DE112005002988T5 - Leitungskurzschlussermittlung in LCD-Pixelanordnungen - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Identifizieren einer Stelle eines Kurzschlusses zwischen zwei oder mehr Signalleitungen auf einem Substrat mit mehreren Dünnschichttransistoren und mehreren Pixeln, die mit den Dünnschichttransistoren verbunden sind, umfassend:
Ermitteln der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss;
Ermitteln eines oder mehrerer defekter Pixel, die zwischen den zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind; und
Identifizieren einer Stelle von defekten Pixeln als die Stelle des Kurzschlusses.

Description

  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • Gebiet der Erfindung
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen im Allgemeinen ein integriertes Elektronenstrahl-Prüfsystem für Glasplattensubstrate.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Aktivmatrix-Flüssigkristallanzeigen (LCDs) werden gewöhnlich für Anwendungen wie Computer- und Fernsehbildschirme, Mobiltelefonanzeigen, persönliche digitale Assistenten (PDAs) und eine zunehmende Anzahl anderer Geräte benutzt. Im Allgemeinen umfasst eine Aktivmatrix-LCD zwei flache Platten oder Tafeln mit einer dazwischen liegenden Schicht von Flüssigkristallmaterialien. Die flachen Platten sind in der Regel aus Glas, einem Polymer oder einem anderen Material gefertigt, das zur Bildung elektronischer Vorrichtungen darauf geeignet ist. Eine der flachen Platten weist in der Regel eine darauf angeordnete leitfähige Schicht auf und kann als ein Farbfilter bezeichnet werden. Die andere flache Platte weist in der Regel eine Anordnung von Dünnschichttransistoren (TFTs) auf, die jeweils mit einem Pixel gekoppelt sind. Jedes Pixel wird durch gleichzeitiges Adressieren einer geeigneten Datenleitung und Gateleitung aktiviert. Jeder TFT kann ein- oder ausgeschaltet werden, um ein elektrisches Feld zwischen einem TFT und einem Abschnitt des Farbfilters zu erzeugen. Das elektrische Feld verändert die Ausrichtung des Flüssigkristallmaterials und erzeugt ein Muster auf der LCD.
  • Aufgrund der hohen Pixeldichten, der nächsten Nähe der Gateleitungen und Datenleitungen und der Komplexität bei der Bildung der TFTs besteht eine hohe Wahrschein lichkeit von Fehlern während des Herstellungsverfahrens. Zu bekannten Prüfverfahren für LCD-Bildschirme mit hoher Dichte gehören Kontaktprüfverfahren, die eine Verbindung mit und Prüfung jedes einzelnen Reihen-/Spaltenschnittpunktes innerhalb der Bildschirmanordnung erfordern. Für solch eine Prüfung ist eine fortgeschrittene Sondierungstechnologie notwenig, um zuverlässige Kontakte unter den dicht angeordneten Pixelelementen zu erstellen. Ein LCD-Anordnungsbildschirm mit hoher Dichte weist in der Regel 640 mal 480 Pixel auf und eine typische Prüfzeit für solch einen Bildschirm beträgt etwa 2 Stunden. Für einen Farbfilter mit drei Hauptfarben, zum Beispiel rot, grün und blau, erfordert ein typischer Prüfzyklus zusätzliche Verbindungen und zusätzliche Prüfzeit. Wenngleich die Prüfzeit und -kosten notwenig sind, können sie oft ein einschränkender Faktor im Hinblick auf den kommerziellen Erfolg großer LCD-Anordnungsbildschirme sein.
  • Verfahren des Standes der Technik zum Erkennen von Fehlern in der flachen Platte mit der Anordnung von TFTs sind auf die Isolierung eines bestimmten Bereichs der TFT-Anordnung eingeschränkt, ohne die präzise Stelle des Fehlers zu ermitteln, was zur genauen Bestimmung der Position eines Fehlers zusätzliche Prüfungen erforderlich macht. Nachdem der Fehler genau ermittelt worden ist, kann der Fehler analysiert und repariert werden.
