-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung und einen Trümmerentferner.
-
Beschreibung des Standes der Technik
-
Ein Wafer, der auf seiner Vorderfläche einen Bauelementbereich aufweist, in dem eine Vielzahl von Bauelementen, wie z.B. integrierte Schaltungen (ICs: engl. integrated circuits) und LSI-Schaltungen (LSI: engl. Large Scale Integration), gebildet sind, und ein peripherer Randbereich, der den Bauelementbereich umgibt, wird durch eine Trennvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in individuelle Bauelementchips unterteilt, und die unterteilten Bauelementchips werden für elektrische Geräte, wie z.B. Mobiltelefone und Personal Computer, verwendet.
-
Die Laserbearbeitungsvorrichtung enthält mindestens einen Einspanntisch zum Halten eines Wafers darauf, eine Laserbestrahlungseinheit, die den auf dem Einspanntisch gehaltenen Wafer mit einem von einem Kondensor emittierten Laserstrahl bestrahlt, um den Wafer zu bearbeiten, und einen Zuführungsmechanismus, der den Einspanntisch und die Laserbestrahlungseinheit relativ zueinander bearbeitungszugeführt, und die Laserbearbeitungsvorrichtung kann somit den Wafer mit hoher Genauigkeit bearbeiten (siehe z.B. Japanisches Patentoffenlegung Nr. 2004-337947).
-
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
-
Die oben beschriebene Laserbearbeitungsvorrichtung enthält ein Trümmersaugmittel, das Trümmer, die während der Laserbearbeitung streuen, absaugt und entfernt, wobei das Trümmersaugmittel benachbart zu dem Kondensor angeordnet ist. Das Trümmersaugmittel ist jedoch nicht in der Lage, die Trümmer ausreichend abzusaugen, und daher wird die Streuung der Trümmer nicht ausreichend verhindert.
-
Ein ähnliches Problem stellt sich auch bei der Verwendung einer Bearbeitungsvorrichtung, die den Wafer an der Grenze zwischen dem Bauelementbereich und dem peripheren Randbereich mit einem Laserstrahl bestrahlt, um den peripheren Randbereich von dem Wafer zu entfernen.
-
Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung und einen Trümmerentferner bereitzustellen, die Trümmer, die zum Zeitpunkt der Laserbearbeitung streuen, ausreichend absaugen können.
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einen Einspanntisch mit einer Haltefläche zum Halten eines Werkstücks darauf und eine Laserbestrahlungseinheit enthält, die das auf dem Einspanntisch gehaltene Werkstück mit einem Laserstrahl zum Bearbeiten des Werkstücks bestrahlt. Die Laserbestrahlungseinheit enthält einen Laseroszillator, der einen Laserstrahl emittiert, einen Kondensor, der den von dem Laseroszillator emittierten Laserstrahl fokussiert und das auf dem Einspanntisch gehaltene Werkstück mit dem fokussierten Laserstrahl bestrahlt, und einen Trümmerentferner, der benachbart zu dem Kondensor angeordnet ist und Trümmer, die durch die Bestrahlung mit dem Laserstrahl entstanden sind, absaugt und entfernt. Der Trümmerentferner enthält eine Luftdüse, die Luft von einer Seite zu einem Bearbeitungspunkt bläst, an dem das Werkstück mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, einen Saugkanal mit einer Saugöffnung zum Absaugen von Trümmern, die durch die von der Luftdüse geblasene Luft auf eine andere Seite gestreut wurden, Wirbelgeneratoren, die auf einer Bearbeitungspunktseite der Saugöffnung gebildet sind, zum Leiten der streuenden Trümmer in den Saugkanal, und eine C-förmige Dichtungsplatte, die in solch einer Weise gebildet ist, dass sie die Wirbelgeneratoren von einer Rückseite umgibt und einen zwischen der Saugöffnung und dem Werkstück definierten Raum reduziert.
-
Vorzugsweise ist in der Dichtungsplatte auf der dem Werkstück zugewandten Seite ein Schlitz gebildet, wobei die Seite den Wirbelerzeugern über die Absaugöffnung gegenüberliegt.
