DE102004025827B3

DE102004025827B3 - Electrical contacting device for circuit board or conductor foil passed through electrolytic cell using contacts alternating with transport rollers along each side edge

Info

Publication number: DE102004025827B3
Application number: DE102004025827A
Authority: DE
Inventors: Klaus Gedrat
Original assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H; Hollmueller Maschinenbau GmbH; Hoellmueller Maschinenbau GmbH
Current assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H; Hollmueller Maschinenbau GmbH; Hoellmueller Maschinenbau GmbH
Priority date: 2004-05-24
Filing date: 2004-05-24
Publication date: 2005-06-30
Anticipated expiration: 2024-05-25

Abstract

The electrical contacting device uses sliding or rotary contacts (2), which alternate with the transport rollers (12) for movement of the circuit board or conductor foil (1) through the electrolytic cell, positioned above and below the circuit board or conductor foil adjacent each of its side edges (14,15), such that each contact on one side edge is aligned with a transport roller on the opposite side edge.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von ebenem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a device for electrical contacting of even material to be treated in continuous flow systems according to the generic term of claim 1.

Beim elektrolytischen Behandeln von ebenem Behandlungsgut, bevorzugt von Leiterplatten und Leiterfolien in Durchlaufanlagen, erfolgt der Transport des Behandlungsgutes in vertikaler oder bevorzugt in horizontaler Ausrichtung durch die Durchlaufanlage. Dabei werden in der oder den elektrolytischen Zellen die metallischen Oberflächen galvanisiert oder elektrolytisch geätzt. Die bevorzugte Anwendung betrifft das Galvanisieren. Zur Vereinfachung der nachfolgenden Beschreibung wird die Erfindung am Beispiel des Galvanisierens beschrieben. Beim elektrolytischen Ätzen kehren sich lediglich die Polaritäten der Elektroden und des Behandlungsgutes um. Das Behandlungsgut ist beim elektrolytischen Ätzen positiv gepolt und beim Galvanisieren negativ.At the electrolytic treatment of even material to be treated, preferably of printed circuit boards and conductor foils in continuous systems, takes place the transport of the material to be treated in vertical or preferred in horizontal orientation through the conveyor system. It will be in the or the electrolytic cells galvanizes the metallic surfaces or etched electrolytically. The preferred application is galvanizing. For simplification the following description, the invention using the example of Galvanizing described. When electrolytic etching sweep only the polarities the electrodes and the material to be treated. The material to be treated is during electrolytic etching positively poled and negatively when galvanized.

Die zu behandelnde Oberfläche muß im Durchlauf im Elektrolyten der elektrolytischen Zellen elektrisch kontaktiert werden. Hierzu sind verschiedene Verfahren und Vorrichtungen bekannt.The surface to be treated must in the pass contacted in the electrolyte of the electrolytic cells electrically become. For this purpose, various methods and devices are known.

Die Druckschrift DE 41 32 418 C1 beschreibt zur elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten beidseits des Bewegungsweges des zu behandelnden Gutes Förder- und Kontaktiereinrichtungen. Zur elektrischen Kontaktierung und zum Transport dienen an beiden Seiten und an der Oberseite und an der Unterseite der Leiterplatten Kontaktrollen. Zur Behandlung von unterschiedlich breiten Leiterplatten kann der Abstand der Kontaktrollen von der einen Seite zur anderen Seite verstellt werden, desgleichen die Breite der wirksamen Anoden. Der hierfür aufzuwendende technische Aufwand für die Kontakteinrichtungen und Anoden ist groß.The publication DE 41 32 418 C1 describes for the electrolytic treatment of printed circuit boards on both sides of the path of movement of the material to be treated conveying and contacting. For electrical contacting and transport serve on both sides and at the top and at the bottom of the circuit boards contact rollers. For the treatment of differently wide printed circuit boards, the distance of the contact rollers can be adjusted from one side to the other side, as well as the width of the effective anodes. The expended technical effort for the contact devices and anodes is large.

Die Druckschrift DE 42 11 253 A1 beschreibt drehbar angeordnete Kontakträder, die vorzugsweise auch den Transport des Behandlungsgutes durch die Durchlaufanlage übernehmen. Jedes Kontaktrad ist mit dem Minuspol des Galvanogleichrichters elektrisch verbunden. Das Kontaktrad rollt am Rand des Behandlungsgutes ab und stellt dabei die elektrische Verbindung her. Zur Vermeidung einer unerwünschten Metallisierung des Kontaktrades sind die Stirnseiten mit einem Isolienaerkstoff versehen.The publication DE 42 11 253 A1 describes rotatably arranged contact wheels, which preferably also take over the transport of the material to be treated through the continuous system. Each contact wheel is electrically connected to the negative pole of the galvanic rectifier. The contact wheel rolls off at the edge of the material to be treated and thereby establishes the electrical connection. To avoid unwanted metallization of the contact wheel, the end faces are provided with a Isolienaerkstoff.