  • Folglich besteht im Stand der Technik ein Bedarf an einem schnelleren und genaueren Prüfverfahren, das die Produktkosten von LCD-Bildschirmen verringert.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Eine oder mehrere Ausführungsformen der Erfindung betreffen ein Verfahren zum Identifizieren eines Kurzschlusses zwischen zwei oder mehr Signalleitungen auf einem Substrat mit mehreren Dünnschichttransistoren und mehreren Pixeln, die mit den Dünnschichttransistoren verbunden sind. Das Verfahren weist das Ermitteln der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss; Ermitteln eines oder mehrerer defekter Pixel, die zwischen den zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind; und Identifizieren einer Stelle der defekten Pixel als die Kurzschlussstelle auf.
  • In einer anderen Ausführungsform ist ein Verfahren zum Ermitteln eines Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Signalleitungen auf einem Flachbildschirmsubstrat mit mehreren Pixeln, die mit mehreren Signalleitungen gekoppelt sind, beschrieben. Das Verfahren weist das Anlegen einer ersten Spannung an einen Abschnitt der mehreren Signalleitungen, Identifizieren eines Kurzschlusses zwischen zwei Signalleitungen innerhalb der mehreren Signalleitungen, Fühlen einer Pixelspannung aus einem Abschnitt der mehreren Pixel, die mit den mindestens zwei Signalleitungen verbunden sind, und Isolieren der Stelle des Kurzschlusses auf Grundlage der Pixelspannung auf.
  • In einer anderen Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Ermitteln eines Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Signalleitungen auf einem Flachbildschirmsubstrat mit mehreren Pixeln, die mit mehreren Signalleitungen gekoppelt sind, beschrieben. Die Vorrichtung weist eine Prüfsonde, eine Signalmessvorrichtung, eine Energiequelle und eine Steuerung auf, die konfiguriert ist, um die mindestens zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss innerhalb der mehreren Signalleitungen zu ermitteln, ein oder mehrere defekte Pixel zu ermitteln, die zwischen den mindestens zwei Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind, und die defekten Pixel als die Stelle des Kurzschlusses zu identifizieren.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Zum besseren Verständnis der oben erwähnten Merkmale der vorliegenden Erfindung folgt eine ausführlichere Beschreibung der Erfindung, die oben kurz dargestellt worden ist, mit Bezug auf Ausführungsformen, von denen einige in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind. Man muss jedoch beachten, dass die beiliegenden Zeichnungen nur typische Ausführungsformen dieser Erfindung veranschaulichen und folglich ihren Schutzbereich nicht einschränken sollen, da die Erfindung andere, gleichermaßen wirksame Ausführungsformen zulassen kann.
  • 1 (Stand der Technik) stellt einen Abschnitt eines beispielhaften TFT-Substrats dar.
  • 2 (Stand der Technik) stellt einen Kurzschluss von Datenleitung zu Datenleitung eines beispielhaften TFT-Substrats dar.
  • 3 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Identifizieren der Stelle eines Kurzschlusses zwischen zwei Datenleitungen auf dem TFT-Substrat.
  • 4 zeigt eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer Elektronenstrahl-Prüfvorrichtung, die zur Elektronenstrahlprüfung benutzt werden kann.
