DE102018002907A1 - Organisches lichtemittierendes Anzeigpanel, Verfahren zu seiner Vorbereitung und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung - Google Patents

Organisches lichtemittierendes Anzeigpanel, Verfahren zu seiner Vorbereitung und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102018002907A1
DE102018002907A1 DE102018002907.8A DE102018002907A DE102018002907A1 DE 102018002907 A1 DE102018002907 A1 DE 102018002907A1 DE 102018002907 A DE102018002907 A DE 102018002907A DE 102018002907 A1 DE102018002907 A1 DE 102018002907A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
organic light
organic
emitting display
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102018002907.8A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102018002907B4 (de
Inventor
Peng Zhang
Congyi SU
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd Cn
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd Shangh Cn
Original Assignee
Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd filed Critical Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd
Publication of DE102018002907A1 publication Critical patent/DE102018002907A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102018002907B4 publication Critical patent/DE102018002907B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/88Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/878Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Bereitgestellt wird ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel mit: einem Arraysubstrat (10), einem organischen lichtemittierenden Element (20), das auf dem Arraysubstrat (10) angeordnet ist, und einem Einkapselungsabschnitt (30), wobei das organische lichtemittierende Element (20) eine reflektierende Schicht (21) umfasst, eine Pixeldefinitionsschicht (24) mit Pixeldefinitionsteilen umfasst, eine lichtemittierende Pixelschicht (22) mit lichtemittierenden Pixelteilen, die jeweils zwischen den Pixeldefinitionsteilen angeordnet sind, umfasst, eine Kathodenschicht (23), die auf einer Seite der lichtemittierenden Pixelschicht (22) entfernt von der reflektierenden Schicht (21) angeordnet ist, umfasst, und eine Trägerschicht (40), die zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteilen der lichtemittierenden Pixelschicht (22) angeordnet ist, umfasst, wobei die Trägerschicht einen Metallteil (41) und ein ringförmiges organischen Teil (42), der auf einer Seite des Metallteils (41) von dem Arraysubstrat (10) entfernt angeordnet ist, umfasst, wobei der Einkapselungsabschnitt (30) mindestens eine organische Verkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Einkapselungsschicht (41) umfasst, und wobei der Einkapselungsabschnitt (30) das organische lichtemittierende Element (20) bedeckt.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft das Gebiet der Anzeigetechnologien und insbesondere ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, eine Anzeigevorrichtung, die das organische lichtemittierende Anzeigepanel umfasst, und ein Verfahren zum Vorbereiten (bzw. Herstellen; engl.: preparing) des organischen lichtemittierenden Anzeigepanels.
  • HINTERGRUND
  • Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Anzeigetechnologie ist auch die Herstellungstechnologie von Anzeigepanelen gereift. Das herkömmliche Anzeigepanel umfasst hauptsächlich eine organische lichtemittierende Diode (OLED), eine Flüssigkristallanzeige (LCD), ein Plasmaanzeigepanel (PDP) und dergleichen. Eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, wie beispielsweise eine selbstleuchtende Anzeigevorrichtung, benötigt keine separate Lichtquelle. Daher ist die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung leicht und dünn, kann bei niedriger Spannung arbeiten und weist hohe Qualitätsmerkmale eines großen Betrachtungswinkels, eines hohen Kontrasts und einer schnellen Reaktion auf. Als eine nächste Generation von Anzeigevorrichtungen hat die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung viel Interesse auf sich gezogen.
  • ÜBERBLICK
  • Die vorliegende Offenbarung stellt ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, eine Anzeigevorrichtung, die das organische lichtemittierende Anzeigepanel umfasst, und ein Verfahren zum Vorbereiten des organischen lichtemittierenden Anzeigepanels bereit.
  • In einem ersten Aspekt stellt die vorliegende Offenbarung ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel bereit, umfassend: ein Arraysubstrat (10), ein organisches lichtemittierendes Element (20), das auf dem Arraysubstrat (10) angeordnet ist, wobei das organische lichtemittierende Element (20) eine reflektierende Schicht (21), eine Pixeldefinitionsschicht (24), die Pixeldefinitionsteilen umfasst, eine lichtemittierende Pixelteile, die jeweils zwischen den Pixeldefinitionsteilen angeordnet sind, enthaltende lichtemittierende Pixelschicht (22), eine Kathodenschicht (23), die auf einer von der reflektierenden Schicht (21) abgewandten Seite der lichtemittierenden Pixelschicht (22) angeordnet ist, und eine Trägerschicht (40), die zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteilen der lichtemittierenden Pixelschicht (22) angeordnet ist, wobei die Trägerschicht (40) ein Metallteil (41) und ein - auf einer Seite des Metallteils (41) weg von dem Arraysubstrat (10) platziertes - ringförmiges organisches Teil (42) umfasst, und einen Einkapselungsabschnitt (30) umfasst, wobei der Einkapselungsabschnitt (30) mindestens eine organische Verkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Verkapselungsschicht (41) umfasst, wobei der Einkapselungsabschnitt (30) das organische lichtemittierende Element (20) bedeckt.
  • In einem zweiten Aspekt stellt die vorliegende Offenbarung eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung bereit, die das organische lichtemittierende Anzeigepanel gemäß dem ersten Aspekt enthält. In einem dritten Aspekt stellt die vorliegende Offenbarung ein Verfahren zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Panels bereit, umfassend: Vorbereiten eines Arraysubstrats (10), Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Elements (20), wobei das Vorbereiten des organischen lichtemittierenden Elements (20) das sequentielle Vorbereiten einer reflektierenden Schicht (21) auf dem Arraysubstrat (10) und einer Pixeldefinitionsteile umfassenden Pixeldefinitionsschicht (24) umfasst, Bilden einer lichtemittierenden Pixelschicht (22) mit lichtemittierenden Pixelteilen zwischen den Pixeldefinitionsteilen, und Bilden einer Kathodenschicht (23) auf der lichtemittierenden Pixelschicht (22), wobei ein Metallteil (41) zwischen wenigstens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteile gebildet wird, währenddessen die reflektierende Schicht (21) vorbereitet wird, wobei ein ringförmiges organisches Teil (42) auf dem Metallteil (41) gebildet wird, währenddessen die Pixeldefinitionsschicht (24) hergestellt wird und wobei das Metallteil (41) und das ringförmige organische Teil (42) zusammen eine Trägerschicht (40) bilden, und Vorbereiten eines Einkapselungsabschnitts (30) an einer Seite des organischen lichtemittierenden Elements (20) weg von dem Arraysubstrat (10).
  • Die Trägerschicht reduziert mit dem in der vorliegenden Offenbarung gebildeten ringförmigen organischen Teil den Kontaktbereich zwischen der Trägerschicht und der Maske, wodurch die durch Partikel verursachte Verunreinigung der Aufdampfmaske verringert wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist ein strukturelles schematisches Diagramm eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß der vorliegenden Offenbarung;
    • 2 ist ein draufsichts-schematisches Diagramm eines organischen lichtemittierenden Elements eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß der vorliegenden Offenbarung;
    • 3 ist ein strukturelles schematisches Diagramm eines Pixeldefinitionsteils gemäß der vorliegenden Offenbarung;
