DE10230712B4 - Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger - Google Patents

Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger Download PDF

Info

Publication number
DE10230712B4
DE10230712B4 DE10230712A DE10230712A DE10230712B4 DE 10230712 B4 DE10230712 B4 DE 10230712B4 DE 10230712 A DE10230712 A DE 10230712A DE 10230712 A DE10230712 A DE 10230712A DE 10230712 B4 DE10230712 B4 DE 10230712B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
polymer layer
carrier
layer
unit according
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10230712A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE10230712A1 (de
Inventor
Waldemar Brinkis
Erich Mattmann
Bernd Thyzel
Klaus Weber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aumovio Germany GmbH
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE10230712A priority Critical patent/DE10230712B4/de
Priority to JP2003193666A priority patent/JP2004048013A/ja
Priority to US10/615,134 priority patent/US7453145B2/en
Publication of DE10230712A1 publication Critical patent/DE10230712A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10230712B4 publication Critical patent/DE10230712B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/6875—Shapes or dispositions thereof being on a metallic substrate, e.g. insulated metal substrates [IMS]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
DE10230712A 2002-07-08 2002-07-08 Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger Expired - Fee Related DE10230712B4 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10230712A DE10230712B4 (de) 2002-07-08 2002-07-08 Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger
JP2003193666A JP2004048013A (ja) 2002-07-08 2003-07-08 エレクトロニクスユニット及びその製造方法
US10/615,134 US7453145B2 (en) 2002-07-08 2003-07-08 Electronics unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10230712A DE10230712B4 (de) 2002-07-08 2002-07-08 Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10230712A1 DE10230712A1 (de) 2004-02-12
DE10230712B4 true DE10230712B4 (de) 2006-03-23

Family

ID=30128082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10230712A Expired - Fee Related DE10230712B4 (de) 2002-07-08 2002-07-08 Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7453145B2 (https=)
JP (1) JP2004048013A (https=)
DE (1) DE10230712B4 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4711792B2 (ja) * 2005-09-26 2011-06-29 三洋電機株式会社 回路装置
US7772036B2 (en) * 2006-04-06 2010-08-10 Freescale Semiconductor, Inc. Lead frame based, over-molded semiconductor package with integrated through hole technology (THT) heat spreader pin(s) and associated method of manufacturing
DE102019215793A1 (de) 2019-10-14 2021-04-15 Vitesco Technologies GmbH Verdrahtungssubstrat für ein Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssubstrats

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1704881A1 (de) * 1967-04-20 1971-05-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter Verdrahtung
DE4129835A1 (de) * 1991-09-07 1993-03-11 Bosch Gmbh Robert Leistungselektroniksubstrat und verfahren zu dessen herstellung
DE4427112A1 (de) * 1994-07-30 1996-02-01 Kolbe & Co Hans Leiterplattenanordnung
DE69022130T2 (de) * 1989-06-23 1996-03-21 Nitto Boseki Co Ltd Transferblatt zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte durch Spritzguss und Verfahren zu deren Fertigung.
DE19700963A1 (de) * 1997-01-14 1998-07-16 Telefunken Microelectron Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls mit einer aktive Halbleiterbauelemente und passive Halbleiterbauelemente aufweisenden Schaltungsanordnung
US5785879A (en) * 1991-10-25 1998-07-28 Tdk Corporation Multilayer ceramic parts and method for making
JP2002097069A (ja) * 2000-09-26 2002-04-02 Soken Chem & Eng Co Ltd ペースト状無機粉体樹脂組成物及びその焼結体の形成方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3714709A (en) * 1970-07-06 1973-02-06 Rca Corp Method of manufacturing thick-film hybrid integrated circuits
JPS5933894A (ja) * 1982-08-19 1984-02-23 電気化学工業株式会社 混成集積用回路基板の製造法
US4724040A (en) * 1986-01-14 1988-02-09 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method for producing electric circuits on a base boad
JPH0812801B2 (ja) * 1988-01-11 1996-02-07 株式会社日立製作所 ハイブリットｉｃ用基板とそれを用いたハイブリットｉｃ及びその装置
JPH05136304A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
JP2677735B2 (ja) * 1992-05-22 1997-11-17 三菱電機株式会社 混成集積回路装置
JPH09246001A (ja) * 1996-03-08 1997-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 抵抗組成物およびこれを用いた抵抗器
US6617671B1 (en) * 1999-06-10 2003-09-09 Micron Technology, Inc. High density stackable and flexible substrate-based semiconductor device modules
JP2001185851A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Kyocera Corp 多層基板の製法
DE10118384A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-24 Siemens Ag Anordnung zur Kühlung eines Leistungs-Halbleiterelementes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1704881A1 (de) * 1967-04-20 1971-05-27 Philips Nv Verfahren zur Herstellung einer Platte mit flaechenhafter Verdrahtung
DE69022130T2 (de) * 1989-06-23 1996-03-21 Nitto Boseki Co Ltd Transferblatt zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte durch Spritzguss und Verfahren zu deren Fertigung.
DE4129835A1 (de) * 1991-09-07 1993-03-11 Bosch Gmbh Robert Leistungselektroniksubstrat und verfahren zu dessen herstellung
US5785879A (en) * 1991-10-25 1998-07-28 Tdk Corporation Multilayer ceramic parts and method for making
DE4427112A1 (de) * 1994-07-30 1996-02-01 Kolbe & Co Hans Leiterplattenanordnung
DE19700963A1 (de) * 1997-01-14 1998-07-16 Telefunken Microelectron Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls mit einer aktive Halbleiterbauelemente und passive Halbleiterbauelemente aufweisenden Schaltungsanordnung
JP2002097069A (ja) * 2000-09-26 2002-04-02 Soken Chem & Eng Co Ltd ペースト状無機粉体樹脂組成物及びその焼結体の形成方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HA, L. u.a.: Thermal Study of Additive Multilayer Circuitry on Polymer and Metal Substrates, in: Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 1998, Semi-Therm Proceedings 1998, Fourteenth Annual IEEE, S. 104-110 *
OBA, T. u.a.: Sintering Behavior of Silver with various Glass Frits, in: Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1995, Proceedings of 1995 Japan International, 18th IEEE/CPMT International, S. 179-182
OBA, T. u.a.: Sintering Behavior of Silver with various Glass Frits, in: Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1995, Proceedings of 1995 Japan International, 18th IEEE/CPMT International,S. 179-182 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004048013A (ja) 2004-02-12
US7453145B2 (en) 2008-11-18
DE10230712A1 (de) 2004-02-12
US20050254220A1 (en) 2005-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10306643B4 (de) Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE69615038T2 (de) Verfahren zur oberflächenmontage eines kühlkörpers auf einer leiterplatte
DE69331511T2 (de) Zweiseitig gedruckte Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung
WO2012072212A2 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
EP0841668B1 (de) Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4132947C2 (de) Elektronische Schaltungsanordnung
DE102013219992A1 (de) Schaltungsvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102014115588A1 (de) Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung
DE10230712B4 (de) Elektronikeinheit mit einem niedrigschmelzenden metallischen Träger
EP2954554B1 (de) Mehrebenenmetallisierung auf einem keramiksubstrat
EP0555668B1 (de) Leiterkarte für eine Leistungshalbleiter aufweisende Leistungselektronikschaltung
DE102011076773A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltung
DE112020004962T5 (de) Leiterplatte und verfahren zur herstellung einer leiterplatte
DE102011084303A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine leistungselektronische Baugruppe und Träger für eine solche Baugruppe
DE202015001441U1 (de) Leistungshalbleitermodul mit kombinierten Dickfilm- und Metallsinterschichten
WO2008040307A2 (de) Verfahren zur herstellung einer anordnung optoelektronischer bauelemente und anordnung optoelektronischer bauelemente
DE112019002408T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer anschlusskasten
DE1465736B2 (de) Funktionsblock, insbesondere für datenverarbeitende Anlagen
DE60209712T2 (de) Gedruckte leiterplatte
DE19512272C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren
DE10121969C1 (de) Schaltungsanordnung in Druckkontaktierung und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2007080027A1 (de) Anordnung zur kühlung von leistungsbauelementen auf leiterplatten und verfahren zur herstellung derselben
AT511498B1 (de) Temperatursensoren mit Flip-Chips
EP1478216A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte für elektrische Schaltungen
EP2868168B1 (de) Leiterplatte, steuergerät, einrichtung mit einer vom steuergerät steuerbaren vorrichtung und kraftfahrzeug damit sowie verfahren zum herstellen der leiterplatte, des steuergeräts und der einrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee