DE102009023763A1

DE102009023763A1 - Method and device for the electrolytic treatment of high-resistance layers

Info

Publication number: DE102009023763A1
Application number: DE102009023763A
Authority: DE
Inventors: Egon Huebel
Original assignee: Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH)
Current assignee: Rena GmbH
Priority date: 2009-05-22
Filing date: 2009-05-22
Publication date: 2010-11-25
Also published as: WO2010133223A1; EP2432922A1; CN102439203A; US20120061245A1; JP2012527526A; KR20120028936A

Abstract

Die Erfindung betrifft das Galvanisieren und elektrolytische Ätzen von plattenförmigem oder bandförmigem Gut 1 in Durchlaufanlagen oder Bandanlagen mit rotierenden Transport- und Kontaktmitteln 2 entlang der Transportbahn. Bekannt ist die Einspeisung des elektrolytischen Stromes von einem Rand des Gutes 1 oder von den beiden Rändern. Bei hochohmigen Basisschichten entsteht im kontaktfernen Bereich infolge des elektrischen Spannungsabfalls durch den elektrolytischen Strom in der Basisschicht ein Schichtdickenabfall. Der Schichtdickenabfall ist bei der einseitigen Einspeisung besonders groß. Bei der zweiseitigen Einspeisung reduzieren sich die Unterschiede der Spannungsabfälle im Idealfalle auf etwa 1/4 bei ansonsten gleichen Bedingungen. Weil diese beidseitige Einspeisung jedoch nur ein einziges Format des Gutes zu produzieren erlaubt, ist diese Kontaktierung selten anwendbar. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, das Gut in der Mitte, d.h. im Nutzbereich einzuspeisen. Damit wird mindestens die gleich gute Schichtdickenverteilung wie bei der Einspeisung von den beiden Rändern erreicht. Besonders vorteilhaft ist es u.a., dass Güter mit beliebig breiten Formaten und mit unterschiedlicher Kontur in beliebiger Reihenfolge galvanisiert werden können.The invention relates to the electroplating and electrolytic etching of plate-shaped or band-shaped material 1 in continuous systems or belt systems with rotating transport and contact means 2 along the transport path. The feeding of the electrolytic current from an edge of the material 1 or from the two edges is known. In the case of high-resistance base layers, a layer thickness drop occurs in the contact-removed area as a result of the electrical voltage drop due to the electrolytic current in the base layer. The layer thickness drop is particularly large in the one-sided feed. In the case of two-sided infeed, the differences in the voltage drops are ideally reduced to about 1/4 under otherwise identical conditions. However, because this two-sided infeed allows only one format of the product to be produced, this contacting is rarely applicable. According to the invention, it is proposed that the product in the middle, i. to feed in the working area. Thus, at least the same good layer thickness distribution as in the feed from the two edges is achieved. It is particularly advantageous inter alia that goods can be galvanized with arbitrarily wide formats and with different contour in any order.

Description

Die Erfindung betrifft das elektrolytische Behandeln, insbesondere das Galvanisieren und Ätzen von elektrisch leitfähigen Schichten auf bevorzugt ebenem Gut. Sie eignet sich insbesondere zum Galvanisieren von Substraten wie Leiterplatten und Leiterfolien als Abschnitte in Durchlaufanlagen oder von Bändern aus Metall oder metallisierten Kunststofffolien in Anlagen von Rolle zu Rolle. Dabei soll unter Anwendung einer möglichst großen Stromdichte eine gleichmäßig dicke metallische Schicht auf der gesamten großflächigen Oberfläche des Gutes abgeschieden werden, auch wenn die Basisschicht sehr dünn und damit hochohmig ist.The The invention relates to the electrolytic treatment, in particular the Electroplating and etching of electrically conductive Layers on preferred even good. It is particularly suitable for electroplating substrates such as circuit boards and conductor foils as sections in continuous systems or of belts Metal or metallized plastic films in facilities of roll to role. It should be using as large as possible Current density a uniformly thick metallic Layer on the entire large surface of the goods are deposited, even if the base layer is very thin and thus high impedance.

Derartige Galvanisieranlagen oder elektrolytische Ätzanlagen sind z. B. als horizontale Durchlaufanlagen oder Bandanlagen bekannt. Das plattenförmige. oder bandförmige Gut wird mindestens an einem Rand mittels Kontakten elektrisch kontaktiert. Über diese Kontakte wird der zum Behandeln erforderliche elektrolytische Strom von mindestens einer Stromquelle zur zu behandelnden Basisschicht des Gutes geleitet. Von diesem Rand oder von den beiden Randbereichen, quer zur Transportrichtung gesehen, verbreitet sich der elektrolytische Strom über die gesamte Oberfläche des Gutes. Beim Galvanisieren fließt in vielen Fällen der Galvanisierstrom in einer anfänglich hochohmigen Basisschicht. Die Folge ist ein störender elektrischer Spannungsabfall an dem elektrischen Widerstand dieser Basisschicht. Der Spannungsabfall reduziert insbesondere bei Anwendung einer zu bevorzugenden großen globalen Stromdichte die örtlich wirksamen Stromdichten in Abhängigkeit von ihren Positionen auf dem Gut, quer zur Transportrichtung gesehen, unterschiedlich groß. Entsprechend unterschiedlich sind die örtlichen Dicken der elektrolytisch abgeschiedenen Schicht. Zur Reduzierung dieser Spannungsabfälle kann das Gut in Durchlaufanlagen auch von den beiden Rändern elektrisch kontaktiert werden. Der von den beiden Rändern jeweils einzuspeisende Galvanisierstrom beträgt dann im Idealfall nur die Hälfte des Stromes gegenüber der einseitigen Einspeisung. Zugleich verringert sich die Strecke des jeweiligen Stromflusses quer zur Transportrichtung auf die Hälfte, d. h. auf den halben elektrischen Widerstand. Der halbe Strom und der halb so große elektrische Widerstand ergibt nach dem Ohmschen Gesetz ein Viertel des Spannungsabfalls im Vergleich zur einseitigen Einspeisung. Entsprechend geringer sind die örtlichen Stromdichteunterschiede quer zur Transportrichtung, die in diesem Falle in der Mitte des Gutes ihr Minimum haben. Die beidseitige Einspeisung setzt jedoch voraus, dass das Gut quer zur Transportrichtung stets gleich große Abmessungen aufweist, was in der Praxis oft eine nicht akzeptable Einschränkung ist.such Electroplating or electrolytic etching plants are z. B. known as horizontal continuous systems or belt systems. The plate-shaped. or band-shaped Good becomes contacted electrically at least at one edge by means of contacts. about these contacts becomes the electrolytic required for treatment Power from at least one power source to the base layer to be treated of the good. From this edge or from the two border areas, Seen transversely to the transport direction, the electrolytic propagates Electricity over the entire surface of the property. At the Galvanizing flows in many cases, the galvanizing in an initially high-resistance base layer. The result is a disturbing electrical voltage drop across the electrical Resistance of this base layer. The voltage drop reduces in particular using a preferable large global current density the locally effective current densities in dependence from their positions on the estate, viewed transversely to the transport direction, different sized. Are correspondingly different the local thicknesses of the electrodeposited Layer. To reduce these voltage drops, the Good in continuous systems also from the two edges electrically be contacted. The one from the two edges respectively the galvanizing current to be supplied is then ideally only half of the current compared to the one-sided Feed. At the same time the distance of the respective one decreases Current flow across the transport direction to half, d. H. to half the electrical resistance. Half the stream and the half as large electrical resistance results after the Ohm's law a quarter of the voltage drop compared to one-sided feed. Correspondingly lower are the local current density differences transverse to the transport direction, which in this case in the middle of the Good to have their minimum. However, the two-sided feed sets advance that the good across the transport direction always the same size Dimensions, which is often an unacceptable in practice Limitation is.

Die Druckschrift DE 36 45 319 C2 beschreibt eine Durchlaufanlage für plattenförmiges Gut, z. B. für Leiterplatten. Obere und untere Anoden sind quer und längs über die gesamte Transportbahn angeordnet. Das Gut kann sowohl an einem Rand als auch unter Vorraussetzung eines stets gleichbleibenden Formates desselben an den beiden Rändern elektrisch kontaktiert werden. Die Kontaktierung an den beiden Rändern hat den beschriebenen Vorteil der theoretischen Viertelung des elektrischen Spannungsabfalls quer zur Transportrichtung. Dies erlaubt die Anwendung einer größeren Stromdichte. Auch bei dünnen Basisschichten oder bei gegebener Stromdichte wird eine gleichmäßigere Galvanisierschicht abgeschieden. Der Schichtabfall von den Rändern zur Mitte des Gutes wird im Vergleich zur Einspeisung von nur einem Rand deutlich verringert, jedoch lässt sich der Schichtabfall auch bei der Kontaktierung von den beiden Rändern nicht völlig vermeiden. Es verbleiben Schiefe Ebenen der Schicht, wobei in der Mitte des Gutes das Minimum auftritt. Das Maximum befindet sich an den kontaktierenden Rändern. Dieses Maximum wird in sehr nachteiliger Weise durch den stets auftretenden Knocheneffekt am Rand des Gutes noch verstärkt. Durch diesen Effekt wird an den Rändern vermehrt Metall elektrolytisch abgeschieden, wodurch sich die Schichtdickenunterschiede zum Mittenbereich des Gutes noch erhöhen, wenn nicht zusätzliche anlagentechni sche Maßnahmen ergriffen werden, wie z. B. Blenden, die jedoch andere Nachteile zur Folge haben.The publication DE 36 45 319 C2 describes a continuous system for plate-shaped Good, z. B. for printed circuit boards. Upper and lower anodes are arranged transversely and longitudinally over the entire transport path. The good can be electrically contacted at one edge as well as under the assumption of an always constant format of the same at the two edges. The contacting at the two edges has the described advantage of the theoretical quarter of the electrical voltage drop across the transport direction. This allows the application of a larger current density. Even with thin base layers or at a given current density, a more uniform plating layer is deposited. The layer waste from the edges to the middle of the material is significantly reduced in comparison to the feed of only one edge, but the layer waste can not be completely avoided even when contacting the two edges. It remains inclined layers of the layer, wherein in the middle of the good the minimum occurs. The maximum is at the contacting edges. This maximum is reinforced in a very disadvantageous way by the ever-occurring bone effect on the edge of the good. By this effect, metal is increasingly deposited electrolytically at the edges, whereby the layer thickness differences to the middle of the area even increase, if not additional plant-specific measures are taken, such. As screens, however, have other disadvantages.

