DE102016200046A1 - Lötmaskenzusammensetzungen für Aerosol-Jet-Druck - Google Patents
Lötmaskenzusammensetzungen für Aerosol-Jet-Druck Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016200046A1 DE102016200046A1 DE102016200046.2A DE102016200046A DE102016200046A1 DE 102016200046 A1 DE102016200046 A1 DE 102016200046A1 DE 102016200046 A DE102016200046 A DE 102016200046A DE 102016200046 A1 DE102016200046 A1 DE 102016200046A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder mask
- cps
- mask ink
- ink
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 136
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 20
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 11
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 7
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- -1 aureoline Chemical compound 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K azanium;manganese(3+);phosphonato phosphate Chemical compound [NH4+].[Mn+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960003351 prussian blue Drugs 0.000 claims description 4
- 239000013225 prussian blue Substances 0.000 claims description 4
- 108091005944 Cerulean Proteins 0.000 claims description 3
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 108091005950 Azurite Proteins 0.000 claims description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 2
- BCFSVSISUGYRMF-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)chromium;dihydrate Chemical compound O.O.[Ca+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O BCFSVSISUGYRMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L copper;diacetate;hydrate Chemical compound O.[Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GWBUNZLLLLDXMD-UHFFFAOYSA-H tricopper;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O GWBUNZLLLLDXMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 1
- DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);octadecacyanide Chemical compound [Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 68
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 18
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 5
- VRWKTAYJTKRVCU-UHFFFAOYSA-N iron(6+);hexacyanide Chemical compound [Fe+6].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] VRWKTAYJTKRVCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 3
- YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N iron;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Fe].[Fe] YOBAEOGBNPPUQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 2
- 229920001219 Polysorbate 40 Polymers 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 2
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCO BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- XMFOQHDPRMAJNU-UHFFFAOYSA-N lead(ii,iv) oxide Chemical compound O1[Pb]O[Pb]11O[Pb]O1 XMFOQHDPRMAJNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 2
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 2
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 description 2
- BPQWCZKMOKHAJF-UHFFFAOYSA-N scheele's green Chemical compound [Cu+2].O[As]([O-])[O-] BPQWCZKMOKHAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N (9Z)-octadecen-1-ol Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCO ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKUVVAMSXXBMRX-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-trithia-1,3-diarsabicyclo[1.1.1]pentane Chemical compound S1[As]2S[As]1S2 UKUVVAMSXXBMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)=O CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDRSMPFHFNXQRB-CMTNHCDUSA-N Decyl beta-D-threo-hexopyranoside Chemical compound CCCCCCCCCCO[C@@H]1O[C@H](CO)C(O)[C@H](O)C1O JDRSMPFHFNXQRB-CMTNHCDUSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910000003 Lead carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013504 Triton X-100 Substances 0.000 description 1
- 229920004890 Triton X-100 Polymers 0.000 description 1
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-IIZJTUPISA-N [2-[(2r,3s,4r)-3,4-dihydroxyoxolan-2-yl]-2-hydroxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)[C@H]1OC[C@@H](O)[C@@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-IIZJTUPISA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001058 brown pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001030 cadmium pigment Substances 0.000 description 1
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAELQCZFRATZQB-UHFFFAOYSA-N calcium copper silicate Chemical compound [Ca+2].[Cu+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] VAELQCZFRATZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000001031 chromium pigment Substances 0.000 description 1
- UOUJSJZBMCDAEU-UHFFFAOYSA-N chromium(3+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+3].[Cr+3] UOUJSJZBMCDAEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALSTYHKOOCGGFT-UHFFFAOYSA-N cis-oleyl alcohol Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCO ALSTYHKOOCGGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910000152 cobalt phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001032 cobalt pigment Substances 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000001033 copper pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- PGWFQHBXMJMAPN-UHFFFAOYSA-N ctk4b5078 Chemical compound [Cd].OS(=O)(=O)[Se]S(O)(=O)=O PGWFQHBXMJMAPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073499 decyl glucoside Drugs 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- VAPILSUCBNPFBS-UHFFFAOYSA-L disodium 2-oxido-5-[[4-[(4-sulfophenyl)diazenyl]phenyl]diazenyl]benzoate Chemical compound [Na+].[Na+].Oc1ccc(cc1C([O-])=O)N=Nc1ccc(cc1)N=Nc1ccc(cc1)S([O-])(=O)=O VAPILSUCBNPFBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QNDQILQPPKQROV-UHFFFAOYSA-N dizinc Chemical compound [Zn]=[Zn] QNDQILQPPKQROV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 229930182478 glucoside Natural products 0.000 description 1
- 150000008131 glucosides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- HNMCSUXJLGGQFO-UHFFFAOYSA-N hexaaluminum;hexasodium;tetrathietane;hexasilicate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].S1SSS1.S1SSS1.[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HNMCSUXJLGGQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920013746 hydrophilic polyethylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYIDGJJWBIBVIA-UYTYNIKBSA-N lauryl glucoside Chemical compound CCCCCCCCCCCCO[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O PYIDGJJWBIBVIA-UYTYNIKBSA-N 0.000 description 1
- 229940048848 lauryl glucoside Drugs 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001035 lead pigment Substances 0.000 description 1
- 229940035105 lead tetroxide Drugs 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000001036 manganese pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001037 mercury pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001029 metal based pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 231100000957 no side effect Toxicity 0.000 description 1
- 229940087419 nonoxynol-9 Drugs 0.000 description 1
- 229920004918 nonoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- HEGSGKPQLMEBJL-RKQHYHRCSA-N octyl beta-D-glucopyranoside Chemical compound CCCCCCCCO[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O HEGSGKPQLMEBJL-RKQHYHRCSA-N 0.000 description 1
- UYDLBVPAAFVANX-UHFFFAOYSA-N octylphenoxy polyethoxyethanol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOCCOCCO)C=C1 UYDLBVPAAFVANX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052958 orpiment Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- HTSABAUNNZLCMN-UHFFFAOYSA-F paris green Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-][As]=O.[O-][As]=O.[O-][As]=O.[O-][As]=O.[O-][As]=O.[O-][As]=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O HTSABAUNNZLCMN-UHFFFAOYSA-F 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 235000010958 polyglycerol polyricinoleate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003996 polyglycerol polyricinoleate Substances 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 239000000244 polyoxyethylene sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 229940068977 polysorbate 20 Drugs 0.000 description 1
- 229940101027 polysorbate 40 Drugs 0.000 description 1
- 229940113124 polysorbate 60 Drugs 0.000 description 1
- 229940068968 polysorbate 80 Drugs 0.000 description 1
- 229940068965 polysorbates Drugs 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- SAWQYOQAZLBHOU-UHFFFAOYSA-H potassium cobaltinitrite Chemical compound [K+].[K+].[K+].[Co].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O SAWQYOQAZLBHOU-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- ARIWANIATODDMH-UHFFFAOYSA-N rac-1-monolauroylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO ARIWANIATODDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-BIFNRIDTSA-N sorbitan tristearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@@H](O)[C@@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-BIFNRIDTSA-N 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- QXKXDIKCIPXUPL-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenemercury Chemical compound [Hg]=S QXKXDIKCIPXUPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000001040 synthetic pigment Substances 0.000 description 1
- FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N tergitol NP-9 Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO)C=C1 FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OULAJFUGPPVRBK-UHFFFAOYSA-N tetratriacontan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCO OULAJFUGPPVRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- ALRFTTOJSPMYSY-UHFFFAOYSA-N tin disulfide Chemical compound S=[Sn]=S ALRFTTOJSPMYSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N tin(iv) sulfide Chemical compound [S-2].[S-2].[Sn+4] TUTLDIXHQPSHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001038 titanium pigment Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010981 turquoise Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 239000001039 zinc pigment Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
- C09D11/322—Pigment inks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
Abstract
Eine Lötmaskentinte zum Aerosol-Jet-Druck umfasst ein Metalloxid und ein Propylenglycol-basiertes Lösungsmittel; die Lötmaskentinte besitzt eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 1.000 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 2,0.
