DE112008002725T5 - Verfahren und Vorrichtung zum Versorgen mit elektrischem Strom - Google Patents

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Karl Ivar Lundahl
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Abstract

Vorrichtung zum Versorgen eines Wafers, der mindestens teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist, mit elektrischem Strom, umfassend:
– ein mit der Flüssigkeit gefüllter Flüssigkeitsbehälter (2);
– eine Transportvorrichtung (10) umfassend mindestens zwei Wafer-Trägervorrichtungen (12) zum Transportieren des Wafers mindestens teilweise eingetaucht durch die Flüssigkeit von einer ersten Seite des Behälters (2) zu einer zweiten Seite des Behälters (2);
– eine Stromversorgungsvorrichtung zum Versorgen des Wafers mit elektrischem Strom;
wobei die Wafer-Trägervorrichtungen (12) Haltevorrichtungen (18) umfassen, die keilförmige Nute (19) zum Halten von Kanten eines Wafers zwischen zwei Haltevorrichtungen (18) entsprechender Wafer-Trägervorrichtungen (12) umfassen; und
wobei die keilförmigen Nute (19) elektrische Kontakte (20) zum Kontaktieren des Wafers umfassen, wobei die elektrischen Kontakte sich in elektrischer Verbindung mit der Stromversorgungsvorrichtung befinden.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Versorgen eines Wafers mit elektrischem Strom. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Versorgen eines Wafers mit elektrischem Strom, der mindestens teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist.
  • STAND DER TECHNIK
  • Eine Vorrichtung und ein Verfahren, um Wafer einer Flüssigkeit auszusetzen, sind in der Patentanmeldung GB 0709619.1 beschrieben, die am 18. Mai 2007 eingereicht wurde. Diese Anmeldung wird hiermit durch Bezugnahme aufgenommen.
  • Bei einigen Prozessen besteht eine Bedarf zum Versorgen des Wafers mit elektrischem Strom, während der Wafer mindestens teilweise in die Flüssigkeit eingetaucht ist. Ein Beispiel eines derartigen Prozesses ist das Galvanisieren (”electroplating”), wo dem Wafer zum Beispiel Ni, Cu, Sn und/oder Ag appliziert wird. Eine Herausforderung bei diesem Prozess besteht darin, eine elektrische Kontaktierung zum Wafer vorzusehen, ohne den Wafer starken mechanischen Kräften auszusetzen, was zum Zerbrechen des Wafers führen könnte. Ein weiterer Nachteil derartiger Prozesse ist, dass das Metall oder andere Materialien auf anderen Teilen der Produktionsanlage abgeschieden werden. Dieses muss regelmäßig entfernt werden, was die unproduktive Zeit der Anlage erhöht.
  • Ein Solarzellenwafer hat üblicherweise eine Dicke zwischen 160–180 μm, wobei es eine kontinuierliche Entwicklung hin zur Produktion dünnerer Wafer gibt. Diese Wafer sind fragil und müssen sehr sorgfältig behandelt werden, um ein Zerbrechen zu vermeiden. Gleichzeitig ist es wünschenswert, den Durchsatz an Zellen an einem industriellen Prozess zu erhöhen.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Versorgen eines Wafers mit elektrischem Strom vorzuschlagen, wobei diese Nachteile vermieden werden. Darüberhinaus ist es eine Aufgabe der Erfindung, die Effizienz dieses Arbeitsganges zu erhöhen, und damit die allgemeine Produktionskapazität zu erhöhen, während gleichzeitig ein Zerbrechen der Wafer vermieden wird.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wird in den beigefügten unabhängigen Ansprüchen definiert. Weitere Ausführungsformen werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Hierbei zeigt:
  • 1 einen Überblick über ein Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 2 eine vergrößerte Ansicht der linken Seite der 1;
  • 3 eine perspektivische Ansicht der Haltevorrichtung in 2;
  • 4 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in 2;
  • 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 6a und 6b zwei Querschnittsansichten der Haltevorrichtung.
