DE102017203455A1 - Übergangsüberwachung bei resistivem Speicher - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000007704 transition Effects 0.000 title claims description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 87
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000009028 cell transition Effects 0.000 description 4
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910000763 AgInSbTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005829 GeS Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005866 GeSe Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229930013930 alkaloid Natural products 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910001251 solid state electrolyte alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0061—Timing circuits or methods
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0097—Erasing, e.g. resetting, circuits or methods
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
- G01R31/1227—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
- G01R31/14—Circuits therefor, e.g. for generating test voltages, sensing circuits
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
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- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0064—Verifying circuits or methods
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0069—Writing or programming circuits or methods
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/028—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters
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- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
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- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C13/0028—Word-line or row circuits
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- G11C2013/0045—Read using current through the cell
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- G11C13/0021—Auxiliary circuits
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- G11C2013/0054—Read is performed on a reference element, e.g. cell, and the reference sensed value is used to compare the sensed value of the selected cell
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- G11C13/0064—Verifying circuits or methods
- G11C2013/0066—Verify correct writing whilst writing is in progress, e.g. by detecting onset or cessation of current flow in cell and using the detector output to terminate writing
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- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0069—Writing or programming circuits or methods
- G11C2013/0083—Write to perform initialising, forming process, electro forming or conditioning
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- G—PHYSICS
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- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C2029/5006—Current
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- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/79—Array wherein the access device being a transistor
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Abstract
Eine Schaltung (100, 200, 300) zum Überwachen eines resistiven Speichers mit einem Array von Zellen (50-0...n), die zwischen jeweilige Bitleitungen (BL) und jeweilige Wortleitungen (WL) gekoppelt sind. Die Schaltung (100, 200, 300) umfasst eine Strombestimmungsschaltung (110, 210, 310), ausgelegt zum Bestimmen eines Zellenstroms (I) und einer Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mindestens einer der Zellen (50-0...n); und eine Steuerschaltung (120, 220, 320), ausgelegt zum Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen einer vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist.
Description
- STAND DER TECHNIK
- Resistiver Direktzugriffsspeicher (RRAM oder ReRAM) ist ein nichtflüchtiger Speicher, bei dem ein Dielektrikum, das normalerweise isolierend ist, dafür ausgelegt ist, nach Anlegen einer ausreichend hohen Spannung zu leiten. Die Bildung eines Leitungspfads im Dielektrikum erfordert typischerweise eine relativ hohe Spannung. Nachdem der Pfad gebildet ist, kann der Pfad durch eine geeignet angelegte Spannung RÜCKGESETZT (d. h. zur Bereitstellung von hohem Widerstand unterbrochen) oder GESETZT (zur Bereitstellung eines niedrigen Widerstands neu gebildet) werden. Eine Operation, bei der eine ReRAM-Zelle in einem hohen resistivem Zustand während einer Zeit tSET zu einem niedrigen resistivem Zustand wechselt, ist im vorliegenden Gebrauch eine SETZ-Operation. Umgekehrt ist eine Operation, bei der eine ReRAM-Zelle in einem niedrigen resistiven Zustand während einer Zeit tRESET zu einem hohen resistiven Zustand wechselt, eine RÜCKSETZ-Operation.
- Der ReRAM-SETZ/RÜCKSETZ-Prozess basierte herkömmlicherweise rein auf Zeit, das heißt, während des Prozesses wird für einen festen Zeitraum tWRITE eine Spannung an eine Wortleitung/Bitleitung einer ReRAM-Zelle angelegt. Wenn die SETZ-Zeit kleiner als die SCHREIB-Zeit ist (tSET < tWRITE) besteht jedoch hoher Stromverbrauch und potentiell weitere Belastung (Übersetz-Zyklierungsprobleme). Und wenn die RÜCKSETZ-Zeit kleiner als die Schreib-Zeit ist (tRESET < tWRITE), besteht nach dem Zellenübergang hohe Spannungsbelastung an der ReRAM-Zelle.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 zeigt eine Schaltung zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem Aspekt der Offenbarung. -
2 zeigt eine Schaltung zur Überwachung von resistivem Speicher gemäß einem anderen Aspekt der Offenbarung. -
3 zeigt eine Schaltung zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem anderen Aspekt der Offenbarung. -
4A –4E zeigen Diagramme und entsprechende Graphen eines auf Registern basierenden SETZ-Prozesses gemäß einem Aspekt der Offenbarung. -
5 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem Aspekt der Offenbarung. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
- Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Schaltung zum Überwachen eines resistiven Speichers mit einem Array von Zellen, die zwischen jeweilige Bitleitungen und jeweiligen Wortleitungen gekoppelt sind. Die Schaltung umfasst eine Strombestimmungsschaltung und eine Steuerschaltung. Die Strombestimmungsschaltung ist ausgelegt zum Bestimmen eines Zellenstroms und einer Zellenstrom-Änderungsrate mindestens einer der Zellen. Die Steuerschaltung ist ausgelegt zum Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt, zum Beispiel zu hoch oder zu niedrig. Wenn diese Bestimmung positiv ist, kann die Steuerschaltung eine vorbestimmte Aktion ausführen.
- Die vorbestimmte Aktion kann dynamisch oder statisch sein. Eine dynamische Aktion kann die Zellenzustandsübergangssequenz stoppen oder die Wortleitungsspannung und/oder Bitleitungsspannung während der Zellenübergangssequenz justieren. Eine statische Aktion kann sein: nachdem Zellenströme an vorbestimmten Zeitpunkten und eine Zellenstrom-Änderungsrate gespeichert sind, werden die gespeicherten Werte zum Justieren der Wortleitungsspannung und/oder Bitleitungsspannung zwischen Zellenzustandsübergangssequenzen verwendet.