  • 5 ist eine schematische Ansicht einer Ausführungsform eines Prüfsystems, das zur Elektronenstrahlprüfung, Ladungsmessung oder Spannungsbilderfassung benutzt werden kann.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • 1 zeigt einen Abschnitt eines beispielhaften Flachbildschirmsubstrats 10 mit mehreren Pixeln 12. Das Flachbildschirmsubstrat 10 ist in der Regel ein flaches, rechteckiges Stück aus Glas, einem Polymermaterial oder einem anderen geeigneten Material, auf dem elektronische Vorrichtungen gebildet werden können. Ein Dünnschichttransistor (TFT) 18 ist mit jedem Pixel 12 verbunden. Das Flachbildschirmsubstrat 10 weist ferner Datenleitungen 14 und Gateleitungen 16 auf. Die Pixel 12, TFTs 18, Datenleitungen 14 und Gateleitungen 16 können auf dem Flachbildschirmsubstrat 10 durch chemische Dampfabscheidung, durch Plasma unterstützte, chemische Dampfabscheidung, photolithografische Verfahren oder andere geeignete Herstellungsverfahren gebildet werden. In diesem Beispiel ist jede zweite Datenleitung 14 entlang einer Kante des Flachbildschirmsubstrats abgeschlossen, während die anderen Datenleitungen 14 entlang der gegenüberliegenden, jedoch parallelen Kante abgeschlossen sind. In ähnlicher Weise ist jede zweite Gateleitung 16 entlang einer Kante des Flachbildschirmsubstrats abgeschlossen, während die anderen Gateleitungen 16 entlang der gegenüberliegenden, jedoch parallelen Kante abgeschlossen sind. Andere Ausführungsformen der Erfindung berücksichtigen andere Abschlusskonfigurationen für die Datenleitungen 14 und die Gateleitungen 16. Zum Beispiel können alle Datenleitungen 14 entlang einer Kante abgeschlossen sein und alle Gateleitungen 16 können entlang einer anderen Kante abgeschlossen sein, die zu der Kante senkrecht ist, entlang derer alle Datenleitungen 14 abgeschlossen sind.
  • Während der Prüfung des Flachbildschirmsubstrats 10 können zwei oder mehr elektrostatische Entladungskurzschlussschienen 21 mit dem Flachbildschirmsubstrat 10 an seinen Kanten gekoppelt sein. Eine entsprechende elektrostatische Entladungskurzschlussschiene 21 schließt alle Datenleitungen 14 oder Gateleitungen 16 kurz, die an einer entsprechenden Kante abgeschlossen sind. Für ein verwobenes Flachbildschirmsubstrat sind Datenleitungen an zwei gegenüberliegenden Kanten abgeschlossen, während Gateleitungen an einer oder an beiden der anderen zwei Kanten abgeschlossen sind. Folglich sind drei oder vier Kurzschlussschienen enthalten, eine pro Kante des Flachbildschirmsub strats. Andere Ausführungsformen berücksichtigen unterschiedliche Kurzschlussschienenkonfigurationen, zum Beispiel zwei oder mehr Kurzschlussschienen, die mit allen Datenleitungen 14 entlang einer Kante gekoppelt sind, und zwei oder mehr Kurzschlussschienen, die mit den Gateleitungen 16 entlang der anderen Kante gekoppelt sind, die zu der Kante senkrecht sind, an welcher die Kurzschlussschienen mit dem Datenleitungen gekoppelt sind. Bis zur Gravur und Endprüfung des LCD-Bildschirms bleiben die Kurzschlussschienen 21 an dem Flachbildschirmsubstrat 10 befestigt, um einen elektrostatischen Ladungsaufbau zu vermeiden. Eine längere Trennung des Flachbildschirmsubstrats 10 von der Kurzschlussschiene 21 oder einer anderen Erdungsvorrichtung kann bewirken, dass sich die elektrostatische Ladung ansammelt und die aktive Plattenschaltung beschädigt.
  • Aufgrund der hohen Pixeldichten, der nächsten Nähe der Gateleitungen und Datenleitungen und der Komplexität bei der Bildung der TFTs besteht eine hohe Wahrscheinlichkeit von Defekten während des Herstellungsverfahrens. Zu TFT-Defekten auf Flachbildschirmsubstraten gehören Pixeldefekte und/oder Leitungsdefekte. Pixeldefekte können zu einem Kurzschluss an der Pixelgateleitung und zu einem Kurzschluss an der Pixeldatenleitung führen. Zu Leitungsdefekten können Kurzschlüsse von Leitung zu Leitung (zum Beispiel Datenleitung zu Datenleitung oder Gateleitung zu Gateleitung), Kurzschlüsse zwischen unterschiedlichen Leitungen (zum Beispiel Datenleitung zu Gateleitung) und offene Leitungsdefekte gehören. Andere flache Schaltungsplatten wie PC-Platinen und Mehrchipmodule können gemäß den verschiedenen hierin beschriebenen Ausführungsformen ebenfalls geprüft werden.
