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Hintergrund der Erfindung
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten
von Elementen derselben oder verschiedener Zusammensetzungen. Insbesondere
betrifft sie ein Verfahren zum Löten auf ein Metallelement
mit verminderter Benetzbarkeit, die durch die Bildung von Oxiden
während des Hartlötens verursacht wird.
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2. Stand der Technik
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Wenn
Elemente derselben oder verschiedener Zusammensetzung gelötet
werden, wird ein Hartlot zwischen das zu lötende Element
und das aufnehmende Element, auf welches das Element zu löten ist,
aufgebracht, nachdem die Elemente insgesamt erwärmt wurden
oder die Verbindungsstelle auf die Löttemperatur erwärmt
wurde, um das Hartlot zu schmelzen und die Elemente zu verbinden
(zu verlöten). Verfahren zum Aufbringen des Hartlots schließen
zum Beispiel thermisches Spritzen eines Hartlot-Deckbeschichtungsfilms
auf die Lötoberfläche (Bezugnahme auf die japanischen
Patentanmeldungs-Veröffentlichungen Nr.
JP-A-7-108372 und
JP-A-62-214865 ),
Punktschweißen, um eine Lötfolie auf der Lötoberfläche
zu halten (Bezugnahme auf die japanische Patentanmeldungs-Veröffentlichung
Nr.
JP-A-4-143066 )
und Beschichten einer Lötoberfläche mit einem
pulvrigen Hartlot.
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In
den vorangehenden Verfahren ist die Temperatur zum Schmelzen des
aufgebrachten Hartlots sehr hoch, zum Beispiel beträgt
die Löttemperatur für Hartlote auf Nickelbasis
im Allgemeinen ungefähr 1000°C. Aus diesem Grund
verursacht, abhängig von dem Material des zu lötenden
Elements, das Erwärmen desselben auf eine hohe Temperatur
die Bildung von Oxiden auf dem zu lötenden Element. Zum Beispiel
verur sacht das Erwärmen eines eine große Menge
Aluminium enthaltenden Elements auf eine hohe Temperatur beim Löten,
dass eine Aluminiumschicht auf der Oberfläche des Elements
gebildet wird. Da Aluminium hochstabil ist, behält es selbst
in einer oxidierenden Atmosphäre gute Korrosionsbeständigkeit.
Dennoch wird, aufgrund der geringen Benetzbarkeit zwischen Aluminium
und dem Hartlot, wenn das Hartlot auf der Oberfläche der
Aluminiumschicht schmilzt, das Hartlot abgestoßen, was
die Bildung von Poren an der Verbindung nach dem Erstarren des Hartlots
verursachen kann, oder Risse an der Verbindung, was eine teilweise
schlechte Verbindung verursacht.
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Abhängig
von der Anwendung der gelöteten Anordnung stellt, während
es Fälle gibt, in denen es ausreicht wenn die durch das
Löten gebildete Struktur beibehalten wird, das vorangegangene
schlechte Verbinden kein großes Problem dar. Dennoch ist
es zum Beispiel in dem Fall eines Reformers zum Zweck der Wasserstoff-Erzeugung
wichtig, die schlechte Verbindung, die aufgrund der unzureichenden
Benetzung des Hartlots auftritt zu vermindern, da es notwendig ist,
ein Lecken des Wasserstoffs an mehreren hundert gelöteten
Verbindungsstellen zu verhindern,
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Zusammenfassung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zu Löten bereit,
das das Auftreten einer schlechten Verbindung selbst unter Umständen
vermindert, in denen Oxide während des Lötens
gebildet werden und die Benetzbarkeit beim Löten vermindert
ist.
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Ein
erster Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren
zum Löten eines ersten Metallelements, auf dem sich ein
Oxid während des Lötens bildet, und ein eines
zweiten Metallelements. Das Lötverfahren weist einen Schritt
des Aufbringens eines Metalls, des Aufbringens eines hoch benetzbaren
Metalls auf wenigstens eine Lötoberfläche des ersten
Metallelements auf, wobei das hoch benetzbare Metall eine Benetzbarkeit
mit dem Hartlot aufweist, welche höher als die des Oxids
auf dem ersten Metallelement ist, und Erwärmen des Hartlots
zum Schmelzen des Hartlots, zum Verbinden des ersten Metallelements
und des zweiten Metallelements über das hoch benetzbare
Metall.
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Der
hierin verwendete Ausdruck „Oxid, das während
des Lötens gebildet wird" bezieht sich auf das Fördern
der Oxidation des ersten Metallelements durch Erwärmen
wenn das Hartlot geschmolzen wird, wobei ein Oxid auf dem ersten
Metallelement gebildet wird. Das Oxid wird gewöhnlich auf
dem Oberflächenanteil des ersten Metallelements gebildet
und kann, abhängig vom Typ des Metalls, welches das erste
Metallelement bildet, einen Deckschichtungsfilm bilden, welcher
das erste Metallelement bedeckt.
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In
dem vorangegangenen Aspekt kann im Verbindungsschritt ein Oxid-Deckbeschichtungsfilm, der
auf der Oberfläche des ersten Metallelements hergestellt
ist, auf wenigstens einem Teil derselben gebildet werden, auf welchem
das hoch benetzbare Metall nicht durch Erwärmen in dem
Verbindungsschritt aufgebracht wurde.
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Wie
oben erwähnt werden teilweise schlechte Verbindungen gebildet,
wenn ein Hartlot auf die Oberfläche des ersten Metallelements
geschmolzen wird, auf welcher sich ein Oxid während des
Lötens bildet, da das geschmolzene Hartlot von dem auf
der Oberfläche des ersten Metallelements durch Erwärmen
gebildeten Oxid abgestoßen wird.
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Gemäß dem
oben erwähnten Verfahren zum Löten wird vor dem
Löten, welches von Erwärmen in dem Verbindungsschritt
begleitet wird, ein hoch benetzbares Metall auf wenigstens die Lötoberfläche des
ersten Metallelements (in dem Schritt des Aufbringens des Metalls)
aufgebracht. In dem Verbindungsschritt werden das erste Metallelement
und das zweite Metallelement durch Löten, was von Erwärmen
begleitet ist, mit dem Hartlot über das vorher aufgebrachte
hoch benetzbare Metall verbunden. Das heißt, die Benetzbarkeit
des Hartlots an der Lötoberfläche wird verbessert,
wobei die Bildung von schwachen Verbindungen vermindert wird.