Bei den Anforderungen an die Qualität der elektrolytischen Abscheidung für die zunehmende Feinleitertechnik mit ihren dünnen und damit hochohmigen Basisschichten muss zur Erzielung der nötigen Gleichmäßigkeit der zu galvanisieren Schicht meist unter Verlust von Produktionskapazität mit kleinerer Stromdichte galvanisiert werden. Für die in der Leiterplattentechnik dominierende Abscheidung von Kupfer werden unter einer großen Stromdichte 10 A/dm² bis 18 A/dm² verstanden und unter einer kleinen Stromdichte 2 A/dm² bis 5 A/dm². Dünne Basisschichten aus laminiertem Kupfer sind z. B. 1,5 μm bis 3 μm dick. Gesputterte oder chemisch abgeschiedene, elektrisch leitfähige Basisschichten weisen Schichtdicken auf, die 0,2 μm oder weniger betragen. Die Druckschrift DE 10 2004 025 827 B3 beschreibt eine weitere Durchlaufanlage mit einer elektrischen Kontaktierung von den beiden Rändern zum Zwecke der Verringerung des maximalen Schichtdickenfehlers auf dem Gut. Zur Vermeidung eines großen anlagentechnischen Aufwands wird hier nur jede zweite Transportsportwalze mit Kontaktmitteln ausgerüstet. Zur Produktion eines anderen Formates des Gutes, quer zur Transportrichtung gesehen, muss die Anlage umgerüstet und mit anderen Transport- und Kontaktwalzen, die an die Abmessungen des Gutes angepasst sind, ausgerüstet werden. Dies sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite der Transportbahn. Dieser Nachteil wird in der Praxis nur in Ausnahmefällen akzeptiert.In order to achieve the necessary uniformity of the layer to be electroplated, the demands on the quality of the electrodeposition for the increasing fine conductor technology with its thin and thus high-resistance base layers usually have to be galvanized with loss of production capacity with a smaller current density. For the deposition of copper, which is dominant in printed circuit board technology, a large current density is understood to mean 10 A / dm ² to 18 A / dm ² and 2 A / dm ² to 5 A / dm ² under a low current density. Thin base layers of laminated copper are e.g. B. 1.5 microns to 3 microns thick. Sputtered or chemically deposited, electrically conductive base layers have layer thicknesses that are 0.2 microns or less. The publication DE 10 2004 025 827 B3 describes another continuous system with an electrical contact from the two edges for the purpose of reducing the maximum layer thickness error on the estate. To avoid a large plant technical effort here only every second Transportportwalze is equipped with contact means. For the production of another format of the goods, seen transversely to the transport direction, the system must be retrofitted and equipped with other transport and contact rollers, which are adapted to the dimensions of the goods. This both at the top and at the bottom of the trans port railway. This disadvantage is accepted in practice only in exceptional cases.

Ein vorbestimmtes und gleichbleibendes Format für das Gut in einer Galvanisieranlage führt jedoch in der Regel, insbesondere bei darauf angeordneten großen Endprodukten, zu mehr oder weniger großem Verlust, d. h. Abfall an Basismaterial. Hierzu ein Beispiel für ein Gut mit den äußeren Abmessungen von 610 × 610 mm²:
Die nicht nutzbaren Ränder betragen 15 mm. Damit beträgt der Nutzbereich 580 × 580 mm², auf dem Endprodukte von z. B. 100 × 160 mm² anzuordnen sind. In diesem gewählten sehr ungünstigen Beispiel sind nur 15 Endprodukte auf dem Gut unterzubringen. Die Restfläche ist Verlust an Basismaterial, d. h. Abfall.However, a predetermined and consistent format for the material in a galvanizing plant usually results in greater or lesser loss, ie, waste of base material, particularly in large end products disposed thereon. Here an example of a good with the external dimensions of 610 × 610 mm ² :
The unusable margins are 15 mm. Thus, the useful range is 580 × 580 mm ² , on the end products of z. B. 100 × 160 mm ^{2 are} to be arranged. In this chosen very unfavorable example, only 15 final products are to be accommodated on the estate. The residual area is loss of base material, ie waste.

Eine Anpassung der Abmessungen des Gutes an die darauf anzuordnenden Endprodukte würde diesen Verlust vermeiden. Schon eine geringfügige Vergrößerung des Gutes auf 670 × 670 mm² ließe die Unterbringung von 24 derartigen Endprodukten zu. Diese Vergrößerung ist jedoch bei der üblicherweise fest eingestellten zweiseitigen elektrischen Kontaktierung des Gutes nicht möglich. Deshalb wird in der Praxis die einseitige Kontaktierung bevorzugt, wenn eine ausreichend gute Schichtdickenverteilung erreichbar ist, gegebenenfalls unter Kapazitätsverlust mit kleinerer anzuwendender Stromdichte. Nur dies erlaubt es nach dem Stand der Technik, den Zuschnitt des Gutes genau an die darauf anzuordnenden Endprodukte anzupassen und den Abfall gering zu halten.An adaptation of the dimensions of the goods to be arranged on the end products would avoid this loss. Even a slight enlargement of the material to 670 × 670 mm ² would allow the accommodation of 24 such end products. However, this magnification is not possible with the usually fixed two-sided electrical contacting of the goods. Therefore, in practice, the one-sided contact is preferred if a sufficiently good coating thickness distribution can be achieved, optionally with capacity loss with a smaller current density to be applied. Only this makes it possible according to the prior art to tailor the cut of the goods exactly to the end products to be arranged thereon and to keep the waste low.

Bei der beidseitigen Einspeisung, die eine bestimmte Abmessung des Gutes quer zur Transportrichtung erfordert, ergibt sich im obigen Beispiel ein Verlust an Basismaterial einschließlich der Ränder von 35,5 Prozent. Die bei einer einseitigen Einspeisung mögliche Vergrößerung des Gutes zur Anpassung an die darauf anzuordnenden Endprodukte hat dagegen nur einen Verlust von 14,5 Prozent an Basismaterial zur Folge. Hinzu kommt der Gewinn durch die niedrigeren Produktionskosten pro Endprodukt.at the bilateral feed, which is a specific dimension of the goods transverse to the transport direction, results in the above example a loss of base material including the edges of 35.5 percent. The possible with a one-sided feed Enlargement of the property to adapt to it On the other hand, end products to be arranged have only a loss of 14.5 Percent of base material result. In addition, the profit comes through the lower production costs per end product.

Die beidseitige Kontaktierung erfordert zur Viertelung der Schichtdickenunterschiede gleich große Ströme an beiden Seiten. Dieser Strom kommt von einem Gleichrichter über die daran angeschlossene Anode. Diese Anode ist über die gesamte Transportbahn quer zur Transportrichtung des Gutes angeordnet und wird von dem Gleichrichter mit Galvanisierstrom gespeist. Gleich große Ströme an den beiden Rändern treten daher nur bei gleichen Kontaktierungsbedingungen an den beiden Rändern des Gutes auf, z. B. bei gleich großen Auflagekräften und Kontaktübergangswiderständen. Hierzu müsste der Schwerpunkt der Kontaktwalze genau in der Mitte zwischen den beiden Kontakten liegen. Dies ist konstruktiv selten der Fall. Hinzu kommt eine dynamische Unsymmetrie der rotierenden Kontaktmittel. Diese Kontaktierung kann sporadisch nahezu bis zur Unterbrechung des einen oder anderen Kontaktes an dem einen oder anderen Rand führen und damit auch zu einer Überlastung des verbleibenden stromführenden Kontaktes. Weil in der Praxis die Symmetrie der Ströme der beiden Seiten nicht besteht und mittels des einen Gleichrichters auch nicht zu beeinflussen ist, werden auch die Schichtdickenunterschiede vom theoretischen Verlauf abweichen und unkalkulierbar größer sein als der theoretische Wert der Viertelung.The Double-sided contacting requires quartering of the layer thickness differences equal currents on both sides. This stream comes from a rectifier via the connected Anode. This anode is across the entire transport path across arranged to the transport direction of the goods and is from the rectifier fed with galvanizing current. Equal large currents at the two edges therefore occur only at the same contacting conditions on the two edges of the estate, z. B. at the same size Contact forces and contact resistance. For this purpose, the center of gravity of the contact roller would have to be exactly in the middle between the two contacts. This is constructive rarely the case. There is also a dynamic asymmetry of the rotating Contact means. This contact can sporadically almost to the interruption one or the other contact at one or the other edge lead to an overload of the remaining live contact. Because in practice the symmetry of the currents of the two sides does not exist and by means of the one rectifier also not to influence is also the layer thickness differences from the theoretical Course deviate and be incalculable greater as the theoretical value of the quarter.

Die Druckschriften DE 43 01 742 C2 und DE 10 2005 030 546 A1 beschreiben weitere Durchlaufanlagen für Leiterplatten mit einer einseitigen elektrischen Kontaktierung oder mit Kontaktierungen an den beiden Rändern mittels rotierender Transport- und zugleich Kontaktwalzen. Der oder die Randstreifen, auf dem oder auf denen die Kontakte abrollen, sollen möglichst schmal sein, um die Oberfläche des gesamten Gutes möglichst großflächig nutzen zu können. Derartige Durchlaufanlagen haben eine Länge von z. B. 8 Metern. Hierbei besteht die Gefahr, dass das plattenförmige Gut mehr oder weniger aus der Bahn läuft. Bei einseitiger Kontaktierung besteht dann einerseits die Gefahr, dass der Kontakt völlig verloren geht. In diesem Falle metallisieren die kathodisch gepolten rotierenden Kontakte so intensiv, dass die betriebsmäßig vorgesehene Entmetallisierung der Kontakte nicht ausreicht. Die Anlage muss in kurzen Zeitabständen außerplanmäßig gewartet werden. Beim Verlust der elektrischen Kontaktierung entstehen infolge des meist großen Galvanisierstromes Abreißfunken, die den Kontaktwerkstoff beschädigen können. Laufen andererseits die rotierenden einseitigen Kontakte in den Nutzbereich des Gutes hinein, so ist eine vorzeitige Wartung der rotierenden Kontakte der Durchlaufanlage nicht erforderlich. Jedoch kann die Qualität des Endproduktes, das im Bereich der verlaufenden Kontaktspur liegt, negativ beeinflusst werden.The pamphlets DE 43 01 742 C2 and DE 10 2005 030 546 A1 describe further continuous systems for printed circuit boards with a one-sided electrical contact or with contacts on the two edges by means of rotating transport and contact rollers. The one or more edge strips on which or on which the contacts roll, should be as narrow as possible in order to use the surface of the entire good as large as possible. Such continuous systems have a length of z. B. 8 meters. There is a risk that the plate-shaped material runs more or less out of the way. In one-sided contact then on the one hand the risk that the contact is completely lost. In this case, the cathodically polarized rotating contacts metallize so intensively that the operationally planned demetallization of the contacts is not sufficient. The system must be serviced unscheduled at short intervals. The loss of electrical contact due to the usually large Galvanierierstromes Abreißfunken that can damage the contact material. On the other hand run the rotating one-sided contacts in the useful area of the goods, so premature maintenance of the rotating contacts of the continuous system is not required. However, the quality of the end product, which lies in the area of the running contact track, can be adversely affected.

