CN114269085A - 一种集成电路板回流焊接载具及其工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路板回流焊接载具及其工艺，具体涉及集成电路板技术领域，包括回流焊接机座，所述回流焊接机座的表面安装有传输带，且传输带的表面固定有载具底座，所述载具底座的表面内部嵌合安装有载具座，所述回流焊接机座的末端表面安装有冷却箱，所述回流焊接机座的上方一体化安装有外壳，且外壳的上表面一侧连接有入口抽风机，所述外壳的上表面另一侧设置有出口抽风机，所述载具底座的内壁两侧均安置有抵触弹片，所述连接轴套的内部穿插有扭簧。本发明通过抵触弹片的设置，抵触弹片采用的是弹簧钢材质制成，具有很好的弹性，利用抵触弹片来对载具座进行定位夹持，增加载具座在传输带上的稳定性。

Description

一种集成电路板回流焊接载具及其工艺

技术领域

本发明涉及集成电路板加工相关技术领域，更具体地说，本发明涉及一种集成电路板回流焊接载具及其工艺。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，在现在的电子产品上常有应用，集成电路板的制作工艺中，包括对集成电路板的表面的元件进行焊接，其中焊接工艺包括有电焊以及回流焊接，其中回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，因此，常被用于集成电路板的制作。

专利申请公布号CN102717163B的中国专利公开了一种回流焊装置，该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质，能够减少电力消耗，而且，能够设定所期望的温度曲线，回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖，从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部，向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气，在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管，通过向配管内供给介质，冷却该区域。

专利申请公布号CN109041449B的中国专利公开了一种回流焊载具，包括底座，用于支承印制电路板；压板，位于所述底座之上，用于与所述底座配合压盖固定印制电路板，同时避让印制电路板上的电子元器件；所述底座的下表面设置有至少一个凹槽，所述凹槽内嵌有用于吸附所述压板的磁铁，根据本发明的印制电路板可以使得印制电路板的位置稳定，同时能够有效防止印制电路板在高温状态下产生变形。

但是现有的技术方案在实际运用过程中，回流焊的载具上缺少定位机构，而且载具的适应很差，不能够根据不同尺寸的集成线路板进行调整，导致适用范围较窄，另外，加热后的空气或者氮气喷出范围比较分散，不够集中，造成空气和氮气的使用率不足，让焊件不能够快速融化与电路板进行结合，延长制作工时。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种集成电路板回流焊接载具及其工艺，以解决上述背景技术中提出的在实际运用过程中，回流焊的载具上缺少定位机构，而且载具的适应很差，不能够根据不同尺寸的集成线路板进行调整，导致适用范围较窄，另外，加热后的空气或者氮气喷出范围比较分散，不够集中，造成空气和氮气的使用率不足，让焊件不能够快速融化与电路板进行结合，延长制作工时的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板回流焊接载具，包括回流焊接机座，所述回流焊接机座的表面安装有传输带，且传输带的表面固定有载具底座，所述载具底座的表面内部嵌合安装有载具座，所述回流焊接机座的末端表面安装有冷却箱；

所述回流焊接机座的上方一体化安装有外壳，且外壳的上表面一侧连接有入口抽风机，所述外壳的上表面另一侧设置有出口抽风机。

所述载具底座的内壁两侧均安置有抵触弹片，且抵触弹片的一端设置有连接轴套，所述连接轴套的内部穿插有扭簧；

所述外壳的内部顶部固定有顶板，且顶板的表面两侧均安装有加热筒，所述加热筒的内壁设置有加热丝，且加热筒的内部上端穿插有排管，所述加热筒的底部安装有风扇，所述排管远离加热筒的一端底部开设有出风口。

在一个优选的实施方式中：所述回流焊接机座的表面中间嵌合设置有暖风箱，所述暖风箱的表面开设有风箱风口。

在一个优选的实施方式中：所述抵触弹片通过连接轴套与扭簧之间构成转动连接，且抵触弹片沿着载具底座的表面水平方向等距设置有若干组。

在一个优选的实施方式中：所述载具座的表面两侧均活动安装有调节卡座，且载具座的表面中间连接有伸缩带，所述载具座的前侧表面穿插连接有连接螺杆，且连接螺杆的表面连接有螺母。

