CN103157873A - 回流焊机 - Google Patents
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Abstract
回流焊机,是在传统回流焊机的基础上增加了热能循环利用系统,传统回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及PCB输送系统,热能循环利用系统就是将焊接区与冷却区的大温差热交换所耗费的热能通过动力通道输送到预热区加以循环利用,从而实现回流焊机的节能目的。
Description
技术领域
本发明涉及回流焊机,可以减少回流焊机使用中电能的消耗。
发明背景
随着人类社会进入低碳时代,节能减排已成为当今经济社会的必然要求,也是社会各环节尤其是生产环节的重要任务。广泛应用于电子产品生产企业的回流焊机,属于高耗能设备,它的节能对生产企业与社会都具有重要意义。目前常规采取的节能措施就是做好回流焊机炉体的保温。传统回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及PCB输送系统,通常回流焊机分为干燥区、预热区、焊接区和冷却区,在各温区中,焊接温区温度最高,焊接区与冷却区的大温差热交换会耗费很多电能,这一点在业界还未引起足够重视,
发明内容
回流焊机,在传统回流焊机的基础上增加了热能循环利用系统,热能循环利用系统的作用就是把焊接区与冷却区的大温差热交换所耗费的热能,通过动力通道输送到预热区加以循环利用,从而实现节能目的。
本发明的技术解决方案是:
回流焊机,包括预热区、焊接区、冷却区、PCB输送系统及热能循环利用系统,热能循环利用系统包括预热区进风通道(3、5)、热量回收通道、管道风机、过滤器、焊接区出风通道、冷热结合出风通道及出风通道阀门。
其特征在于:预热区和焊接区的结构及组成相同,统称为温区,每个温区分为上温区单元和下温区单元,上温区单元均为热风加热,热风由热风电机提供,从单元出风口吹出,下温区单元均为红外加热,焊接区比预热区的温度高,所需的加热功率大,上下温区各有一套热能循环利用系统,其结构和部件相同。
回流焊机,其特征在于:冷却区由冷却风机提供冷风,PCB输送系统通过运输链条带动PCB从预热区到焊接区再到冷却区。
回流焊机,其特征在于:过滤器内部有过滤网,主要是过滤热空气中的助焊剂残物。
附图说明
图1为回流焊机的结构示意图。
附图标号说明
具体实施方案
如图1所示,回流焊机,包括预热区、焊接区、冷却区、PCB输送系统及热能循环利用系统,热能循环利用系统包括预热区进风通道、热量回收通道4、管道风机7、过滤器8、焊接区出风通道、冷热结合出风通道13及出风通道阀门。
回流焊机,其特征在于:预热区和焊接区的结构及组成相同,统称为温区,每个温区分为上温区单元1和下温区单元,上温区单元均为热风加热,热风由热风电机2提供,从单元出风口6吹出,下温区单元均为红外加热,焊接区比预热区的温度高,所需的加热功率大,上下温区各有一套热能循环利用系统,其结构和部件相同。
回流焊机,其特征在于:冷却区由冷却风机15提供冷风,PCB输送系统通过运输链条16带动PCB从预热区到焊接区再到冷却区。
回流焊机,其特征在于:过滤器8内部有过滤网8-1,主要是过滤热空气中的助焊剂残物。
回流焊机的工作过程如下:将回流焊机通电,热风电机2工作,预热区和焊接区开始同时升温,大约20分钟,各温区温度陆续达到设定温度,PCB输送系统通过运输链条16带动PCB进入预热区开始升温,大约3-4分钟在进入焊接区18进行PCB的焊接,从焊接区18出来后进入冷却区降温后出炉。
焊接区和冷却区物理距离较近,仅有100mm-200mm,冷热空气互相向对方温区扩散,既影响PCB的降温,也浪费能量,这时通过管道风机(7)将冷热结合处的热空气通过冷热结合出风通道13抽走经过滤器8过滤掉热空气中的助焊剂残物后,将干净的热空气经热量回收通道4、预热区进风通道送入到预热区,用于加热新进入预热区的PCB,从而降低预热区的电能消耗。
Claims (4)
1.回流焊机,包括预热区、焊接区、冷却区、PCB输送系统及热能循环利用系统,热能循环利用系统包括预热区进风通道(3、5)、热量回收通道(4)、管道风机(7)、过滤器(8)、焊接区出风通道(9、11)、冷热结合出风通道(13)及出风通道阀门(10、12、14)。
2.根据权利要求1所述回流焊机,其特征在于:预热区和焊接区的结构及组成相同,每个温区分为上温区单元(1)和下温区单元(17、18),上温区单元均为热风加热,热风由热风电机(2)提供,从单元出风口(6)吹出,下温区单元均为红外加热。
3.根据权利要求1所述回流焊机,其特征在于:冷却区由冷却风机(15)提供冷风,PCB输送系统通过运输链条(16)传送PCB从预热区到焊接区再到冷却区。
4.根据权利要求1所述回流焊机,其特征在于:过滤器(8)内部有过滤网(8-1),过滤热空气中的助焊剂残物。
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PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |