DE10232642B4 - Integrierte Transformatoranordnung - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
Integrierte
Transformatoranordnung mit einer ersten Spule (1), die aus einem
spiralförmig
verlaufenden elektrisch leitenden Material mit rechteckförmigen Leitungsquerschnitt
gebildet ist, und mit einer spiralförmig verlaufenden zweiten Spule
(2), wobei die erste und zweite Spule (1, 2) elektrisch isoliert
gegeneinander angeordnet sind, wobei das Aspektverhältnis zwischen
der Höhe
(h) und der Breite (W) des rechteckförmigen Leitungsquerschnitts
der ersten Spule (1) größer als
3 ist, und wobei die erste Spule (1) in einem ersten Graben in einem ersten
Halbleiterkörper
(10) ausgebildet ist, wobei der Graben spiralförmig verläuft und sich in vertikaler
Richtung in den Halbleiterkörper
(10) hinein erstreckt, und wobei die erste Spule (1) in dem Graben
mittels einer Isolationsschicht gegenüber dem Halbleiterkörper elektrisch
isoliert ist.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine integrierte Transformatoranordnung mit zwei spiralförmig verlaufenden Spulen.
- Eine derartige Transformatoranordnung mit einem Aspektverhältnis der Leiterquerschnitte größer als 3 ist beispielsweise in der
DE 196 40 676 A1 beschrieben. - Weitere planare Transformatoranordnungen sind in der
GB 2173956 A US 4,785,345 beschrieben, wobei letztere eine der Spulen in einem isolierten Graben in einem Halbleiterkörper vorsieht. - Die
DE 199 45 855 A1 beschreibt eine Mikrospule, die in einer Isolationsschicht oberhalb eines Halbleitersubstrates angeordnet ist und die mittels eines elektrisch leitenden Kontakts an eine in dem Halbleitersubstrat integrierte Schaltung angeschlossen ist. - Die
EP 0 637 842 A1 beschreibt einen MOSFET mit Source- und Drain-Zonen, die in die Oberfläche eines Halbleiterkörpers eingebracht sind, wobei sich oberhalb des Halbleiterkörpers eine spiralförmig verlaufende Gate-Elektrode von Source nach Drain erstreckt, die isoliert gegenüber dem Halbleiterkörper angeordnet ist. - Solche planaren Transformatoranordnungen finden in der Signalübertragung Anwendung, wenn es gilt ein durch eine Schaltungsanordnung erzeugtes Signal einer weiteren Schaltungsanordnung bei elektrischer Trennung der das Signal erzeugenden Schaltung und der das Signal weiter verarbeitende Schaltung zuzuführen.
- Die beiden Spulen sind dabei elektrisch gegeneinander isoliert und benachbart zueinander angeordnet, um eine induktive Kopplung der beiden Spulen zu gewährleisten. Üblicherweise wird bei planaren integrierten Transformatoren kein Kern verwendet, weshalb diese Transformatoren auch als kernlose Transformatoren (coreless transformer) bezeichnet werden.
- Maßgeblich für die Übertragungseigenschaften eines solchen Transformators ist die Zeitkonstante τ = L/R der primären Wicklung, die gegeben ist durch den Quotienten aus der Induktivität L und dem Wicklungswiderstand R, wobei sich die Effektivität der Übertragung mit zunehmender Zeitkonstante verbessert.
- Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine platzsparend zu realisierende integrierte Transformatoranordnung mit großer Zeitkonstante zur Verbesserung der Übertragungseffektivität zur Verfügung zu stellen.
- Dieses Ziel wird durch eine Transformatoranordnung gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Die integrierte Transformatoranordnung umfasst eine erste Spule, die aus einem spiralförmig verlaufenden elektrisch leitenden Material mit im wesentlichen rechteckförmigen Leitungsquerschnitt gebildet ist, und eine spiralförmig verlaufende zweiten Spule, wobei die erste und zweite Spule elektrisch isoliert gegeneinander angeordnet sind, und wobei das Verhältnis zwischen der Höhe und der Breite des rechteckförmigen Querschnitts der ersten Spule größer als 3 ist.
- Das Verhältnis zwischen Höhe und Breite der im Querschnitt im wesentlichen rechteckförmigen ersten Spule wird auch als Aspektverhältnis bezeichnet.
- Mit zunehmendem Aspektverhältnis vergrößert sich der Querschnitt der ersten Spule, so dass sich der Leitungswiderstand der ersten Spule verringert, woraus gemäß obiger Beziehung, wonach die Zeitkonstante τ = L/R ist, eine sich vergrößernde Zeitkonstante resultiert. Diese Vergrößerung der Zeitkonstante geht nicht zu Lasten des für die Spule benötigten Flächenbedarfs, da die Breite des spiralförmig verlaufenden, die Spule bildenden Leitermaterials beibehalten werden kann. In der Tiefe, in der sich die Abmessungen der Spule vergrößern, ist hingegen üblicherweise Platz vorhanden, da das Trägermaterial der planaren ersten und zweiten Spulen aus Stabilitätsgründen bestimmte Abmessungen nicht unterschreiten sollte.
- Bei der Erfindung ist vorgesehen, dass die erste Spule in einem ersten Graben in einem ersten Halbleiterkörper ausgebildet ist, wobei der Graben spiralförmig verläuft und sich in vertikaler Richtung in den Halbleiterkörper hinein erstreckt. Für die Anordnung der zweiten Spule gibt es hierbei verschiedene Möglichkeiten.
- Eine Ausführungsform sieht vor, die zweite Spule in oder auf einem zweiten Halbleiterkörper auszubilden, wobei der erste und zweite Halbleiterkörper übereinander und isoliert zueinander angeordnet sind. Die zweite Spule kann dabei in einer Isolationsschicht zwischen dem ersten und zweiten Halbleiterkörper oder in dem zweiten Halbleiterkörper ausgebildet sein.
- Eine weitere Ausführungsform bezüglich der Anordnung der zweiten Spule sieht vor, die zweite Spule in einer Isolationsschicht oberhalb des ersten Halbleiterkörper auszubilden, wobei die Isolationsschicht insbesondere Bestandteil einer sogenannten Verdrahtungs- oder Metallisierungsebene sein kann. Eine solche zweite Spule ist mittels herkömmlicher Verfahrensschritte herstellbar, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen zur Realisierung von Verdrahtungen oberhalb eines Halbleiterkörpers bekannt sind.
- Außerdem ist bei einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, die zweite Spule oberhalb oder unterhalb der ersten Spule in einem Graben auszubilden, wobei die beiden Spulen mittels einer Isolationsschicht in dem Graben voneinander getrennt sind.
- Die zweite Spule kann aus demselben elektrisch leitenden Material wie die erste Spule, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium, bestehen. Die zweite Spule kann auch aus einem stark dotierten, und dadurch gut elektrisch leitenden, Halbleitermaterial bestehen, wobei dieses stark dotierte, die zweite Spule bildende Material vorzugsweise unterhalb des Grabens mit der ersten Spule oder in den Zwischenräumen des spiralförmig verlaufenden Grabens mit der ersten Spule ausgebildet ist.
- Der Halbleiterkörper, in dem oder auf dem die erste und zweite Spule angeordnet sind, kann Teil eines SOI-Substrats sein, bei dem übereinander ein Halbleitermaterial, ein Isolationsmaterial und ein Substrat vorhanden sind.
- Die Transformatoranordnung umfasst vorzugsweise eine Sendevorrichtung, die an eine der beiden Spulen angeschlossen ist, und eine Empfängervorrichtung, die an die andere der beiden Spulen angeschlossen ist. Diese beiden Vorrichtungen können in einem gemeinsamen Halbleiterkörper, vorzugsweise einem Halbleiterkörper, in dem oder auf dem auch wenigstens eine der beiden Spulen ausgebildet ist, oder in separaten Halbleiterkörpern integriert sein. Vorzugsweise ist die ein Aspektverhältnis größer als 3 aufweisende erste Spule an die Sendevorrichtung angeschlossen.
- Bei gemeinsamer Realisierung der Sendervorrichtung und der Empfängervorrichtung in einem Halbleiterkörper sind diese beiden Vorrichtung elektrisch gegeneinander isoliert, was durch ein Isolationsmaterial, insbesondere bei SOI-Substraten, oder durch pn-Übergänge realisiert sein kann.
- Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend in den Figuren näher erläutert. In den Figuren zeigt
-
1 ein Ausführungsbeispiel eines integrierten Transformators mit einer ersten und einer zweiten Spule, die in verschiedenen, übereinander angeordneten Halbleiterkörpern integriert sind in Seitenansicht (1a ) und in Draufsicht (1b ) im Querschnitt, -
2 ein Ausführungsbeispiel einer integrierten Transformatoranordnung, bei der die erste Spule in einem Halbleiterkörper und die zweite Spule in einer Isolationsschicht oberhalb des Halbleiterkörpers angeordnet ist, -
3 ein Ausführungsbeispiel einer integrierten Transformatoranordnung, bei der die erste und zweite Spule übereinander in einem Graben eines Halbleiterkörpers angeordnet sind, -
4 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer integrierten Transformator anordnung, bei der die erste und die zweite Spule übereinander liegend in einem Graben eines Halbleiterkörpers angeordnet sind, -
5 Ausführungsbeispiele einer integrierten Transformatoranordnung, bei der die zweite Spule durch einen stark dotierten Halbleiterbereich in einem Halbleiterkörper gebildet ist und mittels oberhalb des Halbleiterkörpers verlaufenden Leistungsverbindungen (5a ) bzw. mittels in dem Halbleiterkörper integrierter Leitungsverbindungen (5b ) an einen Empfänger angeschlossen ist, -
6 eine integrierte Transformatoranordnung, bei der die zweite Spule aus einem stark dotierten Halbleiterbereich in Zwischenräumen eines die erste Spule enthaltenden Grabens in einem Halbleiterkörper ausgebildet ist, -
7 integrierte Transformatoranordnungen, bei der die zweite Spule oberhalb der ersten Spule (7a ) und die erste Spule oberhalb der zweiten Spule (7b ) übereinander liegend in einem Graben eines Halbleiterkörpers ausgebildet sind, -
8 Diagramm mit dem Verlauf der Wicklungszeitkonstante abhängig von der Wicklungshöhe, -
9 Diagramm der Ausgangsspannung eines erfindungsgemäßen Transformators bei Impulserregung am Eingang über der Zeit. - In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugszeichen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.
-
1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen integrierten Transformatoranordnung, die zwei induktiv miteinander gekoppelte planare Spulen1 ,2 aufweist,1a zeigt die Transformatoranordnung in Seitenansicht im Querschnitt.1b zeigt einen Querschnitt der Transformatoranordnung in der in1a eingezeichneten Schnittebene I-I. - Die Transformatoranordnung gemäß
1 weist einen ersten Halbleiterkörper10 und einen zweiten Halbleiterkörper20 auf, die übereinander angeordnet und mittels einer Isolationsschicht30 , beispielsweise einem Polyimid oder einem Halbleiteroxid, elektrisch gegeneinander isoliert sind. Der erste Halbleiterkörper10 ist dabei oberhalb des zweiten Halbleiterkörpers20 angeordnet und weist einen Graben auf, der sich ausgehend von einer der Oberflächen des Halbleiterkörpers10 in vertikaler Richtung in den Halbleiterkörper hinein erstreckt und der in Draufsicht (1b ) spiralförmig verläuft. Dieser Graben ist mit einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise Aluminium oder Kupfer, aufgefüllt, wobei das elektrisch leitende Material mittels einer Isolationsschicht12 gegenüber dem Halbleiterkörper10 elektrisch isoliert ist. Das Isolationsmaterial12 besteht vorzugsweise aus einem Halbleiteroxid. - Das in dem Graben vorhandene spiralförmig verlaufende elektrisch leitende Material bildet die erste Spule
1 der Transformatoranordnung, wobei das Verhältnis zwischen einer Höhe h dieser Windung und einer Breite W größer als 3 ist. Die Höhe h der Windung ist im wesentlichen bestimmt durch die Tiefe des Grabens in vertikaler Richtung des Halbleiterkörpers, und die Breite W der Windung ist im wesentlichen bestimmt durch die Breite des Grabens in horizontaler Richtung des Halbleiterkörpers, wobei diese Parameter in hinlänglich bekannter Weise bei Halbleiterprozessen einstellbar sind. Die Herstellung des Grabens erfolgt beispielsweise unter Abscheiden einer Lackmaske auf die Oberfläche des Halbleiterkörpers10 und Durchführung eines anschließenden Ätzverfahrens. - Die erste Spule