  • Kurzschlüsse von Datenleitung zu Datenleitung können durch Anlegen einer ersten Spannung einer ersten Polarität an die geraden Datenleitungen und einer zweiten Spannung einer anderen Polarität an die ungeraden Datenlei tungen identifiziert werden. Zum Beispiel stellt 2 einen Kurzschluss von Datenleitung zu Datenleitung dar, wenn ein +10-Volt-Signal an die Kurzschlussschiene 21a angelegt wird und ein –10-Volt-Signal an die Kurzschlussschiene 21c angelegt wird. Zur Vereinfachung sind nur die Datenleitungsverbindungen dargestellt. Wie dargestellt, tritt der Kurzschluss zwischen Datenleitung 14c und Datenleitung 14d auf. Der Kurzschluss kann zwischen Pixeln positioniert sein, wie durch die Linie 210 dargestellt. Der Kurzschluss kann auch unterhalb eines Pixels positioniert sein, wie durch die gestrichelte Linie 220 dargestellt.
  • 3 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens 300 zum Identifizieren der Stelle eines Kurzschlusses zwischen zwei Datenleitungen auf dem Flachbildschirmsubstrat 10 gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen der Erfindung. Obwohl Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die Identifizierung eines Kurzschlusses zwischen zwei Datenleitungen beschrieben sind, berücksichtigen andere Ausführungsformen die Identifizierung eines Kurzschlusses zwischen zwei beliebigen Signalleitungen, zum Beispiel zwischen einer Datenleitung und einer Gateleitung oder zwischen zwei Gateleitungen.
  • In Schritt 310 wird bestimmt, ob zwischen zwei Datenleitungen ein Kurzschluss existiert, und in einer Ausführungsform wird ein erstes Signalprüfmuster auf dem Flachbildschirmsubstrat 10 ausgeführt. Das erste Signalprüfmuster kann jedes beliebige Muster sein, das dem Durchschnittsfachmann im Allgemeinen bekannt ist. In dieser Ausführungsform weist das erste Signalprüfmuster Folgendes auf: (1) Öffnen der Gates aller TFTs, die mit jedem Pixel verbunden sind, (2) Anlegen einer negativen Spannung an die ungeradzahligen Datenleitungen und einer positiven Spannung an die geradzahligen Datenleitungen (3) Schließen der Gates aller TFTs, die mit jedem Pixel verbunden sind, (4) Anlegen einer positiven Spannung an die ungeradzahligen Datenlei tungen und einer negativen Spannung an die geradzahligen Datenleitungen, und (5) Bestimmen, ob die Spannung jedes Pixels, das mit jeder geradzahligen Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen die gleiche ist, und ob die Spannung jedes Pixels, das mit jeder ungeradzahligen Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen die gleiche ist. Wenn die Spannung jedes Pixels, das mit einer Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen nicht die gleiche ist, dann hat die Datenleitung einen Kurzschluss, wie oben erläutert. Die Spannung des Pixels kann durch Elektronenstrahlprüfung, Spannungsbilderfassung oder Ladungsmessung gemessen werden. Folglich ist das erste Signalprüfmuster konfiguriert, um zu bestimmen, ob eine der Datenleitungen einen Kurzschluss aufweist.
  • In einer anderen Ausführungsform kann vor der Ausführung des ersten Signalprüfmusters eine Sondenprüfung durchgeführt werden, um zu bestimmen, ob ein Kurzschluss auf dem Substrat vorliegt. In dieser Ausführungsform kann der Widerstand zwischen gegenüberliegenden Kurzschlussschienen gemessen werden. Eine hohe Widerstandsmessung zwischen gegenüberliegenden Kurzschlussschienen zeigt das Nichtvorhandensein eines Kurzschlusses zwischen Datenleitungen an. Andererseits zeigt eine niedrige Widerstandsmessung zwischen gegenüberliegenden Kurzschlussschienen das Vorhandensein eines Kurzschlusses zwischen Datenleitungen an.