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Durch
Aussparen einer Oberfläche auf dem ersten Metallelement,
auf der das hoch benetzbare Metall nicht aufgebracht wurde, wird
ein Oxid auf der Oberfläche gebildet, wenn die Oberfläche
gelötet wird (in dem Verbindungsschritt), und ferner wird ein Oxid-Deckbeschichtungsfilm
darauf gebildet, um dem ersten Metallelement eine ausgezeichnete
Korrosionsbeständigkeit zu verleihen.
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In
dem vorangegangenen Aspekt können das erste Metallelement
und das zweite Metallelement aus entweder dem gleichen Metalltyp
oder verschiedenen Metalltypen bestehen, und wenn ein Oxid ebenso
auf der zweiten Metalloberfläche gebildet wird, kann ein
hoch benetzbares Metall auf den Lötoberflächen
von beiden aufgebracht werden, um eine Wirkung zu erzielen, die
der des oben erwähnten Aspekts ähnlich ist.
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Das
Lötverfahren der vorliegenden Erfindung, das schlechte
Verbindungen vermindert, kann beim Herstellen einer Struktur eingesetzt
werden, die es erfordert, dass eine schlechte Verbindung an den Verbindungsstellen
verhindert wird. Gemäß dem Lötverfahren
der vorliegenden Erfindung kann, da gutes Löten selbst
von Elementen erfolgt, die eine hohe Korrosionsbeständigkeit
aufweisen, wie solche, auf deren Oberfläche bei hohen Temperaturen
ein Oxid-Deckbeschichtungsfilm gebildet wird, das Verfahren an einer
Struktur angewendet werden, die Korrosionsbeständigkeit
erfordert. Aus diesem Grund kann das Lötverfahren der vorliegenden
Erfindung bei der Herstellung beispielsweise der Struktur eines
gestapelten Reformers angewendet werden.
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Ein
zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft einen Reformer,
in dem eine Vielzahl von Metallelementen, die aus ersten Metallelementen und
zweiten Metallelementen hergestellt sind, gestapelt sind, wobei
das Löten durch ein Hartlot erfolgt, wobei die ersten Metallelemente
und die zweiten Metallelemente in dem gestapelten Zustand vorliegen. Ein
Merkmal des Reformers ist, dass ein hoch benetzbares Metall mit
einer Benetzbarkeit, die höher als die eines auf dem ersten
Metallelement während des Lötens gebildeten Oxids
ist, zwischen das erste Metallelement und das zweite Metallelement
eingefügt wird.
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Kurzbeschreibung der Figuren
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Die
vorstehenden und weitere Gegenstände, Eigenschaften und
Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung beispielhafter
Ausführungsformen un ter Bezugnahme auf die begleitenden
Figuren offensichtlich, wobei die gleichen Bezugszeichen zum Darstellen
der gleichen Elemente verwendet werden, und worin:
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1 eine
schematische Ansicht ist, die ein Beispiel des Lötverfahrens
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung zeigt;
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2 eine
Draufsicht auf Metallplatten ist, die das Katalysatorträger-Ausgangsmaterial
eines gestapelten Reformers bilden;
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3 eine
Querschnittsansicht eines Katalysatorträger-Ausgangsmaterials
eines gestapelten Reformers ist, die entlang der Dickerichtung der
Metallplatten geschnitten ist;
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4 eine
Fotografie anstelle einer Figur ist, die den Querschnitt einer Metallplatte
zeigt, auf deren Oberfläche ein Ni-Deckbeschichtungsfilm
oder ein Fe-Deckbeschichtungsfilm gebildet wurde;
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5 eine
vergrößerte Teilquerschnittansicht ist, die die
Anordnung von gestapelten Metallplatten vor dem Erwärmen
in dem Verbindungsschritt der ersten Ausführungsform zeigt,
und den Querschnitt der durch das Lötverfahren der ersten
Ausführungsform hergestellten Anordnung;
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6 eine
Figur ist, die den Querschnitt der Anordnungen zeigt, die durch
die Lötverfahren gemäß der ersten Ausführungsform
und gemäß dem ersten Vergleichsbeispiel hergestellt
werden;
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7 eine
Figur ist, die den Querschnitt der durch das Lötverfahren
gemäß dem ersten Vergleichbeispiel hergestellten
Anordnung zeigt; und
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8 ein
Graph ist, der die Verbindungsstärke in den Anordnungen
zeigt, die durch die Lötverfahren gemäß der
ersten Ausführungsform und gemäß dem
ersten Vergleichsbeispiel hergestellt wurden.
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Ausführliche Beschreibung
der beispielhaften Ausführungsformen
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Beispielhafte
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden zum
Beschreiben des Lötverfahrens der vorliegenden Erfindung
unten beschrieben.
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In
dem Lötverfahren gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung werden ein erstes Metallelement, auf
dem ein Oxid während des Lötens gebildet wird,
und ein zweites Metallelement unter Verwenden eines Hartlots verlötet.
Das Metall des ersten Metallelements ist nicht besonders beschränkt,
das Lötverfahren der vorliegenden Erfindung ist wirksam
wenn ein Oxid während des Lötens gebildet wird
und ebenso, wenn sich eine kleine Menge eines Oxids vor dem Löten
entwickelt, ungeachtet des Grades der Bildung des Oxids. Zum Beispiel kann
das erste Metallelement ein Element auf Eisenbasis sein, das aus
einem Metall auf Eisenbasis mit Eisen (Fe) als Hauptbestandteil
besteht. Da ein Element auf Eisenbasis eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit
aufweist, kann es als gelötetes Element verwendet werden,
und ein Oxid wird während des Lötens abhängig
von dem Element gebildet, das dem Element auf Eisenbasis zugegeben
wurde. Wenigstens eines, Aluminium (Al), Chrom (Cr) und Silicium (Si)
kann dem Eisen zugegeben werden, dem Hauptbestandteil in dem Element
auf Eisenbasis. Wenn dies durchgeführt wird, schließt
das auf dem Element auf Eisenbasis gebildete Oxid wenigstens eines,
Al, Cr und Si ein.