Bei einer elektrischen Kontaktierung an den beiden Rändern läuft bei einer nicht geraden Transportspur immer ein rotierendes Kontaktrad vom Gut herunter und das gegenüber liegende Kontaktrad läuft dann in den Nutzbereich des Gutes, d. h. in die Endprodukte hinein. Das heißt, auch bei einer beidseitigen elektrischen Kontaktierung muss die Spurgenauigkeit groß sein, um ungeplante Anlagenwartungen zu vermeiden.at an electrical contact on the two edges always runs a rotating at a not straight transport track Contact wheel from the estate down and the opposite Contact wheel then runs into the working area of the goods, d. H. into the final products. That means, even with one Double-sided electrical contacting must be the accuracy of the track be big to avoid unplanned plant maintenance.

Wenn bei einer beidseitigen elektrischen Kontaktierung die Metallisierung und/oder die Entmetallisierung der Kontaktoberflächen zu beiden Seiten bzw. Rändern des Gutes ungleichmäßig erfolgt, was vorkommen kann, dann ändern sich ihre Durchmesser auf der gemeinsamen, rotierend angetriebenen Transportwalze entsprechend ungleichmäßig. Dies führt beim Transport mittels der vielen Transportwalzen zu einem einseitig schnelleren Vorschub. Das Gut verdreht sich dadurch und läuft aus der Bahn. Diesen Nachteil weist auch die einseitige Kontaktierung auf. Diese Kontaktierung benötigt aber nur eine Kontaktspur, wodurch der Nutzbereich des Gutes im Vergleich zur zweiseitigen Kontaktierung bei gleichen Außenabmessungen größer gewählt werden kann.If at a two-sided electrical contacting the metallization and / or the Entmetallisierung the contact surfaces on both sides or edges of the goods is uneven, which may occur, then change their diameter on the common, rotatably driven transport roller according to uneven. This leads during transport by means of the many transport rollers to a one-sided faster feed. The estate is twisted and runs off track. This disadvantage also has the one-sided contact. However, this contact requires only one contact track, whereby the useful range of the goods compared to the two-sided contact with the same outer dimensions can be made larger.

Bei beiden Kontaktarten muss jedoch aus den genannten Gründen eine möglichst breite Kontaktspur gewählt werden, z. B. 30 mm. Der Verlust an Nutzbereich wird in Kauf genommen. In jedem Falle muss das Gut vor dem Einfahren in die Galvanisieranlage in einer vorgeschalteten, technisch aufwändigen Richtstation quer zur Transportrichtung so ausgerichtet werden, dass die rotierenden Kontakte die vorgesehene(n) Kontaktspur(en) sehr genau treffen. Die an sich vorteilhafte elektrische Kontaktierung von den beiden Rändern hat den genannten sehr großen Nachteil, dass das Gut quer zur Transportrichtung nur die stets gleiche Abmessung aufweisen muss. Dies ist in der Praxis der Leiterplattentechnik nur bei wenigen Ausnahmen der Fall. Überwiegend werden unterschiedliche Formate produziert. Dies erlaubt aber nur die elektrische Kontaktierung von einem Rand des Gutes. Zur Vermeidung des dabei besonders großen Schichtdickenabfalls von der kontaktierenden Randseite zu der, quer zur Transportrichtung gesehen, gegenüberliegenden Randseite sind Maßnahmen bekannt, die jedoch technisch aufwändig sind und/oder die sich nur für ein Gut mit konstanten Anfangsbedingungen bezüglich der Basisschichtdicke und weiterer Parameter eignen. Andernfalls ist ein Umbau der Anlage bei einem Produktwechsel erforderlich. Derartige Maßnahmen betreffen z. B. angepasste Blenden, Elektrodenabmessungen und Elektrodenabstände. Hierzu ein Beispiel aus der Praxis für eine Kupfergalvanisierung in einer Durchlaufanlage mit einem schwefelsauren Elektrolyten und einer aktiven Länge in Transportrichtung von 6 Metern, in der unterschiedliches Gut galvanisiert werden soll.at However, both types of contact must be for the reasons mentioned the widest possible contact lane should be chosen, z. B. 30 mm. The loss of useful area is accepted. In In any case, the good must be before entering the galvanizing plant in an upstream, technically complex straightening station be aligned transversely to the transport direction so that the rotating Contacts meet the intended contact track (s) very precisely. The in itself advantageous electrical contacting of the two edges has the mentioned very big disadvantage that the good across have only the same dimension to the transport direction got to. This is only a few in the practice of printed circuit board technology Exceptions to the case. Mostly different Produced formats. However, this only allows the electrical contact from one edge of the good. To avoid the particularly large Layer thickness drop from the contacting edge side to the, transverse seen to the transport direction, opposite edge side Measures are known, however, are technically complex and / or only for a good with constant initial conditions in terms of base layer thickness and other parameters suitable. Otherwise, a conversion of the system during a product change required. Such measures concern z. B. adapted Apertures, electrode dimensions and electrode distances. Here is an example from the practice of a copper electroplating in a continuous system with a sulfuric acid electrolyte and a active length in the transport direction of 6 meters, in the different good to be galvanized.

Zum Beispiel soll eine Basisschicht aus Kupfer mit einer Dicke von 2 μm mit einer Stromdichte von 10 A/dm² um 4 μm verstärkt werden. Bei einem anderen Produkt soll die Verstärkung 25 μm betragen.For example, a base layer of copper with a thickness of 2 microns with a current density of 10 A / dm ² is reinforced by 4 microns. For another product, the gain should be 25 microns.

Im ersten Falle ergibt sich eine Transportgeschwindigkeit von 3 m/Minute. Nach dem Durchfahren der Durchlaufanlage beträgt dann die Dicke der Gesamtschicht nur 6 μm, was mögliche konstruktive Korrekturmaßnahmen zum Ausgleich des ansonsten auftretenden Schichtdickentales in der Mitte des Gutes bis zum Ende der Durchlaufanlage erforderlich macht.in the first case results in a transport speed of 3 m / minute. After passing through the conveyor system is then the Thickness of the total layer only 6 microns, what possible constructive corrective measures to compensate for the otherwise occurring Schichtdickentales in the middle of the estate to the end of the continuous flow system required.

Im zweiten Falle muss die Transportgeschwindigkeit 0,5 m/Minute betragen. Bereits nach einem Sechstel der Aktivlänge ist der Zustand bzw. die Dicke der Abscheidung erreicht, die im ersten Falle erst nach der gesamten Aktivlänge der Durchlaufanlage bestand. Die während des Galvanisierens dicker werdenden Schichten erfordern abnehmende Korrekturmaßnahmen. Infolgedessen würden die bekannten konstruktiven Maßnahmen zur Einebnung der Schichtdicke, die im ersten Falle bis an das Ende der Durchlaufanlage erforderlich waren, für den zweiten Fall viel zu stark wirken. Der Mittenbereich des Gutes würde erheblich dicker werden als der Randbereich.in the second case, the transport speed must be 0.5 m / minute. After one sixth of the active length is the state or the thickness of the deposit achieved, the first case in the first case existed after the entire active length of the continuous system. The layers becoming thicker during plating require decreasing corrective actions. Consequently would the known design measures for Leveling of the layer thickness, which in the first case to the end of Continuous flow system were required for the second case way too strong. The middle area of the estate would considerably thicker than the edge area.

Die mechanischen Korrekturen müssen daher an die vom Gut vorgegebenen Parameter bzw. Anforderungen, z. B. auch an die jeweilige Stromdichte angepasst werden. Diese Anpassungen sind mit einem erheblichen Montageaufwand verbunden und daher nicht praktikabel.The mechanical corrections must therefore be given to those of the good Parameters or requirements, eg. B. also to the respective current density be adjusted. These adjustments are with a considerable installation effort connected and therefore not practicable.

Die Druckschrift DE 101 41 056 C2 beschreibt u. a. das grundsätzliche Entstehen der ungleichen Schichtdickenverteilung quer zur Transportrichtung und eine erste Maßnahme zur Verringerung des Schichtdickenabfalls für eine einseitige elektrische Kontaktierung. Zum Galvanisieren werden die Anoden quer zur Transportrichtung zur Bildung von Teilzellen in mindestens zwei Segmente aufgeteilt. Jedes Segment wird von einer ihm zugeordneten Galvanisierstromquelle individuell mit elektrischem Strom versorgt. Dadurch kann in jedem Segmentbereich unabhängig von den elektrischen Spannungsabfällen in der hochohmigen Basisschicht der benachbarten elektrolytischen Teilzelle die erforderliche örtliche Stromdichte eingestellt werden. In der Praxis erweist sich jedoch eine zweiteilige Elektrode bzw. Anode als nicht ausreichend. Insbesondere bei dünnen Basisschichten muss die Anzahl der Segmente größer gewählt werden.The publication DE 101 41 056 C2 describes, inter alia, the fundamental occurrence of the uneven layer thickness distribution transversely to the transport direction and a first measure for reducing the layer thickness drop for a one-sided electrical contacting. For plating, the anodes are divided transversely to the transport direction to form sub-cells in at least two segments. Each segment is individually powered by a galvanizing power source associated with it. As a result, the required local current density can be set in each segment region independently of the electrical voltage drops in the high-resistance base layer of the adjacent electrolytic subcell. In practice, however, a two-part electrode or anode proves to be insufficient. Especially with thin base layers, the number of segments must be greater.