1 ist über Leitungsverbindungen51 ,52 , die in1a nur schematisch dargestellt sind, an eine in dem Halbleiterkörper10 integrierte Sendevorrichtung50 angeschlossen. Diese Sendevorrichtung50 kontaktiert über die Anschlussleitungen51 ,52 die in1b eingezeichneten Enden151 ,152 der Spule1 . Die in dem Halbleiterkörper10 integrierte Sendevorrichtung ist mittels der die Spule1 umgebenden Isolationsschicht12 gegenüber der Spule1 elektrisch isoliert. Darüber hinaus ist an der Oberfläche des Halbleiterkörpers10 eine Isolationsschicht11 aufgebracht, die eine nicht näher dargestellte Verdrahtungsebene, in welcher die Leitungsverbindungen51 ,52 untergebracht sind, von der integrierten Sendeschaltung50 elektrisch isoliert. - Die zweite Spule
2 verläuft entsprechend der ersten Spule1 ebenfalls spiralförmig und ist in der Isolationsschicht30 zwischen dem zweiten Halbleiterkörper20 und dem ersten Halbleiterkörper10 oberhalb einer Isolationsschicht21 , die auf der dem ersten Halbleiterkörper10 zugewandten Oberfläche des zweiten Halbleiterkörpers20 ausgebildet ist, ausgebildet. In dem zweiten Halbleiterkörper20 ist eine als integrierte Schaltung ausgebildete Empfängervorrichtung40 vorhanden, die in1a nur schematisch eingezeichnet ist. Diese Empfängervorrichtung ist mittels Leitungsverbindungen41 ,42 , die ebenfalls nur schematisch dargestellt sind, an die Enden der zweiten Spule2 angeschlossen. Die Isolationsschicht21 isoliert den Halbleiterkörper20 mit der integrierten Empfängervorrichtung40 gegenüber der Spule20 , so dass ein elektrischer Kontakt zwischen der Spule20 und dem Empfänger40 nur über die Leitungsverbindungen41 ,42 besteht. - Die Realisierung der Senderspule
1 mit einem Aspektverhältnis, also einem Verhältnis aus Höhe zu Breite, größer 3 reduziert den Leitungswiderstand der Transformatoranordnung und vergrößert damit die Wicklungszeitkonstante τ der primären Wicklung, die gegeben ist durch τ = L/R, wobei L die Selbstinduktivität und R der Widerstand dieser Wicklung ist. - Die Realisierung der Sendespule mit einer im Vergleich zur Breite der Wicklung großen Höhe vergrößert die Abmessungen der Transformatoranordnungen in horizontaler bzw. lateraler Richtung nicht, da die Breite W der Wicklungen im Vergleich zu herkömmlichen derartigen Wicklungen konstant bleiben kann. In vertikaler Richtung der Anordnung steht ohnehin Raum zur Verfügung, da eine gewisse Dicke der Anordnung vorhanden sein muss, um eine ausreichende Stabilität zu gewährleisten.
-
2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer integrierten Transformatoranordnung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Sendespule1 in der bereits in1 erläu terten Weise in einem spiralförmig verlaufenden vertikalen Graben eines Halbleiterkörpers10 ausgebildet. Die Sendespule1 ist mittels schematisch dargestellter Leitungsverbindungen51 ,52 , die in einer aus mehreren Schichten61 ,62 ,63 ,64 bestehenden Verdrahtungsebene60 oberhalb des Halbleiterkörpers10 ausgebildet sind, an einen in dem Halbleiterkörper10 integrierten Sender50 angeschlossen. Die ebenfalls spiralförmig verlaufende zweite Spule2 ist in dem Ausführungsbeispiel in einer Isolationsschicht60 oberhalb des Halbleiterkörpers10 ausgebildet und mittels schematisch dargestellter Leitungsverbindungen41 ,42 , an eine in dem Halbleiterkörper10 integrierte Empfängervorrichtung40 angeschlossen. Die Isolationsschicht60 besteht vorzugsweise aus mehreren Lagen61 ,62 ,63 ,64 und ist Bestandteil einer Verdrahtungsebene oder nach Art einer Verdrahtungsebene ausgebildet. In einer solchen Verdrahtungsebene können Leitungsverbindungen in mehreren Ebenen isoliert gegeneinander angeordnet sein, um in einem Halbleiterkörper integrierte Halbleiterbauelemente elektrisch miteinander zu verbinden oder um Bauelemente in dem Halbleiterkörper von außen zu kontaktieren. Die zweite Spule2 kann in dieser Verdrahtungsebene mittels herkömmlicher Verfahren zur Realisierung von Leitungsverbindungen hergestellt werden und besteht vorzugsweise aus einem Metall, wie beispielsweise Kupfer oder Aluminium. - Die Isolationsschicht
