DE10216120B4 - Düsen zum Besprühen von Leiterplatten - Google Patents
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- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- KXJTWOGIBOWZDJ-LELJLAJGSA-N l-blp25 Chemical compound C([C@@H](C(=O)NCC(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)NC(=O)[C@H](C)NC(=O)[C@H]1N(CCC1)C(=O)[C@H]1N(CCC1)C(=O)[C@H](C)NC(=O)[C@@H](NC(=O)[C@@H](N)CO)[C@@H](C)O)C1=CNC=N1 KXJTWOGIBOWZDJ-LELJLAJGSA-N 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/32—Shielding elements, i.e. elements preventing overspray from reaching areas other than the object to be sprayed
- B05B12/36—Side shields, i.e. shields extending in a direction substantially parallel to the spray jet
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Nozzles (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Abstract
Düsen zum Besprühen von Leiterplatten mit Bearbeitungsflüssigkeit in Horizontal-Durchlaufanlagen, wobei die Düsen (5) oberhalb und unterhalb der Bearbeitungsebene an Düsenleisten (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die oberen Düsen (5) durch trichterförmige Abdeckungen (10, 11, 12, 13) ganzflächig umgeben werden, die im oberen Bereich der Düsen (5) angebracht sind und sich nach unten aufweiten, die aufgeweiteten Bereiche der Abdeckungen (10, 11, 12, 13) über die Düsenspitzen ragen und der Winkel ( ) der Abdeckung gleich oder größer als der Sprühwinkel ( ) der Flüssigkeit (20) ist.
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sprühdüse, die in einem Sprühprozeß für eine bedrucke Leiterplatte (nachfolgend als BLP bezeichnen verwendet wird und genauer gesagt eine verbesserte Düse zum Besprühen von Bearbeitungsflüssigkeit auf BLP in Horizontal-Durchlaufanlagen.
- Beschreibung des Standes der Technik
- Im allgemeinen werden Sprühdüsen bei verschiedenen chemischen Behandlungs- und Waschprozessen extensiv genutzt, wie z. B. Vorbehandlung, Entwickeln, Ablösen, Ätzen und Waschen, beim Herstellungsprozeß von BLP benötigt. Kürzlich mussten BLP eine schnelle Verbesserung bezüglich der Schaltkreisdichte und Reduzierung von Zwischenräumen erreichen, weil verschiedene miniaturisierte, leichter gemachte und hochgradig kompakte elektronische Gegenstände entwickelt worden sind. Um dieser Situation zu begegnen, wurden BLP zu BGA, CSP, FLIP CHIP-Typen von BLP weiterentwickelt. Weiterhin wurde, um die Schaltkreisdichte zu verbessern, eine Leiterstärke einer BLP kürzlich auf 75 μm von 100 μm oder mehr in der Vergangenheit verringert und es wird erwartet, dass die Leiterstärke bis zum Jahr 2004 auf 40 μm verringert wird. Die Zwischenräume zwischen den Leitern werden ebenfalls rapide verringert.
- Im Zusammenhang mit der Verbesserung der Schaltkreisdichte wird ein Impedanzwert einer fertiggestellten BLP ein wichtiger Faktor, um mit der Verbesserung der Hochfrequenzmerkmale und Verarbeitungsgeschwindigkeit und der Entwicklung der Bildverarbeitungstechnik umgehen zu können. Obwohl ein Toleranzbereich der Schaltkreisleiterstärke in herkömmlich verwendeten BLP um ± 20% lag, weil es nicht erforderlich ist, die Impedanz getrennt zuzuordnen oder zu steuern, beträgt in diesen Tagen ein Toleranzbereich der Schaltkreisleiterstärke von Produkten, bei denen es erforderlich ist, die Impedanz zu steuern, ± 10%. Weiterhin wird es in der Zukunft erforderlich sein, dass der Toleranzbereich bei ± 5% liegt. So gesehen ist der Fortschritt bei BLP hinsichtlich der hohen Genauigkeit und Dichte sehr bemerkenswert.
- BLP werden allgemein dadurch hergestellt, dass eine Vielzahl von Prozessen, wie Bohren, Galvanisieren, Bilden von Schaltkreisen und Laminierung hintereinander ausgeführt werden. Der Prozeß kann einen Vorbehandlungsprozeß zum Entfernen von Fremdsubstanzen von BLP und das Waschen von BLP, einen Ätzprozeß, einen Prozeß zum Ablösen einer Ätzpaste, ein PSR-Entwicklungsprozeß und verschiedene Wasch- und Wasserwaschprozesse beinhalten, falls diese erforderlich sind.
