DE102019125983B4 - Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut - Google Patents

Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut Download PDF

Info

Publication number
DE102019125983B4
DE102019125983B4 DE102019125983.5A DE102019125983A DE102019125983B4 DE 102019125983 B4 DE102019125983 B4 DE 102019125983B4 DE 102019125983 A DE102019125983 A DE 102019125983A DE 102019125983 B4 DE102019125983 B4 DE 102019125983B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover
base part
cover part
reflow soldering
hood
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102019125983.5A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102019125983A1 (de
Inventor
Thomas Huhler
Benedict Fleischmann
Ruppert Elmar
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ersa GmbH
Original Assignee
Ersa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ersa GmbH filed Critical Ersa GmbH
Priority to DE102019125983.5A priority Critical patent/DE102019125983B4/de
Priority to CN202080067110.3A priority patent/CN114466720B/zh
Priority to PCT/EP2020/074018 priority patent/WO2021058225A1/de
Priority to US17/763,454 priority patent/US20220295643A1/en
Publication of DE102019125983A1 publication Critical patent/DE102019125983A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102019125983B4 publication Critical patent/DE102019125983B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04Heating appliances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085Cooling, heat sink or heat shielding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/38Conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/085Using vacuum or low pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Reflowlötanlage (10) zum Durchlauflöten von Lötgut in einem Prozesskanal (16) entlang einer Prozessrichtung (18), wobei im Prozesskanal (16) wenigstens eine Vorheizzone (20), wenigstens eine Lötzone (22) und wenigstens eine Kühlzone (24) vorgesehen sind, wobei in der Lötzone eine Druckkammer (40), insbesondere einer Unterdruckkammer vorgesehen ist, die ein Basisteil (42) und ein gegenüber dem Basisteil (42), im Betrieb der Reflowlötanlage (10) anhebbares Deckelteil (44) aufweist, wobei der Prozesskanal (16) mittels wenigstes einer öffenbaren Abdeckhaube (25) abdeckbar ist und wobei das Deckelteil (44) derart mit der Abdeckhaube (25) bewegungsgekoppelt ist, dass beim Öffnen der Abdeckhaube (25) das Deckelteil (44) von der Abdeckhaube (25) mitgenommen wird, wobei sich die Abdeckhaube (25) um eine sich parallel zur Prozessrichtung (18) erstreckende Schwenkachse (32) auf- und zuschwenkbar angeordnet ist, wobei zwischen einer der Schwenkachse (32) zugewandten Seite (58) des Basisteils (42) und der Schwenkachse (32) ein Abstand a vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass im Basisteil (42) eine austauschbare Transporteinheit (50) zum Transportieren des Lötguts durch die Druckkammer (40) vorgesehen ist, und dass der Abstand a so groß gewählt ist, dass die Transporteinheit (50) bei geöffneter Abdeckhaube (25) in vertikal nach oben gewandter Richtung aus dem Basisteil (42) entnehmbar ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut in einem Prozesskanal entlang einer Prozessrichtung, wobei im Prozesskanal wenigstens eine Vorheizzone, wenigstens eine Lötzone und wenigstens eine Kühlzone vorgesehen sind, wobei in der Lötzone eine Druckkammer vorgesehen ist, die ein Basisteil und ein gegenüber dem Basisteil, im Betrieb der Reflowlötanlage anhebbares Deckelteil aufweist. Bei der Druckkammer handelt sich insbesondere um eine Unterdruckkammer; allerdings ist auch denkbar, dass es sich um eine Überdruckkammer handelt.
  • Mittels derartigen Reflowlötanlagen werden insbesondere sogenannte SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) mittels Lotpaste auf die Oberfläche von Leiterplatten aufgelötet. Die Lotpaste, die insbesondere eine Mischung aus Lotmetallgranulat, Flussmittel und pastösen Bestandteilen ist, wird zum Reflowlöten auf die Oberfläche der Leiterplatten aufgetragen oder aufgedruckt. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile in die Lotpaste gesetzt. Im Reflowlötprozess wird das Lötgut, also die Baugruppe bestehend aus Leiterplatte, Lotpaste und zu verlötenden Bauteilen, entlang des Prozesskanals in der Vorheizzone vorgewärmt und in der Lötzone auf eine Temperatur aufgeheizt, welche oberhalb des Schmelzpunktes der Lotpaste liegt. Dadurch schmilzt die Lotpaste und die Lötstellen bilden sich aus. In der Kühlzone wird das Lötgut abgekühlt, bis das auf geschmolzene Lot erstarrt, bevor es aus der Reflowlötanlage entnommen wird.
  • Bei Reflowlötanlagen wird der Prozesskanal über eine Abdeckhaube abgedeckt, um im Prozesskanal das gewünschte Temperaturprofil und eine definierte Atmosphäre bereitstellen zu können. Ferner bilden sich im Prozesskanal Prozessgase, die aus dem Prozesskanal abgeführt und gereinigt werden können. Je nach Länge des Prozesskanals können ein, zwei, drei oder mehr Abdeckhauben vorgesehen sein. Die Abdeckhauben können insbesondere gasdicht und an die jeweilige Maschinengröße in der Länge angepasst sein.
