DE102022205755A1

DE102022205755A1 - Bearbeitungsvorrichtung

Info

Publication number: DE102022205755A1
Application number: DE102022205755.4A
Authority: DE
Inventors: Hironari OHKUBO
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-06-14
Filing date: 2022-06-07
Publication date: 2022-12-15
Also published as: KR20220167761A; JP2022190380A; US20220398753A1; TW202249154A; CN115547878A

Abstract

Eine Steuerungseinheit einer Bearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt, der einen linearen Bereich, der einer ersten geplanten Trennlinie entspricht, von einem Kreuzungsbereich der ersten geplanten Trennlinie und einer zweiten geplanten Trennlinie erfasst, einen Winkel zwischen dem linearen Bereich und einer X-Achsenrichtung erhält und den linearen Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie entspricht, in der X-Achsenrichtung positioniert, einen Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien, der einen linearen Bereich erfasst, der einer nächsten ersten geplanten Trennlinie entspricht, und einen Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien einstellt, einen Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien, der zwei lineare Bereiche erfasst, die zweiten geplanten Trennlinien entsprechen, wobei die linearen Bereiche einander benachbart sind, und einen Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien einstellt, und einen Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt, der ein Bauelementbild erzeugt und speichert, das von einem Paar erster geplanter Trennlinien und einem Paar zweiter geplanter Trennlinien umschlossen wird.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung, die eine Übersicht eines Wafers erzeugen kann.
BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
Ein Wafer mit mehreren Bauelementen, wie zum Beispiel integrierten Schaltkreisen (ICs) oder großflächigen Integrationsschaltungen (LSIs), die an der oberen Fläche des Wafers ausgebildet sind und durch mehrere sich kreuzende, geplante Trennlinien abgegrenzt werden sollen, wird durch eine Dicing-Vorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt. Jeder der geteilten Bauelementchips wird in einer elektrischen Vorrichtung, wie zum Beispiel einem Mobiltelefon oder einem Personal Computer, verwendet.
Die Dicing-Vorrichtung beinhaltet einen drehbaren Spanntisch, der einen Wafer hält, eine Schneideinheit mit einer Schneidklinge, die den durch den Spanntisch gehaltenen Wafer schneidet, einen X-Achsen-Zuführmechanismus, der den Spanntisch und die Schneideinheit relativ zueinander in einer X-Achsenrichtung zur Bearbeitung zuführt, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus, der den Spanntisch und die Schneideinheit relativ zueinander in einer Y-Achsenrichtung zustellt, eine Bedieneinheit zum Betätigen des X-Achsen-Zuführmechanismus und des Y-Achsen-Zuführmechanismus, eine Bildgebungseinheit, die den durch den Spanntisch gehaltenen Wafer abbildet und einen zu schneidenden Bereich erfasst, eine Anzeigeeinheit, die einen durch die Bildgebungseinheit abgebildeten Bereich anzeigt, und eine Steuerungseinheit.
Die Dicing-Vorrichtung kann eine zu schneidende geplante Trennlinie durch die Bildgebungseinheit erfassen, die Schneidklinge an der geplanten Trennlinie positionieren, um den Wafer zu schneiden und so den Wafer mit hoher Genauigkeit in einzelne Bauelementchips zu teilen (siehe zum Beispiel das japanische offengelegte Patent Nr. Hei05-315444).
Darüber hinaus kann die Laserbearbeitungsvorrichtung in ähnlicher Weise eine mit Laser zu bearbeitende geplante Trennlinie durch die Bildgebungseinheit erfassen, einen Kondensor zum Bündeln eines Laserstrahls an der geplanten Trennlinie positionieren, um den Wafer mit dem Laserstrahl zu bestrahlen und so den Wafer mit hoher Genauigkeit in einzelne Bauelementchips aufteilen (siehe zum Beispiel das japanische, offengelegte Patent Nr. 2004-322168).
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Nachdem die Dicing-Vorrichtung oder die Laserbearbeitungsvorrichtung eine Bearbeitung an dem Wafer ausgeführt hat, wird eine Bearbeitungsnut, die in dem Wafer durch Schneidbearbeitung oder Laserbearbeitung ausgebildet wurde, von der Bildgebungseinheit abgebildet, und ein Bearbeitungszustand wird überprüft. Zu diesem Zeitpunkt werden Übersichtinformationen des Wafers benötigt, um einen Bereich ohne Testelementgruppen (TEGs), der durch einen Metallfilm an der geplanten Trennlinie ausgebildet wird, und einen Bereich mit TEGs an der geplanten Trennlinie auszuwählen und abzubilden.
Wenn eine Übersicht des Wafers erstellt werden soll, erzeugt ein Bediener die Übersichtinformationen des Wafers, indem er mehrere von der Bildgebungseinheit aufgenommene Bilder manuell zusammenfügt, und speichert die Übersichtinformationen in einer Speichereinheit. Diese Arbeit ist jedoch sehr zeitaufwändig und mühsam.
