DE112009000297T5 - Roboterhand zum Substrat-Transfer - Google Patents

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Yoshinori Susono-shi Fujii
Shinya Susono-shi Nakamura
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Abstract

Roboterhand zum Substrat-Transfer, wobei die Roboterhand auf einem Substrat-Transfer-Roboter angeordnet ist, um ein Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand angeordnet ist,
wobei eine erste Auflagefläche, auf der ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats aufliegt, auf einer oberen Fläche der Roboterhand vorgesehen ist und die erste Auflagefläche einen Aufwärts-Absatz aufweist, der an deren Peripherie ausgebildet ist, und
wobei eine zweite Auflagefläche, die nach unten in Richtung einer Mitte des Substrats geneigt ist, auf einem Teil der oberen Fläche der Roboterhand vorgesehen ist, weg vom Peripherieteil des Substrats, so dass die untere Fläche des Substrats auf der zweiten Auflagefläche aufliegt, wenn das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist.

Description

  • [Technisches Gebiet]
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Roboterhand für den Substrat-Transfer, wobei die Roboterhand an einem Transfer-Roboter befestigt ist, um ein Substrat, wie etwa einen Halbleiter-Wafer, einen Glas-Wafer und dergleichen zu transferieren, um das Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand liegt.
  • [Technischer Hintergrund]
  • Herkömmlich ist als Vorrichtung zur Durchführung verschiedener Arten der Bearbeitung, wie etwa einer Schicht bildenden Bearbeitung, einer Ätz-Bearbeitung und dergleichen an einem Substrat, eine Bearbeitungs-Vorrichtung bekannt (eine so genannte Cluster-Tool-Vorrichtung), die ausgebildet ist wie in 1 gezeigt, indem eine Beladeschleusenkammer B für das Substrat und eine Vielzahl von Bearbeitungskammern C auf eine Weise angeordnet werden, dass sie eine zentral angeordnete Transfer-Kammer A umgeben, in der ein Transfer-Roboter 1 angeordnet ist. Die Bearbeitungs-Vorrichtung ist somit so angeordnet, dass ein Substrat S, das in die Beladeschleusenkammer B geladen wird, mit Hilfe des Transfer-Roboters 1 zu den entsprechenden Bearbeitungskammern C transferiert werden kann. Am Transfer-Roboter 1 ist ein drehbarer und ausziehbarer Roboterarm 2 vorgesehen. An einem Vorderende des Roboterarms 2 ist eine Roboterhand 3 befestigt, die das Substrat S in einem Zustand trägt, in dem es auf der Roboterhand platziert ist.
  • Im Zuge des Aussetzens des Substrats S verschiedenen Arten der Bearbeitung mit Hilfe der oben erwähnten Bearbeitungs-Vorrichtung gibt es Fälle, in denen das Substrat S wegen des Unterschiedes in der Richtung mechanischer Spannungen und der Stärke mechanischer Spannungen aufwärts zu einer konvexen Form gekrümmt wird oder nach unten in eine konkave Form gekrümmt wird, abhängig von der Art und der Dicke von Schichten, die auf dem Substrat ausgebildet wurden. Es ist wahrscheinlich, dass das gekrümmte Substrat S verschiebbar wird, da es nicht in Flächenkontakt mit der Roboterhand kommt. Dann wird, wenn die Bewegungsgeschwindigkeit des Roboters erhöht wird, um den Durchsatz zu verbessern, das Substrat S eine Positionsverschiebung auf der Roboterhand 3 erfahren.
  • Herkömmlich ist als eine Roboterhand, bei der diese Art von Nachteilen beseitigt wurde, in Patentdokument 1 eine Roboterhand bekannt, bei der eine Vielzahl von Auflagern an einer oberen Fläche jeweils durch Federelemente befestigt ist. Gemäß dieser Anordnung wird sogar, wenn das Substrat sich zu einer konvexen oder konkaven Form gekrümmt hat, jedes der Auflager so verschoben, dass es der Krümmung folgt, wodurch die Auflager in Flächenkontakt zum Substrat kommen. Als Ergebnis wird der Reibungswiderstand zwischen den Auflagern und dem Substrat gleich demjenigen, wenn das Substrat eben ist, und die Positionsabweichung des Substrats wird somit unterbunden.
    • Patentdokument 1: JP-A-2002-353291
  • In der oben erwähnten, in Patentdokument 1 beschriebenen Anordnung wird es jedoch erforderlich, eine große Anzahl von Federelementen auf der Roboterhand zu montieren, was zu einer Erhöhung der Kosten führt. Ferner werden die Federelemente in Schwingung versetzt, wenn die Roboterhand nach einer Bewegung zum Stillstand gekommen ist, und wenn das Substrat während der Schwingungen übergeben wird, tritt eine Positionsabweichung des Substrats auf. Daher wird es erforderlich, auf das Ende der Schwingungen zu warten, bevor das Substrat übergeben werden kann. Dies ist ein Hindernis beim Bestreben, den Durchsatz zu verbessern. Außerdem wirkt, wenn die Roboterhand zum Zeitpunkt der Übergabe nicht in einer horizontalen Stellung gehalten wird, auf die Vielzahl von Federn eine ungleichmäßige Last, was zu dem Nachteil führt, dass das Substrat in einer bestimmten Richtung abgelenkt wird.