-
Vorzugsweise ist die Haltefläche des Einspanntisches nach unten gerichtet, der Kondensor ist an einer Unterseite in Bezug auf die Haltefläche angeordnet, und das auf dem Einspanntisch gehaltene Werkstück wird von unten mit dem Laserstrahl bestrahlt.
-
Vorzugsweise ist das Werkstück ein Wafer mit einem Bauelementbereich, in dem eine Vielzahl von Bauelementen in jeweiligen Bereichen gebildet sind, die durch eine Vielzahl sich kreuzender geplanter Teilungslinien abgegrenzt sind, und einem den Bauelementbereich umgebenden peripheren Randbereich, und eine Grenze zwischen dem Bauelementbereich und dem peripheren Randbereich wird mit dem Laserstrahl bestrahlt.
-
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Trümmerentferner vorgesehen, der benachbart zu einem Kondensor einer Laserbearbeitungsvorrichtung angeordnet ist, wobei die Laserbearbeitungsvorrichtung einen Laseroszillator, der einen Laserstrahl emittiert, und den Kondensor enthält, der den vom Laseroszillator emittierten Laserstrahl fokussiert und ein auf einem Haltetisch gehaltenes Werkstück mit dem fokussierten Laserstrahl bestrahlt. Der Trümmerentferner enthält eine Luftdüse, die Luft von einer Seite zu einem Bearbeitungspunkt bläst, an dem das Werkstück mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, einen Saugkanal mit einer Saugöffnung zum Absaugen von Trümmern, die durch die von der Luftdüse geblasene Luft auf eine andere Seite gestreut wurden, Wirbelgeneratoren, die auf einer Bearbeitungspunktseite der Saugöffnung gebildet sind, zum Leiten der streuenden Trümmer in den Saugkanal, und eine C-förmige Dichtungsplatte, die in solch einer Weise gebildet ist, dass sie die Wirbelgeneratoren von einer Rückseite umgibt und einen zwischen der Saugöffnung und dem Werkstück definierten Raum reduziert.
-
Vorzugsweise ist in der Dichtungsplatte auf der dem Werkstück zugewandten Seite ein Schlitz gebildet, wobei die Seite den Wirbelerzeugern über die Absaugöffnung gegenüberliegt.
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung können Trümmer, die zum Zeitpunkt der Laserbearbeitung verstreut werden, effektiv in den Saugkanal geleitet werden, so dass die Trümmer ausreichend abgesaugt werden können.
-
Die oben genannten und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Verwirklichung werden deutlicher aus, und die Erfindung selbst wird am besten durch, ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
-
Figurenliste
-
- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 2 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Trümmerentferners, von unten gesehen;
- 3 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Saugkanals, von unten gesehen;
- 4 ist eine Seitenansicht von oben, teilweise im Querschnitt, die einen Zustand darstellt, in dem die in 1 dargestellte Laserbearbeitungsvorrichtung eine Laserbearbeitung an einem Werkstück durchführt;
- 5A ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers ohne Verstärkungsteil;
- 5B ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers mit einem Verstärkungsteil;
- 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Trümmerentferners gemäß einem Modifikationsbeispiel.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
-
Eine Laserbearbeitungsvorrichtung und ein Trümmerentferner gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen im Detail beschrieben.
-
Wie in 1 dargestellt, enthält die Laserbearbeitungsvorrichtung, die allgemein mit 2 bezeichnet ist, eine Halteeinheit 4 mit einer Haltefläche zum Halten eines Werkstücks darauf und eine Laserbestrahlungseinheit 6, die das von der Halteeinheit 4 gehaltene Werkstück mit einem Laserstrahl zum Bearbeiten des Werkstücks bestrahlt.
