DE1080373B - Anordnung zum einseitigen Metallisieren von Metallbaendern - Google Patents

Anordnung zum einseitigen Metallisieren von Metallbaendern

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DE1080373B
DE1080373B DES49262A DES0049262A DE1080373B DE 1080373 B DE1080373 B DE 1080373B DE S49262 A DES49262 A DE S49262A DE S0049262 A DES0049262 A DE S0049262A DE 1080373 B DE1080373 B DE 1080373B
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DE
Germany
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metallization
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metal
mandrel
groove
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Pending
Application number
DES49262A
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English (en)
Inventor
Franz Cramer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/006Pattern or selective deposits

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

DEUTSCHES
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum einseitigen Metallisieren von Metallbändern.
Beim Metallisieren von band- oder drahtförmigen Metallen im Durchlauf ofen wird der zu metallisierende Körper durch einen flüssigen Metalltropfen gezogen. Man erhält mit diesem Verfahren außerordentlich gut haftende Metallüberzüge. Will man Metallbänder nur einseitig metallisieren, so ist dieses Verfahren nicht anwendbar. Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zu schaffen, mittels der Metallbänder im Durchlaufofen einseitig metallisiert werden können. Erfindungsgemäß wird dazu vorgeschlagen, daß in eimern Metallisierungs-Durchlaufofen ein Metallisierungsdarn angeordnet ist, der in dem Bereich, in dem das zu metallisierende Band auf ihm gleitet, eine etwa senkrecht zur Zugrichtung des Bandes verlaufende, mindestens die Breite des zu metallisierenden Bandes besitzende Rille aufweist, der über weitere Rillen oder Bohrungen, und zwar durch Kapillar- oder Doditwirkung das Schmelzgut aus. dem flüssigen Vorrat zugeführt wird.
An Hand der Fig. 1 bis 4 werden die Erfindung sowie Einzelheiten derselben näher erläutert.
Fig. 1 zeigt einen Metallisierungs-Durchlaufofen im Schnitt. Eine Heizwicklung 1 ist auf einem Heizrohr 2 aufgebracht. Innerhalb des Heizrohres befindet sich das Schmelzrohr 3 mit einem Einsatz 4. Dieser Einsatz weist eine Bohrung 5 auf, in die die Bandführung 6, diiie am Einsatz befestigt ist, hineinragt. Durch die Führung 6 wird das zu metallisierende Band 7 geführt. Dieses Band wird in Richtung des Pfeiles 8 über den MetalliBierungsdorn 9 gezogen. Das flüssige Schmelzgut wird aus dem Vorrat 10 über eine Do'chtzuführung 11 und in den Metallisierungsdorn eingebrachte Rillen dem zu überziehenden Körper zugeführt.
Fig. 2 zeigt eine Ansicht des Metallisierungsdornes 9. Dieser weist eine Rille 9 α auf, in der durch Kapillarwirkung das Schmölzgut der Rille 9 b zugeführt wird. Die Rille 9 b liegt an der Stelle, an der das zu metallisierende Band über den Metalliisierung'sdorn gleitet. Die Rille 9 b ist so ausgebildet, daß sie durch das über die Rille 9 a zugeführte Schmelzgut ständig so weit gefüllt ist, daß das über die Rille gleitende Band überzogen wird.
In Fig. 3 ist ein Querschnitt durch den Metallisierungs-Durchlaufofen gezeigt. Das Heizrohr 2 und die Heizwicklung 1 sind jedoch weggelassen. Im Schmelzrohr 3 liegt der Einsatz 4, in dem der Metallisier ungsdorn 9 gelagert ist. In der Bohrung 5 ist der zu metallisierende Körper 7 im Schnitt sichtbar.
Fig. 4 zeigt noch einmal im Schnitt den schmelzflüssig zu überziehenden Körper 7, die Zufuhrrille 9 a sowie die Rille 9 b.
Anordnung zum einseitigen Metallisieren von Metallbändern
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,
Berlin und München,
München 2, Wittelsbacherplatz 2
Franz Cramer, München,
ist als Erfinder genannt worden
Die Dicke der aufgebrachten Schicht kann durch die Geschwindigkeit, mit der der zu überziehende Körper über den MetalliBierungsdorn gezogen wird, sowie durch die Anzahl und den Querschnitt der Rillen verändert werden.
Während in Fig. 1 das Schmelzgut aus dem Vorrat über den Docht 11 dem Metallisierungsdorn zugeführt wird, ist es auch möglich, den Metallisierungsdoirn so anzuordnen, daß die Rille 9 a direkt im flüssigen Vorrat endet. Ferner ist es auch möglich, an Stelle der Rille 9 a eine Bohrung im Metallisierungsdoirn vorzusehen, die in der Rille 9 b endet und durch die ebenfalls durch Kapillarwirkung das. Schmelzmaterial in die Rille 9 b geliefert wird.
Die erfindungsgemäße Anordnung eignet sich nicht nur zum ainseitigen schmelzflüssigen Überziehen von Metallbändern, sondern kann ebenso gut zum beidseitigen Überziehen von Metallbändern mit verschiedenen Metallen benutzt werden. So ist es z. B. möglich, zunächst die eine Seifte des Metallbandes mit einem Metall und in dem darauffolgenden Arbeitsgang die andere Seite mit einem anderen Metall zu überziehen. Miit besonderem Vorteil läßt sich die Anordnung zum einseitigen Vergolden von Molybdänbändern für Elektronenröhren verwenden.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Anordnung zum einseitigen Metallisieren von Metallbändern mit einem in einem Durchlaufofen angeordneten Metallisierungsdorn, der in dem Bereich, in dem das zu metallisierende Band verläuft, eine etwa senkrecht zur Zugrichtung des Bandes verlaufende, mindestens die Breite des zu metallisierenden Bandes besitzende Rille aufweist, durch
    : -. 90J787/22Q
    die das sahmelzflüssige Überzugsgut aus dem flüssigen Vorrat zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallisierungsdom unterhalb des Metallbandes angeordnet ist, so daß das Band auf dem Dorn gleitet und daß das flüssige Überzugsmetall dem Dorn durch Kapillar- oder Dochtwirkung aus einem Voirratsbehälter zugeführt wird.
    In Betraciht gezogene Druckschriften: USA.-Patentsdiri.ft Nr. 1 973 431.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE1266603B (de) * 1962-11-06 1968-04-18 Philips Patentverwaltung Vorrichtung und Verfahren zum einseitigen schmelzfluessigen Metallisieren von Koerpern, insbesondere von Kupferbloecken
EP0023472A1 (de) * 1979-07-31 1981-02-04 Battelle Memorial Institute Verfahren zum kontinuierlichen, wenigstens teilweisen Beschichten wenigstens einer Seite eines metallischen Substrats und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

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US1973431A (en) * 1932-12-07 1934-09-11 Johnson Bronze Co Method and apparatus for coating metal strip

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WO1981000419A1 (en) * 1979-07-31 1981-02-19 Battelle Memorial Institute Continuous coating of at least a portion of a metal substrate

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