Dementsprechend ist es bei der vorliegenden Erfindung eine Aufgabe, eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die eine Übersicht eines Wafers erzeugen kann.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung zum Erzeugen einer Übersicht eines Wafers bereitgestellt, bei dem mehrere Bauelemente durch mehrere erste geplante Trennlinien, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, und mehrere zweite geplante Trennlinien, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken, abgegrenzt sind und TEGs auf den ersten und zweiten geplanten Trennlinien ausgebildet sind, die Bearbeitungsvorrichtung einen drehbaren Spanntisch aufweist, der eingerichtet ist, den Wafer zu halten, eine Bearbeitungseinheit, die eingerichtet ist, eine Bearbeitung an dem durch den Spanntisch gehaltenen Wafers auszuführen, einen X-Achsen-Zuführmechanismus, der eingerichtet ist, den Spanntisch und die Bearbeitungseinheit in einer X-Achsenrichtung relativ zueinander für eine Bearbeitung zuzuführen, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus, der eingerichtet ist, den Spanntisch und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander in einer Y-Achsenrichtung, die orthogonal zu der X-Achsenrichtung ist, anzustellen, eine Bedieneinheit zum Betätigen des X-Achsen-Zuführmechanismus und des Y-Achsen-Zuführmechanismus, eine Bildgebungseinheit, die eingerichtet ist, den durch den Spanntisch gehaltenen Wafer abzubilden und einen zu bearbeitenden Bereich zu erfassen, eine Anzeigeeinheit, die eingerichtet ist, einen von der Bildgebungseinheit abgebildeten Bereich anzuzeigen, und eine Steuerungseinheit, wobei die Steuerungseinheit einen X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt aufweist, der eingerichtet ist, einen linearen Bereich zu erfassen, der mit einer ersten geplanten Trennlinie von einem Kreuzungsbereich der ersten geplanten Trennlinie und einer zweiten geplanten Trennlinie in einem Bild korrespondiert, das durch Abbilden des auf dem Spanntisch gehaltenen Wafers durch die Bildgebungseinheit erhalten wird, einen Winkel zwischen dem linearen Bereich und der X-Achsenrichtung zu erhalten und den linearen Bereich, der mit der ersten geplanten Trennlinie korrespondiert, in der X-Achsenrichtung zu positionieren, indem der Spanntisch gedreht wird, wobei ein Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien eingerichtet ist, den Y-Achsen-Zuführmechanismus zu betätigen, einen linearen Bereich zu erfassen, der mit einer nächsten ersten geplanten Trennlinie korrespondiert, und einen Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien einzustellen, einen Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien, der eingerichtet ist, den X-Achsen-Zuführmechanismus zu betätigen, zwei lineare Bereiche zu erfassen, die mit zweiten geplanten Trennlinien korrespondieren, wobei die linearen Bereiche benachbart zueinander sind, und einen Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien einzustellen, einen Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt, der eingerichtet ist, ein Bauelementbild zu erzeugen und zu speichern, das von einem Paar benachbarter erster geplanter Trennlinien und einem Paar benachbarter zweiter geplanter Trennlinien umschlossen wird, einen Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt, der eingerichtet ist, mehrere Bauelementbilder zu erhalten, während der Bereich, der von der Bildgebungseinheit in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung abgebildet werden soll, bewegt wird, die erhaltenen mehreren Bauelementbilder nur durch eine bzw. eine reine Phasenkorrelation (Phase Only Correlation - POC) zusammenzusetzen und ein Fadennetzbild zu extrahieren und zu speichern, das mehrere Bauelemente und TEGs aufweist, und einen Übersichterzeugungsabschnitt, der eingerichtet ist, die Übersicht des Wafers durch Zusammensetzen mehrerer Fadennetzbilder durch reine Phasenkorrelation zu erzeugen.
Vorzugsweise erhält der Übersichterzeugungsabschnitt die mehreren Fadennetzbilder, während er den von der Bildgebungseinheit abzubildenden Bereich in der X-Achsenrichtung und in der Y-Achsenrichtung bewegt, und erzeugt die Übersicht des Wafers, indem er die erhaltenen mehreren Fadennetzbilder durch reine Phasenkorrelation zusammensetzt.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Übersicht des Wafers auf eine einfache Weise zu erzeugen.
Der obige und andere Gegenstände, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Verwirklichung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem eine in 1 veranschaulichte Bildgebungseinheit einen Wafer abbildet;
3 ist ein Blockschaubild, das eine Ausführung einer in 1 veranschaulichten Steuerungseinheit veranschaulicht;
4A ist ein schematisches Schaubild, das ein Bild veranschaulicht, das durch Abbilden eines Kreuzungsbereichs einer ersten geplanten Trennlinie und einer zweiten geplanten Trennlinie in einem Zustand erhalten wird, in dem ein zwischen der ersten geplanten Trennlinie des Wafers und einer X-Achsenrichtung ausgebildeter Winkel θ ist;
4B ist ein schematisches Schaubild eines Bildes, das einen Zustand veranschaulicht, in dem ein Spanntisch um den Winkel θ gegenüber dem in 4A veranschaulichten Zustand gedreht ist;
5 ist ein schematisches Schaubild, das einen Zustand veranschaulicht, in dem ein Abstand zwischen ersten geplanten Trennlinien eingestellt ist;
6 ist ein schematisches Schaubild, das einen Zustand veranschaulicht, in dem ein Abstand zwischen zweiten geplanten Trennlinien eingestellt ist;
7 ist ein schematisches Schaubild eines Bauelementbildes;
8 ist ein schematisches Schaubild eines Bildes, das durch Zusammensetzen mehrerer Bauelementbilder erhalten wird;
9 ist ein schematisches Schaubild eines Fadennetzbildes; und
10 ist ein schematisches Schaubild einer Waferübersicht.

AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Die Bearbeitungsvorrichtung, die in 1 in ihrer Gesamtheit durch das Bezugszeichen 2 angegeben wird, schließt einen drehbaren Spanntisch 4, der einen Wafer W hält, eine Bearbeitungseinheit 6, die eine Bearbeitung des durch den Spanntisch 4 gehaltenen Wafers W durchführt, einen nicht veranschaulichten X-Achsen-Zuführmechanismus, der den Spanntisch 4 und die Bearbeitungseinheit 6 relativ zueinander in einer X-Achsenrichtung für eine Bearbeitung zuführt, einen nicht veranschaulichten Y-Achsen-Zuführmechanismus, der den Spanntisch 4 und die Bearbeitungseinheit 6 relativ zueinander in einer Y-Achsenrichtung anstellt, eine Bedieneinheit 8 zum Betätigen des X-Achsen-Zuführmechanismus und des Y-Achsen-Zuführmechanismus, eine Bildgebungseinheit 10, die den durch den Spanntisch 4 gehaltenen Wafer W abbildet und einen zu bearbeitenden Bereich erfasst, eine Anzeigeeinheit 12, die einen durch die Bildgebungseinheit 10 abgebildeten Bereich anzeigt, und eine Steuerungseinheit 14, welche die Betätigung der Bearbeitungsvorrichtung 2 steuert.