Die Druckschrift DE 43 01 742 C2 beschreibt ebenfalls Kontaktrollen, die mindestens an einem Rand des Behandlungsgutes abrollen. Die elektrische Kontaktierung erfolgt an der Oberseite und an der Unterseite des Behandlungsgutes einander gegenüberliegend. In Transportrichtung des Behandlungsgutes sind in der Durchlaufanlage beabstandet mehrere derartige Kontaktpaare an einem oder an beiden Rändern angeordnet. Bei einer beidseitigen Kontaktierung des Behandlungsgutes, d.h. in Transportrichtung gesehen an den beiden Randseiten, verdoppelt sich der Aufwand für die elektrische Kontaktierung. Deshalb wird versucht, nur an einem Rand elektrisch zu kontaktieren.The publication DE 43 01 742 C2 also describes contact rollers that roll at least on one edge of the material to be treated. The electrical contact is made at the top and at the bottom of the material to be treated opposite each other. In the transport direction of the material to be treated a plurality of such pairs of contacts are arranged at one or both edges spaced in the continuous system. In a two-sided contacting of the material to be treated, ie seen in the transport direction on the two edge sides, doubles the cost of the electrical contact. Therefore, an attempt is made to contact only at one edge electrically.

Die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik und damit auch der Leiterplattenabmessungen, Löcher, Sacklöcher und Strukturen der Leiterzüge auf dem Behandlungsgut erfordert immer dünnere elektrolytisch zu behandelnde metallische Oberflächen. Diese Kupferbasisschichten, die bisher 35 μm oder 17,5 μm dick waren, sind bei einigen Anwendungsfällen nur noch 2 μm bis 3 μm dick. Damit ist eine entsprechend vielfache Zunahme des elektrischen Widerstandes der Kupferbasisschicht verbunden. Die Wirtschaftlichkeit einer Durchlauf-Galvanisieranlage für Leiterplatten erfordert die Anwendung von hohen Stromdichten, z.B. von 10 A/dm². Die damit verbundenen hohen Ströme verursachen in der dünnen Kupferbasisschicht einen entsprechend großen elektrischen Spannungsabfall. Dieser nimmt quer zur Transportrichtung pro Längeneinheit in Richtung zu den Kontaktmitteln zu. Damit ist quer zur Transportrichtung eine Abnahme der Zellspannung, die zwischen der Oberfläche des Behandlungsgutes und der zugehörigen Elektrode gemessen wird, verbunden.The progressive miniaturization of the electronics and thus also the PCB dimensions, holes, blind holes and structures of the conductor tracks on the treated material requires ever thinner electrolytically treated metallic surfaces. These copper base layers, which were previously 35 microns or 17.5 microns thick, in some applications, only 2 microns to 3 microns thick. This is associated with a corresponding multiple increase in the electrical resistance of the copper base layer. The economics of a continuous plating system for printed circuit boards requires the use of high current densities, eg of 10 A / dm ² . The associated high currents cause a correspondingly large electrical voltage drop in the thin copper base layer. This increases transversely to the transport direction per unit length in the direction of the contact means. This is transverse to the transport direction, a decrease in the cell voltage, which is measured between the surface of the material to be treated and the associated electrode connected.

Die größte Zellspannung ist in der Nähe der Kontaktiermittel wirksam. Im kontaktfernen Bereich ist die Zellspannung um den Spannungsabfall in der Kupferbasisschicht kleiner. Diese Spannungsunterschiede betragen bis zu einem Volt. Bei einer nominalen Zellspannung von zwei oder drei Volt ergeben sich relativ große Unterschiede in der Zellspannung quer zur Transportrichtung des Behandlungsgutes. Im Ergebnis wird dadurch das Behandlungsgut in der Nähe der Kontaktiermittel intensiver elektrolytisch behandelt als im kontaktfernen Bereich. Dies hat Schichtdickenunterschiede zur Folge, die besonders bei der Feinleitertechnik nicht mehr akzeptabel sind.The largest cell voltage is near the contacting effectively. In the non-contact area is the cell voltage smaller by the voltage drop in the copper base layer. These Voltage differences amount to up to one volt. At a nominal Cell voltage of two or three volts, there are relatively large differences in the cell voltage transverse to the transport direction of the material to be treated. in the The result is the material to be treated in the vicinity of the contacting treated more intensively electrolytically than in the non-contact area. This results in differences in layer thickness, especially at the fine conductor technology are no longer acceptable.

Bei der technisch und wirtschaftlich sehr aufwendigen elektrischen Kontaktierung an beiden Rändern des Behandlungsgutes wird die Gleichmäßigkeit der erzielbaren Schichtdicken um den Faktor vier gegenüber einer einseitigen Kontaktierung verbessert. In diesem Falle fließt der Galvanisierstrom je zur Hälfte an die Kontaktmittel der beiden Ränder. Zugleich halbiert sich auch der elektrische Widerstand der Kupferbasisschicht, weil sich die Wegstrecke halbiert.at the technically and economically very expensive electrical contact on both edges of the material to be treated is the uniformity of the achievable layer thicknesses by a factor of four a one-sided contact improves. In this case, the galvanizing current flows each half to the contact means of the two edges. At the same time halves also the electrical resistance of the copper base layer because itself halved the route.

Zum Nachteil der erheblichen Kosten der elektrischen Kontaktierung an beiden Rändern kommt hinzu, dass in der Durchlaufanlage nur ein Format quer zur Transportrichtung gesehen transportiert und elektrolytisch behandelt werden kann. Aus diesen Gründen wurde bisher versucht, nur an einem Rand elektrisch zu kontaktieren unter Inkaufnahme der beschriebenen Nachteile.At the expense of the considerable cost of electrical contact on both edges is added that seen in the continuous system only one format transversely to the transport direction can be transported and treated electrolytically. For these reasons, attempts have been made to contact only on one edge electrically accepting the disadvantages described.

Die Druckschrift DE 101 41 056 C2 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung, die den Nachteil, nur ein Format transportieren zu können, grundsätzlich nicht aufweisen. Quer zur Transportrichtung wird die elektrolytische Zelle in kleinere elektrolytische Zellen mit je einer eigenen Badstromquelle aufgeteilt. Dies erlaubt die Einstellung von annähernd gleichen Zellspannungen quer zur Transportrichtung und in Folge dessen auch nahezu gleich dicke Galvanisierschichten in dieser Richtung. Die einseitige Kontaktierung erlaubt die Behandlung unterschiedlich breiten Behandlungsgutes mit dünnen Kupferbasisschichten. Allerdings ist der hierfür aufzubringende anlagentechnische und steuerungstechnische Aufwand sehr groß.The publication DE 101 41 056 C2 describes a method and a device that basically do not have the disadvantage of being able to transport only one format. Transverse to the transport direction, the electrolytic cell is divided into smaller electrolytic cells, each with its own bath current source. This allows the setting of approximately the same cell voltages across the transport direction and, consequently, almost equally thick electroplating layers in this direction. The one-sided contacting allows the treatment of different widths of treated material with thin copper base layers. However, the plant-related technical and control-technical effort is very large.

In der Druckschrift EP 0 578 699 B1 und in der oben erwähnten Druckschrift DE 43 01 742 C2 werden zur elektrischen Kontaktierung Kontaktrollen beschrieben. Zur Vermeidung einer unerwünschten Metallisierung der Kontaktmittel sind entsprechende Abschirmmaßnahmen beschrieben, desgleichen Mittel zur Übertragung des stets hohen Galvanisierstromes von z.B. 50 Ampere auf die rotierenden Kontaktmittel. Ferner sind Hilfskathoden angeordnet, mit denen die unvermeidliche Metallisierung der Kontaktmittel in einer elektrolytischen Hilfszelle wieder entmetallisiert wird. Für diese Abschirmungen, Stromübertrager und Entmetallisierungseinrichtungen muß an der Durchlaufanlage für jedes Kontaktmittel entsprechender Einbauplatz, der auch servicefreundlich sein muß, vorgesehen werden. Dies führt dazu, daß in Transportrichtung des Behandlungsgutes gesehen, der Abstand der Kontaktmittel ein bestimmtes Maß nicht unterschreiten kann. Bei dünnen Kupferbasisschichten ist jedoch ein kleiner Abstand der Kontaktmittel erforderlich, um Beschädigungen durch zu hohe örtliche Ströme zu vermeiden.In the publication EP 0 578 699 B1 and in the above mentioned document DE 43 01 742 C2 are described for electrical contacting contact rollers. In order to avoid unwanted metallization of the contact means corresponding shielding measures are described, as well as means for transmitting the always high Galvanisierstromes eg 50 amps on the rotating contact means. Furthermore, auxiliary cathodes are arranged, with which the unavoidable metallization of the contact means in an electrolytic auxiliary cell is demetallised again. For these shields, power transformer and Entmetallisierungseinrichtungen must be provided on the continuous system for each contact means corresponding slot, which must also be service-friendly. As a result, seen in the transport direction of the material to be treated, the distance of the contact means can not fall below a certain level. For thin copper base layers, however, a small distance of the contact means is required to avoid damage caused by excessive local currents.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren der eingangs genannten Art anzugeben, die auch mit sehr dünnen Kupferbasisschichten die genannten Nachteile nicht aufweist. Insbesondere soll die Lösung der Aufgabe zu einer sehr kostengünstigen Vorrichtung führen.task The invention is a device for electrical contact specify the type mentioned, which also with very thin copper base layers does not have the disadvantages mentioned. In particular, the solution of the Task at a very cost effective Guide device.

Gelöst wird die Aufgabe durch die Vorrichtung gemäß den Patentansprüchen 1 bis 4.Is solved the task by the device according to claims 1 to 4th

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der 1 bis 4 detailliert beschrieben. Schematisch dargestellt sind jeweils Ausschnitte von elektrolytischen Durchlaufanlagen mit horizontalem Transport des Behandlungsgutes.The invention is described below with reference to the 1 to 4 described in detail. Schematically represented are each sections of electrolytic continuous systems with horizontal transport of the material to be treated.

1 zeigt in der Seitenansicht und in der Draufsicht eine Anordnung von Kontaktmitteln an beiden Rändern des Behandlungsgutes nach dem Stand der Technik. 1 shows in side view and in plan view an arrangement of contact means on both edges of the treated material according to the prior art.

2 zeigt in der Draufsicht die Anordnung der erfindungsgemäßen Kontaktmittel an beiden Rändern des Behandlungsgutes. 2 shows in plan view the arrangement of the contact means according to the invention at both edges of the material to be treated.

3 zeigt in der Draufsicht Kontaktwalzen für eine erste breite Abmessung des Behandlungsgutes. 3 shows in plan view contact rollers for a first wide dimension of the material to be treated.

4 zeigt Kontaktwalzen für eine weitere kleinere Abmessung des Behandlungsgutes. 4 shows contact rollers for a further smaller dimension of the material to be treated.

Der Querschnitt in 1 zeigt nach dem Stand der Technik eine elektrolytische Zelle 4 mit dem Behandlungsgut 1, das von rotierenden oberen und unteren Kontaktmitteln 2 zwischen den oberen und unteren Elektroden 3 in Transportrichtung 11 durch die Durchlaufanlage transportiert wird. In der Draufsicht sind Seitenwände 10 dargestellt, in denen die Kontaktmittel 2 mittels Achsen 7 und Lager 5 angeordnet sind. Die Kontaktmittel 2 werden über Antriebsmittel 6, bevorzugt Zahnräder, durch einen nicht dargestellten Antrieb in Rotation versetzt. Dadurch wird das Behandlungsgut 1 kontaktiert und zugleich in Transportrichtung 11 transportiert. Die Kontaktmittel 2 rollen in diesem Falle an den beiden Rändern des Behandlungsgutes jeweils an der Oberseite und an der Unterseite ab. Dabei berührt jeder ringförmige Kontakt 9 oder segmentierter Ringkontakt die elektrisch leitfähigen Oberflächen des Behandlungsgutes 1, wobei der zum Galvanisieren erforderliche Strom an einer Transportposition an vier Stellen auf das Behandlungsgut 1 übertragen wird.The cross section in 1 shows in the prior art, an electrolytic cell 4 with the material to be treated 1 that of rotating upper and lower contact means 2 between the upper and lower electrodes 3 in the transport direction 11 is transported through the conveyor system. In the plan view are side walls 10 shown in which the contact means 2 by means of axes 7 and bearings 5 are arranged. The contact means 2 Be about drive means 6 , Preferably gears, offset by a drive, not shown in rotation. This will be the material to be treated 1 contacted and at the same time in the transport direction 11 transported. The contact means 2 roll in this case at the two edges of the material to be treated each at the top and at the bottom. In doing so, each annular contact touches 9 or segmented ring contact the electrically conductive surfaces of the material to be treated 1 wherein the current required for plating at a transport position at four locations on the treated 1 is transmitted.

Unter Transportposition soll der Bereich verstanden werden, der sich an einem Ort der Durchlaufanlage quer zur Transportrichtung erstreckt, an dem von einem einseitigen Kontaktmittelpaar oder von Kontaktmittelpaaren an beiden gegenüberliegenden Rändern das Behandlungsgut mit elektrischem Behandlungsstrom versorgt wird.Under Transport position should be understood as the area that adjoins a location of the continuous system extends transversely to the transport direction, on the one-sided contact means pair or pairs of contact means on both opposite edges the Material to be treated is supplied with electrical treatment current.

