DE102019130209A1

DE102019130209A1 - Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung

Info

Publication number: DE102019130209A1
Application number: DE102019130209.9A
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Pahl
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2019-11-08
Filing date: 2019-11-08
Publication date: 2021-05-12
Also published as: US11492250B2; US20210139317A1

Abstract

Eine elektronische Vorrichtung (100) wird angegeben, die Folgendes umfasst: eine Trägerplatine (1) mit einer oberen Oberfläche (11), einen elektronischen Chip (2), der auf der oberen Oberfläche der Trägerplatine befestigt ist, wobei der elektronische Chip eine Befestigungsseite (21) aufweist, die zu der oberen Oberfläche der Trägerplatine zeigt, und eine flexible Befestigungsschicht (3), die zwischen der oberen Oberfläche der Trägerplatine und der Befestigungsseite des elektronischen Chips angeordnet ist und den elektronischen Chip an der Trägerplatine befestigt, wobei die Befestigungsseite mindestens ein erstes Gebiet (22) und ein zweites Gebiet (23) aufweist, der elektronische Chip mindestens ein Chipkontaktelement (24) im ersten Gebiet aufweist, ein Verbindungselement (4) auf dem mindestens einen ersten Gebiet angeordnet ist und das mindestens eine Chipkontaktelement mit der oberen Oberfläche der Trägerplatine verbindet und die flexible Befestigungsschicht das zweite Gebiet vom Verbindungselement trennt.Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung (100) angegeben.

Description

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen eine elektronische Vorrichtung, insbesondere eine elektronische Vorrichtung, die eine Trägerplatine und einen auf der Trägerplatine befestigten elektronischen Chip umfasst, und ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung. Die elektronische Vorrichtung kann beispielsweise eine Sensorvorrichtung sein. Insbesondere kann die elektronische Vorrichtung einen MEMS-Chip (MEMS: mikroelektromechanisches System) umfassen. Die elektronische Vorrichtung kann zum Beispiel ein MEMS-Mikrofon sein.
MEMS-Mikrofone nutzen mikrostrukturierte, hauptsächlich siliziumbasierte akustoelektrische Wandler. Diese hochempfindlichen Sensorchips weisen dünne bewegliche Membrane auf, was sie auch aufgrund der Anordnung in einem Schutzgehäuse und einer Nichtübereinstimmung unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Materialien sehr empfindlich gegenüber mechanischer Spannung macht. Die üblichste Weise, eine derartige Spannung auf einem niedrigen Niveau zu halten, besteht darin, eine herkömmliche Die-Befestigung mit einer weichen und dicken Bondlinie zu verwenden. In diesem Fall sind die Membran und somit die elektrischen Kontakte vom Träger aus gesehen aufrecht positioniert und die internen elektrischen Zwischenverbindungen zu dem Gehäuse und/oder zu einer komplementären ASIC (application-specific integrated circuit - anwendungsspezifische integrierte Schaltung) werden durch Drahtbonden durchgeführt. Dies führt zu zwei wesentlichen Nachteilen: In dem Fall der dominierenden Konfiguration mit Unterseitenport kann der interne MEMS-Hohlraum nicht zu dem nützlichen akustischen Rückvolumen beitragen, aber summiert sich zum parasitären Vordervolumen, die beide die Leistungsfähigkeit des Mikrofons verschlechtern. Darüber hinaus benötigen die Bonddrähte recht viel lateralen Platz, beispielsweise für die Substrat-Landings, und Freiraum, beispielsweise für die Drahtschleife und einen Sicherheitsabstand zur Kappe, wobei beide Anforderungen die Abmessungen der Komponente erhöhen, was die allgemeinen Miniaturisierungsbemühungen beeinträchtigt.
Eine Flip-Chip-Anordnung auf Löthügeln könnte eine Lösung für beide Probleme bereitstellen. Aber in diesem Fall ist der Sensorchip im Gegenzug fest mit dem Gehäusesubstrat gekoppelt, was den Sensorchip dazu anfällig macht, durch eine statische Anordnungsspannung, einen Offset durch Wiederaufschmelzung des Lots, eine temperaturinduzierte Spannung aufgrund einer CTE-Diskrepanz zwischen Sensor und Gehäusematerialien und eine dynamische Spannung von externen Einflüssen beeinflusst zu werden.
Eine Aufgabe von zumindest gewissen Ausführungsformen besteht darin, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die die oben erwähnten Probleme vermeidet oder zumindest reduziert. Eine weitere Aufgabe von zumindest gewissen Ausführungsformen besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung bereitzustellen.
Diese Aufgaben werden unter anderem durch eine elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß den unabhängigen Ansprüchen erzielt. Weitere Ausführungsformen und Konfigurationen sind der Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst eine elektronische Vorrichtung eine Trägerplatine mit einer oberen Oberfläche. Ein elektronischer Chip, der im Folgenden kurz auch als „Chip“ bezeichnet werden kann, ist auf der oberen Oberfläche der Trägerplatine befestigt. Der elektronische Chip kann zum Beispiel ein Sensorchip sein. In einer bevorzugten Ausführungsform ist der elektronische Chip ein MEMS-Chip.
Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform werden in einem Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung die Trägerplatine und der elektronische Chip bereitgestellt. Insbesondere wird der elektronische Chip zur Befestigung auf der Trägerplatine bereitgestellt. Die zuvor und im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für die elektronische Vorrichtung und für das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform stellt die Trägerplatine elektrische Verbindungen zum Verbinden mit dem elektronischen Chip bereit. Insbesondere kann die Trägerplatine eine laminierte mehrschichtige Platine sein, die auf HTCC (high temperature co-fired ceramic - Hochtemperatur-Einbrand-Keramik), LTCC (low temperature co-fired ceramic - Niedertemperatur-Einbrand-Keramik), organischen Materialien wie etwa Polymermaterialien und/oder Glas basieren kann. Leiterbahnen und/oder Vias können eine elektrische Leitungsführung zwischen den Elementen, die auf der Trägerplatine befestigt sind, und externen Lötpads bereitstellen.
Der elektronische Chip weist vorzugsweise eine Befestigungsseite auf, die zu der oberen Oberfläche der Trägerplatine zeigt, wenn er auf der Trägerplatine befestigt ist. Ferner kann der elektronische Chip eine Oberseite, die von der oberen Oberfläche der Trägerplatine weg zeigt, und Seitenwände, die die Befestigungsseite mit der Oberseite verbinden, aufweisen. Die Befestigungsseite kann mindestens ein erstes Gebiet und ein zweites Gebiet aufweisen. Insbesondere kann der Chip mindestens ein Chipkontaktelement im ersten Gebiet aufweisen, wobei das Chipkontaktelement zur elektrischen Verbindung des Chips mit der oberen Oberfläche der Trägerplatine ausgebildet ist. Vorzugsweise weist der Chip mehrere erste Gebiete auf, wobei es in jedem ersten Gebiet mindestens ein Chipkontaktelement gibt. Dementsprechend umfasst der elektronische Chip vorzugsweise mehrere Chipkontaktelemente und mehrere erste Gebiete, wobei sich mindestens ein Chipkontaktelement in jedem ersten Gebiet befindet.
Ferner umfasst jedes des einen oder der mehreren Chipkontaktelemente des elektronischen Chips ein Kontaktpad und/oder Stud-Bump oder ist als dieses ausgebildet. Ein Kontaktpad kann beispielsweise ein Elektrodenpad des elektronischen Chips sein. Ein Stud-Bump kann sich zum Beispiel auf einem Elektrodenpad oder einem anderen oberflächlichen Leiterelement des elektronischen Chips befinden. Um ein Stud-Bump zu erzeugen, wird eine Metallkugel, die zum Beispiel Gold umfasst oder daraus besteht, unter Verwendung eines standardmäßigen Drahtbondprozesses gebildet. Nachdem die Kugel auf das Elektrodenpad gebondet ist, werden Drahtklemmen geschlossen und der Bondkopf wird zum Abtrennen des Drahtes bewegt. Falls die Bewegungsrichtung im Wesentlichen senkrecht zu der Befestigungsseite ausgerichtet ist, kann ein „Ausläufer“ (tail) auf dem Lothügel hinterlassen werden. In Abhängigkeit von den Bewegungsparametern kann die Breite und die Länge des Ausläufers und somit die Größe und Form des Stud-Bumps angepasst werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Trägerplatine mindestens ein Trägerkontaktelement auf, wobei das mindestens eine Trägerkontaktelement vorzugsweise ein Kontaktpad und/oder ein Stud-Bump umfasst. Insbesondere kann die Trägerplatine ein dediziertes Trägerkontaktelement für jedes der Chipkontaktelemente umfassen. Zusätzlich dazu kann die Trägerplatine Trägerkontaktelemente zur elektrischen Verbindung von zusätzlichen elektronischen Komponenten wie etwa beispielsweise einer ASIC umfassen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die elektronische Vorrichtung mindestens ein Verbindungselement, das das mindestens eine Chipkontaktelement mit der oberen Seite der Trägerplatine verbindet. Dementsprechend ist das mindestens eine Verbindungselement auf dem mindestens einen ersten Gebiet der Befestigungsseite des elektronischen Chips angeordnet. Vorzugsweise verbindet das mindestens eine Verbindungselement das mindestens eine Chipkontaktelement mit dem mindestens einen Trägerkontaktelement. Insbesondere ist jedes der Chipkontaktelemente mittels eines Verbindungselements mit einem Trägerkontaktelement verbunden. Das mindestens eine Verbindungselement ist vorzugsweise elektrisch leitend. Zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung wird ein Verbindungsmaterial vorzugsweise auf der oberen Oberfläche der Trägerplatine oder auf dem mindestens einen ersten Gebiet des elektronischen Chips angeordnet.
Beispielsweise umfasst das Verbindungsmaterial einen elektrisch leitenden Klebstoff. Insbesondere kann das Verbindungsmaterial ausgehärtet werden und das Verbindungselement kann gebildet werden, welches dann vorzugsweise einen ausgehärteten elektrisch leitenden Klebstoff umfasst oder daraus hergestellt ist.
Vorzugsweise ist das mindestens eine Verbindungselement aus einem Material mit einem Elastizitätsmodul von gleich oder geringer als 300 MPa, und vorzugsweise gleich oder geringer als 100 MPa hergestellt. Insbesondere kann das mindestens eine Verbindungselement aus einem Material mit diesem Elastizitätsmodul in einem Temperaturbereich zwischen mindestens -20°C und 100°C, einschließlich der Grenzwerte, und vorzugsweise zwischen mindestens -40°C und 120°C, einschließlich der Grenzwerte, hergestellt sein. Das mindestens eine Verbindungselement kann einen flexiblen Klebstoff, beispielsweise Silikon, gefüllt mit leitfähigen Teilchen, beispielsweise Silberteilchen oder Rußteilchen, und/oder ein intrinsisch leitfähiges Polymer umfassen oder sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die elektronische Vorrichtung eine flexible Befestigungsschicht. Die flexible Befestigungsschicht ist zwischen der oberen Oberfläche der Trägerplatine und der Befestigungsseite des elektronischen Chips angeordnet. Das Merkmal „flexibel“ bezieht sich auf mechanische Eigenschaften, die unten spezifiziert sind. Insbesondere befestigt die Befestigungsschicht den elektronischen Chip an der Trägerplatine. Dies kann vorzugsweise bedeuten, dass der elektronische Chip, und insbesondere ein Teil der Befestigungsseite, an einem Teil der oberen Oberfläche der Trägerplatine befestigt ist. Die Befestigungsschicht kann vorzugsweise in direktem Kontakt mit einem Teil der Befestigungsseite oder mit einem Teil der oberen Oberfläche der Trägerplatine oder insbesondere vorzugsweise mit beiden stehen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung ein Befestigungsmaterial auf zumindest einen Teil der oberen Oberfläche der Trägerplatine oder zumindest einen Teil der Befestigungsseite des elektronischen Chips aufgebracht. Das Befestigungsmaterial wird auf eine strukturierte Weise aufgebracht, um die flexible Befestigungsschicht zu bilden. Beispielsweise kann das Befestigungsmaterial als eine kontinuierliche Schicht auf die komplette obere Oberfläche der Trägerplatine oder auf einen Teil davon oder auf die komplette Befestigungsseite des elektronischen Chips oder einen Teil davon aufgebracht werden. Danach kann das Befestigungsmaterial selektiv entfernt und somit strukturiert werden, um die gewünschte Struktur zu erhalten. Die Strukturierung kann beispielsweise unter Verwendung von Laserablation und/oder Fotolithographie und/oder Schneiden und/oder Ablösen durchgeführt werden. Das Befestigungsmaterial kann auch unter Verwendung additiver Strukturierung, beispielsweise Drucken wie etwa 3D-Drucken, oder subtraktiver Strukturierung, beispielsweise Lithographie, als ein härtbares zähflüssiges Material abgeschieden werden. In Abhängigkeit von dem Befestigungsmaterial kann das strukturierte Befestigungsmaterial teilweise oder vollständig ausgehärtet werden, um die Befestigungsschicht zu bilden, oder das strukturierte Befestigungsmaterial kann schon die Befestigungsschicht bilden, ohne einen zusätzlichen Aushärtungsschritt. Das Aushärten, falls erforderlich, kann durchgeführt werden, bevor oder vorzugsweise nachdem der Chip auf der Trägerplatine befestigt wird. Es kann auch möglich sein, die Befestigungsschicht getrennt vom Chip und von der Trägerplatine herzustellen und insbesondere zu strukturieren und die Befestigungsschicht in einer schon strukturierten Form aufzutragen.
Nach dem Anordnen des Befestigungsmaterials oder der Befestigungsschicht auf dem elektronischen Chip oder auf der Trägerplatine wird der elektronische Chip so auf der Trägerplatine angeordnet, dass die Befestigungsseite des elektronischen Chips zu der oberen Oberfläche der Trägerplatine zeigt. Die Befestigungsschicht kann den elektronischen Chip auf der Trägerplatine befestigen, sodass der elektronische Chip zumindest teilweise oder vorzugsweise im Wesentlichen mittels der Befestigungsschicht an der Trägerplatine fixiert wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform haftet die Befestigungsschicht an der Befestigungsseite des elektronischen Chips oder an der oberen Oberfläche der Trägerplatine oder vorzugsweise an beiden. Beispielsweise weist die Befestigungsschicht intrinsische Bondfähigkeiten auf, d. h. das Befestigungsmaterial und insbesondere die Befestigungsschicht in der fertiggestellten elektronischen Vorrichtung können direkt an dem angrenzenden Material des elektronischen Chips und/oder der Trägerplatine haften. Dies kann bedeuten, dass die Befestigungsschicht zumindest oberflächliche Bondfähigkeiten mittels einer Klebstoffoberfläche aufweist. Alternativ dazu kann die Befestigungsschicht eine Klebstoffschicht auf einer der Oberflächen angrenzend zu dem Chip und zu der Trägerplatine oder auf beiden der Oberflächen umfassen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die Befestigungsschicht ein Polymermaterial. Vorzugsweise ist die Befestigungsschicht aus einem Material mit einem Elastizitätsmodul von gleich oder größer als 0,5 MPa und gleich oder geringer als 100 MPa und vorzugsweise gleich oder größer als 3 MPa und gleich oder geringer als 30 MPa hergestellt. Besonders vorzugsweise ist die Befestigungsschicht aus einem Material mit diesem Elastizitätsmodul in einem Temperaturbereich zwischen mindestens -20°C und 100°C, einschließlich der Grenzwerte, und vorzugsweise zwischen mindestens -40°C und 120°C, einschließlich der Grenzwerte, hergestellt. Ferner kann die Befestigungsschicht eine Dicke von gleich oder größer als 10 µm und gleich oder geringer als 500 µm aufweisen. Es kann besonders bevorzugt sein, wenn die Befestigungsschicht die besagte Flexibilität aufweist und gleichzeitig klebend und inhärent stabil ist. Die Befestigungsschicht umfasst zum Beispiel ein silikonbasiertes Polymer, beispielsweise ein extrem spannungsarmes (ultra-low stress) Silikonpolymer, oder ein weiches B-Stage-Epoxidmaterial oder ist daraus hergestellt, wobei sich das B-Stage-Epoxidmaterial in der fertiggestellten elektronischen Vorrichtung in einem ausgehärteten Zustand befinden kann, was manchmal als C-Stage bezeichnet wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform trennt die flexible Befestigungsschicht das zweite Gebiet der Befestigungsseite des elektronischen Chips vom Verbindungselement auf dem mindestens einen ersten Gebiet. Insbesondere kann das Material der Befestigungsschicht zwischen dem mindestens einen ersten Gebiet und dem zweiten Gebiet angeordnet sein, wodurch es als eine Barriere oder ein Damm agiert und verhindert, dass das Material des Verbindungselements aus dem mindestens einen ersten Gebiet auf das zweite Gebiet der Befestigungsseite während der Herstellung und in der fertiggestellten elektronischen Vorrichtung überläuft, herausdrückt, verschmiert oder ausblutet. Besonders vorzugsweise kann das zweite Gebiet von der Befestigungsschicht umgeben werden. Mit anderen Worten kann die Befestigungsschicht eine Öffnung in Form eines Durchgangslochs aufweisen, durch das das zweite Gebiet zugänglich ist. Ferner kann jedes des mindestens einen Verbindungselements in einer Öffnung, beispielsweise einem Durchgangsloch, in der Befestigungsschicht angeordnet sein. Dementsprechend ist die Befestigungsseite im zweiten Gebiet vorzugsweise frei von dem mindestens einen Verbindungselement und von der Befestigungsschicht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Befestigungsseite des elektronischen Chips von der oberen Oberfläche der Trägerplatine beabstandet, wodurch ein Zwischenraum zwischen dem zweiten Gebiet der Befestigungsseite und der oberen Oberfläche definiert wird. Die Höhe des Zwischenraumes kann im Wesentlichen durch die Dicke der Befestigungsschicht bestimmt werden. Insbesondere kann der Zwischenraum frei von jeglichem Unterfüllmaterial sein. Mit anderen Worten kann der elektronische Chip auf der Trägerplatine nur oder zumindest im Wesentlichen mittels der Befestigungsschicht und des mindestens einen Verbindungselements befestigt und fixiert sein, wobei jegliches weiteres Unterfüllmaterial, wie zum Beispiel Klebstoffmaterialien, die häufig zwischen einem Chip und einem Substrat aufgetragen werden, vermieden werden können.
Beispielsweise weist der elektronische Chip ein aktives Sensorelement im zweiten Gebiet auf. Falls der elektronische Chip ein Mikrofonchip ist, kann der Chip mindestens eine Membran und/oder eine Rückplatte im zweiten Gebiet umfassen. Aufgrund der strukturierten Befestigungsschicht ist der Chip auf der Trägerplatine befestigt und zur selben Zeit wird die Membran frei von dem mindestens einen Verbindungselement gehalten. Die Trägerplatine kann eine Öffnung, die beispielsweise einen akustischen Port bildet, gegenüber dem zweiten Gebiet aufweisen. Ferner kann die flexible Befestigungsschicht eine akustische Abdichtung zwischen der Befestigungsseite und der Oberseite des elektronischen Chips bereitstellen.
Weitere Merkmale, Vorteile und Zweckmäßigkeiten werden aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren ersichtlich werden.

1 bis 13 zeigen schematische Darstellungen von Verfahrensschritten eines Verfahrens zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung sowie einer elektronischen Vorrichtung gemäß mehreren Ausführungsbeispielen,
14A und 14D zeigen schematische Darstellungen von Merkmalen einer Befestigungsschicht für eine elektronische Vorrichtung gemäß weiteren Ausführungsbeispielen, und
15 zeigt eine schematische Darstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel.

In den Figuren werden Elemente desselben Designs und/oder derselben Funktion durch die gleichen Bezugszeichen identifiziert. Es versteht sich, dass die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele veranschaulichende Repräsentationen sind und nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet sind.
Die 1 bis 13 zeigen Verfahrensschritte eines Verfahrens zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung 100 gemäß mehreren Ausführungsbeispielen. Wie beispielsweise in 7 gesehen werden kann, umfasst die elektronische Vorrichtung 100 eine Trägerplatine 1, auf der ein elektronischer Chip 2 befestigt ist. Der elektronische Chip 2 kann zum Beispiel ein Sensorchip und vorzugsweise ein MEMS-Chip wie etwa ein MEMS-Mikrofon sein. Obwohl sich die folgende Beschreibung auf eine derartige Anwendung bezieht, ist die vorliegende Erfindung nicht auf MEMS-Mikrofone beschränkt, sondern kann auch für andere Arten von spannungsempfindlichen Sensoren sowie elektronische Komponenten allgemein nützlich sein.
Obwohl in den Figuren sowie im obigen allgemeinen Teil die verschiedenen Ausführungsbeispiele der elektronischen Vorrichtung und das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung in Verbindung mit einer einzelnen elektronischen Vorrichtung beschrieben sind, kann das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung panelbasiert sein, sodass eine Vielzahl, typischerweise mehrere hunderte, von einzelnen elektronischen Vorrichtungen auf einem integralen Trägerplatinensubstrat hergestellt werden können, das beispielsweise in einem der letzten Verfahrensschritte in individuelle elektronische Vorrichtungen vereinzelt wird, die jeweils einen elektronischen Chip auf einer Trägerplatine aufweisen.
Wie in 1 gezeigt, wird eine laminierte mehrschichtige Platine, zum Beispiel basierend auf HTCC, LTCC, Polymer oder Glas, als die Trägerplatine 1 und somit als ein Gehäusesubstrat bereitgestellt. Die Trägerplatine 1 umfasst eine obere Oberfläche 11 und eine untere Oberfläche 12 weggewandt von der oberen Oberfläche 11. Ferner weist die Trägerplatine 1 eine Öffnung 13 auf, die von der oberen Oberfläche 11 zu der unteren Oberfläche 12 reicht und als eine Schallportöffnung in der fertiggestellten elektronischen Vorrichtung agiert. Für Anwendungen verschieden von Mikrofonanwendungen kann die Öffnung 13 auch weggelassen werden. Auf der oberen und der unteren Oberfläche 11, 12 weist die Trägerplatine 1 Trägerkontaktelemente 14 auf, die als Kontaktpads ausgebildet sein können. Leiterbahnen und Vias stellen eine elektrische Leitungsführung zwischen den Trägerkontaktelementen 14 bereit. Masseebenen (nicht gezeigt) können die elektromagnetische Abschirmung in Kombination mit einer Kappe, vorzugsweise einer Metallkappe, die an der Trägerplatine 1 mittels eines geeigneten Verbindungsmaterials, zum Beispiel eines Lots oder eines leitfähigen Klebstoffs, angebracht ist, verbessern, wie beispielsweise in 15 gezeigt ist.
In einem weiteren Verfahrensschritt, wie in 2 dargestellt ist, wird ein Befestigungsmaterial 30 auf die obere Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 zur Herstellung einer flexiblen Befestigungsschicht 3, die in 3 gesehen werden kann, aufgetragen. Wie gezeigt ist, kann das Befestigungsmaterial 30 in diesem Gebiet der oberen Oberfläche 11, in dem der elektronische Chip später befestigt wird, als eine partielle Schicht aufgetragen werden. Das Befestigungsmaterial 30 wird vorzugsweise direkt auf die obere Oberfläche 11 aufgetragen, d. h. in direktem Kontakt mit der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1. Insbesondere ist das Befestigungsmaterial 30 ein Polymermaterial. Das Befestigungsmaterial 30 und insbesondere die Befestigungsschicht 3 weisen vorzugsweise eine Dicke von gleich oder größer als 10 µm und gleich oder geringer als 500 µm auf.
Das Polymermaterial, das als das Befestigungsmaterial 30 und somit für die Befestigungsschicht 3 verwendet wird, weist vorzugsweise einen Elastizitätsmodul von gleich oder größer als 0,5 MPa und gleich oder geringer als 100 MPa und vorzugsweise gleich oder größer als 3 MPa und gleich oder geringer als 30 MPa über einen breiten Temperaturbereich auf, wodurch ausreichend Flexibilität ermöglicht wird. Insbesondere vorzugsweise weist die Befestigungsschicht 3 den besagten Elastizitätsmodul in einem Temperaturbereich zwischen mindestens -20°C und 100°C, einschließlich der Grenzwerte, und vorzugsweise zwischen mindestens -40°C und 120°C, einschließlich der Grenzwerte, auf. Das Polymermaterial und somit die Befestigungsschicht umfassen zum Beispiel ein silikonbasiertes Polymer, beispielsweise ein extrem spannungsarmes Silikonpolymer, oder ein weiches B-Stage-Epoxidmaterial oder ein C-Stage-Epoxidmaterial, oder ist daraus hergestellt. Das Befestigungsmaterial 30 und insbesondere die Befestigungsschicht 3 können oberflächliche und/oder intrinsische Bondfähigkeiten aufweisen und können somit an der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 haften. Es kann auch möglich sein, dass die Befestigungsschicht 3 eine Klebeschicht auf der Oberfläche, die zu der Trägerplatine 1 zeigt, und/oder auf der Oberfläche weggewandt von der Trägerplatine 1 umfasst.
Wie in 3 gezeigt, wird das Befestigungsmaterial auf eine derartige Weise strukturiert, dass die Öffnung 13 und die Trägerkontaktelemente 14 der Trägerplatine 1 durch das Bilden von Öffnungen 31, 32 durch eine selektive Entfernung von Befestigungsmaterial freigelegt werden. 4 zeigt eine entsprechende Draufsicht auf die obere Oberfläche 11 der Trägerplatine 1. Die Strukturierung kann unter Verwendung von beispielsweise Fotolithographie oder Laserablation oder eines beliebigen anderen Verfahrens, das zur selektiven Entfernung von Befestigungsmaterial geeignet ist, durchgeführt werden. In Abhängigkeit von dem Polymermaterial kann die Befestigungsschicht 3 nach der Strukturierung fertiggestellt werden, wie in 3 gezeigt ist. Alternativ dazu kann es möglich sein, dass das Befestigungsmaterial teilweise oder vollständig ausgehärtet wird, um die Befestigungsschicht 3 zu bilden, wobei das Aushärten unmittelbar nach dem Strukturierungsschritt oder nach einem der späteren Verfahrensschritte, die im Folgenden beschrieben werden, durchgeführt wird.
Es ist auch möglich, das Befestigungsmaterial 30 auf der kompletten oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 anzubringen, gefolgt von einer umfangreicheren Entfernung. Wie in 5 veranschaulicht ist, kann dies zum Beispiel in Kombination mit Schneiden und Ablösen durchgeführt werden. Die Schicht kann auch als ein härtbares zähflüssiges Polymermaterial unter Verwendung von additiver Strukturierung, wie beispielsweise 3D-Drucken, oder subtraktiver Strukturierung, wie beispielsweise Lithographie, abgeschieden werden. Eine andere Möglichkeit liegt darin, die Befestigungsschicht 3 getrennt von der Trägerplatine 1 zu strukturieren und die Befestigungsschicht 3 in einer schon strukturierten Form anzubringen.
In einem folgenden Verfahrensschritt, wie in 6 gezeigt, wird der elektronische Chip 2 zur Befestigung auf der Trägerplatine 1 unter Verwendung der Befestigungsschicht 3 als flexiblem Anordnungsrahmen bereitgestellt. Der elektronische Chip 2 weist eine Befestigungsseite 21 auf, die zu der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 zeigt. Ferner weist der elektronische Chip 2 eine Oberseite, die von der oberen Oberfläche 11 weg zeigt, und Seitenwände, die die Befestigungsseite 21 mit der Oberseite verbinden, auf. Die Befestigungsseite 21 des Chips 2 weist mindestens ein erstes Gebiet 22 und ein zweites Gebiet 23 auf. Wie gezeigt, kann der Chip 2 mindestens ein Chipkontaktelement 24 in dem mindestens einen ersten Gebiet 21 aufweisen, wobei das Chipkontaktelement 24 zur elektrischen Verbindung des Chips 2 mit der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1, insbesondere mittels eines Verbindungsmaterials, ausgebildet ist. Vorzugsweise weist der Chip 2 mehrere erste Gebiete 22 auf, wobei es in jedem ersten Gebiet 22 mindestens ein Chipkontaktelement 24 gibt. In dem zweiten Gebiet 23 weist der Chip 2, der wie oben erläutert als ein MEMS-Mikrofonchip in den gezeigten Ausführungsbeispielen ausgebildet ist, eine Membran und eine Rückplatte auf. Der elektronische Chip 2 wird so bereitgestellt, dass er auf die Trägerplatine 1 derart befestigt wird, dass die Membran und die Rückplatte des Chips 2 im zweiten Gebiet 23 zu der Öffnung 13 in der Trägerplatine 1 und somit zu der Öffnung 31 in der Befestigungsschicht 3 zeigen.
