DE102017104825A1 - LED-Modul - Google Patents

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Masumi Abe
Naoki Tagami
Toshiaki Kurachi
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Abstract

Ein LED-Modul (1) umfasst ein Harzsubstrat (11), eine Metallschicht (12), die über bzw. auf dem Harzsubstrat (11) ausgebildet ist, eine Abdecklackschicht (13), die über bzw. auf der Metallschicht (12) ausgebildet ist und eine Mehrzahl von Schichten umfasst, und einen LED-Chip (20), der durch ein Haftmittel (40) über bzw. auf der Abdecklackschicht (13) montiert ist. Die Abdecklackschicht (13) umfasst ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis oder ein Harzmaterial auf Silikonbasis und das Haftmittel (40) ist weiß.

Description

  • [Technisches Gebiet]
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein lichtemittierende Diode(LED)-Modul, das LEDs umfasst.
  • [Stand der Technik]
  • Lichtemittierende Halbleiterelemente, wie z. B. LEDs, sind hocheffizient und weisen eine lange Lebensdauer auf und werden folglich als Lichtquellen von verschiedenen Vorrichtungen verbreitet verwendet. Beispielsweise werden LEDs als Beleuchtungslichtquellen von Lampen, Beleuchtungsvorrichtungen, usw., und als Hintergrundlichtquellen von Flüssigkristallvorrichtungen verwendet.
  • Im Allgemeinen werden LEDs durch Modularisieren als LED-Modul in verschiedene Vorrichtungen eingebaut. Ein LED-Modul umfasst z. B. eine Platine und mindestens eine LED, die auf der Platine montiert ist (vgl. z. B. das Patentdokument 1 (PTL 1)).
  • [Dokumentenliste]
  • [Patentdokument]
    • [PTL 1] Japanische ungeprüfte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2011-176017
  • [Zusammenfassung der Erfindung]
  • [Technisches Problem]
  • Als LED-Modul ist z. B. ein LED-Modul mit einer Nacktchipmontage („chip-on-board”(COB))-Struktur bekannt, in der eine oder eine Mehrzahl von LED(s) (LED-Chip(s)) direkt auf einer Platine montiert ist oder sind. In einem LED-Modul, das die COB-Struktur aufweist, wird als Platine z. B. eine Harzplatine verwendet. Die Harzplatine umfasst ein Harzsubstrat als Basis, eine über bzw. auf dem Harzsubstrat ausgebildete Metallschicht und eine über bzw. auf der Metallschicht ausgebildete Abdecklackschicht. Die Abdecklackschicht umfasst z. B. ein Harzmaterial.
  • Ein LED-Modul, bei dem eine solche Platine verwendet wird, ist dahingehend problematisch, dass Feuchtigkeit oder Gas, die oder das durch die Abdecklackschicht hindurchgetreten ist, eine Zersetzung bzw. einen Abbau der Metallschicht, welche die unter der Abdecklackschicht vorliegende Schicht ist, verursacht.
  • Wenn sich die Metallschicht zersetzt, verschlechtert sich das Reflexionsvermögen der Platine und der Lichtstromverminderungsfaktor des LED-Moduls verschlechtert sich. Insbesondere wenn die Abdecklackschicht unter Verwendung eines Harzmaterials auf Epoxyacrylbasis gebildet wird, wird eine Zersetzung der Metallschicht ausgeprägt, da Feuchtigkeit oder Gas leicht durch das Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis hindurchtritt. Daher verschlechtert sich der Lichtstromverminderungsfaktor des LED-Moduls signifikant.
  • Im Hinblick darauf ist es auch möglich, ein Material auf Fluorbasis, das sehr gute Gasbarriereeigenschaften aufweist, als Abdecklackschicht (Abdecklackmaterial) zu verwenden. Da jedoch ein Abdecklackmaterial auf Fluorbasis eine spezielle Materialzusammensetzung aufweist und es eine geringe Anzahl von Lieferanten gibt, die Abdecklackmaterialien auf Fluorbasis liefern, kann eine kontinuierliche Materialversorgung schwierig werden. Als solches ist die Verwendung eines Materials auf Fluorbasis als Abdecklackmaterial nicht praxisgerecht.
  • Die vorliegende Erfindung soll solche Probleme lösen und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein LED-Modul bereitzustellen, das eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors unterdrücken kann.
  • [Lösung des Problems]
  • Ein LED-Modul gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung umfasst: ein Harzsubstrat; eine Metallschicht, die über bzw. auf dem Harzsubstrat angeordnet ist; eine Abdecklackschicht, die über bzw. auf der Metallschicht angeordnet ist und eine Mehrzahl von Schichten umfasst; und einen LED-Chip, der durch ein Haftmittel über bzw. auf der Abdecklackschicht montiert ist, wobei die Abdecklackschicht eines von einem Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis und einem Harzmaterial auf Silikonbasis umfasst und das Haftmittel weiß ist.
  • [Vorteilhafte Effekte der Erfindung]
  • Ein LED-Modul, bei dem eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors unterdrückt ist, kann realisiert werden.
  • [Kurze Beschreibung der Zeichnungen]
  • 1 ist ein Diagramm, das einen Aufbau eines LED-Moduls gemäß einer Ausführungsform zeigt.
  • 2 ist eine Querschnittsansicht der Struktur um einen LED-Chip eines LED-Moduls in einem Vergleichsbeispiel.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht der Struktur, die einen LED-Chip des LED-Moduls in der Ausführungsform umgibt.
  • 4 ist eine vergrößerte Teilquerschnittsansicht eines LED-Moduls gemäß einer Modifizierung.
  • [Beschreibung einer Ausführungsform]
  • Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist nachstehend beschrieben. Es sollte beachtet werden, dass die nachstehend beschriebene beispielhafte Ausführungsform ein spezifisches Beispiel zeigt. Die Zahlenwerte, Formen, Materialien, strukturellen Komponenten, die Anordnung und die Verbindung der strukturellen Komponenten, usw., die in der folgenden Ausführungsform gezeigt sind, sind lediglich Beispiele und sollen den Umfang der vorliegenden Erfindung nicht beschränken. Ferner sind von den strukturellen Komponenten in der folgenden beispielhaften Ausführungsform Komponenten, die nicht in einem der unabhängigen Ansprüche angegeben sind, welche die umfangreichsten Konzepte der vorliegenden Erfindung angeben, als beliebige strukturelle Komponenten beschrieben.