Die X-Achsenrichtung ist im Übrigen eine Richtung, die in 1 durch einen Pfeil X angezeigt wird. Die Y-Achsenrichtung ist eine Richtung, die in 1 durch einen Pfeil Y angezeigt wird und senkrecht zu der X-Achsenrichtung ist. Darüber hinaus ist eine durch die X-Achsenrichtung und die Y-Achsenrichtung definierte XY-Ebene im Wesentlichen horizontal.
Der von der Bearbeitungsvorrichtung 2 zu bearbeitende Wafer W weist eine Scheibenform auf und kann aus einem geeigneten Halbleitermaterial wie beispielsweise Silizium ausgebildet sein. Wie in 2 veranschaulicht, ist eine obere Fläche Wa des Wafers W mit mehreren geplanten Trennlinien als lineare Bereiche versehen, und die mehreren geplanten Trennlinien sind insgesamt gitterförmig miteinander kombiniert. Die geplanten Trennlinien in einer gitterartigen Form beinhalten mehrere erste geplante Trennlinien L1, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, und zweite geplante Trennlinien L2, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken. Die ersten und zweiten geplanten Trennlinien L1 und L2 grenzen die obere Fläche Wa des Wafers W in mehrere rechteckige Bereiche ab. In jedem der mehreren rechteckigen Bereiche wird ein Bauelement D, wie zum Beispiel ein IC oder ein LSI, ausgebildet. Wie aus 8 hervorgeht, sind außerdem mehrere TEGs 34 in einer vorgegebenen regelmäßigen Struktur auf jeder der ersten geplanten Trennlinien L1 (L1a, L1b und L1c) und der zweiten geplanten Trennlinien L2 (L2a, L2b und L2c) angeordnet.
Außerdem ist, wie in 2 veranschaulicht, eine untere Fläche Wb des in der Abbildung veranschaulichten Wafers W an einem Trennband T befestigt, und der Umfangsrand des Trennbands T ist an einem ringförmigen Rahmen F befestigt. Das heißt, der Wafer W wird von dem ringförmigen Rahmen F über das Trennband T unterstützt.
Wie in 1 veranschaulicht, ist eine poröse kreisförmige Saugspanneinrichtung 16, die mit einem nicht veranschaulichten Saugmittel verbunden ist, in einem oberen Endteil des Spanntisches 4 angeordnet. Der Spanntisch 4 erzeugt durch das Saugmittel eine Saugkraft in der Saugspanneinrichtung 16, wodurch der an der oberen Fläche der Saugspanneinrichtung 16 angebrachte Wafer W angesaugt und gehalten wird. Darüber hinaus sind an dem Umfangsrand des Spanntisches 4 in Umfangsrichtung in Abständen mehrere Klammern 18 zur Befestigung des ringförmigen Rahmens F angeordnet. Ein solcher Spanntisch 4 wird durch den oben beschriebenen X-Achsen-Zuführmechanismus in der X-Achsenrichtung für eine Bearbeitung zugeführt und durch einen nicht veranschaulichten Motor für den Spanntisch mit einer Aufwärts-Abwärts-Richtung als Achse gedreht.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Bearbeitungsvorrichtung 2 eine Dicing-Vorrichtung als ein Beispiel für die Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung. Die Bearbeitungseinheit 6 ist als Schneideinheit eingerichtet, die an dem Wafer W eine Schneidbearbeitung durchführt. Die Bearbeitungseinheit (Schneideinheit) 6 beinhaltet eine ringförmige Schneidklinge 20, die den durch den Spanntisch 4 unter Saugwirkung gehaltenen Wafer W schneidet. Die Schneidklinge 20 ist entlang der X-Achsenrichtung angeordnet und so eingerichtet, dass sie in der Y-Achsenrichtung als Achse drehbar ist.
Der X-Achsen-Zuführmechanismus beinhaltet eine Kugelspindel, die mit dem Spanntisch 4 gekoppelt ist und sich in der X-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor, der die Kugelspindel dreht. Der X-Achsen-Zuführmechanismus wandelt eine Drehbewegung des Motors durch die Kugelspindel in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung zu dem Spanntisch 4. Der X-Achsen-Zuführmechanismus führt dadurch die Vorschubbewegung des Spanntisches 4 in Bezug auf die Bearbeitungseinheit 6 in der X-Achsenrichtung aus.
Der Y-Achsen-Zuführmechanismus beinhaltet eine Kugelspindel, die mit der Bearbeitungseinheit 6 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor, der die Kugelspindel dreht. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus wandelt die Drehbewegung des Motors durch die Kugelspindel in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung zu der Bearbeitungseinheit 6. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus stellt dadurch die Bearbeitungseinheit 6 in Bezug auf den Spanntisch 4 in der Y-Achsenrichtung an.
Die Bedieneinheit 8 beinhaltet eine Eingabevorrichtung (zum Beispiel eine Tastatur oder ein Touchpanel) zur Eingabe von Betätigungsbedingungen der X-Achsen- und Y-Achsen-Zuführmechanismen oder Ähnlichem. Die von der Bedieneinheit 8 eingegebenen Betätigungsbedingungen werden an die Steuerungseinheit 14 gesendet. Die Steuerungseinheit 14 steuert die Betätigung der X-Achsen- und Y-Achsen-Zuführmechanismen oder Ähnliches.
Die Bildgebungseinheit 10 ist oberhalb der Spur des Spanntisches 4 angeordnet. Die Bildgebungseinheit 10 ist mit der Bearbeitungseinheit 6 gekoppelt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus stellt die Bildgebungseinheit 10 zusammen mit der Bearbeitungseinheit 6 in der Y-Achsenrichtung in Bezug auf den Spanntisch 4 an. Darüber hinaus ermöglicht die Bildgebungseinheit 10 eine Änderung ihrer Vergrößerung zu dem Zeitpunkt einer Abbildung des auf dem Spanntisch 4 gehaltenen Wafers W.