  • Zur Erzielung eines besseren Prozessergebnisses ist es bekannt, in der Lötzone eine Unterdruckkammer bzw. eine Vakuumkammer vorzusehen und derart einzurichten, dass der Lötprozess in der Vakuumkammer mit einem deutlich unterhalb des atmosphärischen Drucks liegenden Unterdruck erfolgt. Dadurch wird erreicht, dass Gas- und Luftblasen, Flussmittelüberreste und andere Verunreinigungen durch den Unterdruck während des Lötprozesses abgezogen werden, wodurch die Qualität der Lötverbindungen erhöht wird. Entsprechend kann die Qualität der Lötverbindungen durch Verwendung einer Überdruckkammer, innerhalb welcher der Lötprozess stattfindet, verbessert werden.
  • Aus der DE 10 2009 028 865 B4 und aus der US 2009/0014503 A1 sind Reflowlötanlagen mit Vakuumkammern bekannt. Aus der DE 201 02 064 U1 und aus der DE 199 11 887 C1 sind ebenfalls Reflowlötanlagen bekannt, welche eine Vakuumkammer vorsehen, die ein Basisteil und ein gegenüber dem Basisteil anhebbares Deckelteil in Form einer Vakuumglocke aufweisen. Zum Ein- und Ausfahren des Lötguts in die Vakuumkammer kann dabei das Deckelteil vom Basisteil angehoben werden.
  • Aus der EP 3 482 861 A1 ist eine weitere Reflowlötanlage mit Vakuumkammer bekannt, die einen Deckel mit einer auf ein Basisteil absenkbaren Abdeckung aufweist und mit dem Basisteil eine Vakuumkammer einschließt. Die EP 3 482 861 A1 weist Merkmale des Oberbegriffs von Anspruch 1 auf.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Reflowlötanlage bereitzustellen, bei der die Druckkammer auf einfache Art und Weise öffenbar und prozesssicher schließbar und zugänglich ist, insbesondere zur optischen Inspektion, zur Reinigung und zur Wartung der Druckkammer sowie der sich in der Druckkammer befindlichen Transportmitteln samt zugehöriger Sensorik.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Reflowlötanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass der Prozesskanal mittels wenigstens einer öffenbaren Abdeckhaube abdeckbar ist und dass das Deckelteil derart mit der Abdeckhaube bewegungsgekoppelt ist, dass beim Öffnen der Abdeckhaube das Deckelteil von der Abdeckhaube mitgenommen wird, wodurch die Druckkammer geöffnet wird. Die Ausbildung ist dabei derart, dass beim Öffnen der Abdeckhaube das Deckelteil vom Basisteil abgehoben und derart weit geöffnet wird, dass optische Inspektion möglich ist und dass zudem eine Bedienperson freien Zugang zur Druckkammer hat. Die Erfindung hat also den Vorteil, dass lediglich ein Bauteil, nämlich die Abdeckhaube geöffnet werden muss, um letztlich auch die Druckkammer zu öffnen. Das Deckelteil hat dabei insbesondere keine direkte mechanische Kopplung zum Basisteil bzw. zu einem Unterteil der Maschine. Mit nur lediglich einem Arbeitsgang, dem Öffnen der Abdeckhaube kann folglich auch in die Druckkammer und darauf zugegriffen werden. Dies erleichtert die Bedienung und verkürzt Service- und Rüstzeiten. Das Deckelteil kann bei einer vergleichsweise einfachen Ausführungsform direkt an der Abdeckhaube angeordnet und beispielsweise mittels Befestigungsschrauben angeschraubt sein.
  • Die Abdeckhaube ist um eine sich parallel zur Prozessrichtung erstreckende Schwenkachse auf- und zuschwenkbar angeordnet. Beim Aufschwenken der Abdeckhaube um die Schwenkachse wird dann das Deckelteil mit aufgeschwenkt. Ein Aufschwenken der Abdeckhaube ist insbesondere nur dann möglich, wenn das Deckelteil eine Serviceposition einnimmt bzw. in eine solche Position verfahren wurde. Dadurch kann erreicht werden, dass eine Beschädigung des Deckelteils beim Aufschwenken vermieden wird.
  • Um ein ausreichendes Öffnen des Deckelteils beim Aufschwenken der Abdeckhaube vom Basisteil zu gewährleisten, ist zwischen der der Schwenkachse zugewandten Seite des Basisteils und der Schwenkachse ein Abstand a vorgesehen. Der Abstand a ist vorzugsweise größer Null und bewegt sich im Bereich zwischen 5 und 35 cm und vorzugsweise im Bereich zwischen 10 und 25 cm.
