CN115547878A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工装置，其能够容易地制作晶片的图。加工装置的控制单元包含：X轴方向定位部，其从第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域检测与第一分割预定线对应的直线区域而求出与X轴方向的角度，将与第一分割预定线对应的直线区域定位于X轴方向；第一分割预定线间隔设定部，其检测与下一条第一分割预定线对应的直线区域，设定第一分割预定线的间隔；第二分割预定线间隔设定部，其检测相邻的两条与第二分割预定线对应的直线区域，设定第二分割预定线的间隔；以及器件图像制作部，其制作由一对第一分割预定线和一对第二分割预定线围绕的一个器件图像并存储。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及能够制作晶片的图的加工装置。
背景技术
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
切割装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有对卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具；X轴进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在Y轴方向上相对地进行分度进给；操作单元，其用于操作X轴进给机构和Y轴进给机构；拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要进行切削的区域；显示单元，其显示通过拍摄单元拍摄的区域；以及控制单元。
在切割装置中，能够通过拍摄单元检测要进行切削的分割预定线，将切削刀具定位于分割预定线而将晶片切断，从而高精度地将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。
另外，激光加工装置也同样地能够通过拍摄单元检测要进行激光加工的分割预定线，将会聚激光光线的聚光器定位于分割预定线而对晶片照射激光光线，高精度地将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开平5-315444号公报
专利文献2：日本特开2004-322168号公报
在通过切割装置或激光加工装置对晶片实施了加工之后，进行如下的过程：通过拍摄单元对通过切削加工或激光加工而形成于晶片的加工槽进行拍摄，并确认加工状态。此时，为了选择性地拍摄在分割预定线上没有由金属膜形成的TEG(Test Element Group，测试元件组)的区域以及在分割预定线上存在TEG的区域，需要晶片的图信息。
在制作晶片的图时，操作者以手动的方式将通过拍摄单元拍摄的多个图像连结，由此制作晶片的图信息并存储于存储单元，但这样的作业存在需要相当多的时间而不胜其烦的问题。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供能够制作晶片的图的加工装置。
根据本发明，提供加工装置，其对晶片制作晶片的图，该晶片由沿第一方向延伸的多条第一分割预定线和沿与该第一方向垂直的第二方向延伸的多条第二分割预定线划分出多个器件，并且在该第一分割预定线和该第二分割预定线上形成有测试元件组，其中，该加工装置具有：能够旋转的卡盘工作台，其对该晶片进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片实施加工；X轴进给机构，其将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给机构，其将该卡盘工作台和该加工单元在Y轴方向上相对地进行分度进给；操作单元，其用于操作该X轴进给机构和该Y轴进给机构；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而检测要进行加工的区域；显示单元，其显示通过该拍摄单元而拍摄的区域；以及控制单元，该控制单元包含：X轴方向定位部，其从通过该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而得的该第一分割预定线与该第二分割预定线的交叉区域检测与该第一分割预定线对应的直线区域而求出与X轴方向的角度，使该卡盘工作台旋转，将与该第一分割预定线对应的直线区域定位于X轴方向；第一分割预定线间隔设定部，其使该Y轴进给机构进行动作而检测与下一条该第一分割预定线对应的直线区域，设定该第一分割预定线的间隔；第二分割预定线间隔设定部，其使该X轴进给机构进行动作而检测相邻的两条与该第二分割预定线对应的直线区域，设定该第二分割预定线的间隔；器件图像制作部，其制作由相邻的一对该第一分割预定线和相邻的一对该第二分割预定线围绕的一个器件图像并存储；十字线图像提取部，其一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个器件图像，通过相位相关将获取的多个器件图像连结，提取并存储包含多个器件和测试元件组的十字线图像；以及图制作部，其通过相位相关将多个十字线图像连结而制作晶片的图。
优选该图制作部一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个十字线图像，通过相位相关将获取的多个十字线图像连结而制作晶片的图。
根据本发明，能够容易地制作晶片的图。
附图说明
图1是本发明实施方式的加工装置的立体图。
图2是示出通过图1所示的拍摄单元对晶片进行拍摄的状态的立体图。
图3是示出图1所示的控制单元的结构的框图。
图4的(a)是示出在晶片的第一分割预定线与X轴方向所成的角度为θ的状态下对第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域进行拍摄而得的图像的示意图，图4的(b)是示出从图4的(a)所示的状态使卡盘工作台旋转了角度θ的状态的图像的示意图。
图5是示出设定第一分割预定线的间隔的状态的示意图。
图6是示出设定第二分割预定线的间隔的状态的示意图。
图7是器件图像的示意图。
图8是将多个器件图像连结而得的图像的示意图。
图9是十字线图像的示意图。
图10是晶片图的示意图。
标号说明
2：加工装置；10：拍摄单元；12：显示单元；14：控制单元；22：X轴方向定位部；24：第一分割预定线间隔设定部；26：第二分割预定线间隔设定部；28：器件图像制作部；30：十字线图像提取部；32：图制作部；34：TEG；52：十字线图像；54：图；W：晶片；L1：第一分割预定线；L2：第二分割预定线；D：器件。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的加工装置进行说明。
在图1中整体用标号2示出的加工装置具有：能够旋转的卡盘工作台4，其对晶片W进行保持；加工单元6，其对卡盘工作台4所保持的晶片W实施加工；X轴进给机构(未图示)，其将卡盘工作台4和加工单元6在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给机构(未图示)，其将卡盘工作台4和加工单元6在Y轴方向上相对地进行分度进给；操作单元8，其用于操作X轴进给机构和Y轴进给机构；拍摄单元10，其对卡盘工作台4所保持的晶片W进行拍摄而检测要进行加工的区域；显示单元12，其显示通过拍摄单元10拍摄的区域；以及控制单元14，其控制加工装置2的动作。
另外，X轴方向是图1中箭头X所示的方向，Y轴方向是图1中箭头Y所示的方向，是与X轴方向垂直的方向。另外，X轴方向和Y轴方向所限定的XY平面实质上是水平的。
通过加工装置2实施加工的晶片W是圆板状，可以由硅等适当的半导体材料形成。如图2所示，在晶片W的正面Wa上设置有多条作为直线区域的分割预定线，多条分割预定线整体上呈格子状组合。格子状的分割预定线包含：沿第一方向延伸的多条第一分割预定线L1；以及沿与第一方向垂直的第二方向延伸的第二分割预定线L2。并且，通过第一、第二分割预定线L1、L2将晶片W的正面Wa划分成多个矩形区域，在多个矩形区域内分别形成有IC、LSI等器件D。另外，通过参照图8可理解，在第一分割预定线L1(L1a、L1b、L1c)和第二分割预定线L2(L2a、L2b、L2c)上分别以规定的周期图案配置有多个TEG 34。
另外，如图2所示，图示的晶片W的背面Wb粘贴于划片带T，划片带T的周缘固定于环状框架F。即，晶片W借助划片带T而支承于环状框架F。
如图1所示，在卡盘工作台4的上端部分配置有与吸引构件(未图示)连接的多孔质的圆形状吸附卡盘16。卡盘工作台4利用吸引构件在吸附卡盘16上产生吸引力，对载置于上表面的晶片W进行吸引保持。另外，在卡盘工作台4的周缘沿周向隔开间隔而配置有用于固定环状框架F的多个夹具18。这样的卡盘工作台4通过上述X轴进给机构在X轴方向上进行加工进给，并且通过卡盘工作台用电动机(未图示)以上下方向为轴心而旋转。
本实施方式的加工装置2是作为本发明的加工装置的一例的切割装置，加工单元6构成为对晶片W实施切削加工的切削单元。加工单元(切削单元)6包含对卡盘工作台4所吸引保持的晶片W进行切削的环状的切削刀具20。切削刀具20沿着X轴方向配置，构成为能够以Y轴方向为轴心而旋转。
X轴进给机构具有：滚珠丝杠，其与卡盘工作台4连结，沿X轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。在X轴进给机构中，通过滚珠丝杠将电动机的旋转运动转换成直线运动而传递至卡盘工作台4，将卡盘工作台4相对于加工单元6在X轴方向上进行加工进给。
Y轴进给机构包含：滚珠丝杠，其与加工单元6连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。并且，Y轴进给机构通过滚珠丝杠将电动机的旋转运动转换成直线运动而传递至加工单元6，将加工单元6相对于卡盘工作台4在Y轴方向上进行分度进给。
操作单元8具有用于输入X轴进给机构、Y轴进给机构等的动作条件的输入设备(例如键盘、触摸面板)。从操作单元8输入的动作条件发送至控制单元14，通过控制单元14控制X轴进给机构、Y轴进给机构等的动作。
拍摄单元10配置于卡盘工作台4的轨道的上方。拍摄单元10与加工单元6连结，通过Y轴进给机构与加工单元6一起相对于卡盘工作台4在Y轴方向上进行分度进给。另外，在拍摄单元10中，能够变更对卡盘工作台4所保持的晶片W进行拍摄时的倍率。
在显示单元12上，除了拍摄单元10所拍摄的图像以外，如图4所示，还显示示出X轴方向的X轴线Lx和示出Y轴方向的Y轴线Ly。X轴线Lx在显示单元12的纵方向中央沿着横方向显示。Y轴线Ly在显示单元12的横方向中央沿着纵方向显示。
虽未图示，由计算机构成的控制单元14具有：按照控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)；保存控制程序等的只读存储器(ROM)；以及保存运算结果等的能够读写的随机存取存储器(RAM)。
如图3所示，控制单元14包含：X轴方向定位部22、第一分割预定线间隔设定部24、第二分割预定线间隔设定部26、器件图像制作部28、十字线图像提取部30、以及图制作部32。
X轴方向定位部22从通过拍摄单元10拍摄卡盘工作台4所保持的晶片W而得的第一分割预定线L1与第二分割预定线L2的交叉区域检测与第一分割预定线L1对应的直线区域，并求出检测到的直线区域与X轴方向的角度，并且按照求出的角度使卡盘工作台4旋转。这样，X轴方向定位部22将与第一分割预定线L1对应的直线区域定位于X轴方向。另外，X轴方向定位部22通过霍夫变换等公知的技术检测直线区域。
第一分割预定线间隔设定部24一边通过拍摄单元10拍摄晶片W一边使Y轴进给机构进行动作，检测与下一条第一分割预定线L1对应的直线区域，求出并设定第一分割预定线L1的间隔。
第二分割预定线间隔设定部26一边通过拍摄单元10拍摄晶片W一边使X轴进给机构进行动作，检测相邻的两条与第二分割预定线L2对应的直线区域，求出并设定第二分割预定线L2的间隔。另外，在第一、第二分割预定线间隔设定部24、26中，也与X轴方向定位部22同样地通过霍夫变换等检测直线区域。
器件图像制作部28利用拍摄单元10拍摄由相邻的一对第一分割预定线L1和相邻的一对第二分割预定线L2围绕的包含一个器件D的区域，制作并存储器件图像(参照图7)。在这里所说的器件图像中包含存在于各个器件D的周围的一对第一分割预定线L1和一对第二分割预定线L2。即，在器件图像中包含存在于器件D的周围的TEG 34。
十字线图像提取部30一边通过X轴进给机构和Y轴进给机构使拍摄单元10所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动，一边通过拍摄单元10拍摄晶片W而获取多个器件图像。另外，十字线图像提取部30通过相位相关将所获取的多个器件图像连结(参照图8)，提取并存储包含多个器件D和TEG 34的十字线图像52(参照图9)。另外，关于相位相关，是公知的图像处理技术，因此在本说明书中，省略说明。
