichen vertikalen, zentralen Bauteil zu drücken. In dieser Ausführungsform sind sowohl das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 352 und das im Wesentlichen vertikale, zentrale Bauteil 350 elektrisch leitend, um eine elektrische Verbindung zu der Energieversorgung herzustellen.Two recesses or openings 318 are in the lower part of the main body 312 intended. Two essentially cylindrical channels 319 are essentially vertical in the main body 312 from the lower part to the upper part. Two substantially T-shaped printing elements 320 are provided, each of which is a substantially vertical, central component 350 and a substantially horizontal cross member 352 include. The essentially vertical, central component 350 includes rods 322 passing through the essentially cylindrical channel 219 are provided. The essentially horizontal cross member 352 is with every pole 322 connected. The top of each cross member 352 shows upwards an electrical contact 340 Shaping. Consequently, this is the substantially horizontal cross member 252 provided each wafer to the upper surface of the substantially wedge-shaped opening 214a . 214b in a direction parallel to the substantially vertical central component. In this embodiment, both the substantially horizontal cross member 352 and the essentially vertical, central component 350 electrically conductive to establish an electrical connection to the power supply.

An ihrem oberen Ende, die aus jedem Kanal 319 hervorstehen, sind die Stangen 322 mit einem gemeinsamen magnetischen Schienenanschluss 344 versehen. Der magnetische Schienenanschluss 344 ist so ausgestattet, dass dieser nach oben angezogen wird, wenn die Haltevorrichtung sich unter der magnetischen Schiene 348 bewegt. Der magnetische Schienenanschluss 344 und die magnetische Scheine 348 stellen auch einen elektrischen Kontakt zwischen dem Druckelement 320 und der Energieversorgung her. Folglich bewegen sich die Druckelemente 320 in einer im Wesentlichen linearen Bewegung nach oben, wenn die Haltevorrichtung sich unter der Schiene 348 bewegt. Wenn das Druckelement in der oberen oder geschlossenen Position ist, so hält die Haltevorrichtung den Wafer und stellt gleichzeitig einen elektrischen Kontakt zum Wafer her. Wenn das Druckelement in seiner unteren oder offenen Position ist, kann der Wafer in der Halteeinrichtung aufgenommen werden oder von dieser freigegeben werden.At its upper end, coming out of each channel 319 stand out, the rods are 322 with a common magnetic rail connection 344 Mistake. The magnetic rail connection 344 is equipped so that it is tightened upwards when the holding device is under the magnetic rail 348 emotional. The magnetic rail connection 344 and the magnetic bills 348 also provide electrical contact between the pressure element 320 and the power supply. Consequently, the printing elements move 320 in a substantially linear upward movement when the fixture is under the rail 348 emotional. When the printing element is in the upper or closed position, the holding device holds the wafer and at the same time makes electrical contact with the wafer. When the pressure element is in its lower or open position, the wafer may be received in or released from the holding device.

Fünftes AusführungsbeispielFifth embodiment

In 10a und 10b ist eine fünfte Ausführungsform der Haltevorrichtung gezeigt. Diese Haltevorrichtung ist mit dem Bezugszeichen 410 gekennzeichnet. Viele Details bezüglich der fünften Ausführungsform sollen hier nicht beschrieben werden, da diese ähnlich zu den vorher Beschriebenen sind.In 10a and 10b a fifth embodiment of the holding device is shown. This holding device is denoted by the reference numeral 410 characterized. Many details regarding the fifth embodiment will not be described here since they are similar to those previously described.