-
Die Halteeinheit 4 enthält eine in X-Achsenrichtung bewegliche Platte 10, die auf einer oberen Fläche einer Basis 8 in einer solchen Weise angebracht ist, dass sie in X-Achsenrichtung beweglich ist, eine in Y-Achsenrichtung bewegliche Platte 12, die auf einer oberen Fläche der in X-Achsenrichtung beweglichen Platte 10 in einer solchen Weise angebracht ist, dass sie in Y-Achsenrichtung beweglich ist, eine Stützsäule 14, die an einer oberen Fläche der in Y-Achsenrichtung beweglichen Platte 12 befestigt ist, und eine Abdeckplatte 16, die an einem oberen Ende der Stützsäule 14 befestigt ist. Die Abdeckplatte 16 weist ein Langloch 16a auf, das darin so gebildet ist, dass es sich in Y-Achsenrichtung erstreckt, und ein Einspanntisch 18, der sich durch das Langloch 16a nach oben erstreckt, ist drehbar an dem oberen Ende der Stützsäule 14 angebracht.
-
Es ist zu beachten, dass die X-Achsenrichtung eine Richtung ist, die durch einen Pfeil X in 1 angezeigt wird, und dass die Y-Achsenrichtung eine Richtung ist, die durch einen Pfeil Y in 1 angezeigt wird, wobei die Y-Achsenrichtung die X-Achsenrichtung orthogonal schneidet. Eine durch die X-Achsenrichtung und die Y-Achsenrichtung definierte XY-Ebene ist im Wesentlichen horizontal.
-
Der Einspanntisch 18 weist an einem oberen Endabschnitt eine poröse, kreisförmige Saugspannvorrichtung 20 auf, die mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden ist. An einem Umfang des Einspanntisches 18 ist eine Vielzahl von Klemmen 22 in Intervallen in einer Umfangsrichtung angeordnet.
-
Das Saugmittel erzeugt eine Saugkraft, die auf eine obere Fläche der Saugspannvorrichtung 20 der Halteeinheit 4 wirkt und dadurch das auf der oberen Fläche der Saugspannvorrichtung 20 platzierte Werkstück unter einem Saugen hält. Auf diese Weise dient die obere Fläche der Saugspannvorrichtung 20 als Haltefläche zum Halten des Werkstücks darauf, und die Haltefläche ist nach oben gerichtet.
-
Ferner wird der Einspanntisch 18 der Halteeinheit 4 in X-Achsenrichtung durch einen X-Achsen-Zuführungsmechanismus 24 bearbeitungszugeführt (engl. processing-fed) und in Y-Achsenrichtung durch einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 26 indexierzugeführt (engl. indexing-fed).
-
Der X-Achsen-Zuführungsmechanismus 24 enthält eine Kugelumlaufspindel 28, die mit der in X-Achsenrichtung beweglichen Platte 10 verbunden ist und sich in X-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 30, der die Kugelumlaufspindel 28 um ihre zentrale Achse dreht. Der X-Achsen-Zuführungsmechanismus 24 wandelt die Drehbewegung des Motors 30 mit Hilfe der Kugelumlaufspindel 28 in eine lineare Bewegung um und überträgt die lineare Bewegung auf die in X-Achsenrichtung bewegliche Platte 10, um die in X-Achsenrichtung bewegliche Platte 10 entlang von Führungsschienen 8a auf der Basis 8 zu bewegen. Der Einspanntisch 18 wird somit in X-Achsenrichtung bearbeitungszugeführt.
-
Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 26 enthält eine Kugelumlaufspindel 32, die mit der in Y-Achsenrichtung beweglichen Platte 12 verbunden ist und sich in Y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 34, der die Kugelumlaufspindel 32 um ihre zentrale Achse dreht. Der Y-Achsen-Zuführungsmechanismus 26 wandelt die Drehbewegung des Motors 34 mit Hilfe der Kugelumlaufspindel 32 in eine lineare Bewegung um und überträgt die lineare Bewegung auf die in Y-Achsenrichtung bewegliche Platte 12, um die in Y-Achsenrichtung bewegliche Platte 12 entlang von Führungsschienen 10a auf der in X-Achsenrichtung beweglichen Platte 10 zu bewegen. Der Einspanntisch 18 wird somit in Y-Achsenrichtung indexierzugeführt.