在一个优选的实施方式中：所述伸缩带与载具座之间为一体化连接结构，且连接螺杆与螺母之间为螺纹连接结构。

在一个优选的实施方式中：所述调节卡座的表面中间连接有连接弹簧，所述调节卡座的两侧内壁均设置有卡环。

在一个优选的实施方式中：所述调节卡座关于载具座的对称中心线呈左右对称，且卡环沿着调节卡座的内壁等距分布。

在一个优选的实施方式中：所述冷却箱包括有冷却风机、散风孔和水冷管，且冷却箱的顶部安装有冷却风机，所述冷却箱的前侧开设有散风孔，且散风孔的前侧安装有水冷管。

在一个优选的实施方式中：所述冷却风机关于冷却箱的对称中心线呈左右对称，且冷却箱的内部与散风孔之间相互连通。

一种集成电路板回流焊接工艺，具体步骤如下：

步骤一：回流焊接机座与外壳之间相互结合，从而形成一个封闭的空间，回流焊接机座的内部有被划分成多个区域，包括升温区、保温区、回流区以及冷却区，借助传输带的输送，让集成电路板依次经过各个区域；

步骤二：将集成电路板平稳放置在载具座上，并根据集成电路板的尺寸，先利用螺母与连接螺杆之间的螺纹连接结构，将螺母向外或者向内调整，从而对载具座的两侧间距长度进行调整，调整的过程中，伸缩带会配合着进行波纹结构的展平和折叠，接着，利用连接弹簧与调节卡座之间的弹性连接，将调节卡座向两侧移动，进而将集成电路板放置在调节卡座的内侧，然后，连接弹簧会回缩，调节卡座内壁上的卡环也会顺势卡套在电路板的边缘表面；

步骤三：完成载具座对集成电路板的定位安装后，将载具座从载具底座的一侧推入，推入的过程中，会将抵触弹片向外侧推开，直至让载具底座平稳安装进载具底座的内部，抵触弹片也会在载具座静止时，借助扭簧的旋转弹力，使得抵触弹片会紧紧抵在载具座的外部两侧，进而将载具座稳定安装在传输带上；

步骤四：接着，利用传输带来依次对载具座进行输送，首先，载具座会先进入回流焊接机座内部的升温区，升温区安装有暖风箱，利用暖风箱上的风口可以将暖风散出，并且在风口的表面设置了倾斜的挡板，能够将暖空气向两侧引导散出，从而让回流焊接机座的内部的升温区温度升高，这样一来能够对集成电路板进行一个预热，避免突然接触到高温，容易出现变形的情况，随后，继续向中间的保温区进行输送，保温区会对集成电路板的表面余热进行保温，能够让电路板可以适应接下来进入的回流区，在回流区中，风扇会向上吹，将通过加热丝加热后的氮气吹入排管中，由于排管的内径较小，气流进入排管中压力会骤升，这样一来空气从排管的一端进入，并从末端的出风口向下喷出，对经过的集成电路板进行加温，让焊件能够快速熔化与电路板进行结合；

步骤五：最后，载具座会在传输带的带动下，进入末端的冷却区，冷却风机对冷却箱的内部进行吹风降温，配合着水冷管的设置，让水冷与风冷相互结合，冷风从散风孔中散出，进而对冷却箱两侧传输带上的集成电路板进行快速降温。

本发明的技术效果和优点：

1、通过加热丝来对加热筒中的氮气进行升温加热，由于加热筒的内部空间较小，能够快速加热氮气，排管一端穿入加热筒的内部，另一端延伸出加热筒的外部，并且采用的是环形分布的设计，这样一来既能够将加热后的氮气引出，并且同时利用出风口，让氮气能够集中向下喷出，加速焊件的融化，提高氮气的使用率；

2、通过伸缩带的设置，能够将左右两侧的载具座连接成一个整体，并且可以利用伸缩带的波纹折叠结构，让伸缩带具有了伸缩特性，从而有利于对载具座的左右距离进行调节，有利于适应不同尺寸的集成电路板，大大提高了载具座的灵活性；