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Die
Oberfläche des Elements auf Eisenbasis wird von wenigstens
einem Oxid-Deckbeschichtungsfilm aus Al, Cr und Si durch Erwärmen
während des Lötens bedeckt, abhängig
von der Menge an Al, Cr und Si, die dem Element auf Eisenbasis zugegeben
wurde. Da das mit einem Oxid-Deckbeschichtungsfilm aus wenigstens
einem, Al, Cr und Si bedeckte Element auf Eisenbasis eine hohe Korrosionsbeständigkeit
selbst in einer Oxidationsatmosphäre hoher Temperatur und
hoher Feuchtigkeit erreicht, ist dies, abhängig von dem
Zustand der Verwendung der durch Löten hergestellten Struktur,
geeignet. Die in dem Element auf Eisenbasis eingeschlossene Menge
an Al, Cr und Si kann entsprechend der Bedingung der Verwendung
der Struktur ausgewählt werden. Da die Wärme-
und Korrosionsbeständigkeit eines Metalls auf Eisenbasis
abhängig vom Typ und der Menge des zugegebenen Elements mit
dem es kombiniert wird abweicht, ist es, obwohl es nicht möglich
ist eine bevorzugte Menge an Additiv im Allgemeinen anzugeben, möglich,
ein Metall auf Eisenbasis mit Eisen als Hauptkomponente, das Al
in einer Menge von wenigstens 3 Gew.-% und ferner in den Bereichen
von 3 bis 7 Gew.-% und von 4 bis 7 Gew.-% enthält, ein
Metall auf Eisenbasis mit Eisen als Hauptbestandteil, das Cr in
einer Menge von wenigstens 20 Gew.-% und ferner in den Berei chen
von 20 bis 35 Gew.-% und von 25 bis 35 Gew.-% enthält,
und ein Metall auf Eisenbasis mit Eisen als Hauptbestandteil, das
Si in einer Menge von wenigstens 5 Gew.-% und ferner in den Bereichen von
5 bis 9 Gew.-% und von 7 bis 9 Gew.-% enthält, anzuführen.
Wenn die Menge an Al oder dergleichen jedoch im Überschuss
vorliegt kann wegen einer Abnahme der Verarbeitbarkeit und der Festigkeit
das Metall auf Eisenbasis Eisen mit 50 Gew.-% oder höher
enthalten. Da ein Metall auf Eisenbasis, das weniger als 3 Gew.-%
Al enthält, die Bildung inselförmiger Oxidation
und eines nicht einheitlichen Oxid-Deckbeschichtungsfilms zeigt,
ist dies hinsichtlich der Korrosionsbeständigkeit, insbesondere
in einer Wassergas-Atmosphäre mit hoher Temperatur und
hoher Feuchtigkeit unzureichend. Ebenso könnte in einem
Metall auf Eisenbasis, das weniger als 20 Gew.-% Cr enthält
und in einem Metall auf Eisenbasis, das weniger als 5 Gew.-% Si
enthält, in Abhängigkeit von den Bedingungen der
Verwendung, der Chromoxid- oder Siliciumdioxid-Deckbeschichtung zerstört
werden. Zum Beispiel wird, selbst wenn sich ein Metall auf Eisenbasis
mit Eisen als Hauptbestandteil, das weniger als 3 Gew.-% Al enthält,
in einer Atmosphäre bei einer hohen Temperatur von 900 bis
1000°C mit Wassergas bei 30 bis 50% befindet, das Metall
auf Eisenbasis eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
zeigen, ohne Zerstörung des gebildeten Oxid-Deckbeschichtungsfilms.
Andere Metalle auf Eisenbasis, die eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
zeigen, schließen Fe-14-Cr-1Al und Fe-20Cr-5Al ein (wobei
die Zahlen Gew.-% angeben).
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Wie
oben erwähnt, können das erste Metallelement und
das zweite Metallelement entweder aus denselben oder aus verschiedenen
Metalltypen hergestellt sein. Zum Beispiel ist es möglich,
solche Kombinationen als Kombination eines ersten Metallelements,
auf dem sich während des Lötens ein Oxid bildet,
und eines zweiten Metallelements, auf dem sich während
des Lötens kein Oxid bildet, oder Kombination eines ersten
Metallelements, auf dem sich ein Oxid während des Lötens
bildet, und eines zweiten Metallelements eines unterschiedlichen
Metalltyps, auf dem sich während des Lötens jedoch
ebenso ein Oxid bildet, zu verwenden.
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Das
erste mit dem Lötverfahren dieser Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendete Metallelement kann mit der
Oberfläche so wie sie ist verwendet wer den, solange sie
nicht speziell weiterverarbeitet wurde (wie durch Wärmebehandlung), um
ein Oxid darauf zu bilden. Wenn ein Oxid auf der Oberfläche
desselben durch eine spezielle Aufarbeitung gebildet wurde, ist
es erwünscht, dass die äußerste Oberfläche
des ersten Metallelements, die wenigstens die Lötoberfläche
einschließt, vor dem Schritt des Aufbringen eines Metalls,
wie unten beschrieben, entfernt wird. Zum Beispiel kann wenigstens
die Lötoberfläche einem Polieren, Ätzen
oder Kugelstrahlen oder dergleichen unterzogen werden, um das auf
der Oberfläche gebildete Oxid zu entfernen.
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Das
Lötverfahren gemäß dieser Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist einen Schritt des Aufbringens eines
Metalls und einen Verbindungsschritt auf, von denen jeder unten
ausführlich beschrieben wird.
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Der
Schritt des Metallaufbringens ist ein Schritt, bei dem ein hoch
benetzbares Metall auf wenigstens die Lötoberfläche
des ersten Metallelements aufgebracht wird. Das hoch benetzbare
Metall weist eine höhere Benetzbarkeit als die des während des
Lötens des ersten Metallelements gebildeten Oxids auf.
Der hierin verwendete Ausdruck „Lötoberfläche
des ersten Metallelements" bezeichnet die Oberfläche des
ersten Metallelements, die über das nach dem Löten
eingefügte Hartlot dem zweiten Metallelement gegenüberliegt.
Das hoch benetzbare Metall kann auf wenigstens der Lötoberfläche
aufgebracht werden.