Wie in den 4A und 4B veranschaulicht, ist die Anzeigeeinheit 12 eingerichtet, zusätzlich zu einem von der Bildgebungseinheit 10 aufgenommenen Bild eine X-Achsenlinie Lx, welche die X-Achsenrichtung angibt, und eine Y-Achsenlinie Ly, welche die Y-Achsenrichtung angibt, anzuzeigen. Die X-Achsenlinie Lx wird in einem Mittelpunkt in einer vertikalen Richtung der Anzeigeeinheit 12 entlang einer horizontalen Richtung angezeigt. Die Y-Achsenlinie Ly wird in einem Mittelpunkt in der horizontalen Richtung der Anzeigeeinheit 12 entlang der vertikalen Richtung angezeigt.
Obwohl nicht veranschaulicht, beinhaltet die Steuerungseinheit 14, die von einem Computer ausgebildet wird, eine Central Processing Unit (CPU), die in Übereinstimmung mit einem Steuerungsprogramm eine arithmetische Verarbeitung durchführt, einen Read Only Memory (ROM), der das Steuerungsprogramm oder Ähnliches speichert, und einen Random Access Memory (RAM), der ein arithmetisches Ergebnis oder Ähnliches speichert.
Wie in 3 veranschaulicht, beinhaltet die Steuerungseinheit 14 einen X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22, einen Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24, einen Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien 26, einen Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28, einen Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 und einen Übersichterzeugungsabschnitt 32.
Der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 erfasst einen linearen Bereich, der mit einer ersten geplanten Trennlinie L1 korrespondiert, aus einem Kreuzungsbereich der ersten geplanten Trennlinie L1 und einer zweiten geplanten Trennlinie L2 in einem Bild, das durch Abbilden des Wafers W, der auf dem Spanntisch 4 gehalten wird, durch die Bildgebungseinheit 10 erhalten wird, erhält einen Winkel zwischen dem erfassten linearen Bereich und der X-Achsenrichtung und dreht den Spanntisch 4 um einen Betrag des erhaltenen Winkels. Der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 positioniert somit den linearen Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie L1 entspricht, in der X-Achsenrichtung. Der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 ist übrigens eingerichtet, den linearen Bereich durch eine allgemein bekannte Technologie, wie zum Beispiel die Hough-Transformation, zu erfassen.
Der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 ist eingerichtet, den Y-Achsen-Zuführmechanismus zu betätigen, während der Wafer W von der Bildgebungseinheit 10 abgebildet wird, einen linearen Bereich zu erfassen, der einer nächsten ersten geplanten Trennlinie L1 entspricht, und einen Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1 zu bestimmen und einzustellen.
Der Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien 26 betätigt den X-Achsen-Zuführmechanismus während der Abbildung des Wafers W durch die Bildgebungseinheit 10, erfasst zwei benachbarte lineare Bereiche, die mit zweiten geplanten Trennlinien L2 korrespondieren, und bestimmt und stellt einen Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2 ein. Wie der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 erfassen übrigens auch die Abstandeinstellabschnitte erster und zweiter geplanter Trennlinien 24 und 26 die linearen Bereiche durch Hough-Transformation oder Ähnliches.
Der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 erzeugt ein Bauelementbild (siehe 7), indem er mit der Bildgebungseinheit 10 einen Bereich abbildet, der ein Bauelement D beinhaltet, das von einem Paar benachbarter erster geplanter Trennlinien L1 und einem Paar benachbarter zweiter geplanter Trennlinien L2 eingeschlossen ist. Der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 speichert dann das erzeugte Bauelementbild. Das Bauelementbild, auf das hier Bezug genommen wird, beinhaltet das Paar erster geplanter Trennlinien L1 und das Paar zweiter geplanter Trennlinien L2, die jeweils an dem Umfang des Bauelements D vorhanden sind, d. h., das Bauelementbild beinhaltet TEGs 34, die an dem Umfang des Bauelements D vorhanden sind.
Der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 erhält mehrere Bauelementbilder, indem er den Wafer W durch die Bildgebungseinheit 10 abbildet, während er den durch die Bildgebungseinheit 10 abzubildenden Bereich in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung durch den X-Achsen-Zuführmechanismus und den Y-Achsen-Zuführmechanismus bewegt. Darüber hinaus setzt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 die erhaltene Mehrzahl von Bauelementbildern durch reine Phasenkorrelation zusammen (siehe 8), extrahiert ein Fadennetzbild 52 (siehe 9), das mehrere Bauelemente D und TEGs 34 beinhaltet, und speichert das Fadennetzbild 52. Bei der reinen Phasenkorrelation handelt es sich übrigens um eine allgemein bekannte Bildverarbeitungstechnologie, auf deren Beschreibung in der vorliegenden Beschreibung daher verzichtet wird.
Der Übersichterzeugungsabschnitt 32 erhält mehrere Fadennetzbilder 52, indem er den Wafer W durch die Bildgebungseinheit 10 abbildet, während er den durch die Bildgebungseinheit 10 abzubildenden Bereich in der X-Achsenrichtung und in der Y-Achsenrichtung durch den X-Achsen-Zuführmechanismus und den Y-Achsen-Zuführmechanismus bewegt. Darüber hinaus erzeugt der Übersichterzeugungsabschnitt 32 eine Übersicht 54 (siehe 10) des Wafers W, indem er die erhaltene Mehrzahl von Fadennetzbildern 52 durch reine Phasenkorrelation zusammensetzt. Übrigens sind in 10 die Bauelementbilder und die TEG-Bilder weggelassen worden.