3、通过调节卡座的设置，能够对放置在载具座上的集成电路板进行夹持定位，调节卡座采用的分离式设计，中间通过连接弹簧来进行弹性连接，方便对调节卡座的左右距离进行调整，调节卡座与载具座之间为滑动嵌合连接，载具座与调节卡座相互接触的面有凸块，与调节卡座的底部形成嵌合结构，这样一来既方便了调节卡座沿着载具座的表面进行滑动，又可以避免调节卡座出现移位的情况，卡环位于调节卡座的内壁，能够对电路板的边缘进行卡合定位，增加定位的稳定性，防止变形。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的回流焊接机座的主视图；

图3为本发明载具底座的结构示意图；

图4为本发明图3中的A处放大局部结构图；

图5为本发明载具座的结构示意图；

图6为本发明调节卡座的结构示意图；

图7为本发明的冷却箱的结构示意图；

图8为本发明的顶板的结构示意图；

图9为本发明的图8中B处局部放大结构示意图。

附图标记为：1、回流焊接机座；2、传输带；3、暖风箱；4、风箱风口；5、载具底座；6、载具座；601、伸缩带；602、连接螺杆；603、螺母；7、冷却箱；701、冷却风机；702、散风孔；703、水冷管；8、外壳；9、入口抽风机；10、出口抽风机；11、抵触弹片；12、连接轴套；13、扭簧；14、调节卡座；1401、连接弹簧；1402、卡环；15、顶板；16、加热筒；17、加热丝；18、风扇；19、排管；20、出风口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-9所示的一种集成电路板回流焊接载具，包括回流焊接机座1，回流焊接机座1的表面安装有传输带2，且传输带2的表面固定有载具底座5，载具底座5的表面内部嵌合安装有载具座6，回流焊接机座1的末端表面安装有冷却箱7；

回流焊接机座1的上方一体化安装有外壳8，且外壳8的上表面一侧连接有入口抽风机9，外壳8的上表面另一侧设置有出口抽风机10；

载具底座5的内壁两侧均安置有抵触弹片11，且抵触弹片11的一端设置有连接轴套12，连接轴套12的内部穿插有扭簧13；

外壳8的内部顶部固定有顶板15，且顶板15的表面两侧均安装有加热筒16，加热筒16的内壁设置有加热丝17，且加热筒16的内部上端穿插有排管19，加热筒16的底部安装有风扇18，排管19远离加热筒16的一端底部开设有出风口20。

实施方式具体为：通过加热丝17来对加热筒16中的氮气进行升温加热，由于加热筒16的内部空间较小，能够快速加热氮气，排管19一端穿入加热筒16的内部，另一端延伸出加热筒16的外部，并且采用的是环形分布的设计，这样一来既能够将加热后的氮气引出，并且同时利用出风口20，让氮气能够集中向下喷出，加速焊件的融化，提高氮气的使用率。

回流焊接机座1的表面中间嵌合设置有暖风箱3，暖风箱3的表面开设有风箱风口4。

实施方式具体为：暖风箱3位于传输带2的中间，利用风箱风口4可以将暖风散出，并且在风箱风口4的表面设置了倾斜的挡板，能够将暖空气向两侧引导散出，从而让回流焊接机座1的内部温度升温。

抵触弹片11通过连接轴套12与扭簧13之间构成转动连接，且抵触弹片11沿着载具底座5的表面水平方向等距设置有若干组。

实施方式具体为：抵触弹片11采用的是弹簧钢材质制成，具有很好的弹性，利用抵触弹片11来对载具座6进行定位夹持，增加载具座6在传输带2上的稳定性。

载具座6的表面两侧均活动安装有调节卡座14，且载具座6的表面中间连接有伸缩带601，载具座6的前侧表面穿插连接有连接螺杆602，且连接螺杆602的表面连接有螺母603。