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Das
hoch benetzbare Metall weist eine höhere Benetzbarkeit
mit dem Hartlot als die des während des Lötens
auf dem ersten Metallelement gebildeten Oxids auf. Solange das hoch
benetzbare Metall eine Benetzbarkeit behält, die im Vergleich
mit dem Hartlot in dem geschmolzenen Zustand größer
ist als die des Oxids ist, gibt es keine besondere Beschränkung hinsichtlich
des hoch benetzbaren Metalls. Wie unten beschrieben, diffundiert
das aufgebrachte hoch benetzbare Metall jedoch in das erste Metallelement und/oder
das Hartlot, wenn es während des Lötens geschmolzen
wird. Aus diesem Grund kann das hoch benetzbare Metall ein Metall
sein, das das Metall des ersten Metallelements oder das des Hartlots
nicht gegenteilig beeinflusst, selbst wenn es hinein diffundiert.
Zum Beispiel kann in dem Fall eines ersten Metallelements, das ein
Metall auf Eisenbasis ist, wenn Phosphor (P) oder Bor (B) der dergleichen
in das erste Metallelement diffundiert, aufgrund der Verschlechterung
der mechanischen Eigenschaften des ersten Metallelements das hoch
benetzbare Metall eines sein, das diese Substanzen im Wesentlichen nicht
enthält.
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Insbesondere
können in dem Fall des ersten Metallelements, das aus einem
Metall auf Eisenbasis hergestellt ist, Nickel (Ni), Eisen (Fe) oder
ein Metall auf Eisenbasis, das Eisen (Fe) als Hauptbestandteil aufweist,
als hoch benetzbares Metall verwendet werden. In dem Fall, in dem
das erste aus einem Metall auf Eisenbasis hergestellte Metallelement
mit einem Nickel enthaltenden Hartlot auf Nickelbasis, wenn Nickel
als hoch benetzbares Metall verwendet wird gelötet wird,
gibt es natürlich keine große gegenteilige Wirkung,
selbst wenn das Hartlot auf Nickelbasis in das erste Metallelement
diffundiert. Ebenso gibt es, wenn Eisen oder ein Metall auf Eisenbasis,
das Eisen als Hauptbestandteil aufweist, als hoch benetzbares Metall
verwendet wird, natürlich keine gegenteilige Wirkung des
ersten Metallelements auf das Hartlot auf Nickelbasis. Obwohl reiner
Nickel oder Eisen, die eine hohe Aktivität aufweisen, verwendet
werden können, können andere Elemente oder Verunreinigungen
eingeschlossen bis zu dem Ausmaß sein, dass die Eigenschaften
nicht gegenteilig beeinflusst werden. Eine Fe-Cr-Legierung oder Fe-Cr-Ni-Legierung
oder dergleichen können als hoch benetzbares Metall mit
Eisen als Hauptbestandteil verwendet werden. Jedoch kann, wenn das hoch
benetzbare Metall mit Eisen als Hauptbestandteil wenigstens eines,
Aluminium, Chrom und Silicium einschließt, die Menge dieser
Additive zum Verhindern der Bildung von Oxid auf dem hoch benetzbaren Metall
selbst während des Lötens beschränkt
werden. Das heißt, die als hoch benetzbares Metall verwendbaren
Metalle auf Eisenbasis sind Metalle auf Eisenbasis, die eine Zusammensetzung
aufweisen, die von der des ersten Metallelements abweicht. Wenn
das hoch benetzbare Metall ein Metall auf Eisenbasis ist, kann die
Menge eines Additivelements 0 bis 0,1 Gew.-% im Fall von Aluminium,
0 bis 14 Gew.-% im Fall von Chrom und 0 bis 1 Gew.-% im Fall von
Silicium betragen, oder das hoch benetzbare Metall kann diese Elemente
im Wesentlichen nicht einschließen.
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Der
Schritt des Aufbringens des Metalls kann ein Schritt sein, in dem
das hoch benetzbare Metall bei einer geringeren Temperatur als der
Temperatur, bei der sich ein Oxid auf dem ersten Metallelement bildet,
aufgebracht wird. Das ist so, da es durch Beibehalten einer geringen
Temperatur des ersten Metallelements in dem Schritt des Aufbringens
des Metalls möglich ist, die Bildung eines Oxids auf dem
ersten Metallelement zu verhindern, und möglich ist, eine
gute Adhäsion des hoch benetzbaren Metalls an dem ersten
Metallelement zu erreichen. Obwohl die Adhäsion des hoch
benetzbaren Metalls von dem Material des ersten Metallelements abhängt,
kann die Temperatur wenigstens der Oberfläche des ersten
Metallelements bei 500°C oder geringer gehalten werden
und kann Raumtemperatur sein.
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Der
Schritt des Aufbringens des Metalls schließt die Bildung
eines Metall-Deckbeschichtungsfilms aus einem hoch benetzbaren Metall
ein. Obwohl es hinsichtlich des Verfahrens zum Bilden des Deckbeschichtungsfilms
keine besonderen Beschränkungen gibt, ist es erwünscht,
um ein hoch benetzbares Metall bei einer geringeren Temperatur als der
Temperatur aufzubringen, bei der sich ein Oxid auf dem ersten Metallelement
bildet, ein Verfahren zum Bilden eines Beschichtungsfilms zu verwenden, bei
dem die Temperatur von wenigstens der Oberfläche des ersten
Metallelements während der Bildung des Beschichtungsfilms
nicht steigt. Insbesondere können das Kaltspritzverfahren,
das Verfahren des Breit-Kugelstrahlreinigens und das Verfahren des Abscheidens
eines Aerosol-Gases und dergleichen als Verfahren angeführt
werden. Unter Verwenden dieser Verfahren ist es möglich,
die Oberflächentemperatur des ersten Metallelements auf
500°C oder darunter während der Entwicklung des
Beschichtungsfilms zu halten. Von diesen Verfahren kann, da das
Verfahren zum Abscheiden eines Aerosol-Gases, das den Einfluss der
Niedrigtemperatur-Aushärtungswirkung nutzt, eine Entwicklung
mit hoher Geschwindigkeit des Beschichtungsfilms bietet und ein feines
Muster ohne Ätzen erreicht, das Verfahren zum Abscheiden
eines Aerosol-Gases in dem Lötverfahren der vorliegenden
Erfindung verwendet werden. Zusätzlich ist es, da das Verfahren
zum Abscheiden eines Aerosol-Gases feine Metallpartikel mit einem
durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 1 bis 20 nm aus dem Rohmaterial
erzeugt, während sich ein Beschichtungsfilm auf der den
Film aufnehmenden Oberfläche entwickelt, möglich,
das Verfahren zum Abscheiden eines Aerosol-Gases in der Entwicklung
eines Nickel-Deckbeschichtungsfilms, der aus reinem Nickel hergestellt
ist, oder der Entwicklung eines Eisen-Deckbeschichtungsfilms, der aus
reinem Eisen hergestellt ist, Elemente, die hochreaktiv sind, zu
verwenden. Selbst wenn ein anderes Verfahren zur Entwicklung eines
Beschichtungsfilms als die oben erwähnten verwendet wird,
ist es möglich, den Anstieg in der Temperatur durch solche
Verfahren wie Kühlen des ersten Metallelements zu beschränken.
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Wenn
dies erfolgt ist, kann der aus dem hoch benetzbaren Metall bestehende
Deckbeschichtungsfilm eine Beschichtungsfilmdicke von 10 μm
oder weniger aufweisen und kann ferner 5 μm oder weniger betragen,
oder in einem Bereich von 1 bis 2 μm liegen. Wie oben beschrieben,
kann die Zusammensetzung des Metalls des ersten Metallelements und
dergleichen manchmal beeinflusst werden, da das hoch benetzbare
Metall in das erste Metallelement und dergleichen diffundiert, wenn
die Beschichtungsfilmdicke darüber hinausgeht. Aus diesem
Grund ist es umso besser, je dünner der Beschichtungsfilm
des hoch benetzbaren Metalls ist. Obwohl das Verhindern einer schlechten
Verbindung vorkommen kann, selbst wenn eine kleine Menge des hoch
benetzbaren Metalls auf das erste Metallelement aufgebracht wird,
besteht eine größere Hemmwirkung wenn der Deckbeschichtungsfilm
1 μm oder größer ist.
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Der
Verbindungsschritt ist ein Schritt, in dem das Hartlot durch Erwärmen
geschmolzen wird und sich mit dem ersten Metallelement und dem zweiten Metallelement
zu einem über das in dem Schritt des Aufbringens des Metalls
aufgebrachten hoch benetzbaren Metalls verbindet. In dem Verbindungsschritt wird,
wenn das erste Metallelement und das zweite Metallelement an der
vorher beschriebenen Verbindungsposition zum Verbinden der Elemente über
das hoch benetzbare Metall positioniert werden, das Hartlot auf
die Lötoberfläche aufgebracht. Das Verfahren zum
Aufbringen des Hartlots auf die Lötoberfläche
kann ein solches Verfahren, wie das Verfahren des Einfügens
einer Lötfolie zwischen die Lötoberfläche
(auf die das hoch benetzbare Metall aufgebracht wurde) des ersten
Metallelements und der Lötoberfläche des zweiten
Metallelements sein, ein Verfahren zum Bilden eines Hartlot-Deckbeschichtungsfilms
auf der Lötoberfläche oder ein Verfahren zum Beschichten
eines pulvrigen Hartlots auf der Lötoberfläche.
Das Hartlot kann auf die Lötoberfläche des ersten
Metallelements und die Lötoberfläche des zweiten
Metallelements unter Verwenden eines beliebigen Verfahrens, das
zum Positionieren dazwischen geeignet ist, aufgebracht werden. Zusätzlich kann
das Hartlot entweder bevor oder nachdem die zwei Metallelemente
positioniert wurden, aufgebracht werden. Auf jeden Fall ist es ausreichend, dass
das Hartlot während des Schritts des Aufbringens auf die
Lötoberfläche, auf die ein hoch benetzbares Metall
aufgebracht wurde, aufgebracht wird.
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Das
erste Metallelement und das zweite Metallelement, die in den vorherbestimmten
Positionen positioniert werden, werden miteinander durch Schmelzen
des Hartlots verbunden. Das Verfahren zum Schmelzen des Hartlots
kann entweder das Verfahren des teilweisen Erwärmens hauptsächlich
der Verbindungsstelle sein, und kann ebenso das Verfahren des Erwärmens
der gesamten Metallelemente sein. In jedem dieser Schmelzverfahren
wird, da das hoch benetzbare Metall vorher auf die Lötoberfläche des
ersten Metallelements aufgebracht wurde, eine Verminderung der Benetzbarkeit
aufgrund des Erwärmens verhindert.
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Wenn
das Hartlot während des Lötens schmilzt, tritt
eine gegenseitige Diffusion zwischen dem ersten Metallelement und
dem hoch benetzbaren Metall und zwischen dem hoch benetzbaren Metall
und dem Hartlot auf. Das heißt, in dem Verbindungsschritt
werden das erste Metallelement und das zweite Metallelement über
das eingefügte hoch benetzbare Metall verbunden, und aufgrund
der Diffusion diffundiert das hoch benetzbare Metall nach Beendung
des Lötvorgangs in das erste Metallelement und das Hartlot.
Als ein Ergebnis wird eine starke, stabile Verbindung zwischen dem
ersten Metallelement und dem zweiten Metallelement gebildet.
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Da
das Hartlot eine erforderliche Erwärmungstemperatur zum
Löten aufweist, die von dem Schmelzpunkt der dasselbe bildenden
Bestandteile abhängt, kann das Hartlot in Übereinstimmung
mit den Materialien des ersten Metallelements und des zweiten Metallelements
und der Temperatur des tatsächlichen Gebrauchs (Betriebstemperatur)
ausgewählt werden. Japan Industrial Standards (JIS) und dergleichen
legen Standards für Hartlote dar, die entsprechend vom
Fachmann ausgewählt werden können. Zum Beispiel
kann, wenn das erste Metallelement und das zweite Metallelement
eine geringe Wärmebeständigkeit aufweisen, ein
Kupfer (Cu) enthaltendes Hartlot auf Kupferbasis oder ein Silber
(Ag) enthaltendes Hartlot auf Silberbasis verwendet werden. Wenn
das erste Metallelemente und das zweite Metallelement zum Beispiel
Elemente auf Eisenbasis mit einer hohen Wärmebeständigkeit
sind, kann ein Nickel enthaltendes Hartlot auf Nickelbasis verwendet
werden.