Wie im Ausführungsbeispiel der 6 gezeigt ist, können die Öffnungen 32, d. h. die geöffneten Kontaktlöcher, in der Befestigungsschicht 3 als Formen für ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial 40 dienen, das in die Löcher eingeführt wird. Das Verbindungsmaterial 40 kann vorzugsweise einen flexiblen Klebstoff, der mit leitfähigen Teilchen, zum Beispiel Silberteilchen oder Rußteilchen, gefüllt ist, oder ein intrinsisch leitfähiges Polymer umfassen oder sein. Insbesondere wird ein relativ geringer Elastizitätsmodul von gleich oder geringer als 300 MPa und vorzugsweise gleich oder geringer als 100 MPa bevorzugt. Beispielsweise kann das Verbindungsmaterial auf einem Silikonpolymer basieren.
6 zeigt die Öffnungen 32 mit einer partiellen Füllung des Verbindungsmaterials 40, wobei die Füllung zum Beispiel durch Dispensieren, Jetten oder Pin-Transfer durchgeführt wird. Der partielle Füllpegel ist besonders vorteilhaft, da, während ein zu niedriger Pegel keine leitfähige Verbindung mit den Chipkontaktelementen 24 herstellen kann, ein zu hoher Pegel einen ordentlichen Einschluss innerhalb der Öffnungen 32 verhindern kann. Daher umfassen die Chipkontaktelemente 24 im gezeigten Ausführungsbeispiel Stud-Bumps, die dazu konzipiert sind, in das Verbindungsmaterial 40 einzutauchen, was eine gewisse Pegeltoleranz ermöglicht. Alternativ dazu können auch andere leitfähige Säulenstrukturen für die Chipkontaktelemente 24 verwendet werden, wobei es sehr vorteilhaft ist, wenn der Außendurchmesser der Säulenstrukturen signifikant kleiner ist als der Innendurchmesser der Öffnungen 32, sodass der Pegel des Verbindungsmaterials 40 mit einer niedrigeren Rate im Vergleich zu der Tiefe, zu der eine derartige Säulenstruktur versenkt wird, ansteigt.
Wie in 7 gezeigt, ist der elektronische Chip 2 so auf der Trägerplatine 1 angeordnet, dass die Befestigungsseite 21 des elektronischen Chips 2 zu der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 zeigt und die Befestigungsschicht 3 den elektronischen Chip 2 auf der Trägerplatine 1 befestigt. Insbesondere befindet sich ein Teil der Befestigungsseite 21 des Chips 2 in direktem Kontakt mit der Befestigungsschicht 3, sodass die Befestigungsschicht 3 an der Befestigungsseite 21 haftet. Das Verbindungsmaterial 40 kann ausgehärtet werden, sodass die Verbindungselemente 4 auf den ersten Gebieten 22 ausgebildet werden.
Wie in 7 gesehen werden kann, trennt die flexible Befestigungsschicht 3 das zweite Gebiet 23 der Befestigungsseite 21 des elektronischen Chips 2 von den Verbindungselementen 4 auf den ersten Gebieten 22. Insbesondere ist das Material der Befestigungsschicht 3 zwischen den ersten Gebieten 22 und dem zweiten Gebiet 23 angeordnet und agiert als eine Barriere oder ein Damm und verhindert, dass das Material der Verbindungselemente 4 von den ersten Gebieten 22 auf das zweite Gebiet 23 der Befestigungsseite 21 während der Herstellung und in der fertiggestellten elektronischen Vorrichtung 100 überläuft, herausdrückt, verschmiert oder ausblutet. Besonders vorzugsweise ist das zweite Gebiet 23 von der Befestigungsschicht 3 umgeben. Dementsprechend ist die Befestigungsseite 21 im zweiten Gebiet 23 frei von dem Material der Verbindungselemente 4 und von dem Material der Befestigungsschicht 3.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, wie in 8 gezeigt, wird die Befestigungsschicht 3 auf die Befestigungsseite 21 des elektronischen Chips 2 aufgetragen, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 befestigt wird. Ähnlich zu den vorhergehenden Ausführungsbeispielen kann die Befestigungsschicht 3 durch das Auftragen und Strukturieren eines Befestigungsmaterials auf die Befestigungsseite 21 hergestellt werden oder kann getrennt vom Chip 2 hergestellt und auf der Befestigungsseite 21 angeordnet werden. Das Verbindungsmaterial 40 wird auf die obere Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 aufgetragen. Insbesondere wird das Verbindungsmaterial 40 auf die Trägerkontaktelemente 14 aufgetragen, die mit den Chipkontaktelementen 24 zu verbinden sind. Alternativ dazu kann das Verbindungsmaterial 40 auch auf die Chipträgerelemente 24 in den Öffnungen 32 aufgetragen werden, bevor der Chip 2 mit der Befestigungsschicht 3 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird.
Nach dem Anordnen des Chips 2 mit der Befestigungsschicht 3 als ein flexibler Anordnungsrahmen auf der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 können die Öffnungen 32 in der Befestigungsschicht 3 bündig mit dem Verbindungsmaterial und somit mit den Verbindungselementen 4 gefüllt werden, wie in 7 gezeigt ist. Dementsprechend kann die Befestigungsschicht 3 direkt auf der Befestigungsseite 21 des Chips 2 und direkt auf der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 angeordnet werden. Es kann auch möglich sein, dass die Öffnungen 32 teilweise mit dem Verbindungsmaterial und somit mit den Verbindungselementen gefüllt werden. Alternativ dazu kann die Menge des aufgetragenen Verbindungsmaterials 40 bezüglich der Größe der Öffnungen 32 im Übermaß sein, sodass ein Teil des Verbindungsmaterials und somit der Verbindungselemente 4 außerhalb der Öffnungen 32 zwischen der Verbindungsschicht 3 und der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 bleibt. Dementsprechend können die Befestigungsschicht 3 und somit der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 auch mittels der Verbindungselemente 4 befestigt werden, wie in einer partiellen Ansicht der elektronischen Vorrichtung 100 in 9 gezeigt ist.
