DE10342312A1

DE10342312A1 - Halbleiterwafertestsystem

Info

Publication number: DE10342312A1
Application number: DE10342312A
Authority: DE
Inventors: George William Alexander; James J. Dietz; David Suitwai Ma
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Qimonda AG
Priority date: 2002-09-12
Filing date: 2003-09-12
Publication date: 2004-04-01
Also published as: US20040051547A1; US6888365B2

Abstract

Ein Halbleiterwafertestsystem testet einen oder mehrere Halbleiterstückcluster auf einem Halbleiterwafer, wobei eine Testschaltung verwendet wird, um mehrere Abschnitte oder Bereiche jedes Halbleiterstücks parallel zu testen. Das Halbleiterwafertestsystem weist einen Puffer auf, der über die Testschaltung mit dem Halbleiterstückcluster verbunden ist. Der Puffer schreibt Testdaten auf einen Abschnitt jedes Halbleiterstücks in dem Halbleiterstückcluster. Der Puffer liest Testdaten von dem Abschnitt jedes Halbleiterstücks in dem Halbleiterstückcluster.

Description

Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf Halbleiterwafertestverfahren und -vorrichtungen. Insbesondere bezieht sich diese Erfindung auf Halbleiterwafertestsysteme, die ein paralleles Testen von Halbleiterstücken auf einem Halbleiterwafer bereitstellen.

Die folgenden gleichzeitig anhängigen deutschen Patentanmeldungen derselben Anmelderin haben denselben Prioritätstag wie die vorliegende Anmeldung. All diese Anmeldungen beziehen sich auf und beschreiben weitere Aspekte dieser Anmeldung und sind durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit in das vorliegende Dokument aufgenommen:
Die deutsche Patentanmeldung mit dem Titel „System und Verfahren zum Testen eines oder mehrerer Halbleiterstücke auf einem Halbleiterwafer", die am 12.9.2002 unter dem folgenden Titel: „System and Method for Testing One or More Dies on a Semiconductor Wafer" als US-Patentanmeldung unter dem amtlichen Aktenzeichen 10/243,544 eingereicht wurde; und die deutsche Patentanmeldung mit dem Titel „Halbleiterstück-Trennsystem", die am 12.9.2002 unter dem folgenden Titel: „Semiconductor Die Isolation System" als US-Patentanmeldung unter dem amtlichen Aktenzeichen 10/243,363 eingereicht wurde.

Integrierte Schaltungen beginnen ihre Herstellung in der Regel als Halbleiterstück bzw. Chip oder „Die" auf einem flachen kreisförmigen Substrat oder Wafer. Das Halbleiterstück umfaßt einen rechteckigen Teil der Waferoberfläche und ist auch als Chip, Schaltung oder dergleichen bekannt. Jeder Wafer wird üblicherweise durch Einritz- oder Sägelinien in mehrere Halbleiterstücke segmentiert, die in der Regel im wesentlichen identische rechteckige Schaltungs strukturen bilden. Manche Halbleiterstücke können Konstruktions- oder Testhalbleiterstücke sein. Andere Halbleiterstücke können Kantenhalbleiterstücke sein, bei denen der Wafer nicht die Bildung eines vollständigen Halbleiterstücks entlang der Kante des Wafers ermöglicht. Auf vielen Wafern liegt zwischen den Halbleiterstücken ein Schlitzbereich oder Bereich. Die Größe des Schlitzbereichs variiert mit der Anzahl und Anordnung der Halbleiterstücke auf dem Wafer. Wenn die Herstellung abgeschlossen ist, wird der Wafer entlang des Schlitzbereichs geschnitten, um die Halbleiterstücke zur Verwendung bei IC-Bauelementen zu separieren.

Halbleiterstücke werden nach der Herstellung getestet, um zu ermitteln, ob eine geeignete IC hergestellt wurde. Die Halbleiterstücke können nach der Separierung des Wafers individuell getestet werden. Die Halbleiterstücke können ferner vor der Separierung des Wafers seriell getestet werden. Ein Testen der Halbleiterstücke beinhaltet in der Regel die Verwendung mechanischer Sonden von einer Testvorrichtung. Die mechanischen Sonden nehmen Testanschlußflächen oder -anschlußstifte auf dem Halbleiterstück in Eingriff. Nach der Ineingriffnahme legt die Testvorrichtung Eingangssignale oder -spannungen an das Halbleiterstück an und empfängt anschließend Ausgangssignale oder -spannungen von dem Halbleiterstück.