Ein weiteres Verfahren zum gleichmäßigen Galvanisieren von Gut mit einer dünnen und damit hochohmigen Basisschicht beschreibt die Druckschrift DE 10 2004 030 726 A1 . Das Gut wird nur von einer Randseite oben und unten mit Galvanisierstrom gespeist. Durch eine gleitend übergehende Reduzierung der wirksamen Anodenfläche im Kontaktbereich wird die kleinere Schichtdicke im Bereich fern der Kontakte kompensiert. Diese Kompensation kann jedoch nur für eine einzige Ausführung des Gutes d. h. für dessen Parameter optimal sein. In Ausnahmefälle ist dies gegeben. In der Praxis ändern sich jedoch die Parameter des zu galvanisierenden Gutes erheblich, z. B. die Dicke der Basisschicht, die anzuwendende Stromdichte, die Dicke der zu galvanisierenden Schicht und die Abmessungen des Gutes quer zur Transportrichtung gesehen sowie die Transportgeschwindigkeit. Ein Umbau der Anlage zur Anpassung an diese jeweiligen Parameter wird in der Regel nicht akzeptiert.Another method for the uniform plating of good with a thin and thus high-resistance base layer describes the document DE 10 2004 030 726 A1 , The estate is fed from one edge side above and below with Galvanisierstrom. By a sliding transition reducing the effective anode area in the contact area, the smaller layer thickness is compensated in the area away from the contacts. However, this compensation can be optimal only for a single execution of the goods ie for its parameters. In exceptional cases, this is given. In practice, however, change the parameters of the material to be plated considerably, z. Example, the thickness of the base layer, the current density to be applied, the thickness of the layer to be plated and the dimensions of the goods viewed transversely to the transport direction and the transport speed. A conversion of the plant for adaptation to these respective parameters is usually not accepted.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine elektrische Kontaktierung von ebenem Gut zum Galvanisieren oder zum elektrolytischen Ätzen in Durchlaufanlagen und in Anlagen zur Behandlung von Rolle zu Rolle zu beschreiben, die die genannten Nachteile nicht aufweist. Insbesondere soll die bevorzugt rotierende elektrische Kontaktierung des Gutes auch für unterschiedlich großes Gut mit dünnen Basisschichten, quer zur Transportrichtung gesehen, zur gleichmäßigen elektrolytischen Behandlung unter Vermeidung eines erhöhten anlagentechnischen Aufwandes im Vergleich zum Stand der Technik geeignet sein.task The invention is an electrical contact of planar Good for electroplating or electrolytic etching in Continuous flow systems and systems for the treatment of roll to roll to describe that does not have the disadvantages mentioned. Especially should the preferred rotating electrical contact of the goods also for different sized good with thin Base layers, seen transversely to the transport direction, for uniform Electrolytic treatment while avoiding increased plant-technical expenditure compared to the state of the art be suitable.

Gelöst wird die Aufgabe durch das Verfahren nach Patentanspruch 1 und durch die Vorrichtung nach Patentanspruch 12. Die Unteransprüche beschreiben vorteilhafte Ausführungen der Erfindung.Solved The object is achieved by the method according to claim 1 and by the device according to claim 12. The dependent claims describe advantageous embodiments of the invention.

Durchlaufanlagen und Anlagen, die das Gut von Rolle zu Rolle produzieren, eignen sich wegen ihrer geringen Flexibilität bezüglich der Prozessfolgen bevorzugt zur Produktion von Massenprodukten. Diese Produkte wurden vorstehend als Endprodukte bezeichnet. Dies sind meist kleine und kleinste Leiterplatten oder Leiterfolien für z. B. BGAs (Ball Grid Arrays), RFIDs (Radio Frequency Identification), MP3 Player, Speichersticks, aber auch größere Leiterplatten für z. B. Mobiltelefone, PCs und dergleichen. Die zunehmende Miniaturisierung dieser elektronischen Endprodukte nutzt die Erfindung einerseits zur optimalen Layoutgestaltung des Gutes und andererseits unterstützt sie die für die Miniaturisierung erforderliche Feinleitertechnik durch das ebene Galvanisieren der dafür erforderlichen dünnen Basisschichten. Die Endprodukte werden nach ihrer Fertigstellung in der Durchlaufanlage und gegebenenfalls in weiteren Anlagen für die jeweilige Verwendung aus dem Gut herausgetrennt. Das zu behandelnde Gut ist hier z. B. eine globale Leiterplatte oder Leiterfolie. In der Praxis werden diese globalen Leiterplatten oder Leiterfolien auch als Nutzen bezeichnet. Sie weisen einen nutzbaren und einen nicht nutzbaren Bereich auf. Die Endprodukte befinden sich auf der zu nutzenden Fläche. Im Gegensatz hierzu sind die Randbereiche einschließlich der darauf befindlichen Kontaktspur oder der Kontaktspuren in der Regel für die Endprodukte nicht verwendbar. Im Layout der Leiterplatten sind auf der zu nutzenden Fläche viele bis sehr viele meist gleiche Endprodukte angeordnet.Continuous Flow Systems and facilities that produce the goods from roll to roll because of their low flexibility regarding the process sequences preferred for the production of mass products. These Products were referred to above as end products. these are usually small and smallest printed circuit boards or conductor foils for z. BGAs (Ball Grid Arrays), RFIDs (Radio Frequency Identification), MP3 Players, memory sticks, but also larger printed circuit boards for z. As mobile phones, PCs and the like. The increasing Miniaturization of these electronic end products uses the invention on the one hand for optimal layout design of the goods and on the other supports them for the miniaturization required Feinleitertechnik by the planar galvanizing the for required thin base layers. The final products will be after its completion in the continuous system and, if appropriate in other plants for the respective use of the Well separated. The property to be treated is here z. A global one Printed circuit board or conductor foil. In practice, these become global PCBs or conductor foils also referred to as benefits. she have a usable and a non-usable area. The End products are located on the surface to be used. In contrast, the border areas are inclusive the contact track thereon or the contact tracks in the Rule not applicable to the final products. In the layout of the Printed circuit boards are many up to the area to be used arranged many very same end products.

Zur Anordnung der vielen Endprodukte auf der Leiterplatte bzw. auf dem Nutzen bestehen stets mehrere Möglichkeiten. Diese Tatsache nutzt die vorliegende Erfindung. Sie geht davon aus, dass die Endprodukte auf dem Nutzen so angeordnet sind, dass quer zur Transportrichtung gesehen annähernd oder genau in der Mitte eine Kontaktspur auf dem Gut gebildet bzw. freigehalten wird. Desgleichen annähernd oder genau in der Mitte der Transportspur der Durchlaufanlage oder Bandanlage, d. h. ebenfalls quer zur Transportrichtung gesehen, befindet sich je ein bevorzugt rotierender elektrischer Kontakt auf jeder der vielen entlang der Transportbahn angeordneten Kontaktwalzen oder Kontakträder, die zugleich die Transportwalzen, Transporträder bzw. Transportmittel sein können.to Arrangement of the many end products on the circuit board or on the Benefits always exist in several ways. this fact uses the present invention. It assumes that the final products on the benefit are arranged so that transversely to the transport direction seen approximately or exactly in the middle of a contact track is formed or kept free on the estate. Likewise approximate or exactly in the middle of the conveyor track of the conveyor system or Conveyor system, d. H. also seen transversely to the transport direction, there is ever a preferred rotating electrical contact on each of the many arranged along the transport path contact rollers or contact wheels, which are at the same time the transport rollers, transport wheels or transport may be.

Die Erfindung wird besonders am Beispiel des Galvanisierens beschrieben, insbesondere von Leiterplatten zur vollflächigen Metallisierung und Durchkontaktierung sowie zum Aufbau des Leiterbildes, das z. B. mit Resist strukturiert ist. Die Erfindung eignet sich jedoch auch uneingeschränkt für das elektrolytische Ätzen und weitere elektrolytische Prozesse.The Invention is particularly described using the example of electroplating in particular of printed circuit boards for full surface metallization and via and to build the conductor image, the z. B. is structured with resist. However, the invention is suitable also without restriction for the electrolytic etching and other electrolytic processes.

Das Gut wird erfindungsgemäß mittels bevorzugt einer Kontaktspur in der Mitte mit dem zum Galvanisieren erforderlichen elektrischen bzw. elektrolytischen Strom gespeist. Der Einfluss auf die Schichtdickenverteilung quer zur Transportrichtung ist dann mindestens so vorteilhaft oder besser, als beim Stand der Technik bei einer ideal gleichmäßigen Einspeisung von den beiden Rändern. Die beiden erfindungsgemäß sich bildenden Schiefen Ebenen kehren sich jedoch in ihrer Richtung um. Die größte Schichtdicke wird wieder im Kontaktbereich, d. h. in der Mitte des Gutes erzielt. Die Schichtdickenunterschiede der Schiefen Ebenen quer zur Transportrichtung betragen erfindungsgemäß nur etwa ein Viertel des Unterschiedes, der bei einer Einspeisung des Galvanisierstromes von nur einem Rand erzielt wird und zwar unabhängig von den momentan wirkenden Kontaktübergangswiderständen.The Good according to the invention by means of a preferred Contact track in the middle with the one required for electroplating fed electrical or electrolytic power. The influence on the layer thickness distribution transverse to the transport direction is then at least as advantageous or better than in the prior art with an ideal even feed of the two edges. The two according to the invention itself However, forming inclined planes turn in their direction. The largest layer thickness is again in the contact area, d. H. scored in the middle of the estate. The layer thickness differences the oblique planes transverse to the transport direction are according to the invention only about a quarter of the difference, when feeding the Galvanisierstromes is achieved by only one edge and regardless of the momentarily acting contact junction resistors.