  • Wenn zwischen mindestens zwei Datenleitungen ein Kurzschluss existiert, dann sind ein oder mehrere Pixel zwischen den kurzgeschlossenen Datenleitungen ermittelt (Schritt 320). In einer Ausführungsform wird ein zweites Signalprüfmuster auf dem Flachbildschirmsubstrat 10 ausgeführt. Das zweite Signalprüfmuster kann jedes beliebige Muster sein, das dem Durchschnittsfachmann im Allgemeinen bekannt ist. In dieser Ausführungsform weist das zweite Signalprüfmuster Folgendes auf: (1) Öffnen der Gates aller TFTs, die mit jedem Pixel verbunden sind, (2) Anlegen einer negativen Spannung an die ungeradzahligen und geradzahligen Datenleitungen, (3) Schließen der Gates aller TFTs, die mit jedem Pixel verbunden sind, (4) Anlegen einer positiven Spannung an die ungeradzahligen und geradzahligen Datenleitungen und (5) Messen der Spannung jedes Pixels. Wenn die Spannung eines Pixels positiv ist, dann hat dieses Pixel einen Kurzschluss, das heißt, dieses Pixel kann mit einer der Datenleitungen, die einen Kurzschluss aufweisen, kurzgeschlossen sein oder kann mit einer leitfähigen Schicht unterhalb des Pixels gekoppelt sein. Die Spannung jedes Pixels kann durch Elektronenstrahlprüfung, Spannungsbilderfassung, Ladungsmessung und dergleichen gemessen werden. Folglich ist das zweite Signalprüfmuster konfiguriert, um ein oder mehrere defekte Pixel zu ermitteln, die mit den kurzgeschlossenen Datenleitungen verbunden sind.
  • In Schritt 330 wird die Stelle der defekten Pixel als die Stelle des Kurzschlusses zwischen den zwei Datenleitungen identifiziert. Die derzeitige Technologie zur Ermittlung eines Kurzschlusses zwischen Datenleitungen ist oft auf die Ermittlung der kurzgeschlossenen Datenleitungen und nicht auf die Kurzschlussstelle beschränkt. Verschiedene Ausführungsformen der Erfindung sind jedoch konfiguriert, um die Stelle des Kurzschlusses zu identifizieren, was eine effizientere Reparatur des Kurzschlusses ermöglicht.
  • 4 zeigt eine schematische Ansicht eines Elektronenstrahl-Prüfsystems 400, das zur Elektronenstrahlprüfung in Verbindung mit einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung beispielhaft benutzt werden kann. Das Elektronenstrahl-Prüfsystem 400 ist ein integriertes System, das einen minimalen Raum erfordert und große Glasplattensubstrate bis zu und von über 1,9 Meter mal 2,2 Meter prüfen kann. Das Elektronenstrahl-Prüfsystem 400 weist eine Prüfsonden-Speicheranordnung 402, eine Prüfson den-Transportanordnung 403, eine Schleusenkammer 404 und eine Prüfkammer 450 auf. Die Prüfsonden-Speicheranordnung 402 beherbergt eine oder mehrere Prüfsonden 405, die sich zur einfachen Benutzung und Abfrage in der Nähe der Prüfkammer 450 befinden. Vorzugsweise ist die Prüfsonden-Speicheranordnung 402 unterhalb der Prüfkammer 450 angeordnet, so dass der Reinraum verringert wird, der für einen kontaminantenfreien und effizienten Betrieb notwendig ist. Die Prüfsonden-Speicheranordnung 402 hat vorzugsweise Ausmaße, die denjenigen der Prüfkammer 450 ähneln und ist auf einem Hauptgestell 410 angeordnet, welches die Prüfkammer 450 stützt. Die Prüfsonden-Speicheranordnung 402 weist eine Ablage 420 auf, die über dem Hauptgestell 410 angeordnet ist, um die eine oder die mehreren Prüfsonden 405 zu stützen. Die Prüfsonden-Speicheranordnung 402 kann ferner eine Schiebetür 430 aufweisen, die den Speicherbereich verschließen und die gespeicherten Prüfsonden 405 schützen kann, wenn diese nicht benutzt werden.