  • Die jeweiligen Figuren sind schematische Diagramme und sind nicht notwendigerweise genaue Darstellungen. Daher sind z. B. die Maßstäbe, usw., in den jeweiligen Figuren nicht notwendigerweise einheitlich. Ferner sind in den jeweiligen Figuren im Wesentlichen identischen Komponenten die gleichen Bezugszeichen zugeordnet und eine überlappende Beschreibung ist weggelassen oder vereinfacht.
  • In dieser Beschreibung bezieht sich „eine Draufsicht” auf eine Draufsicht eines LED-Moduls 1 oder einer Platine 10 (Harzsubstrat 11) und bezieht sich darauf, dass ein LED-Modul 1 oder eine Platine 10 (Harzsubstrat 11) von oben betrachtet wird. Ferner bezieht sich in dieser Beschreibung „Schnittansicht” auf eine Schnittansicht eines LED-Moduls 1 oder einer Platine 10 (Harzsubstrat 11) und bezieht sich darauf, dass ein LED-Modul 1 oder eine Platine 10 (Harzsubstrat 11) in der Dickenrichtung geschnitten ist und von der Seite betrachtet wird.
  • [Ausführungsform]
  • Der Aufbau des LED-Moduls 1 gemäß einer Ausführungsform wird mittels der 1 beschrieben. Die 1 ist ein Diagramm, das den Aufbau eines LED-Moduls 1 gemäß der Ausführungsform zeigt. In der 1 ist (a) eine vergrößerte Teilquerschnittsansicht des LED-Moduls 1 und (b) ist eine Draufsicht des LED-Moduls 1 in (a). Es sollte beachtet werden, dass in (b) in der 1 eine Schraffur aus Gründen der Zweckmäßigkeit ausgeführt ist, um das Erkennen der Muster bzw. Strukturen der ersten Schicht 131 und der zweiten Schicht 132 der Abdecklackschicht 13 zu erleichtern.
  • Wie es in (a) in der 1 gezeigt ist, umfasst das LED-Modul 1 eine Platine 10, einen LED-Chip 20, der auf der Platine 10 angeordnet ist, und ein Einkapselungsmittel 30, das den LED-Chip 20 einkapselt. Das LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform ist ein lichtemittierendes Modul, das eine COB-Struktur aufweist, in welcher der LED-Chip 20 direkt auf der Platine 10 montiert ist, und emittiert z. B. weißes Licht.
  • Nachstehend werden die jeweiligen Komponenten des LED-Moduls 1 detailliert beschrieben.
  • [Platine]
  • Die Platine 10 ist eine Montageplatine zum Montieren des LED-Chips 20. Die Platine 10 ist eine Harzplatine, die ein Harzsubstrat 11 als Basis und in dieser Ausführungsform das Harzsubstrat 11, eine über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 ausgebildete Metallschicht 12 und eine über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 ausgebildete Abdecklackschicht 13 umfasst. Die Platine 10 gemäß dieser Ausführungsform umfasst ferner eine Metallschicht 14, die unter dem Harzsubstrat 11 ausgebildet ist, und eine Abdecklackschicht 15, die unter dem Harzsubstrat 11 ausgebildet ist.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Platine 10 das Harzsubstrat 11, die Metallschicht 12 und die Abdecklackschicht 13 umfassen kann; oder dass die Platine 10 das Harzsubstrat 11, Metallschichten 12 und 14 und Abdecklackschichten 13 und 15 umfassen kann; oder dass die Platine 10 das Harzsubstrat 11 und Metallschichten 12 und 14 umfassen kann; oder dass die Platine 10 nur das Harzsubstrat 11 umfassen kann.
  • Als Harzsubstrat 11 kann z. B. ein Glas-Epoxy-Substrat (FR-4) oder ein Glasverbundsubstrat (CEM-3), das aus Glasfasern und einem Epoxyharz zusammengesetzt ist, oder ein phenolisches Papiersubstrat (FR-1, FR-2), das aus Kraftpapier, usw., und einem Phenolharz zusammengesetzt ist; ein Papier-Epoxy-Substrat, das aus Papier und einem Epoxyharz zusammengesetzt ist; oder ein flexibles Substrat, das Polyimid, usw., umfasst und das eine Flexibilität aufweist, verwendet werden. Die Dicke des Harzsubstrats 11 beträgt z. B. 1 mm.
  • Die Metallschicht 12 ist eine erste Metallschicht, die auf der Seite der obersten Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet ist. Insbesondere ist die Metallschicht 12 ein Metalldraht, der in einem vorgegebenen Muster oder einer vorgegebenen Struktur auf einer der Oberflächen (der obersten Oberfläche) des Harzsubstrats 11 ausgebildet ist, und elektrisch mit dem LED-Chip 20 verbunden ist. Mit anderen Worten, die Metallschicht 12 ist eine Leitung zum elektrischen Verbinden der LED-Chips 20 miteinander und zum elektrischen Verbinden eines Verbindungsanschlusses und eines LED-Chips 20. Ein Strom, der bewirkt, dass der LED-Chip 20 Licht emittiert, fließt durch die Metallschicht 12. Die Metallschicht 12 kann in einem vorgegebenen Muster oder einer vorgegebenen Struktur durch Drucken, usw., gebildet werden, oder sie kann in einer vorgegebenen Form durch Ätzen eines Teils eines Metallfilms (z. B. einer Kupferfolie), der auf dem gesamten Harzsubstrat 11 ausgebildet ist, gebildet werden.