-
Ferner kann der Einspanntisch 18 um seine zentrale Achse, die sich entlang einer Aufwärts-Abwärts-Richtung erstreckt, durch einen Einspanntisch-Motor (nicht dargestellt) gedreht werden, der in der Stützsäule 14 eingebaut ist.
-
Die Laserbestrahlungseinheit 6 enthält einen Laseroszillator (nicht dargestellt), der einen Laserstrahl emittiert, einen Kondensor 36, der den von dem Laseroszillator emittierten Laserstrahl fokussiert und das von der Halteeinheit 4 gehaltene Werkstück mit dem fokussierten Laserstrahl bestrahlt, und einen Trümmerentferner 38, der benachbart zu dem Kondensor 36 angeordnet ist und Trümmer, die durch die Bestrahlung mit dem Laserstrahl entstanden sind, absaugt und entfernt.
-
Wie in 1 dargestellt, enthält die Laserbestrahlungseinheit 6 ein Gehäuse 39, das sich von der oberen Fläche der Basis 8 nach oben und dann in eine im Wesentlichen horizontale Richtung erstreckt. Der oben beschriebene Laseroszillator der Laserbestrahlungseinheit 6 ist innerhalb des Gehäuses 39 angeordnet, und der Kondensor 36 ist an einer unteren Fläche eines distalen Endes des Gehäuses 39 angebracht.
-
Unter Bezugnahme auf 2 sowie 1 enthält der Trümmerentferner 38 eine Luftdüse 40, die Luft von einer Seite zu einem Bearbeitungspunkt bläst, an dem das Werkstück mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, einen Saugkanal 44 mit einer Saugöffnung 42 (siehe 2) zum Absaugen von Trümmern, die aufgrund der von der Luftdüse 40 geblasenen Luft auf eine andere Seite gestreut wurden, Wirbelgeneratoren 46 (siehe 2), die auf der Bearbeitungspunktseite der Saugöffnung 42 gebildet sind, zum Leiten der streuenden Trümmer in den Saugkanal 44, und eine C-förmige Dichtungsplatte 48 (siehe 2), die in solch einer Weise gebildet ist, dass sie die Wirbelgeneratoren 46 von einer Rückseite umgibt und einen zwischen der Saugöffnung 42 und dem Werkstück definierten Raum verringert.
-
Wie in 1 dargestellt, ist die Luftdüse 40 an einer Position an der Unterseite des distalen Endes des Gehäuses 39 angebracht, wobei die Position dem Kondensor 36 benachbart ist. Die Luftdüse 40 ist mit einer Luftversorgungsquelle (nicht dargestellt) verbunden und bläst Luft, die von der Luftversorgungsquelle zugeführt wird, von der einen Seite in Richtung der Bearbeitungsstelle, an der das Werkstück mit dem Laserstrahl bestrahlt wird.
-
Wie in 1 dargestellt, ist der Saugkanal 44 an einer Position an der Unterseite des distalen Endes des Gehäuses 39 angebracht, wobei die Position auf einer Seite liegt, die der Luftdüse 40 über den Kondensor 36 hinweg gegenüberliegt. Ferner ist der Saugkanal 44 mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden. Das Saugmittel erzeugt eine Saugkraft, die in Richtung der Saugöffnung 42 des Saugkanals 44 wirkt, so dass die Trümmer, die durch die von der Luftdüse 40 ausgeblasene Luft auf die andere Seite gestreut wurden, in die Saugöffnung 42 gesaugt werden.
-
Wie in 2 und 3 dargestellt, ist ein plattenartiges Element 52 auf der Seite der Bearbeitungsstelle der Saugöffnung 42 so ausgedehnt, dass es sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt. Wie aus 4 ersichtlich ist, hat das plattenartige Element 52 eine bogenförmige Querschnittsform (ein Querschnitt, der die Y-Achsenrichtung kreuzt). Das plattenartige Element 52 ist mit einer Vielzahl von Wirbelgeneratoren 46 versehen, die jeweils die Form eines Dreiecks haben und in Intervallen in Y-Achsenrichtung angeordnet sind. Ferner ist, wie in 4 dargestellt, die Saugöffnung 42 durch das plattenartige Element 52 in einen strömungsaufwärtsseitigen Abschnitt 42a und einen strömungsabwärtsseitigen Abschnitt 42b unterteilt.