图制作部32一边通过X轴进给机构和Y轴进给机构使拍摄单元10所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动，一边通过拍摄单元10拍摄晶片W而获取多个十字线图像52。另外，图制作部32通过相位相关将所获取的多个十字线图像52连结，制作晶片W的图54(参照图10)。另外，在图10中，省略了器件图像和TEG的图像。
如图1所示，加工装置2还具有：升降自如的盒台40，其放置对多个晶片W进行收纳的盒38；搬出搬入机构44，其从盒38拉出加工前的晶片W并搬出至暂放台42，并且将定位于暂放台42的加工完成的晶片W搬入至盒38中；第一搬送机构46，其将从盒38搬出至暂放台42的加工前的晶片W搬送至卡盘工作台4；清洗单元48，其对加工完成的晶片W进行清洗；以及第二搬送机构50，其将加工完成的晶片W从卡盘工作台4搬送至清洗单元48。
接着，对使用如上所述的加工装置2制作晶片W的图的方法进行说明。
操作者首先使形成有第一、第二分割预定线L1、L2的正面Wa朝上而通过卡盘工作台4对晶片W进行吸引保持，并且通过多个夹具18对环状框架F进行固定。接着，操作者对操作单元8进行操作而使X轴进给机构进行动作，使卡盘工作台4所保持的晶片W移动至拍摄单元10的下方。并且，操作者对操作单元8进行操作而通过拍摄单元10拍摄第一分割预定线L1与第二分割预定线L2的交叉区域。
于是，通过拍摄单元10拍摄的图像从拍摄单元10发送至控制单元14。接着，控制单元14的X轴方向定位部22在从拍摄单元10发送的图像中检测与第一分割预定线L1对应的直线区域。另外，X轴方向定位部22求出检测到的第一分割预定线L1与X轴方向的角度θ(参照图4的(a))。并且，在求出的角度θ不为0°的情况下，X轴方向定位部22使卡盘工作台4按照角度θ旋转，如图4的(b)所示，将与第一分割预定线L1对应的直线区域定位于X轴方向。
当将与第一分割预定线L1对应的直线区域定位于X轴方向时，执行基于控制单元14的第一分割预定线间隔设定部24的控制。
具体而言，第一分割预定线间隔设定部24使Y轴进给机构和拍摄单元10进行动作，一边使拍摄单元10在Y轴方向上移动，一边通过拍摄单元10拍摄卡盘工作台4所保持的晶片W。由此，如图5所示，第一分割预定线间隔设定部24检测与下一条第一分割预定线L1对应的直线区域，该下一条第一分割预定线L1与X轴方向定位部22先检测的第一分割预定线L1相邻。
在图5中，X轴方向定位部22先检测的第一分割预定线L1在显示单元12的显示区域外，因此用双点划线(想像线)示出。另一方面，第一分割预定线间隔设定部24接下来检测到的第一分割预定线L1在显示单元12的显示区域内，因此用实线示出。
接着，第一分割预定线间隔设定部24根据先检测的第一分割预定线L1与接下来检测的第一分割预定线L1求出第一分割预定线L1的间隔(例如为5mm)，将求出的间隔设定为第一分割预定线L1的间隔。
当设定第一分割预定线L1的间隔时，执行基于第二分割预定线间隔设定部26的控制。第二分割预定线间隔设定部26使X轴进给机构和拍摄单元10进行动作，一边使卡盘工作台4在X轴方向上移动，一边通过拍摄单元10拍摄晶片W。并且，如图6所示，第二分割预定线间隔设定部26检测相邻的两条与第二分割预定线L2对应的直线区域，并且求出第二分割预定线L2的间隔(例如为5mm)，将求出的间隔设定为第二分割预定线L2的间隔。
在设定了第二分割预定线L2的间隔之后，执行基于器件图像制作部28的控制。器件图像制作部28使拍摄单元10与X轴进给机构、Y轴进给机构一起进行动作，调整晶片W与拍摄单元10的位置关系，通过拍摄单元10拍摄由相邻的一对第一分割预定线L1和相邻的一对第二分割预定线L2围绕的包含一个器件D的区域。通过参照图7可理解，在该情况下的拍摄单元10的拍摄区域中包含器件D并且包含存在于器件D的周围的TEG 34。并且，根据拍摄单元10所拍摄的图像，器件图像制作部28制作并存储包含存在于器件D的周围的TEG 34的器件D的图像(器件图像)。
当制作器件图像时，执行基于十字线图像提取部30的控制。十字线图像提取部30首先使Y轴进给机构和拍摄单元10进行动作，一边使拍摄单元10所拍摄的区域在Y轴方向上移动一边获取多个器件图像。
详细而言，十字线图像提取部30例如以在基于器件图像制作部28的控制时所拍摄的器件D(以下称为“基准器件D”)作为基准，通过Y轴进给机构使拍摄单元10按照第一分割预定线L1的间隔在Y轴方向上移动。由此，将拍摄单元10的拍摄区域在Y轴方向上定位于位于基准器件D的旁边的下一个器件D。在此时的拍摄区域中，包含存在于下一个器件D的周围的TEG 34。接着，十字线图像提取部30通过拍摄单元10拍摄包含下一个器件D和下一个器件D的周围的TEG 34的区域，获取下一个器件D相关的器件图像。