  • In 1 ist eine Vorrichtung gezeigt, die eine Transportvorrichtung 10 über einem Flüssigkeitsbehälter 2 umfasst, der eine Flüssigkeit enthält. Die Transportvorrichtung 10 umfasst Wafer-Trägervorrichtungen 12, die zwischen zwei Transportbändern 14a und 14b angebracht sind.
  • Die Transportvorrichtung umfasst weiterhin ein Antriebssystem (nicht gezeigt) zum Bewegen der Transportbänder und demzufolge auch der Wafer-Trägervorrichtungen 12 über dem Flüssigkeitsbehälter 2, wie durch Pfeile A veranschaulicht.
  • Wafer 3 werden nahe einem ersten Ende des Behälters 2 (links in der 1) aufgenommen oder auf andere Weise an der Wafer-Trägervorrichtung 12 befestigt und werden durch die Transportvorrichtung 10 während des Transports zu der zweiten Seite des Containers 2 (rechts in der 1) gehalten, wo die Wafer freigegeben werden und zum Beispiel zu einer nächsten Unterprozess-Anlage transportiert werden. Während des Transports sind die Wafer 3 vollständig oder teilweise in die Flüssigkeit eingetaucht.
  • In 1 ist gezeigt, dass drei Wafer 3 parallel transportiert werden. Die Transportvorrichtung 10 kann in diesem Ausführungsbeispiel Abstandsmittel 16 umfassen, um die parallelen Wafer 3 voneinander beabstandet zu halten. Es ist anzumerken, dass nicht alle Abstandsmittel 16 in den Zeichnungen gezeigt sind; einige sind aus Gründen der Klarheit weggelassen.
  • Natürlich wäre es möglich, nur einen Wafer 3 zu transportieren, oder es wäre möglich, mehr als drei Wafer 3 parallel zu transportieren.
  • Die Wafer-Trägervorrichtungen 12 umfassen Haltevorrichtungen 18 mit einem Querschnitt, der im Wesentlichen in Form einer Schwalbenschwanzverbindung ausgebildet ist (wie im Detail in den 3 und 4 gezeigt), d. h. die Haltevorrichtung 18 umfasst keilförmige Nute 19 in der Längsrichtung auf beiden Seiten der Haltevorrichtung. Das Ende des Wafers 3 wird in der keilförmigen Nut 19 aufgenommen. Wie in 2 gezeigt, wird ein Wafer 3 zwischen zwei Haltevorrichtungen 18 entsprechender Wafer-Trägervorrichtungen 12 gehalten.
  • Es gibt verschiedene Wege des Anordnen und Auslegens einer derartigen Transportvorrichtung 10 und derartiger Wafer-Trägervorrichtungen 12. Viele derartige Anordnungen sind in der Patentanmeldung GB 0709619.1 gezeigt, die am 18. Mai 2007 eingereicht wurde, und die hiermit durch Bezugnahme aufgenommen ist.
  • Die Haltevorrichtung 18 umfasst weiterhin elektrische Kontakte 20, die zum Beispiel in oder nahe bei den Nuten 19 lokalisiert sind, um elektrischen Kontakt mit dem Wafer zu gewährleisten, während der Wafer durch die Haltevorrichtung 18 gehalten wird. Die elektrischen Kontakte 20 sind auf Abstand entlang der Nute 19 platziert und können entweder auf der Oberseite des Wafers, auf der Unterseite, oder auf beiden angelegt werden. Es ist im Prinzip auch möglich, eine unterschiedliche Spannung auf den zwei Oberflächen der zwei Wafer vorzusehen, falls dies aus Prozesssicht wünschenswert ist, zum Beispiel zum Galvanisieren. Weiterhin sind die elektrischen Kontakte mit einer Stromversorgung 32 mittels elektrischer Leitungen 30 verbunden, wie in 2 veranschaulicht (angedeutet durch gestrichelte Linien).
  • In 2 ist gezeigt, dass die elektrischen Kontakte 20 mit dem negativen Anschluss der Stromversorgung 32 verbunden sind, während der positive Anschluss mittels einer elektrischen Leitung 34 mit einer elektrischen Stromführung oder einer Anode 36 verbunden ist, die in die Flüssigkeit eingetaucht ist.