- Diese Prozesse werden als Reaktion auf chemische Flüssigkeiten ausgeführt, während BLP in eine Nasslinienausrüstung geladen und anschließend horizontal in der Ausrü stung durch eine Antriebseinheit transferiert werden. Die Ausrüstungen sind mit Düsen zum Versprühen von Flüssigkeit auf BLP versehen.
- Nasslinienausrüstungen sind in den US-Patenten Nr. 5,534,067 und 5,228,949 und der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2000-237649 beschrieben. Die Nasslinienausrüstungen, die in den US-Patenten und der japanischen Publikation beschrieben sind, sind ausgebildet, um Prozesse wie das Entwickeln und Ätzen durch Besprühen von BLP mit verschiedenen chemischen Lösungen von einer Vielzahl von Düsen, die oberhalb und unterhalb der BLP angeordnet sind, auszuführen, während die BLP horizontal mittels eines Förderers transferiert werden, der in der Ausrüstung angeordnet ist. Zusätzlich offenbart die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2000-237649 eine Besprühausrüstung mit einem Tank, der eine Behandlungslösung enthält, eine Pumpe zum Pumpen aus dem Tank, Leitungen, durch die die gepumpte Lösung zugeführt wird, Düsen zum Versprühen der Lösung und schlitzartige Sprühöffnungen der Düsen. Das US-Patent Nr. 5,197,673 beschreibt eine Düsenanordnung, bei denen Düsen zu Düsenleisten gekoppelt sind.
- Aus der
DE 76 05 400 U1 sind Düsenanordnungen zum Zerstäuben von Flüssigkeiten mit einem Ringwulst bekannt, der als Abdeckung wirkt. Aus derJP 61 16 11 59 A1 - Die oben beschriebenen, verschiedenen Schaltkreisleiterstärken und Toleranzbereiche sind in Abhängigkeit von dem Zustand der Flüssigkeit festgelegt, die von Düsen, mit denen diese BLP-Nasslinienausrüstungen ausgestattet sind, versprüht wird. Die Behandlungskapazität der Ausrüstung hängt davon ab, ob der gleiche Druck und die gleiche Menge der chemischen Lösung kontinuierlich überall auf die Oberflächen der BLP versprüht werden kann oder nicht.
- Verschiedene Arten von Düsen werden gegenwärtig als solche Sprühdüsen verwendet, und die Art einer Düse wird in Abhängigkeit von den Anwendungen und dem Merkmal der jeweiligen Prozesse festgelegt. Typische Düsen sind eingeteilt in Düsen in Rundlochbauart und in Flachdüsen.
- Die Düsen der Rundlochbauart werden überwiegend in einem Prozeß verwendet, der eine hohe Entwicklungs- und Ätzfähigkeit benötigt. Die Düsen in Rundlochbauart versprühen Flüssigkeit in einer konischen Form und die Flüssigkeit, die auf eine Ziel-BLP aufgebracht wird, weist im Querschnitt eine kreisförmige Form auf. Hinzu kommt, das die versprühte Flüssigkeit gleichförmig auf eine breite Oberfläche eines Zielartikels mit einem gleichförmigen Druck aufgebracht wird. Die Düsen sind fixiert angeordnet, um senkrecht zu der Oberfläche einer BLP zu liegen, so dass ein gleichförmiger Druck immer auf die gesamte Oberfläche der BLP aufgebracht wird, wodurch eine sichere Entwicklungsfähigkeit und eine ausgezeichnete Auflösung erreicht wird. Das bedeutet, dass eine chemische Reaktion beständig durch das Versprühen einer chemischen Lösung auf einer breiten Oberfläche einer BLP unter gleichförmigem Druck bewirkt wird.