-
1 zeigt eine Schaltung100 zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem Aspekt der Offenbarung und zeigt auch einen herkömmlichen resistiven Speicher10 , um der Schaltung100 einen Kontext zu geben. - Die Schaltung
100 umfasst eine Strombestimmungsschaltung110 , eine Steuerschaltung120 und einen Speicher130 . - Der herkömmliche resistive Speicher
10 weist ein Array von Zellen50-0...n auf, die zwischen jeweilige Bitleitungen BL und jeweilige Wortleitungen WL gekoppelt sind. In der Figur ist nur eine Zelle50-0...n gezeigt, aber in der Realität besteht ein Array aus Zellen50-0...n . Das Array von Zellen50-0...n arbeitet in Verbindung mit zwei Multiplexern60 ,70 , Auswahltransistoren80-0...m und Nebenschluss40-1 (und/oder Nebenschluss40-2 ). Dieser resistive Speicher10 mit zwei Multiplexern ist für jeden resistiven Speicher anwendbar, der unter einem Bipolar-SETZ/RÜCKSETZ-Schema arbeitet. Die allgemeine Funktionsweise des resistiven Speichers10 ist bekannt und wird hier der Kürze halber nicht dargestellt. - Die Steuerschaltung
120 ist dafür ausgelegt, dem Bitleitungsmultiplexer70 eine Bitleitungsspannung BLV zuzuführen. Die Steuerschaltung120 ist auch ausgelegt zum Steuern des Bitleitungsmultiplexers70 durch Bereitstellen eines Multiplexerauswahlsignals SS-70 dergestalt, dass die Bitleitungsspannung BLV einer ausgewählten Zelle50-0 zugeführt wird. - Ferner ist die Steuerschaltung
120 ausgelegt zum Steuern eines Auswahltransistors80 durch Bereitstellen einer Wortleitungsspannung WLV. Die Auswahl der Wortleitungsspannung WLV wird durch einen (nicht gezeigten) Multiplexer durchgeführt, der sich in der Steuerschaltung120 befindet. Die Steuerschaltung120 ist ferner ausgelegt zum Steuern eines Sourceleitungs-Multiplexers60 durch Bereitstellen eines Multiplexer-Auswahlsignals SS-60 dergestalt, dass die ausgewählte Zelle50-0 über den Nebenschluss40-1 mit Masse gekoppelt werden kann. Der Nebenschluss40-1 ist für verschiedene Strommessbereiche justierbar. Gegebenenfalls, zusätzlich oder als Alternative kann der zweite Nebenschluss40-2 abhängig von dem konkreten Schaltungsentwurf und der Physik der Zelle50-0 auf der anderen Seite der Zelle50-0 zwischen dem Bitleitungsmultiplexer70 und der Steuerschaltung120 gekoppelt sein. - Die Strombestimmungsschaltung
110 ist ausgelegt zum Bestimmen eines Zellenstroms I zu bestimmten Zeiten t und einer Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt (d. h. einer Ableitung des Zellenstroms I) mindestens einer der Zellen50-0 . Diese Bestimmung kann während einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle50-0 erfolgen. Die Zellenwiderstands-Übergangssequenz kann eine Setzoperation, eine Rücksetzoperation und/oder eine Bildungsoperation der mindestens einen Zelle50-0 sein. Diese Bestimmung durch die Strombestimmungsschaltung110 ist nicht darauf beschränkt, während einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz ausgeführt zu werden, sondern kann zu einem beliebigen Zeitpunkt erfolgen. Zum Beispiel kann die Bestimmung während einer normalen Leseoperation durchgeführt werden, bei der die bestimmten Werte dann zur Bestimmung einer Zellenstrom-Übergangsgeschwindigkeit verwendet werden. - Der Speicher
130 ist ausgelegt zum Speichern des bestimmten Zellenstroms I zu den vorbestimmten Zeiten I(t) und zum Speichern der bestimmten Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt. - Die Steuerschaltung
120 ist ausgelegt zum Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt. Wenn diese Bestimmung positiv ist, wird eine vorbestimmte Aktion ausgeführt. - Die vorbestimmte Aktion kann eine beliebige einer Anzahl von Aktionen sein. Die vorbestimmte Aktion kann eine statische Justierung der Bitleitungsspannung BLV und/oder der Wortleitungsspannung WLV der mindestens einen Zelle
50-0 sein, die zwischen Zellenwiderstands-Übergangssequenzen durchgeführt wird. Als Alternative kann die vorbestimmte Aktion eine dynamische Justierung der Bitleitungsspannung BLV und/oder der Wortleitungsspannung WLV mindestens eine Zelle50-0 sein, die während einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle50-0 durchgeführt wird. Als Alternative kann die vorbestimmte Aktion Stoppen der Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle50-0 oder Ersetzen der mindestens einen Zelle50-0 mit einer redundanten Zelle sein. Als Alternative kann die vorbestimmte Aktion eine Modifikation eines Timings von Zellenwiderstands-Übergangssequenzen sein. - Der vordefinierte Bereich der Zellenstrom-Änderungsrate kann auf einer Compliance-Einstellung des Zellenstroms I oder der Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt basieren.
