DE1039649C2 - Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode - Google Patents
Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden ElektrodeInfo
- Publication number
- DE1039649C2 DE1039649C2 DE1956S0047472 DES0047472A DE1039649C2 DE 1039649 C2 DE1039649 C2 DE 1039649C2 DE 1956S0047472 DE1956S0047472 DE 1956S0047472 DE S0047472 A DES0047472 A DE S0047472A DE 1039649 C2 DE1039649 C2 DE 1039649C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor
- thread
- emitter
- semiconductor arrangement
- blocking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 43
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 title claims description 16
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
- H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
- H03K3/26—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of bipolar transistors with internal or external positive feedback
- H03K3/28—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of bipolar transistors with internal or external positive feedback using means other than a transformer for feedback
- H03K3/281—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of bipolar transistors with internal or external positive feedback using means other than a transformer for feedback using at least two transistors so coupled that the input of one is derived from the output of another, e.g. multivibrator
- H03K3/286—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of bipolar transistors with internal or external positive feedback using means other than a transformer for feedback using at least two transistors so coupled that the input of one is derived from the output of another, e.g. multivibrator bistable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
BEKANNTMACHUNG
DER ANMELDUNG
UND AUSGABE DER
AUSLEGESCHRIFT:
AUSGABE DER
PATENTSCHRIFT:
kl. 21g 11/02
, INTERNAT. KL. HOIl
13. FEBRUAR 1956
'25. SEPTEMBER 1958 19. MÄRZ 19 5 9
1 039 649 (S 47472 VIII c / 21 g) .
Die Erfindung betrifft eine Fadenhalbleiteranordnung, bestehend aus einem Halbleiterkörper, vorzugsweise
Halbleitereinkristall, welcher an zwei verhältnismäßig weit auseinander liegenden Stellen mit je
einem sperrfreien Basiskontakt versehen ist, zwischen welchen auf der Hal'blei'terkristalloberfläche mindestens
eine sperrende Emitterelektrode, gegebenenfalls auch noch mindestens eine sperrende Kollektorelektrode,
angeoidnet sind. Derartige Halbleiteranordnungen sind in der Literatur bisweilen auch als Doppelbasisdioden
oder Doppelbasistransistoren bezeichnet worden. Derartige Bauelemente haben bisher vor
allem als Schaltelemente Verwendung gefunden. Bei den bekanaten Anordnungen hat der Halbleiterkristall ■
im allgemeinen eine längliche, stabförmige Gestalt mit
konstantem Querschnitt; dessen Größe im allgemeinen zwischen 1 und 0,2 qmm liegt. Bei einer Stablänge
von 4 mm haben die Ein- und Ausschaltzeiten eine Größenordnung von ungefähr 5 bis 15 μεεΰ.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die'
Schaltzeiten einer solchen Fadenhalbleiteranordniung zu verkürzen. Die Erfindung bezieht sich auf eine
solche Fadenhalb leiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen'Potentials und mindestens
einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode sowie gegebenenfalls mindestens einer als Kollektor
dienenden sperrenden Elektrode. Erfinduogsgemäß ist eine über den Weg der Minoritätisladungsträger
stetig oder stufenweise verteilte Zunahme der Feldstärke in Richtung des Minoritätsladungsträgerflusses
angewendet worden, die durch Ausbildung des Halbleiterkörpers und/oder der Basiselektroden bewirkt
ist. Hierdurch gelangen nämlich die Ladungsträger schneller vom Emitter zur Basis, als wenn die
Feldstärke auf dem Wege der Ladungsträger konstant ist.