Zur Stromübertragung auf das rotierende Kontaktmittel 2 und von dort auf das Behandlungsgut dienen nicht detailliert dargestellte Stromübertragungsmittel als Schleifkontakte oder als andere Rotationskontakte. Dargestellt sind Kontaktmittel 2 an beiden Rändern des Behandlungsgutes 1. In der Praxis beschränkt man sich aus wirtschaftlichen Gründen auf eine einseitige Kontaktierung. Bei dünnen Kupferbasisschichten muß dann allerdings der beschriebene Schichtdickenabfall von der Kontaktseite zum gegenüber liegenden Rand des Behandlungsgutes 1 in Kauf genommen werden. Derartig ausgestattete Durchlaufanlage sind zwar kostengünstig, aber sie sind nicht geeignet, dünne Kupferbasisschichten mit einer wirtschaftlichen Stromdichte elektrolytisch zu behandeln. Für die als Block dargestellten Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittel 8 steht zudem in den Durchlaufanlage nur ein beschränktes Einbauvolumen zur Verfügung. Eine dichte Folge von Kontaktmitteln 2, wie sie zur Behandlung von dünnen Kupferbasisschichten erforderlich ist, kann von daher nicht realisiert werden.For power transmission to the rotating contact means 2 and from there to the item to be treated serve not shown in detail current transfer means as sliding contacts or as other rotary contacts. Shown are contact means 2 on both edges of the material to be treated 1 , In the Pra For economic reasons, one limits oneself to a one-sided contact. In the case of thin copper base layers, however, the described layer thickness decrease must then be from the contact side to the opposite edge of the material to be treated 1 be accepted. Although such a throughput equipment is inexpensive, it is not capable of electrolytically treating thin copper base layers with an economical current density. For the current transfer and demetallizing agents shown as block 8th In addition, only a limited installation volume is available in the continuous flow system. A dense series of contact agents 2 , as required for the treatment of thin copper base layers, can therefore not be realized.

Die 2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung. In Versuchen auch mit sehr dünnen Kupferbasisschichten bis zu 2 μm Dicke hat es sich überraschend gezeigt, dass auch mit einer unvollständigen zweiseitigen Kontaktierung der Leiterplattenränder, wie sie eine wechselweise Kontaktierung darstellt, sehr gute Galvanisierergebnisse erzielbar sind, weil zugleich der Einfluß der Transportbewegung und der Anlagenlänge genutzt werden kann. Dies führte zur Lösung gemäß der 2. Das Behandlungsgut 1 wird an einer Transportposition momentan nur einseitig elektrisch kontaktiert. An der benachbarten Transportposition wird dann der selbe Bereich des Behandlungsgutes 1 an der gegenüberliegenden Seite kontaktiert. Dies setzt sich in der Durchlaufanlage fort und durch die Transportbewegung wird ein jeweiliger Bereich des Behandlungsgutes 1 quer zur Transportrichtung zeitlich ständig abwechselnd von den beiden Rändern mit Strom versorgt. Dadurch entsteht zunächst im Gegensatz zum Stand der Technik an einer Transportposition der beschriebene Schichtdickenabfall von der Kontaktseite zur gegenüber liegenden Seite. Durch die Transportbewegung gelangt der selbe Bereich des Behandlungsgutes zur nächsten Transportposition. Auch hier entsteht zunächst der Schichtdickenabfall von der jetzt wirkenden Kontaktseite zur gegenüber liegenden Seite. Weil die Kontaktmittel 2 in Transportrichtung 11 abwechselnd an beiden Seiten der Durchlaufanlage angeordnet sind und damit die Ränder des Behandlungsgutes 1 abwechselnd elektrisch kontaktieren, kompensieren sich im Verlauf des Transportes des Behandlungsgutes die momentanen gegenläufigen Schichtdickenabfälle von benachbarten Transportpositionen. Dies entspricht quasi einer beidseitigen elektrischen Kontaktierung des Behandlungsgutes, jedoch mit wesentlich weniger technischem Aufwand.The 2 shows a first embodiment of the invention. In experiments with very thin copper base layers up to 2 microns thick, it has surprisingly been found that even with an incomplete two-sided contacting the circuit board edges, as it represents an alternate contacting, very good Galvanisierergebnisse be achieved because at the same time the influence of the transport movement and the system length can be used. This led to the solution according to the 2 , The material to be treated 1 is currently contacted only electrically on one side at a transport position. At the adjacent transport position then the same area of the material to be treated 1 contacted on the opposite side. This continues in the continuous system and by the transport movement is a respective area of the material to be treated 1 Transversely to the transport direction time constantly alternately supplied by the two edges with power. As a result, in contrast to the prior art, at a transport position the layer thickness drop described initially arises from the contact side to the opposite side. Due to the transport movement, the same area of the material to be treated reaches the next transport position. Here, too, the layer thickness decrease initially arises from the now acting contact side to the opposite side. Because the contact means 2 in the transport direction 11 are arranged alternately on both sides of the continuous system and thus the edges of the material to be treated 1 alternately contact electrically compensate in the course of transport of the treated material, the current opposing layer thickness drops from adjacent transport positions. This corresponds to a two-sided electrical contacting of the material to be treated, but with significantly less technical effort.