  • Es ist anzumerken, dass, da die Transportvorrichtung rotiert, Mittel vorgesehen sein sollten, um ein Aufwickeln der elektrischen Leitungen 30 zwischen der Stromversorgung und den Haltevorrichtungen zu vermeiden. Beispielsweise könnten mit dem negativen Anschluss der Stromversorgung verbundene Stromschienen über der Flüssigkeit vorgesehen sein. In diesem Falle wären die Haltevorrichtungen 18 angepasst, um während der gewünschten Kontaktierungszeit mit den Stromschienen über der Flüssigkeit in Kontakt zu gelangen, und demzufolge auch elektrischen Kontakt zwischen der Leitung 30 und den elektrischen Kontakten 20 zu erreichen.
  • Es ist wichtig, guten elektrischen Kontakt zwischen den Wafern und den elektrischen Kontakten der Haltevorrichtung zu gewährleisten. Eine Möglichkeit besteht darin, gefederte elektrische Kontakte zu verwenden oder elektrische Kontakte, die weiche Bürsten innerhalb der Nute der Haltevorrichtung oder um die Nute herum umfassen. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, die Flüssigkeitsströmungen über und unter die Wafer zu führen, so dass das Gesamtströmungsmuster einen automatischen Aufwärts- oder Abwärtsdruck auf den Wafer erzeugt. In der obengenannten Patentanmeldung GB 0709619 ist beschrieben, wie Kanäle oder Ausnehmungen in den Haltevorrichtungen verwendet werden können, um Flüssigkeitsströmungen zwischen den zwei Seiten des Wafers zu verteilen. Derartige Kanäle sind in den 3 und 6a und 6b mit der Bezugsziffer 50 bezeichnet. „Aufwärts”-Kanäle (6a), welche die Flüssigkeit vom unteren Teil des Bades auf die Oberseite des nächsten Wafers führen, erzeugen ein höheres Flüssigkeitsniveau auf der Oberseite des Wafers als in den offenen Bereichen zwischen den Wafer, und erzeugen demzufolge einen Abwärtsdruck auf den Wafer. „Abwärts”-gerichtete Kanäle (6b) erhöhen den Druck auf der Unterseite der Wafer und erzeugen einen Auftrieb für alle Wafer. Die Flüssigkeit kann mittels der Bewegung der Haltevorrichtung durch das Flüssigkeitsbad oder mittels Pumpmitteln durch die Kanäle strömen.
  • Eine weitere Option zum Vorsehen einer abwärts wirkenden Kraft auf den Wafer kann etwa darin bestehen, ein System vorzusehen, wo die Flüssigkeit im Gefäß von unterhalb der Wafer abgepumpt und über ein Rohrleitungssystem mit Auslässen oder Auslassöffnungen (”nozzles”) über die Wafer transferiert wird. Eine derartige Anordnung würde eine geringe Druckdifferenz zwischen der Flüssigkeit oberhalb der Wafer und der Flüssigkeit unterhalb der Wafer erzeugen. Die Druckdifferenz führte zu einer Nettokraft auf die Wafer, die abwärts wirkt. Die erforderliche Kraft, um einen guten mechanischen und elektrischen Kontakt zu den Wafern zu ermöglichen, könnte dann über die Geschwindigkeit der Flüssigkeitsströmung eingestellt werden.
  • Oberflächenspannungen können darüber hinaus bewirken, dass teilweise eingetauchte Wafer mit trockener Oberseite relativ zu den Haltevorrichtungen eine Aufwärtsbewegung erfahren, während dieselben Wafer mit einer benetzten Oberseite sich einer Aufwärtsbewegung widersetzen. Beide Mechanismen können verwendet werden, um einen guten elektrischen Kontakt sicherzustellen.
  • Darüber hinaus wäre es möglich, mehrere Stromschienen über der Flüssigkeit vorzusehen, wobei die jeweiligen Stromschienen in Bezug auf die Anode 36 ein unterschiedliches Potential oder Spannungsniveau haben.