-
Die Dichtungsplatte 48 ist entlang eines Umfangs der Saugöffnung 42 C-förmig gebildet. Ferner ist die Dichtungsplatte 48 parallel zur Haltefläche der Halteeinheit 4 (der oberen Fläche der Saugspannvorrichtung 20) angeordnet. Zum Zeitpunkt der Bestrahlung des Werkstücks mit dem Laserstrahl befindet sich die Dichtungsplatte 48 etwas oberhalb (z.B. im Wesentlichen 2 mm oberhalb) einer oberen Fläche des Werkstücks.
-
In der vorliegenden Ausführungsform ist in der Dichtungsplatte 48 auf einer dem Werkstück zugewandten Seite ein Schlitz 48a gebildet, wobei diese Seite den Wirbelgeneratoren 46 über die Saugöffnung 42 hinweg gegenüber liegt. Wie in 2 und 3 dargestellt, ist der Schlitz 48a eine Aussparung, die in einer unteren Fläche der Dichtungsplatte 48 gebildet ist und sich von einer inneren Umfangskante zu einer äußeren Umfangskante der Dichtungsplatte 48 erstreckt.
-
5A und 5B stellen Werkstücke dar, die mit der oben beschriebenen Laserbearbeitungsvorrichtung 2 bearbeitet werden können. Ein in 5A dargestelltes Werkstück 54 ist ein Wafer mit einem Bauelementbereich 60, in dem eine Vielzahl von Bauelementen 56 in entsprechenden, durch geplante Teilungslinien 58 abgegrenzten Bereichen gebildet sind, und einem peripheren Randbereich 62, der den Bauelementbereich 60 umgibt. In 5A und 5B ist eine Grenze 64 zwischen dem Bauelementbereich 60 und dem peripheren Randbereich 62 der Einfachheit halber durch eine Linie mit zwei Punkten und einem Strich angedeutet, aber in der Praxis gibt es keine Linie, die die Grenze 64 anzeigt.
-
Es ist zu beachten, dass, wie in 5B dargestellt, das Werkstück ein Wafer 54' sein kann, der ein ringförmiges Verstärkungsteil 66 aufweist, das so gebildet ist, dass es von einer Rückfläche 54b' an einer Position vorsteht, die dem peripheren Randbereich 62 entspricht.
-
Nachfolgend wird ein Verfahren zur Laserbearbeitung des Werkstücks 54 unter Verwendung der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 beschrieben.
-
In der vorliegenden Ausführungsform wird zunächst das Werkstück 54 so auf der Haltefläche der Halteeinheit 4 (der oberen Fläche der Saugspannvorrichtung 20) platziert, dass eine Vorderfläche 54a (die Fläche, auf der die Bauelemente 56 gebildet sind) des Werkstücks 54 nach oben zeigt. Das mit der Saugspannvorrichtung 20 verbundene Saugmittel wird dann betätigt, um das Werkstück 54 an der oberen Fläche der Saugspannvorrichtung 20 unter einem Saugen zu halten. Es ist zu beachten, dass die Fläche des zu bearbeitenden Werkstücks 54 vorzugsweise vorab mit einem Schutzfilm aus Polyvinylalkohol oder dergleichen beschichtet wird, um zu verhindern, dass Trümmer an der Fläche des zu bearbeitenden Werkstücks 54 haften bleiben.
-
Anschließend wird das Werkstück 54 von einer Abbildungseinheit (nicht dargestellt) der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 von oben abgebildet und eine Positionsbeziehung zwischen dem Werkstück 54 und dem Kondensor 36 wird auf Basis des von der Abbildungseinheit aufgenommenen Bildes des Werkstücks 54 eingestellt. Dabei wird ein Laserstrahl LB auf Bearbeitungszielpositionen fokussiert, die mit dem Laser zu bearbeiten sind (z.B. die geplanten Teilungslinien 58), und ein Fokussierungspunkt des Laserstrahls LB wird in der Höhe so eingestellt, dass er auf der oberen Fläche des Werkstücks 54 ist.