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Der
Verbindungsschritt kann ein Schritt sein, in dem ein aus einem Oxid
bestehender Deckbeschichtungsfilm auf wenigstens einem Teil der
Oberfläche des ersten Metallelements gebildet wird, auf dem
das hoch benetzbare Metall nicht durch Erwärmen in dem
Verbindungsschritt aufgebracht wurde. Das heißt, wenn das
hoch benetzbare Metall nur auf die Lötoberfläche
und nicht auf die gesamte Oberfläche des ersten Metallelements
aufgebracht wird, die Bildung eines Oxids auf den Oberflächen
des ersten Metallelements, auf die das hoch benetzbare Metall nicht
aufgebracht wurde, wenn das Hartlot durch Erwärmen geschmolzen
wird, wird dem ersten Metallelement Korrosionsbeständigkeit
verliehen. Abhängig vom Typ des ersten Metallelements kann
das Element mit einer ausgezeichneten Korrosionsbeständigkeit
aufgrund der Bildung des Oxid-Deckbeschichtungsfilms gebildet werden.
Anders ausgedrückt ist es durch Auslassen eines Teils der
Oberfläche des ersten Metallelements, auf das das hoch
benetzbare Metall nicht aufgebracht wird, möglich, dieser
Oberfläche Korrosionsbeständigkeit zu verleihen.
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Das
vorstehende Lötverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung wird unten unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren
beschrieben. 1 ist eine schematische Ansicht,
die ein Beispiel des Lötverfahrens gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In dem
in 1 gezeigten Lötverfahren werden das erste
Metallelement 1, auf dem während des Lötens
ein Oxid gebildet wird, und die Oberfläche des zweiten
Metallelements 2 (auf dem es schwierig ist, während
des Lötens ein Oxid zu bilden) verbunden. In dem Schritt
des Aufbringens des Metalls wird auf die Oberfläche des
ersten Metallelements 1 ein Metall-Deckbeschichtungsfilm 3,
der aus einem hoch benetzbaren Metall besteht, auf wenigstens der
Lötoberfläche des Metallelements 1 gebildet.
Dann wird das zweite Metallelement 2 in einer vorgeschriebenen
Position positioniert, und ein Hartlot 4 wird in eine Lücke
zwischen dem einander gegenüberliegenden metallischen Deckbeschichtungsfilm 3 und
dem zweiten Metallelement 2 aufgebracht. In diesem Zustand
schmilzt, wenn ein Gesamterwärmen auf die Löttemperatur durchgeführt
wird, das Hartlot 4 auf die Oberfläche des metallischen
Deckbeschichtungsfilms 3. Da das geschmolzene Hartlot 4 eine
gute Benetzbarkeit mit dem Metall-Deckbeschichtungsfilm 3 aufweist,
wird es nicht von der Oberfläche des Metall-Deckbeschichtungsfilms 3 abgestoßen.
Wenn dies auftritt, zeigen das erste Metallelement 1, das
zweite Metallelement 2, das hoch benetzbare Metall 3 und
das Hartlot 4 eine gegenseitige Diffusion an jeder der
entsprechenden Grenzen. Wenn das geschmolzene Hartlot 4 gerinnt,
werden das erste Metallelement 1 und das zweite Metallelement 2 fest
miteinander über das dazwischen liegende hoch benetzbare
Metall 3 verbunden, und das hoch benetzbare Metall 3 diffundiert
in das erste Metallelement und das Hartlot. Zusätzlich
wird durch Erwärmen des gesamten Hartlots auf die Löttemperatur
ein Oxid-Deckbeschichtungsfilm 1a' auf einem Teil der Oberfläche
des ersten Metallelements gebildet, auf die das hoch benetzbare Metall 3 nicht
aufgebracht wurde. Der Teil des ersten Metallelements 1,
auf dessen Oberfläche der Oxid-Deckbeschichtungsfilm gebildet
wurde, weist eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
auf.
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Obwohl
die vorangegangene Beschreibung eines jeden Schritts hauptsächlich
den Fall verwendet, bei dem das Oxid auf dem ersten Metallelement während
des Lötens gebildet wird, gibt es, wie oben erwähnt,
Fälle, in denen abhängig von dem Aufbau des zweiten
Metallelements ein Oxid auch auf dem zweiten Metallelement gebildet
wird. Daher wird durch Aufbringen des hoch benetzbaren Metalls auf das
zweite Metallelement auf dieselbe Weise wie auf das erste Metallelement
dieselbe Wirkung erreicht, wie sie bei dem ersten Metallelement
erreicht wird. Wenn beispielsweise das erste Metallelement und das
zweite Metallelement aus demselben Metalltyp hergestellt sind, kann
der Schritt des Aufbringens des Metalls ein Schritt sein, in dem
das hoch benetzbare Metall auf wenigstens die Lötoberfläche
entweder des ersten Metallelements oder des zweiten Metallelements
aufgebracht wird.
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Da
das Lötverfahren der vorliegenden Erfindung eine schlechte
Verbindung vermindert wenn das Löten auf einem hoch korrosionsbeständigen Metall
durchgeführt wird, auf dem sich ein Oxid während
des Lötens bildet, kann es als Lötverfahren beim Herstellen
eines Abgasreinigungs-Katalysators oder des Trägerausgangsmaterials
für einen Reformer verwendet werden, bei denen Korrosionsbeständigkeit
erforderlich ist. Insbesondere sind das erste Metallelement oder
das zweite Metallelement Metallplatten mit einer Vielzahl von Nuten,
die auf wenigstens einer Oberfläche derselben ausgebildet
sind, und in dem Verbindungsschritt werden die Vielzahl der Metallplatten
verbunden, wobei sich die Metallplatten in einem gestapelten Zustand
befinden. Hinsichtlich der Form der Metallplatten können
diese plattenähnliche Körper mit einer Vielzahl
auf wenigstens einer Oberfläche gebildeten Nuten, können
mit einer Vielzahl von Nuten auf beiden Oberflächen gebildet
werden, oder durch Biegen einer Platte in eine wellenförmige Gestalt
gebildet werden, und können ansonsten eine beliebige Form
aufweisen. Beispiele, die angeführt werden können,
sind ein gestapeltes Metallträger-Ausgangsmaterial, das
durch alternierendes Stapeln einer Metallplatte mit einer Vielzahl
von Nuten und einer Metallplatte ohne Nuten hergestellt werden kann,
und ein gewundenes Metallträger-Ausgangsmaterial, das durch
Löten eines bandförmigen flachen Blechs, das aus
einer Metallfolie mit einem welligen bandförmigen Blech,
das sich in der Längsrichtung an der Kontaktfläche
dazwischen erstreckt, woraufhin das Zusammenrollen in der longitudinalen Richtung
erfolgt, hergestellt wird.
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Unter
diesen kann das Lötverfahren der vorliegenden Erfindung
bei der Herstellung eines Reformers verwendet werden, der Korrosionsbeständigkeit
und ein Verhindern des Leckens an den Verbindungen erfordert. Ein
Reformer wird gewöhnlich durch alternierendes Stapeln einer
Reformierungsgaskanalschicht mit einer Vielzahl von Reformierungsgas-Durchflusskanälen
hergestellt, denen ein Brennstoff auf Kohlenwasserstoffbasis zugeführt wird,
und einer Brenngaskanalschicht mit einer Vielzahl von Brenngas-Durchflusskanälen,
denen Brenngas zugeführt wird. Ein Oxidations-Reaktionskatalysator,
der den Kraftstoff auf Kohlenwasserstoffbasis oxidiert, und ein
Reformierungs-Reaktionskatalysator, der den Kraftstoff auf Kohlenwasserstoffbasis
zu einem wasserstoffhaltigen Gas reformiert, werden durch diese
Gasdurchflusskanäle geleitet. Gemäß dem
Lötverfahren der vorliegenden Erfindung werden eine Vielzahl
von Gasdurchflußkanälen in einer verbundenen Anordnung
gebildet, die durch Stapeln und Verbinden einer Vielzahl von Metallplatten
mit einer Vielzahl von Nuten auf wenigstens einer Oberfläche
derselben erhalten werden, wobei die Kanäle durch die zwischen
den Metallplatten und den benachbarten Metallplatten gebildeten
Nuten abgegrenzt werden. Der Reformer (gestapelter Reformer) wird
durch verschiedene Katalysa toren gebildet, die von den inneren Oberflächen
der Gasdurchflußkanäle der verbundenen Anordnung
getragen werden.
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Vom
Standpunkt der Wärmebeständigkeit und der Korrosionsbeständigkeit
ist es erwünscht, dass das bereits beschriebene Element
auf Eisenbasis in einem solchen Reformer als Metallplatten (erste
Metallelemente und zweite Metallelemente) verwendet wird. Wenn ein
Element auf Eisenbasis verwendet wird, ist es möglich,
eine gute Bildung eines Oxid-Deckbeschichtungsfilms auf der Oberfläche
der Gasdurchflußkanäle durch Erwärmen
in dem Verbindungsschritt zu erreichen, wobei das Abschälen
des getragenen Katalysators verhindert wird, was eine Verbesserung
in der Korrosionsbeständigkeit begleitet.
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Das
Lötverfahren einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird oben beschrieben, obwohl das Lötverfahren
der vorliegenden Erfindung nicht auf die vorangegangene Ausführungsform
beschränkt ist. Das Lötverfahren der vorliegenden
Erfindung umfasst verschiedene Veränderungen und Verbesserungen
hierzu, die vom Fachmann innerhalb des Anwendungsbereichs und des
Sims der vorliegenden Erfindung durchgeführt werden können.
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Eine
Ausführungsform des Lötverfahrens der vorliegenden
Erfindung wird unten zusammen mit einem Vergleichsbeispiel beschrieben.
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[Erste Ausführungsform]
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In
der ersten Ausführungsform wird eine Metallplatte 10 aus
Edelstahl (Fe-20Cr-5Al; Einheiten in Gew.-%) mit einer Vielzahl
von Nuten 13 hergestellt. In dieser Ausführungsform
wird eine Vielzahl von Metallplatten 10 in der Dickenrichtung
gestapelt, und benachbarte Metallplatten 10 werden durch
Löten zum Bilden des Katalysatorträger-Ausgangsmaterials (welches
die verbundene Anordnung 100 wird) eines gestapelten Reformers
verbunden. 2 zeigt die Draufsicht auf die
Metallplatten 10, die das Katalysator tragende Ausgangsmaterial
des gestapelten Reformers bilden, und 3 zeigt
eine entlang der Dickerichtung geschnittene Querschnittsansicht
einer Vielzahl der Me tallplatten 10. Die Metallplatten 10 weisen
eine Vielzahl von Nuten 13 auf, die durch eine Vielzahl
von Trennwänden 12 auf der Oberfläche
der unteren Platten 11 abgegrenzt werden. Die Dicke der unteren
Platten 11 und der Trennwände 12 betrug etwa
300 μm. Eine Vielzahl der Metallplatten 10 werden
so gestapelt, dass die Eckoberflächen der Trennwände 12 in
Kontakt mit der anderen Oberfläche (hinteren Oberfläche)
einer benachbarten Metallplatte 10 kommen, wobei die Gasdurchflusskanäle 13',
die durch die unteren Platten 11 und die Trennwände 12 abgegrenzt
werden, gebildet werden. Das Lötverfahren wird unten ausführlich
beschrieben.
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[Schritt des Auftragens des Metalls]
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Ein
Nickel-Deckbeschichtungsfilm aus reinem Nickel als Rohmaterial wurde
auf der Lötoberfläche der Metallplatte 10 unter
Verwenden des Verfahrens zum Abscheiden von Aerosol-Gas entwickelt. Der
Nickel-Deckbeschichtungsfilm wurde rasterförmig zum Erhalt
einer ungefähren Filmdicke von 1 μm und einer
ungefähren Filmbreite von 300 μm auf der Lötoberfläche
der unteren Platte 11 und der Lötoberfläche
der Trennwand 12 (entsprechend der Eckoberfläche
der Trennwand 12) beschichtet. Nach der Filmentwicklung
gab es keine Veränderung, und die Bildung des Oxids wurde
in dem Teil der Oberfläche der Metallplatte 10,
auf den der Nickel-Deckbeschichtungsfilm nicht gebildet wurde, nicht
beobachtet.
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Als
Referenzbeispiele wurden die Querschnitte eines Nickel-Deckbeschichtungsfilms
(Beschichtungsfilmdicke 2 μm) und eines Eisen-Deckbeschichtungsfilms
(Dicke 0,5 μm), die unter Verwenden desselben wie oben
erwähnten Verfahrens auf der Oberfläche der Metallplatte 10 entwickelt
wurden, unter Verwenden eines Raster-Elektronenmikroskops (SEM)
beobachtet. Der Nickel-Deckbeschichtungsfilm und der Eisen-Deckbeschichtungsfilm
wurden als im Wesentlichen einheitliche Deckbeschichtungsfilme auf
der Oberfläche der Metallplatte 10 gebildet, und
es wurde kein Abschälen oder dergleichen beobachtet.