Description
- Hier offenbarte Ausführungsformen betreffen Lötmasken, wie solche, die zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt werden. Insbesondere betreffen hier offenbarte Ausführungsformen Lötmaskentinten mit einer geeigneten Viskosität für Aerosol-Jet-Druckanwendungen.
- Leiterplatten (PCBs oder PWBs, im Folgenden PCBs) sind Plattformen, die elektronische Komponenten mit anderen elektronischen Komponenten und mit anderen Elementen in Computern, Kommunikationsgeräten, Verbraucherelektronik, automatisierter Fertigungs- und Prüfausrüstung verbinden und Schnittstellen bilden. PCBs können aus einem Grundsubstrat, typischerweise einem isolierenden Material, gefertigt werden, auf dem eine dünne Kupferschicht laminiert oder plattiert ist. Dann wird chemisches Ätzen verwendet, um Bereiche des Kupfers zu entfernen, um elektrisch leitende Wege oder Spuren herzustellen. Die Spuren ermöglichen elektrische Verbindung der an der PCB angeschlossenen Komponenten.
- Dann wird ein isolierendes Material, bezeichnet als Lötmaske, über den Kupfer-Leitungswegen aufgetragen. Lötmasken schützen die Leitungswege auf der PCB gegen Beschichtung mit Lot während der Lötschritte, wobei nur die Leiterplättchen unbeschichtet bleiben, die mit geschmolzenem Lot zu kontaktieren sind. Die Lötmaskenschicht auf einfachen PCBs kann dann unter Verwendung von Siebdruck- oder Rotationsgusstechniken. Dichter gedruckte PCBs nutzen jedoch lithographische Techniken zur Bildung einer gemusterten Lötmaske auf der Kupferschicht.
- Zur Herstellung von Lötmasken verwendete lithographische Techniken umfassen Mehrschritt-Sequenzen, die Material- und Energie-intensiv sind. Der Prozess umfasst üblicherweise Filmbeschichtung, Lithographie, Nasssätzen und Härten, wie in Flussdiagramm der
1 gezeigt. In einem solchen Prozess sind Lötmasken häufig Epoxy-basierte Materialien, die rotationsbeschichtet oder auf entsprechende Weise aufgetragen sind, gefolgt von subtrahierendem Ätzen. Der Prozess neigt dazu, die chemische und physikalische Beständigkeit der endgültigen, gehärteten Lötmaske zu verschlechtern. Da der erste Schritt der Fotolithographie nicht selektiv ist, werden Durchgänge in der PCB oft teilweise oder vollständig mit Lötmaske befüllt. Das Entfernen der Lötmaske von Durchgängen mit hohem Streckungsverhältnis ist eine sehr schwierige und häufig unmögliche Aufgabe. Schließlich können solche Verfahren teuer und abfallintensiv sein. - Obwohl digitale Verfahren zum Auftragen von Lötmasken erwünscht sind, waren Versuche, z.B. beim Tintenstrahldruck, aufgrund der Erfordernis einer sehr hohen Viskosität (weniger als ca. 20 cps) beschränkt. Im Gegensatz dazu besitzen kommerzielle Lötstoppmasken typischerweise sehr hohe Viskositäten (mehr als ca. 10.000 cps), und daher sind Tintenstrahldrucker-Lötmaskensysteme schwer umzusetzen.
- Alternativ wurde Siebdruck zum Auftragen von Lötstoppmasken entwickelt. Obwohl dies das Verstopfungsproblem von Durchgängen lösen kann, ergibt Siebdruck häufig Lötmasken mit geringer Auflösung und schlechter Deckung. Zusätzlich erfordert Siebdruck eine flache Oberfläche. PCBs mit Relief-Strukturen auf der Oberfläche sind für Siebdruck-Lötmasken darauf nicht zugänglich. Gleichfalls können Lötmasken allgemein nicht auf gebogene Oberflächen oder 3D-Elektronik gedruckt werden.
- In einigen Erscheinungsformen stellen vorliegende Ausführungsformen Lötmaskentinten für Aerosol-Jet-Druck bereit, die ein Metalloxid und ein Propylenglycol-basiertes Lösungsmittel umfassen, wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 1.000 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einem Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 2,0.
- In einigen Erscheinungsformen stellen hier vorliegende Ausführungsformen Lötmaskentinten bereit, die Folgendes umfassen: i) ein Harz oder ein UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganische Pigment; und iii) ca. 20 bis ca. 50% bezogen auf das Gesamtgewicht der Tinte eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels, wobei die Lötmaskentinten-Formulierung eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einem Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 1,5 besitzt.
- Ein Verfahren, umfassend Aerosol-Jet-Druck einer Lötmaskentinte in einem Muster auf einem Substrat, wobei die Lötmaske Folgendes umfasst: i) ein Harz oder UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganisches Pigment; und iii) ca. 20 bis ca. 50 Gew.-% eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels, wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1 bis ca. 1,5 aufweist, sowie Härten des gesprühten Lots.
- Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden im Folgenden in Bezug auf die Figuren beschrieben, wobei:
-
1 einen herkömmlichen Lötmasken-Auftragungsprozess zeigt. -
2 einen doppelten Auftrag der Viskosität (bei 25°C) und einen Strukturviskositätsindex einer beispielhaften Lötmaske gemäß vorliegender Ausführungsformen als Funktion der Lösungsmittelzugabe zeigt. Der Strukturviskositätsindex ist das Verhältnis der Viskosität bei niedriger Schergeschwindigkeit von 10 1/s zur Viskosität bei hoher Schergeschwindigkeit von 484 1/s. -
3 einen Kratzfestigkeits- und Adhäsionstest einer beispielhaften Lötmaske gemäß vorliegender Ausführungsformen zeigt, die mit einer Kombination aus Propylenglycolmonomethyletheracetat und Dipropylenglycolmonomethyletheracetat (PGMEA/DPGMEA) formuliert sind. Kein Material wurde auf das Band übertragen, was die hervorragende Adhäsion von 5B zeigt. Die Bleistifthärte betrug 6H, die höchste Bewertung für eine Lötmaske. -
4A ein Bild einer gehärteten beispielhaften Lötmaske gemäß vorliegender Ausführungsformen gedruckt auf Polyethylenterephthalat(PET)-Substrat bei verschiedenen Geschwindigkeiten (5,0 mm/s, 10 mm/s und 20 mm/s) zeigt. -
4B ein optisches Bild einer Linie aus4A zeigt, die bei 10 mm/s gedruckt wurde; die Linie zeigt glatte Kanten. - Vorliegende Ausführungsformen stellen für Aerosoldruck geeignete Lötmaskentinten bereit. Die Lötmaskentinten besitzen allgemein Viskositäten von weniger als ca. 1.000 cps bei einer Schergeschwindigkeit von ca. 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von weniger als ca. 2,0. In Ausführungsformen können die Lötmaskentinten Folgendes umfassen: i) Harz oder UV-härtende Monomere; ii) ein anorganisches Pigment und iii) mindestens ca. 20 Gew.-% des Gesamtgewichts der Tinte und bis zu 50 Gew.-% eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels, wobei die Lötmaskentinten eine Viskosität von weniger als ca. 800 cps bei Schergeschwindigkeiten von ca. 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von weniger als ca. 1,5 aufweisen. Es wurde gezeigt, dass solche Lötmaskentinten in Aerosol-Jet-Druckern gute Druckfähigkeit besitzen, und die gehärteten Masken zeigten vergleichbare Adhäsion, Bleistifthärte, Kratzfestigkeit und chemische Beständigkeit wie kommerzielle Lötmasken. Die Verwendung von Aerosol-Druck der vorliegenden Lötmaskentinten erlaubt vorteilhaft die Anordnung von Lötmaskenmustern auf unregelmäßig geformten Oberflächen, in deutlichem Gegensatz zu herkömmlichen Lötmasken-Formulierungen.
- Wie hier verwendet, ist der "Strukturviskositätsindex" ("shear-thinning index" oder "STI") ein einheitsloses Maß, das proportional zum Verhältnis der Viskositäten eines Fluids ist, die bei niedriger und hoher Geschwindigkeit gemessen werden. In Ausführungsformen ist der STI als das Verhältnis der Viskosität bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s zur Viskosität bei einer Schergeschwindigkeit von 484 1/s bei 25 °C definiert. Somit ist der Strukturviskositätsindex ein geschwindigkeitsabhängiges Viskositätsverhältnis. Der Fachmann erkennt, dass der STI gelegentlich auch als Thixotropie-Index bezeichnet wird, nicht jedoch mit Thixotropie zu verwechseln ist.
- Ohne durch Theorie gebunden zu sein, können die Vorzüge der offenbarten Lötmaskentinten aufgrund des hohen Feststoffgehalts und der speziellen Rheologie und des Strukturviskositätsverhaltens verwirklicht werden, die ein Auftragen durch einen Aerosol-Jet ermöglichen. Insbesondere verringert die Wahl von Propylenglycol-basierten Lösungsmitteln nicht nur die Viskosität sonder auch den Strukturviskositätsindex der Lötmaskentinten, so dass die Viskosität bei relativ geringen Konzentrationen wirksam verringert wird. Tatsächlich reicht das Verdünnen der Lötmasken-Grundmaterialien auf Aerosol-sprühbare Viskositäten allein nicht aus, und alternative Lösungsmittel, die den erforderlichen Viskositätsbereich bereitstellen, können Auftragung sehr dünner Schichten Nadellöcher verursachen, die sich als für Lötmasken ungeeignet erweisen. Die hier offenbarten bestimmten Lösungsmittel stellen also nicht nur eine gewünschte Viskosität, sondern auch geeignete Strukturviskositätseigenschaften bereit, um schwierige Dünnschichten mit Nadellöchern zu vermeiden.
- Aerosol-Jet-Druck mit vorliegenden Lötmaskentinten besitzt mehrere weitere Vorteile: (1) Es ist ein Digitalprozess, der die Prozessschritte erheblich vereinfacht bzw. verringert und somit die Herstellungskosten reduziert; (2) Lötstoppmasken werden digital auf den gewünschten Bereich aufgetragen, so dass Materialabfall reduziert und Verstopfung von Durchgängen vermeidet; (3) Aerosol-Druck wurde für Drucke mit hoher Auflösung (z.B. ca. 10 µm) gezeigt, so dass es sich für die Herstellung hochdichter Lötmasken eignet; (4) Aerosol-Druck kann im Vergleich zu Tintenstrahldruck bei viel höherer Tintenviskosität (bis zu ca. 1.000 cps) eingesetzt werden; (5) Aerosoldruck hat sich als ein geeignetes Verfahren zum Drucken auf 3D-Oberflächen oder Oberflächen mit 3D-Topographie-Reliefstrukturen erwiesen. Dies alles sind erwünschte Eigenschaften für die PCB-Herstellung sowie für den Druck von 3D-Elektronik.
- In Ausführungsformen können die Lötmaskentinten Metalloxid-basierte oder andere anorganische Pigmente in Zusammenhang mit den bestimmten benannten Lösungsmitteln einsetzen, um Lötmaskentinten bereitzustellen, die keine Verwendung von Tensiden erfordern. Dies ist besonders vorteilhaft, um gute Leistungseigenschaften der gehärteten Masken zu ermöglichen, wo Tenside Leistungsabfall der resultierenden Maske verursachen können. In Ausführungsformen können weiße Lötmasken-Grundmaterialien, die ein Metalloxid, wie Titandioxid umfassen, besonders für PCB für LED-Anwendungen geeignet sein.