-
Der Laserstrahl LB mit einer Absorptionswellenlänge für das Werkstück 54 wird dann von dem Kondensor 36 aufgebracht, während der Einspanntisch 18 so bewegt wird, dass der Fokussierungspunkt des Laserstrahls LB sequentiell die Bearbeitungszielpositionen durchläuft. Auf diese Weise kann eine vorbestimmte Ablationsbearbeitung entlang der Bearbeitungszielpositionen (z.B. der geplanten Teilungslinien 58) durchgeführt werden.
-
Selbstverständlich ist es auch möglich, die Ablationsbearbeitung für andere Positionen als die geplanten Teilungslinien 58 durchzuführen. Beispielsweise kann in einem Fall, in dem das ringförmige Verstärkungsteil 66 von dem Wafer 54' entfernt werden soll, die Ablationsbearbeitung durch Bestrahlung der Grenze 64 zwischen dem Bauelementbereich 60 und dem peripheren Randbereich 62 mit dem Laserstrahl LB durchgeführt werden, so dass entlang der Grenze 64 eine ringförmige Schnittnut gebildet wird.
-
Bei der Durchführung der Ablationsbearbeitung werden die Luftversorgungsquelle und das Saugmittel des Trümmerentferners 38 betätigt, so dass die Luftdüse 40 Luft von einer Seite (der linken Seite in 4) in Richtung eines Bearbeitungspunkts P bläst, wie durch einen Pfeil F1 in 4 angedeutet, und das Saugmittel erzeugt eine Saugkraft, die in Richtung der Saugöffnung 42 wirkt. Dies bewirkt, dass Trümmer, die während der Ablationsbearbeitung erzeugt werden, aufgrund der von der Luftdüse 40 geblasenen Luft auf eine andere Seite (die rechte Seite in 4) streuen, und die streuenden Trümmer werden in die Saugöffnung 42 gesaugt.
-
In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich das plattenartige Element 52 auf der Seite des Bearbeitungspunktes P der Saugöffnung 42, und die Luft, die Trümmer enthält, wird sowohl durch den stromaufwärtsseitigen Abschnitt 42a als auch durch den stromabwärtsseitigen Abschnitt 42b der Saugöffnung 42 angesaugt.
-
Wie oben beschrieben, wird die durch den stromaufwärtsseitigen Abschnitt 42a der Saugöffnung 42 angesaugte Luft, da das plattenartige Element 52 eine bogenförmige Querschnittsform aufweist, durch eine obere Fläche des plattenartigen Elements 52 geführt, um in den Saugkanal 44 geleitet zu werden, wie durch einen Pfeil F2 in 4 angezeigt.
-
Was die durch den stromabwärtsseitigen Abschnitt 42b angesaugte Luft betrifft, so tritt, da die Wirbelgeneratoren 46 auf einer unteren Fläche des plattenartigen Elements 52 vorgesehen sind, eine Turbulenz T (siehe 3), die einen kleinen Wirbel enthält, auf einer stromabwärtigen Seite der Wirbelgeneratoren 46 auf. Dadurch wird die Abtrennung der Luftströmung von der unteren Fläche des plattenartigen Elements 52 unterdrückt, und die Luft, die Trümmer enthält, strömt leicht entlang der unteren Fläche des plattenartigen Elements 52, wie durch einen Pfeil F3 in 3 und 4 angezeigt. Da die Wirbelgeneratoren 46 in der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen sind, können die von dem Bearbeitungspunkt P streuenden Trümmer effektiv in den Saugkanal 44 geleitet werden.
-
Wenn auf der stromabwärtigen Seite der Wirbelgeneratoren 46 ein kleiner Wirbel entsteht, wird die Energie der von der Luftdüse 40 geblasenen Luft verbraucht. Außerdem ist für die durch den Pfeil F3 in 4 angedeutete Luftströmung der Strömungsdurchgang auf der stromabwärtigen Seite des plattenartigen Elements 52 breiter als der auf der stromaufwärtigen Seite des plattenartigen Elements 52. Infolgedessen ist die Strömungsgeschwindigkeit der aus der Luftdüse 40 ausgeblasenen Luft auf der stromabwärtigen Seite der Wirbelgeneratoren 46 deutlich reduziert, so dass die streuenden Trümmer leicht in den Absaugkanal 44 geleitet werden können.