  • Im Basisteil ist eine austauschbare Transporteinheit zum Transportieren des Lötguts durch die Druckkammer vorgesehen, und der Abstand a ist so groß gewählt, dass die Transporteinheit bei geöffneter Abdeckhaube in vertikaler nach oben gewandter Richtung aus dem Basisteil entnehmbar ist. Hierdurch kann erreicht werden, dass auf einfache Art und Weise die gesamte Transporteinheit bei geöffneter Abdeckhaube in das Basisteil eingesetzt oder aus dem Basisteil entnommen werden kann. Dies kann im Reparaturfall innerhalb vergleichsweise kurzer Rüstzeiten erfolgen. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass in einer ersten Stufe nur eine obere Einheit der Transporteinheit entnommen wird, die Kontakt zu den Leiterplatten hat. Falls erforderlich, kann in einer zweiten Stufe eine Grundeinheit der Transporteinheit bzw. gesamte Transporteinheit entnommen werden. Die Entnahme erfolgt dabei vorzugsweise zumindest teilweise werkzeuglos.
  • Diese Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch eine Reflowlötanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 2. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass an der Abdeckhaube ein Hubmechanismus vorgesehen ist, mit dem das Deckelteil bei geschlossener Abdeckhaube im Betrieb der Reflowlötanlage zum Ein- und Ausfahren des Lötguts in und aus der Druckkammer angehoben und zur Bildung der Druckkammer abgesenkt werden kann. Im Betrieb der Reflowlötanlage, in dem die Abdeckhaube geschlossen ist, wird folglich das Deckelteil über den Hubmechanismus angehoben, damit das Lötgut in die Druckkammer eingefahren werden kann. Danach wird das Deckelteil abgesenkt, um die Druckkammer zu schließen und um anschließend die Druckkammer mit Unterdruck beaufschlagen zu können. Die Anordnung des Hubmechanismus an der Abdeckhaube ist deshalb vorteilhaft, weil im Bereich unterhalb des Lötguts ein Transportsystem zum Transportieren des Lötguts durch den Prozesskanal vorzusehen ist. Durch die räumliche Trennung des Transportsystems unterhalb des Lötguts und des Hubmechanismus oberhalb des Lötguts an der Abdeckhaube ergeben sich konstruktive Vorteile; insbesondere steht für den Hubmechanismus mehr Bauraum zur Verfügung, da in räumlicher Hinsicht keine Rücksicht auf das Transportsystem genommen werden muss. Zudem sind keine mechanischen Führungen auf Leiterplattenniveau erforderlich, die das Temperaturprofil beim Löten negativ beeinflussen können. Der Hubmechanismus und zugehörige Führungen liegen oberhalb des Deckelteils und haben keinen Einfluss auf den Lötprozess. Durch die Anordnung des Deckelteils an der Abdeckhaube ist insgesamt eine deutlich größere Öffnungsweite möglich, sodass der Zugang bei Wartung, Reinigung und Service deutlich verbessert wird.
  • Der Hubmechanismus kann insbesondere Zylinder-Kolben-Einheiten umfassen, wobei insbesondere die Zylinder in der Abdeckhaube oder wenigstens abschnittsweise auf der Außenseite der Abdeckhaube vorgesehen sind und wobei sich die Kolben, beziehungsweisen deren Kolbenstangen, durch die Abdeckhaube hindurch hin zum Deckelteil erstrecken. Eine derartige Anordnung kann vergleichsweise bauraumsparend bereitgestellt werden. Die Zylinder-Kolben-Einheiten können dabei als Antriebe ausgebildet sein, mit denen ein schnelles und funktionsgenaues Anheben durch entsprechende Druckbeaufschlagung der jeweiligen Zylinderräume erreicht werden. Weiter können die Zylinder-Kolben-Einheiten bzw. zugehörige Kolbenstangen lediglich als Führung dienen, während die eigentliche Hubbewegung durch beispielsweise eine Kugelumlaufspindel in Verbindung mit einem Elektromotor realisiert wird.
  • Dabei ist das Deckelteil an der Abdeckhaube in vertikaler Richtung derart gelagert, dass es beim Schließen der Druckkammer aufgrund des Eigengewichts auf der Basis zum Aufliegen kommt. Dabei kann zwischen dem Deckelteil und dem Basisteil eine entsprechende Dichtung vorgesehen sein. Dadurch kann ein sicheres Aufliegen des Deckelteils auf dem Basisteil erreicht werden. Die Abdeckhaube und das Deckelteil sind insbesondere unabhängig voneinander verfahrbar. Während des Lötprozess, wenn die Druckkammer mit Unterdruck beaufschlagt wird, wird auf aufgrund des Unterdrucks das Deckelteil weiter gegen das Basisteil beaufschlagt. Die von oben betätigte Hubeinheit kann dann nach dem Aufliegen des Deckelteils in eine Freistellung gefahren werden, so dass eine Relativbewegung des Deckelteils in vertikaler Richtung durch das Absenken des Druckes und die damit verbundene elastische Verformung der Kammerdichtung ermöglicht wird. Dadurch wird die Hubeinheit nicht durch die bei der Druckdifferenz entstehende Kraft belastet.
  • Um ein positionsgenaues Aufliegen des Deckelteils am Basisteil zu gewährleisten ist vorteilhaft, wenn am Deckelteil und/oder am Basisteil Führungsschrägen vorgesehen sind, so dass das Deckelteil beim Schließen hin zum Basisteil in horizontaler Richtung ausgerichtet wird. Durch Vorsehen der Führungsschrägen kann folglich erreicht werden, dass das Deckelteil seine genaue Ausrichtung hin zum Basisteil selbsttätig findet, so dass bei Beaufschlagung der Druckkammer mit Unterdruck das Deckelteil positionsgenau und damit dicht am Basisteil anliegt.