- Andererseits werden die Flachdüsen hauptsächlich in einem Prozeß verwendet, der eine große Waschfähigkeit benötigt. Die Flachdüsen versprühen Flüssigkeit in einer Fächerform, und die Flüssigkeit, die auf eine Ziel-BLP aufgebracht wird, hat im Querschnitt eine lineare Form. Weil eine unter hohem Druck stehende Flüssigkeit auf einen begrenzten Bereich einer BLP in einer linearen Form konzentriert wird, wird eine starke Waschkraft auf den Bereich der BLP aufgebracht und es ist leicht, eine fremde Substanz zwischen den Schaltkreisen und aus Löchern zu entfernen. Daher ermöglichen die Flachdüsen eine Verbesserung hinsichtlich der Waschfähigkeit, wie z. B. beim Wasserwaschprozeß und Säureentfernungsprozeß. Obwohl die Düsen üblicherweise senkrecht zu einer Oberfläche einer BLP angeordnet sind, können die Düsen in Bezug auf eine Oberfläche einer BLP in einem gewissen Neigungswinkel geneigt angeordnet sein, um die Waschkapazität, falls erforderlich, zu verbessern.
- Sprühdüsen werden, je nach Bedarf, in den jeweiligen Prozessen verwendet oder in jeweiligen Prozessen in Kombination in Abhängigkeit von deren Verwendungen eingesetzt Es ist von aller höchster Wichtigkeit, einen konstanten Sprühdruck beizubehalten, unabhängig davon, welche Art von Düse verwendet wird. Wenn der Sprühdruck nicht gleichmäßig beibehalten wird, ist es schwierig, die gewünschte Qualität zu erreichen. Eine typische Nasslinienausrüstung ist im allgemeinem mit einer Vielzahl von Düsen ausgerüstet, die oberhalb und unterhalb von BLP angeordnet und mit einem bestimmten Absatz zwischen ihnen positioniert sind. In der Nasslinienausrüstung erlauben die unteren Düsen, dass ein konstanter Flüssigkeitsdruck einfach beibehalten werden kann, weil Wechselwirkungen zwischen Flüssigkeiten, die von den Düsen versprüht werden, nicht intensiv sind, während die oberen Düsen Druckwiderstand von einer Flüssigkeit verursachen, die von den anzuhebenden Düsen versprüht wird, weil die versprühte Flüssigkeit an den Düsen entlang läuft und nach unten fällt.
- Genauer gesagt fließt die Flüssigkeit, die von den unteren Düsen versprüht wird oder Flüssigkeit, die von BLP wegspritzt, entlang der oberen Düsenleisten und anschließend entlang der oberen Düsen. An diesem Punkt überlagert sich die versprühte Flüssigkeit der oberen Düsen mit der Flüssigkeit, die von den oberen Düsen herabfällt. Diese Überlagerung zwischen den Flüssigkeiten wird durch ein Phänomen verursacht, bei dem Flüssigkeit, die von Düsen herabfällt. anfänglich auf Flüssigkeit stößt, die von Düsen versprüht wird, sowie durch ein Phänomen, bei dem die von Düsen versprüht oder von BLP verspritzte Flüssigkeit entlang einer äußeren Oberfläche der Düsen entlang fließt, nach unten fällt und auf einen bestimmten Bereich einer Flüssigkeit trifft, die von Düsen versprüht wird.
- Im allgemeinen treten beide Arten der Überlagerungen an vielen Stellen pro Düse zusammentreffend auf. Bei einer Ausrüstung mit einer geringen Anzahl an Düsen, die darin ununterbrochen für einen längeren Zeitraum in Betrieb sind, tritt die Überlagerung bei allen Düsen auf. Solch Überlagerung wird an allen Stellen in einer BLP-Nasslinienausrüstung anzutreffen sein, die Düsen einsetzt.
- Weil die Flüssigkeitsüberlagerungen es verhindern, dass ein gleichmäßiger Sprühdruck ununterbrochen auf die Oberflächen der Produkte aufgebracht wird, leiden hergestellte BLP an ungünstigen Effekten hinsichtlich der Qualität. Bei Produkten hoher (Schalt kreis)Dichte, die kürzlich entwickelt wurden, ist es eine wesentliche Anforderung, eine konstante Schaltkreisleiterstärke und eine gleichförmige Ätzfähigkeit durch die gleiche chemische Reaktion überall auf den Oberflächen der BLP zu erreichen. Dementsprechend ist es eine wichtige Lösung, die Überlagerung zwischen versprühter Flüssigkeit von Düsen und fallender Flüssigkeit von den Düsen zu minimieren.