  • Andererseits ist die Metallschicht 14 eine zweite Metallschicht, die auf der Seite der unteren Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet ist. Insbesondere ist die Metallschicht 14 auf der anderen Oberfläche (unteren Oberfläche) des Harzsubstrats 11 ausgebildet. Die Metallschicht 14 ist nahezu auf der gesamten unteren Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet. Die Metallschicht 14 wirkt als Wärmeableiter zum Ableiten von Wärme, die durch den LED-Chip 20 erzeugt wird, und kommt mit einem Kühlkörper, wie z. B. einer Montagebasis, in Kontakt, wenn das LED-Modul 1 in eine Leuchte, usw., einbezogen wird. In dieser Ausführungsform ist die Metallschicht 14 nicht elektrisch mit dem LED-Chip 20 verbunden und ein Strom, der bewirkt, dass der LED-Chip 20 Licht emittiert, fließt nicht durch die Metallschicht 14.
  • Metallschichten 12 und 14 können unter Verwendung des gleichen Metallmaterials gebildet werden oder sie können unter Verwendung von unterschiedlichen Metallmaterialien gebildet werden. In dieser Ausführungsform sind die Metallschichten 12 und 14 beide Kupferschichten (Kupferfolie), die Kupfer (Cu) umfassen. Es sollte beachtet werden, dass das Material der Metallschichten 12 und 14 nicht auf Kupfer beschränkt ist und ein von Kupfer verschiedenes Metallmaterial verwendet werden kann.
  • Ferner kann die Dicke der Metallschichten 12 und 14 gleich oder verschieden sein. In dieser Ausführungsform ist die Dicke der Metallschichten 12 und 14 identisch und beträgt z. B. 35 μm.
  • Die Abdecklackschicht 13 ist eine erste Abdecklackschicht, die auf der Seite der obersten Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet ist, und sie ist über bzw. auf der vorstehend genannten Metallschicht 12 ausgebildet. Insbesondere ist die Abdecklackschicht 13 so auf der gesamten Seite der obersten Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet, dass sie die Metallschicht 12 bedeckt. Die Abdecklackschicht 13 umfasst eine Mehrzahl von Schichten und ist eine schichtartig übereinander angeordnete oder gestapelte Struktur aus einer Mehrzahl von Abdecklackfilmen. In dieser Ausführungsform umfasst die Abdecklackschicht 13 zwei Schichten, die aus der ersten Schicht 131 (erster Abdecklackfilm), bei der es sich um die unterste Schicht handelt, und der zweiten Schicht 132 (zweiter Abdecklackfilm), bei der es sich um die oberste Schicht handelt, zusammengesetzt sind.
  • Die erste Schicht 131 und die zweite Schicht 132 sind isolierende Filme, die ein Harzmaterial mit isolierenden Eigenschaften umfassen, und umfassen z. B. ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis oder ein Harzmaterial auf Silikonbasis. In dieser Ausführungsform umfassen die erste Schicht 131 und die zweite Schicht 132 beide ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis, usw.
  • Auf diese Weise kann durch Bedecken der Metallschicht 12 unter Verwendung der Abdecklackschicht 13, die isolierende Eigenschaften aufweist, die Stehspannung der Platine 10 verbessert werden und die Metallschicht 12 kann geschützt werden. Insbesondere kann die Abdecklackschicht 13 eine Zersetzung der Metallschicht 12, wie z. B. eine Oxidation der Metallschicht 12, usw., unterdrücken.
  • Darüber hinaus ist in dieser Ausführungsform die Abdecklackschicht 13 (erste Schicht 131, zweite Schicht 132) ein lichtreflektierender Film, der lichtreflektierende Eigenschaften aufweist. Demgemäß kann, wenn Licht, das durch den LED-Chip 20 emittiert wird, zu der Platine 10 zurückkehrt, das Licht durch die Abdecklackschicht 13 reflektiert werden. Insbesondere sind die erste Schicht 131 und die zweite Schicht 132 weiße Abdecklacke, die ein hohes Reflexionsvermögen aufweisen. Ein weißer Abdecklack kann unter Verwendung eines weißen Harzmaterials ausgebildet werden, das ein Harzmaterial umfasst, das ein weißes Pigment (Titanoxid, Siliziumoxid, usw.) enthält. Auf diese Weise kann unter Verwendung von weißen Abdecklacken für die erste Schicht 131 und die zweite Schicht 132 die Lichtextraktionseffizienz des LED-Moduls 1 verbessert werden.
  • Die Dicke der ersten Schicht 131 und der zweiten Schicht 132 kann identisch oder verschieden sein. In dieser Ausführungsform ist die Dicke der ersten Schicht 131 und der zweiten Schicht 132 identisch und beträgt z. B. 20 μm. Es sollte beachtet werden, dass es dann, wenn die Dicke der ersten Schicht 131 und der zweiten Schicht 132 verschieden ist, besser ist, dass die Dicke der zweiten Schicht 132 größer ist als die Dicke der ersten Schicht 131.
  • In dem Bereich in und um den Verbindungsabschnitt zwischen dem Draht 50 und der Metallschicht 12 weist die Abdecklackschicht 13 eine Öffnung 13a auf, durch welche die Metallschicht 12 freiliegt. Die Öffnung 13a umfasst eine erste Öffnung 131a, die in der ersten Schicht 131 ausgebildet ist, und eine zweite Öffnung 132a, die in der zweiten Schicht 132 ausgebildet ist. In dem Bereich, in dem die Öffnung 13a ausgebildet ist, ist der Draht 50 mittels der Öffnung 13a der Abdecklackschicht 13 elektrisch mit der Metallschicht 12 verbunden. In dieser Ausführungsform ist eine Plattierungsschicht 60 auf der Oberfläche der Metallschicht 12 ausgebildet, die durch die Öffnung 13a freiliegt. Daher ist der Draht 50 direkt mit der Plattierungsschicht 60 verbunden und ist über die Plattierungsschicht 60 elektrisch mit der Metallschicht 12 verbunden. Die Plattierungsschicht 60 wirkt während des Drahtbondens als Bondhügel. Die Plattierungsschicht 60 weist eine dreischichtige Struktur aus Nickel (Ni), Palladium (Pd) und Gold (Au) auf.