- In Ausführungsformen werden Lötmaskentinten für den Aerosol-Jet-Druck bereitgestellt, die ein Metalloxid und ein Propylenglycol-basiertes Lösungsmittel umfassen, wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 1.000 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 2,0 aufweist.
- Wie hier verwendet, betrifft eine "Lötmaskentinte" Zusammensetzungen, die ausreichend flüssig sind, um durch Aerosol-Jet-Druck aufgetragen zu werden, und die bei der Bildung von Lötmaskenmustern eingesetzt werden. Die Lötmaskentinte kann auf Kupferspuren einer Leiterplatte (PCB) zum Schutz gegen Oxidation und zur Vermeidung von Brückenbildung zwischen eng beabstandeten Lötkontakten eingesetzt werden. Lötmasken sind bei der Hochdurchsatz-Herstellung von PCBs besonders nützlich. Die Lötmaskentinten können auf Epoxy-Flüssigkeiten geeigneter Viskosität und geeignetem Strukturviskositätsindex zur Anwendung über Aerosol-Druckverfahren basieren. Die Lötmaskentinten setzen typischerweise entweder ein thermisch oder ein UV-härtendes Harz ein.
- Wie hier verwendet, betrifft "Aerosol-Jet-Druck" einen Prozess, der typischerweise die Zerstäubung der Lötmaskentinte, die optional erhitzt werden kann, umfasst, wodurch Tröpfchen in der Größenordnung von ein bis zwei Mikrometer Durchmesser gebildet werden. Die zerstäubten Tröpfchen werden typischerweise in einem Gasstrom befördert und an einen Druckkopf geliefert. An dem Druckkopf wird ein ringförmiger Gasstrom um den Aerosol-Strom eingeführt, um die Tröpfchen zu einem eng eingestellten Strahl zu fokussieren. Die kombinierten Gasströme verlassen den Druckkopf durch eine konvergierende Düse, die den Aerosol-Strom zu einem kleinen Durchmesser komprimiert, der ca. 1 µm bis ca. 10 µm beträgt. Der Jet verlässt den Druckkopf und wird auf ein Substrat aufgetragen. Die resultierenden Muster können Features von ca. 5 µm bis ca. 3.000 µm Breite bei einer Schichtdicke von einigen 10 nm bis ca. 25 µm besitzen, umfassend ca. 1 µm bis ca. 20 µm.
- Wie hier verwendet, betrifft "Strukturviskositätsindex" ein geschwindigkeitsabhängiges Viskositätsverhältnis. Es kann durch Erfassen eines Verhältnisses einer Viskosität, die bei einer niedrigen Geschwindigkeit bei 10 1/s gemessen wird, zu einer Viskosität erhalten werden, die bei einer hohen Geschwindigkeit bei 484 1/s gemessen wird. In einem idealen Newtonschen Fluid beträgt der Strukturviskositätsindex ca. 1,0.
- In Ausführungsformen umfassen Lötmaskentinten ein Harz oder ein UV-härtendes Monomer. Solche Harze oder UV-härtenden Monomere können, ohne hierauf beschränkt zu sein, ein Bisphenol A-Epoxid, ein Novolak-Epoxid, ein Acrylsäure-modifiziertes Epoxid, ein zykloaliphatisch oder heterozyklisch basiertes Epoxid und Kombinationen davon umfassen, wobei das Harz mit einem Phenol, Amin oder Anhydrid vernetzbar ist. In Ausführungsformen kann das Harz oder UV-härtende Monomer in einem Lötmasken-Grundmaterial bereitgestellt werden, wie in kommerziell erhältlichen Lötmaskenpasten und Ähnlichem, wie von Taiyo, America, vertrieben, umfassend solcher unter der Produktlinie PSR-4000.
- In Ausführungsformen werden Lötmaskentinten bereitgestellt, die Folgendes umfassen: i) ein Harz oder UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganisches Pigment und iii) ca. 20 bis ca. 50% bezogen auf das Gesamtgewicht der Tinte eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels; wobei die Lötmaskentintenformulierung eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einem Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 1,5 besitzt.
- Die vorliegenden Lötmaskentinten können vorteilhaft ohne Tenside formuliert werden. In Ausführungsformen ist also die Lötmaske frei von Tensiden. In einigen Ausführungsformen können Lötmaskentinten eine Tensidmenge umfassen, die ausreichend niedrig ist, so dass der Einfluss auf die physikalischen Eigenschaften der gehärteten Lötmaske gering ist. Wenn Tenside eingesetzt werden, können dies nicht-ionische Tenside sein. Beispiele für nicht-ionische Tenside umfassen Polysorbate, wie Polysorbat 20 (Polyoxyethylen-(20)-sorbitanmonolaurat), Polysorbat 40 (Polyoxyethylen-(20)-sorbitanmonopalmitat), Polysorbat 60 (Polyoxyethylen-(20)-sorbitanmonostearat), Polysorbat 80 (Polyoxyethylen-(20)-sorbitanmonooleat); Polyglycerolpolyricinoleat, Octadecansäure-[2-[(2R,3S,4R)-3,4-dihydroxy-2-tetrahydrofuranyl]-2-hydroxyethyl]-ester, Octadecansäure-[(2R,3S,4R)-2-[1,2-bis-(1-oxooctadecoxy)ethyl]-4-hydroxy-3-tetrahydrofuranyl]-ester; C8- bis C22-kettige Alkohole, wie 1-Octadecanol, Cetylstearylalkohol, Hexadecan-1-ol und cis-9-Octadecen-1-ol; substituiertes oder unsubstituiertes Octylphenol, bei dem die Substituenten eine Polyethoxyethanol-Gruppe (z.B. zur Bildung von Octylphenoxypolyethoxyethanol) oder einen beliebigen anderen Substituenten umfassen kann, der ein nicht-ionisches Tensid mit Octylphenol bildet; Polyethylenglycolmonoisohexadecylether; Dodecansäure-2,3-dihydroxypropylester; Glucoside, wie Laurylglucosid, Octylglucosid und Decylglucosid; Fettsäureamide, wie Cocamidediethanolamin und Cocamidemonoethanolamin; und nicht-ionische Tenside mit einer hydrophilen Polyethylenoxid-Kette und einer aromatischen lipophilen oder hydrophilen Kohlenwasserstoffgruppe, wie Nonoxynol-9 und Triton X-100.