Wie in 1 veranschaulicht, beinhaltet die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen heb- und senkbaren Kassettentisch 40, auf dem eine Kassette 38, die mehrere Wafer W aufnimmt, platziert wird, einen Lade- und Entlademechanismus 44, der einen noch nicht bearbeiteten Wafer W aus der Kassette 38 entnimmt, um den Wafer W auf einen Zwischenablagetisch 42 zu entladen, und den bereits bearbeiteten Wafer W, der auf dem Zwischenablagetisch 42 platziert ist, in die Kassette 38 lädt, einen ersten Transportmechanismus 46, der den noch nicht bearbeiteten Wafer W, der aus der Kassette 38 auf den Zwischenablagetisch 42 entladen wurde, zu dem Spanntisch 4 transportiert, eine Reinigungseinheit 48, die den bereits bearbeiteten Wafer W reinigt, und einen zweiten Transportmechanismus 50, der den bereits bearbeiteten Wafer W von dem Spanntisch 4 zu der Reinigungseinheit 48 transportiert.
Im Folgenden wird eine Beschreibung über ein Verfahren zur Erstellung einer Übersicht des Wafers W unter Verwendung der oben beschriebenen Bearbeitungsvorrichtung 2 ausgeführt.
Ein Bediener lässt als Erstes den Spanntisch 4 einen Wafer W mit der nach oben gerichteten Fläche Wa, auf der die erste und zweite vorgesehene Trennlinie L1 und L2 ausgebildet sind, durch Saugwirkung halten und fixiert den ringförmigen Rahmen F durch die mehreren Klammern 18. Als Nächstes betätigt der Bediener den X-Achsen-Zuführmechanismus durch Betätigung der Bedieneinheit 8 und bewegt dadurch den auf dem Spanntisch 4 gehaltenen Wafer W zu einer Position unterhalb der Bildgebungseinheit 10. Dann betätigt der Bediener die Bedieneinheit 8, um einen Kreuzungsbereich einer ersten geplanten Trennlinie L1 und einer zweiten geplanten Trennlinie L2 durch die Bildgebungseinheit 10 abzubilden.
Dann wird ein von der Bildgebungseinheit 10 aufgenommenes Bild von der Bildgebungseinheit 10 an die Steuerungseinheit 14 gesendet. Als Nächstes erfasst der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 der Steuerungseinheit 14 einen linearen Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie L1 in dem von der Bildgebungseinheit 10 gesendeten Bild entspricht. Darüber hinaus ermittelt der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 einen Winkel θ (siehe 4A) zwischen der erfassten ersten geplanten Trennlinie L1 und der X-Achsenrichtung. Dann, wenn der erhaltene Winkel θ nicht 0° ist, dreht der X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 den Spanntisch 4 um den Winkel θ und positioniert dadurch den linearen Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie L1 in der X-Achsenrichtung entspricht, wie in 4B veranschaulicht.
Nachdem der lineare Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie L1 entspricht, in der X-Achsenrichtung positioniert ist, führt der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 der Steuerungseinheit 14 die Steuerung durch.
Insbesondere betätigt der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 den Y-Achsen-Zuführmechanismus und die Bildgebungseinheit 10 und bildet dadurch den Wafer W ab, der von der Bildgebungseinheit 10 auf dem Spanntisch 4 gehalten wird, während die Bildgebungseinheit 10 in der Y-Achsenrichtung bewegt wird. Wie in 5 veranschaulicht, erfasst der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 dadurch einen linearen Bereich, der einer nächsten ersten geplanten Trennlinie L1 benachbart zu der ersten geplanten Trennlinie L1 entspricht, die zuvor durch den X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 erfasst wurde.
In 5 liegt die erste geplante Trennlinie L1, die zuvor von dem X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt 22 erfasst wurde, außerhalb eines Anzeigebereichs der Anzeigeeinheit 12 und wird daher durch eine doppelgestrichelte Kettenlinie (imaginäre Linie) wiedergegeben. Andererseits liegt die erste geplante Trennlinie L1, die als Nächstes von dem Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 erfasst wird, innerhalb des Anzeigebereichs der Anzeigeeinheit 12 und wird daher durch eine durchgezogene Linie wiedergegeben.
Von der zuvor erfassten ersten geplanten Trennlinie L1 und der als Nächstes erfassten ersten geplanten Trennlinie L1 ermittelt der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 einen Abstand (zum Beispiel 5 mm) zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1. Der Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien 24 stellt dann den ermittelten Abstand als Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1 ein.
Nachdem der Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1 eingestellt ist, übernimmt der Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien 26 die Steuerung. Der Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien 26 betätigt den X-Achsen-Zuführmechanismus und die Bildgebungseinheit 10 und bildet dadurch den Wafer W durch die Bildgebungseinheit 10 ab, während der Spanntisch 4 in der X-Achsenrichtung bewegt wird. Wie in 6 veranschaulicht, erfasst der Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien 26 dann zwei benachbarte lineare Bereiche, die den zweiten geplanten Trennlinien L2 entsprechen, ermittelt einen Abstand (zum Beispiel 5 mm) zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2 und legt den ermittelten Abstand als Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2 fest.
Nachdem der Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2 eingestellt ist, führt der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 eine Steuerung durch. Der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 betätigt die Bildgebungseinheit 10 zusammen mit den X-Achsen- und Y-Achsen-Zuführmechanismen und stellt dadurch die Positionsbeziehung zwischen dem Wafer W und der Bildgebungseinheit 10 ein und bildet durch die Bildgebungseinheit 10 einen Bereich ab, der ein Bauelement D beinhaltet, das von einem Paar erster geplanter Trennlinien L1, die einander benachbart sind, und einem Paar zweiter geplanter Trennlinien L2, die einander benachbart sind, eingeschlossen ist. Wie unter Bezugnahme auf 7 zu verstehen ist, beinhaltet ein Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 in diesem Fall TEGs 34, die an dem Umfang des Bauelements D zusammen mit dem Bauelement D vorhanden sind. Dann erzeugt der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 unter Bezugnahme auf ein von der Bildgebungseinheit 10 aufgenommenes Bild ein Bild (Bauelementbild) des Bauelements D, das die an dem Umfang des Bauelements D vorhandenen TEGs 34 enthält. Der Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt speichert dann das Bauelementbild.
Nachdem das Bauelementbild erzeugt wurde, führt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 eine Steuerung durch. Der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 betätigt als Erstes den Y-Achsen-Zuführmechanismus und die Bildgebungseinheit 10 und erhält dadurch mehrere Bauelementbilder, während er den abzubildenden Bereich durch die Bildgebungseinheit 10 in der Y-Achsenrichtung bewegt.
Insbesondere stellt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 zum Beispiel das zu einem Zeitpunkt der Steuerung durch den Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt 28 abgebildete Bauelement D (das im Folgenden als „Referenzbauelement D“ bezeichnet wird) als Referenz ein und bewegt die Bildgebungseinheit 10 durch den Y-Achsen-Zuführmechanismus in der Y-Achsenrichtung um den Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1. Der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 wird dadurch bei einem nächsten Bauelement D positioniert, das sich in der Y-Achsenrichtung neben dem Referenzbauelement D befindet. Der Abbildungsbereich schließt zu diesem Zeitpunkt TEGs 34 ein, die an dem Umfang des nächsten Bauelements D vorhanden sind. Als Nächstes bildet der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 durch die Bildgebungseinheit 10 einen Bereich ab, der das nächste Bauelement D und die TEGs 34 an dem Umfang des nächsten Bauelements D beinhaltet, und erhält dadurch ein Bauelementbild des nächsten Bauelements D.
Dann bildet der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 Bauelemente D, die in derselben Spalte wie das Referenzbauelement D angeordnet sind, durch die Bildgebungseinheit 10 in Reihenfolge in der Y-Achsenrichtung ab, während die Bildgebungseinheit 10 durch den Y-Achsen-Zuführungsmechanismus um den Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien L1 bewegt wird. Der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 erhält dadurch mehrere Bauelementbilder. Darüber hinaus vergleicht der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 die erhaltenen Bauelementbilder mit dem Bauelementbild des Referenzbauelements D und stellt fest, ob ein erhaltenes Bauelementbild mit dem Bauelementbild des Referenzbauelements D identisch ist oder nicht. Eine solche Steuerung wird durchgeführt, bis ein Bauelementbild erhalten wird, das mit dem Bauelementbild identisch ist, welches das Referenzbauelement D aufweist. Dadurch ist es möglich, eine periodische Struktur von TEGs 34 zwischen den mehreren ersten geplanten Trennlinien L1 zu erfassen.
Wie oben beschrieben, sind die TEGs 34 in einer vorgegebenen regelmäßigen Struktur auf der ersten und zweiten geplanten Trennlinie L1 und L2 angeordnet. Die Anordnung der TEGs 34, die ein Bauelementbild beinhaltet, ist jedoch nicht notwendigerweise für alle Bauelementbilder gleich.
Wie in 8 veranschaulicht, unterscheidet sich beispielsweise eine strukturelle Anordnung der TEGs 34 auf einer ersten geplanten Trennlinie L1a von einer strukturellen Anordnung der TEGs 34 auf einer ersten geplanten Trennlinie L1b neben der ersten geplanten Trennlinie L1a. Darüber hinaus unterscheidet sich eine strukturelle Anordnung der TEGs 34 auf einer zweiten geplanten Trennlinie L2a von einer strukturellen Anordnung der TEGs 34 auf einer zweiten geplanten Trennlinie L2b neben der zweiten geplanten Trennlinie L2a. Obwohl die TEGs 34 also in einer vorbestimmten regelmäßigen Struktur angeordnet sind, sind nicht alle TEGs 34 mit den gleichen Abständen angeordnet.
Zum Beispiel unter der Annahme, dass es sich bei dem in 8 mit dem Bezugszeichen D1 bezeichneten Bauelement um ein Referenzbauelement handelt, ist die Anordnung der TEGs 34 in einem Bauelementbild, das ein Bauelement D2 zwei Reihen unterhalb des Referenzbauelements D1 beinhaltet, identisch mit der Anordnung der TEGs 34 in einem Bauelementbild, welches das Bauelement D1 aufweist. Das heißt, bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Anordnung der TEGs 34 auf der ersten geplanten Trennlinie L1a identisch mit der Anordnung der TEGs 34 auf einer ersten geplanten Trennlinie L1c zwei Reihen unterhalb der ersten geplanten Trennlinie L1a.
Nach dem Erhalt eines Bauelementbildes, das mit dem Bauelementbild identisch ist, welches das Referenzbauelement D1 aufweist, betätigt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 den X-Achsen-Zuführmechanismus und die Bildgebungseinheit 10 und erhält dadurch mehrere Bauelementbilder, während er den Bereich, der durch die Bildgebungseinheit 10 abgebildet werden soll, in der X-Achsenrichtung bewegt.
Insbesondere legt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 beispielsweise das Bauelement D2 als Referenz fest und bewegt den Spanntisch 4 durch den Zuführmechanismus in der X-Achsenrichtung um den Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2. Der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 wird dadurch an einem nächsten Bauelement D positioniert, das sich in der X-Achsenrichtung neben dem Bauelement D2 befindet. Der Abbildungsbereich schließt zu diesem Zeitpunkt TEGs 34 ein, die an dem Umfang des nächsten Bauelements D vorhanden sind. Als Nächstes bildet der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 einen Bereich ab, der das nächste Bauelement D und die TEGs 34 an dem Umfang des nächsten Bauelements D durch die Bildgebungseinheit 10 aufweist, und erhält dadurch ein Bauelementbild des nächsten Bauelements D.