In der Zeichnung ist eine Ausführungsform der Fadenhalbleiteranordnung nach der Erfindung beispielsweise
dargestellt. A ist der stabförmige Halbleiterkristall aus einem geeigneten Halbleitermaterial,
ζ. B. Germanium, Silizium oder einer entsprechenden Legierung von Elementen derselben Gruppe wie Silizium
oder von Elementen der III. und V., IV. und VI. oder II. und VII. Gruppe des Periodischen Systems
oder Mehrfacfaverbindungen dieser Elemente oder Verbindungen. B1 und B2 bedeuten zwei sperrfreie'
Basiselektroden. D ist ein durch Legierung und/oder Diffusion hergestellter p-n-Übergang, welcher als
Emitterelektrode geschaltet ist. Aus der Zeichnung ist : ersichtlich, wie beispielsweise die Basiselektrode B2,
welche dem Emitter D näher benachbart ist, einen größeren Querschnitt aufweist als die andere Basiselektrode
B1. Außerdem verjüngt sich der Querschnitt des Halbleiterstäbchens von der Basiselektrode B, bis
Fadenhalbleiteranordnung
mit zwei sperrfreien Basiselektroden
verschiedenen Potentials und mindestens
einer als Emitter dienenden
sperrenden Elektrode
Patentiert für:
! ■
Siemens & Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München
Dr. Heinz Dorendorf, München, ist als Erfinder genannt worden
zur Basiselektrode B1 linear, d. h. in Richtung des
Spannungsgefälles, auf Grund dessen sich die Ladungsträger von der Emitterelektrode D zur Basis B1 bewegen.
Gemäß dem Ausfü'hrungsbeispiel beträgt der· Querschnitt des Stäbchens am Ende der Basiselektrode
B1 1 · 0,2 qmm, während der Querschnitt am Ende der
Basiselektrode B1 0,3· 0,2 qmm groß ist. Dies bringt
erstens den Vorteil mit sich, daß der Spannungsabfall zwischen der Emitterelektrode D und der Basiselektrode
B1 auf Kosten des Spannungsabfalls zwischen D
und B2 vergrößert istt Außerdem kann wegen des
kleinen Querschnittes des Hälbleiterstäbchens zwischen
D und B1 im Verhältnis zu dem größeren Querschnitt
zwischen D und B2 auf der Strecke zwischen D
und B1 eine hohe Feldstärke aufrechterhalten' werden
und trotzdem der p-n-Übergang bei D großflächig ausgebildet sein. Als Vorteil wirkt es sich ferner aus, daß
auf Grund 'der dargestellten Ausbildung der Anord-:
riung die injizierten Minoritätsträger zwischen D und B1 infolge des Querschnittgradienten überall ungefähr
konstante Stromdichte aufweisen. Andererseits wird durch die am Basisanschluß B2 geringere Stromdichte
dort eine schädliche Injektion von Minorkätsträgern vermieden.
Jede der aufgeführten Wirkungen der geometrischen Querschnitts Verjüngung auf das elektrische Feld, die
Stromdichte und die Trägerinjektionj bedingt eine Verkürzung der Ein- und Ausschaltzeit, die sich bei
dem beschriebenen Ausführungsbeispiel auf etwa 1 [isec beläuft gegenüber den sonst üblichen Zeiten von
5 bis 15 μδζο bei konstantem Querschnitt. Darüber hin-
1809 753/276;
aus resultiert noch eine Vergrößerung des Spannungsunterschiedes am Emitter zwischen den Zuständen
»Ein« und »Aus«.
Entsprechende Wirkungen treten auch bei einem Fadentransietor m'it einem zusätzlichen Kollektor
zwischen Emitterelektrode D und Basis B1 ein. Mit
gleichem Vorteil läßt sich die Maßnähme nach der Erfindung,
auch bei Fadenhalbleiteranordnungen anwenden, bei denen mehrere Emitterelektroden und gegebenenfalls
Kollektorelektroden zwischen den beiden Basisanschlüssen B1 und B2 nebeneinander und/oder
hintereinander angeordnet sind.