  • [Offenbarung der Erfindung]
  • [Aufgaben, welche durch die Erfindung zu lösen sind]
  • Angesichts der oben erwähnten Punkte hat diese Erfindung die Aufgabe, eine Roboterhand zum Transfer eines Substrats zu schaffen, wobei die Roboterhand in der Lage ist, das Substrat stabil zu tragen, ohne Federelemente und dergleichen zu verwenden, sogar wenn das Substrat eine Krümmung aufweist.
  • [Mittel zum Lösen der Aufgaben]
  • Um die oben erwähnten Aufgaben zu lösen, wird gemäß einer ersten Ausführungsform dieser Erfindung eine Roboterhand für den Substrat-Transfer geschaffen, wobei die Roboterhand auf einem Substrat-Transfer-Roboter angeordnet ist, um ein Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand platziert ist. Auf einer oberen Fläche der Roboterhand wird eine erste Auflagefläche vorgesehen, auf der ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats aufliegt, und die erste Auflagefläche weist einen Aufwärts-Absatz auf, der an deren Peripherie ausgebildet ist. Eine zweite Auflagefläche, die nach unten in Richtung der Mitte des Substrats geneigt ist, wird auf einem Teil der oberen Fläche, weg vom Peripherieteil des Substrats, der Roboterhand vorgesehen, so dass die untere Fläche des Substrats auf der zweiten Auflagefläche aufliegt, wenn das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform liegt in dem Fall, dass das Substrat eben oder nach oben in eine konvexe Form gekrümmt ist, der periphere Rand der unteren Fläche des Substrats auf der ersten Auflagefläche. Und der äußere periphere Rand des Substrats kommt in Kontakt mit dem Absatz entlang der Peripherie der ersten Auflagefläche, wodurch eine Positionsabweichung des Substrats verhindert werden kann. Andererseits kommt in dem Fall, dass das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist, der periphere Rand des Substrats in Kontakt mit dem Absatz entlang der Peripherie der ersten Auflagefläche in einem Zustand, in dem er nach oben geneigt ist. Daher besteht die Möglichkeit, dass der periphere Rand des Substrats durch eine Trägheitskraft beim Anhalten der Bewegung der Roboterhand über den Absatz gelangt. Jedoch liegt in der ersten Ausführungsform im Fall, dass das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist, die untere Fläche des Substrats auf der zweiten Auflagefläche auf. Als eine Folge davon kann durch einen Reibungswiderstand der zweiten Auflagefläche die Positionsabweichung des Substrats unterbunden werden.
  • Wie oben beschrieben, kann gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung, welche der konvexen Krümmung und der konkaven Krümmung auch immer das Substrat erfährt, das Substrat stabil getragen werden, ohne dass eine Positionsabweichung verursacht wird. Außerdem ist es anders als nach dem oben erwähnten Stand der Technik nicht erforderlich, an der Roboterhand Federn und dergleichen vorzusehen. Daher kann ein Bestreben unternommen werden, die Kosten zu verringern, und das Substrat kann auch sofort direkt nach dem Anhalten der Bewegung der Roboterhand übergeben werden, wodurch zur Verbesserung des Durchsatzes beigetragen wird.
  • Im Übrigen besteht, wenn der Absatz entlang der Peripherie der ersten Auflagefläche vertikal ausgebildet ist, der folgende Nachteil, dass wenn das Substrat auch nur leicht in der Position abweicht, wenn das Substrat mit der Roboterhand aufgenommen wird, der Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats oben auf dem Absatz angelegt wird und daher nicht in Kontakt mit der ersten Auflagefläche aufliegt. Durch Ausbilden des Absatzes in einer geneigten Weise, um einen Ausrichteffekt zu erreichen, wird andererseits, sogar wenn das Substrat leicht verschoben ist, die Positionsabweichung korrigiert, und der Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats kann in Kontakt mit der ersten Auflagefläche aufliegen. Wenn der Absatz einfach mit einer Neigung vorgesehen wird, besteht in diesem Fall die Möglichkeit, dass der periphere Rand des Substrats durch eine Trägheitskraft beim Anhalten der Bewegung der Roboterhand an einer Strecke über den Absatz gelangt.
  • Als eine Lösung ist es gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung vorzuziehen, den Aufwärts-Absatz entlang der Peripherie der ersten Auflagefläche mit einer Vielzahl von Stufen in der Form einer Treppe vorzusehen. Gemäß dieser Anordnung wird, sogar wenn der periphere Rand des Substrats über eine niedrigere Stufe gelangen kann, die Kraft durch den Kontakt des Substrats mit der nächsthöheren Stufe verringert. Auf diese Weise kann effektiv verhindert werden, dass der periphere Rand des Substrats durch eine Trägheitskraft über den Absatz gelangt.