Im allgemeinen muß das Testgerät die gleiche Anzahl von Datentesterkanälen wie die Anzahl von Datenanschlußstiften auf dem Halbleiterstück aufweisen. Falls ein Halbleiterstück acht Datenanschlußstifte aufweist, dann sind gewöhnlich acht Datentesterkanäle mit den acht Testanschlußstiften auf dem Halbleiterstück zu einem Lesen und Schreiben von Daten verbunden. Bei diesem Typ eines Testsystem ist die maximale Anzahl von Halbleiterstücken, die zur gleichen Zeit getestet werden können, gleich der gesamten Anzahl von Datentesterkanälen geteilt durch die Anzahl von Datenanschlußflächen pro Halbleiterstück.

Bei anderen Testsystemen sind Halbleiterstücke auf dem Wafer parallel geschaltet. Jedes Halbleiterstück weist separierte Datenanschlußstifte zu einem Testen unterschiedlicher Abschnitte oder Bereiche des Halbleiterstücks auf. Datenanschlußstifte für ähnliche Abschnitte oder Bereiche jedes Halbleiterstücks sind über einen Bus oder einen anderen Routingmechanismus mit einer Wafertestanschlußfläche verbunden. Ähnliche Datenanschlußstifte auf jedem Halbleiterstück führen den gleichen Test bei jedem Halbleiterstück aus oder testen den gleichen Teil jedes Halbleiterstücks. Während eines Testens ist ein Datentesterkanal mit jeder Wafertestanschlußfläche zu einem Lesen und Schreiben von Daten auf dem gleichen Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks verbunden. Während mehrere Halbleiterstücke parallel getestet werden, kann das Testgerät lediglich eine begrenzte Anzahl von Halbleiterstücken testen. Die Anzahl von Halbleiterstücken, die zur gleichen Zeit getestet werden, ist durch die Anzahl von Datenanschlußstiften auf jedem Halbleiterstück begrenzt und daher die Anzahl von Datentesterkanälen, die pro Halbleiterstück erforderlich sind. Viele Testgeräte weisen eine begrenzte Anzahl von verfügbaren Kanälen zu einem Testen auf.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterwafertestsystem oder ein Verfahren zum Testen eines Halbleiterwafers mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 15 oder ein Verfahren zum Testen eines Halbleiterwafers gemäß Anspruch 20 gelöst.

Diese Erfindung stellt ein Halbleiterwafertestsystem bereit, das einen oder mehrere Halbleiterstückcluster auf einem Halbleiterwafer testet. Das Halbleiterwafertestsystem verwendet eine Testschaltung, um mehrere Abschnitte oder Bereiche jedes Halbleiterstücks parallel zu testen.

Das Halbleiterwafertestsystem kann einen Puffer, eine Mehrzahl von Halbleiterstücken und eine Testschaltung aufweisen. Die Testschaltung verbindet den Puffer mit der Mehrzahl von Halbleiterstücken. Der Puffer schreibt Testdaten durch die Testschaltung auf einen Abschnitt jedes Halbleiterstücks in der Mehrzahl von Halbleiterstücken. Der Puffer liest die Testdaten durch die Testschaltung aus dem Abschnitt jedes Halbleiterstücks.

Das Halbleiterwafertestsystem kann ferner einen ersten Halbleiterstückcluster, einen zweiten Halbleiterstückcluster und eine Wafertestanschlußfläche aufweisen. Der erste Halbleiterstückcluster ist durch einen ersten Routingmechanismus mit einem ersten Puffer verbunden. Der zweite Halbleiterstückcluster ist über einen zweiten Routingmechanismus mit einem zweiten Puffer verbunden. Die Wafertestanschlußfläche ist durch einen Bus mit dem ersten und dem zweiten Puffer verbunden. Der erste und der zweite Puffer empfangen ein Schreibsignal von der Wafertestanschlußfläche. Der erste Puffer schreibt einen ersten Teil des Schreibsignals auf einen Abschnitt jedes Halbleiterstücks in dem ersten Halbleiterstückcluster. Der zweite Puffer schreibt einen zweiten Teil des Schreibsignals auf einen ersten Bereich jedes Halbleiterstücks in dem zweiten Halbleiterstückcluster. Der erste Puffer liest den ersten Teil des Schreibsignals von dem ersten Abschnitt jedes Halbleiterstücks in dem ersten Halbleiterstückcluster. Der zweite Puffer liest den zweiten Teil des Schreibsignals von dem ersten Bereich jedes Halbleiterstücks in dem zweiten Halbleiterstückcluster.

Bei einem Verfahren zum Testen eines Halbleiterwafers werden Testdaten aus einem Puffer durch eine Testschaltung auf einen Abschnitt von zumindest einem Halbleiterstück geschrieben. Die Testdaten werden aus dem ersten Abschnitt des zumindest einen Halbleiterstücks durch die Testschaltung gelesen.