- Die Strombestimmungsschaltung
110 kann ausgelegt sein zum Bestimmen eines Zellenstroms I und einer Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt mehrerer Zellen50 , statt einer einzigen Zelle. In einem solchen Fall ist die Steuerschaltung120 ausgelegt zum Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt irgendwelcher der mehreren Zellen50 außerhalb des vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt, und Ausführen der vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung für irgendwelche der Zellen50 positiv ist. Jede der mehreren Zellen50 kann einen individuellen vordefinierten Bereich der Zellenstrom-Änderungsrate aufweisen, oder als Alternative einen selben vordefinierten Bereich der Zellenstrom-Änderungsrate, der für jede der Zellen gilt. - Die Strombestimmungsschaltung
110 kann ausgelegt sein zum sequentiellen Bestimmen des Zellenstroms I und der Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt der mehreren Zellen50 . Als Alternative kann die Strombestimmungsschaltung110 ausgelegt sein zum gleichzeitigen Bestimmen des Zellenstroms I und der Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt mehrerer Zellen50 ; in einem solchen Fall kann die Steuerschaltung120 ausgelegt sein zum Bestimmen, ob ein Median der Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt der mehreren Zellen50 außerhalb eines vordefinierten Bereichs des Medians der Zellenstrom-Änderungsrate liegt, und Ausführen einer vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist. - Die Steuerschaltung
120 kann auch ausgelegt sein zum Herauffahren der Wortleitungsspannung WLV und/oder der Bitleitungsspannung BLV der mindestens einen Zelle50-0 , bis eine vorbestimmte Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt erreicht ist. - Der Nebenschluss
40-1 muss nicht direkt im Bitleitungs-Sourceleitungstrakt gekoppelt sein, sondern kann sich stattdessen in einem anderen Stromtrakt befinden, der durch einen Stromspiegel bezogen wird. Statt eines Nebenschlusses40-1 ist eine Alternative ein Leseverstärker und Referenzstrom zur Messung des Zellenstroms I. - Es gibt mehrere Implementierungsoptionen für den Nebenschluss
40 . Der Nebenschluss40 kann auf einer oder beiden Seiten der Zellen50-0 (40-1 und40-2 ) platziert werden. Abhängig von der Größe und Betriebsart (SETZEN/RÜCKSETZEN) kann ein Nebenschluss40 auf einer Seite der Zelle50-0 umgangen werden, um nur den Nebenschluss40 auf der anderen Seite zu verwenden. Außerdem können die Größen der Nebenschlüsse40-1 ,40-2 justiert werden. - Wenn die Nebenschlüsse
40-1 ,40-2 auf beiden Seiten (Sourceleitung, Bitleitung) der Zelle50-1 platziert sind, kann eine Differenz-Strommessung I (Sourceleitung)-I (Bitleitung) durchgeführt werden, um zum Beispiel potentielle Leckströme auf der ausgewählten Bitleitung BL während eines Rücksetz-Prozesses zu untersuchen. Im Fall eines parallelen Schreibens ist es möglich, alle Zellen50-0...n mit demselben Nebenschluss40 zu koppeln, um einen Durchschnittsstrom zu erhalten. -
2 zeigt eine Schaltung200 zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem anderen Aspekt der Offenbarung. - Die Schaltung
200 ist der Schaltung100 von1 ähnlich, mit der Ausnahme, dass die Steuerschaltung220 und der Speicher230 der Einfachheit halber in einem einzigen Kasten dargestellt sind, und umfasst Einzelheiten einer beispielhaften Ausführungsform einer Strombestimmungsschaltung210 . - Die Strombestimmungsschaltung
210 umfasst eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung214 , einen Komparator212 und gegebenenfalls einen Differenzierer216 . - Die Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung
214 umfasst Widerstände214-1...n , die in Reihe geschaltet sind, und einen Analog-Multiplexer214-M . Eine Bandlückenspannung v_Bandlücke wird der Reihe von Widerständen214-1...n zugeführt, und Knoten zwischen den Widerständen214-1...n werden mit einem der Eingänge des Analog-Multiplexers214-M gekoppelt. Der Analog-Multiplexer214-M wählt auf der Basis eines Eingangssignals von der Steuerschaltung220 einen der Knoten aus und gibt die entsprechende Spannung als die Referenzspannung Uref an einen der Eingänge des Komparators212 aus. - Der Komparator
212 ist ausgelegt zum Vergleichen der Nebenschlussspannung U zu periodischen Zeiten mit der Referenzspannung Uref. Die Referenzspannung Uref kann durch einen Automaten zum Beispiel von einem Startpegel Urefmin bis Urefmax durchlaufen werden. Das Durchlaufen wird gestoppt, wenn die Nebenschlussspannung U den Referenzspannungsdurchlauf überschreitet (> für SETZEN, < RÜCKSETZEN). Ein (nichtgezeigter) Timer bestimmt die Zeit dieser Überschreitung. - Der Speicher
230 ist ausgelegt zum Speichern der Nebenschlussspannung U zu periodischen Zeiten U(t). Die Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt kann durch die Steuerschaltung220 durch Ausführen einer digitalen Differenzierung auf der Basis gespeicherter U(t)-Werte bestimmt werden. Eine Differenz zwischen zwei Nebenschlussspannungen U, dividiert durch die Differenz zwischen den entsprechenden Zeiten, die die Ableitung der Nebenschlussspannung ist, führt bekanntlich zu der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt. Als Alternative kann der Differenzierer216 die Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt direkt messen. (Differenzierer sind bekannt und der Kürze halber werden hier keine Einzelheiten angegeben). Die Steuerschaltung220 kann dann ausgelegt sein zum Bestimmen des Zellenstroms I und der Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt auf der Basis der Nebenschlussspannung U und der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt. - Die Nebenschlussspannung U(t) und die Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt werden mit Zielen/erwarteten Werten verglichen. Auf der Basis des Vergleichs können die Wortleitungsspannung WLV und/oder der Bitleitungsspannung BLV ein- oder ausgeschaltet oder justiert werden, um höher oder niedriger zu sein. Es werden so viele Durchläufe wie möglich durchgeführt, um mehrere U(t) in kleinen Zeitschritten zu erhalten, um den Rauscheinfluss zu begrenzen.