  • Das Elektronenstrahl-Prüfsystem 400 weist ferner vier Elektronenstrahlprüfsäulen 425A, 425B, 425C und 425D auf. Die Elektronenstrahlprüfsäulen 425A/B/C/D sind auf einer oberen Fläche der Prüfkammer 450 angeordnet. Während der Elektronenstrahlprüfung werden mittels einer oder mehrerer Prüfsonden bestimmte Spannungen an die TFTs angelegt und der Elektronenstrahl aus einer Elektronenstrahlprüfsäule wird auf die einzelnen zu untersuchenden Pixel gerichtet. Sekundäre Elektronen, die von den Pixeln emittiert werden, werden gefühlt, um die TFT-Spannungen zu bestimmen. Zusätzliche Einzelheiten hinsichtlich der Prüfung von Pixeln und des Betriebs und der Merkmale des beispielhaften Elektronenstrahl-Prüfsystems 400 sind in der gemeinsam übertragenen US-Patentschrift Nr. 6,833,717 offenbart, die am 21. Dezember 2004 unter der Bezeichnung „Electron Beam Test System with Integrated Substrate Transfer Module" erteilt wurde und in ihrer Gesamtheit durch Verweis als Bestandteil hierin aufgenommen wird.
  • 5 ist eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer Prüfvorrichtung 500 zum Bestimmen der Stelle eines Kurzschlusses auf einem Flachbildschirmsubstrat 10. Die Prüfvorrichtung 500 weist eine Schaltschnittstelle 510 auf, die mit dem zu prüfenden Flachbildschirmsubstrat 10 über eine Prüfsonde 515 gekoppelt ist, die mit den Kurzschlussschienen 51a und 51b gekoppelt ist. Die Schaltschnittstelle 510 überträgt Signale aus einer Mustererzeugungsvorrichtung 520 und/oder Messvorrichtung 522 auf die Datenleitungen 514 und die Gateleitungen 516, die mit den entsprechenden Kurzschlussschienen verbunden sind. Wahlweise überträgt die Schaltschnittstelle 510 Signale von den Datenleitungen 514 und Gateleitungen 516 an die Messvorrichtung 522 und/oder Mustererzeugungsvorrichtung 520. Eine Steuerung 505 ist auch bereitgestellt, um zu steuern, ob der Mustergenerator 520 oder die Messvorrichtung 522 mit dem Flachbildschirmsubstrat 10 gekoppelt ist. Eine Signalmessvorrichtung 525 ist auch bereitgestellt, um Spannung und/oder Strom entlang der Datenleitungen 514 und/oder der Gateleitungen 516 zu fühlen. Ein optionaler Sensor 530 kann auch benutzt werden, um Signale aus den Datenleitungen 514 und/oder den Gateleitungen 516 zu erkennen. Die Signalmessvorrichtung 525 kann eine Elektronenstrahlsäule, eine Ladungsmessvorrichtung oder eine Spannungsbilderfassungsvorrichtung sein. Der Sensor 530 kann ein sekundärer Elektronensensor sein, der geeignet ist, um Rückstreuelektronen aus dem Flachbildschirmsubstrat 10 zu fühlen. Als Alternative kann der Sensor 530 ein Sensor sein, der konfiguriert ist, um jede beliebige Signalmessvorrichtung, die im Stand der Technik bekannt ist, zu ergänzen.
  • Während des Betriebs ist die Steuerung 505 mit dem Flachbildschirmsubstrat 10 durch die Prüfsonde 515 gekoppelt. Die Prüfsonde 515 steht mit einer Energiequelle 508 in Verbindung, die zum Beispiel ein Signal für jeden der Kontaktpunkte auf der Prüfsonde 515 bereitstellen kann. Die Kontaktpunkte sind mit entsprechenden Datenleitungen 515 und Gateleitungen 516 verbunden, die mit den entsprechenden Kurzschlussschienen 51a und 51b gekoppelt sind. Gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen der Erfindung ist die Steuerung 505 geeignet, um die Signale zu oder aus dem Flachbildschirmsubstrat 10 bereitzustellen und/oder zu messen.