  • Der Galvanisierungsprozess wird nunmehr unter Bezugnahme auf 2 beschrieben. Hierbei ist der Flüssigkeitsbehälter aus Klarheitsgründen weggelassen. Es ist aber anzumerken, dass der äußerste rechte Wafer 3a mindestens teilweise in die Flüssigkeit eingetaucht ist. Das Gefäß enthält eine Flüssigkeit, in der Metallionen Mn+ vorhanden sind. Mit der Erfindung wird der Zweck verfolgt, als Galvanisieren bezeichneten Stand der Technik zu verwenden, um Metalle über eine wässrige Lösung auf der Oberfläche von Siliziumwafern abzuscheiden, um Kontakte zum Sammeln von Strom zu erzeugen, der bei Beleuchtung in den Wafer erzeugt wird (Solarzellen). Die Metallionen in der Lösung werden auf der Oberfläche der Wafer zu festem Metall reduziert (M(s)), indem der negative Pol (Kathode) einer Stromversorgung an den Wafer angelegt wird. Der positive Pol (Anode) der Stromversorgung ist in die Flüssigkeit eingetaucht, was beim Galvanisieren üblicherweise als Galvanisierungsbad oder der Elektrolyt bezeichnet wird. Die Anode besteht üblicherweise aus demselben Metall, welches im Elektrolyten gelöst wird. Wenn ein Strom durch den Elektrolyt angelegt wird, erfolgen zwei hauptsächliche Reaktionen, eine an der Anode und eine an der Kathode:
  • (1) Kathodenreaktion:
    • Mnn+ + ne– → M(s)
  • (2) Anodenreaktion:
    • M(s) → Mn+ + ne–
  • Somit geht die Anode über eine Oxidationsreaktion in Lösung in den Elektrolyten, während zur gleichen Zeit an der Kathode Metallionen zu festem Metall reduziert werden.
  • Im ersten Ausführungsbeispiel sind die Haltevorrichtungen aus einem isolierenden Material hergestellt, beispielsweise aus PP, PVDF oder PTFE oder einem anderen geeigneten Material. Innerhalb der Haltevorrichtungen liegen kleinere Stifte aus einem leitenden Material vor, z. B. rostfreiem Stahl oder Titan. Diese Stifte sind derart ausgelegt, dass sie als Unterstützung für den Wafer fungieren, während sie gleichzeitig einen elektrischen Kontakt zu der Seite des Wafers bereitstellen, die nach unten zur Unterseite des Gefäßes zeigt. Die Kontaktierungsvorrichtungen können die Form von Nadeln, Bällen, Stangen, Scheiben oder jede andere geometrische Abmessung haben, die eine gute Kontaktfläche ermöglicht und einen geringen mechanischen Impact auf den Wafer ausübt.
  • Die Kontaktierungsvorrichtungen sind über ein leitendes Material wie etwa Kupfer mit dem negativen Anschluss einer Stromversorgung verbunden (Kathode). Der positive Anschluss (Anode) der Stromversorgung ist mit einem Metallstück verbunden, das in das Flüssigkeitsgefäß eingetaucht ist, welches den Elektrolyten enthält. Wenn die Stromversorgung eingeschaltet wird, wird ein Stromkreis erzeugt, wobei der Wafer die Kathode ist (Reaktion 1).
  • Auf diese Weise können einige für die Solarzellenherstellung relevante Metalle, einschließlich beispielsweise Ag, Cu, Sn und Ni, in kosteneffizienter Weise aus kommerziell erhältlichen wässrigen Lösungen abgeschieden werden. Das Wafer-Handhabungssystem kann derart ausgelegt werden, dass ein Wechsel auf ein anderes Transportsystem für ein neues Metall, das man abscheiden will, nicht notwendig ist (keine andere Haltevorrichtung).
  • Es ist anzumerken, dass während des Prozesses Metall an den elektrischen Kontakten 20 abgeschieden wird. Das Metall kann physikalisch (beispielsweise mittels einer Bürste) oder chemisch (beispielsweise mittels einer Säure) entfernt werden, wie dies vorbekannt ist.