Die Erfindung kann mit Bezug auf die folgenden Figuren und die detaillierte Beschreibung besser verstanden werden. Die Komponenten in den Figuren sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu, wobei Wert auf ein Darstellen der Prinzipien der Erfindung gelegt wird. Außerdem bezeichnen ähnliche Bezugszeichen in den Figuren entsprechende Teile überall in den unterschiedlichen Ansichten.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
1 ein Blockdiagramm eines Halbleiterwafertestsystems gemäß einem Ausführungsbeispiel;
2 ein Blockdiagramm eines Halbleiterwafertestsystems gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel; und
3 ein Flußdiagramm eines Verfahrens eines Ausführungsbeispiels zum Testen eines Halbleiterwafers.
1 ist ein Blockdiagramm eines Halbleiterwafertestsystems 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Halbleiterwafertestsystem 100 umfaßt einen Halbleiterwafer 102 mit den Clustern 104, 106, 108 und 110, die über Puffer 116, 118, 120 und 122 mit Wafertestanschlußflächen 112 und 114 verbunden sind. Das Halbleiterwafertestsystem 100 schreibt und liest Daten zu Halbleiterstücken in den Halbleiterstückclustern zu einem Bestimmen, ob die Halbleiterstücke zu einer Verwendung als integrierte Schaltungen und dergleichen geeignet sind. Das Halbleiterwafertestsystem 100 kann einen oder mehrere Halbleiterstückcluster oder Gruppen von Halbleiterstücken parallel unter Verwendung einer Testschaltung testen, um mehrere Abschnitte oder Bereiche jedes Halbleiterstücks zu testen. Es können zusätzliche Halbleiterstückcluster und Puffer mit den Wafertestanschlußflächen 112 und 114 verbunden sein. Es können andere Waferte stanschlußflächen mit anderen Puffern und Halbleiterstückclustern verbunden sein. Die Puffer 116, 118, 120 und 122 können eine andere Schaltungsanordnung umfassen. Die Puffer verstärken oder stärken die Signale anderweitig, wenn das Halbleitertestsystem 100 Daten auf und von den Halbleiterstücken schreibt und liest. Die Halbleiterstückcluster 104, 106, 108 und 110, die Puffer 116, 118, 120 und 121, die Wafertestanschlußflächen 112 und 114 und andere Komponenten können auf dem Halbleiterwafer 102 gebildet werden, wobei ein photolithographischer oder ähnlicher Prozeß zum Herstellen einer integrierten Schaltung verwendet wird. Während spezielle Konfigurationen gezeigt und beschrieben sind, können andere Konfigurationen verwendet werden, einschließlich derselben mit weniger oder zusätzlichen Komponenten.
Der Halbleiterstückcluster 104 umfaßt Halbleiterstücke 124, 126, 128 und 130, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 132, 134, 136 bzw. 138 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 132, 134, 136 und 138 sind über eine erste Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 112 verbunden. Die erste Testschaltung weist einen ersten Routingmechanismus 140 auf, der durch den Puffer 116 mit einem Bus 142 verbunden ist.
Der Halbleiterstückcluster 106 umfaßt Halbleiterstücke 144, 146, 148 und 150, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 152, 154, 156 bzw. 158 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 152, 154, 156 und 158 sind über eine erste Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 112 verbunden. Die zweite Testschaltung weist einen zweiten Routingmechanismus 160 auf, der durch den Puffer 118 mit dem Bus 142 verbunden ist.
Der Halbleiterstückcluster 108 umfaßt Halbleiterstücke 162, 164, 166 und 168, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 170, 172, 174 bzw. 176 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 170, 172, 174 und 176 sind über eine dritte Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 114 verbunden. Die dritte Testschaltung umfaßt einen dritten Routingmechanismus 178, der durch den Puffer 120 mit einem Bus 180 verbunden ist.