  • Die Abdeckhaube ist dabei vorzugsweise so ausgebildet, dass sie sich in Prozessrichtung über wenigstens die Lötzone, die Vorheizzone und/oder die die Kühlzone erstreckt. Vorzugsweise kann die erfindungsgemäße Reflowlötanlage insgesamt zwei oder drei Abdeckhauben vorsehen, wobei das Deckelteil dann mit der Abdeckhaube verbunden ist, die die Lötzone, innerhalb derer sich die Druckkammer befindet, abdeckt.
  • Ferner ist vorteilhaft, wenn innerhalb der Druckkammer am Deckelteil und/oder am Basisteil Heizelemente vorgesehen sind, mit denen das Lötgut auch während der Beaufschlagung der Druckkammer mit Unterdruck erwärmt wird. Insbesondere können auf der Innenseite des Deckelteils Infrarot- oder mittelwellige Strahler vorgesehen sein, die das Lötgut vornehmlich mittels Wärmestrahlung erhitzen. Die Strahler sind dabei vorzugsweise innerhalb der Druckkammer in oder am beweglichen Deckelteil vorgesehen. Die Strahler als solche können dabei in beispielsweise Quarzglasröhrchen zur Vakuumabdichtung während des Reflow-Lötprozesses vorgesehen sein.
  • Auch vorteilhaft ist, wenn an der Außenseite des Deckelteils und/oder an der Außenseite des Basisteils Heizelemente vorgesehen sind, mit denen das Deckelteil und/oder das Basisteil und damit auch die Druckkammer entsprechend aufgeheizt werden. Derartige Heizelemente können insbesondere als Anlageheizkörper, Flachheizkörper oder als Rohrheizkörper ausgebildet sein. Diese Form der Druckkammerheizung ermöglicht einen großzügigen Zugang im Service- und Wartungsfall.
  • Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer eine Ausführungsform der Erfindung näher beschrieben und erläutert ist.
  • Es zeigen:
    • 1 eine Reflowlötanlage in Seitenansicht;
    • 2 die Reflowlötanlage gemäß 1 in Vorderansicht;
    • 3 einen Schnitt entlang der Linie III durch die Reflowlötanlage gemäß 1;
    • 4 den Schnitt gemäß 3 mit geöffneter Abdeckhaube; und
    • 5 die Draufsicht auf die Lötzone der Reflowlötanlage ohne Abdeckhaube.
  • In der 1 ist eine Reflowlötanlage 10 zum Durchlauflöten von Lötgut dargestellt. Die Reflowlötanlage 10 weist einen Eingang 12 und einen Ausgang 14 auf, wobei das zu lötende Lötgut über den Eingang 12 in die Reflowlötanlage 10 gelangt und über den Ausgang 14 aus der Reflowlötanlage 10 abgeführt wird. Das Lötgut wird dabei entlang einer Prozessrichtung 18 eines in 1 angedeuteten Prozesskanals 16, der sich entlang der erstreckt, durch die Reflowlötanlage 10 transportiert.
  • Im Prozesskanal 16 ist eine Vorheizzone 20, eine Lötzone 22 und eine Kühlzone 24 vorgesehen. Bei der in der 1 gezeigten Reflowlötanlage 10 ist eine Abdeckhaube 25 mit drei Abschnitten 26, 28 und 30 zur Abdeckung des Prozesskanals 16 vorgesehen.
  • Wie aus den 1 und 2 deutlich wird, ist eine Kommunikationseinheit 36 mit einem Bildschirm und einer Eingabeeinrichtung vorgesehen, mittels welcher mit einer Maschinensteuerung Reflowlötanlage 10 kommuniziert werden kann.
  • Das Lötgut, also die mit Lotpaste versehenen und mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatten, wird zunächst in der Vorheizzone 20 aufgeheizt, auf eine Temperatur, die unterhalb der Schmelztemperatur der Lotpaste liegt. In der Lötzone 22 wird die Leiterplatte für eine bestimmte Dauer auf eine Prozesstemperatur erwärmt, welche oberhalb der Schmelzpunktes der Lotpaste liegt, so dass diese in der Lötzone schmilzt, um die elektronischen Bauteile mit der Leiterplatte zu verlöten. In der Kühlzone 24 wird das Lötgut abgekühlt, so dass das flüssige Lot erstarrt, bevor das Lötgut am Ausgang 14 der Reflowlötanlage 10 entnommen wird.
  • Zum Transportieren des Lötguts entlang der Prozessrichtung 18 ist innerhalb der Reflowlötanlage 10 ein nicht näher beschriebenes Transportsystem 34 vorgesehen, dass auch in 5 angedeutet ist.
  • Wie aus der Vorderansicht der 2 deutlich wird, kann die Abdeckhaube 25 um eine sich parallel zur Prozessrichtung 18 erstreckende Schwenkachse 32 aufgeschwenkt werden. Durch Aufschwenken der Abdeckhaube 25 ist das Transportsystem 34 zugänglich, um dieses optisch zu kontrollieren, zu, warten, zu reinigen, einzurichten und gegebenenfalls zu reparieren. Das Öffnen erfolgt dabei im Regelfall nicht während des Betriebs der Reflowlötanlage 10. Vielmehr ist die Abdeckhaube 25 während des Lötprozesses geschlossen, um ein definiertes Temperaturprofil entlang der Prozessrichtung innerhalb der Reflowlötanlage 10 bereitzustellen. Ferner wird durch die Abdeckhaube 25 innerhalb der Reflowlötanlage 10 eine geschlossene Atmosphäre bereitgestellt, wobei zudem entstehende Prozessgase abgesaugt und gereinigt werden können.
  • Wie aus den Schnitten gemäß den 3 und 4 und der Draufsicht aus 5 deutlich wird, befindet sich in der Lötzone 22 eine Druckkammer in Form einer Unterdruckkammer 40, die von einem Basisteil 42 und einem Deckelteil 44 gebildet wird. Das Deckelteil 44 ist dabei über einen Hubmechanismus 45 an der Abdeckhaube 25 angeordnet. Dadurch, dass das Deckelteil 44 an der Abdeckhaube 25 angeordnet ist, wird, wie in 4 dargestellt, beim Öffnen der Abdeckhaube 25, also beim Verschwenken der Abdeckhaube 25 um die Schwenkachse 32, das Deckelteil 44 vom Basisteil 42 abgehoben und die Unterdruckkammer 40 ebenfalls geöffnet.
  • Über den Hubmechanismus 45, der zwei Zylinder-Kolben-Einheiten 46 umfasst, ist das Deckelteil 44 im Betrieb der Reflowlötanlage 10 in vertikaler Richtung entlang den Pfeilen 48 vom Basisteil 42 abhebbar. Im Betrieb der Lötanlage ist ein Abheben des Deckelteils 44 erforderlich, um das Lötgut in die Unterdruckkammer 40 einfahren zu können. Sobald sich das Lötgut in der Unterdruckkammer 40 befindet, wird über den Hubmechanismus 45 das Deckelteil 44 abgesenkt, so dass es auf dem Basisteil 42 zum Aufliegen kommt. In einem nächsten Schritt wird mit einer nicht dargestellten Unterdruckpumpe die Unterdruckkammer 40 evakuiert, so dass in der Unterdruckkammer 40 ein geeigneter Unterdruck entsteht. Aufgrund des Unterdrucks werden insbesondere Lufteinschlüsse in dem flüssigen Lot ausgetrieben. Nach kurzer Unterdruckbeaufschlagung der Unterdruckkammer 40 wird das Deckelteil 44 über eine entsprechende Ansteuerung des Hubmechanismus 45 bzw. der Zylinder- Kolben-Einheiten 46 angehoben, so dass das Lötgut aus der Unterdruckkammer 40 herausfahren kann. Vorteilhafterweise bewegt sich das Lötgut innerhalb des beschriebenen Prozesses mit konstanter oder mit veränderbarer Geschwindigkeit durch die Unterdruckkammer 40 hindurch. Hierzu ist innerhalb der Unterdruckkammer 40 eine Transporteinheit 50 vorgesehen, welche das Lötgut beim Eintritt in die Unterdruckkammer 40 aufnimmt, durch die Unterdruckkammer 40 hindurchführt und beim Austritt aus der Unterdruckkammer 40 dem außerhalb der Unterdruckkammer 40 vorgesehenen Transportsystems 34 übergibt.
  • Die Zylinder-Kolben-Einheiten 46 weisen jeweils einen Zylinder auf, der fest an der Abdeckhaube 25 befestigt ist. Innerhalb des jeweiligen Zylinders ist ein Kolben mit einer Kolbenstange 56 vorgesehen, welcher sich hin zum Deckelteil 44 erstreckt und welcher mit dem Deckelteil 44 fest verbunden ist. Die Anordnung ist dabei vorzugsweise derart, dass bei abgesenktem Deckelteil 44 dieses aufgrund seines Eigengewichts auf dem Basisteil 42 zum Aufliegen kommt. Um ein positionsgenaues Aufliegen zu gewährleisten, sind vorzugsweise am Deckelteil 44 und/oder am Basisteil 42 Führungsschrägen vorgesehen, die bewirken, dass beim Absenken des Deckelteils 44 das Deckelteil 44 in der vorgesehenen Position auf dem Basisteil 42 zum Aufliegen kommt. Das Deckelteil 44 kann dabei in der horizontalen Ebene bedingt schwimmend angeordnet sein, so dass das Deckelteil 44 beim Absenken seine vorgegebene Position auf dem Basisteil 42 selbsttätig findet. Um ein sicheres Abdichten der Unterdruckkammer 40 zu erreichen, ist vorteilhaft, wenn zwischen dem Deckelteil 44 und dem Basisteil 42 eine geeignete, nicht dargestellte Dichtung vorgesehen ist. Nach dem Aufliegen des Deckelteils 44 wird das Deckelteil 44 bzw. die Hubeinrichtung 45 vorzugsweise in eine Freistellung gefahren, so dass eine Relativbewegung des Deckelteils 44 in vertikaler Richtung während des Absenkens des Druckes in der Unterdruckkammer 40 und die damit einhergehende elastische Verformung der Kammerdichtung ermöglicht wird.