60 , in welcher die zweite Spule2 und die Leitungsverbindungen41 ,42 bzw.51 ,52 untergebracht sind, besteht beispielsweise aus einem Polyimid. Die zweite Spule2 und die Leitungsverbindungen41 ,42 ,51 ,52 bestehen beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium. In nicht näher dargestellter weise können elektrisch leitende Verbindungen zwischen dem Sender50 und der Primärspule1 und dem Empfänger40 und der Sekundärspule2 auch in dem Halbleiterkörper10 ausgebildet sein. - Die erste Spule
1 ist durch die sie umgebende Isolationsschicht12 gegenüber dem Halbleiterkörper10 und damit gegen über der integrierten Empfängervorrichtung40 und der integrierten Sendervorrichtung50 isoliert. Vorzugsweise sind der Sender50 und der Empfänger40 von geeigneten Potentialbarrieren umgeben, um diese beiden Vorrichtungen40 ,50 elektrisch voneinander zu isolieren. Diese Potentialbarrieren sind in2 schematisch gestrichelt eingezeichnet und umfassen beispielsweise pn-Übergänge, die in der Halbleitertechnologie zur gegenseitigen Isolation von Halbleiterbauelementen, die in einem gemeinsamen Halbleiterkörper integriert sind, hinlänglich bekannt sind. - Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Transformatoranordnung ist in
3 dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die erste Spule1 und die zweite Spule2 übereinander liegend in einem spiralförmig verlaufenden, sich in vertikaler Richtung in den Halbleiterkörper10 hinein erstreckenden Graben angeordnet. Die erste Spule1 befindet sich in dem Beispiel im unteren Teil des Grabens und ist mittels der Isolationsschicht12 gegenüber dem Halbleiterkörper10 isoliert. Die Spule1 ist mittels Leitungsverbindungen51 ,52 an einen in dem Halbleiterkörper10 integrierten Sender angeschlossen, der von einer gestrichelt eingezeichneten Isolationsbarriere umgeben ist. Im Bereich der Anschlüsse erstreckt sich die erste Spule1 bis an die Oberfläche des Halbleiterkörpers10 und ist dort mittels der Leitungsverbindungen51 ,52 kontaktiert. Die zweite Spule ist durch die Isolationsschicht12 isoliert gegenüber der ersten Spule1 in dem Graben ausgebildet und ist mittels Leitungsverbindungen41 ,42 an eine ebenfalls in dem Halbleiterkörper10 integrierte Empfängervorrichtung40 angeschlossen. Das in3 dargestellte Ausführungsbeispiel ermöglicht eine besonders gute induktive Kopplung der ersten und zweiten Spule1 ,2 . Diese Transformatoranordnung ist darüber hinaus besonders platzsparend realisierbar. Das Aspektverhältnis der ersten Spule1 ist, wie auch bei den zuvor erläuterten Ausführungsbeispielen, größer als 3. -
4 zeigt eine Abwandlung der in3 dargestellten Transformatoranordnung. Bei der Transformatoranordnung gemäß4 ist zur Integration der Spulen1 ,2 sowie des Senders50 und des Empfängers40 ein SOI-Substrat verwendet, welches ein Halbleitersubstrat71 aufweist, auf welchem isoliert durch eine Isolationsschicht73 eine Halbleiterschicht72 aufgebracht ist, wobei der Sender50 , der Empfänger40 und die Spulen1 ,2 in dieser Halbleiterschicht72 integriert sind. Der Sender50 und Empfänger40 sind jeweils vorzugsweise durch Wände74 aus isolierendem Material umgeben, die in vertikaler Richtung bis an die das Halbleitersubstrat71 und die Halbleiterschicht72 trennende Isolationsschicht73 reichen. Diese Isolationswände werden beispielsweise dadurch hergestellt, dass Gräben um die als integrierte Schaltungen ausgebildeten Sender- und Empfängervorrichtungen50 ,40 erzeugt werden, die bis an die Isolationsschicht73 reichen und die anschließend mittels eines Isolationsmaterials aufgefüllt werden. - Wie bei den zuvor dargestellten Ausführungsbeispielen ist auch bei dem Ausführungsbeispiel gemäß