- In einer Ausführungsform ist das nicht-ionische Tensid ein Polyalkylenglycol. Das nicht-ionische Tensid kann z.B. ein Blockcopolymer sein, das mindestens einen Polyethylenglycol-Block und mindestens einen Polypropylenglycol-Block umfasst, wie Polyethyleneglycol-Block-Polypropylenglycol-Block-Polyethylenglycol oder ein Triblock-Copolymer, zusammengesetzt aus einer zentralen hydrophoben Kette von Polyoxypropylen-(poly-(propylenoxid)), flankiert von zwei hydrophilen Ketten von Polyoxyethylen-(poly-(ethylenoxid)). Ein Beispiel für ein kommerziell erhältliches nicht-ionisches Tensid ist SYNPERONIC F108, erhältlich von Aldrich.
- Das nicht-ionische Tensid kann in einer beliebigen geeigneten Menge eingesetzt werden, so kann z.B. die Menge des nicht-ionischen Tensids ca. 0,01 Gew.-% bezogen auf das Gesamtgewicht der Lötmaskentintenzusammensetzung betragen. In weiteren Beispielen kann die Menge des nicht-ionischen Tensids im Bereich von ca. 0,05% bis ca. 5%, wie ca. 0,5% bis ca. 3 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Tintenzusammensetzung liegen.
- In Ausführungsformen setzen die Lötmaskentinten ein Lösungsmittel ein, das ein auf Propylenglycol basierendes Ether- und/oder Ester-Lösungsmittel ist. In einigen solchen Ausführungsformen ist das Lösungsmittel Propylenglycolmonomethyletheracetat, Dipropylenglycolmonomethyletheracetat oder Kombinationen davon. Bei Verwendung in Kombination kann das Lösungsmittel eine 1:1-Kombination von Propylenglycolmonomethyletheracetat und Dipropylenglycolmonomethyletheracetat sein. In Ausführungsformen umfassen Lösungsmittel ca. 10 bis ca. 50 Gew.-% der Lötmaskentinte, umfassend ca. 10 bis ca. 35 Gew.-% der Lötmaskentinte. In Ausführungsformen kann das Verhältnis ca. 9:1 bis ca. 1:9 betragen, umfassend ca. 7:3 bis ca. 3:7.
- In Ausführungsformen können die Lötmaskentinten ein Metalloxid umfassen, das ein anorganisches Pigment ist. In Ausführungsformen ist das Metalloxid ein Oxid des Titan. In Ausführungsformen kann die Lötmaskentinte ein beliebiges anorganisches Pigment umfassen, umfassend beliebige anorganische metallbasierte Pigmente. Aluminiumpigmente können ohne Einschränkungen Ultramarin (PB29), ein komplexes, natürlich vorkommendes Pigment von schwefelhaltigem Natriumsilikat (Na8-10Al6Si6O24S2-4), Ultramarinviolett (PV15), ein schwefelhaltiges Silikat von Natrium und Aluminium, umfassen. Kupfer-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Scheele's Green: Kupferarsenit CuHAsO3, Cu(C2H3O2)2·3Cu(AsO2)2, Paris Green: Kupfer-(II)-acetoarsenit, Egyptian Blue, ein synthetisches Pigment von Calcium-Kupfersilicat (CaCuSi4O10), Han Blue: BaCuSi4O10, Han Purple: BaCuSi2O6. Cobalt-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Aureolin (auch bezeichnet als Cobalt Yellow) (PY40): Kalium-Cobaltinitrit (Na3Co(NO2)6, Cobalt Blue (PB28) und Cerulean Blue (PB35): Cobalt-(II)-stannat, Cobalt Violet: (PV14) Cobalt-haltiges Orthophosphat. Mangan-Pigments können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Manganese Violet: NH4MnP2O7 (PV16) Manganammoniumpyrophosphat; Eisen-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Iron Black (PBk11) (C.I.-Nr. 77499): Fe3O4, Yellow Ochre (PY43): ein natürlich vorkommender Ton aus hydratisiertem Eisenoxid (Fe2O3·H2O), Prussian Blue (PB27): ein synthetisches Pigment von Eisenhexacyanoferrat (Fe7(CN)18). Venetian Red, Oxide Red (PR102), Red Ochre (PR102): wasserfreies Fe2O3, Burnt Sienna (PBr7): ein Pigment, hergestellt durch Erhitzen von Raw Sienna, Tonerde-Pigmente (natürlich gebildete Eisenoxide), Raw Umber (PBr7): ein natürliches Ton-Pigment, bestehend aus Eisenoxid, Manganoxid und Aluminiumoxid: Fe2O3 + MnO2 + nH2O + Si + AlO3. Wenn calciniert (erhitzt), bezeichnet als Burnt Umber, Raw Sienna (PBr7): ein natürlich vorkommendes gelb-braunes Pigment von Limonite-Ton. Cadmium-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Cadmium Orange (PO20): eine Zwischenstufe zwischen Cadmium Red und Cadmium Yellow: Cadmiumsulfoselenid, Cadmium Yellow (PY37): Cadmiumsulfid (CdS), Cadmium Red (PR108): Cadmiumselenid (CdSe), Cadmium Green: ein hellgrünes Pigment, umfassend eine Mischung aus Cadmium Yellow (CdS), und Viridian (Cr2O3). Chrom-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Chrome Orange: eine natürlich vorkommende Pigmentmischung, zusammengesetzt aus Blei-(II)-chromat und Blei-(II)-oxid. (PbCrO4 + PbO), Chrome Yellow (PY34): natürliches Pigment aus Blei-(II)-chromat (PbCrO4), Chrome Green (PG17): Chromoxid (Cr2O3), Viridian (PG18): ein dunkelgrünes Pigment aus hydriertem Chrom-(III)-oxid (Cr2O3), Arsen-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Orpiment, natürliches monoklines Arsensulfid (As2S3). Blei-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Cremnitz White (PW1): basisches Bleicarbonat ((PbCO3)2·Pb(OH)2), Red Lead: Bleitetroxid, Pb3O4, Naples Yellow (PY41). Titan-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Titanium White (PW6): Titanoxid (TiO2), Titanium Black, Titanium Yellow (PY53). Zinn-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Mosaic Gold: Zinnsulfid (SnS2). Quecksilber-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Vermilion (PR106), Quecksilbersulfid (HgS). Antimon-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Antimony White: Antimonoxid (Sb2O3). Barium-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Bariumsulfat (PW5). Zink-Pigmente können ohne Einschränkungen Folgendes umfassen: Zinc White (PW4): Zinkoxid (ZnO).
