KR20220167761A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20220167761A
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히로나리 오쿠보
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 웨이퍼의 맵을 용이하게 작성할 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치의 제어 유닛은, 제1 분할 예정 라인과 제2 분할 예정 라인의 교차 영역으로부터 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 X축 방향과의 각도를 구하고 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 X축 방향으로 위치시키는 X축 방향 위치 설정부와, 다음의 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 제1 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제1 분할 예정 라인 간격 설정부와, 제2 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 인접하여 2개 검출하여 제2 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제2 분할 예정 라인 설정부와, 한 쌍의 제1 분할 예정 라인과 한 쌍의 제2 분할 예정 라인에 의해 둘러싸인 1개의 디바이스 화상을 작성하여 기억하는 디바이스 화상 작성부를 포함한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼의 맵을 작성 가능한 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
다이싱 장치는, 웨이퍼를 유지하는 회전 가능한 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 유닛과, 척 테이블과 절삭 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이송 기구와, 척 테이블과 절삭 유닛을 상대적으로 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이송 기구와, X축 이송 기구와 Y축 이송 기구를 조작하기 위한 조작 유닛과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 촬상하여 절삭해야 할 영역을 검출하는 촬상 유닛과, 촬상 유닛에 의해 촬상된 영역을 표시하는 표시 유닛과, 제어 유닛을 구비한다.
다이싱 장치에 있어서는, 촬상 유닛에 의해 절삭해야 할 분할 예정 라인을 검출하고, 분할 예정 라인에 절삭 블레이드를 위치시켜 웨이퍼를 절단하고, 고정밀도로 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
또한, 레이저 가공 장치도 마찬가지로, 촬상 유닛에 의해 레이저 가공해야 할 분할 예정 라인을 검출하여, 레이저 광선을 집광하는 집광기를 분할 예정 라인에 위치시키고 웨이퍼에 레이저 광선을 조사하여, 고정밀도로 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다(예컨대 특허문헌 2 참조).
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평 5-315444호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2004-322168호
다이싱 장치 또는 레이저 가공 장치에 의해 웨이퍼에 가공을 실시한 후, 절삭 가공 또는 레이저 가공에 의해 웨이퍼에 형성한 가공 홈을 촬상 유닛에 의해 촬상하여, 가공 상태를 확인하는 것이 행해지고 있다. 이 때, 분할 예정 라인 상에 금속막으로 형성된 TEG(Test Element Group)가 없는 영역과, 분할 예정 라인 상에 TEG가 있는 영역을 선택하여 촬상하기 위해 웨이퍼의 맵 정보가 필요해진다.
웨이퍼의 맵을 작성할 때에는, 촬상 유닛에 의해 촬상한 복수의 화상을 오퍼레이터가 수동으로 연결시킴으로써, 웨이퍼의 맵 정보를 작성하여 기억 유닛에 기억시키고 있지만, 이와 같은 작업은 상당한 시간을 필요로 하여 번거롭기 그지없다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 웨이퍼의 맵을 작성할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인과 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 분할 예정 라인에 의해 복수의 디바이스가 구획됨과 함께, 상기 제1 및 제2 분할 예정 라인에 TEG가 형성된 웨이퍼에 있어서, 웨이퍼의 맵을 작성하는 가공 장치로서, 상기 웨이퍼를 유지하는 회전 가능한 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼에 가공을 실시하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이송 기구와, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이송 기구와, 상기 X축 이송 기구와 상기 Y축 이송 기구를 조작하기 위한 조작 유닛과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 유닛과, 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 영역을 표시하는 표시 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 상기 제어 유닛은, 상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼를 상기 촬상 유닛에 의해 촬상한 상기 제1 분할 예정 라인과 상기 제2 분할 예정 라인의 교차 영역으로부터 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 X축 방향과의 각도를 구하고, 상기 척 테이블을 회전시켜 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 X축 방향으로 위치시키는 X축 방향 위치 설정부와, 상기 Y축 이송 기구를 작동시켜 다음의 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 상기 제1 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제1 분할 예정 라인 간격 설정부와, 상기 X축 이송 기구를 작동시켜 상기 제2 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 인접하여 2개 검출하여 상기 제2 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제2 분할 예정 라인 간격 설정부와, 인접하는 한 쌍의 상기 제1 분할 예정 라인과, 인접하는 한 쌍의 상기 제2 분할 예정 라인에 의해 둘러싸인 1개의 디바이스 화상을 작성하여 기억하는 디바이스 화상 작성부와, 상기 촬상 유닛이 촬상하는 영역을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 디바이스 화상을 취득하고, 취득한 복수의 디바이스 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 복수 개의 디바이스와 TEG를 포함하는 레티클 화상을 추출하여 기억하는 레티클 화상 추출부와, 복수의 레티클 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼의 맵을 작성하는 맵 작성부를 포함하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 맵 작성부는, 상기 촬상 유닛이 촬상하는 영역을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 레티클 화상을 취득하고, 취득한 복수의 레티클 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼의 맵을 작성한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 맵을 용이하게 작성할 수 있다.
도 1은 본 발명 실시형태의 가공 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 촬상 유닛에 의해 웨이퍼를 촬상하고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 제어 유닛의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 4(a)는 웨이퍼의 제1 분할 예정 라인과 X축 방향이 이루는 각도가 θ인 상태에 있어서, 제1 분할 예정 라인과 제2 분할 예정 라인의 교차 영역을 촬상한 화상을 나타내는 모식도이고, 도 4(b)는 도 4(a)에 나타내는 상태로부터 척 테이블을 각도(θ) 회전시킨 상태를 나타내는 화상의 모식도이다.
도 5는 제1 분할 예정 라인의 간격을 설정하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 6은 제2 분할 예정 라인의 간격을 설정하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 7은 디바이스 화상의 모식도이다.
도 8은 복수의 디바이스 화상을 연결한 화상의 모식도이다.
도 9는 레티클 화상의 모식도이다.
도 10은 웨이퍼 맵의 모식도이다.
이하, 본 발명 실시형태의 가공 장치에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에 있어서 전체를 부호 2로 나타내는 가공 장치는, 웨이퍼(W)를 유지하는 회전 가능한 척 테이블(4)과, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)에 가공을 실시하는 가공 유닛(6)과, 척 테이블(4)과 가공 유닛(6)을 상대적으로 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이송 기구(도시하지 않음)와, 척 테이블(4)과 가공 유닛(6)을 상대적으로 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이송 기구(도시하지 않음)와, X축 이송 기구와 Y축 이송 기구를 조작하기 위한 조작 유닛(8)과, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 유닛(10)과, 촬상 유닛(10)에 의해 촬상된 영역을 표시하는 표시 유닛(12)과, 가공 장치(2)의 동작을 제어하는 제어 유닛(14)을 구비한다.
또한, X축 방향은 도 1에 화살표 X로 나타내는 방향이고, Y축 방향은 도 1에 화살표 Y로 나타내는 방향으로서 X축 방향과 직교하는 방향이다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향이 규정하는 XY 평면은 실질상 수평이다.
가공 장치(2)에 의해 가공이 실시되는 웨이퍼(W)는, 원판형이고, 실리콘 등의 적절한 반도체 재료로 형성될 수 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 직선 영역인 분할 예정 라인이 복수 설치되어 있고, 복수의 분할 예정 라인은 전체적으로 격자형으로 조합되어 있다. 격자형의 분할 예정 라인은, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인(L1)과, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 제2 분할 예정 라인(L2)을 포함한다. 그리고, 제1ㆍ제2 분할 예정 라인(L1, L2)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 복수의 직사각형 영역으로 구획되고, 복수의 직사각형 영역의 각각에는 IC, LSI 등의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 또한, 도 8을 참조함으로써 이해되는 바와 같이, 제1 분할 예정 라인(L1)(L1a, L1b, L1c) 및 제2 분할 예정 라인(L2)(L2a, L2b, L2c)의 각각에는, 소정의 주기 패턴을 갖고 복수의 TEG(34)가 배치되어 있다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도시된 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은 다이싱 테이프(T)에 부착되어 있고, 다이싱 테이프(T)의 둘레 가장자리는 환형 프레임(F)에 고정되어 있다. 즉, 웨이퍼(W)는, 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 지지되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 척 테이블(4)의 상단 부분에는, 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속된 다공질의 원형상 흡착 척(16)이 배치되어 있다. 척 테이블(4)은, 흡인 수단으로 흡착 척(16)에 흡인력을 생성하여, 상면에 재치된 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 또한, 척 테이블(4)의 둘레 가장자리에는, 환형 프레임(F)을 고정하기 위한 복수의 클램프(18)가 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 이러한 척 테이블(4)은, 상기 X축 이송 기구에 의해 X축 방향으로 가공 이송됨과 함께, 상하 방향을 축심으로 하여 척 테이블용 모터(도시하지 않음)에 의해 회전되도록 되어 있다.
본 실시형태의 가공 장치(2)는, 본 발명의 가공 장치의 일례로서의 다이싱 장치이며, 가공 유닛(6)은, 웨이퍼(W)에 대해 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛으로서 구성되어 있다. 가공 유닛(절삭 유닛)(6)은, 척 테이블(4)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)를 절삭하는 환형의 절삭 블레이드(20)를 포함한다. 절삭 블레이드(20)는, X축 방향을 따라 배치되고, Y축 방향을 축심으로 하여 회전 가능하게 구성되어 있다.
X축 이송 기구는, 척 테이블(4)에 연결되어 X축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는다. X축 이송 기구에 있어서는, 볼 나사에 의해 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하여 척 테이블(4)에 전달하고, 가공 유닛(6)에 대해 척 테이블(4)을 X축 방향으로 가공 이송한다.
Y축 이송 기구는, 가공 유닛(6)에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 포함한다. 그리고, Y축 이송 기구는, 볼 나사에 의해 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하여 가공 유닛(6)에 전달하고, 척 테이블(4)에 대해 가공 유닛(6)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송하도록 되어 있다.
조작 유닛(8)은, XㆍY축 이송 기구 등의 작동 조건을 입력하기 위한 입력 기기(예컨대, 키보드, 터치 패널)를 갖는다. 조작 유닛(8)으로부터 입력된 작동 조건은 제어 유닛(14)에 보내지고, XㆍY축 이송 기구 등의 작동이 제어 유닛(14)에 의해 제어된다.
촬상 유닛(10)은, 척 테이블(4)의 궤도의 상방에 배치되어 있다. 촬상 유닛(10)은, 가공 유닛(6)에 연결되어 있고, Y축 이송 기구에 의해, 척 테이블(4)에 대해 가공 유닛(6)과 함께 Y축 방향으로 인덱싱 이송된다. 또한, 촬상 유닛(10)에 있어서는, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상할 때의 배율을 변경할 수 있도록 되어 있다.
표시 유닛(12)에는, 촬상 유닛(10)에 의해 촬상된 화상에 더하여, 도 4에 나타내는 바와 같이, X축 방향을 나타내는 X축 라인(Lx)과, Y축 방향을 나타내는 Y축 라인(Ly)이 표시되도록 되어 있다. X축 라인(Lx)은, 표시 유닛(12)의 세로 방향 중앙에 있어서 가로 방향을 따라 표시된다. Y축 라인(Ly)은, 표시 유닛(12)의 가로 방향 중앙에 있어서 세로 방향을 따라 표시된다.
컴퓨터로 구성되는 제어 유닛(14)은, 도시하고 있지 않지만, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)와, 연산 결과 등을 저장하는 기록 및 판독 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)를 구비한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(14)은, X축 방향 위치 설정부(22)와, 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)와, 제2 분할 예정 라인 간격 설정부(26)와, 디바이스 화상 작성부(28)와, 레티클 화상 추출부(30)와, 맵 작성부(32)를 포함한다.
X축 방향 위치 설정부(22)는, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상 유닛(10)에 의해 촬상한 제1 분할 예정 라인(L1)과 제2 분할 예정 라인(L2)과의 교차 영역으로부터, 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 검출하고, 검출한 직선 영역과 X축 방향과의 각도를 구함과 함께, 구한 각도만큼 척 테이블(4)을 회전시킨다. 이와 같이 하여, X축 방향 위치 설정부(22)는, 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 X축 방향으로 위치시킨다. 또한, X축 방향 위치 설정부(22)는, 하프 변환 등의 공지된 기술에 의해 직선 영역을 검출하도록 되어 있다.
제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)는, 촬상 유닛(10)에 의해 웨이퍼(W)를 촬상하면서 Y축 이송 기구를 작동시켜, 다음의 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 검출하고, 제1 분할 예정 라인(L1)의 간격을 구하여 설정하도록 되어 있다.
제2 분할 예정 라인 간격 설정부(26)는, 촬상 유닛(10)에 의해 웨이퍼(W)를 촬상하면서 X축 이송 기구를 작동시켜, 제2 분할 예정 라인(L2)에 대응하는 직선 영역을 인접하여 2개 검출하고, 제2 분할 예정 라인(L2)의 간격을 구하여 설정한다. 또한, 제1ㆍ제2 분할 예정 라인 간격 설정부(24, 26)에 있어서도, X축 방향 위치 설정부(22)와 마찬가지로, 하프 변환 등에 의해 직선 영역을 검출한다.
디바이스 화상 작성부(28)는, 인접하는 한 쌍의 제1 분할 예정 라인(L1)과, 인접하는 한 쌍의 제2 분할 예정 라인(L2)에 의해 둘러싸인 1개분의 디바이스(D)를 포함하는 영역을 촬상 유닛(10)으로 촬상하여 디바이스 화상(도 7 참조)을 작성하여 기억한다. 여기서 말하는 디바이스 화상에는, 각각 디바이스(D)의 주위에 존재하는 한 쌍의 제1 분할 예정 라인(L1) 및 한 쌍의 제2 분할 예정 라인(L2)이 포함된다. 즉, 디바이스 화상에는, 디바이스(D)의 주위에 존재하는 TEG(34)가 포함된다.
레티클 화상 추출부(30)는, 촬상 유닛(10)이 촬상하는 영역을 X축 이송 기구 및 Y축 이송 기구에 의해 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서, 촬상 유닛(10)에 의해 웨이퍼(W)를 촬상하여 복수의 디바이스 화상을 취득한다. 또한, 레티클 화상 추출부(30)는 취득한 복수의 디바이스 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하고(도 8 참조), 복수 개의 디바이스(D)와 TEG(34)를 포함하는 레티클 화상(52)(도 9 참조)을 추출하여 기억하도록 되어 있다. 또한, 위상 한정 상관에 대해서는, 공지의 화상 처리 기술이기 때문에, 본 명세서에서는 설명을 생략한다.
맵 작성부(32)는, 촬상 유닛(10)이 촬상하는 영역을 X축 이송 기구 및 Y축 이송 기구에 의해 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서, 촬상 유닛(10)에 의해 웨이퍼(W)를 촬상하여 복수의 레티클 화상(52)을 취득한다. 또한, 맵 작성부(32)는, 취득한 복수의 레티클 화상(52)을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼(W)의 맵(54)(도 10 참조)을 작성한다. 또한, 도 10에 있어서 디바이스 화상 및 TEG의 화상을 생략하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 가공 장치(2)는, 또한, 복수의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(38)가 재치되는 승강 가능한 카세트대(40)와, 카세트(38)로부터 가공 전의 웨이퍼(W)를 인출하여 임시 배치 테이블(42)까지 반출함과 함께, 임시 배치 테이블(42)에 위치된 가공 완료된 웨이퍼(W)를 카세트(38)에 반입하는 반출입 기구(44)와, 카세트(38)로부터 임시 배치 테이블(42)에 반출된 가공 전의 웨이퍼(W)를 척 테이블(4)에 반송하는 제1 반송 기구(46)와, 가공 완료된 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 유닛(48)과, 가공 완료된 웨이퍼(W)를 척 테이블(4)로부터 세정 유닛(4)으로 반송하는 제2 반송 기구(50)를 구비한다.
다음에, 상술한 바와 같은 가공 장치(2)를 이용하여, 웨이퍼(W)의 맵을 작성하는 방법에 대해서 설명한다.
오퍼레이터는, 우선 제1ㆍ제2 분할 예정 라인(L1, L2)이 형성된 표면(Wa)을 위로 향하게 하여, 척 테이블(4)에 의해 웨이퍼(W)를 흡인 유지시킴과 함께, 복수의 클램프(18)에 의해 환형 프레임(F)을 고정한다. 계속해서, 오퍼레이터는, 조작 유닛(8)을 조작하여 X축 이송 기구를 작동시켜, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상 유닛(10)의 하방으로 이동시킨다. 그리고, 오퍼레이터는, 조작 유닛(8)을 조작하여, 제1 분할 예정 라인(L1)과 제2 분할 예정 라인(L2)의 교차 영역을 촬상 유닛(10)에 의해 촬상한다.
그러면, 촬상 유닛(10)에 의해 촬상된 화상이 촬상 유닛(10)으로부터 제어 유닛(14)에 이송된다. 이어서, 제어 유닛(14)의 X축 방향 위치 설정부(22)가, 촬상 유닛(10)으로부터 보내진 화상에 있어서, 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 검출한다. 또한, X축 방향 위치 설정부(22)는, 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)과 X축 방향의 각도(θ)(도 4(a) 참조)를 구한다. 그리고, 구한 각도(θ)가 0°가 아닌 경우, X축 방향 위치 설정부(22)는, 척 테이블(4)을 각도(θ) 회전시켜, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 X축 방향으로 위치시킨다.
