DE1023502B - Verfahren zur Herstellung von Schichtenleitern - Google Patents

Description

• Verfahren zur Herstellung von Schichtenleitern Die in der Hochfrequenztechnik zur Verwendung gelangenden Schichtenleiter sind quer zur Fortpflanzungsrichtung der Energie in eine Vielzahl isolierter leitender Elemente geteilt, deren Zahl, Abmessung und Anordnung so vorgenommen wird, daß bei Zugrundelegung einer noch wirtschaftlichen Fertigung eine möglichst günstige Strom- und Feldverteilung innerhalb der leitenden Schichten erreicht wird. Zur Verwirklichung der Forderung, dieDicke der einzelnen Metallschichten kleiner als die äquivalente Leitschichtdicke zu machen, sind für die Herstellung derartiger Leiter bereits Vorschläge gemacht worden, diese Schichten durch spiralig mit langem Schlag angeordnete aufgewickelte dünne Folien oder Bänder nach Art des sogenannten Längsbedeckungsverfahrens zu verwirklichen, wobei jedoch der Übergang an den Bandkanten hintereinandergeschaltete Stoßstellen ergibt, deren Beseitigung zusätzliche Überlegungen notwendig macht. Es ist fernerhin schon vorgeschlagen worden, den Schichtenleiter aus metallischen längs gefalteten Bändern mit Dielektrikum auszubilden oder die aus abwechselnd dünnen Metall- und Isolierbelägen gebildeten Schichten hin und herzu falten. Es ist gleichfalls schon vorgeschlagen worden, den Schichtenteiter aus radial übereinandergeschichteten, um eine gemeinsame Achse mit großem Schlag gesponnenen Folien aufzubauen. Neben den fertigungstechnischen Schwierigkeiten bei der Herstellung solcher Schichtenleiter, besonders bei höheren Frequenzen und der damit notwendigen Verwendung sehr dünner leitender Schichten, tritt noch die Schwierigkeit hinzu, diese dünnen Schichten genügend fest, d. h. unter Vermeidung von Hohlräumen zum Schichtenleiter zusammenzufassen. Es ist im Hinblick hierauf schon vorgeschlagen worden, die zwischen den aus einem thermoplastischen Isolierstoff und den metallischen Schichten gebildeten Hohlräume durch eine thermische Behandlung zu verkleinern bzw. zu beseitigen.
• Die Erfindung betrifft demgegenüber ein Verfahren zur Herstellung von Schichtenleitern, das vorsieht, daß Metallrohre oder zu Rohren geformte Metallhänder mit axialer Nahtstelle und mit dünn aufgespritzter oder im Bedeckungsverfahren aufgebrachter Isolierung, vorzugsweise aus Polyäthylen, Naphthalin oder ähnlichen verlustarmen kristallinen Werkstoffen, ineinander angeordnet und dann im ganzen Verband in mehreren feingestuften Zügen auf das erforderliche Maß gezogen werden. Hierdurch wird in vorteilhafter Weise ein mit für die zu verwendende Frequenz noch zu dicken Schichten versehener Schichtenleiter .durch das in vielen feingestuften Zügen durchgeführte Ausziehen und damit Verdünnen der Schichten in wirtschaftlicher Fertigungsweise feinschichtiger gemacht, wie es für seine Verwendung für Frequenzen von einigen MHz nötig ist. Zugleich wird aber durch dieses Verfahren auch eine genügend feste Packung und konstantes Widerstands-Ableitungs-Verhältnis des Leiters erreicht.
• Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Erfindungsgedankens wird das Verfahren bei Schichtenleitern angewendet, deren vorzugsweise aus Aluminium bestehende Kabelmäntel im gleichen, für das Ziehen der Schichten vorgesehenen Arbeitsgang auf das erforderliche Durchmessermaß gezogen werden. Dies ergibt ebenfalls eine genügend dichte Packung und damit konstante Raumverhältnisse des Schichtenleiters.
• Das gemäß der Erfindung offenbarte Verfahren verläuft in der Weise, daß zunächst die übereinandergeschichteten dünnwandigen Metallrohre oder die zu Rohren geformten Metallbänder gegeneinander mittels Isolierung, z. B. mittels Polyäthylen, isoliert sind und sich in einem losen Verband befinden. Danach wird dann mit Hilfe der üblichen Vorrichtungen in feinstufigen Zügen eine Verringerung der Schichtendicke auf das erforderliche Maß und auch des Durchmessers des Schichtenleiters bewirkt.

Claims (2)

1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenzschichtenleitern, die aus abwechselnd dünnen Metall- und Isolierschichten bestehen, wobei die Dicke der Metallschichten kleiner ist als die äquivalente Leitschichtdicke bei der Betriebsfrequenz, dadurch gekennzeichnet, daß Metallrohre oder zu Rohren geformte Metallbänder mit axialer Nahtstelle und mit dünn aufgespritzter oder im B;-deckungsverfahren aufgebrachter Isolierung, vorzugsweise aus Polyäthylen, Naphthalin oder ähnlichen verlustarmen kristallinen Werkstoffen, ineinander angeordnet und dann im ganzen Verband in mehreren feingestuften Zügen auf das erforderliche Maß gezogen werden.
2. 2. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 hei Schichtenleitern, deren vorzugsweise aus Aluminium bestehende Kabelmäntel im gleichen für das Ziehen der Schichten vorgesehenen Arbeitsgang auf das erforderliche Durchmessermaß herabgezogen werden. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 756 918, 899 687.