Die elektrische Kontaktierung im Bereich der Mitte des Gutes, d. h. im Nutzbereich, weist die nachfolgenden wesentlichen Vorteile im Vergleich zum Stand der Technik auf:

• Das Verfahren ist ohne Umrüstung der Anlage für unterschiedliche Abmessungen des Gutes, quer zur Transportrichtung gesehen, geeignet. Daher kann das Gut mit unterschiedlichen Abmessungen und unterschiedlichen Layouts in beliebiger Reihenfolge in die Anlage einfahren und galvanisiert werden.
• Weil sich die Schiefe Ebene von der Mitte zu den beiden Rändern neigt, wirkt sich der Knocheneffekt an diesen Rändern nicht störend, sondern teilweise nutzbringend aus. Die an den Rändern dünnere Schicht wird durch den Abscheidungsknochen vorteilhaft erhöht, wodurch der Unterschied der Schichtdicken vom Rand zur Mitte noch kleiner wird als bei einer beidseitigen Randeinspeisung nach dem Stand der Technik.
• Die Transport- und Kontaktwalzen benötigen nur einen Kontakt. Dies bedeutet einen geringeren technischen Aufwand.
• Der elektrolytische Strom teilt sich auf dem Gut von der Mittenspur ausgehend stets reproduzierbar zu gleich großen Teilen in Richtung der beiden fernen Ränder. Daher wird immer die oben beschriebene Viertelung der Größe der Schiefen Ebene exakt eingehalten, auch wenn es zu unkontrollierbaren Übergangswiderständen an den Kontakten kommen sollte.
• Es wird nur eine Kontaktspur auf dem Gut benötigt, d. h. weniger Verlust an Nutzbereich bei gleich guter oder besserer Schichtdickenverteilung im Vergleich zur beidseitigen Einspeisung.
• Die Größe des Nutzbereiches kann exakt an die Größe der darauf anzuordnenden Endprodukte angepasst werden, wodurch ein unnötig großer Abfall an Basismaterial zu vermeiden ist.
• Die Stromdichte kann gemäß den Anforderungen individuell gewählt werden.
• Auch bei einer sporadisch unzureichenden Entmetallisierung der rotierenden Kontaktmittel können keine Durchmesserunterschiede zu beiden Seiten auftreten, die die Platten aus der Spur transportieren würden.
• Selbst wenn aus unvorhersehbaren Gründen die Platten aus der Spur laufen würden, käme es nicht zu dem beschriebenen Störfall, der eine ungeplante Wartung der Anlage erfordern würde. Im Falle des aus der Spur Laufens bleibt der elektrische Kontakt zur Leiterplatte erhalten. Ein unzulässig intensives Metallisieren oder Beschädigen der Kontakte kann daher nicht auftreten. Im ungünstigsten Falle leidet die Qualität von einseitig neben der Kontaktspur angeordneten Endprodukten der betreffenden Leiterplatte.
• Bei einer sehr zuverlässigen elektrischen Kontaktierung kann eine Beschädigung der Oberfläche des Gutes, auf der die Kontakte abrollen, vermieden werden. In diesem Falleist die Positionierung der Kontaktspur auf dem Gut und ihre Lage zu den rotierenden Kontakten völlig unkritisch, weil die Kontakte in den Bereich der Endprodukte hineinlaufen können.
• Die Breite der Kontaktspur kann im Vergleich zum Stand der Technik wegen des nicht erforderlichen Sicherheitszuschlags kleiner gewählt werden, wo durch sich der Nutzbereich des Gutes erhöht.
• Insbesondere bei kleinen Endprodukten kann auf eine ausgewiesene Kontaktspur auf dem Gut völlig verzichtet werden. Die Kontaktspur verläuft beliebig über einige Endprodukte im Bereich der Mitte des Gutes hinweg, die gegebenenfalls später aussortiert und verworfen werden. Bei diesem sehr vorteilhaften Verfahren kann auf die nach dem Stand der Technik vor der Galvanisieranlage stets erforderliche Richtstation verzichtet werden. Insbesondere bei einem dünnen und damit sehr flexiblen Gut sind derartige Richtstationen technisch sehr aufwändig. Das Gut fährt in diesem Falle erfindungsgemäß in seitlicher Ausrichtung ungerichtet durch die Durchlaufanlage. Der gleiche ungerichtete Transport des Gutes erfolgt bereits in den nasschemischen Behandlungsstationen und Spülstationen in bekannter Weise vor und nach der Galvanisieranlage.
• Das Format des Gutes kann von der üblichen Rechteckform abweichen. Es kann z. B. dreieckig, rund oder oval sein.
• Die Einspeisung des Galvanisierstromes im Nutzbereich des Gutes kann in Erweiterung der Erfindung auch mittels mehrerer quer zur Transportrichtung versetzter Kontaktspuren erfolgen. Bereits bei zwei Kontaktspuren im Nutzbereich können die örtlichen Unterschiede der Zellspannungen im Vergleich zu einer einseitigen Einspeisung nach dem Stand der Technik auf ein sechzehntel reduziert werden.

The electrical contacting in the region of the middle of the material, ie in the useful range, has the following significant advantages compared to the prior art:

• The procedure is suitable for different dimensions of the goods, transversely to the transport direction, without retrofitting the system. Therefore, the good can be retracted with different dimensions and different layouts in any order in the system and galvanized.
• Because the inclined plane inclines from the middle to the two edges, the bone effect on these edges does not interfere, but is partially beneficial. The thinner layer at the edges is advantageously increased by the deposition bone, whereby the difference of the layer thicknesses from the edge to the center becomes even smaller than with a double-sided edge feed according to the prior art.
• The transport and contact rollers only need a contact. This means less technical effort.
• The electrolytic current is divided on the good starting from the middle track always reproducible in equal parts in the direction of the two far edges. Therefore, the above-described Viertelung the size of the inclined plane is always maintained exactly, even if it should come to uncontrollable contact resistance at the contacts.
• Only one contact track on the goods is required, ie less loss of usable area with equally good or better layer thickness distribution compared to the two-sided infeed.
• The size of the working area can be adapted exactly to the size of the end products to be arranged on it, which avoids unnecessarily large waste of base material.
• The current density can be individually selected according to the requirements.
• Even with a sporadically insufficient demetallization of the rotating contact means no differences in diameter occur on both sides, which would transport the plates out of the track.
• Even if, for unpredictable reasons, the plates would run off the track, it would not be the fault described which would require unplanned maintenance of the system. In the case of running out of the lane, the electrical contact with the printed circuit board is maintained. An inadmissibly intensive metallizing or damaging the contacts can therefore not occur. In the worst case, the quality suffers from unilaterally arranged next to the contact track end products of the relevant circuit board.
• In the case of a very reliable electrical contact, damage to the surface of the goods on which the contacts roll can be avoided. In this case, the positioning of the contact track on the material and its position relative to the rotating contacts are completely uncritical because the contacts can run into the area of the end products.
• The width of the contact track can be made smaller compared to the prior art because of the unnecessary safety surcharge, where increased by the useful range of the goods.
• Especially with small end products can be completely dispensed with a designated contact track on the estate. The contact track runs arbitrarily over some end products in the middle of the goods, which are eventually sorted out later and discarded. In this very advantageous method can be dispensed with the prior art before the galvanizing always required straightening station. Especially with a thin and thus very flexible Good such straightening stations are technically very complex. The material moves in this case according to the invention in a lateral orientation undirected through the continuous system. The same undirected transport of the goods already takes place in the wet-chemical treatment stations and rinsing stations in a known manner before and after the electroplating plant.
• The format of the goods may differ from the usual rectangular shape. It can, for. B. triangular, round or oval.
• The feeding of the galvanizing in the useful range of the goods can be done in extension of the invention by means of several transversely offset to the transport direction contact tracks. Already with two contact tracks in the useful range, the local differences of the cell voltages can be reduced to a sixteenth compared to a one-sided feed of the prior art.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der schematischen und nicht maßstäblichen 1 bis 3 weiter beschrieben.The invention is described below with reference to the schematic and not to scale 1 to 3 further described.

1a zeigt im Querschnitt eine Durchlaufanlage oder eine Bandanlage nach dem Stand der Technik. 1a shows in cross section a continuous system or a belt system according to the prior art.

1b zeigt in einem sehr vergrößerten Maßstab den zu erzielenden Schichtdickenverlauf mit der Anordnung gemäß der 1a. 1b shows on a very enlarged scale the layer thickness profile to be achieved with the arrangement according to the 1a ,

2a zeigt im Querschnitt eine Durchlaufanlage oder eine Bandanlage gemäß der vorliegenden Erfindung. 2a shows in cross section a continuous system or a belt plant according to the present invention.

2b zeigt den erfindungsgemäß zu erzielenden Schichtdickenverlauf quer zur Transportrichtung im ebenfalls sehr vergrößerten Maßstab. 2 B shows the layer thickness profile according to the invention to be achieved transversely to the transport direction in a likewise very enlarged scale.

3 zeigt in der Draufsicht ein Gut mit vielen darauf angeordneten Endprodukten. 3 shows in plan view a good with many end products arranged thereon.

In 1a wird das Gut 1 senkrecht aus der Zeichnungsebene heraus transportiert. Hierzu dienen obere und untere rotierend angetriebene Transport- und Kontaktmittel 2. Auf den langgestreckten Kontaktmitteln 2 sind an den beiden Enden ring- oder scheibenförmige elektrische Kontakte 3 angeordnet. Diese Kontakte 3 rollen an der Oberseite und an der Unterseite des Gutes 1 auf dessen Basisschichten 4 ab. Dabei wird das Gut 1 transportiert und zugleich elektrisch kontaktiert. Die elektrische Kontaktierung erfolgt an den beiden Randbereichen 5 des Gutes. An der Oberseite und an der Unterseite befinden sich lösliche oder unlösliche Anoden 6. Die Basisschicht 4, d. h. die Oberfläche des Gutes 1, bildet zusammen mit den jeweiligen Anoden 6 je eine elektrolytische Zelle, die sich im Elektrolyten 7 befinden. Jeweils mindestens eine Galvanisierstromquelle 8 als Gleichstromquelle bzw. als unipolare oder bipolare Pulsstromquelle dient zur Speisung der elektrolytischen Zellen. Über Drehkontakte 9 oder Schleifkontakte 9 wird der elektrische Strom auf das rotierende Transport- und Kontaktmittel 2 und von dort zu den Kontakten 3 übertragen. Die Breite des Gutes 1 quer zur Transportrichtung muss so bemessen sein, dass die Kontakte 3 jeweils auf einer genügend breiten Kontaktspur an den Rändern des Gutes 1 abrollen können. Deshalb kann nur ein ganz bestimmt breites Gut 1 in einer vorhandenen Anlage nach dem Stand der Technik behandelt werden. Die 1b zeigt den Schichtdickenverlauf auf dem Gut 1 quer zur Transportrichtung, wie er sich in einer Anordnung gemäß der 1a ergibt. Typisch ist der Verlauf der Schiefen Ebenen, die in einem sehr großen Maßstab dargestellt sind. Das Minimum der Schichtdicke der galvanisierten Schicht 10 tritt im Bereich der Mitte des Gutes 1 auf. In diesem Bereich ist die wirksame Zellspannung zwischen der kathodischen Oberfläche des Gutes 1 und der Anode 6 infolge des Spannungsabfalls in der Basisschicht 4 am kleinsten. Entsprechend ist auch die örtliche Stromdichte und damit die Dicke der abgeschiedenen Schicht am geringsten. Bei dieser Anordnung bestehen damit folgende Abhängigkeiten:
Der Unterschied in der Abscheidung vom Randbereich 5 zur Mitte des Gutes wird größer, wenn eine hochohmigere Basisschicht galvanisiert werden soll, wenn die Breite des Gutes quer zur Transportrichtung größer wird und wenn mit einer größeren Stromdichte galvanisiert wird.In 1a becomes the good 1 transported vertically out of the plane of the drawing. Serve this purpose upper and lower rotating driven transport and contact means 2 , On the elongated contact means 2 are at the two ends ring or disc-shaped electrical contacts 3 arranged. These contacts 3 Roll at the top and bottom of the goods 1 on its base layers 4 from. This is the good 1 transported and contacted at the same time electrically. The electrical contacting takes place at the two edge regions 5 of the good. At the top and at the bottom are soluble or insoluble anodes 6 , The base layer 4 ie the surface of the goods 1 , forms together with the respective anodes 6 one electrolytic cell each, which is in the electrolyte 7 are located. At least one galvanizing power source in each case 8th as equal Current source or as a unipolar or bipolar pulse current source is used to power the electrolytic cells. About rotary contacts 9 or sliding contacts 9 the electric current is transferred to the rotating transport and contact agent 2 and from there to the contacts 3 transfer. The width of the goods 1 transverse to the transport direction must be dimensioned so that the contacts 3 each on a sufficiently wide contact track on the edges of the goods 1 can roll off. Therefore, only a very broad good 1 be treated in an existing plant according to the prior art. The 1b shows the Schichtdickenverlauf on the estate 1 transverse to the transport direction, as in an arrangement according to the 1a results. Typical is the course of the inclined planes, which are shown on a very large scale. The minimum of the layer thickness of the galvanized layer 10 occurs in the middle of the estate 1 on. In this area is the effective cell voltage between the cathodic surface of the material 1 and the anode 6 due to the voltage drop in the base layer 4 the smallest. Accordingly, the local current density and thus the thickness of the deposited layer is the lowest. With this arrangement, the following dependencies exist:
The difference in the deposition from the edge area 5 to the middle of the material becomes larger when a high-resistance base layer is to be galvanized, when the width of the material is larger transverse to the transport direction and when galvanized with a larger current density.

Zum Verlauf der Schiefen Ebenen addiert sich noch an den bereits überhöhten Rändern des Gutes 1 der so genannte Abscheidungsknochen 11, der dort infolge des elektrischen Kanteneffekts im Bereich der größten örtlichen Stromdichte besonders intensiv gebildet wird. Dies erhöht in sehr nachteiliger Weise den Unterschied der gesamten Abscheidungen auf dem Gut. Insbesondere für die oben genannten Massenprodukte, die in Feinleitertechnik ausgeführt werden, sind sehr gleichmäßige Schichtdickenverteilungen erforderlich, die nach dem Stand der Technik nur unter Anwendung von kleinen Stromdichten erreichbar sind.The course of the inclined planes is added to the already excessive edges of the goods 1 the so-called deposition bone 11 , which is particularly intensively formed there due to the electrical edge effect in the region of the largest local current density. This very disadvantageously increases the difference of the total deposits on the good. In particular, for the above-mentioned mass products, which are carried out in fine conductor technology, very uniform layer thickness distributions are required, which can be achieved in the prior art only with the use of small current densities.

Die 2a zeigt im Querschnitt eine erfindungsgemäße Durchlaufanlage oder Bandanlage zum Galvanisieren von plattenförmigem oder bandförmigem Gut 1. Entlang der Transportbahn befinden sich in dieser Anlage zahlreiche Transport- und Kontaktmittel 2, die das Gut 1 transportieren und elektrisch kontaktieren. Dargestellt sind Walzen als Transportmittel 2. Es können auch rotierende Wellen mit Rädchen oder nicht rotierende Gleitkontakte Anwendung finden. Die elektrischen Kontakte 3, als Ringe, Rädchen, Scheiben, Bürsten oder segmentierte Kontakträder, befinden sich bei dieser grundsätzlichen Anordnung der Erfindung quer zur Transportrichtung bevorzugt in der Mitte der Kontaktmittel 2 und der Transportbahn. Diese Anordnung benötigt auf dem Gut nur eine korrespondierende Kontaktspur 15, die bevorzugt auch in der Mitte des Gutes 1 innerhalb der Nutzfläche 17 verläuft, so wie es die 3 zeigt. Dadurch befindet sich zu beiden Seiten der Kontaktspur 15 je ein Teil-Nutzbereich bzw. eine Teil-Nutzfläche 12 des Gutes. Die Einspeisung des Galvanisierstromes erfolgt zum Gut über die im Layout gesondert oder nicht gesondert freigehaltene Kontaktspur 15 auf dem Gut, die innerhalb des gesamten Nutzbereiches desselben verläuft. Bei einer nicht gesondert freigehaltenen Kontaktspur 15 verläuft diese über die im Layout des Gutes 1 angeordneten Endprodukte 14 hinweg.The 2a shows in cross-section an inventive continuous system or belt system for galvanizing plate-shaped or band-shaped material 1 , Along the transport path, there are numerous means of transport and contact in this system 2 that the good 1 transport and contact electrically. Shown are rollers as a means of transport 2 , Rotary shafts with cogs or non-rotating sliding contacts can also be used. The electrical contacts 3 , as rings, wheels, discs, brushes or segmented contact wheels, are in this basic arrangement of the invention transverse to the transport direction preferably in the center of the contact means 2 and the transport track. This arrangement requires on the estate only a corresponding contact track 15 who also prefers the middle of the estate 1 within the usable area 17 runs, just like the 3 shows. As a result, the contact track is on both sides 15 one partial useful area or one partial usable area 12 of the good. The feeding of the galvanizing current is carried out to the good on the separate or not separately kept in the layout contact track 15 on the estate, which runs within the entire useful range of the same. In a not separately kept contact track 15 this goes over in the layout of the goods 1 arranged end products 14 time.

Eine asymmetrische Kontaktspur im Layout des Gutes bzw. der Leiterplatte oder des zu galvanisierenden Bandes und entsprechende Kontakte 3 entlang der Transportbahn der Durchlaufanlage können ebenso realisiert werden. Weil bei einem unvorhergesehenen aus der Spur Laufen der Kontakte 3 die elektrische Kontaktierung infolge der erfindungsgemäßen Anordnung im Nutzbereich verbleibt, treten die oben beschriebenen gravierenden anlagentechnischen Folgen nicht auf. Von daher ist ein Sicherheitsabstand nicht erforderlich und die Breite der Kontaktspur 15 kann im Layout des Gutes 1 schmal sein, z. B. 10 mm bei einer Breite des Kontaktrades 3 von z. B. 5 mm. Die Kontakte rollen immer innerhalb des Nutzbereiches 12 des Gutes ab. Sie können nicht vom Gut herunterfahren und daher nicht den elektrischen Kontakt verlieren. Somit kann die elektrische Kontaktierung nicht unterbrochen werden, was u. a. bei der Entmetallisierung der Kontakte nicht zu Fehlern führen kann, weil sie sich nicht ungeplant stark metallisieren können.An asymmetric contact track in the layout of the goods or the circuit board or the strip to be plated and corresponding contacts 3 along the transport path of the continuous system can also be realized. Because at an unforeseen off the track running the contacts 3 the electrical contact as a result of the arrangement according to the invention remains in the working area, the serious system engineering consequences described above do not occur. Therefore, a safety distance is not required and the width of the contact track 15 may be in the layout of the goods 1 be narrow, z. B. 10 mm at a width of the contact wheel 3 from Z. B. 5 mm. The contacts always roll within the useful range 12 of the good. You can not shut down the good and therefore do not lose the electrical contact. Thus, the electrical contact can not be interrupted, which among other things can not lead to errors in the demetallization of the contacts, because they can not metallize unplanned strong.

Die erfindungsgemäß erreichbare Schichtdickenverteilung quer zur Transportrichtung zeigt die 2b. Die Schiefen Ebenen haben ihre Täler in den kontaktfernen Bereichen, d. h. an den beiden Rändern 13 des Gutes 1. Zu diesen dünneren Randbereichen 13 addiert sich im Bereich der kleinsten Stromdichte und damit im Tal der Schiefen Ebene der jeweilige Abscheidungsknochen 11. Dieser wird somit im Bereich der kleinsten Stromdichte gebildet. Er ist von daher im Vergleich zur zweiseitigen Einspeisung nach dem Stand der Technik, bei der der Abscheidungsknochen im Bereich der größten Stromdichte gebildet wird, deutlich kleiner. In der Summe werden dadurch die globalen Schichtdickenunterschiede im Vergleich zur zweiseitigen Einspeisung nach dem Stand der Technik kleiner. Hinzu kommen die beschriebenen weiteren Vorteile der elektrischen Kontaktierung des Gutes in dessen Mittenbereich.The achievable according to the invention layer thickness distribution transverse to the transport direction shows the 2 B , The inclined planes have their valleys in the non-contact areas, ie at the two edges 13 of the good 1 , To these thinner edge areas 13 adds in the region of the smallest current density and thus in the valley of the inclined plane of the respective deposition bone 11 , This is thus formed in the region of the smallest current density. It is therefore significantly smaller than the prior art two-sided feed, in which the deposition bone is formed in the region of the largest current density. In sum, this makes the global layer thickness differences smaller as compared to the two-sided feed of the prior art. In addition, the described further advantages of the electrical contacting of the goods in its middle region.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich z. B. sehr gut für die Anforderungen, die gegenwärtig die Leiterplattentechnik an derartige Galvanisieranlagen stellt. Dies sind Kupfer-Basisschichten bis zu minimal 1,5 μm Dicke bei 610 mm breiten Leiterplatten, die bis zu 25 μm elektrolytisch zu verstärken sind. Dabei werden im Bereich der Nutzfläche nur Schichtdickenunterschiede von maximal 1 μm akzeptiert. Diese Anforderungen sind erfindungsgemäß erreichbar.The inventive method is suitable for. B. very well for the requirements currently the printed circuit board technology to such Galvani sieranlagen. These are copper base layers up to a minimum of 1.5 μm thick for 610 mm wide printed circuit boards that can be electrolytically reinforced up to 25 μm. In this case, only differences in layer thickness of a maximum of 1 μm are accepted in the area of usable space. These requirements can be achieved according to the invention.