Der Halbleiterstückcluster 110 umfaßt Halbleiterstücke 182, 184, 186 und 188, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 190, 192, 194 bzw. 196 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 190, 192, 194 und 196 sind über eine vierte Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 114 verbunden. Die vierte Testschaltung weist einen vierten Routingmechanismus 198 auf, der durch den Puffer 122 mit dem Bus 180 verbunden ist.
Die Halbleiterstücke innerhalb jedes Halbleiterstückclusters können die gleiche Konfiguration aufweisen. Jedes Halbleiterstück kann mehrere Halbleiterstücktestanschlußflächen aufweisen. Alle Halbleiterstücke auf dem Halbleiterwafer können die gleiche Konfiguration aufweisen. Die Halbleiterstücke innerhalb eines Halbleiterstückclusters können von den Halbleiterstücken in einem oder mehreren der anderen Halbleiterstückcluster unterschiedlich sein. Die Halbleiterstücke innerhalb eines Halbleiterstückclusters können von den anderen Halbleiterstücken in diesem Halbleiterstückcluster unterschiedlich sein. Während jeder Halbleiterstückcluster mit vier Halbleiterstücken dargestellt ist, können die Halbleiterstückcluster weniger oder zusätzliche Halbleiterstücke aufweisen und unterschiedliche Anzahl von Halbleiterstücken aufweisen.
Im Betrieb ist ein Testgerät (nicht gezeigt) mit den Wafertestanschlußflächen 112 und 114 auf dem Halbleiterwafer 102 verbunden. Das Testgerät weist einen ersten Datenanschlußstift (nicht gezeigt) zu einem Verbinden eines ersten Testerkanals (nicht gezeigt) mit der Wafertestanschlußfläche 112 auf. Das Testgerät weist ferner einen zweiten Datenanschlußstift (nicht gezeigt) zu einem Verbinden eines zweiten Testerkanals (nicht gezeigt) mit der Wafertestanschluß fläche 114 auf. Das Testgerät schreibt Daten auf die Halbleiterstücke und liest dann die Daten, um zu bestimmen, ob die „Lesedaten" für jedes Halbleiterstück die gleichen wie die „Schreibdaten" sind.
Das Testgerät liefert Test- oder Schreibsignale über den Bus 142 an die Puffer 116 und 118. Das Testgerät liefert auch Test- oder Schreibsignale über den Bus 180 an die Puffer 120 und 122. Die Test- oder Schreibsignale können die gleichen oder unterschiedliche sein, abhängig von dem erwünschten Testen. Es kann mehrere Tests oder Schreibsignale zu einem Testen unterschiedlicher Abschnitte oder Bereiche der Halbleiterstücke geben.
Die Puffer 116 und 118 halten alles oder einen Teil des Test- oder Schreibsignals für die Halbleiterstückcluster 104 bzw. 106 derselben. Der Puffer 116 liefert zumindest einen Teil des Test- oder Schreibsignals an die Halbleiterstücke 124, 126, 128 und 130 in dem Halbleiterstückcluster 104 zu im wesentlichen der gleichen Zeit. Ansprechend auf ein Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 124, 126, 128 und 130 Lesedaten an den Puffer 116 zu einer Übertragung an das Testgerät. Der Puffer 118 liefert ferner zumindest einen Teil des Test- oder Schreibsignals an die Halbleiterstücke 144, 146, 148 und 150 in dem Halbleiterstückcluster 106 zum im wesentlichen der gleichen Zeit. Ansprechend auf das Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 144, 146, 148 und 150 Lesedaten an den Puffer 118 zu einer Übertragung an das Testgerät. Das Testgerät kann zusätzliche Lesedaten von den Halbleiterstücken 144, 146, 148 und 150 ansprechend auf zusätzliche Test- oder Schreibsignale empfangen. Die zusätzlichen Test- oder Schreibsignale können zu einem Testen des gleichen Bereichs oder Abschnitts des Halbleiterstücks sein und können für ein Testen eines anderen Bereichs oder Abschnitts jedes Halbleiterstücks sein.
Auf eine ähnliche Weise können die Puffer 120 und 122 alles oder einen Teil des Test- oder Schreibsignals für die Clu ster 108 bzw. 110 derselben halten. Der Puffer 120 liefert zumindest einen Teil des Test- oder Schreibsignals an die Halbleiterstücke 162, 164, 166 und 168 in dem Halbleiterstückcluster 108 zu im wesentlichen der gleichen Zeit. Ansprechend auf das Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 162, 164, 166 und 168 Lesedaten an den Puffer 120 zu einer Übertragung an das Testgerät. Der Puffer 122 liefert auch zumindest einen Teil des Test- oder Schreibsignals an die Halbleiterstücke 182, 184, 186 und 188 zu im wesentlichen der gleichen Zeit. Ansprechend auf das Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 182, 184, 186 und 188 Lesedaten an den Puffer 122 zu einer Übertragung an das Testgerät. Das Testgerät kann ferner zusätzliche Lesedaten von den Halbleiterstücken 182, 184, 186 und 188 ansprechend auf zusätzliche Test- oder Schreibsignale zu einem Testen der gleichen oder anderer Bereiche oder Abschnitte jedes Halbleiterstücks empfangen.