  • Wenngleich die vorstehende Beschreibung Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betrifft, sind andere und weitere Ausführungsformen der Erfindung denkbar, ohne den Schutzbereich davon zu verlassen, und der Schutzbereich davon ist durch die folgenden Ansprüche definiert.
  • Zusammenfassung
  • Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Identifizieren einer Stelle eines Kurzschlusses zwischen zwei oder mehr Signalleitungen auf einem Substrat mit mehreren Dünnschichttransistoren und mehreren Pixeln, die mit den Dünnschichttransistoren verbunden sind. Das Verfahren beinhaltet die Ermittlung der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss, die Ermittlung eines oder mehrerer defekter Pixel, die zwischen den zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind und die Identifizierung einer Stelle von defekten Pixeln als Stelle des Kurzschlusses.

Claims (29)

  1. Verfahren zum Identifizieren einer Stelle eines Kurzschlusses zwischen zwei oder mehr Signalleitungen auf einem Substrat mit mehreren Dünnschichttransistoren und mehreren Pixeln, die mit den Dünnschichttransistoren verbunden sind, umfassend: Ermitteln der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss; Ermitteln eines oder mehrerer defekter Pixel, die zwischen den zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind; und Identifizieren einer Stelle von defekten Pixeln als die Stelle des Kurzschlusses.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Ermitteln der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss das Ausführen eines ersten Signalprüfmusters umfasst.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Ermitteln der zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss das Messen der Spannung jedes Pixels, das mit den Signalleitungen mit dem Kurzschluss verbunden ist, umfasst.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Spannung jedes Pixels mit Hilfe einer Elektronenstrahlprüfung, Spannungsbilderfassung oder Ladungsmessung gemessen wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Signalleitungen mindestens entweder Datenleitungen oder Gateleitungen sind.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das erste Signalprüfmuster Folgendes umfasst: Öffnen der Gates der Dünnschichttransistoren; Anlegen einer ersten Spannung an ungeradzahlige Datenleitungen und einer zweiten Spannung an geradzahlige Datenleitungen; Schließen der Gates der Dünnschichttransistoren; Anlegen der zweiten Spannung an die ungeradzahligen Datenleitungen und der ersten Spannung an geradzahligen Datenleitungen; und Bestimmen, ob die Spannung jedes Pixels, das mit jeder geradzahligen Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen die gleiche ist, und ob die Spannung jedes Pixels, das mit jeder ungeradzahligen Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen die gleiche ist.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die erste Spannung eine negative Spannung ist und die zweite Spannung eine positive Spannung ist.
  8. Verfahren nach Anspruch 6, ferner umfassend das Bestimmen, dass eine Datenleitung einen Kurzschluss hat, wenn die Spannung jedes Pixels, das mit der Datenleitung verbunden ist, im Wesentlichen nicht die gleiche ist.
  9. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Spannung jedes Pixels mit Hilfe einer Elektronenstrahlprüfung, Spannungsbilderfassung oder Ladungsmessung bestimmt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 2, ferner umfassend das Ausführen einer Sondenprüfung vor Ausführung des ersten Signalprüfmusters.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Sondenprüfung das Messen eines Widerstands zwischen zwei oder mehr Kurzschlussschienen, die mit dem Substrat gekoppelt sind, umfasst.
  12. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Ermitteln der defekten Pixel das Ausführen eines zweiten Signalprüfmusters umfasst.
  13. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das zweite Signalprüfmuster Folgendes umfasst: Öffnen der Gates der Dünnschichttransistoren; Anlegen einer ersten Spannung an ungeradzahlige und geradzahlige Datenleitungen; Schließen der Gates der Dünnschichttransistoren; Anlegen einer zweiten Spannung an die ungeradzahligen und geradzahligen Datenleitungen; und Messen der Spannung jedes Pixels.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die erste Spannung eine negative Spannung ist und die zweite Spannung eine positive Spannung ist.
  15. Verfahren nach Anspruch 13, ferner, umfassend das Bestimmen eines Pixels, das defekt ist, wenn die Spannung des Pixels positiv ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 13, wobei die Spannung jedes Pixels mit Hilfe einer Elektronenstrahlprüfung, Spannungsbilderfassung oder Ladungsmessung bestimmt wird.