  • In dem Bereich in und um den Verbindungsabschnitt zwischen dem Draht 50 und der Metallschicht 12 ist die Abdecklackschicht 13 in dem äußeren Randabschnitt der Öffnung 13a nur eine einzelne Schicht. Insbesondere ist in dem äußeren Randabschnitt der Öffnung 13a der Abdecklackschicht 13 nur die erste Schicht 131 von der Mehrzahl von Schichten der Abdecklackschicht 13 ausgebildet. Mit anderen Worten, wie es in (a) und (b) in der 1 gezeigt ist, ist die Öffnungsfläche der zweiten Öffnung 132 größer als die Öffnungsfläche der ersten Öffnung 131a. In dieser Ausführungsform ist die Draufsichtform von jeder der ersten Öffnung 131a und der zweiten Öffnung 132a kreisförmig und ist auf dem Verbindungsabschnitt zwischen dem Draht 50 und der Metallschicht 12 zentriert, und der Durchmesser der zweiten Öffnung 132a ist größer als der Durchmesser der ersten Öffnung 131a.
  • Die Abdecklackschicht 15 ist eine zweite Abdecklackschicht, die auf der Seite der unteren Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet ist, und sie ist unterhalb der Metallschicht 14 ausgebildet. Insbesondere ist die Abdecklackschicht 15 auf der gesamten Seite der unteren Oberfläche des Harzsubstrats 11 ausgebildet, so dass die Metallschicht 14 bedeckt ist. Auf diese Weise kann durch Bilden der Abdecklackschicht 15 derart, dass sie die Metallschicht 14 bedeckt, die Metallschicht 14 geschützt werden. Als Material der Abdecklackschicht 15 kann das gleiche Material wie in der Abdecklackschicht 13 verwendet werden. Ferner kann, obwohl die Abdecklackschicht 15 eine einzelne Schicht ist, die Abdecklackschicht 15 in der gleichen Weise wie die Abdecklackschicht 13 eine Mehrzahl von Schichten umfassen.
  • In der Platine 10, die in der vorstehend genannten Weise aufgebaut ist, wird in dieser Ausführungsform CEM-3 als Harzsubstrat 11 verwendet. Insbesondere wird für die Platine 10 eine doppelseitige Platine verwendet, die durch Bilden von Metallschichten 12 und 14, die eine Kupferfolie umfassen, auf gegenüberliegenden Seiten des Harzsubstrats 11 erhalten wird.
  • Ferner ist die Form der Platine 10 (Harzsubstrat 11) nicht speziell beschränkt und die Draufsichtform der Platine 10 ist z. B. ein regelmäßiges Vieleck, wie z. B. eine längliche Rechteckform oder eine quadratische Form, oder eine Kreisform, usw.
  • Es sollte beachtet werden, dass, obwohl dies nicht gezeigt ist, die Platine 10 einen Verbindungsanschluss zum Erhalten von Gleichstrom von außerhalb des LED-Moduls 1 zum Bewirken, dass der LED-Chip 20 Licht emittiert, umfassen kann. Der Verbindungsanschluss kann entweder ein Anschlussteil bzw. Steckverbinder oder eine Metallelektrode, usw., sein. In dem Fall, bei dem der Verbindungsanschluss eine Metallelektrode ist, ist jedoch mindestens ein Teil der Metallelektrode nicht durch die Abdecklackschicht 13 bedeckt und liegt von der Abdecklackschicht 13 frei.
  • [LED-Chip]
  • Der LED-Chip 20 ist ein Beispiel für ein LED-Element und ist über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 montiert. In dieser Ausführungsform ist der LED-Chip 20 direkt auf der Platine 10 montiert. Insbesondere ist der LED-Chip 20 durch das Haftmittel 40 auf der Abdecklackschicht 13 montiert. Insbesondere ist der LED-Chip 20 auf der obersten Schicht der Abdecklackschicht 13 (in dieser Ausführungsform der zweiten Schicht 132) montiert.
  • Der LED-Chip 20 ist ein ungekapselter Chip, der sichtbares Licht mit einer einzelnen Farbe emittiert. Als Beispiel ist der LED-Chip 20 ein blauer LED-Chip, der blaues Licht emittiert, wenn er mit Energie versorgt wird, und es handelt sich um ein Halbleiterelement auf Galliumnitrid(GaN)-Basis mit einer Peakwellenlänge von 440 nm bis 470 nm. Ferner weist der LED-Chip 20 eine einseitige Elektrodenstruktur auf, in der sowohl die p-seitige Elektrode als auch die n-seitige Elektrode auf der obersten Oberfläche einer Nitrid-Halbleiterschicht ausgebildet sind, die auf einem Saphirsubstrat ausgebildet ist.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der LED-Chips 20, die auf der Platine 10 montiert sind, eins oder eine Mehrzahl sein kann. Ferner kann dann, wenn eine Mehrzahl von LED-Chips 20 montiert ist, die Mehrzahl von LED-Chips 20 in einer Matrix angeordnet sein oder sie kann in einer einzelnen geraden Linie oder einer Mehrzahl von geraden Linien angeordnet sein.
  • Der LED-Chip 20 ist unter Verwendung des Haftmittels 40 auf der Abdecklackschicht 13 montiert. Das Haftmittel 40 ist ein Chipanbringungshaftmittel zum Montieren des LED-Chips 20 auf der Platine 10 mittels Chipbonden. Das Haftmittel 40 umfasst z. B. ein isolierendes Harzmaterial, wie z. B. ein Silikonharz, usw. In dieser Ausführungsform ist das Haftmittel 40 ein weißes Chipanbringungshaftmittel. Ein weißes Chipanbringungshaftmittel kann aus einem weißen Harzmaterial hergestellt sein, das ein Harzmaterial umfasst, das ein weißes Pigment (Titanoxid, Siliziumoxid, usw.) enthält. Das optische Reflexionsvermögen eines weißen Haftmittels 40 beträgt z. B. mindestens 90% und beträgt z. B. 98%.
  • Ferner ist der LED-Chip 20 durch ein Paar von Drähten 50 elektrisch mit der Metallschicht 12 verbunden. Jeder des Paars von Drähten 50 verbindet die Metallschicht 12 und den LED-Chip 20 elektrisch. Mit anderen Worten, der LED-Chip 20 wird durch Drahtbonden unter Verwendung des Paars von Drähten 50 elektrisch mit der Metallschicht 12 verbunden.