Dann bildet der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 die Bauelemente D, die in derselben Reihe wie das Bauelement D2 angeordnet sind, in der X-Achsenrichtung durch die Bildgebungseinheit 10 ab, während der Spanntisch 4 durch den X-Achsen-Zuführmechanismus um den Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien L2 bewegt wird. Der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 erhält dadurch mehrere Bauelementbilder. Darüber hinaus vergleicht der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 die erhaltenen Bauelementbilder mit dem Bauelementbild des Bauelements D2 und bestimmt, ob ein erhaltenes Bauelementbild mit dem Bauelementbild des Bauelements D2 identisch ist oder nicht. Eine solche Steuerung wird ausgeführt, bis ein Bauelementbild erhalten wird, das mit dem Bauelementbild, welches das Bauelement D2 aufweist, identisch ist. Dadurch ist es möglich, eine regelmäßige Struktur von TEGs 34 zwischen den mehreren zweiten geplanten Trennlinien L2 zu erfassen.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Anordnung der TEGs 34 in einem Bauelementbild, das ein Bauelement D3 zwei Spalten links zu dem Bauelement D2 in 8 beinhaltet, identisch mit der Anordnung der TEGs 34 in dem Bauelementbild, welches das Bauelement D2 aufweist. Das heißt, bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Anordnung der TEGs 34 auf der zweiten geplanten Trennlinie L2a identisch mit der Anordnung der TEGs 34 auf einer zweiten geplanten Trennlinie L2c zwei Spalten links von der zweiten geplanten Trennlinie L2a.
Bei der vorliegenden Ausführungsform werden übrigens als Erstes die in der Y-Achsenrichtung angeordneten Bauelemente D abgebildet und dann die in der X-Achsenrichtung angeordneten Bauelemente D abgebildet. Umgekehrt können aber auch die in der Y-Achsenrichtung angeordneten Bauelemente D nach den in der X-Achsenrichtung angeordneten Bauelementen D abgebildet werden.
Nach Erhalt des Bauelementbildes, das mit dem Bauelementbild identisch ist, welches das Bauelement D2 beinhaltet, setzt der Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 die erhaltenen mehreren Bauelementbilder durch reine Phasenkorrelation zusammen und extrahiert ein Fadennetzbild 52, das, wie in 9 veranschaulicht, mehrere Bauelemente D und TEGs 34 beinhaltet. Das Fadennetzbild 52 ist ein Bild, das ein Element regelmäßiger Struktur (auf dieses Element wird im Folgenden als „Einheitsfadennetz“ Bezug genommen) an der oberen Fläche Wa des Wafers W veranschaulicht.
Wie oben beschrieben, ist bei der vorliegenden Ausführungsform die Anordnung der TEGs 34 auf den ersten geplanten Trennlinien L1a und L1c identisch, und die Anordnungen der TEGs 34 auf den zweiten geplanten Trennlinien L2a und L2c sind identisch. Daher wird, wie in 9 veranschaulicht, das Fadennetzbild 52 extrahiert, das die zwei ersten geplanten Trennlinien L1a und L1b, die zwei zweiten geplanten Trennlinien L2a und L2b und vier Bauelemente D beinhaltet.
Das in 9 veranschaulichte Fadennetzbild 52 wird durch Zusammensetzen von vier Bauelementbildern durch reine Phasenkorrelation erhalten. Die Anzahl der in das Fadennetzbild eingeschlossenen Bauelemente D ist jedoch nicht auf vier beschränkt, sondern kann in Übereinstimmung mit der regelmäßigen Struktur der TEGs 34 eine beliebige Anzahl von Bauelementen D beinhalten.
Nachdem das Fadennetzbild 52 durch den Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 extrahiert wurde, übernimmt der Übersichterzeugungsabschnitt 32 die Steuerung. Der Übersichterzeugungsabschnitt 32 positioniert als Erstes den Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 bei einem beliebigen Einheitsfadennetz (zum Beispiel ein Einheitsfadennetz, welches das Bauelement D1 beinhaltet). Als Nächstes bildet der Übersichterzeugungsabschnitt 32 die in der X-Achsenrichtung angeordneten Einheitsfadennetze der Reihe nach ab, während er den Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 in der X-Achsenrichtung um den Betrag einer Breite des Einheitsfadennetzes in der X-Achsenrichtung bewegt. Der Übersichterzeugungsabschnitt 32 erhält dadurch mehrere Fadennetzbilder 52.
Wenn der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 den Randbereich des Wafers W erreicht, wird der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 in der Y-Achsenrichtung um den Betrag der Breite des Einheitsfadennetzes in der Y-Achsenrichtung bewegt. Danach werden in X-Achsenrichtung angeordnete Einheitsfadennetze der Reihe nach abgebildet, während der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 erneut um den Betrag der Breite des Einheitsfadennetzes in der X-Achsenrichtung bewegt wird. Auf diese Weise werden mehrere Bilder des Fadennetzes 52 erhalten. Dies wird wiederholt durchgeführt, um Bilder von allen Einheitsfadennetzen an dem Wafer W (Fadennetzbilder 52) zu erhalten.
Im Übrigen können Einheitsfadennetze der Reihe nach abgebildet werden, während der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 in der Y-Achsenrichtung bewegt wird, und wenn der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 die Umfangskante des Wafers W erreicht, kann der Abbildungsbereich der Bildgebungseinheit 10 in der X-Achsenrichtung bewegt werden.
Dann erzeugt der Übersichterzeugungsabschnitt 32 eine Übersicht 54 (siehe 10) des Wafers W, indem er alle erhaltenen Fadennetzbilder 52 durch reine Phasenkorrelation zusammensetzt. Somit ist der Übersichterzeugungsabschnitt 32 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform eingerichtet, mehrere Fadennetzbilder 52 zu erhalten, während der von der Bildgebungseinheit 10 abzubildende Bereich in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung bewegt wird, und die Übersicht 54 des Wafers W zu erzeugen, indem die erhaltene mehreren Fadennetzbilder 52 durch reine Phasenkorrelation zusammengesetzt werden.