  • Bei der Schicht bildenden Bearbeitung des Substrats gibt es einen Fall, in dem die Schicht auch ausgebildet wird, indem sie den peripheren Rand des Substrats einhüllt. In diesem Fall wird die Schicht um den peripheren Rand des Substrats durch die oben erwähnte treppenförmige Stufe verkratzt und wird dadurch zu einer Quelle der Stauberzeugung. Als eine Lösung werden gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung vorzugsweise diejenigen Teile der Stufen, die in Kontakt zum peripheren Rand des Substrats kommen, mit abgerundeten Flächen ausgebildet.
  • Um die oben erwähnten Probleme zu beseitigen, wird außerdem gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung eine Roboterhand für den Substrat-Transfer geschaffen, wobei die Roboterhand auf einem Substrat-Transfer-Roboter angeordnet ist, um ein Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand platziert ist. Die Roboterhand weist an ihrer oberen Fläche ein aufwärts stehendes Band (oder einen vorstehenden Streifen) auf, das sich in Bandform entlang eines Kreises mit vorgegebenem Durchmesser erstreckt, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Substrats, und eine obere Fläche des aufwärts stehenden Bandes ist in eine gebogene Fläche mit einer Neigung nach unten, sowohl zu einer diametralen Außenseite als auch zu einer diametralen Innenseite, ausgebildet.
  • Gemäß der zweiten Ausführungsform kommt in dem Fall, dass das Substrat nach oben in eine konvexe Form gekrümmt ist, die untere Fläche des Substrats in linearen Kontakt mit der gebogenen Fläche auf einer diametralen Außenseite des aufwärts stehenden Bandes. In dem Fall, dass das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist, kommt andererseits die untere Fläche des Substrats in linearen Kontakt mit der gebogenen Fläche auf der diametralen Innenseite der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes. Welche von der konkaven Form und der konvexen Form der Krümmung auch immer das Substrat erfährt, kann daher das Substrat stabil ohne eine Positionsabweichung des Substrats getragen werden.
  • Im Zuge der Schicht bildenden Bearbeitung des Substrats gibt es im Übrigen einen Fall, in dem eine Schicht ausgebildet werden kann, indem sie die untere Oberfläche des Peripherieteils des Substrats umhüllt. Als Folge davon besteht, wenn die untere Fläche des Peripherieteils des Substrats auf dem aufwärts stehenden Band aufliegt, die Möglichkeit, dass die Schicht auf der unteren Fläche des Peripherieteils des Substrats verkratzt und abgezogen wird. Wenn eine abgezogene Schicht zwischen der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes und dem Substrat vorhanden ist, wirkt diese Schicht wie eine Rolle, wodurch die Reibungskraft extrem verringert wird, und die Positionsabweichung des Substrats kann leichter stattfinden.
  • Als eine Lösung wird in der zweiten Ausführungsform der vorgegebene Durchmesser so festgesetzt, dass das Substrat auf dem aufwärts stehenden Band mit einem diametral weiter innen liegenden Bereich aufliegt als mit einem Peripherieteil der unteren Fläche des Substrates, wo möglicherweise durch Umgriff der Schicht in einer Schicht bildenden Bearbeitung des Substrats eine Schicht ausgebildet ist. Gemäß dieser Anordnung wird die Schicht auf dem Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats nicht durch das Kratzen mit dem hervorstehenden Band abgezogen. Als Ergebnis kann der oben erwähnte Nachteil verhindert werden.
  • Gemäß der zweiten Ausführungsform wird es außerdem erforderlich, die gebogene Oberfläche auf der diametral äußeren Seite bzw. die gebogene Oberfläche auf der diametral inneren Seite der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes zu polieren. Und die gebogene Fläche auf der diametral äußeren Seite und die gebogene Fläche auf der diametral inneren Seite treffen sich am diametral dazwischenliegenden Teil der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes, um dadurch eine Firstlinie zu bilden. Sobald diese Art von Firstlinie erst einmal ausgebildet ist, ist es wahrscheinlich, dass auf der unteren Oberfläche des Substrats Kratzer ausgebildet werden. Wenn ein diametral dazwischenliegender Teil der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes in eine ebene Fläche ausgebildet ist, wird andererseits keine Firstlinie ausgebildet, wodurch das Kratzen auf der unteren Oberfläche des Substrates verhindert wird.
  • Ferner kommt in der zweiten Ausführungsform in dem Fall, dass das oben erwähnte aufwärts stehende Band getrennt in einer Vielzahl von Teilen entlang des Kreises ausgebildet ist, der durch die Endfläche und die obere Fläche jedes aufwärts stehenden Bandes auszubildende Rand in Punktkontakt mit der unteren Fläche des Substrats, sollte die Roboterhand sich krümmen oder aus einem ähnlichen Grund. Die untere Oberfläche des Substrats wird somit verkratzt. Als eine Lösung wird, wenn Endflächen der entsprechenden aufwärts stehenden Bänder als geneigte Flächen ausgebildet werden, der durch die Endflächen und die obere Fläche jedes der aufwärts stehenden Bänder zu bildende Winkel ein stumpfer Winkel sein, wodurch Kratzer auf der unteren Oberfläche des Substrats fast nicht ausgebildet werden.