- In Ausführungsformen ist das anorganische Pigment aus der Gruppe ausgewählt, bestehend aus einem Metalloxid, Metallsulfat, Metallsulfid, Metallborat, Azurit, Aureolin, Cobalt Blue, Chrome Yellow, Cerulean, Calciumchromat, Bice Cobalt Green, Egyptian Blue, Han Purple, Han Blue, Lithopon, Manganese Violet, Prussian Blue, Ultramarin, Venetian Ceruse, Verdigris, Vermilion und Viridian. In bestimmten Ausführungsformen kann das anorganische Pigment ein Metalloxid sein. In einigen solchen Ausführungsformen kann das Metalloxid ein Oxid von Titan sein, wie Titandioxid. Solche Titan-basierten Pigmente werden allgemein in weißen Lötmasken-Grundmaterialien eingesetzt. In Ausführungsformen verhalten sich weiße Lötmasken-Grundmaterialien unerwartet besser als grüne Lötmasken-Grundmaterialien, obwohl grüne Lötmasken-Grundmaterialien auch verwendbar sind. In Ausführungsformen ist das Metalloxid ein Oxid von Titan, Antimontrioxid, Chromoxid, Mangandioxid oder Bleioxid oder Kombinationen davon.
- Insbesondere Metalloxid-basierte Pigmente zeigen eine unerwartet gute Leistung in gehärteten Lötmasken. Ohne durch Theorie gebunden zu sein, kann dies durch die Wechselwirkungen zwischen dem Metall und den Propylenglycol-basierten Lösungsmitteln begründet sein. Kombinationen solcher Pigmente und Lösungsmittel scheinen mindestens teilweise für den beobachteten Strukturviskositätsindex verantwortlich zu sein. Somit stellt weißes Pigment, basierend auf Titandioxid, einen niedrigen Strukturviskositätsindex bereit, wie in nachstehenden Beispielen gezeigt. Für typisches grünes Löt-Grundmaterial wird kein vergleichbarer Grad der Leistungssteigerung beobachtet, selbst wenn das pastöse Trägermaterial für das Pigment dasselbe ist. Das Trägermaterial selbst scheint also nicht der bestimmende Faktor des resultierenden Strukturviskositätsindex zu sein.
- In Ausführungsformen werden Verfahren bereitgestellt, die den Aerosol-Jet-Druck einer Lötmaskentinte zu einem Muster auf ein Substrat umfassen, wobei die Lötmaskentinte Folgendes umfasst: i) ein Harz oder ein UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganisches Pigment; und iii) ca. 20 bis ca. 50% des Gesamtgewichts der Tinte eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels; wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 1,5 besitzt; und Härten des gesprühten Lots. In Ausführungsformen ist der Härtungsschritt ein thermischer oder UV-härtender Schritt.
- In einigen Ausführungsformen können die vorliegenden Lötmaskentinten nach Härten eine Filmintegrität aufweisen, wie durch den in IPC-SM-840C und seinen Ergänzungen ausgeführten Industriestandard gemessen. Einige nicht beschränkende, beispielhafte Eigenschaften der gehärteten Lötmasken umfassen Bleistifthärte, Formbeständigkeit, Adhäsion, chemische Beständigkeit, Entzündbarkeit, Lötbarkeit.
- Bleistifthärte
- Dieser Test ist geeignet, die Härte der Lötmaskenoberfläche und seiner Beständigkeit gegen Abrieb zu bestimmen. Der Test wird auf drei IPC-B-25A-Platten ausgeführt, die gemäß den Herstellerangaben in Bezug auf Anwendung und Härtung mit Lötmaske beschichtet und gehärtet sind. Die Platte wird auf einer festen horizontalen Fläche angeordnet. Der härteste Bleistift (Eagle Turquoise-Marke im Bereich von 6H bis 4B) wird ausgewählt und in einem 45°-Winkel fest gegen die Lötmaske gehalten. Dann wird der Bleistift mit gleichmäßigem, nach unten und nach vorne gerichtetem Druck in einem ¼-Inch-Stoß weggedrückt. Wenn die Lötmaske geschnitten oder ausgehöhlt wird, wird der nächst weichere Bleistift verwendet, bis einer gefunden ist, der nicht in die Maske schneidet. Dann wird die Bleistifthärte aufgezeichnet, die die Lötmaske nicht geschnitten oder ausgehöhlt hat. In Ausführungsformen zeigen die vorliegenden Lötmasken eine Kratzfestigkeit von 4–5B und eine Bleistifthärte von 5–6H auf.
- Hier offenbarte Ausführungsformen stellen auch teilweise Leiterplatten, die leitfähige Muster, die auf einem isolierenden Substrat angeordnet sind, und eine gehärtete Lötmaske, die auf mindestens einem Teil des leitfähigen Musters angeordnet ist, bereit, wobei die gehärtete Lötmaske aus den oben beschriebenen Lötmaskentinten gebildet ist.
- Leiterplatten können mittels herkömmlicher Techniken hergestellt werden und können Glas als isolierendes Substrat umfassen, über dem ein Kupferlaminatbogen angeordnet ist. In einigen Ausführungsformen kann das isolierende Substrat eine feste oder eine flexible Struktur umfassen. In einigen Ausführungsformen ist das isolierende Substrat aus einem Glas oder einem Kunststoffharz ausgewählt.
- In Ausführungsformen kann das leitfähige Muster direkt auf dem isolierenden Substrat gebildet werden. In weiteren Ausführungsformen kann eine Lötmaske auf dem Kupferlaminatbogen angeordnet sein, und das leitfähige Muster wird oben auf der Lötmaske gebildet. In Ausführungsformen kann ein leitfähiges Muster auf einer oder beiden Seiten eines isolierenden Substrats angeordnet sein, und in beiden Fällen kann eine Lötmaske auf einer oder beiden Seiten des isolierenden Substrats angeordnet sein.
- In einigen Ausführungsformen kann das leitfähige Muster einer Leiterplatte selbst durch eine leitfähige Tinte bereitgestellt werden. In solchen Ausführungsformen kann die leitfähige Tinte direkt auf dem isolierenden Substrat angeordnet sein, so dass es sich erübrigt, ein leitfähiges Kupfer-basiertes Muster aus einem Kupferlaminatbogen zu ätzen. Wenn leitfähige Tinten eingesetzt werden, kann die leitfähige Tinte auf dem Substrat mit Hilfe eines Tintenstrahldruckers aufgetragen werden, und anschließend kann die Lötmaske über die leitfähige Tinte gedruckt werden. Leitfähige Tinten umfassen allgemein leitfähige Partikel, die in einem Trägerfluid dispergiert sind, z.B. Silber-Nanopartikel oder andere organisch stabilisierte Metall-Nanopartikel, offenbart in US-Patentanmeldung Nr. 2011/0305821.