伸缩带601与载具座6之间为一体化连接结构，且连接螺杆602与螺母603之间为螺纹连接结构。

实施方式具体为：通过伸缩带601的设置，能够将左右两侧的载具座6连接成一个整体，并且可以利用伸缩带601的波纹折叠结构，让伸缩带601具有了伸缩特性，从而有利于对载具座6的左右距离进行调节，有利于适应不同尺寸的集成电路板，大大提高了载具座6的灵活性。

调节卡座14的表面中间连接有连接弹簧1401，调节卡座14的两侧内壁均设置有卡环1402。

调节卡座14关于载具座6的对称中心线呈左右对称，且卡环1402沿着调节卡座14的内壁等距分布。

实施方式具体为：通过调节卡座14的设置，能够对放置在载具座6上的集成电路板进行夹持定位，调节卡座14采用的分离式设计，中间通过连接弹簧1401来进行弹性连接，方便对调节卡座14的左右距离进行调整，调节卡座14与载具座6之间为滑动嵌合连接，载具座6与调节卡座14相互接触的面有凸块，与调节卡座14的底部形成嵌合结构，这样一来既方便了调节卡座14沿着载具座6的表面进行滑动，又可以避免调节卡座14出现移位的情况，卡环1402位于调节卡座14的内壁，能够对电路板的边缘进行卡合定位，增加定位的稳定性，防止变形。

冷却箱7包括有冷却风机701、散风孔702和水冷管703，且冷却箱7的顶部安装有冷却风机701，冷却箱7的前侧开设有散风孔702，且散风孔702的前侧安装有水冷管703。

冷却风机701关于冷却箱7的对称中心线呈左右对称，且冷却箱7的内部与散风孔702之间相互连通。

实施方式具体为：冷却风机701设置在冷却箱7的顶部，能够对冷却箱7的内部进行吹风降温，由于通过散风孔702让冷却箱7与外部环境相互连通，配合着水冷管703的设置，让水冷与风冷相互结合，提高降温速度和效果，冷风从散风孔702中散出，进而对冷却箱7两侧传输带2上的集成电路板进行降温。

一种集成电路板回流焊接工艺，具体步骤如下：

步骤一：回流焊接机座1与外壳8之间相互结合，从而形成一个封闭的空间，回流焊接机座1的内部有被划分成多个区域，包括升温区、保温区、回流区以及冷却区，借助传输带2的输送，让集成电路板依次经过各个区域；

步骤二：将集成电路板平稳放置在载具座6上，并根据集成电路板的尺寸，先利用螺母603与连接螺杆602之间的螺纹连接结构，将螺母603向外或者向内调整，从而对载具座6的两侧间距长度进行调整，调整的过程中，伸缩带601会配合着进行波纹结构的展平和折叠，接着，利用连接弹簧1401与调节卡座14之间的弹性连接，将调节卡座14向两侧移动，进而将集成电路板放置在调节卡座14的内侧，然后，连接弹簧1401会回缩，调节卡座14内壁上的卡环1402也会顺势卡套在电路板的边缘表面；

步骤三：完成载具座6对集成电路板的定位安装后，将载具座6从载具底座5的一侧推入，推入的过程中，会将抵触弹片11向外侧推开，直至让载具底座5平稳安装进载具底座5的内部，抵触弹片11也会在载具座6静止时，借助扭簧13的旋转弹力，使得抵触弹片11会紧紧抵在载具座6的外部两侧，进而将载具座6稳定安装在传输带2上；

步骤四：接着，利用传输带2来依次对载具座6进行输送，首先，载具座6会先进入回流焊接机座1内部的升温区，升温区安装有暖风箱3，利用暖风箱3上的风箱风口4可以将暖风散出，并且在风箱风口4的表面设置了倾斜的挡板，能够将暖空气向两侧引导散出，从而让回流焊接机座1的内部的升温区温度升高，这样一来能够对集成电路板进行一个预热，避免突然接触到高温，容易出现变形的情况，随后，继续向中间的保温区进行输送，保温区会对集成电路板的表面余热进行保温，能够让电路板可以适应接下来进入的回流区，在回流区中，风扇18会向上吹，将通过加热丝17加热后的氮气吹入排管19中，由于排管19的内径较小，气流进入排管19中压力会骤升，这样一来空气从排管19的一端进入，并从末端的出风口20向下喷出，对经过的集成电路板进行加温，让焊件能够快速熔化与电路板进行结合；

步骤五：最后，载具座6会在传输带2的带动下，进入末端的冷却区，冷却风机701对冷却箱7的内部进行吹风降温，配合着水冷管703的设置，让水冷与风冷相互结合，冷风从散风孔702中散出，进而对冷却箱7两侧传输带2上的集成电路板进行快速降温。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-6，将集成电路板平稳放置在载具座6上，并根据集成电路板的尺寸，先利用螺母603与连接螺杆602之间的螺纹连接结构，将螺母603向外或者向内调整，从而对载具座6的两侧间距长度进行调整，调整的过程中，伸缩带601会配合着进行波纹结构的展平和折叠，接着，利用连接弹簧1401与调节卡座14之间的弹性连接，将调节卡座14向两侧移动，进而将集成电路板放置在调节卡座14的内侧，然后，连接弹簧1401会回缩，调节卡座14内壁上的卡环1402也会顺势卡套在电路板的边缘表面，完成载具座6对集成电路板的定位安装后，将载具座6从载具底座5的一侧推入，推入的过程中，会将抵触弹片11向外侧推开，直至让载具底座5平稳安装进载具底座5的内部，抵触弹片11也会在载具座6静止时，借助扭簧13的旋转弹力，使得抵触弹片11会紧紧抵在载具座6的外部两侧，进而将载具座6稳定安装在传输带2上；

参照说明书附图1-9，接着，利用传输带2来依次对载具座6进行输送，首先，载具座6会先进入回流焊接机座1内部的升温区，升温区安装有暖风箱3，利用暖风箱3上的风箱风口4可以将暖风散出，并且在风箱风口4的表面设置了倾斜的挡板，能够将暖空气向两侧引导散出，从而让回流焊接机座1的内部的升温区温度升高，这样一来能够对集成电路板进行一个预热，避免突然接触到高温，容易出现变形的情况，随后，继续向中间的保温区进行输送，保温区会对集成电路板的表面余热进行保温，能够让电路板可以适应接下来进入的回流区，在回流区中，风扇18会向上吹，将通过加热丝17加热后的氮气吹入排管19中，由于排管19的内径较小，气流进入排管19中压力会骤升，这样一来空气从排管19的一端进入，并从末端的出风口20向下喷出，对经过的集成电路板进行加温，让焊件能够快速熔化与电路板进行结合，最后，载具座6会在传输带2的带动下，进入末端的冷却区，冷却风机701的冷风从散风孔702中散出，进而对冷却箱7两侧传输带2上的集成电路板进行快速降温。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路板回流焊接载具，包括回流焊接机座(1)，其特征在于：所述回流焊接机座(1)的表面安装有传输带(2)，且传输带(2)的表面固定有载具底座(5)，所述载具底座(5)的表面内部嵌合安装有载具座(6)，所述回流焊接机座(1)的末端表面安装有冷却箱(7)；