-
4 zeigt einen allgemeinen Aufbau einer herkömmlichen BLP-Nasslinienausrüstung. Wie in der Zeichnung dargestellt, beinhaltet die BLP-Nasslinienausrüstung einen Tank1 mit Behandlungsflüssigkeit, eine Pumpe2 zum Pumpen der Flüssigkeit aus dem Tank1 , einen Förderer zum horizontalen Transferieren von BLP7 und eine Vielzahl von Düsen5 , die an oberen und unteren Ebenen zum Versprühen der Behandlungsflüssigkeit auf obere und untere Oberflächen der BLP angeordnet sind. - Die BLP
7 sind zwischen einer Vielzahl von oberen Rollen und Rädern und einer Vielzahl von unteren Rollen und Rädern eingeklemmt und werden horizontal durch Antrieb des Förderers transferiert. Während des Transfers der BLP7 wird die Behandlungsflüssigkeit, wie Entwicklungslösung und Ätzlösung, ungeordnet von einer Vielzahl von oberen und unteren Sprühdüsen5 , die an den oberen und unteren Ebenen angeordnet sind, um einander gegenüberzuliegen, versprüht und auf die BLP7 aufgebracht. - Die Behandlungsflüssigkeit wird aus dem Tank
1 herausgepumpt und schließlich von den Düsen5 über eine Leitung3 und Düsenleisten4 versprüht. Die Düsen5 sind an die Düsenleisten in einem gewissen Intervall angeordnet. Die BLP7 sind auf dem Förderer angeordnet, der durch einen Motor angetrieben wird und werden so durch einen Innenraum der Ausrüstung bewegt. Die sich bewegenden BLP7 werden mit Behandlungsflüssigkeit, z. B. einer chemischen Lösung, die von den oberen und unteren Düsen versprüht wird, behandelt. - Wenn die chemische Flüssigkeit von den oberen und unteren Düsen versprüht wird, fließt die Flüssigkeit, die von den unteren Düsen versprüht wurde, entlang der oberen Leitung und der oberen Düsen und fällt anschließend von den oberen Düsen nach un ten. Die Flüssigkeit, die von den oberen Düsen herabfällt, überlagert sich mit der Flüssigkeit, die normal von den oberen Düsen versprüht wird. Dementsprechend werden die Sprühbereiche der Flüssigkeit, die von den oberen Düsen besprüht werden, verzerrt und Flüssigkeit wird wahrscheinlich ungleichmäßig versprüht, was dazu führt, dass die Oberflächenbehandlungsfähigkeit, das heißt die Entwicklungsqualität, dadurch verschlechtert wird. Deshalb kann dieses ungünstige Effekte auf die Genauigkeit der Schaltungen und dadurch der Qualität der fertig gestellten BLP haben.
-
5 zeigt ein Überlagerungsphänomen bei einer Flüssigkeit, die von herkömmlichen oberen und unteren Düsen5 versprüht wird, die horizontal in oberen und unteren Ebenen angeordnet sind. Wie in der Figur gezeigt, tritt das Überlagerungsphänomen zwischen Flüssigkeiten während des Versprühens von Flüssigkeit auf. Genauer gesagt, überlagert sich die Flüssigkeit20 , die von den oberen Düsen versprüht wird, mit der Flüssigkeit, die von den oberen Düsen herabfällt, wodurch der gleichförmige Sprühdruck der Flüssigkeit zerstört wird. - Daher ist eine Vorrichtung zum Verhindern solcher Überlagerung zwischen Flüssigkeiten vorgeschlagen worden.
- Wie oben beschrieben, sind herkömmliche Düsen, die im Zusammenhang mit einer BLP-Nasslinienausrüstung verwendet werden, einfach an Düsenleisten befestigt, um eine chemische Lösung oder übliches Waschwasser zu versprühen.
- Auftretende Probleme, wenn herkömmliche Düsen verwendet werden, werden nachfolgend im Detail beschrieben werden.