  • [Bester Weg zur Ausführung der Erfindung]
  • Es wird nun eine Ausführungsform beschrieben, in der diese Erfindung auf eine Roboterhand 3 angewendet wird, die mit einem Roboterarm 2 eines Transfer-Roboters 1 zu verbinden ist, wie in 1 gezeigt. Mit anderen Worten wird der Transfer-Roboter 1 wie nach dem oben erwähnten Stand der Technik in einer Transfer-Kammer A angeordnet. An einem Vorderende des Roboterarms 2 ist, wie in 2 gezeigt, eine Roboterhand 3 entsprechend einer ersten Ausführungsform über ein Getriebe 2a befestigt.
  • Da es einen Fall gibt, in dem ein Substrat S in einer Bearbeitungskammer C auf eine hohe Temperatur erhitzt wird, weist diese Roboterhand 3 Hitzebeständigkeits-Eigenschaften auf und ist außerdem aus einem Material ausgebildet, das einen hohen Reibungskoeffizienten hat, wie etwa ein Plattenmaterial, z. B. aus Al2O3, SiO2, SiC und dergleichen. Ferner ist an der Roboterhand 3 ein Paar Fingerteile 5 vorgesehen, die sich an einem Basis-Endteil 4, der mit dem Getriebe 2a verbunden ist, gabeln und sich von diesem aus verlängern.
  • Am Basis-Endteil 4 und an einem Vorderendteil jedes der Fingerteile 5 ist eine erste Auflagefläche 6 vorgesehen, auf der ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats S an drei Positionen seines Umfangs aufliegen kann (siehe 3). An dem inneren Umfang der ersten Auflagefläche 6 ist ein Abwärts-Absatz 7 ausgebildet. Er ist gewöhnlich so gestaltet, dass die untere Fläche des Substrats S bis auf den Peripherieteil ohne Kontakt zur Roboterhand 3 gehalten wird.
  • Weiter ist am Rand der ersten Auflagefläche 6 ein Aufwärts-Absatz 8 ausgebildet. Gemäß dieser Anordnung kommt, sogar wenn eine Trägheitskraft auf das Substrat S beim Anhalten der Bewegung der Roboterhand 3 wirkt, der Rand des Substrats S in Kontakt mit dem Absatz 8, wodurch verhindert werden kann, dass das Substrat S relativ zur Roboterhand 3 in der Position abweicht.
  • Für den Fall, dass der Absatz 8 am Rand der ersten Auflagefläche 6 vertikal ausgebildet ist, überlappt beim Aufnehmen des Substrats S durch die Roboterhand 3 der Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats S im Übrigen den Absatz 8 (sitzt auf ihm auf), wenn das Substrat S auch nur leicht in der Position abweicht. Dies führt dazu, dass ein Fehler beim Aufliegen des Substrats S auf der ersten Auflagefläche 6 auftritt. Daher ist es erwünscht, den Absatz 8 mit einer Neigung vorzusehen, so dass eine Ausrichtfunktion zur Korrektur der Positionsabweichung des Substrats S erzielt werden kann. In diesem Fall, wenn der Absatz 8 einfach mit einer Neigung vorgesehen wird, besteht eine Möglichkeit, dass der periphere Rand des Substrats S durch die Trägheitskraft beim Anhalten der Bewegung der Roboterhand 3 an einer Strecke über den Absatz 8 gelangt. Als eine Lösung wird der Absatz 8 mit einer Vielzahl von Stufen 8a, 8b, 8c in Form einer Treppe ausgebildet. Gemäß dieser Anordnung wird, sogar wenn der periphere Rand des Substrats S über eine niedrigere Stufe 8a gelangt ist, das Moment durch den Kontakt des Substrats mit der nächsthöheren Stufe 8b verringert. Auf diese Weise kann effektiv verhindert werden, dass der periphere Rand des Substrats S durch seine Trägheitskraft über den Absatz 8 gelangt.
  • Hier kann in dem Fall, dass das Substrat S eben oder nach oben in eine konvexe Form gekrümmt ist, durch den Absatz 8 verhindert werden, dass das Substrat S in der Position abweicht, wie oben beschrieben. In dem Fall, dass das Substrat S nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist, wie durch die imaginäre Linie in 3 gezeigt, kommt der periphere Rand des Substrats S jedoch in einem nach oben geneigten Zustand in Kontakt mit dem Absatz 8 des Umfangs der ersten Auflagefläche 6. Als Folge davon besteht, wenn die Roboterhand 3 mit hoher Geschwindigkeit betrieben wird, die Möglichkeit, dass der periphere Rand des Substrats S durch die Trägheitskraft beim Anhalten der Bewegung der Roboterhand 3 über den Absatz 8 gelangt.