- PCBs für anspruchsvolle Umgebungen können weiterhin eine Ausgleichsschicht umfassen, die durch Tauchen oder Sprühen aufgetragen wird, nachdem die Komponenten gelötet sind. In einigen Ausführungsformen können solche Beschichtungen u.a. Korrosion und Leckströme oder Kurzschlüsse aufgrund von Kondensation verhindern. In einigen Ausführungsformen umfasst die Ausgleichsschicht mindestens ein Wachs, Silikonkautschuk, Polyurethan, Acrylharz oder ein Epoxidharz. PCBs können weiterhin mit Antistatikschutzmitteln gestaltet sein.
- Hier offenbarte Ausführungsformen stellen auch teilweise Verfahren zum Drucken von Lötmasken bereit, die den Einbau einer Lötmaskentinte in einen Aerosol-Jet-Druckapparat umfassen, der bewirkt, dass Tröpfchen geschmolzener Lötmaskentinte auf eine Leiterplatte ausgestoßen werden, um eine gemusterte Lötmaske auf der Leiterplatte zu bilden; und Härten der gemusterten Lötmaske.
- In einigen Ausführungsformen kann der Härtungsschritt durch einen oder mehrere in der Lötmaskentinte vorliegenden Fotostarter katalysiert werden. Nach dem Drucken der Lötmaskentinte kann die gemusterte Maske also durch Exposition mit Licht, wie UV-Licht, gehärtet werden. In einigen Ausführungsformen kann das Lichthärten über ein großes Spektrum des Lichts ausgeführt werden, umfassend UV-, IR-, Nah-IR- und sichtbares Licht. In Ausführungsformen wird anstelle des UV-Härtens thermisches Härten verwendet.
- In Ausführungsformen können Druckverfahren das Drucken eines leitfähigen Musters mit einer leitfähigen Tinte vor dem Drucken der Lötmaske umfassen. In einigen Ausführungsformen kann das Drucken von Lötmasken im Wesentlichen gleichzeitig mit dem Drucken des leitfähigen Musters ausgeführt werden. Dies kann z.B. mit einem Tandem-Druckkopf mit mehreren Vorratsbehältern erfolgen, die zwischen dem Drucken des Isolators und des Leiters auf dasselbe Substrat abwechseln.
- Die folgenden Beispiele werden eingereicht, um Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zu veranschaulichen. Diese Beispiele sollen nur veranschaulichend sein und sind nicht als den Umfang der vorliegenden Offenbarung beschränkend zu verstehen. Alle Teile und Prozentsätze sind auf das Gewicht bezogen, sofern nicht anders vermerkt. Wie hier verwendet, betrifft "Raumtemperatur" eine Temperatur von ca. 20 °C bis ca. 25 °C.
- Beispiel 1
- Dieses Beispiel beschreibt die Darstellung und Prüfung von Lötmaskentinten, die für Aerosol-Jet-Druckanwendungen geeignet sind.
- Kommerzielle weiße Lötstoppmaske (Taiyo PSR-4000 LEW1) wurde von Taiyo America Inc. erworben. Diese Lötmaskenpaste ist UV-härtend, aber thermisch härtende Materialien können ebenfalls verwendet werden.
- Kontroll-Beispiel A
- Zuerst wurde die kommerzielle Grund-Lötmaskenpaste charakterisiert. Sie zeigte eine Viskosität von 35.018 cps bei einer niedrigen Schergeschwindigkeit von 10 1/s und 7.490 cps bei einer hohen Schergeschwindigkeit von 484 1/s bei 25°C. Der Strukturviskositätsindex, das Verhältnis der Viskosität bei niedriger Schergeschwindigkeit zur Viskosität bei hoher Schergeschwindigkeit, wurde zu 4,68 berechnet. Die Viskosität ist für den Aerosol-Jet-Druck zu hoch. Gemäß den vorliegenden Ausführungsformen wurde diese kommerzielle Lötmaske modifiziert, um eine Zielviskosität von weniger als 1.000 cps bei niedriger Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C unter Verwendung der hier aufgeführten Lösungsmittel zu erzielen. Da die kommerzielle Paste einen hohen Strukturviskositätsindex besitzt, war es erwünscht, Lösungsmittel zu identifizieren, die die Viskosität der ursprünglichen Lötmaskenformulierung nicht nur verringern, sondern auch den Strukturviskositätsindex verringern, so dass die Lösungsmittel die Viskosität wirksam auf unter 1.000 cps bei niedriger Schergeschwindigkeit verringern.
- Die kommerzielle Lötmasken-Paste wurde in einen dünnen Film aufgetragen. Nach UV-Härten unter den empfohlenen Bedingungen wurde eine Kratzfestigkeit von 4–5B und eine Bleistifthärte von 6H gemessen, welches die höchste Wertung für Lötmasken ist. Bei Formulierung der kommerziellen Paste in eine Zusammensetzung für Aerosol-Jet-Druck besitzt die endgültige Tinte idealerweise keine Nebenwirkungen der endgültigen Eigenschaften nach Härten, wie Kratzfestigkeit, Bleistifthärte und Ähnliches. Weiterhin sollten die Tinten die Bildung von Aerosolen zum Drucken erleichtern, indem sie z.B. idealerweise einen relativ hohen Siedepunkt und einen niedrigen Dampfdruck besitzen.
- Kontroll-Beispiel B
- Anordnungen folgend, die allgemein zum Formulieren grüner Lötmasken verwendet werden, wurde die oben eingesetzte weiße Lötmaskenpaste mit Alkohol-Lösungsmittel Butylcarbitol in Kombination mit einer geringen Menge nicht-ionischem Tensid (Synperonic F 108) verdünnt. Nach Zugabe von 25 Gew.-% Butylcarbitol verringerte sich die Viskosität dramatisch auf 436 und 555 cps bei Schergeschwindigkeiten von jeweils 484 und 10 1/s. Die Zusammensetzung wurde zuerst auf ein Kupfersubstrat aufgetragen, um Adhäsion und Härte zu testen. Nach UV-Härten wurden Kratzfestigkeiten von 3–4B und Bleistifthärten von 2–3H beobachtet, deutlich schlechter als Kontroll-Beispiel 1.
- Arbeitsbeispiel 1
- Da Lösungsmittel im Wesentlichen vollständig verdampft werden können, wurde postuliert, dass die Zugabe des nicht-ionischen Tensids Synperonic F108 in Kontroll-Beispiel B zur Verschlechterung der Bleistifthärte der endgültigen, gehärteten Lötmaske führte. Im Verlauf der Suche nach Aerosol-kompatiblen Lötmaskentinten wurde eine Formulierung nur mit Lösungsmittel gesucht. Unerwartet wurde gefunden, dass auf Propylenglycol basierende Ether- und Ester-Lösungsmittel hervorragende Leistung bei Aerosol-Jet-kompatiblen Lötmaskentinten bereitstellen.