-
Wenn die Laserbearbeitung durchgeführt wird, strömt Luft um die Saugöffnung 42, die nicht von der Luftdüse 40 ausgeblasen wird, in den stromabwärtsseitigen Abschnitt 42b der Saugöffnung 42 durch einen Raum, der zwischen der oberen Fläche des Werkstücks 54 und der unteren Fläche der Dichtungsplatte 48 definiert ist (siehe die Pfeile F4 in 3).
-
Da die Dichtungsplatte 48 zum Zeitpunkt der Laserbearbeitung, wie oben beschrieben, nahe an der oberen Fläche des Werkstücks 54 positioniert ist, wird ein Raum zwischen der Saugöffnung 42 und dem Werkstück 54 durch die Dichtungsplatte 48 verringert. Dadurch wird eine Strömungsgeschwindigkeit der Strömung F4 zwischen der Dichtungsplatte 48 und dem Werkstück 54 erhöht, so dass die von der Luftdüse 40 ausgeblasene Luft (die Trümmer enthaltende Luft) daran gehindert werden kann, von der Saugöffnung 42 zu entweichen.
-
Ferner ist bei der vorliegenden Ausführungsform der Schlitz 48a in der Dichtungsplatte 48 auf der dem Werkstück 54 zugewandten Seite gebildet, wobei diese Seite den Wirbelerzeugern 46 über die Saugöffnung 42 gegenüber liegt. Daher ist in der Strömung F4 die Strömungsgeschwindigkeit einer durch den Schlitz 48a strömenden Strömung F4' relativ hoch. Wie unter Bezugnahme auf 4 ersichtlich ist, ist die Strömung F4' am Schlitz 48a der Strömung der von der Luftdüse 40 ausgeblasenen Luft entgegengesetzt. Das heißt, mit dem Schlitz 48a in der Dichtungsplatte 48 ist die Strömungsgeschwindigkeit der Strömung F4', die der Strömung der von der Luftdüse 40 eingeblasenen Luft entgegengesetzt ist, erhöht. Dadurch wird weiterhin effektiv verhindert, dass die von der Luftdüse 40 ausgeblasene Luft (die Trümmer enthaltende Luft) von der Saugöffnung 42 entweicht.
-
Wie oben beschrieben, können in der vorliegenden Ausführungsform die durch die Bestrahlung mit dem Laserstrahl LB vom Bearbeitungspunkt P streuenden Trümmer effektiv in den Saugkanal 44 geleitet werden, so dass die Trümmer ausreichend abgesaugt werden können.
-
Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Ausführungsform zwar beispielhaft der Fall beschrieben wird, in dem das von der Halteeinheit 4 gehaltene Werkstück von oben mit dem Laserstrahl LB bestrahlt wird, dass es aber auch möglich ist, das von der Halteeinheit 4 gehaltene Werkstück von unten mit dem Laserstrahl LB zu bestrahlen, wie in 6 dargestellt.
-
In diesem Fall, obwohl die Halteeinheit 4 in 6 nicht dargestellt ist, ist die Haltefläche der Halteeinheit 4 nach unten gerichtet, und die Halteeinheit 4 hält die Oberflächenseite des Werkstücks unter einem Saugen, wobei die Unterflächenseite des Werkstücks frei liegt. Ferner ist der Kondensor 36 an einer Position an der Unterseite in Bezug auf die Haltefläche angeordnet, wobei die Position von einer Position direkt unter dem Bearbeitungspunkt P getrennt ist. Dementsprechend wird verhindert, dass Trümmer, die von dem Bearbeitungspunkt P abfallen, ohne abgesaugt zu werden, an dem Kondensor 36 anhaften.
-
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert, und alle Änderungen und Modifikationen, die in den Äquivalenzbereich der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