제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역이 X축 방향에 위치되면, 제어 유닛(14)의 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)에 의한 제어가 실행된다.
구체적으로는, 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)는, Y축 이송 기구 및 촬상 유닛(10)을 작동시켜, 촬상 유닛(10)을 Y축 방향으로 이동시키면서, 척 테이블(4)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상 유닛(10)에 의해 촬상한다. 이에 의해, 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, X축 방향 위치 설정부(22)가 이전에 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)에 인접하는 다음의 제1 분할 예정 라인(L1)에 대응하는 직선 영역을 검출한다.
도 5에서는, X축 방향 위치 설정부(22)가 이전에 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)은, 표시 유닛(12)의 표시 영역으로부터 벗어나 있기 때문에, 2점 쇄선(상상선)으로 나타나 있다. 한편, 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)가 다음에 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)은, 표시 유닛(12)의 표시 영역 내에 있기 때문에, 실선으로 나타나 있다.
이어서, 제1 분할 예정 라인 간격 설정부(24)는, 이전에 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)과, 다음에 검출한 제1 분할 예정 라인(L1)으로부터, 제1 분할 예정 라인(L1)의 간격(예를 들어 5mm)을 구하고, 구한 간격을 제1 분할 예정 라인(L1)의 간격으로서 설정한다.
제1 분할 예정 라인(L1)의 간격이 설정되면, 제2 분할 예정 라인 간격 설정부(26)에 의한 제어가 실행된다. 제2 분할 예정 라인 간격 설정부(26)는, X축 이송 기구 및 촬상 유닛(10)을 작동시켜, 척 테이블(4)을 X축 방향으로 이동시키면서, 촬상 유닛(10)에 의해 웨이퍼(W)를 촬상한다. 그리고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 분할 예정 라인 간격 설정부(26)는, 제2 분할 예정 라인(L2)에 대응하는 직선 영역을 인접하여 2개 검출함과 함께, 제2 분할 예정 라인(L2)의 간격(예를 들어 5mm)을 구하고, 구한 간격을 제2 분할 예정 라인(L2)의 간격으로서 설정한다.
제2 분할 예정 라인(L2)의 간격이 설정된 후, 디바이스 화상 작성부(28)에 의한 제어가 실행된다. 디바이스 화상 작성부(28)는, XㆍY축 이송 기구와 함께 촬상 유닛(10)을 작동시켜, 웨이퍼(W)와 촬상 유닛(10)의 위치 관계를 조정하고, 인접하는 한 쌍의 제1 분할 예정 라인(L1)과, 인접하는 한 쌍의 제2 분할 예정 라인(L2)에 의해 둘러싸인 1개분의 디바이스(D)를 포함하는 영역을 촬상 유닛(10)에 의해 촬상한다. 도 7을 참조함으로써 이해되는 바와 같이, 이 경우에 있어서의 촬상 유닛(10)의 촬상 영역에는, 디바이스(D)와 함께, 디바이스(D)의 주위에 존재하는 TEG(34)가 포함되어 있다. 그리고, 촬상 유닛(10)이 촬상한 화상에 기초하여, 디바이스 화상 작성부(28)는, 디바이스(D)의 주위에 존재하는 TEG(34)를 포함하는 디바이스(D)의 화상(디바이스 화상)을 작성하여 기억한다.
디바이스 화상이 작성되면, 레티클 화상 추출부(30)에 의한 제어가 실행된다. 레티클 화상 추출부(30)는, 우선, Y축 이송 기구 및 촬상 유닛(10)을 작동시켜, 촬상 유닛(1)이 촬상하는 영역을 Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 디바이스 화상을 취득한다.
상술하면, 레티클 화상 추출부(30)는, 예를 들어 디바이스 화상 작성부(28)에 의한 제어 시에 촬상한 디바이스(D)(이하 "기준 디바이스(D)"라고 한다)를 기준으로 하여, 제1 분할 예정 라인(L1)의 간격만큼 촬상 유닛(10)을 Y축 이송 기구에 의해 Y축 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역이, Y축 방향에 있어서, 기준 디바이스(D)의 옆에 위치하는 다음의 디바이스(D)에 위치된다. 이 때의 촬상 영역에는, 다음의 디바이스(D)의 주위에 존재하는 TEG(34)가 포함된다. 이어서, 레티클 화상 추출부(30)는, 다음의 디바이스(D)와, 다음의 디바이스(D)의 주위의 TEG(34)를 포함하는 영역을 촬상 유닛(10)에 의해 촬상하고, 다음의 디바이스(D)에 관한 디바이스 화상을 취득한다.