2 ist ein Blockdiagramm eines Halbleiterwafertestsystems 200 gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Das Halbleiterwafertestsystem 200 umfaßt einen Halbleiterwafer 102 mit Halbleiterstückclustern 204, 206 und 208, die je: über Puffer 216, 218 bzw. 220 mit einer Wafertestanschlußfläche 212 verbunden sind. Die Halbleiterstückcluster 204, 206 und 208 können auf dem Halbleiterwafer 202 gebildet sein, wobei ein photolithographischer oder ähnlicher Prozeß zum Herstellen einer integrierten Schaltung verwendet wird. Es kann zusätzliche Halbleiterstückcluster und Puffer geben, die mit der Wafertestanschlußfläche 212 verbunden sind. Die Puffer 216, 218 und 220 können eine zusätzliche Schaltungsanordnung umfassen. Die Puffer verstärken oder stärken die Signale anderweitig, wenn das Halbleitertestsystem 100 Daten zu und aus den Halbleiterstücken schreibt und liest. Während spezielle Konfigurationen gezeigt und beschrieben sind, können andere Konfigurationen verwendet werden, einschließlich dieselben mit zusätzlichen oder weniger Komponenten.
Der Halbleiterstückcluster 204 umfaßt Halbleiterstücke 224 und 226, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 232 bzw. 234 aufweist. Die Testanschlußflächen 232 und 234 sind über eine erste Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 212 verbunden. Die erste Testschaltung weist einen ersten Routingmechanismus 240 auf, der durch den Puffer 214 mit einem Bus 242 verbunden ist.
Der Halbleiterstückcluster 206 umfaßt Halbleiterstücke 244 und 246, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 252 bzw. 254 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 252 und 254 sind über eine zweite Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 212 verbunden. Die zweite Testschaltung umfaßt einen zweiten Routingmechanismus 260, der durch den Puffer 218 mit dem Bus 242 verbunden ist.
Der Halbleiterstückcluster 208 umfaßt Halbleiterstücke 264 und 266, wobei jeder eine Halbleiterstücktestanschlußfläche 272 bzw. 274 aufweist. Die Halbleiterstücktestanschlußflächen 272 und 274 sind über eine dritte Testschaltung mit der Wafertestanschlußfläche 212 verbunden. Die dritte Testschaltung weist einen dritten Routingmechanismus 278 auf, der durch den Puffer 220 mit dem Bus 242 verbunden ist.
Jeder Halbleiterstückcluster 204, 206 und 208 kann die gleichen Halbleiterstücke wie die anderen Halbleiterstückcluster aufweisen. Die Halbleiterstücke innerhalb eines Halbleiterstückclusters können von Halbleiterstücken in einem anderen Halbleiterstückcluster unterschiedlich sein. Jeder Halbleiterstückcluster 204, 206 und 208 kann weniger oder zusätzliche Halbleiterstücke aufweisen und kann unterschiedliche Anzahlen von Halbleiterstücken aufweisen.
Im Betrieb ist ein Testgerät (nicht gezeigt) mit der Wafertestanschlußfläche 212 verbunden. Das Testgerät sendet ein erstes Test- oder Schreibsignal über den Bus 242 an die Puffer 216, 218 und 220. Das erste Schreibsignal testet einen ersten Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks in den Halbleiterstückclustern 204, 206 und 208. Die Puffer 216, 218 und 220 halten je einen Teil des ersten Schreibsignals für die Halbleiterstückcluster 204, 206 bzw. 208 derselben. Der Teil des ersten Schreibsignals kann für jeden Halbleiterstückcluster 204, 206 und 208 unterschiedlich sein.