  17. Verfahren zum Ermitteln eines Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Signalleitungen auf einem Flachbildschirmsubstrat mit mehreren Pixeln, die mit mehreren Signalleitungen gekoppelt sind, umfassend: Anlegen einer ersten Spannung an einen Abschnitt der mehreren Signalleitungen; Identifizieren eines Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Signalleitungen innerhalb der mehreren Signalleitungen; Fühlen einer Pixelspannung aus einem Abschnitt der mehreren Pixel, die mit den mindestens zwei Signalleitungen gekoppelt sind; und Isolieren der Kurzschlussstelle auf Grundlage der Pixelspannung.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei die Stelle des Kurzschlusses durch die Stelle mindestens eines Pixels, das mit den mindestens zwei Signalleitungen verbunden ist, bestimmt wird.
  19. Verfahren nach Anspruch 17, wobei der Schritt des Identifizierens ferner Folgendes umfasst: Erkennen des Vorhandenseins des Kurzschlusses innerhalb des Abschnitts der mehreren Signalleitungen; Anlegen einer zweiten Spannung an den Abschnitt der mehreren Signalleitungen; und Isolieren der mindestens zwei Signalleitungen, die kurzgeschlossen sind.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei der Schritt des Fühlens ferner Folgendes umfasst: Anlegen einer dritten Spannung an die mindestens zwei Signalleitungen, die kurzgeschlossen sind.
  21. Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Identifizieren des Kurzschlusses zwischen den mindestens zwei Signalleitungen die Identifizierung mittels Ladungsmessung, Spannungsbilderfassung oder Elektronenstrahlprüfung aufweist.
  22. Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Fühlen der Pixelspannung die Identifizierung mittels Ladungsmessung, Spannungsbilderfassung oder Elektronenstrahlprüfung aufweist.
  23. Vorrichtung zum Ermitteln eines Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Signalleitungen auf einem Flachbildschirmsubstrat mit mehreren Pixeln, die mit mehreren Signalleitungen gekoppelt sind, umfassend: eine Prüfsonde; eine Signalmessvorrichtung; eine Energiequelle; und eine Steuerung, die konfiguriert ist, um die mindestens zwei oder mehr Signalleitungen mit dem Kurzschluss innerhalb der mehreren Signalleitungen zu ermitteln, ein oder mehrere defekte Pixel zu ermitteln, die zwischen den mindestens zwei Signalleitungen mit dem Kurzschluss angeordnet sind, und die defekten Pixel als die Stelle des Kurzschlusses zu identifizieren.
  24. Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei die Signalmessvorrichtung eine von einer Elektronenstrahlsäule, Ladungsmessvorrichtung oder einer Spannungsbilderfassungsvorrichtung ist.
  25. Vorrichtung nach Anspruch 23, ferner umfassend: einen Sensor, der konfiguriert ist, um eine Spannung und/oder einen Strom aus dem Flachbildschirmsubstrat zu fühlen.
  26. Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei das Ermitteln der mindestens zwei Signalleitungen mit dem Kurzschluss das Ausführen eines ersten Signalprüfmusters umfasst.
  27. Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei das Ermitteln der mindestens zwei Signalleitungen mit dem Kurzschluss das Messen der Spannung jedes Pixels, das mit den Signalleitungen mit dem Kurzschluss verbunden ist, umfasst.
  28. Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei die mehreren Signalleitungen eine Kombination von ungeradzahligen Datenleitungen, geradzahligen Datenleitungen und Gateleitungen aufweisen.
  29. Vorrichtung nach Anspruch 28, ferner umfassend: Öffnen der Gates der mehreren Dünnschichttransistoren, Anlegen einer ersten Spannung an die ungeradzahligen Datenleitungen und geradzahligen Datenleitungen, Schließen der Gates der mehreren Dünnschichttransistoren, Anlegen einer zweiten Spannung an die ungeradzahligen Datenleitungen und geradzahligen Datenleitungen und Messen der Spannung jedes der mehreren Pixel.
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