-
6 und7 zeigen Sprühformen und Überlagerungsphänomene von Flüssigkeit, die mit herkömmlichen Düsen versprüht wurde. Wie in der6 gezeigt, überlagert sich, wenn die chemische Lösung von unteren Düsen versprüht wird und anschließend vereinzelt entlang der oberen Düsenleisten4 und der oberen Düsen5 entlang fließt und von den oberen Düsen nach unten fällt, die chemische Lösung, die von den oberen Düsen5 fällt mit Flüssigkeit, die von den oberen Düsen5 versprüht wird und zer stört somit die normale Form der versprühten Flüssigkeit, wodurch verhindert wird, dass Flüssigkeit mit einem bestimmten Druck gleichförmig überall auf den Oberflächen der BLP aufgebracht wird. - Hinzu kommt, wie in
7 gezeigt, dass, wenn entlang der oberen Düsenleisten fließende Flüssigkeit Flüssigkeitstropfen an Mündungen der Düsen bildet, Flüssigkeit nicht in einer gewünschten Form von den Düsen5 versprüht wird und die Sprühform der Flüssigkeit von Beginn an zerstört wird. - Obwohl solch abnormer Sprühnebel von Flüssigkeit während des Behandlungsprozesses von BLP vermieden werden muss, wurden BLP-Produkte fortlaufend ohne eine gesonderte Lösung für die Probleme bis zum heutigen Tage hergestellt. Deshalb wurden fehlerhafte Produkte fortlaufend erzeugt und es ist schwierig, die Massenproduktion von Produkten hoher Dichte zu erreichen.
- Die vorliegende Erfindung wurde dementsprechend unter Berücksichtigung der oben genannten Probleme, die in dem Stand der Technik auftraten, gemacht, und die vorliegende Erfindung schlägt eine Düse zum Besprühen von BLP vor, die dazu vorgesehen ist, das Auftreten einer Überlagerung von Flüssigkeit während des Versprühens von. Flüssigkeit zu eliminieren oder zu minimieren, die auf eine bestehende Ausrüstung ohne Modifikation der Ausrüstung angewendet werden kann und die einfach nach der Installation zu betreiben ist.
- Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sprühdüse bereitzustellen, die ausgebildet ist; Flüssigkeit kontinuierlich zu versprühen und gleichzeitig einen konstanten Sprühdruck unter Vermeidung des Auftretens von Flüssigkeitsüberlagerung während des Sprühens von Flüssigkeit von der Düse, die in einer BLP-Nasslinienausrüstung angeordnet ist, aufrechtzuerhalten.
- Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, stellt die vorliegende Erfindung Düsen zum Besprühen von Leiterplatten mit Bearbeitungsflüssigkeit in Horizontal-Durchlaufanlagen bereit, wobei die Düsen oberhalb und unterhalb der Bearbeitungse bene an Düsenleisten angeordnet sind, und die oberen Düsen durch trichterförmige Abdeckungen ganzflächig umgeben werden, die im oberen Bereich der Düsen angebracht sind und sich nach unten aufweiten, wobei die aufgeweiteten Bereiche der Abdeckungen über die Düsenspitzen ragen und der Winkel der Abdeckung gleich oder größer als der Sprühwinkel der Flüssigkeit ist.
- Kurze Beschreibung der Figuren
- Die oben genannte und andere Aufgaben, Merkmale und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlicher anhand der folgenden, detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Figuren verstanden werden, in denen:
-
1 eine Ansicht ist, die eine Düse mit einer erfindungsgemäßen Abdeckung zum Verhindern des Überlagerungsphänomens von Flüssigkeit zeigt; -
2 eine Querschnittsansicht einer Sprühdüse mit einer erfindungsgemäßen Abdeckung ist; -
3 eine Ansicht ist, die eine Düse zeigt, deren Abdeckungsgröße in Abhängigkeit mit den Sprühbereichen einer Düse verändert werden kann; -
4 eine schematische Ansicht einer herkömmlichen BLP-Nasslinienausrüstung ist;5 eine schematische Ansicht ist, die ein Überlagerungsphänomen von Flüssigkeit zeigt, die von herkömmlichen Sprühdüsen versprüht wird, die in oberen und unteren Ebenen angeordnet sind; -
6 eine Ansicht ist, die ein Überlagerungsphänomen zeigt, das bei einer herkömmlichen Düse auftritt; und -
7 eine Ansicht ist, die Flüssigkeit zeigt, die von einer herkömmlichen Düse versprüht wurde, die mit einem anderen Flüssigkeitstropfen überlagert. - Detaillierte Beschreibung der Erfindung
- Diese Erfindung wird detaillierter in Form eines Beispiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren beschrieben werden.