Bei gesputterten Basisschichten oder chemisch abgeschiedenen Kupferschichten mit einer Dicke von z. B. 0,2 μm ist wegen der wesentlich größeren Hochohmigkeit eine Erweiterung des Erfindungsgedankens hilfreich. Hierfür wird vorgeschlagen, mindestens zwei Kontaktspuren im Layout des Gutes und zwei Kontaktspuren bzw. Kontakte 3 auf den Kontaktmitteln 2 vorzusehen. Diese zwei Kontaktspuren befinden sich innerhalb des Nutzbereiches des Gutes etwa im Bereich von ¼ und ¾ der Breite desselben, quer zur Transportrichtung gesehen und annähernd symmetrisch zur Transportbahn. Dabei bilden sich insgesamt vier kleinere Schiefe Ebenen auf der Oberseite und gegebenenfalls auf der Unterseite des Gutes aus. Von jedem Kontakt fließt dann in jede der beiden Richtungen quer zur Transportrichtung gesehen ¼ des Gesamtstromes dieses Kontaktbereiches. Zugleich verkürzt sich die Länge des Stromflusses in der Basisschicht der Leiterplatte auf ¼ der Gesamtbreite, was eine Viertelung des elektrischen Widerstandes der zugehörigen Strombahn bedeutet. Ein Viertel des Stromes, der durch ein Viertel des Widerstandes fließt, ergibt nach dem Ohmschen Gesetz einen elektrischen Spannungsabfall, der nur noch ein Sechzehntel beträgt. Annähernd auf diesen Bruchteil reduzieren sich die Schichtdickenunterschiede auf dem Gut im Vergleich zu einer einseitigen Stromeinspeisung nach dem Stand der Technik. Die Täler der Schiefen Ebenen sind jeweils wieder fern der Kontakte.For sputtered base layers or chemically deposited copper layers with a thickness of z. B. 0.2 microns is an extension of the inventive idea helpful because of the much greater high impedance. For this purpose, it is proposed to have at least two contact tracks in the layout of the goods and two contact tracks or contacts 3 on the contact means 2 provided. These two contact tracks are within the useful range of the goods approximately in the range of ¼ and ¾ of the width thereof, viewed transversely to the transport direction and approximately symmetrical to the transport path. A total of four smaller inclined planes are formed on the upper side and possibly on the underside of the goods. From each contact then flows in each of the two directions transverse to the transport direction ¼ of the total current of this contact area. At the same time, the length of the current flow in the base layer of the printed circuit board shortens to ¼ of the total width, which means a quarter of the electrical resistance of the associated current path. A quarter of the current, which flows through a quarter of the resistance, results according to Ohm's law, an electrical voltage drop, which is only one-sixteenth. Approximately to this fraction, the differences in layer thickness on the material are reduced in comparison to a one-sided current injection according to the prior art. The valleys of the inclined planes are again away from the contacts.

Gesputterte Basisschichten sind im Randbereich des Gutes besonders dünn oder die Metallisierung fehlt völlig. Gleiches gilt für so genannte rückgeätzte vollflächige Leiterplatten. Bei diesen werden z. B. 12 μm oder 17 μm dicke Basisschichten auf ca. 3 μm zurückgeätzt. Anschließend erfolgt die eigentliche Behandlung der Leiterplatten. Insbesondere wegen des Pfützeneffektes werden die Randbereiche intensiver geätzt als der Mittenbereich. In diesen beiden Fällen erweist sich die erfindungsgemäße Einspeisung des elektrolytischen Stromes in der Mitte des Gutes oder in mehreren Spuren des Mittenbereiches als sehr vorteilhaft, weil dort stets die nominale Schichtdicke der Basisschicht vorhanden ist und daher eine zuverlässige Stromeinspeisung möglich ist. Mehrere Kontakträder, die quer zur Transportrichtung angeordnet sind, werden bevorzugt symmetrisch zur Transportbahn angeordnet. Der Rand des Gutes wird bei der Mittenspeisung mittels einer oder mehrerer Kontaktspuren 15 zur Kontaktierung nicht benötigt. Jedoch müssen in diesen Fällen das Layout des Gutes und die Lage der Kontakte auf den Kontaktmitteln aufeinander abgestimmt werden. Die völlige Wahlfreiheit der Parameter, die eine einzige Mitteneinspeisung bietet, besteht bei mehreren Spuren quer zur Transportrichtung nicht mehr. Bei bestimmten Massenprodukten, die über einen langen Zeitabschnitt produziert werden, ist diese erfindungsgemäße Erweiterung sehr vorteilhaft, zumal eine vergleichbar einfache und wirtschaftliche Alternative nicht gegeben ist, um sehr dünne und damit hochohmige Basisschichten auf einem großen Gut mit großer Stromdichte, d. h. wirtschaftlich mit einer sehr guten Schichtdickenverteilung zu galvanisieren.Sputtered base layers are particularly thin in the edge region of the material or the metallization is completely absent. The same applies to so-called re-etched full-surface printed circuit boards. These are z. B. 12 microns or 17 microns thick base layers etched back to about 3 microns. Subsequently, the actual treatment of the circuit boards takes place. In particular, due to the puddle effect, the edge areas are etched more intensively than the center area. In these two cases, the feed of the electrolytic current according to the invention in the middle of the material or in several tracks of the central region proves to be very advantageous, because there always the nominal layer thickness of the base layer is present and therefore a reliable power supply is possible. Several contact wheels, which are arranged transversely to the transport direction, are preferably arranged symmetrically to the transport path. The edge of the goods is in the mid-supply by means of one or more contact tracks 15 not needed for contacting. However, in these cases, the layout of the goods and the location of the contacts on the contact means must be coordinated. The complete freedom of choice of the parameters, which offers a single center feed, is no longer with several tracks transversely to the transport direction. For certain mass products that are produced over a long period of time, this invention extension is very advantageous, especially since a comparatively simple and economical alternative is not given to very thin and thus high-impedance base layers on a large good with high current density, ie economically with a very to coat good layer thickness distribution.

Bei z. B. zwei Kontaktspuren 15 können sich auf einem Kontaktmittel 2 zwei Kontakte 3 befinden. Hierfür sind zwei Schleif- oder Drehkontakte 9 erforderlich, falls jeder Kontaktspur ein oder mehrere individuelle Gleichrichter zugeordnet sind, die vorteilhaft nach allen Seiten quer zur Transportrichtung den exakt gleich großen Stromfluss sicherstellen. Es besteht aber auch die Möglichkeit, jedes Kontaktmittel 2 mit nur einem Kontakt 3 und einem Drehkontakt 9 auszurüsten. In Transportrichtung des Gutes 1 sind diese Kontakte 3 dann auf den Kontaktmitten 2 abwechselnd rechts und links angeordnet. Bei dieser kostengünstigeren Lösung müssen die Kontakte 3 dann jedoch den doppelten Strom übertragen, unabhängig davon, ob beide Seiten von einem Gleichrichter oder von individuellen Gleichrichtern gespeist werden.At z. B. two contact tracks 15 can rely on a contact 2 two contacts 3 are located. There are two grinding or turning contacts for this purpose 9 required if each contact track one or more individual rectifiers are assigned, which ensure advantageous on all sides transverse to the transport direction exactly the same current flow. But there is also the possibility of any contact 2 with only one contact 3 and a rotary contact 9 equip. In the transport direction of the goods 1 are these contacts 3 then on the contact centers 2 arranged alternately right and left. This cheaper solution requires the contacts 3 but then transfer the double current, regardless of whether both sides are fed by a rectifier or individual rectifiers.

Insbesondere bei großen Stromdichten nimmt auch die Größe des Stromes pro Kontakt zu. In diesem Falle ist es wichtig, dass sich der elektrolytische Be handlungsstrom eines gemeinsamen Gleichrichters auf alle der jeweils beteiligten Kontakte gleichmäßig verteilt, um Beschädigungen der Oberfläche des Gutes und/oder der Kontakte zu vermeiden. Besonders wichtig ist dies, wenn die Kontaktspur(en) im Nutzbereich über die Endprodukte hinweg verläuft oder verlaufen. Mit abnehmender Zahl von Kontakten, die einem Gleichrichter 8 zugeordnet sind, nimmt auch die Möglichkeit einer Überlastung einzelner Kontakte ab. Der günstigste Fall ist dann gegeben, wenn jedem einzelnen Kontakt ein Gleichrichter 8 zugeordnet ist. Der stromgeregelte Gleichrichter begrenzt den Behandlungsstrom auf den vorgesehenen Sollstrom. Eine Überlastung des Kontaktes wird dadurch sicher vermieden.Especially at high current densities, the size of the current per contact also increases. In this case, it is important that the electrolytic Be treatment flow of a common rectifier evenly distributed to all of the respective contacts involved to avoid damage to the surface of the goods and / or the contacts. This is especially important if the contact track (s) in the working area runs or runs over the end products. With decreasing number of contacts, a rectifier 8th are assigned, also reduces the possibility of overloading individual contacts. The best case is given when every single contact is a rectifier 8th assigned. The current-controlled rectifier limits the treatment current to the intended nominal current. An overload of the contact is thereby avoided.