- Als Alternative kann am Anfang der Zellenübergangssequenz die anfängliche Nebenschlussspannung U(t0) abgetastet und gehalten werden. Auf der Basis der anfänglichen Nebenschlussspannung U(t0) können zusätzliche Nebenschlussspannungspegel auf der Basis des anfänglichen Nebenschlussspannungswerts U(t0), wie etwa Vielfache des anfänglichen Nebenschlussspannungswerts U(t0), anstelle der ausgewählten Werte des Analog-Multiplexers wie oben besprochen als die Referenzspannungen Uref verwendet werden. Die Nebenschlussspannung U(t) wird dann mit den zusätzlichen Referenzspannungspegeln Uref verglichen, um die Nebenschlussspannung U zu bestimmen. Ein (nicht gezeigter) Timer läuft zum Aufzeichnen des Timings der Vergleiche, so dass eine Analog-Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt bestimmt werden kann.
- Als Alternative können die Bitleitungsspannung BLV und/oder Wortleitungsspannung WLV während des Zellenumschaltens heraufgefahren werden. Der Zellenstrom I und die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt können auf der Basis der Nebenschlussspannung U und Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt bestimmt werden. Das Herauffahren wird gestoppt, wenn der Zellenstrom I und/oder die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt (oder Nebenschlussspannung U und Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt) über oder unter einem vordefinierten Wert liegen.
-
3 zeigt eine Schaltung300 zum Überwachen von resistivem Speicher gemäß einem anderen Aspekt der Offenbarung. - Die Schaltung
300 ist der Schaltung100 von1 ähnlich, mit der Ausnahme, dass die Schaltung300 die Steuerschaltung320 und den Speicher330 der Einfachheit halber in einem einzigen Kasten dargestellt umfasst und eine andere beispielhafte Ausführungsform einer Strombestimmungsschaltung310 umfasst. - Die Strombestimmungsschaltung
210 von2 , die eine auf Zeit basierende Analog-Digital-Umsetzung (ADC) ist, wird durch eine Strombestimmungsschaltung310 ersetzt, die eine „Flash”-ADC ist, die parallele Vergleiche durchführt. Die Strombestimmungsschaltung310 von3 ist weniger zeitaufwändig als die von2 . - Die Strombestimmungsschaltung
310 umfasst eine Vergleichsschaltung312 und eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung314 . - Die Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung
314 ist der Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung von2 insofern ähnlich, als sie Widerstände314-1...n umfasst, die in Reihe geschaltet sind. Statt eines Analog-Multiplexers und eines einzigen Komparators212 werden die Referenzspannungen Uref-1...n jedoch von dem Knoten zwischen dem Widerstand314-1...n direkt zu mehreren jeweiligen Komparatoren312-1...n der Vergleichsschaltung312 versorgt. Die mehreren Komparatoren312-1 ...312-n sind ausgelegt zum Vergleichen der Nebenschlussspannung U mit den jeweiligen Referenzspannungen Uref-1...n, um die Nebenschlussspannung U zu bestimmen. - Ähnlich wie die Schaltung
200 von2 ist der Speichern330 ausgelegt zum Speichern der Nebenschlussspannung U zu den periodischen Zeiten U(t), und die Steuerschaltung310 ist ausgelegt zum Bestimmen der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt. Auch besteht ähnlich ein optionaler Differenzierer316 , der dafür ausgelegt ist, die Nebenschlussspannungs-Änderungsrate dU/dt direkt zu bestimmen. - Mit einer Flash-ADC sind nur einige wenige Vergleiche notwendig, so dass keine Notwendigkeit besteht, mit hoher Auflösung umzusetzen. Es reichen nur einige wenige Stufen, vielleicht weniger als acht, aus. Außerdem ist Fläche nicht kritisch, weil nur eine bis vier Flash-ADC notwendig sein können. Die meisten Anwendungen können aufgrund von hohem Stromverbrauch nur ein oder zwei Bit parallel SETZEN/RÜCKSETZEN. Die Referenzspannung Uref könnte durch U(0)X10 erzeugt werden, wobei es sich um eine anfängliche Nebenschlussspannung U, zum Beispiel multipliziert mit
10 , handelt. Und es könnte derselbe Verstärker zur Eingabe der Flash-ADC verwendet werden, um dadurch die Auswirkung des Offsets zu verringern. -
4A –4E zeigen Diagramme und entsprechende Graphen (jeweils400A –400E ) eines auf Registern basierenden SETZ-Prozesses gemäß einem Aspekt der Offenbarung. - Als Übersicht werden der Zellenstrom I und die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt bestimmt, um einen nächsten Schritt des SETZ/RÜCKSETZ-Prozesses zu optimieren. Jede Zelle