Das beschriebene Ausführungsbeispiel läßt sich in mannigfacher Weise abwandeln. Insbesondere kann
•die die Beschleunigung der Ladungsträger hervorrufende
elektrische Feldwirkung auch auf andere Weise, entweder an Stelle der beschriebenen . Mittel
oder zusätzlich, erzeugt werden. So kann beispielsweise den Basiselektroden B1 und/oder B2 . eine bestimmte
geometrische Gestalt gegeben werden.. Zu diesem Zwecke können beispielsweise auch an gewissen
geeigneten Stellen der Halbleiteroberfläche vorzugsweise längs des sich verjüngenden Mantels oder der
sich verjüngenden Kanten des Halbleiterkörpers zwi: sehen D und B1 entsprechende. Oberflächenzustände
insbesondere durch entsprechende Oberflächenbelegungen erzielt werden. Insbesondere ist daran gedacht,
daß dicht unter der Oberfläche eine den ganzen Ladungsträgerweg umhüllende p-n-Schicht angeordnet
ist, welche z. B. als Kollektor geschaltet ist.
Eine andere Möglichkeit zur Erzeugung beschleunigender
Wirkungen besteht darin, eine Driftwirkung durch einen Dotierungsgradienten hervorzurufen,
welcher auf dem Ladungsträgerwege. und in. dessen Richtung aufrechterhalten .wird. Hierbei ist insbesorr
dere die stärkste Dotierung an der Emitterstel'le und die geringste Dotierung in der Nähe der Basis B1
bzw. in der Nähe von vorzusehenden Kollektorelektroden vorzunehmen. Die unterschiedlichen Dotierun^-
gen können entweder stetig verteilt, beispielsweise nach einem Exponentialgesetz verteilt, oder auch gestuft
sein. Der Unterschied in der höchsten und niedrigsten Dotierung soll zweckmäßig mindestens eine
oder zwei Größenordnungen betragen. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß Halbleitermaterial
unterschiedlicher Bandbreite verwendet wird, wobei die Bandbreite vom Emitter bis zum Kollektor
bzw. bis zur Basis entweder gestuft oder stetig geändert werden kann. Dies läßt sich in bereits vorgeschlagener
Weise auf besonders einfache Art durch Verwendung von Legierungen aus Halbleitermaterial
erreichen, wobei die Legierungszusammensetzung in entsprechender Weise ungleichförmig.· bemessen ist.
Ein Beispiel hierfür ist eine Legierung aus Silizium und Germanium, bei welcher das Verhältnis der beiden
Komponenten der Legierung vom Emitter bis zum Kollektor bzw. bis zur Basis eine stetige oder gestufte
Änderung erfährt. Schließlich sei noch erwähnt, daß auch die geometrische Verjüngung des Halbleiterkörpers,
die im Ausführungsbeispiel und in der Zeichnung stetig vor sich geht, ebenfalls gestuft ausgebildet
sein könnte. x
Die Maßnahme nach der Erfindung ist bei den obigen bekannten und bereits vorgeschlagenen Fadentransistoranordnungen
vornehmlich für Schaltzwecke, für Zählglieder, zur Frequenzvervielfachung usw. mit
Vorteil anwendbar. In diesem Zusammenhang ist z. B. eine bereits vorgeschlagene Anordnung zum Erzeugen
von Schalt- öder Kippvojgängen mit einem Doppelbasistransistor,
bestehend aus einem ■ dotierten Halbleiterkristall stabförmiger Gestalt mit zwei an den
Stabenden sperrfrei angebrachten Basisanschlüssen und zwei weiteren, in den Halbleiterkörper einlegierten,
als Emitter bzw. als Kollektor dienenden Elektroden, zu nennen, bei der der Emitter durch eine zwischen
ihm und einer Basiselektrode liegende Vorspannung auf einem zwischen den Potentialen der Basisanschlüsse
liegenden, den. Emitterstrom sperrenden Potential liegt und der Abstand zwischen dem Emitter und dem
ίο gegen den Emitter in Richtung der Stabachse versetzt
einlegierten, gegen eine Basiselektrode auf Sperrpotential vorgespannten Kollektor mindestens eine Größenordnung
größer.ist als die übliche Basishalbleiterdicke bei Legierungstransistoren.