-
1 zeigt eine verbesserte Düse gemäß der vorliegenden Erfindung, die dazu vorgesehen ist, die Probleme zu lösen, die beim Stand der Technik auftreten. - Wie in der
1 gezeigt ist, ist die Düse (5 ) gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildet, um durch Veränderung der Struktur Flüssigkeitsüberlagerungen zu verhindern, jedoch sind die Komponenten, die notwendig sind, um die Flüssigkeit aus einem Tank zu pumpen und die Flüssigkeit zu Düsen über eine Leitung und Düsenleisten zu führen, gleich oder ähnlich den Komponenten des Standes der Technik. Der Schwerpunkt der verbesserten Düse gemäß der vorliegenden Erfindung besteht darin, zu verhindern, dass versprühte oder verspritzte Flüssigkeit entlang der Düse nach unten fließt. Zu diesem Zweck ist die Düse mit einer trichterartigen Düsenabdeckung10 versehen. Als ein Ergebnis fließt die Flüssigkeit, die entlang der Düsenleiste4 entlang fließt, nach unten entlang der trichterartigen Düsenabdeckung10 , so dass die Düsenabdeckung10 verhindern kann, dass Flüssigkeit, die entlang der Düsenleiste4 fließt, in einen Sprühbereich der Flüssigkeit20 eindringt, der von der Düse versprüht wird. - Die Düsenabdeckung ist an einem oberen Bereich der Düse angeordnet und ist in einer Trichterform ausgebildet, die sich in Richtung auf eine untere Öffnung
15 erweitert. -
2 ist eine Querschnittsansicht, die eine Düse zeigt, die mit der Düsenabdeckung10 gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ausgerüstet ist. Wie in der10 gezeigt, ist in der Düse mit der Düsenabdeckung die Abdeckung10 an einem oberen Bereich der Düse5 angeordnet und weist eine obere Fläche und eine glockenförmige Seitenoberfläche auf. Die obere Oberfläche der Düsenabdeckung10 ist mit einem Loch versehen, so dass die Düsenabdeckung10 an dem oberen Bereich der Düse5 gekoppelt wird. Die Seitenoberfläche der Düsenabdeckung ist in Richtung der unteren Öffnung15 aufgeweitet, so dass die Düsenabdeckung eine Trichterform aufweist. Obwohl es bevorzugt ist, dass eine vertikale Länge der Seitenoberfläche der Düsenabdeckung gleich der Länge der Düse ist, kann die vertikale Länge der Seitenoberfläche länger oder kürzer als die der Düse sein. Obwohl ein geneigter Winkel ? der Seitenoberfläche der Düse der gleiche wie der Sprühwinkel θ der Flüssigkeit ist, ist der geneigte Winkel ? nicht auf diesen Winkel begrenzt und kann, falls erforderlich, geändert werden. - Eine Größe der Düsenabdeckung kann verschieden eingestellt werden, abhängig von einem Oberflächenbereich einer BLP, auf die Flüssigkeit aufgebracht wird und einer Entfernung zwischen der Düse und einer BLP. Zum Beispiel, wenn ein durch die versprühte Flüssigkeit definierter Basisradius einer konischen Form groß ist, kann die Düsenabdeckung gemäß dem Basisradius der konischen Form eine große Öffnung haben. Um das Auftreten von Flüssigkeitsüberlagerung während des Versprühens von Flüssigkeiten zu verhindern, ist es vorgesehen, eine Düsenabdeckung
10 mit einem Bereich einer Öffnung15 zu verwenden, der größer als der Sprühbereich einer BLP25 ist. -
3 zeigt ein Beispiel einer Düsenabdeckung10 , deren Größe gemäß einem Sprühwinkel θ der Flüssigkeit oder eines Sprühbereiches einer BLP25 eingestellt werden kann. Das heißt, dass die Größe der Düsenabdeckung bei Zunahme des Sprühwinkels θ oder des Sprühbereiches einer BLP25 größer wird. Wenn die Form des Sprühnebels verändert wird, wie z. B.21 ,22 und23 , wird die Düsenabdeckung11 ,12 und13 verwendet, um den jeweiligen Formen des Sprühnebels21 ,22 und23 zu entsprechen. - Wenn die Düsenabdeckung an einem oberen Bereich der Düse angeordnet ist, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich zu verhindern, dass eine normale Form einer versprühten Flüssigkeit gestört wird und zu verhindern, dass Flüssigkeit, die entlang einer Düsenleiste und einer Düse fließt, in einen Sprühbereich einer Flüssigkeit, die von einer Düse versprüht wird, hineinfällt und ebenso ist es möglich, Flüssigkeit, die von einer Düsenleiste herabfällt, an eine Außenseite des Sprühbereiches zu leiten.