  • Allerdings stellt die vorliegende Erfindung einen neuartigen Weg bereit, dieses zu verbessern. Das Metall kann auf elektrischem Wege entfernt werden, beispielsweise durch Umkehren der Stromrichtung oder Verbinden der Haltevorrichtung mit einer Stromschiene mit einem geeigneten (entgegengerichteten) Potential, zum Beispiel nachdem der Wafer aus der Haltevorrichtung entfernt worden ist. Die elektrischen Kontakte 20 würden in diesem Fall in eine geeignete Flüssigkeit eingetaucht werden (das gleiche oder ein zweites Flüssigkeitsbad). Die Entfernung des Metalls kann dann als Teil des Prozesses integriert werden, und demzufolge kann die unproduktive Zeit für die Produktionsanlage reduziert werden.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung wäre es, eine bürstenförmige Kontaktieranordnung 40 (in 5 gezeigt) vorzusehen, die stromführende Leitungen 42 umfasst, die elektrisch mit der Stromversorgung verbunden sind und während des Transports in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Wafers stehen. Auf diese Weise befinden sich die unterschiedlichen Bereiche der Oberfläche des Wafers näher am Stromleiter. Die stromführenden Leitungen können flexibel sein, um eine Beschädigung des Wafers zu vermeiden. Das Verfahren ist primär dann relevant, wenn oder falls die elektrische Leitfähigkeit der Waferoberfläche zwischen den zwei Haltevorrichtungen auf den Kanten allein nicht in ausreichender Weise für die Kantenkontaktierung gut genug ist.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung sind Lichter vorgesehen, die sich entweder eingetaucht in die Flüssigkeit oder oberhalb der Wafer befinden, um sogenannte lichtinduzierte Galvanisierung zu ermöglichen.
  • Gemeinsame Merkmale
  • Die obengenannte detaillierte Beschreibung ist insbesondere dazu vorgesehen, Ausführungsbeispiele der Erfindung zu veranschaulichen und zu beschreiben. Jedoch soll die Beschreibung keinesfalls so zu verstehen sein, dass sie die Erfindung auf die speziellen Ausführungsbeispiele beschränkt.
  • Es wäre selbstverständlich möglich, die Polaritäten der Stromversorgungsvorrichtung 34 zu ändern, oder eine Wechselstrom- statt einer Gleichstrom-Stromversorgung zu verwenden.
  • Tatsächlich wäre es gemäß einer Anwendung der Erfindung möglich, die oben beschriebene Konfiguration in einem ersten Flüssigkeitsbehälter zu verwenden, und danach die umgekehrte Polarität in einem zweiten Flüssigkeitsbehälter zu verwenden, um Metallrückstände etc. zu entfernen.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Verfahren und Vorrichtung zum Versorgen eines Wafer mit elektrischem Strom, der mindestens teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist. Die Vorrichtung umfasst: – einen mit der Flüssigkeit gefüllten Behälter; – eine Transportvorrichtung umfassend eine Wafer-Trägervorrichtung zum Transportieren des Wafers mindestens teilweise eingetaucht durch die Flüssigkeit; – eine Stromversorgungsvorrichtung zum Versorgen des Wafers mit elektrischem Strom.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - GB 0709619 [0002, 0020, 0024]

Claims (17)

  1. Vorrichtung zum Versorgen eines Wafers, der mindestens teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist, mit elektrischem Strom, umfassend: – ein mit der Flüssigkeit gefüllter Flüssigkeitsbehälter (2); – eine Transportvorrichtung (10) umfassend mindestens zwei Wafer-Trägervorrichtungen (12) zum Transportieren des Wafers mindestens teilweise eingetaucht durch die Flüssigkeit von einer ersten Seite des Behälters (2) zu einer zweiten Seite des Behälters (2); – eine Stromversorgungsvorrichtung zum Versorgen des Wafers mit elektrischem Strom; wobei die Wafer-Trägervorrichtungen (12) Haltevorrichtungen (18) umfassen, die keilförmige Nute (19) zum Halten von Kanten eines Wafers zwischen zwei Haltevorrichtungen (18) entsprechender Wafer-Trägervorrichtungen (12) umfassen; und wobei die keilförmigen Nute (19) elektrische Kontakte (20) zum Kontaktieren des Wafers umfassen, wobei die elektrischen Kontakte sich in elektrischer Verbindung mit der Stromversorgungsvorrichtung befinden.