DE10212326A1 - Bodenbelag - Google Patents

Abstract

Ein Bodenbelag mit einer fabrikseitig angebrachten Klebstoffschicht auf der Rückseite, die aus einem mikrogekapselten Klebstoff besteht.

Description

• Die Erfindung betrifft einen Bodenbelag mit einer fabrikseitig aufgebrachten Klebstoffschicht auf der Rückseite.
• Die vorliegende Erfindung soll sich auf Bodenbeläge aller Art beziehen, also sowohl auf Teppichböden, Linoleum, Kunststoffböden, Hartböden wie Parkettplatten oder Laminat, ggf. auch Fliesen und schließt Dämmunterlagen für alle diese Materialien ein.
• Bodenbeläge dieser Art werden vielfach auf dem bauseitigen Untergrund verklebt. Zu diesem Zweck werden sie auf der Rückseite mit einem geeigneten Dispersionsklebstoff oder Zwei-Komponenten-Reaktiv-Klebstoff unmittelbar vor dem Verlegen auf der Baustelle bestrichen. Die Klebstoffe werden durch den Bodenleger von Hand aufgestrichen oder aufgerakelt. Sie geben dabei erhebliche Immissionen - Weichmacher, Lösungsmittel etc. - an die Raumluft ab, so daß die entsprechenden Räume erst nach einer längeren Wartezeit benutzt werden können. Im übrigen ist das Aufbringen der Klebstoffe an Ort und Stelle eine zeitraubende Arbeit, die sehr sorgfältig ausgeführt werden muß, damit es nicht zu einer Verunreinigung der Nutzfläche des Bodenbelages oder der Umgebung mit Klebstoff kommt.
• Es hat daher Bemühungen gegeben, die Klebstoffbeschichtung von Bodenbelägen bereits werkseitig vorzunehmen. So können beispielsweise vorgetrocknete . Dispersionskleber eingesetzt werden, die an Ort und Stelle mit Hilfe von Wasser wieder angelöst werden. Dabei bestehen noch größere Risiken der Verschmutzung des Materials und der Umgebung als beim Auftragen des Klebers an Ort und Stelle.
• Es sind auch Versuche durchgeführt worden, Klebstoffsysteme zu entwickeln, die auf der Baustelle mit Hilfe von Wärme oder Mikrowellenstrahlung aktiviert werden können. Derartige Aktivierungshilfen sind auf üblichen Baustellen jedoch aufgrund der herrschenden Sicherheitsbedingungen in der Regel nicht einsetzbar, oder der Einsatz ist mit einem unverhältnismäßig hohen Aufwand verbunden.
• Eine relativ leicht zu handhabende Lösung besteht im Auftragen eines Haftklebers auf die Bodenbeläge, der jedoch nach dem Klebstoffauftrag mit einem silikonbeschichteten Trennpapier abgedeckt werden muß. Dieses Trennpapier ist teuer, und da die gesamte Klebstofffläche abgedeckt werden muß, entstehen relativ hohe Kosten. Im übrigen muß das Trennpapier auf der Baustelle abgezogen werden, während andererseits vermieden werden muß, daß die Haftkleberfläche vorzeitig mit der zu belegenden Bodenfläche in Berührung gerät, so daß die Lage des Bodenbelags anschließend nicht mehr justiert werden kann. Die Arbeitsweise ist daher sehr kompliziert und schwierig und erfordert viel Erfahrung. Ein besonderer Nachteil liegt darin, daß die Lage des Bodenbelages nach dem ersten Verlegen praktisch nicht mehr korrigiert werden kann. Andererseits verliert der Haftkleber erheblich an Haftkraft, wenn der Bodenbelag nach dem provisorischen Verlegen noch einmal abgezogen wird. Im übrigen fallen auf der Baustelle große Mengen des Abdeckpapiers an, die ständig entfernt und entsorgt werden müssen.
• Zum druckschriftlichen Stand der Technik wird auf die DE 35 45 600 A1 hingewiesen, die eine Verlegeunterlage auf Basis von Vlies oder Gewebe als Träger mit einer durch Mikrowellen aktivierbaren Klebstoffbeschichtung beschreibt. Die DE 195 43 213 C2 befaßt sich mit dem Verlegen von Bauelementen wie Fliesen auf einem vorbereiteten Untergrund. Ein Bindemittel wird in einem zerstörbaren Kissen unter die Fliesen gelegt und durch Druck auf die Fliesen zerstört, so daß ein Klebefilm austritt. Die DE OS 27 54 149 befaßt sich mit der Klebeverlegung von Platten, Matten und Bahnen mit Hilfe eines Bandes aus einem dauerelastischen Dichtungsmaterial.
• Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Bodenbelag der eingangs genannten Art zu schaffen, der eine werkseitig aufgebrachte Klebstoffbeschichtung aufweist, die ein zuverlässiges Anhaften des Bodenbelages gewährleistet, ohne daß beim Verlegen des Bodens aufgrund der Klebstoffbeschichtung nennenswerte zusätzlicher Arbeitsaufwand anfällt.
• Diese Aufgabe wird bei einem Bodenbelag der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Klebstoffschicht aus einem mikrogekapselten Klebstoff besteht.
• Mikrogekapselte Klebstoffe können beispielsweise Ein-Komponenten-Polyurethan-Klebstoff oder auch wässrige Dispersionsklebstoffe sein. Der Klebstoff kann auch ein vorgetrockneter, wasserlöslicher Dispersionsklebstoff sein, dem Wasser in mikrogekapselter Form beigegeben ist, so daß es nicht notwendig ist, diesen Klebstoff beim Verlegen von Platten mit Wasser zu bestreichen. Dieser Gedanke ist auch auf andere Gebiete übertragbar. So kann beispielsweise bei einem Zwei-Komponenten-Kleber eine Komponente direkt und eine zweite Komponente, z. B. ein Reaktionsmittel, in gekapselter Form aufgetragen werden. Es kommen auch Zwei-Komponenten-Polyurethan- oder Epoxydharz-Systeme in Betracht, die Mikrokapseln mit den beiden Komponenten in vorgegebenem Mischungsverhältnis enthalten. Bei der Zerstörung der Mikrokapseln durch Druckausübung kommen die beiden Komponenten miteinander in Berührung. Der mikrogekapselte Klebstoff besitzt keinerlei Klebekraft, so daß es möglich ist, den Bodenbelag während des Verlegevorganges zu verschieben. Das bedeutet eine wesentliche Erleichterung der Arbeiten, da es sehr schwierig ist, den Bodenbelag bereits beim ersten Versuch exakt in die richtige Position zu bringen.
• Nach dem Verlegen kann der mikrogekapselte Klebstoff in geeigneter Weise durch Druckausübung und damit Zerstörung der Kapseln aktiviert werden. Das kann mit Hilfe einer Walze geschehen, die nach dem Verlegen des Bodenbelages über den Bodenbelag gerollt wird. Es geschieht im übrigen zusätzlich durch Betreten des Bodenbelages beim anschließenden Gebrauch, sofern zumindest in Teilbereichen noch nicht alle Mikrokapseln zerstört worden sind.
• Die Mikrokapseln sollten in ihrer Festigkeit so ausgelegt werden, daß der Bodenbelag durchaus eine robuste Handhabung beim Transport und beim Verlegen ermöglicht, ohne daß sich der Klebstoff löst.
• Der Klebstoff kann über die gesamte Fläche oder auch nur Linien- oder rasterförmig auf die Rückseite des Bodenbelags aufgetragen werden.
• Die erforderliche Dicke der Klebstoffschicht hängt in erheblichem Maße von der Qualität des Untergrundes ab. Bei einem sehr ebenen Untergrund ist nur eine relativ dünne Klebstoffschicht notwendig, während ein unebener Untergrund, beispielsweise eine Holzkonstruktion, eine sehr dicke Klebstoffschicht erfordert, damit der Zwischenraum zwischen dem Untergrund und dem Bodenbelag ausreichend ausgefüllt wird. Das bedeutet, daß das Spektrum der Schichtdichten durchaus von z. B. 50 g/m² bis 1.000 g/m² reichen kann. In der Praxis wird sich der benötigte Wert zwischen 100 und 250 g/m² bewegen, da der zu belegende Untergrund im allgemeinen ein Estrich ist und extrem unebene Untergrundkonstruktionen selten sind.
• Während bei den meisten der hier angesprochenen Bodenbeläge die Beschichtung auf der Unterseite anzubringen ist, damit eine Verklebung mit dem Untergrund möglich ist, ist es bei der Anwendung auf Dämmunterlagen und sonstigen Unterlagebahnen unter Umständen auch möglich, beide Seiten entsprechend zu beschichten, damit eine Verklebung sowohl mit dem Untergrund als auch mit dem eigentlichen Fußbodenmaterial möglich ist. Als sonstige Unterlagen im vorgenannten Sinne kommen Materialien mit der Funktion einer Dampfsperre oder solche in Betracht, die der elektrostatischen Ableitung oder der elektronischen Abschirmung dienen. Die Anwendung der Erfindung ist auch nicht etwa beschänkt auf Bahnenmaterialien, sondern betrifft auch Bodenbeläge und Unterlagenmaterialien in Einzelzuschnitten, Paneele, Fliesen etc..

Claims (8)

1. Bodenbelag mit einer fabrikseitig aufgebrachten Klebstoffschicht auf der Rückseite, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht aus einem mikrogekapselten Klebstoff besteht.

2. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff durch ein Zwei-Komponenten-System gebildet wird.

3. Bodenbelag nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwei- Komponenten-System ein Polyurethan-Klebstoff-System ist.

4. Bodenbelag nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebstoffsystem ein Epoxydharz-Klebstoff-System ist.

5. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff ein wasserlöslicher Dispersionsklebstoff ist, dem Wasser in gekapselter Form beigegeben ist.

6. Bodenbelag nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht eine Stärke von 50-1.000 g/m² aufweist.

7. Bodenbelag nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht eine Stärke von 100-500 g/m² aufweist.

8. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht streifen- oder rasterförmig aufgetragen ist.