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[Verbindungsschritt]
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Die
Vielzahl der Metallplatten 10, auf denen der Nickel-Deckbeschichtungsfilm
im Schritt des Aufbringens des Metalls gebildet wurde, wurden in
Dickenrichtung gestapelt. Wenn das Stapeln erfolgt war, lagen die
Eckoberflächen der Trennwände 12, auf
denen der Nickel-Deckbeschichtungsfilm gebildet wurde, den Nickel-Deckbeschichtungsfilmen
auf den hinteren Oberflächen der unteren Platten 11 einer
anderen, benachbarten Metallplatte 10 gegenüber. Wenn
dies erfolgt war, wurde eine Lötfolie auf Nickelbasis 40 (BNi-5,
Dicke 35 μm) zwischen den sich gegenüberliegenden
Nickel-Deckbeschichtungsfilmen als Hartlot eingefügt. 5 zeigt
die Anordnung der Metallplatten 10 und der Lötfolie 40 (Querschnittsansicht
links).
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Durch
Erwärmen dieser gestapelten Anordnung in einem Ofen für
1 Minute in Luft bei einer Temperatur von 1150°C wurden
die benachbarten Metallplatten miteinander verbunden. Danach wurde
die verbundene Einheit durch Abkühlen auf Raumtemperatur
erhalten.
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In
dieser Ausführungsform wurde nachgewiesen, dass ein Oxid-Deckbeschichtungsfilm
auf der Oberfläche 11a (5) der Metallplatte 10 ausgebildet
wurde, auf der der Nickel-Deckbeschichtungsfilm nicht gebildet wurde.
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[Vergleichsbeispiel 1]
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Das
Vergleichsbeispiel 1 wurde auf dieselbe Weise wie die erste Ausführungsform
gebildet, mit der Ausnahme, dass der Nickel-Deckbeschichtungsfilm
nicht gebildet wurde (das heißt, kein Schritt des Aufbringens
des Metalls).
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[Bewertung 1]
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Die
Querschnitte der verbundenen Anordnungen, die unter Verwendung der
Lötverfahren der ersten Ausführungsform und des
Vergleichsbeispiels hergestellt wurden, wurden beobachtet. Nachfolgend werden
die entsprechenden verbundenen Anordnungen als die verbundene Anordnung
der ersten Ausführungsform und die verbundene Anordnung
des Vergleichsbeispiels 1 bezeichnet. Ein REM wurde bei der Beobachtung der
Querschnitte verwendet. Das REM-Bild des Querschnitts der verbundenen
Anordnung der ersten Ausführungsform ist in 5 (rechte Fotografie)
und in A in 6 gezeigt, und das REM-Bild
des Querschnitts der verbundenen Anordnung des Vergleichsbeispiels
1 ist in B in 6 gezeigt. Die Fotografie in 5 und
die Fotografie in A in 6 sind eine Absorption desselben
REM-Bilds.
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Poren
(Pfeile in B von 6) wurden in der verbundenen
Anordnung des Vergleichsbeispiels 1 beobachtet. Zusätzlich
wurde nach Beobachten des Querschnitts über einen breiten
Bereich unter Verwenden eines metallurgischen Raster-Elektronenmikroskops
das Vorhandensein einer teilweise schlechten Verbindung bestätigt
(7). Im Fall der verbundenen Anordnung der ersten
Ausführungsform wurden jedoch keine Poren beobachtet (A
von 6). Ebenso verschwanden die Grenzen zwischen der
Metallplatte 10, dem Nickel-Deckbeschichtungsfilm 30 und
der Lötfolie 40, und der Nickel-Deckbeschichtungsfilm 30 verschwand
aufgrund von Diffusion. Als Referenz wird die Breite der Lötfolie 40,
die beim Löten verwendet wurde, in dem Foto rechts in 5 gezeigt.
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[Bewertung 2]
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Die
Bindungsstärke der verbundenen Anordnungen der ersten Ausführungsform
und des Vergleichsbeispiels 1 wurden durch einen Schältest
unter Verwenden einer L-förmigen Verbindung gemessen. Der
Abschältest wurde unter Verwenden von Untersuchungsproben
für sowohl die erste Ausführungsform als auch
das Vergleichsbeispiel 1 mit einem Verbindungsoberflächenbereich
(Oberflächenbereich der gelöteten Oberfläche)
von 40 mm × 40 mm und einer Biegebeweglichkeit von 20 mm
durchgeführt, die Bewertung mit einer Zuggeschwindigkeit von
2 mm/Minute. Die Ergebnisse werden in 8 gezeigt.
Die verbundene Anordnung der ersten Ausführungsform wies
eine höhere Bindungsstärke auf als die der verbundenen
Anordnung des Vergleichsbeispiels 1.
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Daher
verbessert das Lötverfahren der vorliegenden Erfindung
die Benetzbarkeit des Hartlots durch Bilden eines Nickel-Deckbeschichtungsfilms vor
dem Verbindungsschritt, um eine schlechte Verbindung zu verringern.
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Zusammenfassung
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Lötverfahren
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Verfahren
zum Löten eines ersten Metallelements (1), auf
dem sich während des Lötens ein Oxidfilm bildet,
und eines zweiten Metallelements (2), in dem ein hoch benetzbares
Metall (3) mit einer Benetzbarkeit mit einem Hartlot, die
höher als die des Oxids ist, auf wenigstens die Lötoberfläche
des ersten Metallelements (1) aufgebracht wird. Das erste Metallelement
(1) und das zweite Metallelement (2) werden dann
durch Erwärmen des Hartlots (4), zum Schmelzen
des Hartlots (4), verbunden. Der Oxid-Deckbeschichtungsfilm
(1a) wird auf einem Teil der Oberfläche des ersten
Metallelements (1) gebildet, auf dem das hoch benetzbare
Metall (3) nicht aufgebracht wurde.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 7-108372
A [0002]
- - JP 62-214865 A [0002]
- - JP 4-143066 A [0002]