4 die Spule1 über Leitungsverbindungen51 ,52 an den Sender50 angeschlossen, und die zweite Spule2 ist mittels Leitungsverbindungen41 ,42 an den Empfänger40 angeschlossen. -
5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Transformatoranordnung, bei welcher die erste Spule1 in einem spiralförmig verlaufenden, sich in vertikaler Richtung in den Halbleiterkörper10 hinein erstreckenden Graben ausgebildet ist. Die erste Spule ist mittels schematisch dargestellter Leitungsverbindungen51 ,52 an eine in dem Halbleiterkörper10 integrierte Sendervorrichtung50 angeschlossen, die von einer gestrichelt eingezeichneten Potentialbarriere umgeben ist. - Die zweite Spule
2 ist in dem Ausführungsbeispiel gemäß5a durch einen stark dotierten, beispielsweise einen stark n- dotierten, Halbleiterbereich ausgebildet, der spiralförmig in dem Halbleiterkörper10 verläuft und der unterhalb des Grabens mit der ersten Spule1 ausgebildet ist. An Enden dieses stark dotierten Halbleiterbereiches sind elektrisch leitende Kontakte2A ,2B , beispielsweise aus Metall, an die Oberfläche des Halbleiterkörpers10 geführt und dort über Leitungsverbindungen41 ,42 an die ebenfalls in dem Halbleiterkörper10 integrierte Empfängervorrichtung, die durch eine gestrichelt eingezeichnete Isolationsbarriere umgeben ist, angeschlossen. -
5b zeigt eine Abwandlung der Vorrichtung nach5a , die sich im Wesentlichen von der Vorrichtung nach5a dadurch unterscheidet, dass elektrisch leitenden Verbindungen41 ,42 zwischen der aus stark dotierten Halbleiterbereichen gebildeten zweiten Spule2 und dem Empfänger ebenfalls durch stark dotierte Halbleiterzonen in dem Halbleiterkörper10 unterhalb der Gräben mit der ersten Spule1 ausgebildet sind. - Des Weiteren sind bei der Vorrichtung gemäß
5b die Sendervorrichtung50 und die Empfängervorrichtung40 in unterschiedlichen Halbleiterkörpern ausgebildet. Die Empfängervorrichtung40 befindet sich in diesem Ausführungsbeispiel zusammen mit der ersten und zweiten Spule1 ,2 in dem Halbleiterkörper10 , während die Sendervorrichtung50 in einem weiteren neben dem Halbleiterkörper10 angeordneten Halbleiterkörper80 integriert ist und mittels Leitungsverbindungen512 ,522 ,511 ,521 an die erste Spule1 , die Sendespule, angeschlossen ist. -
6 zeigt eine Abwandlung der in5 dargestellten Transformatoranordnung, wobei bei dieser Abwandlung, die zweite Spule2 ebenfalls durch einen stark dotierten Halbleiterbereich gebildet ist, wobei dieser stark dotierte Halbleiterbereich im Bereich der Oberfläche des Halbleiterkörpers10 in Zwischenräumen des Grabens mit der ersten Spule1 ausgebildet ist und damit parallel zu dem spiralförmigen Graben verläuft und entsprechend ebenfalls spiralförmig ausgebildet ist. -
7a zeigt eine Abwandlung der in den3 und4 dargestellten Transformatoranordnungen, bei welchen die erste und zweite Spule1 ,2 übereinander liegend in einem Graben des Halbleiterkörpers10 angeordnet sind. In Abwandlung zu den Ausführungsbeispielen gemäß der3 und4 sind bei dem Ausführungsbeispiel gemäß7 die Sendevorrichtung50 und die Empfängervorrichtung40 nicht in dem selben Halbleiterkörper ausgebildet. Bei dem Beispiel gemäß7 ist der Sender50 umgeben von einer gestrichelt eingezeichneten Isolationsbarriere in dem selben Halbleiterkörper integriert, in dem die erste Spule1 und die zweite Spule2 integriert sind. Der Empfänger40 ist in einem weiteren Halbleiterkörper30 , integriert, der neben dem Halbleiterkörper10 angeordnet ist, wobei die zweite Spule2 über Leitungsverbindungen411 ,421 mit Kontaktanschlüssen des Halbleiterkörpers80 verbunden ist, die wiederum über Leitungsverbindungen412 ,422 an den integrierten Empfänger40 angeschlossen sind. -