그리고, 레티클 화상 추출부(30)는, 제1 분할 예정 라인(L1)의 간격만큼 촬상 유닛(10)을 Y축 이송 기구에 의해 이동시키면서, Y축 방향에 있어서, 기준 디바이스(D)와 동일한 열에 배열되어 있는 디바이스(D)를 순서대로 촬상 유닛(10)에 의해 촬상하고, 복수의 디바이스 화상을 취득한다. 또한, 레티클 화상 추출부(30)는, 취득한 디바이스 화상과, 기준 디바이스(D)의 디바이스 화상을 비교하여 동일한지 아닌지를 판단한다. 이러한 제어는, 기준 디바이스(D)를 포함하는 디바이스 화상과 동일한 디바이스 화상을 취득할 때까지 실행된다. 이에 의해, 복수의 제1 분할 예정 라인(L1) 사이에 있어서의 TEG(34)의 주기 패턴을 검출할 수 있다.
상기한 바와 같이, TEG(34)는, 소정의 주기 패턴을 갖고 제1ㆍ제2 분할 예정 라인(L1, L2)에 배치되어 있지만, 디바이스 화상에 포함되는 TEG(34)의 배치는, 모든 디바이스 화상에 있어서 공통되어 있는 것은 아니다.
예를 들어, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 분할 예정 라인(L1a)에 있어서의 TEG(34)의 배치 패턴과, 그 옆의 제1 분할 예정 라인(L1b)에 있어서의 TEG(34)의 배치 패턴은 상이하다. 또한, 제2 분할 예정 라인(L2a)에 있어서의 TEG(34)의 배치 패턴과, 그 옆의 제2 분할 예정 라인(L2b)에 있어서의 TEG(34)의 배치 패턴은 상이하다. 이와 같이, TEG(34)는 소정의 주기 패턴을 가지고 배치되어 있지만, 모든 TEG(34)가 동일 간격으로 배치되어 있는 것은 아니다.
본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 도 8에 있어서 부호 D1로 나타내는 디바이스를 기준 디바이스라고 하면, 기준 디바이스(D1)의 2개 아래의 디바이스(D2)를 포함하는 디바이스 화상의 TEG(34)의 배치가, 기준 디바이스(D1)를 포함하는 디바이스 화상의 TEG(34)의 배치와 동일하다. 요컨대, 본 실시형태에서는, 제1 분할 예정 라인(L1a) 상의 TEG(34)의 배치와, 그 2개 옆의 제1 분할 예정 라인(L1c) 상의 TEG(34)의 배치가 동일하다.
기준 디바이스(D1)를 포함하는 디바이스 화상과 동일한 디바이스 화상을 취득한 후, 레티클 화상 추출부(30)는, X축 이송 기구 및 촬상 유닛(10)을 작동시켜, 촬상 유닛(10)이 촬상하는 영역을 X축 방향으로 이동시키면서 복수의 디바이스 화상을 취득한다.
상술하면, 레티클 화상 추출부(30)는, 예를 들어 디바이스(D2)를 기준으로 하여, 제2 분할 예정 라인(L2)의 간격만큼 척 테이블(4)을 X축 이송 기구에 의해 X축 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역이, X축 방향에 있어서, 디바이스(D2)의 옆에 위치하는 다음의 디바이스(D)에 위치된다. 이 때의 촬상 영역에는, 다음의 디바이스(D)의 주위에 존재하는 TEG(34)가 포함된다. 계속해서, 레티클 화상 추출부(30)는 다음의 디바이스(D)와, 다음의 디바이스(D)의 주위의 TEG(34)를 포함하는 영역을 촬상 유닛(10)에 의해 촬상하고, 다음의 디바이스(D)에 관한 디바이스 화상을 취득한다.
그리고, 레티클 화상 추출부(30)는, 제2 분할 예정 라인(L2)의 간격만큼 척 테이블(4)을 X축 이송 기구에 의해 이동시키면서, X축 방향에 있어서, 디바이스(D2)와 동일한 열에 배열되어 있는 디바이스(D)를 순서대로 촬상 유닛(10)에 의해 촬상하고, 복수의 디바이스 화상을 취득한다. 또한, 레티클 화상 추출부(30)는, 취득한 디바이스 화상과, 디바이스(D2)의 디바이스 화상을 비교하여 동일한지 아닌지를 판단한다. 이러한 제어는, 디바이스(D2)를 포함하는 디바이스 화상과 동일한 디바이스 화상을 취득할 때까지 실행된다. 이에 의해, 복수의 제2 분할 예정 라인(L2) 사이에 있어서의 TEG(34)의 주기 패턴을 검출할 수 있다.