并且，十字线图像提取部30一边通过Y轴进给机构使拍摄单元10按照第一分割预定线L1的间隔移动，一边在Y轴方向上依次通过拍摄单元10拍摄排列在与基准器件D相同的列的器件D，获取多个器件图像。另外，十字线图像提取部30对获取的器件图像与基准器件D的器件图像进行比较而判断是否相同。这样的控制执行至获取与包含基准器件D的器件图像相同的器件图像为止。由此，能够检测多条第一分割预定线L1间的TEG 34的周期图案。
如上所述，TEG 34以规定的周期图案配置于第一、第二分割预定线L1、L2，但器件图像所包含的TEG 34的配置并非在所有的器件图像中共通。
例如如图8所示，第一分割预定线L1a上的TEG 34的配置图案与旁边的第一分割预定线L1b上的TEG 34的配置图案不同。另外，第二分割预定线L2a上的TEG34的配置图案与旁边的第二分割预定线L2b上的TEG 34的配置图案不同。这样，虽然TEG 34以规定的周期图案进行配置，但是并不是所有的TEG 34以相同间隔配置。
在本实施方式中，例如当将在图8中用标号D1示出的器件作为基准器件时，包含基准器件D1下数两个的器件D2的器件图像的TEG 34的配置与包含基准器件D1的器件图像的TEG 34的配置相同。即，在本实施方式中，第一分割预定线L1a上的TEG 34的配置与相邻的第二条第一分割预定线L1c上的TEG 34的配置相同。
在获取了与包含基准器件D1的器件图像相同的器件图像之后，十字线图像提取部30使X轴进给机构和拍摄单元10进行动作，一边使拍摄单元10所拍摄的区域在X轴方向上移动一边获取多个器件图像。
详细而言，十字线图像提取部30例如以器件D2为基准，通过X轴进给机构使卡盘工作台4按照第二分割预定线L2的间隔在X轴方向上移动。由此，拍摄单元10的拍摄区域在X轴方向上定位于位于器件D2的旁边的下一个器件D。在此时的拍摄区域中，包含存在于下一个器件D的周围的TEG 34。接着，十字线图像提取部30通过拍摄单元10拍摄包含下一个器件D和下一个器件D的周围的TEG 34的区域，获取下一个器件D相关的器件图像。
并且，十字线图像提取部30一边通过X轴进给机构使卡盘工作台4按照第二分割预定线L2的间隔移动，一边在X轴方向上依次通过拍摄单元10拍摄排列在与器件D2相同的列的器件D，获取多个器件图像。另外，十字线图像提取部30对获取的器件图像与器件D2的器件图像进行比较而判断是否相同。这样的控制执行至获取与包含器件D2的器件图像相同的器件图像为止。由此，能够检测多条第二分割预定线L2间的TEG 34的周期图案。
在本实施方式中，在图8中包含器件D2左数两个的器件D3的器件图像的TEG34的配置与包含器件D2的器件图像的TEG 34的配置相同。即，在本实施方式中，第二分割预定线L2a上的TEG 34的配置与相邻的第二条第二分割预定线L2c上的TEG 34的配置相同。
另外，在本实施方式中，首先拍摄在Y轴方向上排列的器件D，接着拍摄在X轴方向上排列的器件D，但也可以与此相反，在拍摄了在X轴方向上排列的器件D之后，拍摄在Y轴方向上排列的器件D。
十字线图像提取部30在获取与包含器件D2的器件图像相同的器件图像之后，通过相位相关将获取的多个器件图像连结，提取图9所示那样的包含多个器件D和TEG 34的十字线图像52。十字线图像52是示出晶片W的正面Wa上的周期图案的一个要素(以下称为“单位十字线”)的图像。
在本实施方式中，如上所述，第一分割预定线L1a、L1c上的TEG 34的配置相同，第二分割预定线L2a、L2c上的TEG 34的配置相同。因此，如图9所示，提取由两条第一分割预定线L1a、L1b、两条第二分割预定线L2a、L2b以及四个器件D构成的十字线图像52。
图9所示的十字线图像52是通过相位相关将四个器件图像连结而得的，但十字线图像所包含的器件D的个数不限于四个，可以根据TEG 34的周期图案而将任意个数的器件D包含在十字线图像中。
在通过十字线图像提取部30提取十字线图像52之后，执行基于图制作部32的控制。图制作部32首先将拍摄单元10的拍摄区域定位于任意的单位十字线(例如，包含基准器件D1的单位十字线)。接着，图制作部32一边按照单位十字线的X轴方向的宽度使拍摄单元10的拍摄区域在X轴方向上移动，一边依次拍摄在X轴方向上排列的单位十字线，获取多个十字线图像52。