  • Das Paar von Drähten 50 ist mit zwei Metallschichten 12 verbunden, die getrennt ausgebildet sind. Insbesondere ist einer des Paars von Drähten 50 mit einer von zwei Metallschichten 12 verbunden, die getrennt ausgebildet sind, und der andere des Paars von Drähten 50 ist mit der anderen der zwei Metallschichten 12 verbunden, die getrennt ausgebildet sind. Ferner ist jeder Draht 50 z. B. ein Metalldraht, wie z. B. ein Golddraht, usw., ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • [Einkapselungsmittel]
  • Das Einkapselungsmittel 30 ist ein Einkapselungsmaterial, das den LED-Chip 20 einkapselt. Das Einkapselungsmittel 30 umfasst ein Wellenlängenumwandlungsmaterial, das, wenn es durch das von dem LED-Chip 20 emittierte Licht angeregt wird, Licht mit einer Wellenlänge emittiert, das von der Wellenlänge des Lichts des LED-Chips 20 verschieden ist, und ein lichtdurchlässiges Material, welches das Wellenlängenumwandlungsmaterial enthält.
  • Als lichtdurchlässiges Material, das in das Einkapselungsmittel 30 einbezogen ist, kann z. B. ein lichtdurchlässiges, isolierendes Harzmaterial verwendet werden, wie z. B. ein Silikonharz, ein Epoxyharz oder ein Harz auf Fluorbasis. Das lichtdurchlässige Material ist nicht notwendigerweise auf ein organisches Material, wie z. B. ein Harzmaterial, beschränkt, und ein anorganisches Material, wie z. B. ein Glas mit niedrigem Schmelzpunkt oder ein Sol-Gel-Glas, kann verwendet werden.
  • Ferner ist das Wellenlängenumwandlungsmaterial, das in das Einkapselungsmittel 30 einbezogen ist, z. B. ein Leuchtstoff. Der Leuchtstoff, der das Licht, das durch den LED-Chip 20 emittiert wird, als Anregungslicht nutzt, emittiert bei der Anregung eine Fluoreszenz und emittiert Licht mit der gewünschten Farbe (Wellenlänge).
  • In dieser Ausführungsform ist der LED-Chip 20 ein blaue LED-Chip und folglich kann zum Erhalten von weißem Licht z. B. ein gelber Leuchtstoff auf Yttrium-Aluminium-Granat(YAG)-Basis als Leuchtstoff verwendet werden. Demgemäß wird ein Teil des blauen Lichts, das durch den blaue LED-Chip emittiert wird, durch den gelben Leuchtstoff absorbiert und einer Wellenlängenumwandlung zu gelbem Licht unterzogen. Mit anderen Worten, der gelbe Leuchtstoff wird durch das blaue Licht des blaue LED-Chips angeregt und emittiert gelbes Licht. Weißes Licht wird als kombiniertes Licht erzeugt, das durch das Mischen des gelben Lichts des gelben Leuchtstoffs und des blauen Lichts, das nicht durch den gelben Leuchtstoff absorbiert wird, erhalten wird, und dieses weiße Licht wird von dem Einkapselungsmittel 30 emittiert.
  • Es sollte beachtet werden, dass das Einkapselungsmittel 30 zur Verbesserung der Farbwiedergabeeigenschaften ferner einen roten Leuchtstoff enthalten kann. Ferner kann ein Lichtstreumaterial, wie z. B. Siliziumoxid, zum Verbessern der Lichtstreueigenschaften, oder ein Füllstoff, usw., zum Unterdrücken des Absetzens des Leuchtstoffs in dem Einkapselungsmittel 30 dispergiert sein.
  • Das Einkapselungsmittel 30 gemäß dieser Ausführungsform ist ein Leuchtstoff-enthaltendes Harz, in dem ein Silikonharz als lichtdurchlässiges Material verwendet wird und ein gelber Leuchtstoff in dem Silikonharz dispergiert ist. Das Einkapselungsmittel 30 wird z. B. unter Verwendung einer Abgabevorrichtung derart abgegeben, dass der auf der Platine 10 montierte LED-Chip 20 bedeckt wird.
  • Wenn eine Mehrzahl von LED-Chips 20 auf der Platine 10 montiert ist, kann das Einkapselungsmittel 30 die Mehrzahl von LED-Chips 20 zusammen einkapseln. In diesem Fall kann das Einkapselungsmittel 30 in der Form einer Linie ausgebildet sein, die der Anordnung von LED-Chips 20 folgt, oder es kann in einer ebenen Form ausgebildet sein, so dass es alle der Mehrzahl von LED-Chips 20 bedeckt. Das lineare Einkapselungsmittel 30 ist z. B. ein etwa zylindrischer Körper. Das ebene Einkapselungsmittel 30 ist ein lamellenförmiger Körper, der eine kreisförmige oder rechteckige Draufsichtform und eine etwa konstante Dicke aufweist.
  • [Vorteilhafte Effekte]
  • Als nächstes werden die vorteilhaften Effekte des LED-Moduls 1 gemäß dieser Ausführungsform mittels der 2 und der 3 beschrieben. Die 2 ist eine Querschnittsansicht der Struktur um einen LED-Chip 20 in dem LED-Modul 1X eines Vergleichsbeispiels. Die 3 ist eine Querschnittsansicht der Struktur um einen LED-Chip 20 in dem LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform und entspricht dem Bereich A, der in (a) in der 1 von einer gestrichelten Linie umgeben ist.
  • Wie es in der 2 gezeigt ist, sind in dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels die Metallschicht 12, die Abdecklackschicht 13 (erste Schicht 131, zweite Schicht 132), das Haftmittel 40X und der LED-Chip 20 in dieser Reihenfolge über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 gestapelt. Ferner umfasst in dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels das Haftmittel 40X ein transparentes Harzmaterial und das Haftmittel 40X ist bezüglich sichtbarem Licht transparent.
  • In diesem Fall tritt in dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels Feuchtigkeit oder Gas (Sauerstoff, usw.) durch die Abdecklackschicht 13, die ein Harzmaterial umfasst, hindurch, und folglich verursacht die Feuchtigkeit oder das Gas, die oder das durch die Abdecklackschicht 13 hindurchgetreten ist, eine Zersetzung der Metallschicht 12, welche die Schicht ist, die unter der Abdecklackschicht 13 vorliegt. Insbesondere da Feuchtigkeit oder Gas leicht durch ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis hindurchtritt, wird eine Zersetzung der Metallschicht 12 vorherrschend, wenn eine weiße Abdecklackschicht 13 unter Verwendung eines Harzmaterials auf Epoxyacrylbasis gebildet wird. Wenn beispielsweise die Metallschicht 12 unter Verwendung von Kupfer gebildet wird, bewirkt die Feuchtigkeit oder das Gas, das durch die Abdecklackschicht 13 hindurchgetreten ist, eine Zersetzung des Kupfers und folglich sieht der umgebende Bereich direkt unterhalb des LED-Chips 20 rötlich-braun aus.
  • Die Farbe der Metallschicht 12 (Kupferschicht), welche die darunterliegende Schicht ist, ist durch die Abdecklackschicht 13 auf diese Weise sichtbar, da die Peakwellenlänge des optischen Reflexionsvermögens in einer weißen Abdecklackschicht 13 in der Nähe von 450 nm liegt und die rote Komponente von sichtbarem Licht durch das transparente Haftmittel 40X und die Harzschicht 13 hindurchtritt.
  • Auf diese Weise verschlechtert sich, wenn sich die Metallschicht 12 zersetzt, das Reflexionsvermögen der Platine 10X und der Lichtstromverminderungsfaktor des LED-Moduls 1X verschlechtert sich.
  • Im Gegensatz dazu ist, wie es in der 3 gezeigt ist, obwohl in dem LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform in der gleichen Weise wie in dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels die Metallschicht 12, die Abdecklackschicht 13 (erste Schicht 131, zweite Schicht 132), das Haftmittel 40 und der LED-Chip 20 in dieser Reihenfolge über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 gestapelt sind, das Haftmittel 40 weiß.
  • Verglichen mit dem transparenten Haftmittel 40X enthält das weiße Haftmittel 40 eine große Menge an Füllstoffen, wie z. B. ein weißes Pigment, usw., und weist folglich starke Barriere- bzw. Sperreigenschaften gegen Feuchtigkeit oder Gas auf. Demgemäß kann in dem LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform das Eintreten von Feuchtigkeit oder Gas in die Platine 10 durch das Haftmittel 40 unterdrückt werden. Als Ergebnis kann eine Zersetzung der Metallschicht 12 unterhalb des LED-Chips 20 aufgrund von Feuchtigkeit oder Gas unterdrückt werden. Daher kann, da die Verschlechterung des optischen Reflexionsvermögens der Platine 10 unterdrückt werden kann, eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors des LED-Moduls 1 unterdrückt werden.
  • Da darüber hinaus das weiße Haftmittel 40 verglichen mit dem transparenten Haftmittel 40X ein sehr gutes optisches Reflexionsvermögen aufweist, kann eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors des LED-Moduls 1 noch besser unterdrückt werden. Dieser Punkt wird nachstehend detailliert beschrieben.
  • Da das Haftmittel 40X in dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels transparent ist, tritt von dem Licht, das von dem LED-Chip 20 emittiert wird, Licht, das sich in der Richtung der Platine 10 (abwärts) ausbreitet, durch das Haftmittel 40X hindurch, wird durch die erste Schicht 131 und die zweite Schicht 132 der Abdecklackschicht 13 reflektiert und tritt zusätzlich durch die Abdecklackschicht 13 hindurch und wird durch die Metallschicht 12 reflektiert, wie es in der 2 gezeigt ist. Als Ergebnis wird der Reflexionsweg des Lichts des LED-Chips 20, das sich in die Richtung der Platine 10 ausbreitet, komplex und folglich verschlechtert sich das optische Reflexionsvermögen der Platine 10 und der Lichtstromverminderungsfaktor des LED-Moduls 1X verschlechtert sich.
  • Im Gegensatz dazu wird, da das Haftmittel 40 in dem LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform weiß ist, von dem Licht, das von dem LED-Chip 20 emittiert wird, der größte Teil des Lichts, das sich in der Richtung der Platine 10 (abwärts) ausbreitet, durch das Haftmittel 40 direkt unter dem LED-Chip 20 reflektiert. Als Ergebnis wird verglichen mit dem LED-Modul 1X des Vergleichsbeispiels in dem LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform der Reflexionsweg des Lichts des LED-Chips 20, das sich in die Richtung der Platine 10 ausbreitet, verbessert. Da eine Verschlechterung des optischen Reflexionsvermögens der Platine 10 unterdrückt werden kann, kann demgemäß eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors des LED-Moduls 1 unterdrückt werden.
  • [Zusammenfassung]
  • Wie es vorstehend beschrieben worden ist, umfasst das LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform das Harzsubstrat 11, die Metallschicht 12, die über bzw. auf dem Harzsubstrat 11 ausgebildet ist, die Abdecklackschicht 13, die über bzw. auf der Metallschicht 12 ausgebildet ist und eine Mehrzahl von Schichten umfasst, und den LED-Chip 20, der durch das Haftmittel 40 über bzw. auf der Abdecklackschicht 13 montiert ist. Dabei umfasst die Abdecklackschicht 13 eines von einem Harzmaterial aus Epoxyacrylbasis und einem Harzmaterial auf Silikonbasis und das Haftmittel 40 ist weiß.
  • Demgemäß kann, da Feuchtigkeit oder Gas, die oder das sich in die Richtung der Metallschicht 12 ausbreitet, durch das Haftmittel 40 blockiert werden kann, eine Zersetzung der Metallschicht 12 aufgrund von Feuchtigkeit oder Gas unterdrückt werden. Darüber hinaus kann, da der Reflexionsweg des Lichts des LED-Chips 20, das sich nach unten ausbreitet, verbessert werden kann, eine Verschlechterung des optischen Reflexionsvermögens der Platine 10 unterdrückt werden. Daher kann eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors signifikant unterdrückt werden.