Alternativ kann der Übersichterzeugungsabschnitt 32 die mehreren Fadennetzbilder 52 durch Duplizieren des durch den Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt 30 extrahierten Fadennetzbilds 52 erhalten, anschließend die mehreren erhaltenen Fadennetzbilder 52 durch reine Phasenkorrelation zu einem quadratischen Bild zusammensetzen und danach in Übereinstimmung mit dem Durchmesser des Wafers W die Übersicht 54 des Wafers W durch Zuschneiden des zusammengesetzten quadratischen Bilds zu einer Kreisform erzeugen.
Wie oben beschrieben, erzeugt die Bearbeitungsvorrichtung 2 die Übersicht 54 des Wafers W, indem sie eine Steuerung in Bezug auf ein Bild eines Kreuzungsbereichs einer ersten geplanten Trennlinie L1 und einer zweiten geplanten Trennlinie L2 durchführt. Somit ist es für den Bediener unnötig, Übersichtinformationen des Wafers W zu erzeugen, indem mehrere von der Bildgebungseinheit 10 aufgenommene Bilder zusammengesetzt werden, und die Übersichtinformationen in einer Speichereinheit zu speichern. Das Problem solcher Schwierigkeiten ist somit gelöst.
Es ist anzumerken, dass bei der vorliegenden Ausführungsform zwar eine Beschreibung eines Beispiel ausgeführt wurde, bei dem die Bearbeitungsvorrichtung 2 als Dicing-Vorrichtung eingerichtet ist, die Schneidvorgänge an dem Wafer W durchführt, es jedoch ausreicht, wenn die Bearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung eine Bearbeitung an dem Wafer W durchführt. So kann die Bearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung beispielsweise als Laserbearbeitungsvorrichtung eingerichtet sein, die eine Laserbearbeitung an dem Wafer W durchführt.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert, und alle Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.

Claims

Bearbeitungsvorrichtung zum Erzeugen einer Übersicht eines Wafers, bei dem mehrere Bauelemente durch mehrere erste geplante Trennlinien, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, und mehrere zweite geplante Trennlinien, die sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstrecken, abgegrenzt sind und Testelementgruppen auf den ersten und zweiten geplanten Trennlinien ausgebildet sind, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen drehbaren Spanntisch, der eingerichtet ist, den Wafer zu halten; eine Bearbeitungseinheit, die eingerichtet ist, an dem durch den Spanntisch gehaltenen Wafer eine Bearbeitung durchzuführen; einen X-Achsen-Zuführmechanismus, der eingerichtet ist, den Spanntisch und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander in einer X-Achsenrichtung für eine Bearbeitung zuzuführen; einen Y-Achsen-Zuführmechanismus, der eingerichtet ist, den Spanntisch und die Bearbeitungseinheit relativ zueinander in einer Y-Achsenrichtung anzustellen, die orthogonal zu der X-Achsenrichtung ist; eine Bedieneinheit zum Betätigen des X-Achsen-Zuführmechanismus und des Y-Achsen-Zuführmechanismus; eine Bildgebungseinheit, die eingerichtet ist, den durch den Spanntisch gehaltenen Wafer abzubilden und einen zu bearbeitenden Bereich zu erfassen; eine Anzeigeeinheit, die eingerichtet ist, einen von der Bildgebungseinheit abgebildeten Bereich anzuzeigen; und eine Steuerungseinheit; wobei die Steuerungseinheit folgendes beinhaltet: einen X-Achsenrichtung-Positionierabschnitt, der eingerichtet ist, einen linearen Bereich, der einer ersten geplanten Trennlinie entspricht, aus einem Kreuzungsbereich der ersten geplanten Trennlinie und einer zweiten geplanten Trennlinie in einem Bild zu erfassen, das durch Abbilden des an dem Spanntisch gehaltenen Wafers durch die Bildgebungseinheit erhalten wird, einen Winkel zwischen dem linearen Bereich und der X-Achsenrichtung zu erhalten und den linearen Bereich, welcher der ersten geplanten Trennlinie entspricht, durch Drehen des Spanntisches in der X-Achsenrichtung zu positionieren, einen Abstandeinstellabschnitt erster geplanter Trennlinien, der eingerichtet ist, den Y-Achsen-Zuführmechanismus zu betätigen, einen linearen Bereich zu erfassen, der einer nächsten ersten geplanten Trennlinie entspricht, und einen Abstand zwischen den ersten geplanten Trennlinien einzustellen, einen Abstandeinstellabschnitt zweiter geplanter Trennlinien, der eingerichtet ist, den X-Achsen-Zuführmechanismus zu betätigen, zwei lineare Bereiche erfasst, die zweiten geplanten Trennlinien entsprechen, wobei die linearen Bereiche benachbart zueinander sind, und einen Abstand zwischen den zweiten geplanten Trennlinien einzustellen, einen Bauelementbild-Erzeugungsabschnitt, der eingerichtet ist, ein Bauelementbild zu erzeugen und zu speichern, das von einem Paar benachbarter erster geplanter Trennlinien und einem Paar benachbarter zweiter geplanter Trennlinien umschlossen wird, einen Fadennetzbild-Extraktionsabschnitt, der eingerichtet ist, mehrere Bauelementbilder zu erhalten, während der durch die Bildgebungseinheit abzubildende Bereich in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung bewegt wird, die erhaltenen mehreren Bauelementbilder durch reine Phasenkorrelation zusammenzusetzen und ein Fadennetzbild zu extrahieren und zu speichern, das mehrere Bauelemente und Testelementgruppen aufweist, und einen Übersichterzeugungsabschnitt, der eingerichtet ist, die Übersicht des Wafers durch Zusammensetzen mehrerer Fadennetzbilder durch reine Phasenkorrelation zu erzeugen.
Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Übersichterzeugungsabschnitt die mehreren Fadennetzbilder erhält, während der durch die Bildgebungseinheit abzubildende Bereich in der X-Achsenrichtung und in der Y-Achsenrichtung bewegt wird, und die Übersicht des Wafers durch Zusammensetzen der erhaltenen mehreren Fadennetzbilder durch reine Phasenkorrelation erzeugt.