  • Daher wird auf einer oberen Fläche des inneren Randteils an der verzweigten Position der Fingerteile 5, 5, d. h. an dem Teil der Roboterhand 3, der vom Peripherieteil des Substrats S entfernt ist, eine zweite Auflagefläche 9 vorgesehen, die nach unten zur Mitte des Substrats S geneigt ist. Gemäß dieser Anordnung liegt in dem Fall, dass eine Krümmung des Substrats S in die konkave Form aufgetreten ist, die untere Fläche des Substrats S auf der zweiten Auflagefläche 9 auf. Als Folge davon unterbindet der Reibungswiderstand der zweiten Auflagefläche 9 die Positionsabweichung des Substrats S.
  • Wie oben beschrieben, kann gemäß der ersten Ausführungsform sogar in dem Fall, dass das Substrat S sich in eine beliebige der konvexen Form und der konkaven Form krümmt, das Substrat S stabil durch die Roboterhand 3 auf eine Weise getragen werden, dass die Position nicht abweicht. Als Folge davon kann die Bewegungsgeschwindigkeit des Transfer-Roboters 1 erhöht werden, um den Durchsatz zu verbessern. Außerdem ist es anders als nach dem oben erwähnten Stand der Technik nicht erforderlich, an der Roboterhand Federelemente und dergleichen vorzusehen. Daher kann ein Bestreben unternommen werden, die Kosten zu verringern. Ferner ist es anders als nach der oben erwähnten herkömmlichen Technik nicht erforderlich, dass die Roboterhand 3, wenn sie nach einer Bewegung angehalten wird, wartet, bis die Schwingungen der Federelemente abgeklungen sind. Stattdessen kann das Substrat S sofort transferiert werden. Daher kann ein Bestreben unternommen werden, den Durchsatz weiter zu verbessern.
  • In der ersten Ausführungsform ist die zweite Auflagefläche 9 einstückig mit der Roboterhand 3 ausgebildet. Es ist jedoch auch möglich, die zweite Auflagefläche 9 auszubilden, indem an die Roboterhand 3 ein Material angeheftet wird, das einen hohen Reibungskoeffizienten aufweist, wie Gummi und dergleichen. Noch weiter können, wie in 4 gezeigt, diejenigen Teile jeder der Stufen 8a, 8b, 8c, die in Kontakt mit dem peripheren Rand des Substrats S kommen, als gerundete Flächen 8d ausgebildet werden. Gemäß dieser Anordnung kann, wenn die Schicht in der Schicht bildenden Bearbeitung durch Einhüllen des peripheren Randes des Substrats S ausgebildet wird, verhindert werden, dass die Schicht auf dem peripheren Rand des Substrats S durch Kratzen abgezogen wird.
  • Mit Bezug auf die 5 bis 7 wird nun eine Roboterhand 30 gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung beschrieben. Die Roboterhand 30, die an einem Vorderende des Roboterarms 2 über ein Getriebe 2a befestigt ist, ist auf dieselbe Art und Weise wie in der oben erwähnten ersten Ausführungsform aus einem Material ausgebildet, das Hitzebeständigkeits-Eigenschaften und darüber hinaus einen hohen Reibungskoeffizienten aufweist. An der Roboterhand ist ein Basis-Endteil 31 vorgesehen, der mit einem Getriebe 2a verbunden ist, und ein Paar Fingerteile 32, 32 die sich von dem Basis-Endteil 31 aus gabeln, um nach vorne verlängert zu sein.
  • Auf einer oberen Fläche der Roboterhand 30 ist ein aufwärts stehendes Band (vorstehender Streifen) 33 vorgesehen, das sich in Bandform entlang desselben Kreises C mit einem vorher festgelegtem Durchmesser erstreckt, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Substrats S. Es ist somit so angeordnet, dass das Substrat S auf dem aufwärts stehenden Band 33 koaxial mit dem Kreis C aufliegen kann. Das aufwärts stehende Band 33 ist getrennt in eine Vielzahl von Teilen auf dem Kreis C vorgesehen, d. h. getrennt in drei Teile an dem Basis-Endteil 31 und an einem Paar von Fingerteilen 32, 32. In dieser Ausführungsform ist das aufwärts stehende Band 33 einstückig mit der Roboterhand 30 ausgebildet. Alternativ dazu kann das aufwärts stehende Band 33 aus Gummi und dergleichen in einen von der Roboterhand 30 getrennten Körper ausgebildet sein, und das aufwärts stehende Band 33 kann dann auf der oberen Fläche der Roboterhand 30 befestigt sein. Unter Berücksichtigung der Hitzebeständigkeits-Eigenschaften ist es jedoch wünschenswert, das aufwärts stehende Band 33 wie in dieser zweiten Ausführungsform einstückig auf der Roboterhand 30 auszubilden.
  • Bei der Schicht bildenden Bearbeitung auf dem Substrat S gibt es im Übrigen Fälle, in denen eine Schicht auf der unteren Fläche des Peripherieteils des Substrats S als Folge des Umgreifens der Schicht Sa ausgebildet wird, wie in 6 gezeigt. Daher besteht, wenn die untere Fläche des Peripherieteils des Substrats S auf dem aufwärts stehenden Band 33 aufliegt, die Möglichkeit, dass die Schicht Sa auf der unteren Fläche des Peripherieteils des Substrats S verkratzt und abgezogen wird. Wenn die abgezogene Schicht zwischen der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 und dem Substrat S vorhanden ist, wirkt diese Schicht wie eine Rolle, so dass die Reibungskraft extrem verringert wird, wodurch eine Positionsabweichung des Substrats S leicht stattfindet.
  • Als eine Lösung wird in dieser Ausführungsform der Durchmesser des oben erwähnten Kreises C so festgelegt, dass der Teil der unteren Fläche des Substrats S, der diametral mehr auf der Innenseite als der Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats S liegt, auf dem aufwärts stehenden Band 33 aufliegt, wobei der Peripherieteil als der Teil definiert ist, auf dem wahrscheinlich eine Schicht ausgebildet wird, indem die Schicht Sa bei dem Schicht bildenden Prozess den Rand umhüllt. Gemäß dieser Anordnung besteht keine Möglichkeit, dass die Schicht Sa auf dem Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats S durch das aufwärts stehende Band 33 zerkratzt und abgezogen wird. Der oben erwähnte Nachteil kann somit verhindert werden.
  • Ferner ist in dieser Ausführungsform die obere Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33, wie in 6 gezeigt, in eine gebogene Fläche 33a ausgebildet, die nach unten zur diametralen Außenseite, bzw. zur diametralen Innenseite geneigt ist. Gemäß dieser Anordnung kommt, wenn das Substrat S nach oben in eine konvexe Form gekrümmt ist, wie durch eine durchgezogene Linie in 6 gezeigt, die untere Fläche des Substrats S in linearen Kontakt mit der gebogenen Fläche 33a auf der diametralen Außenseite auf der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33. Andererseits kommt, in dem Fall, dass das Substrat S nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist, wie durch eine imaginäre Linie in 5(b) gezeigt, die untere Fläche des Substrats S in linearen Kontakt mit der gebogenen Fläche 33a auf der diametralen Innenseite auf der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33. Das bedeutet, dass egal welche Krümmung der konkaven Form und der konvexen Form das Substrat S auch immer erfahren mag, das Substrat S stabil getragen werden kann, ohne dass seine Position abweicht. Es ist anzumerken, dass das ebene Substrat S auch durch sein Eigengewicht nach unten in eine konkave Form abgelenkt werden kann und dass daher die untere Fläche des Substrats S in linearen Kontakt mit der gebogenen Fläche 33a auf der diametralen Innenseite der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 kommen wird. Das Substrat S wird somit stabil getragen.
  • Wenn das aufwärts stehende Band 33 einstückig auf der Roboterhand 30 ausgebildet ist, wird es im Übrigen erforderlich, von der diametralen Außenseite und von der diametralen Innenseite die gebogene Oberfläche 33a auf der diametralen Außenseite bzw. die gebogene Oberfläche 33a auf der diametralen Innenseite der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 nachzuschleifen. Dabei besteht die Möglichkeit, dass eine ebene Fläche auf einem diametral dazwischenliegenden Teil auf der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 verbleibt, oder dass als Folge des Kreuzens der diametral äußeren gebogenen Fläche 33a und der diametral inneren gebogenen Fläche 33a an einem diametral dazwischenliegenden Teil der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 eine Firstlinie ausgebildet wird. Sobald diese Art von Firstlinie ausgebildet ist, wird die untere Oberfläche des Substrats S leicht zerkratzt. Als eine Lösung ist in dieser Ausführungsform das Schleifen der gebogenen Fläche 33a so eingerichtet, dass an einem diametral dazwischenliegenden Teil der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes 33 eine leicht ebene Fläche 33b verbleibt. Gemäß dieser Anordnung wird keine Firstlinie ausgebildet, wodurch verhindert wird, dass das Substrat zerkratzt wird.
  • Gemäß dieser Ausführungsform werden außerdem die Endflächen der aufwärts stehenden Bänder 33, die vorgesehen werden, indem sie in den Basis-Endteil 31 und ein Paar von Fingerteilen 32, 32 getrennt werden, jeweils in geneigte Flächen 33c ausgebildet, wie in 7 gezeigt. In dem Fall, dass die Roboterhand 30 gekrümmt ist, wie durch eine imaginäre Linie in 7 gezeigt, kommt der Rand, der durch die Endfläche und die obere Fläche jedes der aufwärts stehenden Bänder 33 auszubilden ist, in Punktkontakt mit der unteren Fläche des Substrats S, was die Möglichkeit des Zerkratzens der unteren Oberfläche des Substrats S zur Folge hat. Wenn jedoch die Endfläche jedes der aufwärts stehenden Bänder 33 als geneigte Fläche 33c ausgebildet wird, bildet der durch die Endfläche und die obere Fläche jedes der aufwärts stehenden Bänder 33 zu bildende Winkel einen stumpfen Winkel, so dass Kratzer auf der unteren Oberfläche des Substrats S fast nicht ausgebildet werden. Die geneigten Flächen 33c können alternativ als gebogene Flächen ausgebildet sein.
  • In der zweiten Ausführungsform ist der Absatz 8 gemäß der ersten Ausführungsform an der Roboterhand 30 nicht vorgesehen. Diese Art von Absatz kann jedoch auch in der Roboterhand 30 ausgebildet sein.
  • [Kurze Beschreibung der Zeichnung]
  • 1 ist eine schematische Draufsicht, die eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten zeigt, an der ein Transfer-Roboter vorgesehen ist;
  • 2 ist eine Draufsicht, die eine Roboterhand gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung zeigt;
  • 3 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie III-III in 2;
  • 4 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines wesentlichen Teils eines modifizierten Beispiels der Roboterhand gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung.
  • 5 ist eine Draufsicht, die eine Roboterhand gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung zeigt;
  • 6 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie VI-VI in 5; und
  • 7 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie VII-VII in 5.
  • Bezugszeichenliste
    • S
    Substrat
    Sa
    Schicht
    3, 30
    Roboterhand
    6
    erste Auflagefläche
    8
    Absatz
    8a, 8b, 8c
    Stufe
    8d
    gerundete Fläche
    9
    zweite Auflagefläche
    33
    aufwärts stehendes Band
    33a
    gebogene Fläche
    33b
    ebene Fläche
    33c
    geneigte Fläche
  • Zusammenfassung
  • Es wird eine Roboterhand (3) zum Substrat-Transfer geschaffen, wobei die Roboterhand so angeordnet ist, dass sogar in dem Fall, dass bei einem Substrat (S) eine Krümmung auftritt, das Substrat (5) stabil getragen werden kann. Auf einer oberen Fläche der Roboterhand (3) ist eine erste Auflagefläche (6) ausgebildet, auf der ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats (5) aufliegt, und an einer Peripherie davon ist ein sich aufwärts erstreckender Absatz (8) ausgebildet. An dem Absatz (8) ist eine Vielzahl treppenförmiger Stufen (8a, 8b, 8c) vorgesehen. Auf einer oberen Fläche der Roboterhand (3) nach innen weg von der ersten Auflagefläche (6) ist eine zweite Auflagefläche (9) vorgesehen, die nach unten zur Mitte des Substrats (5) geneigt ist, so dass eine untere Fläche des Substrats (S) auf der zweiten Auflagefläche (9) aufliegt, wenn das Substrat (5) nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2002-353291 A [0004]

Claims (7)

  1. Roboterhand zum Substrat-Transfer, wobei die Roboterhand auf einem Substrat-Transfer-Roboter angeordnet ist, um ein Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand angeordnet ist, wobei eine erste Auflagefläche, auf der ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrats aufliegt, auf einer oberen Fläche der Roboterhand vorgesehen ist und die erste Auflagefläche einen Aufwärts-Absatz aufweist, der an deren Peripherie ausgebildet ist, und wobei eine zweite Auflagefläche, die nach unten in Richtung einer Mitte des Substrats geneigt ist, auf einem Teil der oberen Fläche der Roboterhand vorgesehen ist, weg vom Peripherieteil des Substrats, so dass die untere Fläche des Substrats auf der zweiten Auflagefläche aufliegt, wenn das Substrat nach unten in eine konkave Form gekrümmt ist.
  2. Roboterhand zum Substrat-Transfer gemäß Anspruch 1, wobei am Absatz eine Vielzahl von treppenförmigen Stufen vorgesehen ist.
  3. Roboterhand zum Substrat-Transfer gemäß Anspruch 2, wobei die Teile der Stufen, die in Kontakt mit einem peripheren Rand des Substrats kommen, als gerundete Flächen ausgebildet sind.
  4. Roboterhand zum Substrat-Transfer, wobei die Roboterhand auf einem Substrat-Transfer-Roboter angeordnet ist, um ein Substrat in einem Zustand zu tragen, in dem es auf der Roboterhand angeordnet ist, wobei die Roboterhand auf einer ihrer oberen Flächen ein aufwärts stehendes Band aufweist, das sich in Bandform entlang eines Kreises mit vorgegebenem Durchmesser erstreckt, der kleiner ist als ein Außendurchmesser des Substrats, und wobei eine obere Fläche des aufwärts stehenden Bandes in eine gebogene Fläche mit einer Neigung nach unten, sowohl zu einer diametralen Außenseite als auch einer diametralen Innenseite ausgebildet ist.
  5. Roboterhand zum Substrat-Transfer gemäß Anspruch 4, wobei der vorgegebene Durchmesser so festgesetzt ist, dass das Substrat auf dem aufwärts stehenden Band an einem diametral weiter innen liegenden Bereich aufliegt als ein Peripherieteil der unteren Fläche des Substrates, wo möglicherweise durch Umgriff der Schicht in einer Schicht bildenden Bearbeitung des Substrats eine Schicht ausgebildet ist.
  6. Roboterhand zum Substrat-Transfer gemäß Anspruch 4, wobei ein diametral dazwischenliegender Teil der oberen Fläche des aufwärts stehenden Bandes in eine ebene Fläche ausgebildet ist.