Die 10, 11 und 12 zeigen weitere Ausführungsbeispiele, wobei der elektronische Chip 2 Chipkontaktelemente 24 aufweist, die Kontaktpads anstatt der Stud-Bumps der vorhergehenden Ausführungsbeispiele umfassen. Wie in Verbindung mit den 8 und 9 erläutert, wird die Befestigungsschicht 3 auf der Befestigungsseite 21 des Chips 2 angeordnet, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird. Ferner wird das Verbindungsmaterial 40 auf die Öffnungen 32 der Befestigungsschicht 3 und somit auf die Chipkontaktelemente 24 aufgetragen, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird. Wie in den 10 und 11 gezeigt, kann die Menge an Verbindungsmaterial angepasst werden, sodass die Öffnungen 32 in der Befestigungsschicht 3 bündig mit dem Verbindungsmaterial 40 und somit mit den Verbindungselementen 4 gefüllt werden. Insbesondere in Verbindung mit einer bump-losen Verbindung, d. h. ohne Stud-Bumps, kann es vorteilhaft sein, die Befestigungsschicht 3 auf der Befestigungsseite 21 des Chips 2 anzuordnen, da auf der Seite der Trägerplatine 1 ein Herausdrücken des Verbindungsmaterials toleriert werden kann. Darüber hinaus kann die Menge an Verbindungsmaterial das Volumen der Öffnungen 32 übersteigen, sodass ein Teil des Verbindungsmaterials außerhalb der Öffnungen 32 zwischen der Befestigungsschicht 3 und der oberen Oberfläche 11 der Trägerplatine 1 verbleibt, wie in 12 gezeigt ist. Es ist jedoch auch mit einer bump-losen Verbindung möglich, dass die Befestigungsschicht 3 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird, wie in Verbindung mit den 1 bis 7 erläutert ist.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, das in 13 in einer partiellen Ansicht der elektronischen Vorrichtung 100 gezeigt ist, kann die Trägerplatine 1 ferner Trägerkontaktelemente 14 aufweisen, die Stud-Bumps oder andere säulenartige Strukturen umfassen. Auch in diesem Fall kann es bevorzugt sein, dass die Befestigungsschicht 3 auf der Befestigungsseite 21 des Chips 2 angeordnet wird, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird, und dass das Verbindungsmaterial 40 auf die Öffnungen 32 der Befestigungsschicht 3 und somit auf die Chipkontaktelemente 24 aufgetragen wird, bevor der Chip 2 auf der Trägerplatine 1 angeordnet wird, wie in Verbindung mit den 10 bis 12 erläutert ist.
Die 14A bis 14D zeigen in Draufsichten das Layout der Befestigungsschicht 3 gemäß weiteren Ausführungsbeispielen. Die schwarzen Punkte geben mögliche Positionen der Chipkontaktelemente und/oder der Trägerkontaktelemente an. Um die Erfüllung der Anforderungen des elektronischen Chips und insbesondere der elektronischen Vorrichtung zu optimieren, kann die Grundfläche der Befestigungsschicht 3 angepasst werden, wodurch die folgenden Anforderungen erfüllt werden:

- sicheres Anbringen des elektronischen Chips an der Trägerplatine;
- im Falle einer Mikrofonanwendung Bereitstellen einer akustischen Abdichtung zwischen der Vorder- und Rückseite des elektronischen Chips, d. h. zwischen dem zweiten Gebiet der Befestigungsseite und der Oberseite des elektronischen Chips; und
- Bereitstellen einer Barriere oder eines Damms, die bzw. der das Verbindungsmaterial und insbesondere die Kontaktelemente vom zweiten Gebiet der Befestigungsseite des elektronischen Chips weg hält.

14A zeigt das Vollflächendesign, das schon in Verbindung mit den vorstehenden Ausführungsbeispielen gezeigt ist. Gemäß dem Ausführungsbeispiel von 14B wird die Fläche der Befestigungsschicht 3 verringert, während die Verbindungselemente weiterhin innerhalb der Öffnungen 32 enthalten sind. Im Gegensatz dazu zeigen die 14C und 14D Ausführungsbeispiele der Befestigungsschicht 3, die ringartige Formen aufweisen, wodurch sie Dichtungsringen ähneln. Außerdem kann auch in diesen Ausführungsbeispielen ein potenzielles Herausdrücken des Verbindungsmaterials in Richtung des zweiten Gebiets der Befestigungsseite des elektronischen Chips, der sich innerhalb der Öffnung 31 befindet, verhindert werden und eine akustische Abdichtung kann gewährleistet werden.
15 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der elektronischen Vorrichtung 100, das lediglich beispielhaft die Trägerplatine 1, den elektronischen Chip 2 und die Befestigungsschicht 3 mit den Verbindungselementen 4 umfasst, wie in Verbindung mit den 1 bis 7 erläutert ist. Alternativ dazu kann die in 15 gezeigte elektronische Vorrichtung 100 ein beliebiges anderes Merkmal umfassen, das in Verbindung mit den vorhergehenden Ausführungsbeispielen beschrieben ist. Die elektronische Vorrichtung 100 umfasst ferner einen zusätzlichen Schaltkreis, um ein vollständig funktionierendes Mikrofon zu erzielen. Insbesondere kann die elektronische Vorrichtung 100 eine ASIC 5 zur Signalkonditionierung umfassen, die auf der Trägerplatine 1 auf die gleiche Weise wie der elektronische Chip 2 oder, wie in 15 gezeigt, unter Verwendung von Löthügeln oder eines beliebigen anderen Anordnungs- und Verbindungsverfahrens befestigt ist. Ferner umfasst die elektronische Vorrichtung 100 eine Kappe als ein Gegenstück für die Trägerplatine 1, zum Beispiel eine gelötete Metallkappe, um das Package-Gehäuse zu vervollständigen.
Alternativ oder zusätzlich zu den in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Merkmalen können die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele weitere Merkmale umfassen, die im allgemeinen Teil der Beschreibung beschrieben sind. Darüber hinaus können Merkmale und Ausführungsbeispiele der Figuren miteinander kombiniert werden, selbst wenn eine derartige Kombination nicht ausdrücklich beschrieben ist.
Die Erfindung wird nicht durch die Beschreibung auf Basis der Ausführungsbeispiele beschränkt. Stattdessen schließt die Erfindung ein jegliches neues Merkmal und auch eine jegliche Kombination von Merkmalen ein, was insbesondere eine beliebige Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen umfasst, selbst wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht ausdrücklich in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen spezifiziert ist.
Bezugszeichenliste

1: Trägerplatine
2: elektronischer Chip
3: Befestigungsschicht
4: Verbindungselement
5: ASIC
6: Kappe
11: obere Oberfläche
12: untere Oberfläche
13: Öffnung
14: Trägerkontaktelement
21: Befestigungsseite
22: erstes Gebiet
23: zweites Gebiet
24: Chipkontaktelement
30: Befestigungsmaterial
31: Öffnung
32: Öffnung
40: Verbindungsmaterial
100: elektronische Vorrichtung

Claims

Elektronische Vorrichtung (100), aufweisend: - eine Trägerplatine (1) mit einer oberen Oberfläche (11), - einen elektronischen Chip (2), der auf der oberen Oberfläche der Trägerplatine befestigt ist, wobei der elektronische Chip eine Befestigungsseite (21) aufweist, die zu der oberen Oberfläche der Trägerplatine zeigt, und - eine flexible Befestigungsschicht (3), die zwischen der oberen Oberfläche der Trägerplatine und der Befestigungsseite des elektronischen Chips angeordnet ist und den elektronischen Chip an der Trägerplatine befestigt, wobei - die Befestigungsseite mindestens ein erstes Gebiet (22) und ein zweites Gebiet (23) aufweist, - der elektronische Chip mindestens ein Chipkontaktelement (24) im ersten Gebiet aufweist, - ein Verbindungselement (4) auf dem mindestens einen ersten Gebiet angeordnet ist und das mindestens eine Chipkontaktelement mit der oberen Oberfläche der Trägerplatine verbindet und - die flexible Befestigungsschicht das zweite Gebiet vom Verbindungselement trennt.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorangegangenen Anspruch, wobei das zweite Gebiet auf der Befestigungsseite von der Befestigungsschicht umgeben wird und frei von dem mindestens einen Verbindungselement und von der Befestigungsschicht ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Verbindungselement in einer Öffnung (32) der Befestigungsschicht angeordnet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Befestigungsschicht an der Befestigungsseite des elektronischen Chips haftet.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Befestigungsschicht an der oberen Oberfläche der Trägerplatine haftet.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Befestigungsschicht ein Polymermaterial umfasst, vorzugsweise ein silikonbasiertes Polymer oder ein B-Stage-Epoxidmaterial oder ein C-Stage-Epoxidmaterial.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Befestigungsschicht eine Dicke von gleich oder größer als 10 µm und gleich oder geringer als 500 µm aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das Verbindungselement einen elektrisch leitfähigen Klebstoff umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei in einem Temperaturbereich zwischen mindestens -20°C und 100°C, einschließlich der Grenzwerte, und vorzugsweise zwischen mindestens -40°C und 120°C, einschließlich der Grenzwerte, - die Befestigungsschicht einen Elastizitätsmodul von gleich oder größer als 0,5 MPa und gleich oder geringer als 100 MPa und vorzugsweise gleich oder größer als 3 MPa und gleich oder geringer als 30 MPa aufweist, und - das Verbindungselement einen Elastizitätsmodul von gleich oder geringer als 300 MPa und vorzugsweise gleich oder geringer als 100 MPa aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei das mindestens eine Chipkontaktelement ein Kontaktpad, ein Stud-Bump und/oder eine säulenförmige Struktur umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Trägerplatine mindestens ein Trägerkontaktelement (14) aufweist, das mittels des Verbindungselements mit dem mindestens einen Chipkontaktelement verbunden ist.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei das mindestens eine Trägerkontaktelement ein Kontaktpad, ein Stud-Bump und/oder eine säulenförmige Struktur umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der elektronische Chip ein MEMS-Chip ist.
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei - eine Trägerplatine (1) mit einer oberen Oberfläche (11) und ein elektronischer Chip (2) mit einer Befestigungsseite (21) mit mindestens einem ersten Gebiet (22) und einem zweiten Gebiet (23) bereitgestellt sind, - ein Befestigungsmaterial (30) auf die obere Oberfläche der Trägerplatine oder auf die Befestigungsseite des elektronischen Chips auf eine strukturierte Weise aufgebracht wird, um eine flexible Befestigungsschicht (3) zu bilden, - ein Verbindungsmaterial (40) auf der oberen Oberfläche der Trägerplatine oder auf dem mindestens einen ersten Gebiet des elektronischen Chips angeordnet wird, - der elektronische Chip so auf der Trägerplatine angeordnet wird, dass die Befestigungsseite des elektronischen Chips zu der oberen Oberfläche der Trägerplatine zeigt und die Befestigungsschicht den elektronischen Chip auf der Trägerplatine befestigt, wobei das Verbindungsmaterial ausgehärtet wird, um ein Verbindungselement (4) zu bilden.
Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Befestigungsmaterial ausgehärtet wird, um die Befestigungsschicht zu bilden.