  • Wie ebenfalls aus den 3 und 4 deutlich wird, sind innerhalb der Unterdruckkammer 40, und zwar auf der Innenseite des Deckelteils 44, mehrere Heizelemente 52, insbesondere in Form von Infrarot- oder mittelwelligen Wärmestrahlern, vorgesehen, die im Betrieb der Reflowlötanlage 10 das Lötgut über Wärmestrahlung erwärmen. Ferner sind außerhalb des Deckelteils 44 Heizelemente 54 vorgesehen, insbesondere in Form von Flachheizkörpern oder Rohrheizkörpern, die das Deckelteil 44 im Betrieb der Reflowlötanlage erwärmen, um innerhalb der Unterdruckkammer 40 eine entsprechende Temperatur bereitstellen zu können. Ferner sind auf der Außenseite des Basisteils Heizelemente 54, ebenfalls insbesondere in Form von Flachheizkörpern oder Rohrheizkörpern vorgesehen, um das Basisteil 42 entsprechend zu erwärmen.
  • Die im Basisteil 42 vorgesehene Transporteinheit 50, mit der das Lötgut innerhalb der Unterdruckkammer 40 transportiert werden kann, ist austauschbar im Basisteil 42 vorgesehen. Ein Austauschen der Transporteinheit 50 erfolgt bei aufgeklappter Abdeckhaube 25 und damit bei aufgeklapptem Deckelteil 44. Um genügend Freiraum zum Austausch der Transporteinheit 50 zur Verfügung zu stellen, ist der Abstand A zwischen der Schwenkachse 32 und der der Schwenkachse 32 zugewandten Seite 58 des Basisteils 42 und der Aufschwenkwinkel α, um den die Abdeckhaube 25 aufgeschwenkt werden kann, jeweils so groß, dass die Transporteinheit 50 bei aufgeschwenkter Abdeckhaube 25 in vertikaler Richtung nach oben aus dem Basisteil entnommen seitlich aus der Reflowlötanlage 10 entfernt werden kann.
  • In der Draufsicht gemäß 5 ist das Basisteil 42 sowie die in dem Basisteil 42 vorgesehene Transporteinheit 50 zu erkennen. Insgesamt sind zwei parallel zueinander verlaufende Pfade 60 vorgesehen, entlang welchen Lötgüter nebeneinander entlang der Prozessrichtung 18 durch die Prozesskammer 16 und die Unterdruckkammer 40 transportiert werden können. Die Unterdruckkammer 40 sieht einen Kammereingang 62, in dem vom Transportsystem 34 kommende Lötgüter der Transporteinheit 50 übergeben werden, und einen Kammerausgang 64, in dem die Lötgüter wieder dem Transportsystem 34 übergeben werden, vor.
  • Die beschriebene Reflowlötanlage 10 hat insbesondere den Vorteil, dass mit Öffnen der Abdeckung 34 das Deckelteil 44 geöffnet wird. Ein separater Arbeitsgang oder ein separater Mechanismus zum Öffnen des Deckelteils 44 kann damit entfallen. Ferner ist von besonderem Vorteil, dass das Deckelteil 44 über den abdeckseitigen Hubmechanismus 45 im Betrieb der Reflowlötanlage 10 zum Öffnen und Schließen der Vakuumskammer 40 angehoben und abgesenkt werden kann.

Claims (7)

  1. Reflowlötanlage (10) zum Durchlauflöten von Lötgut in einem Prozesskanal (16) entlang einer Prozessrichtung (18), wobei im Prozesskanal (16) wenigstens eine Vorheizzone (20), wenigstens eine Lötzone (22) und wenigstens eine Kühlzone (24) vorgesehen sind, wobei in der Lötzone eine Druckkammer (40), insbesondere einer Unterdruckkammer vorgesehen ist, die ein Basisteil (42) und ein gegenüber dem Basisteil (42), im Betrieb der Reflowlötanlage (10) anhebbares Deckelteil (44) aufweist, wobei der Prozesskanal (16) mittels wenigstes einer öffenbaren Abdeckhaube (25) abdeckbar ist und wobei das Deckelteil (44) derart mit der Abdeckhaube (25) bewegungsgekoppelt ist, dass beim Öffnen der Abdeckhaube (25) das Deckelteil (44) von der Abdeckhaube (25) mitgenommen wird, wobei sich die Abdeckhaube (25) um eine sich parallel zur Prozessrichtung (18) erstreckende Schwenkachse (32) auf- und zuschwenkbar angeordnet ist, wobei zwischen einer der Schwenkachse (32) zugewandten Seite (58) des Basisteils (42) und der Schwenkachse (32) ein Abstand a vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass im Basisteil (42) eine austauschbare Transporteinheit (50) zum Transportieren des Lötguts durch die Druckkammer (40) vorgesehen ist, und dass der Abstand a so groß gewählt ist, dass die Transporteinheit (50) bei geöffneter Abdeckhaube (25) in vertikal nach oben gewandter Richtung aus dem Basisteil (42) entnehmbar ist.