  7. Roboterhand zum Substrat-Transfer gemäß Anspruch 4, wobei das aufwärts stehende Band getrennt in eine Vielzahl von Teilen entlang des Kreises ausgebildet ist und wobei Endflächen jeweiliger aufwärts stehender Bänder in geneigte Flächen ausgebildet sind.
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8141926B2 (en) 2008-02-06 2012-03-27 Ulvac, Inc. Robot hand for substrate transfer
JPWO2011077678A1 (ja) * 2009-12-22 2013-05-02 株式会社アルバック 基板保持装置
JP5589790B2 (ja) * 2010-03-31 2014-09-17 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP5548163B2 (ja) 2010-09-14 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP5403378B2 (ja) * 2011-09-08 2014-01-29 株式会社安川電機 ロボットハンド及びロボット
JP5903282B2 (ja) * 2012-01-24 2016-04-13 株式会社アルバック 静電チャック付きロボットハンド
WO2014107351A1 (en) * 2013-01-04 2014-07-10 Rudolph Technologies, Inc. Edge grip substrate handler
CN103943545A (zh) * 2013-01-21 2014-07-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 机械手和半导体设备
CN103811401A (zh) * 2014-03-11 2014-05-21 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室
US9425076B2 (en) * 2014-07-03 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer robot end effector
CN104308063B (zh) * 2014-09-26 2017-01-18 浙江中集铸锻有限公司 离合器轴承凹槽挡边机械手
US10332767B2 (en) * 2015-12-17 2019-06-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate transport device and substrate processing apparatus
JP6276317B2 (ja) * 2016-03-31 2018-02-07 平田機工株式会社 ハンドユニットおよび移載方法
JP6757646B2 (ja) * 2016-10-27 2020-09-23 川崎重工業株式会社 基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置
US9919430B1 (en) * 2016-12-06 2018-03-20 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing an end effector
US10399231B2 (en) * 2017-05-22 2019-09-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate handling contacts and methods
CN108382844A (zh) * 2018-02-28 2018-08-10 武汉华星光电技术有限公司 衬垫组件及传送装置
KR102204884B1 (ko) * 2018-09-27 2021-01-19 세메스 주식회사 기판 반송 로봇 및 기판 처리 설비
CN109407359A (zh) * 2018-10-29 2019-03-01 武汉华星光电技术有限公司 机械手
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20210155813A (ko) * 2019-05-14 2021-12-23 매슨 테크놀로지 인크 포커스 링 조정 조립체를 갖는 플라즈마 처리 장치
CN111470283A (zh) * 2020-04-24 2020-07-31 上海世禹精密机械有限公司 一种载具的循环回收设备
JP7415782B2 (ja) * 2020-05-11 2024-01-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構及び基板搬送方法
JP7005690B2 (ja) * 2020-06-17 2022-02-10 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method
CN113113340A (zh) * 2021-03-30 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的机械手

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353291A (ja) 2001-05-30 2002-12-06 Ulvac Japan Ltd 基板搬送装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3395799B2 (ja) * 1993-12-24 2003-04-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および熱処理装置
JPH0855814A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Nissin High Voltage Co Ltd イオン注入装置用エンドステーション
US6267423B1 (en) * 1995-12-08 2001-07-31 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
JPH09266239A (ja) 1996-03-27 1997-10-07 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送プレート
US6276731B1 (en) * 1997-07-15 2001-08-21 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Wafer carrying fork
US6183026B1 (en) * 1999-04-07 2001-02-06 Gasonics International Corporation End effector
TW434176B (en) 1999-05-03 2001-05-16 Applied Materials Inc Anti-rotation robot blade with minimum contact
US7048316B1 (en) * 2002-07-12 2006-05-23 Novellus Systems, Inc. Compound angled pad end-effector
US6896304B2 (en) * 2002-09-03 2005-05-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automatic sensing wafer blade and method for using
US6942265B1 (en) * 2002-10-23 2005-09-13 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus comprising a flexible vacuum seal pad structure capable of retaining non-planar substrates thereto
JP2004200576A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Anelva Corp 基板搬送ロボット用エンドエフェクタ
US7290813B2 (en) * 2004-12-16 2007-11-06 Asyst Technologies, Inc. Active edge grip rest pad
JP4616731B2 (ja) * 2005-09-01 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
US8141926B2 (en) 2008-02-06 2012-03-27 Ulvac, Inc. Robot hand for substrate transfer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353291A (ja) 2001-05-30 2002-12-06 Ulvac Japan Ltd 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101939834B (zh) 2012-08-08
JPWO2009099107A1 (ja) 2011-05-26
JP5033886B2 (ja) 2012-09-26
TW200947598A (en) 2009-11-16
CN101939834A (zh) 2011-01-05
US8393662B2 (en) 2013-03-12
KR101209018B1 (ko) 2012-12-06
TWI455236B (zh) 2014-10-01
WO2009099107A1 (ja) 2009-08-13
KR20100105785A (ko) 2010-09-29
US8141926B2 (en) 2012-03-27
US20110049921A1 (en) 2011-03-03
US20120049555A1 (en) 2012-03-01

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