Der im Vergleich zur gleichzeitigen Kontaktierung von beiden Rändern nach dem Stand der Technik entstehende Schichtdickenabfall zur Mitte des Behandlungsgutes hin ist vernachlässigbar, weil die Erfindung die Gegebenheit der Praxis nutzt, nämlich die Länge der Durchlaufanlage. Diese ist üblicherweise immer groß im Vergleich zum Abstand der Kontaktmittel 2 in Transportrichtung. Beispielsweise beträgt der Abstand 150 mm. Bei einer Anlagenlänge von 5 Metern befinden sich dann an jedem Rand des Behandlungsgutes 33 Kontaktwalzenpaare, die ihre momentanen Schichtdickenfehler beim Transport des Behandlungsgutes jeweils kompensieren. Anlagenlängen von 20 Meter kommen in der Praxis vor. Entsprechend groß ist die Anzahl der Kontaktwalzenpaare, die es erlauben, dass sogar auch zwei oder mehr Kontaktmittel 2 an einer Seite aufeinander folgend angeordnet werden können und dann erst mit gleich großer Anzahl an dem gegenüber liegenden Rand kontaktiert wird. Dies entsprechend fortgesetzt abwechselnd durch die gesamte Durchlaufanlage. Allerdings ist bei jeweils zwei oder mehr Kontaktmitteln hintereinander an einer Seite der konstruktiv verfügbare Raum für die Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittel 8 eingeschränkt. Deshalb wird eine ständig abwechselnde Anordnung der Kontaktwalzenpaare bevorzugt. Dabei wird auch die beste Schichtdickenverteilung erzielt. In diesem Falle steht für die Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittel 8 in Transportrichtung etwa die Länge des doppelten Abstandes der Kontaktmittel zur Verfügung.The resulting in comparison with the simultaneous contacting of both edges according to the prior art layer thickness decrease towards the center of the material to be treated is negligible, because the invention uses the givenness of practice, namely the length of the continuous system. This is usually always large compared to the distance of the contact means 2 in the transport direction. For example, the distance is 150 mm. At a plant length of 5 meters are then located on each edge of the material to be treated 33 Contact roller pairs that compensate for their current layer thickness errors during transport of the material to be treated in each case. Plant lengths of 20 meters occur in practice. Correspondingly large is the number of contact roller pairs, which allow even two or more contact means 2 can be arranged consecutively on one side and then contacted only with the same number at the opposite edge. This continues accordingly alternately throughout the entire flow system. However, in each case two or more contact means in a row on one side of the structurally available space for the Stromübertragungs- and Entmetallisierungsmittel 8th limited. Therefore, a constantly alternating arrangement of the contact roller pairs is preferred. In this case, the best layer thickness distribution is achieved. In this case stands for the Stromübertragungs- and demetallizing 8th in the transport direction about the length of twice the distance of the contact means available.

Durch die Transportbewegung des Behandlungsgutes verhält sich die erzielbare Oberflächen-Schichtdickenverteilung bei der in Transportrichtung abwechselnden elektrischen Kontaktierung nahezu so wie eine vollständige beidseitige Kontaktierung. Dieses Verhalten ist für das zu behandelnde Behandlungsgut von ausschlaggebender Bedeutung. Von daher können auch sehr dünne Kupferbasisschichten mit einer sehr guten Oberflächenverteilung elektrolytisch behandelt werden. Im Vergleich zur einseitigen Kontaktierung verringern sich bei sonst gleichen Bedingungen die Schichtdicken-Verteilungsfehler nahezu um den Faktor 4.By the transport movement of the material to be treated, the achievable surface layer thickness distribution behaves at the alternating in the transport direction electrical contacting almost as a complete two-sided contacting. This behavior is of crucial importance for the material to be treated. Therefore, even very thin copper base layers with a very good surface distribution can be treated electrolytically. Compared to single-sided contacting, the layer thickness distribution errors decrease almost by a factor under otherwise identical conditions 4 ,

Auch für die Konstruktion der Durchlaufanlage ist die Erfindung vorteilhaft. Wie beschrieben und in den 2 bis 4 ersichtlich, steht für die Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittel 8 doppelt so viel Konstruktionsraum zur Verfügung wie bei der beidseitigen Kontaktierung. Dies läßt kostengünstige Konstruktionen zu. Als Entmetallisierungsmittel werden elektrolytische Hilfszellen mit Hilfskathoden und Hilfsstromquellen verwendet, die einen entsprechenden Einbauplatz benötigen.Also for the construction of the continuous system, the invention is advantageous. As described and in the 2 to 4 can be seen, stands for the Stromübertragungs- and Entmetallisierungsmittel 8th twice as much design space available as in the two-sided contacting. This allows for cost-effective designs. As demetallizing auxiliary electrolytic cells are used with auxiliary cathodes and auxiliary power sources that require a corresponding slot.