  2. Reflowlötanlage (10) zum Durchlauflöten von Lötgut in einem Prozesskanal (16) entlang einer Prozessrichtung (18), wobei im Prozesskanal (16) wenigstens eine Vorheizzone (20), wenigstens eine Lötzone (22) und wenigstens eine Kühlzone (24) vorgesehen sind, wobei in der Lötzone eine Druckkammer (40) vorgesehen ist, die ein Basisteil (42) und ein gegenüber dem Basisteil (42), im Betrieb der Reflowlötanlage (10) anhebbares und absenkbares Deckelteil (44) aufweist wobei der Prozesskanal (16) mittels wenigstes einer öffenbaren Abdeckhaube (30) abdeckbar ist, wobei das Deckelteil (44) derart mit der Abdeckhaube (30) bewegungsgekoppelt ist, dass beim Öffnen der Abdeckhaube (30) das Deckelteil (44) von der Abdeckhaube (30) mitgenommen wird, und wobei an der Abdeckhaube (25) ein Hubmechanismus (45) vorgesehen ist, mit dem das Deckelteil (44) bei geschlossener Abdeckhaube (25) zum Ein- und Ausfahren des Lötguts angehoben und zum Schließen der Druckkammer (40) abgesenkt werden kann, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelteil (44) an der Abdeckhaube (25) in vertikaler Richtung derart gelagert ist, dass das Deckelteil (44) beim Schließen der Druckkammer (40) aufgrund seines Eigengewichts auf dem Basisteil zum Aufliegen kommt, und dass der Hubmechanismus (45) so ausgebildet ist, dass er nach Aufliegen des Deckelteils (44) auf dem Basisteil (42) in eine Freistellung gefahren und die Druckkammer (40) mit Unterdruck beaufschlagt wird, so dass eine Relativbewegung des Deckelteils (44) in vertikale Richtung ermöglicht wird.
  3. Reflowlötanlage (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Hubmechanismus (45) Zylinder-Kolben-Einheiten (46) umfasst, wobei die Zylinder in der Abdeckhaube oder wenigstens abschnittsweise auf der Außenseite der Abdeckhaube (25) vorgesehen sind und wobei sich die Kolben wenigstens abschnittsweise durch die Abdeckhaube (25) hindurch hin zum Deckelteil (44) erstrecken.
  4. Reflowlötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass am Deckelteil (44) und/oder am Basisteil (42) Führungsschrägen vorgesehen sind, so dass das Deckelteil (44) beim Schließen der Druckkammer (40) hin zum Basisteil (42) in horizontaler Richtung ausgerichtet wird.
  5. Reflowlötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Abdeckhaube (25) in Prozessrichtung (18) über wenigstens die Vorheizzone (20), die Lötzone (22) und/oder die Kühlzone (24) erstreckt.
  6. Reflowlötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Innerhalb der Druckkammer (40) am Deckelteil (44) und/oder am Basisteil (42) Heizelemente (50) vorgesehen sind.
  7. Reflowlötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Außenseite des Deckelteils (44) und/oder auf der Außenseite des Basisteils (42) Heizelemente (54) vorgesehen sind.
DE102019125983.5A 2019-09-26 2019-09-26 Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut Active DE102019125983B4 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019125983.5A DE102019125983B4 (de) 2019-09-26 2019-09-26 Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut
CN202080067110.3A CN114466720B (zh) 2019-09-26 2020-08-27 用于连续焊接待焊接物品的回流焊接系统
PCT/EP2020/074018 WO2021058225A1 (de) 2019-09-26 2020-08-27 Reflowlötanlage zum durchlauflöten von lötgut
US17/763,454 US20220295643A1 (en) 2019-09-26 2020-08-27 Reflow soldering machine for continuously soldering of soldering goods

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019125983.5A DE102019125983B4 (de) 2019-09-26 2019-09-26 Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102019125983A1 DE102019125983A1 (de) 2021-04-01
DE102019125983B4 true DE102019125983B4 (de) 2022-10-20

Family

ID=72355951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019125983.5A Active DE102019125983B4 (de) 2019-09-26 2019-09-26 Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220295643A1 (de)
CN (1) CN114466720B (de)
DE (1) DE102019125983B4 (de)
WO (1) WO2021058225A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202021106088U1 (de) 2021-11-08 2023-02-13 Ersa Gmbh Lötanlage, insbesondere Selektivlötanlage mit quaderförmigem Gehäuse
DE102021110506B4 (de) 2021-04-23 2023-12-14 Ersa Gmbh Mittenunterstützung zur Unterstützung von Lötgut, Transporteinheit und Lötanlage mit einer Mittenunterstützung
DE102021129126B4 (de) * 2021-11-09 2024-02-01 Ersa Gmbh Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage, mit Abdeckhaube und Antriebseinheit zum Öffnen und/oder Schließen der Abdeckhaube
DE102021129131B4 (de) * 2021-11-09 2024-02-29 Ersa Gmbh Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit seitlich neben einem Prozesskanal vorgesehenen Lüftereinheiten