7b zeigt eine Abwandlung der in7a dargestellten Transformatoranordnung, die sich von der in7a dargestellten Transformatoranordnung im Wesentlichen dadurch unterscheidet, dass die zweite Spule2 in Gräben des Halbleiterkörpers10 unterhalb der ersten Spule ausgebildet ist. Die beiden Spulen sind mittels der Isolationsschicht12 gegeneinander isoliert, wobei das elektrisch leitende Material der zweiten Spule2 – entsprechend der ersten Spule1 in7a – am Spulenanfang und am Spulenende bis an die Oberfläche des Halbleiterkörpers10 reicht, um dort durch die Leistungsverbindungen41 ,42 zum Anschluss an die Empfängervorrichtung41 ,42 kontaktiert zu werden. - Im Gegensatz zu der Transformatoranordnung gemäß
7a ist bei der Anordnung gemäß7b der Empfänger40 in demselben Halbleiterkörper10 wie die Sendespule1 und die Empfän gerspule2 integriert, während die Sendervorrichtung50 in dem weiteren, neben dem Halbleiterkörper10 angeordneten Halbleiterkörper80 integriert und mittels Leitungsverbindungen512 ,522 ,511 ,521 an Kontaktanschlüsse der in dem Halbleiterkörper10 integrierten ersten Spule1 angeschlossen ist. -
8 veranschaulicht in einem Diagramm den Verlauf der Wicklungszeitkonstante τ(h) abhängig von der Wicklungshöhe h, wobei dieses Diagramm für einen Transformator ermittelt wurde, bei dem Sender- und Empfängerspule jeweils 10 Windungen aufweisen, bei dem der Spulenabstand zwischen Sende- und Empfängerspule 10 μm beträgt, bei der die Leiterbahnbreite W für die Sende- und Empfängerspulenwindungen 6 μm beträgt. Der laterale Abstand zwischen den einzelnen Windungen für Sende- und Empfängerspule beträgt jeweils 3 μm. - Wie in
8 dargestellt ist, nimmt die Wicklungszeitkonstante τ mit zunehmender Wicklungshöhe h zu, wobei das Verhältnis von Wicklungshöhe h zur Wicklungsbreite bei einem Wert von h = 1,5·10–5 für die Wicklungshöhe h 2,5 beträgt. -
9 veranschaulicht in einem Diagramm die effektive Kopplung eines Transformators mit den zuvor angegebenen Parametern zum Einen für eine Wicklungshöhe von 1 μm (durchgezogene Linie), was einem Aspektverhältnis von 1/6 entspricht, und für eine Wicklungshöhe h von 10 μm, was einem Aspektverhältnis von 5/3 entspricht (gestrichelte Linie).9 zeigt den Verlauf einer an der Empfängerwicklung abgreifbaren Spannung Uout bei einer impulsförmigen Erregung am Eingang. Wie9 zeigt, nimmt bei dem größeren Aspektverhältnis die Spannung über der Zeit t wesentlich langsamer als bei dem kleineren Aspektverhältnis ab, so dass bei einem größeren Aspektverhältnis eine deutlich bessere Kopplung der beiden Spulen, und damit eine verbesserte Signalübertragung erreicht wird. -
- W
- Windungsbreite
- h
- Windungshöhe
- 1
- erste Spule
- 2
- zweite Spule
- 12
- Isolationsschicht
- 51, 52
- Anschlussleitungen
- 41, 42
- Anschlussleitungen
- 50
- Sendevorrichtung
- 40
- Empfängervorrichtung
- 10
- erster Halbleiterkörper
- 20
- zweiter Halbleiterkörper
- 21
- Isolationsschicht auf dem zweiten Halb
- leiterkörper
- 11, 14
- Isolationsschicht auf dem ersten Halblei
- terkörper
- 30
- Isolationsschicht
- 151, 152
- Anschlusspunkte
- 60
- Isolationsschicht
- 61, 62, 63, 64
- Lagen der Isolationsschicht
- 70
- SOI-Substrat
- 71
- Halbleitersubstrat
- 73
- Isolationsschicht
- 74
- Isolationswand
- 72
- Halbleiterschicht
- 80
- Halbleiterkörper
- 411, 412, 421, 422
- Anschlussleitungen
- 511, 512, 521, 522
- Anschlussleitungen
- 2A, 2B
- leitende Kontakte
Claims (14)
- Integrierte Transformatoranordnung mit einer ersten Spule (
1 ), die aus einem spiralförmig verlaufenden elektrisch leitenden Material mit rechteckförmigen Leitungsquerschnitt gebildet ist, und mit einer spiralförmig verlaufenden zweiten Spule (2 ), wobei die erste und zweite Spule (1 ,2 ) elektrisch isoliert gegeneinander angeordnet sind, wobei das Aspektverhältnis zwischen der Höhe (h) und der Breite (W) des rechteckförmigen Leitungsquerschnitts der ersten Spule (1 ) größer als 3 ist, und wobei die erste Spule (1 ) in einem ersten Graben in einem ersten Halbleiterkörper (10 ) ausgebildet ist, wobei der Graben spiralförmig verläuft und sich in vertikaler Richtung in den Halbleiterkörper (10 ) hinein erstreckt, und wobei die erste Spule (1 ) in dem Graben mittels einer Isolationsschicht gegenüber dem Halbleiterkörper elektrisch isoliert ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 1, bei der die zweite Spule in oder auf einem zweiten Halbleiterkörper (
20 ) ausgebildet ist, wobei der erste und zweite Halbleiterkörper (10 ,20 ) übereinander und isoliert zueinander angeordnet sind. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 2, bei der die zweite Spule (
2 ) in einer Isolationsschicht (30 ) zwischen dem ersten und zweiten Halbleiterkörper (10 ,20 ) ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 1, bei der die zweite Spule (
2 ) in einer Isolationsschicht (60 ) oberhalb des ersten Halbleiterkörpers ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 1, bei der die Isolationsschicht (
60 ), in der die zweite Spule (2 ) ausgebildet ist, Bestandteil einer Metallisierungsebene ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 1, bei der die zweite Spule (
2 ) oberhalb oder unterhalb der ersten Spule (1 ) in dem Graben ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 1, bei der die zweite Spule (
2 ) aus einem stark dotierten Halbleitermaterial in dem ersten Halbleiterkörper (10 ) ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 7, bei der das die zweite Spule (
2 ) bildende stark dotierte Halbleitermaterial unterhalb des Grabens mit der ersten Spule (1 ) ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 7, bei der das die zweite Spule bildende stark dotierte Halbleitermaterial benachbart zu dem Graben mit der ersten Spule (
1 ) ausgebildet ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach einem der Ansprüche 4–9, bei der der erste Halbleiterkörper (
70 ) Teil eines SOI-Substrats ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, die eine Sendevorrichtung (
50 ) aufweist, die an eine (1 ) der beiden Spulen (1 ,2 ) angeschlossen ist, und die eine Empfängervorrichtung (40 ) aufweist, die an die andere (2 ) der beiden Spulen angeschlossen ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach Anspruch 11, soweit er auf Anspruch 2 zurückbezogen ist, bei der die Sendevorrichtung (
50 ) in einem (10 ) der beiden Halbleiterkörper (10 ,20 ) und die Empfängervorrichtung (40 ) in dem anderen (20 ) der beiden Halbleiterkörper (10 ,20 ) integriert ist. - Integrierte Transformatoranordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, bei der die Sendervorrichtung (
50 ) und die Emp fängervorrichtung (40 ) in dem ersten Halbleiterkörper (10 ) integriert sind. - Integrierte Transformatoranordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, bei der die Sendevorrichtung (
50 ) und die Empfängervorrichtung (40 ) in verschiedenen Halbleiterkörpern (10 ,80 ) integriert sind, wobei eine der Vorrichtungen (50 ,40 ) in dem ersten Halbleiterkörper (10 ) integriert ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10232642A DE10232642B4 (de) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Integrierte Transformatoranordnung |
US10/622,934 US6927662B2 (en) | 2002-07-18 | 2003-07-18 | Integrated transformer configuration |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10232642A DE10232642B4 (de) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Integrierte Transformatoranordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10232642A1 DE10232642A1 (de) | 2004-02-12 |
DE10232642B4 true DE10232642B4 (de) | 2006-11-23 |
Family
ID=30128153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10232642A Expired - Fee Related DE10232642B4 (de) | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Integrierte Transformatoranordnung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6927662B2 (de) |
DE (1) | DE10232642B4 (de) |
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