Wie schon im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform detailliert beschrieben, umfasst die Vorrichtung 410 einen Hauptkörper 412 mit einer im Wesentlichen keilförmigen Öffnung 414a und 414b an der jeweiligen Seite. Eine Öffnung 418 ist in dem Hauptkörper 412 vorgesehen. Die Öffnung 418 ist eine Kombination der Öffnung des vierten Ausführungsbeispiels und der Öffnung des zweiten Ausführungsbeispiels. Die Öffnung 418 umfasst eine Längsöffnung 418a, die in einer Längsrichtung des unteren Teils des Hauptkörpers vorgesehen ist und zwei Öffnungen 418b, die transversal zu der longitudinalen Öffnung angeordnet sind.As already described in detail in connection with the first embodiment, the device comprises 410 a main body 412 with a substantially wedge-shaped opening 414a and 414b at the respective side. An opening 418 is in the main body 412 intended. The opening 418 is a combination of the opening of the fourth embodiment and the opening of the second embodiment. The opening 418 includes a longitudinal opening 418a provided in a longitudinal direction of the lower part of the main body and two openings 418b which are arranged transversely to the longitudinal opening.

In dieser Ausführungsform sind die Druckelemente 421 ähnlich zu den Druckelementen der vierten Ausführungsform und werden hier nicht näher beschrieben. Die Druckelemente sind in den transversalen Öffnungen 418b des Hauptkörpers vorgesehen. Zusätzlich umfasst das Druckelement 420 ein Auftriebselement 422, das in der longitudinalen Öffnung 418a vorgesehen ist. Das Auftriebselement 422 ist an dem im Wesentlichen vertikalen zentralen Bauteil 450 oder Stange 422 fixiert und ist vertikal beweglich in der Öffnung 418a. Wenn somit die Haltevorrichtung in Flüssigkeit eingetaucht ist, so wird das Auftriebselement 422 nach oben gedrückt und das Druckelement wird zu dem Wafer gedrückt. Wenn die Haltevorrichtung aus der Flüssigkeit aufsteigt, so bewegt sich das Auftriebselement 422 nach unten und der Wafer kann von der Halteeinrichtung freigegeben werden. In dieser Ausführungsform sind sowohl das im Wesentlichen horizontale Querbauteil 452 als auch das im Wesentlichen vertikale, zentrale Bauteil 450 elektrisch leitend, wobei diese die elektrische Verbindung mit der Energieversorgung herstellen. Wenn das Druckelement in dieser oberen oder geschlossenen Position ist, so hält die Haltevorrichtung den Wafer und stellt gleichzeitig eine elektrische Verbindung zu dem Wafer her. Wenn das Druckelement in seiner unteren oder offenen Position ist, kann der Wafer in der Haltevorrichtung aufgenommen werden oder von diesem freigegeben werden.In this embodiment, the printing elements 421 similar to the printing elements of the fourth embodiment and will not be described here. The printing elements are in the transverse openings 418b provided the main body. In addition, the pressure element comprises 420 a buoyancy element 422 that in the longitudinal opening 418a is provided. The buoyancy element 422 is at the substantially vertical central component 450 or rod 422 fixed and is vertically movable in the opening 418a , Thus, when the holding device is immersed in liquid, the buoyancy element becomes 422 pushed up and the pressure element is pressed to the wafer. When the holding device rises from the liquid, the buoyancy element moves 422 down and the wafer can be released from the holding device. In this embodiment, both the substantially horizontal cross member 452 as well as the essentially vertical, central component 450 electrically conductive, wherein these establish the electrical connection to the power supply. When the pressure element is in this upper or closed position, the holding device holds the wafer and at the same time establishes an electrical connection to the wafer. When the pressure member is in its lower or open position, the wafer may be received in or released from the fixture.

In dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ist das Druckelement beweglich im Bezug zu dem Hauptkörper. Das Druckelement ist insbesondere beweglich zwischen der offenen Position zum Aufnehmen/Freigeben des Wafers und einer geschlossenen Position zum Halten und Kontaktieren des Wafers. In der geschlossenen Position wird der Wafer zwischen dem Hauptkörper und dem Druckelement gehalten.In The embodiment described above is the pressure element movable with respect to the main body. The pressure element is in particular movable between the open position for recording / releasing of the wafer and a closed position for holding and contacting of the wafer. In the closed position, the wafer is between held the main body and the pressure element.

ZusammenfassungSummary

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Wafers, während dieser in Flüssigkeit eingetaucht ist. Die Vorrichtung umfasst einen Hauptkörper befestigt an einer Transportvorrichtung; einen elektrischen Kontakt zum Kontaktieren des Wafers und ein Druckelement zum Drücken des elektrischen Kontakts zu dem Wafer.The The present invention relates to a device for contacting a wafer while immersed in liquid is. The device comprises a main body attached on a transport device; an electrical contact for contacting of the wafer and a pressure element for pressing the electrical Contact to the wafer.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - GB 0709619 [0002] GB 0709619 [0002]
  • - GB 0719805 [0003] - GB 0719805 [0003]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • - M. Paunovic und M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition, Second Ed., S. 97 ff, John Wiley and Sons, 2006 [0005] M. Paunovic and M. Schlesinger, Fundamentals of Electrochemical Deposition, Second Ed., P. 97 et seq., John Wiley and Sons, 2006 [0005]

Claims (15)

Transportvorrichtung um Wafer durch eine Flüssigkeit zu transportieren, wobei die Transportvorrichtung vorgesehen ist, Wafer kontinuierlich an einem ersten Ende aufzunehmen und diese im Wesentlichen horizontal zu einem zweiten Ende zu transportieren, bevor die Wafer freigegeben werden, wobei die Transportvorrichtung mindestens zwei Haltevorrichtungen umfasst (10; 110; 210), um jeden Wafer zu halten und elektrisch zwischen den zumindest zwei Kontaktvorrichtungen während des Transports durch die Flüssigkeit zu kontaktieren, wobei jede Haltevorrichtung umfasst: – einen Hauptkörper (12; 112; 212) umfassend eine im Wesentlichen keilförmige Öffnung (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b), um ein Ende jedes Wafers aufzunehmen; – ein elektrischer Kontakt (40; 140; 240), um das Ende jedes Wafers zu kontaktieren, wobei der elektrische Kontakt mit einer Energieversorgung verbunden ist; – ein Druckelement (20; 120; 220), das beweglich mit dem Hauptkörper verbunden ist, um den elektrischen Kontakt (40; 140; 240) zum Ende eines jeden Wafers zu drücken.A transport device for transporting wafers through a liquid, wherein the transport device is provided to receive wafers continuously at a first end and to transport them substantially horizontally to a second end before the wafers are released, wherein the transport device comprises at least two holding devices ( 10 ; 110 ; 210 ) to hold each wafer and electrically contact between the at least two contact devices during transport through the liquid, each holding device comprising: a main body (FIG. 12 ; 112 ; 212 ) comprising a substantially wedge-shaped opening ( 14a . 14b ; 114a . 114b ; 214a . 214b ) to receive one end of each wafer; An electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) to contact the end of each wafer, the electrical contact being connected to a power supply; A printing element ( 20 ; 120 ; 220 ) which is movably connected to the main body in order to maintain the electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) to the end of each wafer. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Hauptkörper eine im Wesentlichen keilförmige Öffnung (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b) an der jeweiligen Seite umfasst.Transport device according to claim 1, wherein the main body has a substantially wedge-shaped opening ( 14a . 14b ; 114a . 114b ; 214a . 214b ) on the respective page. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der elektrische Kontakt (40; 140; 240) auf dem Druckelement (20; 120; 220) vorgesehen ist.Transport device according to claim 1 or 2, wherein the electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) on the printing element ( 20 ; 120 ; 220 ) is provided. Transportvorrichtung gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Druckelement vorgesehen ist, um jeden Wafer zu einer oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b) zu drücken.Transport device according to one of the preceding claims, wherein the pressure element is provided to move each wafer to an upper surface of the substantially wedge-shaped opening ( 14a . 14b ; 114a . 114b ; 214a . 214b ). Transportvorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei das Druckelement im Wesentlichen T-förmig ist umfassend ein im Wesentlichen vertikales, zentrales Bauteil und ein im Wesentlichen horizontales Querbauteil, wobei das im Wesentlichen horizontale Querbauteil vorgesehen ist, jeden Wafer zu einer oberen Fläche der im Wesentlichen keilförmigen Öffnung (14a, 14b; 114a, 114b; 214a, 214b) in eine Richtung parallel zu dem im Wesentlichen vertikalen, zentralen Bauteil zu drücken.Transport device according to claim 4, wherein the pressure element is substantially T-shaped comprising a substantially vertical, central member and a substantially horizontal transverse member, wherein the substantially horizontal transverse member is provided, each wafer to an upper surface of the substantially wedge-shaped opening ( 14a . 14b ; 114a . 114b ; 214a . 214b ) in a direction parallel to the substantially vertical, central component. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 5, wobei das im Wesentlichen vertikale, zentrale Bauteil beweglich in einem Kanal, der sich durch den Hauptkörper erstreckt, vorgesehen ist.Transport device according to claim 5, wherein the substantially vertical, central component movable in a channel extending through the main body, is provided. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei das Druckelement (20) mittels eines Pins (18a), der in die Öffnung (18) des Hauptkörpers eingesetzt ist, drehbar mit dem Hauptkörper verbunden ist.Transport device according to claim 4, wherein the pressure element ( 20 ) by means of a pin ( 18a ), which is in the opening ( 18 ) of the main body is rotatably connected to the main body. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 8, wobei der elektrische Kontakt (40; 140; 240) durch einen Schienenanschluss zur Verbindung mit einer Sammelschiene mit einer Energieversorgung verbunden ist.Transport device according to claim 8, wherein the electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) is connected to a power supply through a bus bar connection for connection to a bus bar. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der elektrische Kontakt (40; 140; 240) durch einen elektrischen Leiter (40; 140; 240), der in Kanälen durch den Hauptkörper vorgesehen ist, mit dem Schienenanschluss verbunden ist.Transport device according to claim 1, wherein the electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) by an electrical conductor ( 40 ; 140 ; 240 ) provided in channels through the main body is connected to the rail terminal. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei der elektrische Kontakt (40; 140; 240) nach oben hervorsteht.Transport device according to claim 3, wherein the electrical contact ( 40 ; 140 ; 240 ) protrudes upwards. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei das Druckelement in einer Öffnung (18; 118; 218) des Hauptkörpers vorgesehen ist.Transport device according to claim 1, wherein the pressure element in an opening ( 18 ; 118 ; 218 ) of the main body is provided. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei das Druckelement schwebende Elemente umfasst, um die Bewegung des Druckelements in Bezug auf den Hauptkörper aufgrund von Auftriebskräften herzustellen.Transport device according to claim 1, wherein the pressure element comprises floating elements to the movement of the pressure element with respect to the main body due of buoyancy forces. Transportvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei das Druckelement einen Magneten umfasst, um die Bewegung des Druckelements im Bezug auf den Hauptkörper aufgrund von magnetischen Kräften herzustellen.Transport device according to claim 1, wherein the pressure element comprises a magnet to the movement of the pressure element with respect to the main body due to produce magnetic forces. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei das Druckelement (220) mit Stangen (222) verbunden ist, die beweglich in den Kanälen (219) in dem Hauptkörper vorgesehen sind.Device according to claim 1, wherein the pressure element ( 220 ) with rods ( 222 ), which are movable in the channels ( 219 ) are provided in the main body. Vorrichtung gemäß Anspruch 14, wobei die Schienenanschlüsse (244) mit einem größeren Durchmesser als die Stangen (222) mit den Enden der Stangen (222) verbunden sind und wobei die Bewegung der Druckelemente (220) durch die geneigten Sammelschienen, die die Schienenanschlüsse (244) führen, verursacht ist.Device according to claim 14, wherein the rail connections ( 244 ) with a larger diameter than the rods ( 222 ) with the ends of the rods ( 222 ) and wherein the movement of the printing elements ( 220 ) by the inclined busbars, the rail connections ( 244 ) is caused.
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