- Weiterhin kann die Düse mit der erfindungsgemäßen Düsenabdeckung verschiedenen Chemikalien ausgesetzt werden, weil die Düsenabdeckung aus Material hergestellt werden kann, das bezüglich Chemikalien und Umwelteinflüssen gemäß der Art der Flüssigkeit resistent ist. Beispielsweise kann die Düsenabdeckung aus Teflon hergestellt sein.
- Die Düsenabdeckung kann einfach an irgendeine Ausrüstung angeordnet werden, unabhängig von dem Düsentyp und der Ausrüstungsausgestaltung, solange wie die Ausrüstung einen Aufbau hat, an dem die Düsenabdeckung angebracht werden kann.
- Wie oben beschrieben, hat eine Düse mit einer Abdeckung gemäß der vorliegenden Erfindung Vorteile dahingehend, dass es möglich ist, Überlagerungen zwischen einer von einer Düsenleiste herunterfallenden Flüssigkeit und von der Düse versprühter Flüssigkeit zu vermeiden, indem die Menge der Flüssigkeit, die entlang einer Düsenleiste und der Düsen entlang fließt, minimiert wird und somit ein gleichförmiger Sprühdruck während des Sprühprozesses für BLP erhalten werden kann, wodurch eine chemische Reaktion, wie das Entwickeln und Ätzen, und die Waschfähigkeit gleichförmig aufrechterhalten wird.
- Die erfindungsgemäße Düse erlaubt es ebenfalls, den Anteil an defekten Produkten zu reduzieren, um zu der Stabilisierung der Qualität von BLP beizutragen und kann an hochdichten Produkten angewendet werden.
- Weiterhin kann eine Düse mit einer Abdeckung gemäß der vorliegenden Erfindung einfach an jeder bestehenden Ausrüstung ohne Modifikation der bestehenden Ausrüstung eingesetzt werden und kann unabhängig von der Düsenart einfach und schnell an jede Düse angebracht werden.
- Obwohl eine bevorzugte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung zu Zwecken der Darstellung beschrieben wurde, werden die Fachleute zu würdigen wissen, dass verschiedene Modifikationen, Hinzufügungen und Ersetzungen möglich sind, ohne den Schutzbereich und Sinn der Erfindung, wie er in den beigefügten Ansprüchen offenbart ist, zu verlassen.
Claims (3)
- Düsen zum Besprühen von Leiterplatten mit Bearbeitungsflüssigkeit in Horizontal-Durchlaufanlagen, wobei die Düsen (
5 ) oberhalb und unterhalb der Bearbeitungsebene an Düsenleisten (4 ) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die oberen Düsen (5 ) durch trichterförmige Abdeckungen (10 ,11 ,12 ,13 ) ganzflächig umgeben werden, die im oberen Bereich der Düsen (5 ) angebracht sind und sich nach unten aufweiten, die aufgeweiteten Bereiche der Abdeckungen (10 ,11 ,12 ,13 ) über die Düsenspitzen ragen und der Winkel ( ) der Abdeckung gleich oder größer als der Sprühwinkel ( ) der Flüssigkeit (20 ) ist. - Düse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (
10 ,11 ,12 ,13 ) aus Teflon (PTFE) hergestellt ist. - Düse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (
10 ,11 ,12 ,13 ) eine untere Öffnung (15 ) hat, die größer als der Oberflächen bereich (25 ) einer zu bearbeitenden Leiterplatte ist, auf die die Flüssigkeit (20 ), die von der Düse (5 ) versprüht wird, aufgebracht wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0087138A KR100443373B1 (ko) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 커버를 구비한 인쇄회로기판 분사용 노즐 |
KR2001-87138 | 2001-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10216120A1 DE10216120A1 (de) | 2003-08-28 |
DE10216120B4 true DE10216120B4 (de) | 2004-02-26 |
Family
ID=19717819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10216120A Expired - Fee Related DE10216120B4 (de) | 2001-12-28 | 2002-04-12 | Düsen zum Besprühen von Leiterplatten |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030121991A1 (de) |
JP (1) | JP2003200090A (de) |
KR (1) | KR100443373B1 (de) |
CN (1) | CN1206042C (de) |
DE (1) | DE10216120B4 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005085088A1 (en) | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Dong-Gie Oh | Capsule tool |
KR100826361B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 에칭 장치 및 에칭 방법 |
CN103207540A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种可实现均匀稳定显影的显影机喷淋装置 |
CN104087937A (zh) * | 2014-07-20 | 2014-10-08 | 苏州塔可盛电子科技有限公司 | 一种保证作业面光滑的自动喷涂搪瓷装置 |