所述回流焊接机座(1)的上方一体化安装有外壳(8)，且外壳(8)的上表面一侧连接有入口抽风机(9)，所述外壳(8)的上表面另一侧设置有出口抽风机(10)。

所述载具底座(5)的内壁两侧均安置有抵触弹片(11)，且抵触弹片(11)的一端设置有连接轴套(12)，所述连接轴套(12)的内部穿插有扭簧(13)；

所述外壳(8)的内部顶部固定有顶板(15)，且顶板(15)的表面两侧均安装有加热筒(16)，所述加热筒(16)的内壁设置有加热丝(17)，且加热筒(16)的内部上端穿插有排管(19)，所述加热筒(16)的底部安装有风扇(18)，所述排管(19)远离加热筒(16)的一端底部开设有出风口(20)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述回流焊接机座(1)的表面中间嵌合设置有暖风箱(3)，所述暖风箱(3)的表面开设有风箱风口(4)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述抵触弹片(11)通过连接轴套(12)与扭簧(13)之间构成转动连接，且抵触弹片(11)沿着载具底座(5)的表面水平方向等距设置有若干组。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述载具座(6)的表面两侧均活动安装有调节卡座(14)，且载具座(6)的表面中间连接有伸缩带(601)，所述载具座(6)的前侧表面穿插连接有连接螺杆(602)，且连接螺杆(602)的表面连接有螺母(603)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述伸缩带(601)与载具座(6)之间为一体化连接结构，且连接螺杆(602)与螺母(603)之间为螺纹连接结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述调节卡座(14)的表面中间连接有连接弹簧(1401)，所述调节卡座(14)的两侧内壁均设置有卡环(1402)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述调节卡座(14)关于载具座(6)的对称中心线呈左右对称，且卡环(1402)沿着调节卡座(14)的内壁等距分布。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述冷却箱(7)包括有冷却风机(701)、散风孔(702)和水冷管(703)，且冷却箱(7)的顶部安装有冷却风机(701)，所述冷却箱(7)的前侧开设有散风孔(702)，且散风孔(702)的前侧安装有水冷管(703)。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路板回流焊接载具，其特征在于：所述冷却风机(701)关于冷却箱(7)的对称中心线呈左右对称，且冷却箱(7)的内部与散风孔(702)之间相互连通。

10.一种集成电路板回流焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一：回流焊接机座(1)与外壳(8)之间相互结合，从而形成一个封闭的空间，回流焊接机座(1)的内部有被划分成多个区域，包括升温区、保温区、回流区以及冷却区，借助传输带(2)的输送，让集成电路板依次经过各个区域；

步骤二：将集成电路板平稳放置在载具座(6)上，并根据集成电路板的尺寸，先利用螺母(603)与连接螺杆(602)之间的螺纹连接结构，将螺母(603)向外或者向内调整，从而对载具座(6)的两侧间距长度进行调整，调整的过程中，伸缩带(601)会配合着进行波纹结构的展平和折叠，接着，利用连接弹簧(1401)与调节卡座(14)之间的弹性连接，将调节卡座(14)向两侧移动，进而将集成电路板放置在调节卡座(14)的内侧，然后，连接弹簧(1401)会回缩，调节卡座(14)内壁上的卡环(1402)也会顺势卡套在电路板的边缘表面；

步骤三：完成载具座(6)对集成电路板的定位安装后，将载具座(6)从载具底座(5)的一侧推入，推入的过程中，会将抵触弹片(11)向外侧推开，直至让载具底座(5)平稳安装进载具底座(5)的内部，抵触弹片(11)也会在载具座(6)静止时，借助扭簧(13)的旋转弹力，使得抵触弹片(11)会紧紧抵在载具座(6)的外部两侧，进而将载具座(6)稳定安装在传输带(2)上；

步骤四：接着，利用传输带(2)来依次对载具座(6)进行输送，首先，载具座(6)会先进入回流焊接机座(1)内部的升温区，升温区安装有暖风箱(3)，利用暖风箱(3)上的风箱风口(4)可以将暖风散出，并且在风箱风口(4)的表面设置了倾斜的挡板，能够将暖空气向两侧引导散出，从而让回流焊接机座(1)的内部的升温区温度升高，这样一来能够对集成电路板进行一个预热，避免突然接触到高温，容易出现变形的情况，随后，继续向中间的保温区进行输送，保温区会对集成电路板的表面余热进行保温，能够让电路板可以适应接下来进入的回流区，在回流区中，风扇(18)会向上吹，将通过加热丝(17)加热后的氮气吹入排管(19)中，由于排管(19)的内径较小，气流进入排管(19)中压力会骤升，这样一来空气从排管(19)的一端进入，并从末端的出风口(20)向下喷出，对经过的集成电路板进行加温，让焊件能够快速熔化与电路板进行结合；

步骤五：最后，载具座(6)会在传输带(2)的带动下，进入末端的冷却区，冷却风机(701)对冷却箱(7)的内部进行吹风降温，配合着水冷管(703)的设置，让水冷与风冷相互结合，冷风从散风孔(702)中散出，进而对冷却箱(7)两侧传输带(2)上的集成电路板进行快速降温。

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