若拍摄单元10的拍摄区域到达了晶片W的周缘，则按照单位十字线的Y轴方向的宽度使拍摄单元10的拍摄区域在Y轴方向上移动。然后，再次一边按照单位十字线的X轴方向的宽度使拍摄单元10的拍摄区域在X轴方向上移动，一边依次拍摄在X轴方向上排列的单位十字线，获取多个十字线图像52。反复执行上述过程，由此获取晶片W上的所有的单位十字线的图像(十字线图像52)。
另外，也可以一边使拍摄单元10的拍摄区域在Y轴方向上移动一边依次拍摄单位十字线，若拍摄单元10的拍摄区域到达了晶片W的周缘，则使拍摄单元10的拍摄区域在X轴方向上移动。
并且，图制作部32通过相位相关将所获取的全部十字线图像52连结，由此制作晶片W的图54(参照图10)。这样，本实施方式的图制作部32一边使拍摄单元10所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个十字线图像52，通过相位相关将所获取的多个十字线图像52连结，制作晶片W的图54。
或者，图制作部32可以复制十字线图像提取部30所提取的十字线图像52，由此获取多个十字线图像52，接着通过相位相关将所获取的多个十字线图像52连结成正方形状的图像之后，将连结而得的正方形状的图像与晶片W的直径对应而切成圆形，由此制作晶片W的图54。
如上所述，在加工装置2中，根据第一分割预定线L1与第二分割预定线L2的交叉区域的图像而执行控制，制作晶片W的图54，因此无需操作者将拍摄单元10所拍摄的多个图像连结而制作晶片W的图信息并存储于存储单元，从而消除了不胜其烦的问题。
另外，在本实施方式中，对加工装置2构成为对晶片W实施切削加工的切割装置的例子进行了说明，但本发明的加工装置只要对晶片W实施加工即可，例如也可以构成为对晶片W实施激光加工的激光加工装置。

Claims (2)

1.一种加工装置，其对晶片制作晶片的图，该晶片由沿第一方向延伸的多条第一分割预定线和沿与该第一方向垂直的第二方向延伸的多条第二分割预定线划分出多个器件，并且在该第一分割预定线和该第二分割预定线上形成有测试元件组，其中，
该加工装置具有：
能够旋转的卡盘工作台，其对该晶片进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片实施加工；
X轴进给机构，其将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给；
Y轴进给机构，其将该卡盘工作台和该加工单元在Y轴方向上相对地进行分度进给；
操作单元，其用于操作该X轴进给机构和该Y轴进给机构；
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而检测要进行加工的区域；
显示单元，其显示通过该拍摄单元而拍摄的区域；以及
控制单元，
该控制单元包含：
X轴方向定位部，其从通过该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而得的该第一分割预定线与该第二分割预定线的交叉区域检测与该第一分割预定线对应的直线区域而求出与X轴方向的角度，使该卡盘工作台旋转，将与该第一分割预定线对应的直线区域定位于X轴方向；
第一分割预定线间隔设定部，其使该Y轴进给机构进行动作而检测与下一条该第一分割预定线对应的直线区域，设定该第一分割预定线的间隔；
第二分割预定线间隔设定部，其使该X轴进给机构进行动作而检测相邻的两条与该第二分割预定线对应的直线区域，设定该第二分割预定线的间隔；
器件图像制作部，其制作由相邻的一对该第一分割预定线和相邻的一对该第二分割预定线围绕的一个器件图像并存储；
十字线图像提取部，其一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个器件图像，通过相位相关将获取的多个器件图像连结，提取并存储包含多个器件和测试元件组的十字线图像；以及
图制作部，其通过相位相关将多个十字线图像连结而制作晶片的图。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该图制作部一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个十字线图像，通过相位相关将获取的多个十字线图像连结而制作晶片的图。
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