Ein weiterer großer Vorteil der Erfindung ergibt sich bei unterschiedlich breitem Behandlungsgut 1. Nach dem Stand der Technik müssen alle Kontaktmittel einer Seite axial verstellbar ausgeführt werden, oder es müssen für jedes Format des Behandlungsgutes 1 entsprechend unterschiedlich lange Kontaktmittel verfügbar sein. Dies ist ein großer finanzieller Aufwand, denn 200 bis 400 Kontaktmittel kommen in einer Durchlaufanlage vor. Dieser Aufwand wird durch die Erfindung nahezu halbiert. Die Kontaktmittel 2 und Transportmittel 12 an einem Rand des Behandlungsgutes 1, an den das Behandlungsgut 1 in einer der Durchlaufanlage vorgelagerten Richtstation quer zur Transportrichtung ausgerichtet wird, bleiben stets gleich in ihren axialen Positionen. Diese Seite wird mit Randseite 14 bezeichnet. Hier wechseln sich Kontaktmittel 2 mit einfachen und kostengünstigen Transportmitteln 12 als Rad oder Walze auf einer gemeinsamen Transportbahn ab. Den Transportmitteln 12 gegenüber liegend befinden sich auf gleicher Transportposition an der Randseite 15 die Kontaktmittel 2, die auf dem anderen Rand des Behandlungsgutes 1 abrollen. Den Kontaktmitteln 2 der Randseite 14 gegenüber liegend befinden sich entsprechend die Transportmittel 12. Diese sind technisch sehr einfach und von daher ebenfalls kostengünstig herzustellen.Another great advantage of the invention results in differently wide items to be treated 1 , According to the prior art, all contact means of a page must be made axially adjustable, or it must for each format of the material to be treated 1 be available according to different lengths of contact means. This is a big financial one Effort, because 200 to 400 contact agents occur in a continuous system. This effort is almost halved by the invention. The contact means 2 and means of transport 12 on one edge of the material to be treated 1 to which the material to be treated 1 In one of the conveyor system upstream straightening station is aligned transversely to the transport direction, always remain the same in their axial positions. This page comes with border page 14 designated. Here, contact agents alternate 2 with simple and inexpensive means of transport 12 as a wheel or roller on a common transport path. The means of transport 12 lying opposite are on the same transport position on the edge side 15 the contact means 2 on the other side of the material to be treated 1 roll. The contact means 2 the edge side 14 lying opposite are the means of transport accordingly 12 , These are technically very simple and therefore also inexpensive to manufacture.

Nicht nur der technische Aufwand für die verstellbaren Kontakt- und Transportmittel oder für zusätzliche Mittel mit unterschiedlichen Maßen in axialer Richtung für bestimmte Formate, sondern auch der zeitliche Aufwand für die Umrüstung einer Durchlaufanlage auf ein anderes Format des Behandlungsgutes 1 verringert sich durch die Erfindung erheblich. Insgesamt ergibt dies eine sehr wirtschaftliche Durchlauf-Galvanisieranlage, die auch bei dünnen Kupferbasisschichten in allen Bereichen des Behandlungsgutes 1 nahezu gleich dicke Schichten abscheidet.Not only the technical effort for the adjustable contact and transport or additional funds with different dimensions in the axial direction for certain formats, but also the time required for the conversion of a continuous system to another format of the material to be treated 1 is reduced considerably by the invention. Overall, this results in a very economical continuous plating plant, even with thin copper base layers in all areas of the treated material 1 deposits almost equally thick layers.

Eine derartige Anlage ist auch zur elektrolytischen Behandlung von Feinleiterplatten geeignet.A Such system is also for the electrolytic treatment of fine circuit boards suitable.

Bei der Feinleitertechnik besteht zunehmend die Forderung nach einem berührungslosen Transport des Behandlungsgutes 1. In der Anordnung gemäß 2 sind die Kontaktmittel 2 und Transportmittel 12 mit kurzen Achsen 7 versehen. Dies erlaubt einen berührungslosen Transport des Nutzbereiches des Behandlungsgutes 1 durch die Durchlaufanlage. Nur an den Rändern werden die Leiterplatten oder Leiterfolien berührt. Bei Leiterfolien ist es zweckmäßig, diese während des Transportes etwas zu spannen, um sie in der Transportebene zu halten. Hierzu werden die Achsen 7 geringfügig so schräg gestellt, dass das Behandlungsgut 1 transportiert und gespannt wird bei gleichzeitiger erfindungsgemäßer abwechselnder Randkontaktierung. Die Schrägstellung der Achsen 7 deuten die gestrichelten Richtungslinien 13 an.In the fine conductor technology is increasingly the demand for a contactless transport of the material to be treated 1 , In the arrangement according to 2 are the means of contact 2 and means of transport 12 with short axes 7 Mistake. This allows a contactless transport of the useful area of the material to be treated 1 through the flow system. Only at the edges, the printed circuit boards or printed circuit boards are touched. In the case of conductor foils, it is expedient to tension them during transport in order to keep them in the transport plane. These are the axes 7 slightly inclined so that the material to be treated 1 is transported and tensioned at the same time inventive alternating Randkontaktierung. The inclination of the axes 7 interpret the dashed directional lines 13 at.

3 zeigt eine Durchlaufanlage für breite Leiterplatten, die abwechselnd an den beiden Randseiten 14, 15 kontaktiert werden. An der Randseite 14 des Behandlungsgutes 1 kontaktieren die Kontaktwalzen 16 der Ausrichtseite und an der Randseite 15 kontaktieren Kontaktwalzen 17 der Formatseite. Die Kontaktwalzen 16 dienen an der einen Seite zur Kontaktierung und zum Transport des Behandlungsgutes und an der gegenüber liegenden Seite nur zum Transport. Sie übernehmen damit die Funktionen der Transport- und Kontaktmittel. Die Kontaktringe 9 oder segmentierten Kontaktringe der Kontaktwalzen 17 an der Formatseite sind axial auf ein für die Leiterplattenbreite fest eingestelltes Maß angeordnet. Weil wegen der wechselweisen Kontaktierung auf jedem Kontaktmittel 16, 17 als durchgehende Walze nur ein Kontakt 9 angeordnet ist, können die Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittel 8 nur an einer Seite der Durchlaufanlage angeordnet werden. Auch die Ausnutzung des Konstruktionsraumes an beiden Seiten, wie dargestellt, ist möglich. Beide Ausführungen haben im Vergleich zum Stand der Technik konstruktive Vorteile. 3 shows a continuous system for wide printed circuit boards, which alternately on the two edges 14 . 15 be contacted. At the edge 14 of the material to be treated 1 contact the contact rollers 16 the alignment page and on the edge side 15 contact rolling contact 17 the format page. The contact rollers 16 serve on the one hand for contacting and transporting the material to be treated and on the opposite side only for transport. They take over the functions of the means of transport and contact. The contact rings 9 or segmented contact rings of the contact rollers 17 on the format side are arranged axially on a fixed for the PCB width measure. Because of the alternate contact on each contact 16 . 17 as a continuous roller only one contact 9 can be arranged, the Stromübertragungs- and Entmetallisierungsmittel 8th only be arranged on one side of the continuous system. The utilization of the design space on both sides, as shown, is possible. Both versions have constructive advantages compared to the prior art.

Die 4 entspricht der 3. Diese Durchlaufanlage wurde mittels anderer Kontaktmittel 2 für ein anderes Format des Behandlungsgutes umgerüstet. Dafür mußte nur jede zweite Kontaktwalze ausgetauscht werden, nämlich die Kontaktwalzen 17 der Formatseite.The 4 equals to 3 , This flow system was made by other means of contact 2 converted for another format of the material to be treated. But only every second contact roller had to be replaced, namely the contact rollers 17 the format page.

Die elektrische Kontaktierung des Behandlungsgutes 1 erfolgt bei allen Ausführungen an der Unterseite des Behandlungsgutes in gleicher Weise wie an der Oberseite.The electrical contacting of the material to be treated 1 occurs in all versions on the underside of the material to be treated in the same way as on the top.

11: Behandlungsgut, Leiterplatte, Leiterfolietreated, PCB, conductor foil
22: Kontaktmittelcontact means
33: Elektrodeelectrode
44: elektrolytische Zelleelectrolytic cell
55: Lagercamp
66: Antriebsmittel, Transportmittel, ZahnradDrive means Means of transport, gear
77: Achse der Kontaktmittel und Transportmittelaxis the means of contact and means of transport
88th: Stromübertragungs- und Entmetallisierungsmittelelectricity transmission and demetallizing agent
99: Kontakt, Ringkontakt, segmentierter KontaktContact, Ring contact, segmented contact
1010: SeitenwandSide wall
1111: Transportrichtung des Behandlungsgutestransport direction of the material to be treated
1212: TransportmittelMode of Transport
1313: Richtungsliniedirection line
1414: Randseite Ausrichtseiteedge side alignment page
1515: Randseite Formatseiteedge side format page
1616: Kontaktwalze Ausrichtseitecontact roller alignment page
1717: Kontaktwalze Formatseitecontact roller format page

Claims

Apparatus for electrically contacting flat items to be treated, such as printed circuit boards or printed circuit boards, in continuous installations having at least one electrolytic cell, at least one electrode, an electrolyte circulated through the cell, and transport means carrying the loading convey goods into and out of the electrolytic cell by means of contact and transport means which roll on both edges at the top and bottom, characterized by at least one contact means ( 2 ) and at least one means of transport ( 12 ), which are alternately arranged on both edge sides of the continuous system, wherein at least one contact means ( 2 ) on one edge side ( 14 ) at least one means of transport ( 12 ) on the other side ( 15 ) in a transport position.

Apparatus according to claim 1 characterized by sliding contacts or rotary contacts for power transmission to the contact means ( 2 ).

Apparatus according to claim 1 or 2 characterized by axially adjustable contacts ( 9 ) on the contact agent ( 17 ) to adapt to the format of the material to be treated.

Device according to one of claims 1 to 3, characterized by both sides inclined axes ( 7 ) for the tension of conductor foils with simultaneous transport and alternating electrical contacting of the material to be treated ( 1 ) on both edge sides ( 14 . 15 ).