Die 3 zeigt in der Draufsicht beispielhaft ein Gut 1, dessen Layout zum Galvanisieren von zahlreichen Endprodukten 14 in einer erfindungsgemäßen Durchlaufanlage oder Bandanlage ausgeführt ist. Die äußeren Abmessungen des Gutes betragen z. B. 610 mm × 610 mm. Die Strich-Doppelpunkt umrandete Nutzfläche 17, auf der sich die Endprodukte und die mindestens eine Kontaktspur 15 befinden, ist um die schmalen Randflächen 13 kleiner. Der Transportrichtungspfeil 16 kennzeichnet die Transportrichtung des Gutes durch die Galvanisieranlage. Im Gut können sich auch zu galvanisierende Durchgangslöcher und Sacklöcher, die mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen sind, befinden.The 3 shows a good example in the plan view 1 whose layout for galvanizing numerous end products 14 executed in a continuous system or belt system according to the invention. The outer dimensions of the goods are z. B. 610 mm × 610 mm. The dash colon bordered usable area 17 on which the final products and the at least one contact lane 15 are around the narrow edges 13 smaller. Of the Transport direction arrow 16 indicates the transport direction of the goods through the electroplating plant. In good can also be plated through holes and blind holes, which are provided with an electrically conductive layer.

Die für die Endprodukte 14, z. B. BGAs, nutzbare Fläche ist kleiner, z. B. 580 mm × 580 mm. Die Ränder 13 sind für die Endprodukte 14 nicht nutzbar. In der Mitte des Gutes 1 oder annähernd in der Mitte verläuft hier die gesondert freigehaltene Kontaktspur 15. Diese ist in der Regel für die Endprodukte 14 nicht oder nur bedingt nutzbar. Insbesondere bei kleinen Endprodukten 14 bietet es sich jedoch auch an, im Layout die gesamte Nutzfläche mit den Endprodukten zu belegen und keine Kontaktspur auf dem Gut auszuweisen. Die elektrische Kontaktierung erfolgt im Bereich der Mitte des Gutes 1 auf den dort befindlichen Endprodukten 14. Falls diese vergleichsweise wenigen Endprodukte infolge der Kontaktierung fehlerhaft werden, können sie später nach der Trennung aus dem Nutzen aussortiert werden. Dieses Vorgehen vereinfacht die Gestaltung des Layouts des Gutes 1. Außerdem ist es dann völlig unkritisch, wie die tatsächliche Kontaktspur beim Galvanisieren auf dem Gut verlief. Bei kleinen Endprodukten ist die Ausbeute je Nutzen in beiden Fällen, d. h. mit oder ohne ausgewiesener Kontaktspur, etwa gleich groß. In diesem Falle erübrigt sich auch eine technisch aufwändige Richtstation vor der Durchlaufanlage, die ansonsten zur exakten seitlichen Ausrichtung des Gutes erforderlich ist.The for the final products 14 , z. B. BGAs, usable area is smaller, z. B. 580 mm × 580 mm. The edges 13 are for the final products 14 not usable. In the middle of the estate 1 or approximately in the middle here runs the separately kept contact track 15 , This is usually for the final products 14 not or only partially usable. Especially for small end products 14 However, it also makes sense to occupy the entire floor space with the end products in the layout and to identify any contact track on the estate. The electrical contact takes place in the region of the middle of the goods 1 on the end products located there 14 , If these comparatively few end products become defective as a result of the contacting, they can be sorted out of the use later after the separation. This procedure simplifies the design of the layout of the goods 1 , In addition, it is then completely uncritical, as the actual contact track when galvanizing on the estate was. For small end products, the yield per benefit in both cases, ie with or without designated contact track, about the same size. In this case, even a technically complex straightening station in front of the continuous system, which is otherwise required for the exact lateral alignment of the goods.

Die Erfindung eignet sich auch zum Galvanisieren von Strukturen, die von einem strukturierten Resist auf dem Gut gebildet werden. In diesem Falle ist die Kontaktspur wie auch die anderen zu galvanisierenden Flächen frei von Resist zu halten.The Invention is also suitable for electroplating structures that be formed from a textured resist on the estate. In In this case, the contact track as well as the others to be plated Keep surfaces free of resist.

Das Format des Gutes ist erfindungsgemäß nicht an die Rechteckform gebunden. Es kann z. B. vieleckige oder runde Konturen aufweisen. In besonderen Fällen kann dies zur Einsparung von Basismaterial führen.The Format of the goods is not according to the invention tied the rectangle shape. It can, for. B. polygonal or round contours exhibit. In special cases this can save you money lead from base material.

11: Gut, Leiterplatte, NutzenWell, PCB, benefits
22: Kontaktmittelm, TransportportmittelKontaktmittelm, Transport port means
33: Kontakt, Kontaktring, Kontaktrad, KontaktwalzeContact, Contact ring, contact wheel, contact roller
44: Basisschichtbase layer
55: Randbereichborder area
66: Anode, ElektrodeAnode, electrode
77: Elektrolytelectrolyte
88th: elektrolytische Stromquelle, Gleichrichterelectrolytic Power source, rectifier
99: Drehkontakt, SchleifkontaktRotary contact, sliding contact
1010: galvanisierte Schicht, Ätzschichtgalvanized Layer, etching layer
1111: Abscheidungsknochendepositing bone
1212: Teil-Nutzfläche, Teil-NutzbereichPart of floor space, Part-used area
1313: Rand, RandflächeEdge, edge surface
1414: Endproduktend product
1515: KontaktspurContact track
1616: TransportrichtungspfeilTransport direction arrow
1717: NutzflächeUsable area

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

- DE 3645319 C2 [0003]
- DE 102004025827 B3 [0004]
- DE 4301742 C2 [0009]
DE 102005030546 A1 [0009]
- DE 10141056 C2 [0017]
DE 102004030726 A1 [0018]

Claims

Process for plating or electrolytic etching of plate-shaped or strip-shaped material ( 1 ) in continuous systems or belt systems from roll to roll with transport and contact means ( 2 ) along a transport path , characterized in that the electrolytic current to the good by means of contacts ( 3 ) on the means of transport and contact ( 2 ) via at least one contact track ( 15 ) within the effective area ( 17 ) of the goods ( 1 ) runs.

Method according to claim 1, characterized that the electrical contacting and feeding of the electrolytic Electricity to the good, seen transversely to the transport direction, in the middle area the same takes place.

Method according to claims 1 and 2, characterized in that the deposition bones ( 11 ) in the peripheral areas ( 13 ) of the material which there supplement the smallest layer thicknesses due to the inclined planes and thereby reduce the layer thickness differences of the entire deposited layer.

Method according to one of the claims 1 to 3, characterized in that by the electrical contacting within the usable area ( 17 ) of the goods by means of at least one contact track ( 15 ) differently shaped and / or differently wide good ( 1 ) can be produced in any order in the continuous system.

Method according to one of the claims 1 to 4, characterized in that for uniform plating or for electrolytic etching of the treatment stream in the estate ( 1 ) by means of at least two contact tracks ( 15 ) and corresponding contacts ( 3 ) on the contact materials ( 2 ) is fed.

Method according to one of the claims 1 to 5, characterized in that in a structural electroplating or structure etching the introduction of the electrolytic current via at least one resist-free contact track ( 15 ) he follows.

Method according to one of the claims 1 to 6, characterized in that the introduction of the electrolytic current via at least one contact track ( 15 ) in the layout of the goods of end products ( 14 ) is kept free.

Method according to one of the claims 1 to 6, characterized in that the introduction of the electrolytic current via at least one contact track ( 15 ) in the layout of the goods via the end products ( 14 ) runs away.

Method according to one of the claims 1 to 8, characterized in that by the contacting within the usable area ( 17 ) of the goods in an off-track running of the goods, the electrical contact with the goods is not interrupted.

Method according to one of the claims 1 to 9, characterized in that each contact ( 3 ) from an associated individual rectifier ( 8th ) or multiple contacts ( 3 ) from a common rectifier ( 8th ) is or are supplied with electrolytic power.

Method according to one of the claims 1 to 10, characterized in that a plurality of contact tracks ( 15 ) from a common rectifier ( 8th ) or that each contact track ( 15 ) of at least one individual rectifier ( 8th ) is fed with treatment stream.

Device for electroplating or electrolytic etching of plate-shaped or strip-shaped material in continuous installations or strip systems with transport and contact means ( 2 ) along the transport path using the method according to claims 1 to 11, characterized in that viewed transversely to the transport direction, the position of the at least one contact ( 3 ) on every means of transport and contact ( 2 ) and the at least one corresponding contact track ( 15 ) on the estate ( 1 ) within the usable area ( 17 ) of the goods ( 1 ) are located.

Device according to claim 12, characterized in that transversely to the transport direction the position of the contact ( 3 ) on every means of transport and contact ( 2 ) and the corresponding contact track ( 15 ) on the estate ( 1 ) are approximately or exactly in the middle of the transport path.

Device according to claim 12, characterized in that transversely to the transport direction the position of several contacts ( 3 ) on every means of transport and contact ( 2 ) and the corresponding contact tracks ( 15 ) on the estate ( 1 ) are approximately or exactly symmetrically arranged to the transport path.

Device according to one of the claims 12 to 14, characterized in that the partial use surfaces ( 12 ) on the estate ( 1 ) on both sides of the at least one contact track ( 15 ) are approximately the same size.

Device according to one of the claims 12 to 15, characterized in that the usable area on the estate ( 1 ) for the final products ( 14 ) also in the area of the contact track (s) ( 15 ) is located.

Device according to one of the claims 12 to 16, characterized in that at least two contacts ( 3 ) on the means of transport and contact ( 2 ) and at least two corresponding contact tracks ( 15 ) are located on the estate.

Device according to one of the claims 12 to 17, characterized in that with two contact tracks in the working area of the goods ( 1 ) the contact means ( 2 ) with only one contact ( 3 ), these contacts ( 3 ) on the contact materials ( 2 ) are arranged alternately right and left along the transport path.

Device according to one of the claims 12 to 18, characterized in that in the case of several contact tracks ( 15 ) the power supply from a common rectifier ( 8th ) or that each contact track ( 15 ) at least one individual rectifier ( 8th ) is assigned to the treatment power supply.

Device according to one of the claims 12 to 19, characterized in that each contact ( 3 ) a rectifier ( 8th ) assigned.

Device according to one of the claims 12 to 20 for use in electrolytically treating the top and the underside of Gut, in particular for electroplating printed circuit boards and Conductor films also with thin and therefore high-resistance electrical conductive base layers.