본 실시예에서는, 도 8에 있어서 디바이스(D2)의 2개 좌측의 디바이스(D3)를 포함하는 디바이스 화상의 TEG(34)의 배치가, 디바이스(D2)를 포함하는 디바이스 화상의 TEG(34)의 배치와 동일하다. 즉, 본 실시형태에서는, 제2 분할 예정 라인(L2a) 상의 TEG(34)의 배치와, 그 2개 옆의 제2 분할 예정 라인(L2c) 상의 TEG(34)의 배치가 동일하다.
또한, 본 실시형태에서는, 우선, Y축 방향으로 배열되어 있는 디바이스(D)를 촬상하고, 이어서, X축 방향으로 배열되어 있는 디바이스(D)를 촬상하고 있지만, 이것과는 반대로, X축 방향으로 배열되어 있는 디바이스(D)를 촬상한 후에, Y축 방향으로 배열되어 있는 디바이스(D)를 촬상해도 좋다.
레티클 화상 추출부(30)는, 디바이스(D2)를 포함하는 디바이스 화상과 동일한 디바이스 화상을 취득한 후, 취득한 복수의 디바이스 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여, 도 9에 나타내는 바와 같은, 복수 개의 디바이스(D)와 TEG(34)를 포함하는 레티클 화상(52)을 추출한다. 레티클 화상(52)은, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에서의 주기 패턴의 한 개의 요소(이하 "단위 레티클"이라고 함)를 나타내는 화상이다.
본 실시형태에서는, 상기한 바와 같이, 제1 분할 예정 라인(L1a, L1c) 상의 TEG(34)의 배치가 동일하고, 제2 분할 예정 라인(L2a, L2c) 상의 TEG(34)의 배치가 동일하다. 이 때문에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 2개의 제1 분할 예정 라인(L1a, L1b)과, 2개의 제2 분할 예정 라인(L2a, L2b)과, 4개의 디바이스(D)로 구성되는 레티클 화상(52)이 추출된다.
도 9에 나타내는 레티클 화상(52)은, 4개의 디바이스 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결한 것이지만, 레티클 화상에 포함되는 디바이스(D)의 개수는 4개에 한정되지 않고, TEG(34)의 주기 패턴에 따라, 임의의 개수의 디바이스(D)가 레티클 화상에 포함될 수 있다.
레티클 화상 추출부(30)에 의해 레티클 화상(52)이 추출된 후, 맵 작성부(32)에 의한 제어가 실행된다. 맵 작성부(32)는, 우선, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 임의의 단위 레티클(예를 들어, 기준 디바이스(D1)를 포함하는 단위 레티클)에 위치시킨다. 이어서, 맵 작성부(32)는, 단위 레티클의 X축 방향의 폭만큼, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 X축 방향으로 이동시키면서, X축 방향으로 배열되어 있는 단위 레티클을 순서대로 촬상하여, 복수의 레티클 화상(52)을 취득한다.
촬상 유닛(10)의 촬상 영역이 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리에 도달하면, 단위 레티클의 Y축 방향의 폭만큼, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 Y축 방향으로 이동시킨다. 그 후, 다시, 단위 레티클의 X축 방향의 폭만큼, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 X축 방향으로 이동시키면서, X축 방향으로 배열되어 있는 단위 레티클을 순서대로 촬상하여, 복수의 레티클 화상(52)을 취득한다. 이것을 반복 실행함으로써, 웨이퍼(W) 상의 모든 단위 레티클의 화상(레티클 화상(52)) 취득한다.
또한, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 Y축 방향으로 이동시키면서 단위 레티클을 순서대로 촬상하고, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역이 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리에 도달하면, 촬상 유닛(10)의 촬상 영역을 X축 방향으로 이동시켜도 좋다.
그리고, 맵 작성부(32)는, 취득한 전체 레티클 화상(52)을 위상 한정 상관에 의해 연결함으로써, 웨이퍼(W)의 맵(54)(도 10 참조)을 작성한다. 이와 같이, 본 실시형태의 맵 작성부(32)는, 촬상 유닛(10)이 촬상하는 영역을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 레티클 화상(52)을 취득하고, 취득한 복수의 레티클 화상(52)을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼(W)의 맵(54)을 작성하도록 되어 있다.