CN115889933A (zh) * 2023-02-23 2023-04-04 芜湖信德热处理有限公司 一种带有甲酸注入系统的真空共晶炉

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19911887C1 (de) 1999-03-17 2000-12-21 Asscon Systech Elektronik Gmbh Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
DE20102064U1 (de) 2000-06-17 2001-06-28 Filor Helmut Vakuumglocke in Lötanlagen
DE112006000682T5 (de) 2005-03-23 2008-03-13 Tamura Corp. Heizvorrichtung, Reflow-Vorrichtung, Heizverfahren und Verfahren zur Herstellung von Bumps
DE102007005345A1 (de) 2007-02-02 2008-08-07 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Reflow-Löten
US20090014503A1 (en) 2007-07-09 2009-01-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Reflow apparatuses and methods for reflow
DE102009028865B4 (de) 2009-08-25 2013-03-21 Smt Maschinen- Und Vertriebs Gmbh & Co. Kg Vakuum-Reflowlötanlage
EP3482861A1 (de) 2017-11-14 2019-05-15 3S Silicon Tech, Inc. Vakuumrückflussofen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2745772C2 (de) * 1977-10-12 1982-01-28 Ipsen Industries International Gmbh, 4190 Kleve Vakuum-Aluminiumlötofen
JP2000049452A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Nippon Sanso Kk 加熱装置
CN201399633Y (zh) * 2009-04-17 2010-02-10 吴伟平 一种红外线锡膏焊接机
CN103157873A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 西安中科麦特电子技术设备有限公司 回流焊机
CN204366226U (zh) * 2014-12-22 2015-06-03 广化科技股份有限公司 连续性真空焊接炉

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19911887C1 (de) 1999-03-17 2000-12-21 Asscon Systech Elektronik Gmbh Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
DE20102064U1 (de) 2000-06-17 2001-06-28 Filor Helmut Vakuumglocke in Lötanlagen
DE112006000682T5 (de) 2005-03-23 2008-03-13 Tamura Corp. Heizvorrichtung, Reflow-Vorrichtung, Heizverfahren und Verfahren zur Herstellung von Bumps
DE102007005345A1 (de) 2007-02-02 2008-08-07 Seho Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Reflow-Löten
US20090014503A1 (en) 2007-07-09 2009-01-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Reflow apparatuses and methods for reflow
DE102009028865B4 (de) 2009-08-25 2013-03-21 Smt Maschinen- Und Vertriebs Gmbh & Co. Kg Vakuum-Reflowlötanlage
EP3482861A1 (de) 2017-11-14 2019-05-15 3S Silicon Tech, Inc. Vakuumrückflussofen

Also Published As

Publication number Publication date
CN114466720A (zh) 2022-05-10
CN114466720B (zh) 2023-08-25
US20220295643A1 (en) 2022-09-15
WO2021058225A1 (de) 2021-04-01
DE102019125983A1 (de) 2021-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019125983B4 (de) Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von Lötgut
DE112018006652T9 (de) Handhabungsmechanismus eines Vakuumlötofens
EP0592443B1 (de) Vorrichtung zum destillieren von flüssigkeiten im vakuum
DE112018006631T5 (de) Steuerungssystem und Steuerungsverfahren zum Betrieb eines Vakuumlötofens
DE2614663C3 (de) Vorrichtung zur Behandlung eines Werkstückes mit ultraviolettem Licht
DE3108336C2 (de) Gießvorrichtung und- verfahren
DE202018006536U1 (de) Verschweißofen mit weiteren Anwendungsgebieten
DE102021129129B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone
DE202018006507U1 (de) Schweißeinheit eines Vakuumschweißofens
CH655266A5 (de) Einrichtung zum zerschneiden eines werkstuecks mittels thermischer energie und verwendung dieser einrichtung.
DE2942724A1 (de) Verfahren zur thermischen behandlung von glastafeln
DE102021129131B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit seitlich neben einem Prozesskanal vorgesehenen Lüftereinheiten
DE4415855C1 (de) Feingußanlage mit Schleuse
AT523871B1 (de) Konvektionsofen
DE102021129122B4 (de) Lötanlage, insbesondere Reflowlötanlage mit Abdeckhaube und schaltbarem Absaugkanal
DE102021110506B4 (de) Mittenunterstützung zur Unterstützung von Lötgut, Transporteinheit und Lötanlage mit einer Mittenunterstützung
DE102021129126B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage, mit Abdeckhaube und Antriebseinheit zum Öffnen und/oder Schließen der Abdeckhaube
DE19749184A1 (de) Lötvorrichtung
DE202019005892U1 (de) Gemengeeinlass- und -reinigungsvorrichtung für Glasschmelzofen
DE10104554A1 (de) Kunststoffbearbeitungsanlage mit zwei Bearbeitungsstationen
DE3008960A1 (de) Kuehlvorrichtung fuer eine floatglasanlage
DE202009015051U1 (de) Dampfphasen-Lötanlage
DE4033672A1 (de) Vorrichtung zur warmverformung von kunststoffplatten
CH685413A5 (de) Anlage zum Wellenlöten von Leiterplatten.
DE2407689B2 (de) Einrichtung zur gewinnung von beim loeschen von gluehendem koks im kokereibetrieb entstehendem dampf

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final