50-0...n wird mit einer Reihe von Referenzströmen verglichen, und die Ergebnisse werden als Bit (pro Zelle, pro Referenzstrom) in Registern gespeichert. Von Schritt 1 bis Schritt 4 des jeweils in4B bis4E gezeigten SETZ/RÜCKSETZ-Prozesses werden die Änderungen der Registerbit ausgewertet, um zu bestimmen, wie eine Bitleitungsspannung BLV und/oder Wortleitungsspannung WLV (im Folgenden für4A –4E als „Umschaltspannung” bezeichnet) für einen nachfolgenden Schritt justiert werden sollten. -
4A zeigt den Zustand eines Registers am Anfang einer Zellenumschaltung, das heißt, im RÜCKSETZ-Zustand. Die Zeile „0” repräsentiert einen Zustand einer Zelle50-0 , die Zeile „1” repräsentiert einen Zustand der Zelle50-1 , die Zeile „n – 1” repräsentiert einen Zustand einer Zelle50-n – 1 und die Zeile „n” repräsentiert einen Zustand einer Zelle50-n . Die Bit in den Zeilen „0” bis „n” in den Spalten „2” bis „26” beziehen sich auf einen gemessenen Zellenstrom I der jeweiligen Zelle50-0...n . Ein Bit ist gesetzt, wenn der Zellenstrom I als durch die jeweilige Zelle50-0...n erreicht angegeben ist. Zum Beispiel hat die Zelle50-0 einen Stromwert I von 2 μA erreicht, während die Zelle50-1 einen Stromwert I von 4 μA erreicht hat. - Die in den Spalten 2 bis 26 μA gesetzten Bit werden in der Zeile „Summe” aufsummiert. Die für jede der Zellen
50-0...n gesetzten Bit werden in einer Spalte „Summe” aufsummiert. Das Feld am Schnittpunkt der Zeile „Summe” und der Spalte „Summe” gibt den Durchschnitt der pro Zelle50-0...n gesetzten Bit an, der in dem Beispiel von4A durch 5/4 = 1,25 berechnet wird, da 4 + 1 = 5 Bit gesetzt sind und die Anzahl der Zellen 4 ist. In dem Beispiel von4B wird der Durschnitt der Bit pro Zelle50-0...n durch 13/4 = 3,25 berechnet, da 4 + 4 + 3 + 2 = 13 Bit gesetzt sind und die Anzahl der Zellen 4 ist. - In der Zeile „Delta” wird die Differenz des angrenzenden Werts in der Zeile „Summe”, verglichen mit einem früheren Zustand (in der vorherigen Figur von
4A –4E gezeigt) angegeben. Ferner wird in der Spalte „Delta” die Differenz des angrenzenden Werts in der Spalte „Summe”, verglichen mit einem früheren Zustand (wie in der vorherigen Figur von4A –4E gezeigt), angegeben. Da4A den anfänglichen Zustand zeigt, sind die Werte in der Zeile „Delta” und in der Spalte „Delta” jedoch null. -
4B zeigt den Zustand des Registers in Schritt 1 des Umschaltens. In Schritt 1 wird die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt, angegeben in der Spalte „Delta”, der Zellen50-0 und50-1 als normal betrachtet, wie durch „OK” angegeben. Die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt (wie in der Spalte „Delta” angegeben) der Zelle50-1 wird als zu schnell betrachtet, und die Stromänderungsrate dI/dt (wie in der Spalte „Delta” angegeben”) der Zelle50-n wird als zu langsam betrachtet. Somit bewegen sich in Schritt 1 die Bit insgesamt relativ schnell (siehe Kasten Delta, Delta). Deshalb sollte die Umschaltspannung (WLV und/oder BLV) für einen nachfolgenden Schritt verringert werden. -
4C zeigt den Zustand des Registers in Schritt 2 des Umschaltens. In Schritt 2 werden die Zellenstrom-Änderungsraten dI/dt der Zellen50-0 ,50-1 und50-n – 1 als zu langsam betrachtet, und die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt der Zelle50-n wird als normal betrachtet. Somit bewegen sich in Schritt 2 die Bit insgesamt zu langsam (siehe Kasten Delta, Delta). Deshalb kann die Umschaltspannung (WLV und/oder BLV) für einen nachfolgenden Schritt vergrößert werden. -
4D zeigt den Zustand des Registers in Schritt 3 des Umschaltens. In Schritt 3 werden die Stromänderungsraten dI/dt der Zellen50-0 ,50-1 und50-n als normal betrachtet, während die Strom-Änderungsrate dI/dt der Zelle50-n – 1 das Vorzeichen wechselt, was ein Anzeichen für Rauschen ist. Somit bewegen sich in Schritt 3 die Bit insgesamt langsam (siehe Kasten Delta, Delta). Deshalb kann die Umschaltspannung (WLV und/oder BLV) für einen nachfolgenden Schritt vergrößert werden. -
4E zeigt den Zustand des Registers in Schritt 4 des Umschaltens. In Schritt 4 werden die Stromänderungsraten dI/dt der Zelle50-0 als normal betrachtet, die Stromänderungsraten dI/dt der Zellen50-1 und50-n – 1 als zu hoch betrachtet und die Strom-Änderungsraten dI/dt der Zelle50-n als zu langsam betrachtet. Somit bewegen sich in Schritt 4 die Bit insgesamt schnell (siehe Kasten Delta, Delta). Unter der Annahme, dass ein Stromwert I von 22 μA ausreichend ist, kann der SETZ-Prozess beendet werden. - Es gibt zwei mögliche Verwendungen für die auf Registern basierende Optimierung. Als erstes kann jede Zelle