  • Darüber hinaus umfasst in dem LED-Modul gemäß dieser Ausführungsform die Abdecklackschicht 13 eine Mehrzahl von Schichten.
  • Demgemäß kann selbst dann, wenn ein Rückstand, wie z. B. ein Abfallmaterial, das während der Verarbeitung des Harzsubstrats 11 erzeugt worden ist, zurückbleibt, die oberste Oberfläche der Abdecklackschicht 13 eben gemacht werden. Mit anderen Worten, wenn die Abdecklackschicht 13 nur eine einzelne Schicht wäre, wäre es nicht möglich, die Unebenheit zu absorbieren, die durch den Rückstand verursacht wird, und die Unebenheit würde in der obersten Oberfläche der Abdecklackschicht 13 verbleiben. Mit der mehrschichtigen Abdecklackschicht 13 ist es möglich, die Unebenheit zu absorbieren, die durch den Rückstand verursacht wird, so dass die oberste Oberfläche der Abdecklackschicht 13 eben gemacht wird. Als Ergebnis kann die Montierbarkeit des LED-Chips 20, der auf der Abdecklackschicht 13 montiert wird, verbessert werden und folglich kann ein LED-Modul 1, das eine hohe Zuverlässigkeit aufweist, realisiert werden.
  • Darüber hinaus kann mit einer mehrschichtigen Abdecklackschicht 13 jeder Schicht eine andere Rolle zugewiesen werden. Beispielsweise ist es durch Auswählen eines gewünschten Materials für jede der Mehrzahl von Schichten möglich, z. B. eine Genauigkeit mit der ersten Schicht 131 sicherzustellen, während eine Wärmebeständigkeit und eine Lichtechtheit mit der zweiten Schicht 132 sichergestellt werden. Als Ergebnis kann ein LED-Modul 1 mit einer noch höheren Zuverlässigkeit realisiert werden.
  • Ferner umfasst das LED-Modul 1 gemäß dieser Ausführungsform den Draht 50, der die Metallschicht 12 und den LED-Chip 20 elektrisch verbindet. Ferner weist die Abdecklackschicht 13 eine Öffnung 13a auf, durch welche die Metallschicht 12 freiliegt, und der Draht 50 ist mittels der Öffnung 13a elektrisch mit der Metallschicht 12 verbunden.
  • Demgemäß können der Draht 50 und die Metallschicht 12 mittels der Öffnung 13a der Abdecklackschicht 13 elektrisch verbunden werden. Mit anderen Worten, der freiliegende Abschnitt der Metallschicht 12 in der Öffnung 13a wirkt als Teil zum Zuführen von Strom zu dem LED-Chip 20. Demgemäß kann dem LED-Chip 20 über den Draht 50 Strom von der Metallschicht 12 zugeführt werden, während die Metallschicht 12 unter Verwendung der Abdecklackschicht 13 bedeckt ist.
  • Ferner ist in dieser Ausführungsform die Abdecklackschicht 13 in dem äußeren Randabschnitt der Öffnung 13a nur eine einzelne Schicht.
  • Demgemäß kann selbst dann, wenn die Abdecklackschicht 13 mehrschichtig wäre, die Dicke der Abdecklackschicht 13 in dem Randbereich der Öffnung 13a vermindert werden und folglich kann verhindert werden, dass der Draht 50 während des Drahtbondens mit dem Kantenabschnitt der Öffnung 13a der Abdecklackschicht 13 in Kontakt kommt. Demgemäß kann das Drahtbonden mit dem LED-Chip 20 einfach durchgeführt werden.
  • Ferner umfasst in dieser Ausführungsform die Abdecklackschicht 13 ein Harzmaterial, wie z. B. ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis, usw.
  • Demgemäß kann selbst dann, wenn die Abdecklackschicht 13 unter Verwendung eines Harzmaterials, wie z. B. eines Harzmaterials auf Epoxyacrylbasis, usw., das eine hohe Durchlässigkeit für Feuchtigkeit oder Gas aufweist, gebildet wird, eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors in der vorstehend beschriebenen Weise unter Verwendung eines weißen Haftmittels 40 unterdrückt werden. Daher kann, da ein Harzmaterial, wie z. B. ein Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis, usw., das kostengünstig und sehr vielseitig ist, als Material der Abdecklackschicht 13 verwendet werden kann, ein kostengünstiges LED-Modul 1 realisiert werden.
  • Ferner umfasst die Metallschicht 12 in dieser Ausführungsform Kupfer.
  • Demgemäß kann selbst dann, wenn die Metallschicht 12 unter Verwendung von Kupfer ausgebildet wird, das sich aufgrund von Feuchtigkeit oder Gas leicht zersetzt, eine Verschlechterung des Lichtstromverminderungsfaktors in der vorstehend beschriebenen Weise unter Verwendung eines weißen Haftmittels 40 unterdrückt werden. Daher kann, da Kupfer, das einen niedrigen spezifischen Widerstand und eine hervorragende Leitfähigkeit aufweist, als Material für die Metallschicht 12 verwendet werden kann, ein LED-Modul 1 mit einem hervorragenden elektrischen Leistungsvermögen realisiert werden.
  • Ferner umfasst in dieser Ausführungsform das LED-Modul 1 ferner ein Einkapselungsmittel 30, das den LED-Chip 20 einkapselt.
  • Demgemäß kann der LED-Chip 20 geschützt werden. Ferner wird durch Einbeziehen eines Wellenlängenumwandlungsmaterials in das Einkapselungsmittel 30 eine Wellenlängenumwandlung des Lichts, das durch den LED-Chip 20 emittiert wird, möglich, und ein LED-Modul 1, das eine gewünschte Lichtfarbe emittiert, kann realisiert werden.
  • (Modifizierung)
  • Obwohl das LED-Modul gemäß der vorliegenden Erfindung bisher auf der Basis der vorstehenden Ausführungsform beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die beispielhafte Ausführungsform beschränkt.