또는, 맵 작성부(32)는, 레티클 화상 추출부(30)가 추출한 레티클 화상(52)을 복제함으로써, 복수의 레티클 화상(52)을 취득하고, 이어서, 취득한 복수의 레티클 화상(52)을 위상 한정 상관에 의해 정방 형상의 화상에 연결한 후, 연결한 정방 형상의 화상을 웨이퍼(W)의 직경에 대응시켜 원형으로 절취함으로써, 웨이퍼(W)의 맵(54)을 작성해도 좋다.
이상과 같이, 가공 장치(2)에 있어서는, 제1 분할 예정 라인(L1)과 제2 분할 예정 라인(L2)의 교차 영역의 화상에 기초하여 제어를 실행하여 웨이퍼(W)의 맵(54)을 작성하기 때문에, 촬상 유닛(10)에 의해 촬상한 복수의 화상을 오퍼레이터가 연결하여 웨이퍼(W)의 맵 정보를 작성하여 기억 유닛에 기억시킬 필요가 없어, 번거롭기 그지없다는 문제가 해소된다.
또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)에 절삭 가공을 실시하는 다이싱 장치로서 가공 장치(2)가 구성되어 있는 예를 설명했지만, 본 발명의 가공 장치는, 웨이퍼(W)에 대해 가공을 실시하는 것이면 좋고, 예를 들어, 웨이퍼(W)에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 장치로서도 구성되어도 좋다.
2: 가공 장치
10: 촬상 유닛
12: 표시 유닛
14: 제어 유닛
22: X축 방향 위치 설정부
24: 제1 분할 예정 라인 간격 설정부
26: 제2 분할 예정 라인 간격 설정부
28: 디바이스 화상 작성부
30: 레티클 화상 추출부
32: 맵 작성부
34: TEG
52: 레티클 화상
54: 맵
W: 웨이퍼
L1: 제1 분할 예정 라인
L2: 제2 분할 예정 라인
D: 디바이스

Claims (2)

  1. 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인과 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 분할 예정 라인에 의해 복수의 디바이스가 구획됨과 함께, 상기 제1 및 제2 분할 예정 라인에 TEG가 형성된 웨이퍼에 있어서, 웨이퍼의 맵을 작성하는 가공 장치로서,
    상기 웨이퍼를 유지하는 회전 가능한 척 테이블과,
    상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼에 가공을 실시하는 가공 유닛과,
    상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이송 기구와,
    상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이송 기구와,
    상기 X축 이송 기구와 상기 Y축 이송 기구를 조작하기 위한 조작 유닛과,
    상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 유닛과,
    상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 영역을 표시하는 표시 유닛과,
    제어 유닛을 구비하고,
    상기 제어 유닛은,
    상기 척 테이블에 유지된 상기 웨이퍼를 상기 촬상 유닛에 의해 촬상한 상기 제1 분할 예정 라인과 상기 제2 분할 예정 라인의 교차 영역으로부터 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 X축 방향과의 각도를 구하고, 상기 척 테이블을 회전시켜 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 X축 방향으로 위치시키는 X축 방향 위치 설정부와,
    상기 Y축 이송 기구를 작동시켜 다음의 상기 제1 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 검출하여 상기 제1 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제1 분할 예정 라인 간격 설정부와,
    상기 X축 이송 기구를 작동시켜 상기 제2 분할 예정 라인에 대응하는 직선 영역을 인접하여 2개 검출하여 상기 제2 분할 예정 라인의 간격을 설정하는 제2 분할 예정 라인 간격 설정부와,
    인접하는 한 쌍의 상기 제1 분할 예정 라인과, 인접하는 한 쌍의 상기 제2 분할 예정 라인에 의해 둘러싸인 1개의 디바이스 화상을 작성하여 기억하는 디바이스 화상 작성부와,
    상기 촬상 유닛이 촬상하는 영역을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 디바이스 화상을 취득하고, 취득한 복수의 디바이스 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 복수 개의 디바이스와 TEG를 포함하는 레티클 화상을 추출하여 기억하는 레티클 화상 추출부와,
    복수의 레티클 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼의 맵을 작성하는 맵 작성부
    를 포함하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 맵 작성부는, 상기 촬상 유닛이 촬상하는 영역을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키면서 복수의 레티클 화상을 취득하고, 취득한 복수의 레티클 화상을 위상 한정 상관에 의해 연결하여 웨이퍼의 맵을 작성하는, 가공 장치.
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JPH05315444A (ja) 1992-05-11 1993-11-26 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置
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