50-0...n einzeln betrachtet werden, wobei die Umschaltspannung für jede der Zellen50-0...n auf der Basis der Zellenstrom-Änderungsraten dI/dt der jeweiligen Zelle50-0...n einzeln optimiert wird. Dies führt zu einer minimierten Einzelzellenbelastung und minimierter Zeit zum Ändern des Zellenzustands. Diese auf Registern basierende Optimierung wird durch Rauschen der Zellenstrommessungen I begrenzt und kann zur Charakterisierung oder Analyse verschiedener Defekte einer einzelnen Zelle50 verwendet werden. - Eine andere mögliche Verwendung ist: eine kombinierte Zellenstrom-Änderungsraten dI/dt für eine größere Anzahl von Zellen
50 kann betrachtet werden, wobei die kombinierte Stromänderungsrate zum Beispiel ein Durchschnitt oder ein Median der Stromänderungsraten dI/dt der großen Anzahl von Zellen50 sein kann. Auf der Basis der kombinierten Stromänderungsrate kann eine gemeinsame Umschaltspannung optimiert werden. Dies führt zu einem Speicherarray mit verringerter Zellenbelastung und zu einer optimierten gemeinsamen Zeit zum Ändern der Zellenzustände. Rauschen einer einzelnen Zellenstrommessung I kann nivelliert werden und kann zur Charakterisierung oder Analyse großer Daten für ein vollständiges Speicherarray verwendet werden. -
5 zeigt ein Flussdiagramm500 eines Verfahrens zum Überwachen eines resistiven Speichers50 gemäß einem Aspekt der Offenbarung. - Der resistive Speicher weist ein Array von Zellen
50-0...n auf, die zwischen jeweilige Bitleitungen BL und jeweilige Wortleitungen WL gekoppelt sind. - In Schritt
510 bestimmt die Strombestimmungsschaltung110 /210 /310 einen Zellenstrom I und eine Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt mindestens einer der Zellen50 . - In Schritt
520 bestimmt die Steuerschaltung120 /220 /320 , ob die Zellenstrom-Änderungsrate dI/dt außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt. - In Schritt
530 führt die Steuerschaltung120 /220 /320 eine vorbestimmte Aktion aus, wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist. - Die Zellenübergangsüberwachung resistiven Speichers der vorliegenden Offenbarung ist in zahlreichen Hinsichten vorteilhaft. Die Zellenschreib-/-bildungssequenzen resistiven Speichers sind schneller. Nach einer Speicherzellen-Widerstandsübergangssequenz ist die Speicherzelle zuverlässiger. Die Überwachung führt auch zu Flächenreduktion, und die Algorithmen sind verglichen mit anderen nichtflüchtigen Speichern leichter. Ferner erhöht ein zuverlässigerer Betrieb die Robustheit des resistiven Speichers, und die Ausfallrate wird verringert.
- Ferner kann Überschwingen von Strömen und/oder Spannungen verringert werden. Die Speicherzellen- und Peripherieschaltungsbelastung wird verringert. Es besteht bessere Überwachung von Zellen während des Übergangs eines Zellenzustands. Schaltspannungen sind angepasst aufgrund von Speicherzellenverhalten und/oder schnellem Cutoff im Fall eines unerwarteten/unerwünschten Schaltverhaltens. Es besteht Überwachung und/oder Charakterisierung von Zellen zur Analyse von Zellendauerhaftigkeit/-retention gegenüber Schaltverhalten (Charakterisierung). Die vorliegende Offenbarung ist für Verwendung am Einsatzort sowie für Zellencharakterisierungen/-tests anwendbar. Zellen, die sich wiederholt zu schnell oder zu langsam ändern, können in einem Backend-Test durch redundante Zellen ersetzt werden. Unnötiger Stromverbrauch wird verringert, was insbesondere für kontaktlose Chipkartenanwendungen kritisch ist. Und der Durchsatz wird aufgrund kürzerer Schreibimpulse pro Bit vergrößert.
- Obwohl die Offenbarung im Hinblick auf resistiven Speicher allgemein beschrieben wird, ist die Offenbarung in dieser Hinsicht nicht beschränkt. Die Offenbarung ist für alle Arten von resistiven Speichern anwendbar, wie etwa resistive Direktzugriffsspeicher (ReRAM) mit anorganischen und organischen Materialsystemen, die thermische oder ionenresistive Schalteffekte zeigen, die in die folgenden Kategorien eingeteilt werden können:
- • Phasenänderungs-Kalkogenide wie Ge2Sb2Te5 und AgInSbTe;
- • Binärübergangs-Metalloxide wie NiO und TiO2;
- • Perovskite wie Sr(Zr)TiO3 und PCMO;
- • Festkörperelektrolyte wie GeS, GeSe, SiOx und Cu2S;
- • organische Ladungstransferkomplexe wie CuTCNQ; und
- • organische Donor-Akzeptor-Systeme wie Al AIDCN.
- Obwohl das Obige in Verbindung mit beispielhaften Ausführungsformen beschrieben wurde, versteht sich, dass der Ausdruck „beispielhaft” lediglich als Beispiel gemeint ist, statt als Bestes oder Optimales. Dementsprechend soll die Offenbarung Alternativen, Modifikationen und Äquivalente abdecken, die im Schutzumfang der Offenbarung enthalten sein können.