CN105517352A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种pcb板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法 |
CN110721837A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-01-24 | 西安交通大学 | 降低冷气流影响的热喷涂用喷枪及环境障涂层的制备方法 |
JP7194719B2 (ja) * | 2020-10-28 | 2022-12-22 | 本田技研工業株式会社 | 材料層形成装置 |
CN115175456A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-10-11 | 福建闽威科技股份有限公司 | 一种精确控制阻抗的电路板生产工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7605400U1 (de) * | 1976-02-23 | 1978-08-24 | Beil, Gerhard, 7766 Gaienhofen | Vorrichtung zum zerstaeuben von fluessigkeiten |
JPS61161159A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Mitsui Constr Co Ltd | 覆工材の吹付け用ノズル装置 |
US5197673A (en) * | 1992-01-06 | 1993-03-30 | Vitronics Corporation | Reciprocating nozzle assembly |
WO1993009563A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Atotetch Usa, Inc. | Method and apparatus for controlled spray etching |
US5534067A (en) * | 1993-03-05 | 1996-07-09 | Electrovert Usa Corp. | Spraying system for spraying printed circuit boards |
JP2000237649A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Tokyo Kakoki Kk | 薬液処理装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US628251A (en) * | 1898-11-17 | 1899-07-04 | Fernando Morley | Atomizer. |
US723770A (en) * | 1902-04-10 | 1903-03-24 | Henry Ferge | Apparatus for spraying coating or coloring fluids. |
US1762356A (en) * | 1924-11-19 | 1930-06-10 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Liquid-fuel burner |
US1771655A (en) * | 1927-11-05 | 1930-07-29 | Rayfield Mfg Company | Oil-burner nozzle |
US1974538A (en) * | 1934-05-05 | 1934-09-25 | Harry D Johnston | Spray nozzle |
GB2109532B (en) * | 1981-11-07 | 1985-01-03 | Rolls Royce | Gas fuel injector |
US4986462A (en) * | 1988-03-02 | 1991-01-22 | General Dynamics Corporation | Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
JPH0237649A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Sony Corp | 電界電離型イオン源 |
DE3935831A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Hoellmueller Maschbau H | Anlage zur herstellung von durchkontaktierten leiterplatten und multilayern |
US5588996A (en) * | 1994-04-01 | 1996-12-31 | Argus International | Apparatus for spray coating flat surfaces |
US5622752A (en) * | 1995-04-24 | 1997-04-22 | Ultrasonic Systems, Inc. | Methods and system for applying a uniform coating to a moving workpiece using an ultrasonic spray head |
JP3566900B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2004-09-15 | 東京化工機株式会社 | 薬液処理装置 |
KR200227223Y1 (ko) * | 2000-11-22 | 2001-06-15 | 어성택 | 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스 분무장치 |
-
2001
- 2001-12-28 KR KR10-2001-0087138A patent/KR100443373B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-04-09 US US10/118,235 patent/US20030121991A1/en not_active Abandoned
- 2002-04-12 DE DE10216120A patent/DE10216120B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-23 CN CNB021181780A patent/CN1206042C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-30 JP JP2002127946A patent/JP2003200090A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7605400U1 (de) * | 1976-02-23 | 1978-08-24 | Beil, Gerhard, 7766 Gaienhofen | Vorrichtung zum zerstaeuben von fluessigkeiten |
JPS61161159A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Mitsui Constr Co Ltd | 覆工材の吹付け用ノズル装置 |
WO1993009563A1 (en) * | 1991-11-07 | 1993-05-13 | Atotetch Usa, Inc. | Method and apparatus for controlled spray etching |
US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
US5197673A (en) * | 1992-01-06 | 1993-03-30 | Vitronics Corporation | Reciprocating nozzle assembly |
US5534067A (en) * | 1993-03-05 | 1996-07-09 | Electrovert Usa Corp. | Spraying system for spraying printed circuit boards |
JP2000237649A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Tokyo Kakoki Kk | 薬液処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030121991A1 (en) | 2003-07-03 |
KR100443373B1 (ko) | 2004-08-09 |
JP2003200090A (ja) | 2003-07-15 |
DE10216120A1 (de) | 2003-08-28 |
CN1206042C (zh) | 2005-06-15 |
CN1428204A (zh) | 2003-07-09 |
KR20030056836A (ko) | 2003-07-04 |
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