Der Puffer 216 schreibt einen ersten Teil des ersten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 224 und 226 in dem Halbleiterstückcluster 204. Ansprechend auf ein erstes Steuersignal von dem Testgerät liefern die Halbleiterstücke 224 und 226 erste Lesedaten an den Puffer 216 zu einer Übertragung eines Testgeräts. Die Steuer- und Schreibsignale können Teil des gleichen Signals oder von unterschiedlichen Signalen von dem Testgerät sein. Der Puffer 218 schreibt einen zweiten Teil des ersten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 244 und 246 in dem Halbleiterstückcluster 206. Ansprechend auf das erste Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 244 und 246 erste Lesedaten an den Puffer 218 zu einer Übertragung an das Testgerät. Der Puffer 220 schreibt einen dritten Teil des ersten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 264 und 266 in dem Halbleiterstückcluster 208. Ansprechend auf das erste Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 264 und 266 erste Lesedaten an den Puffer 220 zu einer Übertragung an das Testgerät.
Nachdem das Testgerät die Lesedaten von dem ersten Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks in den Halbleiterstückclustern 204, 206 und 208 empfangen hat, sendet das Testgerät ein zweites Test- oder Schreibsignal über den Bus 242 an die Puffer 216, 218 und 220. Das zweite Schreibsignal testet einen zweiten Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks in den Halbleiterstückclustern 204, 206 und 208. Die Puffer 216, 218 und 220 halten je einen Teil des zweiten Schreibsignals für die Halbleiterstückcluster 204, 206 bzw. 208 derselben. Die Teile des zweiten Schreibsignals können für jeden Halbleiterstückcluster 204, 206 und 208 unterschiedlich sein.
Der Puffer 216 schreibt einen ersten Teil des zweiten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 224 und 226 in dem Halbleiterstückcluster 204. Ansprechend auf ein zweites Steuersignal von dem Testgerät liefern die Halbleiterstücke 224 und 226 zweite Lesedaten an den Puffer 216 zu einer Übertragung an das Testgerät. Der Puffer 218 schreibt einen zweiten Teil des zweiten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 244 und 246 in dem Halbleiterstückcluster 206. Ansprechend auf das zweite Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 244 und 246 zweite Lesedaten an den Puffer 218 für eine Übertragung an das Testgerät. Der Puffer 220 schreibt einen dritten Teil des zweiten Schreibsignals auf die Halbleiterstücke 264 und 266 in dem Halbleiterstückcluster 208. Ansprechend auf das zweite Steuersignal liefern die Halbleiterstücke 264 und 266 zweite Lesedaten an den Puffer 220 zu einer Übertragung an das Testgerät. Zusätzliche Schreibsignale von dem Testgerät können auf eine ähnliche Weise verarbeitet werden und können verwendet werden, um die gleichen oder unterschiedliche Abschnitte oder Bereich der Halbleiterstücke zu testen.
3 ist ein Flußdiagramm eines Verfahrens eines Ausführungsbeispiels zum Testen eines Halbleiterwafers. Ein Testgerät sendet 303 erste Testdaten über eine Wafertestanschlußfläche und eine Testschaltung, die einen Routingmechanismus und einen Bus wie vorhergehend erörtert aufweist, an einen oder mehrere Puffer auf einem Halbleiterwafer. Jeder Puffer schreibt 305 alles oder einen Teil der ersten Testdaten auf einen ersten Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks in einem Halbleiterstückcluster. Jeder Puffer kann einen unterschiedlichen Teil der ersten Testdaten auf den ersten Abschnitt oder Bereich der jeweiligen Halbleiterstücke schreiben. Das Testgerät empfängt 307 erste Lesedaten von jedem Halbleiterstück in einem Halbleiterstückcluster über den Puffer. Das Testgerät sendet 309 zweite Testdaten über die Wafertestanschlußfläche und die Testschaltung an einen oder mehrere Puffer. Jeder Puffer schreibt 311 alles oder einen Teil der zweiten Testda ten auf einen zweiten Abschnitt oder Bereich jedes Halbleiterstücks. Jeder Puffer kann einen unterschiedlichen Teil der zweiten Testdaten auf den zweiten Abschnitt oder Bereich der jeweiligen Halbleiterstücke schreiben. Das Testgerät empfängt 313 zweite Lesedaten von jedem Halbleiterstück in einem Halbleiterstückcluster über den Puffer, wie es vorhergehend erörtert ist.