Weitere· Fadenhalbleiteranordnungen, bei denen sich die Maßnahme gemäß der Erfindung mit Vorteil zur
Verkürzung der Schaltzeiten verwenden läßt, sind ebenfalls bereits vorgeschlagene Fadenhalbleiteranordnungeri
mit mehreren stabilen Arbeitspunkten, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit zwei sperrfreien,
an verschiedenen Potentialen liegenden Basiskontakten sowie einem Emitterkontakt mit p-o-Übergang,
bei denen auf dem gleichen Halbleiterkörper weitere; Emitterkontakte mit p-n-Übergang angeordnet
sind, welche sich außerhalb desjenigen Gebietes des Halbleiterkörpers befinden, das bei in Flußrichtung
gekipptem p-n-Übergang des ersten Emitterikontaktes infolge der von diesem Kontakt emittierten Ladungsträger
eine Verminderung des Widerstandes erfährt, und so angeordnet sind, daß beim Kippen eines Emitterüberganges
der Anordnung die an einem der übrigen Emitterübergänge herrschenden Potentialverhältnisse
verschoben werden. Schließlich ist in diesem Zusammenhange ein bereits ebenfalls vorgeschlagenes Doppelbasis-Halbleiter-Bauelement
mit mindestens je einer Emitter- und Kollektorelektrode zu nennen, welche in Richtung der Verbindungsgeraden in bereits oben angeführter Weise gegeneinander versetzt; sind, und das
mit einem zweiten im wesentlichen gleichartigen Bauelement zu einer baulichen und/oder schaltungsmäßigen
Einheit parallel geschaltet ist und den Emitterelektroden vorgeschaltete Widerstandskapazi.tätskombinationen
derart über einen gemeinsamen Vorwiderstand. an Spannung liegen, daß immer nur ein als Emitter
dienender p-n-Übergang in Flußrichtung liegen kann und der andere als Emitter dienende p-n-Übergang in
Sperrichtung liegen muß.
Claims (8)
1. Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials
und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode sowie gegebenenfalls mindestens
einer als Kollektor dienenden sperrenden Elektrode, gekennzeichnet durch eine über den Weg der
Minoritätsladuingsträger stetig oder stufenweise verteilte Zunahme der Feldstärke in Richtung des
Minoritätsladungsträgerflusses, die durch Ausbildung des Halbleiterkörpers und/oder der Basiselektroden
bewirkt ist.
2. Fadenhalbleliteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Basiselektroden
eine verschiedene Größe und/oder Gestalt aufweisen.
3. Fadenhalbleiteranordnung nach Anspruch 1 öder 2, gekennzeichnet durch eine Verringerung
des Querschnittes des Halbleiterstabes in Richtung
des Minoritätsladungsträgerflusses, wobei die Ab-. nähme der Querschnittsgröße sich nach einer bestimmten
Funktion, beispielsweise nach einer linearen oder Exponentialfunktion, ändert.
4. Fadenhalbleiteranordnung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine gestufte Abnahme des ■
Querschnittes.
5. Faderihalbleiteranordnung nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, dadurdh gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche des Halbleiterkörpers längs der
Strecke zunehmender Feldstärke Oberflächenbelegungen angeordnet sind.
6. Fadenhalbleiteranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des
Halbleiterkörpers längs der Strecke zunehmender Feldstärke ganz oder teilweise als p-m-Üfoergang
und/oder Randschicht ausgebildet und gegebenenfalls als Kollektor gestaltet ist.
7. Fadenhalbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß in
Richtung des Minoritätsladungsträgerflusses im Halbleiterkörper Zonen unterschiedlicher Dotierung
und/oder eine stetig, vorzugsweise monoton abnehmende Dotierung vorgesehen sind.
8. Fadenhalbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
sich in Richtung des Minoritätsladungsträgerflu'sses die Bandbreite des Halbleitermaterials in
Stufen und/oder stetig, vorzugsweise monoton, verändert.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Schweizerische Patentschrift Nr. 282 857.
Schweizerische Patentschrift Nr. 282 857.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 809 63»375 9.58 (809 753/276 3. 59)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES46345A DE1042128B (de) | 1955-11-12 | 1955-11-12 | Doppelbasistransistor zum Erzeugen von Schalt- oder Kippvorgaengen |
DE1956S0047472 DE1039649C2 (de) | 1956-02-13 | 1956-02-13 | Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode |
NL212121A NL111353C (de) | 1956-02-13 | 1956-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1956S0047472 DE1039649C2 (de) | 1956-02-13 | 1956-02-13 | Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1039649B DE1039649B (de) | 1958-09-25 |
DE1039649C2 true DE1039649C2 (de) | 1959-03-19 |
Family
ID=7486431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1956S0047472 Expired DE1039649C2 (de) | 1955-11-12 | 1956-02-13 | Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1039649C2 (de) |
NL (1) | NL111353C (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1292253B (de) * | 1959-09-26 | 1969-04-10 | Telefunken Patent | Halbleiteranordnung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH282857A (de) * | 1948-09-24 | 1952-05-15 | Western Electric Co | In einer elektrischen Schaltung angeordnetes Stromkreiselement aus Halbleitermaterial. |
-
1956
- 1956-02-13 DE DE1956S0047472 patent/DE1039649C2/de not_active Expired
- 1956-11-12 NL NL212121A patent/NL111353C/xx active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH282857A (de) * | 1948-09-24 | 1952-05-15 | Western Electric Co | In einer elektrischen Schaltung angeordnetes Stromkreiselement aus Halbleitermaterial. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL212121A (de) | 1965-01-15 |
NL111353C (de) | 1965-06-15 |
DE1039649B (de) | 1958-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112015005000B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE102015221061A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1104032B (de) | Halbleiteranordnung mit nichtlinearer Widerstandskennlinie und Schaltungsanordnung unter Verwendung einer solchen Halbleiter-anordnung | |
DE1263934B (de) | Halbleiterbauelement mit drei Zonen aus verschiedenen, in der kristallographischen [111]-Richtung aneinandergrenzenden Halbleitersubstanzen | |
DE1039649C2 (de) | Fadenhalbleiteranordnung mit zwei sperrfreien Basiselektroden verschiedenen Potentials und mindestens einer als Emitter dienenden sperrenden Elektrode | |
DE2534703C3 (de) | Abschaltbarer Thyristor | |
DE1212221B (de) | Halbleiterbauelement mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper und zwei sperrfreien Basiselektroden | |
DE2418560A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2425364A1 (de) | Gate-gesteuerter halbleitergleichrichter | |
DE1132662B (de) | Flaechentransistor mit zwei ohmschen Steuerelektroden fuer den Emitter-Kollektor-Strom an der Basiszone | |
DE1207010B (de) | Flaechentransistor mit einem Halbleiterkoerper mit vier Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps, Verfahren zum Herstellen und Schaltung solcher Flaechentransistoren | |
DE2541887C3 (de) | Monolithisch integrierte Halbleiterschaltung mit einer I2 L- Konfiguration | |
DE1926459B2 (de) | Stosspannungsfeste halbleiterdiode | |
DE2742361C2 (de) | ||
DE2210386A1 (de) | Thyristor | |
DE1208011B (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens einer p pn- oder n np -Zonenfolge im Silizium-Halbleiterkoerper, insbesondere Halbleiterflaechengleichrichter oder Halbleiterstromtor | |
DE2953403C2 (de) | Hochleistungs-Schalter unter Verwendung eines torgesteuerten Diodenschalters | |
DE2139559C3 (de) | ||
DE2329872A1 (de) | Thyristor | |
DE112020000621T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2555881C3 (de) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement | |
DE1516893C3 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1464701C (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens einem PN Übergang | |
DE4002653C2 (de) | ||
DE112019007210T5 (de) | Halbleitervorrichtung |