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die elektrischen Kontakte (20) mit einem ersten Anschluss der Stromversorgungsvorrichtung verbunden sind und wobei ein zweiter Anschluss der Stromversorgungsvorrichtung mit der Flüssigkeit verbunden ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die elektrischen Kontakte gefedert sind, um den elektrischen Kontakt mit dem Wafer zu verbessern.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Haltevorrichtungen Kanäle über oder unter den keilförmigen Nuten umfassen, um mittels durch die Kanäle strömender Flüssigkeit eine Kraft auf den Wafer auszuüben.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung weiterhin ein System umfasst, welches Einlässe, Pumpmittel, Rohrleitungsverbindungen und Auslassöffnungen umfasst, um Flüssigkeit von den unter den Wafer befindlichen Einlässen raus durch zu den oberhalb der Wafer befindlichen Einlassöffnungen zu pumpen, und zwar durch die Pumpmittel und die Rohrleitungsverbindungen.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung Stromschienen umfasst, um Kontakt zwischen dem Wafer und der Stromversorgung herzustellen.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Stromschienen unterschiedliche Spannungspotentiale für unterschiedliche Waferpositionen haben.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung einen zweiten Flüssigkeitsbehälter umfasst, um einen umgekehrten Galvanisierungsprozess zum Entfernen abgeschiedenen Metalls vorzusehen.
  9. Verfahren zum Versorgens eines Wafers, der mindestens teilweise in eine Flüssigkeit eingetaucht ist, mit elektrischem Strom, umfassend die folgenden Schritte: a) Halten des Wafers zwischen zwei Haltevorrichtungen (18) durch Aufnehmen der Enden des Wafers in einer keilförmigen Öffnung (19) der jeweiligen Haltevorrichtungen; b) Transportieren des Wafers mindestens teilweise eingetaucht durch die Flüssigkeit mittels einer Transportvorrichtung von einer ersten Seite des Behälters (2) zu einer zweiten Seite des Behälters (2); c) Versorgen des Wafers mit elektrischem Strom mittels elektrischer Kontakte (20), die sich in oder nahe bei den keilförmigen Nuten (19) befinden.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens, dass die elektrischen Kontakte (20) mit einem ersten Anschluss der Stromversorgung verbunden sind und ein zweiter Anschluss der Stromversorgungsvorrichtung mit der Flüssigkeit verbunden ist.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens der elektrischen Kontakte als gefederte elektrische Kontakte, um den elektrischen Kontakt mit dem Wafer zu verbessern.
  12. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens der Haltevorrichtungen mit Kanälen über oder unter den keilförmigen Nuten, um mittels durch die Kanäle strömender Flüssigkeit eine Kraft auf den Wafer auszuüben.
  13. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens einer Sprühanordnung zum Pumpen von Flüssigkeit durch Auslassöffnungen, die auf die Oberfläche des Wafers gerichtet sind.
  14. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens von Stromschienen, um Kontakt zwischen dem Wafer und der Stromversorgung herzustellen.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens der Stromschienen mit unterschiedlichen Spannungspotentialen für unterschiedliche Waferpositionen.
  16. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend den Schritt des Vorsehens eines zweiten Flüssigkeitsbehälters zum Vorsehen eines umgekehrten Galvanisierungsprozesses, um abgeschiedenes Metall zu entfernen.
  17. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend daß Vorsehen von Lichtern, die entweder in die Flüssigkeit eingetaucht oder oberhalb der Wafer angeordnet sind, um sogenannte lichtinduzierte Galvanisierung zu ermöglichen.
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