    • 4 ist ein strukturelles schematisches Diagramm eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 5a ist ein seitenansichts-strukturelles schematisches Diagramm einer Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 5b ist ein querschnitts-strukturelles schematisches Diagramm einer Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 6a - 6c sind draufsichts-strukturelle schematische Diagramme einer Trägerschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 7a und 7b sind Flussdiagramme von Schritten zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 8a bis 8f sind strukturelle Flussdiagramme eines Verfahrens zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 9a ist ein schematisches Diagramm einer Stapelanpassungsstruktur einer ringförmigen Maske und einer reflektierenden Schicht während der Vorbereitung eines ringförmigen organischen Teils gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 9b ist ein querschnitts-schematisches strukturelles Diagramm einer Stapelanpassungsstruktur einer ringförmigen Maske und einer reflektierenden Schicht, wenn ein ringförmiges organisches Teil gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorbereitet wird;
    • 10 ist ein Liniendiagramm, das den Einfluss einer Überlappungsbreite L1 zwischen einer ersten Maske und einem Metallteil auf H zeigt;
    • 11 ist ein schematisches Diagramm während der Dampfabscheidung einer lichtemittierenden Pixelschicht; und
    • 12 ist ein schematisches Diagramm einer organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Um die obigen Ziele, Merkmale und Vorteile besser zu verstehen, wird die vorliegende Offenbarung wie folgt unter Bezugnahme auf die Zeichnungen und spezifischen Ausführungsformen weiter veranschaulicht. Die beispielhaften Ausführungsformen können jedoch auf verschiedene Weisen implementiert werden, und es sollte nicht aufgefasst werden, dass die vorliegende Offenbarung auf diese Ausführungsformen beschränkt ist; im Gegensatz dazu kann die vorliegende Offenbarung umfassender und integraler sein, indem diese Ausführungsformen bereitgestellt werden, die das Konzept der beispielhaften Ausführungsformen dem Fachmann auf dem Gebiet vollständig vermitteln. In den begleitenden Zeichnungen sind gleiche oder ähnliche Strukturen mit denselben Bezugszeichen dargestellt, und daher wird eine wiederholte Beschreibung davon weggelassen. In der vorliegenden Offenbarung werden die Begriffe zum Beschreiben einer Position und einer Richtung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen erläutert, wobei die Modifikationen innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung falls notwendig auch denkbar sind. Die Zeichnungen der vorliegenden Offenbarung sollen lediglich die relative Positionsbeziehung veranschaulichen, wobei die Dicke einiger Abschnitte vergrößert wird, um das Verständnis zu erleichtern. Die in den Zeichnungen dargestellten Schichtdicken geben nicht das Verhältnis der tatsächlichen Schichtdicken an.
  • Es versteht sich, dass spezifische Details, die wie folgt beschrieben werden, ein vollständiges Verständnis der vorliegenden Offenbarung ermöglichen sollen. Die vorliegende Offenbarung kann in vielen anderen Formen als den hier beschriebenen ausgeführt werden, wobei der Fachmann ähnliche Entwicklungen vornehmen kann, ohne von dem Konzept der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist die vorliegende Offenbarung nicht auf die nachstehend offenbarten spezifischen Ausführungsformen beschränkt. Wenn spezifische Ausdrücke in der Beschreibung und den Ansprüchen zum Bezug auf spezifische Komponenten verwendet werden, sollte der Fachmann verstehen, dass die Hardwarehersteller unterschiedliche Ausdrücke verwenden können, um dieselben Komponenten zu benennen. In der vorliegenden Beschreibung und den Ansprüchen unterscheiden sich die Komponenten voneinander durch funktionale Unterschiede und nicht durch Unterschiede in den Namen. Der Ausdruck „einschließlich“ oder „umfassend“, der in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, ist ein offener Ausdruck und sollte als „einschließlich, aber nicht beschränkt auf“ verstanden werden. Die folgende Beschreibung beschreibt die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, um die allgemeinen Prinzipien der vorliegenden Offenbarung zu veranschaulichen, ohne den Umfang der vorliegenden Offenbarung zu beschränken. Der Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung hängt von dem in den Ansprüchen definierten Schutzbereich ab.
  • 1 ist ein strukturelles Querschnittsdiagramm eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels 100' gemäß der vorliegenden Offenbarung. Wie in 1 gezeigt ist, umfasst das organische lichtemittierende Anzeigepanel 100' ein Arraysubstrat 10', ein lichtemittierendes Element 20' und einen Einkapselungsabschnitt 30'. 2 ist eine strukturelle Draufsicht eines organischen lichtemittierenden Elements eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß der vorliegenden Offenbarung, wobei das lichtemittierende Element 20' eine Pixeldefinitionsschicht 24' umfasst, die Pixeldefinitionsteile aufweist, eine Licht emittierende Schicht 22' und eine Trägerschicht 40' umfasst. Die Pixeldefinitionsteile 24' trennen die lichtemittierende Schicht 22' in lichtemittierende Pixelteile (R/G/B). Die Trägerschicht 40' ist auf der Pixeldefinitionsschicht zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen vorgesehen, um eine Maske während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Schicht zu tragen. 3 ist ein strukturelles schematisches Diagramm eines Pixeldefinitionsteils gemäß der vorliegenden Offenbarung. Wie in 3 gezeigt ist, ist die obere Oberfläche der Trägerschicht eine kontinuierliche Oberfläche, wobei der Kontaktbereich zwischen der Trägerschicht und der Maske relativ groß ist, was eine Verunreinigung der Dampfabscheidungsmaske und eine Zunahme von Partikeln verursacht. Die meisten Einkapselungsabschnitte in der derzeitigen flexiblen Anzeige sind jedoch dünne Filme, so dass die Anzahl der Einkapselungsabschnitte 20' erhöht ist, was für das Biegen des flexiblen Bildschirms nachteilig ist. Darüber hinaus führt eine relativ große Höhe der Trägerschicht gemäß der vorliegenden Offenbarung zu einem relativ großen Schatteneffekt bei der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Schicht 22', die eine Farbmischung bewirkt.
  • Bezug nehmend auf 4, 5a und 5b, ist 4 ein strukturelles schematisches Diagramm eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; 5a ist seitenansichts-strukturelles schematisches Diagramm einer Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; und 5b ist ein querschnitts-strukturelles Diagramm einer Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Obwohl 4 beispielhaft eine Trägerschicht und drei lichtemittierende Pixelteile veranschaulicht, versteht der Fachmann, dass das organische lichtemittierende Anzeigepanels mehrere Trägerschichten und eine Vielzahl von lichtemittierenden Pixelteilen umfassen kann . Eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung stellt ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel bereit, umfassend: ein Arraysubstrat 10, ein organisches lichtemittierendes Element 20, das auf dem Arraysubstrat 10 angeordnet ist, und einen Einkapselungsabschnitt 30. Das organische lichtemittierende Element 20 umfasst eine reflektierende Schicht 21, eine Pixeldefinitionsschicht 24 mit Pixeldefinitionsteilen, eine lichtemittierende Pixelschicht 22 mit lichtemittierenden Pixelteilen, die jeweils unter den Pixeldefinitionsteilen angeordnet sind, eine Kathodenschicht 23, die an der Seite der lichtemittierenden Pixelschicht 22, entfernt von der reflektierenden Schicht 21, angeordnet ist und eine Trägerschicht 40, die zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteile angeordnet ist. Die Trägerschicht umfasst ein Metallteil 41 und ein ringförmiges organisches Teil 42, das an einer Seite des Metallteils 41, von dem Arraysubstrat 10 entfernt, angeordnet ist, und einen Einkapselungsabschnitt 30. Der Einkapselungsabschnitt umfasst mindestens eine organische Einkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Einkapselungsschicht und bedeckt das organische lichtemittierende Element 20. Bezug nehmend auf 5a und 5b umfasst die Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein Metallteil 41 und ein ringförmiges organisches Teil 42, das auf dem Metallteil 41 durch den Reflexionseffekt des Metallteils 41 ausgebildet ist. Weil die Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung das ringförmige organische Teil 42 umfasst, ist der Kontaktbereich zwischen der Trägerschicht 40 und der Maske im Vergleich zu der festen Trägerschicht gemäß der vorliegenden Offenbarung erheblich reduziert, wobei die feste Trägerschicht die Partikel und Flecken durch Abnutzung der Trägerschicht, die durch Kontakt oder Reibung zwischen der Trägerschicht und der Maske verursacht werden, reduziert, und die dunklen Spots in dem Einkapselungsabschnitt, die durch Flecke oder Partikel verursacht werden, reduziert. Wenn die Flecken und Partikel reduziert werden, wird die Anforderung an den Einkapselungsabschnitt zum Bedecken von Partikeln verringert, wodurch effektiv die Dicke des Einkapselungsabschnitts reduziert wird und die Flexibilität des organischen lichtemittierenden Anzeigepanels verbessert wird. In einer Ausführungsform kann der ringförmige organische Teil eine Breite von 0,2 µm - 1 µm haben. In einer anderen Ausführungsform weist, wie in den 3 und 5a gezeigt ist - wenn man ein ringförmiges organisches Teil mit einer oberen Oberfläche beispielsweise mit einem Radius L von 5 µm und einer Breite L von 1 µm nimmt - die Trägerschicht gemäß dieser Ausführungsform eine obere Oberfläche von π * 52 - π * 42 = 9π auf, wenn jedoch die obere Oberfläche der Trägerschicht gemäß der vorliegenden Offenbarung ein Kreis mit einem Radius von 5 µm ist beträgt Fläche davon π * 52 = 25π. Verglichen mit dem Stand der Technik wird die obere Oberfläche der Trägerschicht gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung stark reduziert, wodurch die Flecken der Maske reduziert werden und die dunklen Spots in dem Einkapselungsabschnitt reduziert werden, die durch die Flecke oder Partikel verursacht werden.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst die reflektierende Schicht die reflektierende Schicht, umfasst ein reflektierendes Metallteil und ein transparentes Leitungsteil.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst das reflektierende Metallteil ein Material, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Silber, Nickel, Ytterbium, Molybdän, Aluminium und Kombinationen davon besteht, wobei das transparente Leitungsteil Indiumzinnoxid oder Zinnoxid umfasst.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die reflektierende Schicht eine Indium-Zinnoxid-Silber-Indium-Zinnoxid-Stapelstruktur.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst das Metallteil ein Material, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Silber, Nickel, Ytterbium, Molybdän, Aluminium und Kombinationen davon besteht.
  • In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Trägerschicht 40 0,3 µm - 1,2 µm höher als die Pixeldefinitionsschicht 24. Je kleiner die Höhe der Trägerschicht ist, desto geringer ist der Schatteneffekt, wobei weniger Schatteneffekt das Risiko des Farbmischens verringern kann und einen besseren Filmabdeckungseffekt des Einkapselungsabschnitts ermöglichen und ferner das Ausdünnen des Einkapselungsabschnitts erleichtern kann. In einer Ausführungsform können das ringförmige organische Teil 42 und die Pixeldefinitionsschicht in derselben Schicht vorbereitet werden, wobei das Metallteil 41 und die reflektierende Schicht 21 in der gleichen Schicht hergestellt werden können, wodurch der Prozess verringert und die Prozesskapazität verbessert wird. In dem Kontext bedeutet der Ausdruck „in einer gleichen Schicht“, dass die betreffenden Objekte in der gleichen Schicht hergestellt sind, jedoch unterschiedliche Höhen oder Breiten aufweisen können, was nachfolgend nicht wiederholt wird. In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird das Metallteil hergestellt, wenn die reflektierende Schicht hergestellt wird, wobei unter dem Stapel-Anpassungs-Effekt zwischen einer ringförmigen Maske und dem Metallteil und dem Reflexionseffekt des Metallteils, eine Trägerschicht - die 0,3µm - 1,2µm höher ist als die Pixeldefinitionsschicht ist und ein ringförmiges organischen Teil aufweist - geformt wird, wenn die Pixeldefinitionsschicht hergestellt wird. Auf diese Weise werden die Kosten verringert und die Produktionskapazität erhöht, währenddessen die Farbmischung während des Aufdampfens der lichtemittierenden Pixelschicht und die durch die Abnutzung der Trägerschicht, durch die Reibung zwischen der Trägerschicht und der Maske, gebildeten Flecke ebenfalls reduziert werden, wodurch die dunklen Spots, die durch Flecke (engl.: stains) oder Partikel verursacht werden, auch reduziert werden.
  • Es sollte angemerkt werden, dass die Trägerschicht gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung in einem nicht leuchtenden Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen ausgebildet ist. Die Trägerschicht kann entweder in dem nicht leuchtenden Bereich zwischen jeweils beiden benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen angeordnet sein oder im Abstand von mehreren lichtemittierenden Pixelteilen und zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen angeordnet sein. Was die lichtemittierende Pixelschicht betrifft, die in einem Feld (engl.: array) angeordnet ist, kann die Trägerschicht zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen in der Reihenrichtung des Feldes angeordnet sein oder zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen in der Spaltenrichtung des Feldes angeordnet sein oder beides, und zwar zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen in der Reihenrichtung und zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen in der Spaltenrichtung angeordnet sein. Die spezifische Anordnung der Trägerschichten ist in der vorliegenden Offenbarung nicht beschränkt, wobei der Fachmann abhängig von den Anforderungen implementieren kann, solange sich die Trägerschichten in den Nicht-Anzeigebereichen zwischen benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen befinden, wobei alles in den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung fallen kann.
  • In einer Ausführungsform enthält das organische lichtemittierende Element 20, das auf dem Arraysubstrat 10 angeordnet ist, mindestens eine reflektierende Schicht 21, die auf dem Arraysubstrat 10 angeordnet ist, eine Pixeldefinitionsschicht 24 mit Pixeldefinitionsteilen, eine lichtemittierende Pixelschicht 22 mit lichtemittierenden Pixelteilen, die zwischen den Pixeldefinitionsteilen 24 angeordnet sind, eine Kathodenschicht 23, die auf einer Seite der lichtemittierenden Pixelschicht 22 von der reflektierenden Schicht 21 entfernt angeordnet ist, und eine Trägerschicht 40, die zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteilen angeordnet ist. Das organische lichtemittierende Element 20 kann ferner eine Lochinjektionsschicht, eine Lochübertragungsschicht, eine Elektronenblockierschicht, eine Lochblockierschicht, eine Elektronenübertragungsschicht und eine Elektroneninjektionsschicht umfassen. Die lichtemittierende Pixelschicht 22 kann eine Rotlicht emittierende Schicht, eine Grünlicht emittierende Schicht oder eine Blaulicht emittierende Schicht sein. Die lichtemittierende Pixelschicht 22 kann auch eine weißes Licht emittierende Monoschicht sein. Die lichtemittierende Pixelschicht 22 kann eine Stapelstruktur aus einer rotes Licht emittierenden Schicht, einer grünes Licht emittierenden Schicht und/oder einer blaues Licht emittierenden Schicht aufweisen. Die lichtemittierende Pixelschicht 22 mit der Stapelstruktur kann einen Farbfilter (nicht gezeigt) enthalten. Die Lochinjektionsschicht und/oder die Lochtransmissionsschicht können zwischen der reflektierenden Schicht 21 und der lichtemittierenden Pixelschicht 22 angeordnet sein. Die Elektroneninjektionsschicht und/oder die Elektronentransmissionsschicht können zwischen der Kathodenschicht 23 und der lichtemittierenden Pixelschicht 22 angeordnet sein. Die Lochinjektionsschicht, die Lochtransmissionsschicht, die Elektronentransmissionsschicht und die Elektroneninjektionsschicht können auf dem gesamten Anzeigebereich des Arraysubstrats 10 ausgebildet sein. Die vorliegende Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt ein organisches oberseiten-lichtemittierendes Anzeigepanel als ein Beispiel, während das organische lichtemittierendes Anzeigepanel in anderen Ausführungsformen auch eine Bodenemissionsstruktur sein kann. Es sollte beachtet werden, dass bezüglich der oberen Emissionsstruktur die reflektierende Schicht eine Struktur aus ITO-Ag-ITO (d.h. Indiumzinnoxid-Silber-Indium-Zinnoxid) enthalten kann, wobei die reflektierende Schicht das emittierte Licht effektiv reflektieren kann, das von der lichtemittierenden Pixelschicht zur Austrittsseite des Lichts emittiert wird, was die Lichtextraktionseffizienz verbessert. Es ist anzumerken, dass die reflektierende Reflexionsschicht auch als eine Anode des organischen lichtemittierenden Elements 20 zusätzlich zum Reflektieren des von der lichtemittierenden Pixelschicht emittierten Lichts verwendet werden kann, wobei die von der Anode injizierten Löcher und die Elektronen, die von der Kathode injiziert werden, in der lichtemittierenden Pixelschicht kombiniert werden, um Exitonen (engl.: excitons) zu erzeugen, die dann von dem angeregten Zustand in den Grundzustand fallen und Licht erzeugen.
  • In einer Ausführungsform umfasst das Arraysubstrat 10 eine Unterlage 13, eine Array-Schicht 11 auf der Unterlage 13 und eine Planarisierungsschicht 12, die auf einer Seite der Array-Schicht 11 entfernt von der Unterlage 13 angeordnet ist. Die Array-Schicht 11, die notwendig zum Realisieren der Anzeige ist, umfasst mindestens eine Mehrzahl von Datenleitungsmetallschichten und eine Mehrzahl von Abtastleitungsmetallschichten (nicht gezeigt). Die Array-Schicht 11 umfasst mindestens eine aktive Schicht, eine Source-Elektrode, eine Drain-Elektrode, eine Gate-Elektrode und eine Isolationsschicht, wobei die Drain-Elektrode der Array-Schicht 11 elektrisch mit der reflektierenden Schicht 21 des organischen lichtemittierenden Elements 20 verbunden ist, wobei die mehreren Daten-Leitungsmetallschichten und die mehreren Abtastleitungsmetallschichten einander sich kreuzen, wobei die Daten-Leitungsmetallschichten elektrisch mit der Source-Elektrode der Array-Schicht 11 verbunden sind, und wobei die Scan-Leitungsmetallschichten elektrisch mit der Gate-Elektrode der Array-Schicht 11 verbunden sind. Während des Betriebs steuern die Scan-Leitungsmetallschichten den Ein-Aus-Zustand jedes Subpixels durch die Gate-Elektrode der Array-Schicht 11, wobei die Daten-Leitungsmetallschichten elektrisch mit der reflektierenden Schicht 21 des organischen lichtemittierenden Elements durch die Source-Elektrode der Array-Schicht 11 verbunden sind, so dass, wenn der Dünnfilmtransistor, der jedem Subpixel entspricht, eingeschaltet wird, ein Datensignal für jedes Subpixel bereitgestellt wird, um die Anzeige jedes Subpixels zu steuern. Die spezifische Struktur der Array-Schicht 11 kann sich auf die bekannten Techniken beziehen, die hierin nicht wiederholt wird. In einer Ausführungsform befindet sich die reflektierende Schicht 21 des organischen lichtemittierenden Elements 20 auf der Planarisierungsschicht 12 und ist durch ein in der Planarisierungsschicht 12 definiertes Durchgangsloch mit der Drain-Elektrode der Array-Schicht 11 elektrisch verbunden.
  • In einer Ausführungsform ist die Unterlage 13 eine flexible Unterlage. Das Material der flexiblen Unterlage ist in der vorliegenden Offenbarung nicht speziell beschränkt und kann in einer Ausführungsform ein organisches Polymer sein. Zum Beispiel kann das organische Polymer ausgewählt sein aus einer Gruppe bestehend aus Polyimid (PI), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Polyethersulfon (PES), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polymethylmethacrylat (PMMA)) und Cycloolefincopolymer (COC).
  • Der Einkapselungsabschnitt 30 ist auf der Seite des organischen lichtemittierenden Elements 20 von dem Arraysubstrat 10 entfernt angeordnet und bedeckt das organische Licht emittierende Element 20 zum Isolieren des organischen lichtemittierenden Elements 20 von der umgebenden Umgebung, wodurch verhindert wird, dass Wasserdampf und Sauerstoff durchdringen und die organische Substanz in dem organischen lichtemittierenden Element 20 erodiert wird. Der Einkapselungsabschnitt enthält mindestens eine organische Einkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Einkapselungsschicht. Das Material der organischen Verkapselungsschicht kann Polymer enthalten, zum Beispiel kann die organische Einkapselungsschicht eine Monoschicht oder gestapelte Schichten aus einem oder mehreren von Polyethylenterephthalat, Polyimid, Polycarbonat, Epoxidharz, Polyethylen, Polyacrylat und Organosiloxan sein. Die anorganische Einkapselungsschicht kann eine Monoschicht oder gestapelte Schichten sein, die ein Metalloxid oder ein Metallnitrid enthalten. Zum Beispiel kann die anorganische Einkapselungsschicht irgendeine aus einer Gruppe bestehend aus SiNx (Siliziumnitrid), Al2O3 (Aluminiumoxid), SiO3 (Siliziumoxid) und TiO2 (Titanoxid) enthalten. Das spezifische Material und die Struktur des Einkapselungsabschnitts sind in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung nicht beschränkt.
  • In einer Ausführungsform, auf die in den 6a bis 6c Bezug genommen wird und draufsichts-schematische Strukturdiagramme von Trägerschichten gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind, können von oben in Richtung des Arraysubstrats gesehene Formen der Metallteile Rechtecke, Quadrate, Rhomben, Kreise, Ellipsen, Polygone oder jede Kombination davon sein. In der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird die Trägerschicht verwendet, um die Maske während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht zu tragen, wobei die Trägerschicht 40 das ringförmige organische Teil 42 umfasst, wodurch der Kontaktbereich zwischen der Trägerschicht und der Maske reduziert wird, die Flecken der Maske reduziert werden und die durch die Flecken, Partikel und dergleichen verursachten dunklen Spots in dem Einkapselungsabschnitt weiter reduziert werden. Der Fachmann kann die Formen der Draufsichten der Metallteile gemäß den Anforderungen auswählen, was nicht auf die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschränkt ist.
  • Zusätzlich stellt die vorliegende Offenbarung ein Verfahren zur Vorbereitung des organischen lichtemittierenden Anzeigepanels bereit. Es wird Bezug genommen auf die 7a, 7b und 8a - 8e, 7a und 7b, die Flussdiagramme von Schritten zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind, und auf die 8a bis 8e, die strukturelle Flussdiagramme eines Verfahrens zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind. In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst das Verfahren zur Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Panels die folgenden Schritte.
  • Schritt 701: Vorbereiten eines Arraysubstrats.
  • Schritt 702: Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Elements, wobei das Vorbereiten des organischen lichtemittierenden Elements folgende Schritte umfasst.
  • Schritt 7021: Vorbereiten einer reflektierenden Schicht und eines Metallteils auf dem Arraysubstrat.
  • Schritt 7022: Bilden einer Pixeldefinitionsschicht, die Pixeldefinitionsteile auf der reflektierenden Schicht und dem Metallteil umfasst, währenddessen ein ringförmiges organisches Teil auf dem Metallteil gebildet wird. Bezug nehmend auf 8c und 9b ist 8c ist ein schematisches Diagramm während der Belichtung, nachdem das Material der Pixeldefinitionsschicht (das ringförmige organische Teil) beschichtet worden ist, während 9b ein querschnitts-schematisches Diagramm einer Stapelanpassungsstruktur einer ringförmigen Maske und der reflektierenden Schicht während des Vorbereitens des ringförmigen organischen Teils ist, wobei die Pixeldefinitionsschicht gebildet werden kann, indem zuerst eine organische Schicht durch Beschichten gebildet wird, und dann die beschichte organische Schicht mit Licht ausgesetzt wird, Entfernen der exponierten Fläche durch Entwicklung und Erhalten des Bereichs, das nicht exponiert und von der Maske bedeckt ist, wobei eine ringförmige Maske an der Position des Metallteils in Stapelanpassung mit dem Metallteil angeordnet, wobei das organische Teil, das dem mittleren Teil des Metallteils entspricht, durch Belichtung entfernt wird, wobei der Reflexionseffekt des Metallteils das Freilegen des Teils des organischen Teils verstärkt, das dem mittleren Teil des Metallteils entspricht, so dass das organische Teil, das dem mittleren Teil des Metallteils entspricht, leichter entfernt werden kann, wenn es Licht ausgesetzt wird, und das verbleibende organische Teil, das der Kante des Metallteils entspricht, aufgrund der Abdeckung der Maske gehalten wird, wodurch das ringförmige organische Teil gebildet wird.
  • Schritt 7023: Bilden einer lichtemittierenden Pixelschicht, die lichtemittierende Pixelteile zwischen den Pixeldefinitionsteilen enthält.
  • Schritt 7024: Bilden einer Anode auf der lichtemittierenden Pixelschicht,
  • Schritt 703: Ausbilden eines Einkapselungsabschnitts auf einer Seite des organischen lichtemittierenden Elements weg von dem Arraysubstrat. In dem Verfahren zum Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Panels, das in der vorliegenden Ausführungsform bereitgestellt wird, umfasst die Trägerschicht ein Metallteil und ein ringförmiges organischen Teil. Das Metallteil wird beim Vorbereiten der reflektierenden Schicht gleichzeitig zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteile gebildet, wobei das ringförmige organische Teil auf dem Metallteil mit Hilfe des Reflexionseffekts des Metallteils gebildet wird und zwar gleichzeitig beim Vorbereiten der Pixeldefinitionsschicht.
  • In einer Ausführungsform ist 9a ein schematisches Diagramm einer Stapelanpassungsstruktur einer ringförmigen Maske und einer reflektierenden Schicht während der Vorbereitung eines ringförmigen organischen Teils gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Das ringförmige organische Teil wird unter Verwendung einer ringförmigen Maske gebildet, die mit dem Metallteil gestapelt und angepasst ist, wobei die ringförmige Maske eine erste Maske 61 und eine zweite Maske 62 umfasst, die die erste Maske 61 umgibt. Es sollte beachtet werden, dass die Form der Maske abhängig von der Form des Metallteils eingestellt wird. In der vorliegenden Ausführungsform ist die ringförmige Maske zur Veranschaulichung wie ein Rechteck geformt. Es ist auch denkbar, dass die ringförmige Maske wie ein Kreis oder ein anderes Polygon geformt ist. Die in der vorliegenden Ausführungsform vorgesehene Trägerschicht umfasst ein Metallteil. In dem Belichtungsprozess zum Bilden der Pixeldefinitionsschicht wird aufgrund der Stapelanpassungsstruktur der ringförmigen Maske und des Metallteils in Kombination mit dem Reflexionseffekt des Metallteils das Teil des organischen Teils, das dem Licht ausgesetzt ist, durch einen Entwickler entfernt. Zusätzlich ermöglicht der Reflexionseffekt des Metallteils eine verbesserte Belichtung des organischen Teils, das dem Licht auf dem Metallteil ausgesetzt ist, wodurch das Teil des organischen Teils, das durch den Entwickler dem Metall ausgesetzt ist, entfernt wird. Der organische Teil am Rand des Metallteils bleibt aufgrund von Unterbelichtung zurück und bildet den ringförmigen organischen Teil.
  • Das Verfahren zum Vorbereiten der Trägerschicht, das in der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt wird, kann den Prozess vereinfachen, indem die Trägerschicht und die Pixeldefinitionsschicht gleichzeitig vorbereitet werden. Zusätzlich umfasst die Trägerschicht, die gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung hergestellt ist, ein ringförmiges organisches Teil, wobei die obere Oberfläche der Trägerschicht wie ein Hohlring geformt ist, was den Kontaktbereich zwischen der Trägerschicht und der Maske stark reduziert, verglichen mit der festen Trägerschicht gemäß der vorliegenden Offenbarung, wodurch die dunklen Spots vermieden werden, die durch Partikel und Flecke aufgrund einer Kontaktreibung verursacht werden. Wenn die Flecke und Partikel reduziert werden, wird die Anforderung an den Einkapselungsabschnitt für Einkapselungspartikel verringert, wodurch effektiv die Dicke des Einkapselungsabschnitts verringert wird und die Flexibilität des organischen lichtemittierenden Anzeigepanels verbessert wird. Zusätzlich zu der Höhendifferenz von 1,5 µm gemäß der vorliegenden Offenbarung können die Trägerschicht und die Pixeldefinitionsschicht, die gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorbereitet werden, einen Höhenunterschied von 0,3 µm - 1,2 µm aufweisen, so dass ein Schatteneffekt, der während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht entsteht, reduziert werden kann, wodurch die Farbmischung reduziert wird. Unter Bezugnahme auf 4 weist die gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung hergestellte Trägerschicht ein ringförmiges organischen Teil auf, das durch das Loch mit dem organischen Teil und/oder dem anorganischen Teil des Einkapselungsabschnitts während der Vorbereitung des Einkapselungsabschnitts gefüllt werden kann, wobei der Kontaktbereich zwischen dem Einkapselungsabschnitt und dem organischen lichtemittierenden Element 20 erhöht wird, und das Problem der Ablösung zwischen dem Einkapselungsabschnitt und dem organischen lichtemittierenden Element 20 vermieden wird.
  • In einer Ausführungsform, Bezug nehmend auf 9b ist 9b ein strukturelles querschnitts-schematisches Strukturdiagramm einer Stapelanpassungsstruktur einer ringförmigen Maske und einer reflektierenden Schicht bei der Vorbereitung eines ringförmigen organischen Teils gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Das ringförmige organische Teil wird mit Hilfe des Reflexionseffekts der reflektierenden Schicht hergestellt, wobei die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm - 0,5 µm betragen kann, wobei der Raum dem hohlen Bereich zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske 0,5 µm -1,5 µm sein kann und die Breite L2 der ersten Maske 0,5 µm -1,5 µm sein kann.
  • In Experimenten hat sich gezeigt, dass die Einflüsse der Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil, des Raumes der Hohlfläche zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske und der Breite L2 der ersten Maske auf der Höhenunterschied H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht (d.h. die Höhe der Trägerschicht höher als die Pixeldefinitionsschicht) in der folgenden Tabelle 1 gezeigt ist: Tabelle 1 - Einflüsse von L1, L2 und Raum bei H
    Experiment Nr. L1/µm L2/µm Raum/µm H/µm
    Experiment 1 0 1.25 1.25 0.9
    Experiment 2 0 1.25 1 1
    Experiment 3 0 1 1 1.1
    Experiment 4 0.25 1.25 1.25 0.7
    Experiment 5 0.25 1.25 1 0.7
    Experiment 6 0.25 1 1 0.8
    Experiment 7 0.5 1.25 1.25 0
    Experiment 8 0.5 1.25 1 0
    Experiment 9 0.5 1 1 0
  • Bezug nehmend auf 10, 10 ist ein Graph, der den Einfluss der Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil auf H zeigt. Beziehungsweise Vergleichen der ersten Gruppe von Vergleichsversuchen: Experiment 1, Experiment 4 und Experiment 7; der zweite Gruppe von Vergleichsversuchen: Experiment 2, Experiment 5 und Experiment 8, und der dritte Gruppe von Vergleichsversuchen: Experiment 3, Experiment 6 und Experiment 9, in dem Fall, dass der Raum des hohlen Bereichs zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske identisch ist und die Breite L2 der ersten Maske identisch ist, wobei die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil einen relativ größeren Einfluss auf die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht hat, und die Höhe der Trägerschicht mit der Zunahme der Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und des Metallteils zunimmt. Eine zu große Überlappungsbreite zwischen der ersten Maske und dem Metallteil führt zu einem derart kleinen Belichtungsbereich des organischen Teils auf dem Metallteil, dass die Entwicklung und die Ausbildung des ringförmigen organischen Teils nachteilig beeinflusst wird, während sich eine Formung einer überhohen Trägerschicht ergibt, die bei der Bedampfung der lichtemittierenden Pixelschicht den Schatteneffekt ohne Weiters verursacht und die Farbmischung benachbarter lichtemittierenden Pixel und dem Display negativ beeinflusst. In einer Ausführungsform beträgt die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm - 0,5 µm, wobei die Trägerschicht 0,3 µm -1,2 µm höher als die Pixeldefinitionsschicht ist, was die Funktion des Tragens der Dampfabscheidungsmaske erreichen kann während der Schatteneffekt während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht reduziert wird. In einer Ausführungsform beträgt die Überlappungsbreite zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm. Wenn die Überlappungsbreite zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm beträgt, kann das gesamte organische Teil auf dem Metallteil dem Licht ausgesetzt werden, wobei mit Hilfe des Reflexionseffekts des Metallteils auf dem organischen Teil das organische Teil auf dem Metallteil ausreichend entwickelt werden kann, um einen ringförmiges organisches Teil mit geeigneter Breite zu bilden. Der Höhenunterschied H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht hat einen relativ höheren Wert, was einen besseren unterstützenden Effekt für die Maske bereitstellt.
  • Wenn man Experiment 1, Experiment 2, Experiment 4, Experiment 5, Experiment 7 bzw. Experiment 8 vergleicht, hat in dem Fall, dass die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil identisch ist und die Breite L2 der ersten Maske identisch ist, wenn die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil gleich 0 µm ist, der Raum des hohlen Bereichs zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske einen Einfluss auf die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht. Wenn die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil größer als oder gleich 0,25 µm ist, hat der Raum des hohlen Bereiches zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske im Wesentlichen keinen Einfluss auf die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht und die Pixeldefinitionsschicht. In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beträgt der Raum des hohlen Bereiches zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske 0 µm - 1,5 µm, was die Breite des ringförmigen organischen Teils sicherstellt, während die Vorbereitungsgenauigkeit der Maske verbessert wird.
  • Wenn man Experiment 2 und Experiment 3, Experiment 5 und Experiment 6 oder Experiment 8 und Experiment 9 vergleicht, hat in dem Fall, dass die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil bzw. die Breite L2 der ersten Maske identisch ist, wenn die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil größer als 0,5 µm ist, der Raum des Hohlbereichs zwischen der ersten Maske und der zweiten Maske keinen Einfluss auf die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht
  • Auf der Grundlage der obigen Vergleiche ist ersichtlich, dass die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht 40 und der Pixeldefinitionsschicht 24 hauptsächlich durch die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil beeinflusst wird. Der Höhenunterschied H zwischen der Trägerschicht 40 und der Pixeldefinitionsschicht 24 kann effektiv eingestellt werden, indem die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil eingestellt wird. In einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beträgt die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm - 0,5 µm, wobei die Trägerschicht 0,3 µm - 1,2 µm höher als die Pixeldefinitionsschicht ist. In einer Ausführungsform beträgt die Überlappungsbreite L1 zwischen der ersten Maske und dem Metallteil 0 µm, so dass die Trägerschicht eine ausreichende Höhe aufweist, um die Maske während der Dampfabscheidung des organischen Teils wirksam zu tragen.
  • In einer Ausführungsform zeigt 11 ein schematisches Diagramm während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht, wobei die Position 2 einen Dickensicherungsbereich der lichtemittierenden Pixelschicht zeigt, der eine normale Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht gewährleistet, wobei Position 1 den Schatteneffektbereich darstellt, bei dem die Farbmischung zwischen den benachbarten lichtemittierenden Pixelteilen ohne Weiteres auftritt, wie in 11 gezeigt ist. Je größer der Höhenunterschied H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht ist, desto größer ist der Bereich der Position 1 und desto stärker ist die Farbmischung. Die Trägerschicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Metallteil 41. Während des Vorbereitens der Pixeldefinitionsschicht 24 wird ein ringförmiges organisches Teil 42 durch den Reflexionseffekt des Metallteils gebildet. Das Metallteil und das ringförmige organische Teil bilden die Trägerschicht, wobei die Trägerschicht 0,3 µm - 1,2 µm höher als die Pixeldefinitionsschicht ist. Verglichen mit dem Stand der Technik wird die Trägerschicht gemäß der vorliegenden Offenbarung in einem Prozess vorbereitet, wobei der obere Teil der Trägerschicht ein ringförmiges organisches Teil ist, das effektiv die Kontaktfläche zwischen der Trägerschicht und der Maske reduzieren kann, wobei die Flecke der Maske und die dunklen Spots in dem Einkapselungsabschnitt, die durch die Flecke, Partikel und dergleichen verursachten werden, reduziert werden, als auch die Dicke des Einkapselungsabschnitts reduziert wird, was für eine flexible Anzeige vorteilhaft ist. Außerdem ist in der gattungsmäßen Art der Höhenunterschied H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht größer als 1,5 µm, was einen starken Schatteneffekt während der Dampfabscheidung der lichtemittierenden Pixelschicht verursacht und zu der Farbmischung zwischen benachbarten Pixel führt. Im Gegensatz dazu beträgt in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Höhendifferenz H zwischen der Trägerschicht und der Pixeldefinitionsschicht 0,3 µm - 1,2 µm, was wirksam den Schatteneffekt und das Risiko der Farbmischung reduzieren kann, während eine wirksame Unterstützung für die Maske der lichtemittierenden Pixelschicht sichergestellt wird, wodurch der Anzeigeeffekt verbessert wird.
  • Die vorliegende Offenbarung stellt ferner eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung bereit, wie in 12 gezeigt ist, die das organische lichtemittierende Anzeigepanel, das in irgendeiner der obigen Ausführungsformen beschrieben wurde, umfasst. Die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung kann ein Mobiltelefon, ein Tablet-Computer, eine tragbare Vorrichtung oder dergleichen sein. Es sollte verstanden werden, dass die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung eine bekannte Struktur, wie etwa einen ansteuernden Chip, enthalten kann, was hier nicht wiederholt wird.
  • Die obigen Ausführungen sind lediglich eine detaillierte Beschreibung der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf spezifische bevorzugte Ausführungsformen, die die vorliegende Offenbarung nicht beschränken sollen. Ohne von dem Konzept der vorliegenden Offenbarung abzuweichen, sollen mögliche Ableitungen oder Ersetzungen, die von Fachleuten auf diesem Gebiet gemacht werden, in den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung fallen.

Claims (16)

  1. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, dadurch gekennzeichnet, dass das organische lichtemittierende Anzeigepanel umfasst: ein Arraysubstrat (10), ein organisches lichtemittierendes Element (20), das auf dem Arraysubstrat (10) angeordnet ist, wobei das organische lichtemittierende Element (20) eine reflektierende Schicht (21) umfasst, eine Pixeldefinitionsteile umfassende Pixeldefinitionsschicht (24) umfasst, eine lichtemittierende Pixelschicht (22) mit lichtemittierenden Pixelteilen, die jeweils zwischen den Pixeldefinitionsteilen angeordnet sind, umfasst, eine Kathodenschicht (23), die auf einer von der reflektierenden Schicht (21) abgewandten Seite der lichtemittierenden Pixelschicht (22) angeordnet ist, umfasst, und eine Trägerschicht (40), die zwischen mindestens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteile der lichtemittierenden Pixelschicht (22) angeordnet ist, umfasst, wobei die Trägerschicht (40) ein Metallteil (41) und ein auf einer Seite des Metallteils (41) weg von dem Arraysubstrat (10) platziertes ringförmiges organisches Teil (42) umfasst, und einen Einkapselungsabschnitt (30), wobei der Einkapselungsabschnitt (30) mindestens eine organische Einkapselungsschicht und mindestens eine anorganische Einkapselungsschicht (41) umfasst, wobei der Einkapselungsabschnitt (30) das organische lichtemittierende Element (20) bedeckt.
  2. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallteil (41) und die reflektierende Schicht (21) in einer gleichen Filmschicht hergestellt sind, wobei das ringförmige organische Teil (42) und die Pixeldefinitionsschicht (24) in einer anderen gleichen Filmschicht hergestellt sind.
  3. Organisches lichtemittierendes Anzeigefeld nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallteil (41), wenn es von oben in Richtung des Arraysubstrats betrachtet wird, die Form eines Rechtecks, eines Quadrats, eines Rhombus, eines Kreises, einer Ellipse, eines Polygon oder irgendeine Kombination davon aufweist.
  4. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Höhe der Trägerschicht (40) 0,3 µm - 1,2 µm größer als eine Höhe der Pixeldefinitionsschicht (24) ist.
  5. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Breite des ringförmigen organischen Teils (42) 0,2 µm - 1 µm beträgt.
  6. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Arraysubstrat (10) eine Unterlage (13), eine auf der Unterlage (13) platzierte Arrayschicht (11) und eine Planarisierungsschicht (12), die auf einer von der Unterlage (13) abgewandten Seite der Arrayschicht (10) angeordnet ist, umfasst.
  7. Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterlage (13) eine flexible Unterlage ist.
  8. Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung ein organisches lichtemittierendes Anzeigepanel nach einem der Ansprüche 1-7 aufweist.
  9. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren umfasst: Vorbereiten eines Arraysubstrats (10), Vorbereiten eines organischen lichtemittierenden Elements (20), wobei das Vorbereiten des organischen lichtemittierenden Elements (20) sequentielles Vorbereiten einer reflektierenden Schicht (21) auf dem Arraysubstrat (10) umfasst und Vorbereiten einer Pixeldefinitionsschicht (24), die Pixeldefinitionsteile aufweist, umfasst, die eine lichtemittierende Pixelschicht (22) bilden, die lichtemittierende Pixelteile zwischen den Pixeldefinitionsteilen umfasst, und Bilden einer Kathodenschicht (23) auf der lichtemittierenden Pixelschicht (22), wobei ein Metallteil (41) zwischen wenigstens einem Paar benachbarter lichtemittierenden Pixelteile gebildet wird, währenddessen die reflektierende Schicht (21) vorbereitet wird, wobei ein ringförmiges organisches Teil (42) auf dem Metallteil (41) gebildet wird während die Pixeldefinitionsschicht (24) vorbereitet wird, wobei das Metallteil (41) und das ringförmige organische Teil (42) zusammen eine Trägerschicht (40) bilden, und Vorbereiten eines Einkapselungsabschnitts (30) auf einer Seite des organischen lichtemittierenden Elements (20) weg von dem Arraysubstrat (10).
  10. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das ringförmige organische Teil (42) durch Stapeln und Anpassen einer ringförmigen Maske mit dem Metallteil (41) gebildet wird, wobei die ringförmigen Maske eine erste Maske (61) aufweist und eine zweite Maske (62) aufweist, die die erste Maske (61) umgibt.
  11. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die ringförmige Maske mit dem Metallteil (41) gestapelt und angepasst wird, wobei eine Überlappungsbreite (L1) zwischen der ersten Maske (61) und dem Metallteil (41) 0 µm - 0,5 µm beträgt.
  12. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Überlappungsbreite (L1) zwischen der ersten Maske (61) und dem Metallteil (41) 0 µm beträgt.
  13. Verfahren zur Vorbereitung einer organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein Raum einer hohlen Bereichs (Raum) zwischen der ersten Maske (61) und der zweiten Maske (62) 0,5 µm - 1,5 µm beträgt.
  14. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallteil (41), von oben betrachtet, die Form eines Rechtecks, eines Quadrats, eines Rhombus, eines Kreises, einer Ellipse, eines Polygons oder irgendeine Kombination davon aufweist.
  15. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Höhe der Trägerschicht (40) 0,3 µm - 1,2 µm größer als eine Höhe der Pixeldefinitionsschicht (24) ist.
  16. Verfahren zur Vorbereitung eines organischen lichtemittierenden Anzeigepanels nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Breite des ringförmigen organischen Teils (42) 0,2 µm - 1 µm beträgt.
DE102018002907.8A 2017-07-20 2018-03-29 Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, Verfahren zu seiner Vorbereitung und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung Active DE102018002907B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710596122.5 2017-07-20
CN201710596122.5A CN107331791B (zh) 2017-07-20 2017-07-20 有机发光显示面板及其制备方法、有机发光显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102018002907A1 true DE102018002907A1 (de) 2019-01-24
DE102018002907B4 DE102018002907B4 (de) 2023-07-06