Claims

Halbleiterwafertestsystem (100, 200), das folgende Merkmale aufweist: einen Puffer (116–122; 216–220) auf einem Halbleiterwafer (102; 202); eine Mehrzahl von Halbleiterstücken (124–130, 144–150, 162–168, 182–188; 224, 226, 244, 246, 264, 266); und eine Testschaltung, die den Puffer (116–122; 216–220) mit der ersten Mehrzahl von Halbleiterstücken verbindet; wobei der Puffer Testdaten durch die Testschaltung auf einen Abschnitt jedes Halbleiterstücks in der Mehrzahl von Halbleiterstücken (124–130, 144–150, 162–168, 182–188; 224, 226, 244, 246, 264, 266) schreibt, und wobei der Puffer die Testdaten von dem Abschnitt jedes Halbleiterstücks durch die Testschaltung liest.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 1, bei dem der Puffer (116–122; 216–220) zusätzliche Testdaten auf einen anderen Abschnitt jedes Halbleiterstücks durch die Testschaltung schreibt, und wobei der Puffer die zusätzlichen Testdaten von dem anderen Abschnitt jedes Halbleiterstücks durch die Testschaltung liest.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Testschaltung einen Routingmechanismus (140, 160, 178, 198; 240, 260, 278) und einen Bus (142; 180, 242) aufweist, der mit dem Puffer verbunden ist.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 3, bei dem der Routingmechanismus eine Verbindung mit einer Halbleiterstücktestanschlußfläche (132–138, 152–158, 170–176, 190–196; 232, 234, 252, 254, 272, 274) auf jedem Halbleiterstück herstellt.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 3 oder 4, bei dem der Bus eine Verbindung zu einer Wafertestanschlußfläche (112, 114; 212) herstellt.
Halbleiterwafertestsystem gemäß einem der Ansprüche 1–5, das ferner folgende Merkmale aufweist: einen zweiten Puffer auf dem Halbleiterwafer (102; 202); eine zweite Mehrzahl von Halbleiterstücken; und eine zweite Testschaltung, die den zweiten Puffer mit der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken verbindet; wobei der zweite Puffer zweite Testdaten auf einen Bereich jedes Halbleiterstücks in der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken durch die zweite Testschaltung schreibt, und wobei der zweite Puffer die zweiten Testdaten von dem Bereich jedes Halbleiterstücks in der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken durch die zweite Testschaltung liest.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 6, das ferner einen Bus aufweist, der den ersten und den zweiten Puffer mit einer Wafertestanschlußfläche verbindet.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 7, bei dem die ersten und die zweiten Testdaten ein Schreibsignal von einem Testgerät aufweisen.
Halbleiterwafertestsystem gemäß einem der Ansprüche 6–8, das ferner folgende Merkmale aufweist: einen ersten Bus, der den ersten Puffer mit einer ersten Wafertestanschlußfläche verbindet; und einen zweiten Bus, der den zweiten Puffer mit einer zweiten Wafertestanschlußfläche verbindet.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 9, bei dem erste Puffer die ersten Testdaten durch die erste Wafertestanschlußfläche empfängt und wobei der zweite Puffer die zweiten Testdaten durch die zweite Wafertestanschlußfläche empfängt.
Halbleiterwafertestsystem gemäß einem der Ansprüche 6–10, bei dem der zweite Puffer zusätzliche zweite Testdaten auf einen anderen Bereich jedes Halbleiterstücks in der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken durch die zweite Testschaltung schreibt, und bei dem der zweite Puffer die zusätzlichen zweiten Testdaten von dem anderen Bereich jedes Halbleiterstücks in der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken durch die zweite Testschaltung liest.
Halbleiterwafertestsystem gemäß einem der Ansprüche 6–11, bei dem die zweite Testschaltung einen Routingmechanismus und einen Bus aufweist, der mit dem zweiten Puffer verbunden ist.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 12, bei dem der Routingmechanismus eine Verbindung mit einer Halbleiterstücktestanschlußfläche auf jedes Halbleiterstück in der zweiten Mehrzahl von Halbleiterstücken herstellt.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 12 oder 13, bei dem der Bus eine Verbindung mit einer Wafertestanschlußfläche herstellt.
Halbleiterwafertestsystem (200), das folgende Merkmale aufweist: einen ersten Halbleiterstückcluster (204), der durch einen ersten Routingmechanismus (240) mit einem ersten Puffer (216) verbunden ist, wobei der erste Puffer auf einem Halbleiterwafer (202) ist; einen zweiten Halbleiterstückcluster (206), der durch einen zweiten Routingmechanismus (260) mit einem zweiten Puffer (218) verbunden ist, wobei der zweite Puffer auf dem Halbleiterwafer (202) ist; und eine Wafertestanschlußfläche (212), die mit dem ersten und dem zweiten Puffer durch einen Bus (242) verbunden ist; wobei der erste und der zweite Puffer ein erstes Schreibsignal von der Wafertestanschlußfläche (212) empfangen, wobei der erste Puffer (216) einen ersten Teil des ersten Schreibsignals auf einen ersten Abschnitt jedes Halbleiterstücks (224, 226) in dem ersten Halbleiterstückcluster (204) schreibt, wobei der zweite Puffer (218) einen zweiten Teil des ersten Schreibsignals auf einen ersten Bereich jedes Halbleiterstücks (244, 246) in dem zweiten Halbleiterstückcluster (206) schreibt, wobei der erste Puffer (216) den ersten Teil des ersten Schreibsignals von dem ersten Abschnitt jedes Halbleiterstücks (224, 226) in dem ersten Halbleiterstückcluster (204) liest, und wobei der zweite Puffer (218) den zweiten Teil des ersten Schreibsignals von dem ersten Bereich jedes Halb leiterstücks (244, 246) in dem zweiten Halbleiterstückcluster (206) liest.
Halbleiterwafertestsystem (200) gemäß Anspruch 15, bei dem der erste und der zweite Puffer ein zweites Schreibsignal von der Wafertestanschlußfläche (212) empfangen, wobei der erste Puffer (216) einen ersten Teil des zweiten Schreibsignals auf einen zweiten Abschnitt jedes Halbleiterstücks (224, 226) in dem ersten Halbleiterstückcluster (204) schreibt, wobei der zweite Puffer (218) einen zweiten Teil des zweiten Schreibsignals auf einen zweiten Bereich jedes Halbleiterstücks (244, 246) in dem zweiten Halbleiterstückcluster (206) schreibt, wobei der erste Puffer (216) den ersten Teil des zweiten Schreibsignals von dem zweiten Abschnitt jedes Halbleiterstücks (224, 226) in dem ersten Halbleiterstückcluster (204) liest, und wobei der zweite Puffer (218) den zweiten Teil des zweiten Schreibsignals von dem zweiten Bereich jedes Halbleiterstücks (244, 246) in dem zweiten Halbleiterstückcluster (206) liest.
Halbleiterwafertestsystem gemäß Anspruch 15 oder 16, bei dem der erste Routingmechanismus (240) eine Verbindung zu Halbleiterstücktestanschlußflächen (232, 234) auf den Halbleiterstücken in dem ersten Halbleiterstückcluster herstellt und bei dem der zweite Routingmechanismus (260) eine Verbindung mit anderen Halbleiterstücktestanschlußflächen (252, 254) auf den Halbleiterstücken in dem zweiten Halbleiterstückcluster herstellt.
Halbleiterwafertestsystem gemäß einem der Ansprüche 15–17, bei dem ein Testgerät das erste Schreibsignal an die Wafertestanschlußfläche (212) liefert.
Halbleiterwafersystem gemäß einem der Ansprüche 15–18, das ferner folgende Merkmale aufweist: einen dritten Halbleiterstückcluster (208), der durch einen dritten Routingmechanismus (278) mit einem dritten Puffer (220) verbunden ist, wobei der dritte Puffer auf dem Halbleiterwafer (202) ist und über den Bus (242) mit der Wafertestanschlußfläche (212) verbunden ist, wobei der dritte Puffer das erste Schreibsignal von der Wafertestanschlußfläche (212) empfängt, wobei der dritte Puffer einen dritten Teil des ersten Schreibsignals auf einen Abschnitt der Halbleiterstücke 264, 266 in dem dritten Halbleiterstückcluster schreibt, wobei der dritte Puffer den dritten Teil des ersten Schreibsignals von dem Abschnitt der Halbleiterstücke in dem dritten Halbleiterstückcluster liest.
Verfahren zum Testen eines Halbleiterwafers, das folgende Schritte aufweist: Schreiben (305) von ersten Testdaten von einem Puffer durch eine Testschaltung auf einen ersten Abschnitt von zumindest einem Halbleiterstück, wobei der Puffer auf dem Halbleiterwafer ist; und Lesen (307) der ersten Daten von dem ersten Abschnitt von dem zumindest einen Halbleiterstück durch die Testschaltung.
Verfahren gemäß Anspruch 20, das ferner folgende Schritte aufweist: Schreiben (311) von zweiten Testdaten von dem Puffer durch die Testschaltung auf einen zweiten Abschnitt von zumindest einem Halbleiterstück; und Lesen (313) der zweiten Testdaten von dem zweiten Abschnitt von dem zumindest einen Halbleiterstück durch die Testschaltung.
Verfahren gemäß Anspruch 20 oder 21, das ferner ein Senden (303) der ersten Testdaten an den Puffer aufweist.
Verfahren gemäß Anspruch 22, das ferner ein Senden eines Schreibsignals an den Puffer aufweist, wobei die ersten Testdaten einen Teil des Schreibsignals aufweisen.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21–22, das ferner folgende Schritte aufweist: Senden (303) der ersten Testdaten an den Puffer; und Senden (309) der zweiten Testdaten an den Puffer.
Verfahren gemäß Anspruch 24, das ferner folgende Schritte aufweist: Senden eines ersten Schreibsignals an den Puffer, wobei die ersten Testdaten einen Teil des ersten Schreibsignals aufweisen; und Senden eines zweiten Schreibsignals an den Puffer, wobei die zweiten Testdaten einen Teil des zweiten Schreibsignals aufweisen.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 20–25, bei dem die Testschaltung einen Routingmechanismus aufweist, der mit dem Puffer und einer Halbleiterstücktestanschlußfläche auf dem zumindest einen Halbleiterstück verbunden ist.