- Obwohl einige Aspekte im Kontext einer Vorrichtung beschrieben wurden, ist klar, dass diese Aspekte auch eine Beschreibung eines entsprechenden Verfahrens repräsentieren können, wobei ein Block oder eine Vorrichtung einem Verfahrensschritt oder einem Merkmal eines Verfahrensschritts entspricht. Analog repräsentieren im Kontext eines Verfahrensschritts beschriebene Aspekte auch eine Beschreibung eines entsprechenden Blocks oder Postens oder Merkmals einer entsprechenden Vorrichtung.
- Obwohl hier spezifische Ausführungsformen dargestellt und beschrieben wurden, versteht sich für Durchschnittsfachleute, dass vielfältige alternative und/oder äquivalente Implementierungen die gezeigten und beschriebenen spezifischen Ausführungsformen ersetzen können, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die vorliegende Offenbarung soll jegliche Anpassungen oder Abwandlungen der hier offenbarten spezifischen Ausführungsformen abdecken.
Claims (22)
- Schaltung (
100 ,200 ,300 ) zum Überwachen eines resistiven Speichers mit einem Array von Zellen (50-0...n ), die zwischen jeweilige Bitleitungen (BL) und jeweilige Wortleitungen (WL) gekoppelt sind, wobei die Schaltung Folgendes umfasst: eine Strombestimmungsschaltung (110 ,210 ,310 ), ausgelegt zum Bestimmen eines Zellenstroms (I) und einer Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mindestens einer der Zellen (50-0...n ); und eine Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), ausgelegt zum: Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen einer vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist. - Schaltung nach Anspruch 1, ferner umfassend: einen Speicher (
130 ,230 ,330 ), ausgelegt zum Speichern des bestimmten Zellenstroms (I) zu vorbestimmten Zeiten (t) und zum Speichern der bestimmten Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt). - Schaltung nach Anspruch 2, wobei die vorbestimmte Aktion eine statische Justierung einer Bitleitungsspannung (BLV) und/oder einer Wortleitungsspannung (WLV) der mindestens einen Zelle (
50-0...n ) ist, die zwischen Zellenwiderstands-Übergangssequenzen durchgeführt wird. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die vorbestimmte Aktion eine dynamische Justierung einer Bitleitungsspannung (BLV) und/oder einer Wortleitungsspannung (WLV) der mindestens einen Zelle (
50-0...n ) ist, die während einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle (50-0...n ) durchgeführt wird. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: die Strombestimmungsschaltung (
110 ,120 ,130 ) ausgelegt ist zum Bestimmen eines Zellenstroms (I) und einer Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mehrerer der Zellen (50-0...n ) und die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ) ausgelegt ist zum: Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) irgendwelcher der mehreren Zellen (50-0...n ) außerhalb des vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen der vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung für irgendwelche der Zellen (50-0...n ) positiv ist. - Schaltung nach Anspruch 5, wobei jede der mehreren Zellen einen individuellen vordefinierten Bereich der Zellenstrom-Änderungsrate aufweist.
- Schaltung nach einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die Strombestimmungsschaltung (
110 ,220 ,320 ) ausgelegt ist zum sequentiellen Bestimmen des Zellenstroms (I) und der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) der mehreren Zellen (50-0...n ). - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei: die Strombestimmungsschaltung (
110 ,210 ,310 ) ausgelegt ist zum gleichzeitigen Bestimmen des Zellenstroms (I) und der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mehrerer Zellen (50-0...n ); und die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ) ausgelegt ist zum: Bestimmen, ob ein Median der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) der mehreren Zellen (50-0...n ) außerhalb eines vordefinierten Bereichs des Medians der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen einer vorbestimmten Aktion, wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die vorbestimmte Aktion Stoppen einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle (
50-0...n ) ist. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der vordefinierte Bereich der Zellenstrom-Änderungsrate auf einer Compliance-Einstellung des Zellenstroms (I) oder der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) basiert.
- Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Steuerschaltung (
120 ,220 ,320 ) ausgelegt ist zum: Herauffahren einer Wortleitungsspannung (WLV) und/oder einer Bitleitungsspannung (BLV) der mindestens einen Zelle (50-0...n ), bis eine vorbestimmte Zellenstrom-Änderungsrate erreicht ist. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die vorbestimmte Aktion die mindestens eine Zelle (
50-0...n ) mit einer redundanten Zelle ersetzt. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Strombestimmungsschaltung (
110 ,210 ,310 ) ausgelegt ist zum Bestimmen des Zellenstroms (I) und der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) während einer Zellenwiderstands-Übergangssequenz der mindestens einen Zelle (50-0...n ). - Schaltung nach Anspruch 13, wobei die Zellenwiderstands-Übergangssequenz eine Setzoperation, eine Rücksetzoperation und/oder eine Bildungsoperation der mindestens einen Zelle (
50-0...n ) ist. - Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, die ferner einen zwischen die mindestens eine Zelle (
50-0...n ) und Masse gekoppelten Nebenschluss (40-1 ) umfasst, wobei die Strombestimmungsschaltung (210 ) Folgendes umfasst: eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung (214 ), ausgelegt zum Erzeugen eines Durchlaufs von Referenzspannungen (Uref) zu periodischen Zeiten (T); und einen Komparator (212 ), ausgelegt zum Vergleichen einer Nebenschlussspannung (U) mit dem Durchlauf der Referenzspannungen (Uref) zu den periodischen Zeiten (t), bis die Nebenschlussspannung (U) den Durchlauf von Referenzspannungen (Uref) überschreitet, um die Nebenschlussspannung (U) zu bestimmen. - Schaltung nach Anspruch 15, wobei die Strombestimmungsschaltung (
210 ) ferner einen Differenzierer (216 ) umfasst, der dafür ausgelegt ist, die Nebenschlussspannungs-Änderungsrate (dU/dt) zu bestimmen, und wobei die Steuerschaltung (220 ) dafür ausgelegt ist, den Zellenstrom (I) und die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) auf der Basis der Nebenschlussspannung (U) und der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate (dU/dt) zu bestimmen. - Schaltung nach einem der Ansprüche 15 oder 16, wobei: der Speicher (
230 ) ausgelegt ist zum Speichern der Nebenschlussspannungen (U) und der entsprechenden periodischen Zeiten (t), und die Steuerschaltung (220 ) ausgelegt ist zum Bestimmen der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) auf der Basis der gespeicherten Nebenschlussspannungen (U) und der entsprechenden periodischen Zeiten (t). - Schaltung nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei der Durchlauf von Referenzspannungen (Uref) dynamisch auf der Basis einer anfänglichen Nebenschlussspannung U(t0) bestimmt wird.
- Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, die ferner einen zwischen die mindestens eine Zelle (
50-0...n ) und Masse gekoppelten Nebenschluss (40-1 ) umfasst, wobei die Strombestimmungsschaltung (310 ) Folgendes umfasst: mehrere Komparatoren (312-1...n ), ausgelegt zum Vergleichen einer Nebenschlussspannung (U) mit jeweiligen Referenzspannungen (Uref-1...n), um die Nebenschlussspannung (U) zu bestimmen, und einen Differenzierer (316 ), ausgelegt zum Bestimmen der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate (dU/dt), und wobei die Steuerschaltung (320 ) ausgelegt ist zum Bestimmen des Zellenstroms (I) und der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) auf der Basis der Nebenschlussspannung (U) und der Nebenschlussspannungs-Änderungsrate (dU/dt). - Verfahren zum Überwachen eines resistiven Speichers mit einem Array von Zellen (
50-0...n ), die zwischen jeweilige Bitleitungen (BL) und jeweilige Wortleitungen (WL) gekoppelt sind, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bestimmen eines Zellenstroms (I) und einer Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mindestens einer der Zellen (50-0...n ) durch eine Strombestimmungsschaltung (110 ,210 ,310 ); Bestimmen, ob die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) außerhalb eines vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt, durch eine Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ); und Ausführen einer vorbestimmten Aktion durch die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist. - Verfahren nach Anspruch 20, ferner umfassend: Bestimmen eines Zellenstroms (I) und einer Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mehrerer der Zellen (
50-0...n ) durch die Strombestimmungsschaltung (110 ,210 ,310 ); Bestimmen durch die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), ob die Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) irgendwelcher der mehreren Zellen (50-0...n ) außerhalb des vordefinierten Bereichs der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen der vorbestimmten Aktion durch die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), wenn die Steuerschaltungsbestimmung für irgendwelche der Zellen positiv ist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 20 oder 21, ferner umfassend: gleichzeitiges Bestimmen des Zellenstroms (I) und der Zellenstrom-Änderungsrate (dI/dt) mehrerer Zellen (
50-0...n ) durch die Strombestimmungsschaltung (110 ,210 ,310 ); Bestimmen durch die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), ob ein Median der Zellenstrom-Änderungsrate der mehreren Zellen (50-0...n ) außerhalb eines vordefinierten Bereichs des Medians der Zellenstrom-Änderungsrate liegt; und Ausführen einer vorbestimmten Aktion durch die Steuerschaltung (120 ,220 ,320 ), wenn die Steuerschaltungsbestimmung positiv ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016203446 | 2016-03-02 | ||
DE102016203446.4 | 2016-03-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017203455A1 true DE102017203455A1 (de) | 2017-09-07 |
DE102017203455B4 DE102017203455B4 (de) | 2024-08-01 |
Family
ID=59650810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017203455.6A Active DE102017203455B4 (de) | 2016-03-02 | 2017-03-02 | Übergangsüberwachung bei resistivem Speicher |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10056145B2 (de) |
DE (1) | DE102017203455B4 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10056145B2 (en) * | 2016-03-02 | 2018-08-21 | Infineon Technologies Ag | Resistive memory transition monitoring |
KR102395535B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2022-05-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 테스트 회로 블록, 이를 포함하는 저항 변화 메모리 장치 및 저항 변화 메모리 장치의 형성방법 |
US11942144B2 (en) | 2022-01-24 | 2024-03-26 | Stmicroelectronics S.R.L. | In-memory computation system with drift compensation circuit |
US11894052B2 (en) | 2022-04-12 | 2024-02-06 | Stmicroelectronics S.R.L. | Compensated analog computation for an in-memory computation system |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6504779B2 (en) * | 2001-05-14 | 2003-01-07 | Hewlett-Packard Company | Resistive cross point memory with on-chip sense amplifier calibration method and apparatus |
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-
2017
- 2017-03-02 US US15/447,466 patent/US10056145B2/en active Active
- 2017-03-02 DE DE102017203455.6A patent/DE102017203455B4/de active Active
-
2018
- 2018-08-08 US US16/058,552 patent/US10311955B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102017203455B4 (de) | 2024-08-01 |
US10056145B2 (en) | 2018-08-21 |
US20180350434A1 (en) | 2018-12-06 |
US20170256315A1 (en) | 2017-09-07 |
US10311955B2 (en) | 2019-06-04 |
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