Family

ID=60227653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018002907.8A Active DE102018002907B4 (de) 2017-07-20 2018-03-29 Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, Verfahren zu seiner Vorbereitung und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10199442B1 (de)
CN (1) CN107331791B (de)
DE (1) DE102018002907B4 (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108288634B (zh) * 2018-01-09 2021-04-02 上海天马微电子有限公司 异形显示面板及其制作方法和显示装置及载台
CN109148379B (zh) * 2018-08-13 2020-08-25 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN109461825B (zh) * 2018-08-29 2020-11-13 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN109378329A (zh) * 2018-09-28 2019-02-22 昆山国显光电有限公司 有机发光显示装置及其制备方法、制备支撑柱的掩膜板
US11380742B2 (en) 2019-06-27 2022-07-05 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel including a second support column inside a first support column
CN110350102B (zh) * 2019-06-27 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110993661A (zh) * 2019-12-02 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110911467B (zh) * 2019-12-05 2023-04-11 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板及其制备方法、显示装置
US11195859B2 (en) * 2019-12-10 2021-12-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate and flexible display panel
CN112259698B (zh) * 2020-10-21 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 Oled的薄膜封装方法、封装层及oled器件
CN112510072B (zh) * 2020-12-11 2022-10-28 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置
CN112768475B (zh) * 2021-01-07 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
KR20220118580A (ko) * 2021-02-18 2022-08-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113629205B (zh) * 2021-07-19 2023-02-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN113658988B (zh) * 2021-08-17 2024-01-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN114122230B (zh) * 2021-11-01 2023-08-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩模板、显示面板以及制作方法
CN114256317A (zh) * 2021-12-22 2022-03-29 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2024092483A1 (zh) * 2022-11-01 2024-05-10 京东方科技集团股份有限公司 发光基板、发光装置和照明装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100658758B1 (ko) * 2005-11-28 2006-12-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20100093221A (ko) * 2009-02-16 2010-08-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP2013073800A (ja) 2011-09-28 2013-04-22 Canon Inc 表示装置
CN105051935B (zh) 2013-02-15 2017-09-05 日立汽车系统株式会社 二次电池组件
KR102064392B1 (ko) 2013-06-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
JP6152775B2 (ja) * 2013-10-23 2017-06-28 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびそれに用いる有機エレクトロルミネッセンス表示装置形成用マスク基材
CN103963856A (zh) 2014-03-31 2014-08-06 刘建 一种矿用机器人扭杆半刚性履带底盘
CN103928497B (zh) 2014-04-01 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示器件及其制作方法、显示装置
CN103969856A (zh) * 2014-05-08 2014-08-06 上海天马微电子有限公司 一种基板、显示面板、显示装置及基板的制备方法
US9773853B2 (en) 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
KR102552276B1 (ko) * 2015-02-24 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106876331B (zh) * 2017-03-03 2019-11-22 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN106910841B (zh) * 2017-03-31 2019-08-23 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法和有机发光显示器

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018002907B4 (de) 2023-07-06
US10199442B1 (en) 2019-02-05
CN107331791A (zh) 2017-11-07
CN107331791B (zh) 2019-01-29
US20190027543A1 (en) 2019-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102018002907B4 (de) Organisches lichtemittierendes Anzeigepanel, Verfahren zu seiner Vorbereitung und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung
DE102017127964B4 (de) Organische lichtemittierende Diodenanzeige, Verfahren zur Herstellung derselben, und Anzeigevorrichtung
DE102012107977B4 (de) Organische licht-emittierende anzeigevorrichtung
DE102017118545B4 (de) Berührungsanzeigefeld und berührungsanzeigevorrichtung
DE10357472B4 (de) Organisches Doppeltafel-Elektrolumineszenzdisplay und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102013105972B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer organischen lichtemittierenden Dioden-Anzeigevorrichtung
DE102018130713B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102018127272B4 (de) Anzeigevorrichtung mit Prozessschlüssel
DE102009044334B4 (de) Doppeltafel-OELDs sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102014116438B4 (de) Organische Leuchtdiodenanzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102018132095A1 (de) Anzeigevorrichtung
DE102016113540A1 (de) Anzeigefeld, fertigungsverfahren und elektronische vorrichtung
DE102018122734A1 (de) Organisches lichtemittierendes anzeigepanel, verfahren zur herstellung organischen lichtemittierenden anzeigepanels und organische lichtemittierende anzeigevorrichtung
DE102016117918A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung
DE102016125920A1 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE102013113462A1 (de) Organische leuchtdiodenvorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE102016125957A1 (de) Organische-Leuchtdioden-Anzeigepaneel
DE102016111982A1 (de) Organische Leuchtdiodenanzeigevorrichtung
DE102023126548A1 (de) Lichtemittierende anzeigevorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE10361006A1 (de) Organische Doppeltafel-Elektrolumineszenz-Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE112019006327T5 (de) Anzeigevorrichtung unter Verwendung von lichtemittierender Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE10157945A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines organischen, elektrolumineszierenden Displays sowie ein organisches, elektrolumineszierendes Display
DE102015107199A1 (de) Anzeigetafel, Verfahren zu deren Herstellung und Anzeigevorrichtung
DE112021000232T5 (de) Anzeigesubstrat und Verfahren zur Herstellung des Anzeigesubstrats und Anzeigegerät
DE112021002769T5 (de) Pixelarray und anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: WUHAN TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD. SHANGH, CN

Free format text: FORMER OWNER: SHANGHAI TIANMA AM-OLED CO., LTD., SHANGHAI, CN

Owner name: WUHAN TIANMA MICROELECTRONICS CO., LTD., CN

Free format text: FORMER OWNER: SHANGHAI TIANMA AM-OLED CO., LTD., SHANGHAI, CN

R082 Change of representative

Representative=s name: DREISS PATENTANWAELTE PARTG MBB, DE

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0027320000

Ipc: H10K0059000000

R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H10K0059000000

Ipc: H10K0059800000

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final