  • Beispielsweise ist, obwohl in der vorstehenden Ausführungsform der Fall beschrieben ist, bei dem das Einkapselungsmittel 30 zusammen eine Mehrzahl von LED-Chips 20 einkapselt, wie es in (a) in der 1 gezeigt ist, das Einkapselungsmittel 30 nicht auf diesen Aufbau beschränkt. Beispielsweise kann das Einkapselungsmittel 30A die Mehrzahl von LED-Chips 20 einzeln einkapseln, wie es in der 4 gezeigt ist. In diesem Fall ist eine Mehrzahl von Einkapselungsmitteln 30A ausgebildet, und zwar eines für jeden LED-Chip 20, und die Form jedes Einkapselungsmittels 30A ist etwa halbkugelförmig. Die 4 ist eine vergrößerte Teilquerschnittsansicht des LED-Moduls 1B gemäß der Modifizierung 2.
  • Ferner ist, obwohl die Abdecklackschicht 13 in der vorstehenden Ausführungsform zweischichtig ist, die Abdecklackschicht 13 nicht auf diesen Aufbau beschränkt und die Abdecklackschicht 13 kann mit drei oder mehr Schichten mehrschichtig sein.
  • Ferner ist, obwohl das LED-Modul 1 in der vorstehenden Ausführungsform so ausgebildet ist, dass es weißes Licht unter Verwendung eines blaue LED-Chips und eines gelben Leuchtstoffs emittiert, das LED-Modul 1 nicht auf einen solchen Aufbau beschränkt. Beispielsweise kann das LED-Modul 1 so ausgebildet sein, dass es unter Verwendung eines Leuchtstoff-enthaltenden Harzes, das einen roten Leuchtstoff und einen grünen Leuchtstoff enthält, in einer Kombination mit den blauen LEDs weißes Licht emittiert. Ferner können LED-Chips verwendet werden, die Licht mit einer Farbe emittieren, die von blau verschieden ist. Alternativ kann weißes Licht durch Kombinieren eines Ultraviolettlicht-emittierenden LED-Chips, der eine kürzere Wellenlänge als ein blaue LED-Chip aufweist, und von jeweiligen Leuchtstoffen, welche die drei Primärfarben (rot, blau, grün) emittieren, wenn sie primär durch Ultraviolettlicht angeregt werden, erzeugt werden.
  • Ferner wird in der vorstehenden Ausführungsform ein Leuchtstoff als Wellenlängenumwandlungsmaterial verwendet, wobei das Wellenlängenumwandlungsmaterial jedoch nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann als Wellenlängenumwandlungsmaterial ein Material verwendet werden, das eine Substanz umfasst, die Licht mit einer bestimmten Wellenlänge absorbiert und Licht mit einer Wellenlänge emittiert, die von derjenigen des absorbierten Lichts verschieden ist, wie z. B. einen Halbleiter, einen Metallkomplex, einen organischen Farbstoff oder ein Pigment.
  • Ferner ist, obwohl das LED-Modul 1 in der vorstehenden Ausführungsform so aufgebaut ist, dass es weißes Licht emittiert, das LED-Modul 1 nicht auf diesen Aufbau beschränkt. Beispielsweise kann das LED-Modul 1 so aufgebaut sein, dass es farbiges Licht im Bereich von sichtbarem Licht emittiert.
  • Ferner kann das LED-Modul 1 gemäß der vorstehenden Ausführungsform als Beleuchtungslichtquelle einer Leuchte (Beleuchtungsvorrichtung), wie z. B. einer Einbau-Deckenleuchte, eines Strahlers oder einer Bodenleuchte, verwendet werden. Abgesehen davon kann das LED-Modul 1 als eine Lichtquelle verwendet werden, die nicht für eine Beleuchtung eingesetzt wird, wie z. B. als Hintergrundlichtquelle einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung, usw., eine Lampenlichtquelle eines Kopierers, usw., oder eine Lichtquelle eines Führungslichts oder einer Hinweistafelvorrichtung bzw. Schildvorrichtung.
  • Formen, die durch verschiedene Modifizierungen der beispielhaften Ausführungsform erhalten werden, die von einem Fachmann vorgenommen werden können, sowie Formen, die durch ein beliebiges Kombinieren von strukturellen Komponenten und Funktionen in der beispielhaften Ausführungsform realisiert werden, und Modifizierungen, die innerhalb des Umfangs der wesentlichen Merkmale der vorliegenden Erfindung liegen, sind von der vorliegenden Erfindung umfasst.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    LED-Modul
    11
    Harzsubstrat
    12
    Metallschicht
    13
    Abdecklackschicht
    13a
    Öffnung
    131
    Erste Schicht
    132
    Zweite Schicht
    20
    LED-Chip
    30
    Einkapselungsmittel
    40
    Haftmittel
    50
    Draht
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2011-176017 [0004]

Claims (6)

  1. Lichtemittierende Diode(LED)-Modul, umfassend: ein Harzsubstrat; eine Metallschicht, die über bzw. auf dem Harzsubstrat angeordnet ist; eine Abdecklackschicht, die über bzw. auf der Metallschicht angeordnet ist und eine Mehrzahl von Schichten umfasst; und einen LED-Chip, der durch ein Haftmittel über bzw. auf der Abdecklackschicht montiert ist, wobei die Abdecklackschicht eines von einem Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis und einem Harzmaterial auf Silikonbasis umfasst und das Haftmittel weiß ist.
  2. LED-Modul nach Anspruch 1, umfassend: einen Draht, der die Metallschicht und den LED-Chip elektrisch verbindet, wobei die Abdecklackschicht eine Öffnung umfasst, durch welche die Metallschicht freiliegt, und der Draht mittels der Öffnung elektrisch mit der Metallschicht verbunden ist.
  3. LED-Modul nach Anspruch 2, wobei die Abdecklackschicht in einem äußeren Randabschnitt der Öffnung nur eine Schicht umfasst.
  4. LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Abdecklackschicht das Harzmaterial auf Epoxyacrylbasis umfasst.
  5. LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Metallschicht Kupfer umfasst.
  6. LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, das ferner umfasst: ein Einkapselungsmittel, das den LED-Chip einkapselt.
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