2 zeigt die Viskosität (bei 25 °C) und den Strukturviskositätsindex der neuen weißen Lötmaskentinte als Funktion der Menge Propylenglycolmonoethyletheracetat (PGMEA) und Dipropylenglycolmonoethyletheracetat(DPGMEA)-Lösungsmittelmischung (PGMEA und DPGMEA in einem Verhältnis von 1:1) dar. Diese Lösungsmittel-Mischung verringerte die Viskosität sehr wirksam. Bei 25 Gew.-% Lösungsmittel verringerte sich die Viskosität dramatisch auf 179 und 214 cps bei Schergeschwindigkeiten von jeweils 484 und 10 1/s, deutlich niedriger als in Kontroll-Beispiel B. Noch bedeutsamer wurde der Strukturviskositätsindex dramatisch von 4,68 für die kommerzielle Lötmaske auf 1,1–1,2 reduziert. Dies half, die Viskosität bei niedriger Schergeschwindigkeit schnell zu verringern. - Nach Zugabe des Lösungsmittels wurde die Formulierung mit niedriger Viskosität zuerst auf Kupfer-plattiertes FR-4-Substrat aufgetragen, um die Filmbildungseigenschaften zu testen.
3 zeigt den aufgetragenen Film mit einer Formulierung mit 30 Gew.-% PGMEA/DPGMEA. Es wurde ein glatter Film mit hervorragenden Benetzungseigenschaften auf der Kupferoberfläche beobachtet. Nach UV-Härten wurden eine Kratzfestigkeit von 5B und eine Bleistifthärte von 6H beobachtet, Ergebnisse, die ähnlich denen der unverdünnten kommerziellen Paste (Kontroll-Beispiel A) sind. Die Ergebnisse zeigen, dass die Verwendung der Lösungsmittelmischung PGMEA/DPGMEA keine negativen Auswirkungen auf die Eigenschaften der endgültigen, gehärteten Lötmaske hat. Nachstehende Tabelle 1 fasst die Unterschiede der verschiedenen Formulierungen, umfassend Kratzfestigkeit und Bleistifthärte der gehärteten Beschichtung aus weißer Lötmaskentinte der verschiedenen Formulierungen, zusammen. Tabelle 1Proben Lösungsmittelzugabe Kratzfestigkeit Bleistifthärte Kontrolle A Keine 4–5B 6H Kontrolle B Butylcarbitol 3–4B 2–3H Arbeitsbeispiel 1 PGMEA/DPGMEA 5B 6H - Arbeitsbeispiel 2
- Die Formulierung in Arbeitsbeispiel 1 wurde mit einem Aerosol-Drucker mit pneumatischem Zerstäuber bei ca. 50 °C gedruckt. Das Zerstäubungsgas wurde auf 1.000 bis 1.300 Standard-Kubikzentimeter pro Minute (SCCM) eingestellt, der Ausstoß auf 900 bis 1.200 SCCM und das Hüllgas auf 200 bis 600 SCCM. Aerosol wurde unter solchen Druckbedingungen über eine Nebel-erzeugende Sonde erzeugt, die einem virtuellen Impactor verfeinert wurde. Der Nebelstrom wurde dann unter Verwendung eines Stickstoffgas-Stroms fokussiert. Die Tinte wurde sowohl auf PET als auch auf Kupfer-plattierte FR-4(typisches Substrat für PCB)-Substrate gedruckt.
4 zeigt Lötmasken-Linien, die bei verschiedenen Geschwindigkeiten von 5,0 mm/s bis 20 mm/s gedruckt wurden. Es wurden einheitliche Linien mit gut definierten Linienkanten beobachtet. Die gedruckten Linien zeigten hervorragende Adhäsion, Kratzfestigkeit und chemische Beständigkeit, wie oben beobachtet. - Es ist anzumerken, dass Aerosol-sprühfähige Lötmaskentinten direkt aus Epoxidharzen, Pigmenten und Lösungsmitteln, mit im Wesentlichen optionalen Tensiden, Adhäsionspromotoren und/oder weiteren Additiven formuliert werden können. Die vorliegenden Arbeitsbeispiele sind also nicht auf die Verwendung kommerzieller Lötmasken als Ausgangsmaterialien beschränkt zu verstehen, obwohl diese einen sehr bequemen Ausgangspunkt bilden.
Claims (10)
- Lötmaskentinte für Aerosol-Jet-Druck, die ein Metalloxid und ein Propylenglycol-basiertes Lösungsmittel umfasst, wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 1.000 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 2,0 besitzt.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 1, die weiterhin ein Harz oder UV-härtendes Monomer umfasst.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 2, wobei das Harz oder UV-härtende Monomer aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Bisphenol A-Epoxid, Novolak-Epoxid, Acrylsäure-modifiziertem Epoxid, zykloaliphatisch oder heterozyklisch basiertem Epoxid und Kombinationen davon besteht, wobei das Harz mit Phenol, Amin oder Anhydrid vernetzbar ist.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 1, wobei das Metalloxid ein anorganisches Pigment ist.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 1, wobei das Metalloxid ein Oxid von Titan, Antimontrioxid, Chromoxid, Mangandioxid oder Bleioxid ist.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 1, wobei das Lösungsmittel ein auf Propylenglycol basierendes Ether- und/oder Ester-Lösungsmittel ist.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 6, wobei das Lösungsmittel Propylenglycolmonomethyletheracetat, Dipropylenglycolmonomethyletheracetat oder eine Kombination davon ist.
- Lötmaskentinte, umfassend: i) ein Harz oder UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganisches Pigment; und iii) ca. 20 bis ca. 50 Gew.-% der Tinte eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels; wobei die Lötmaskentintenformulierung eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1,0 bis ca. 1,5 besitzt.
- Lötmaskentinte nach Anspruch 8, wobei das anorganische Pigment aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus einem Metalloxid, Metallsulfat, Metallsulfid, Metallborat, Azurit, Aureolin, Cobalt Blue, Chrome Yellow, Cerulean, Calciumchromat, Bice Cobalt Green, Egyptian Blue, Han Purple, Han Blue, Lithopon, Manganese Violet, Prussian Blue, Ultramarin, Venetian Ceruse, Verdigris, Vermillion und Viridian besteht.
- Verfahren, umfassend: Aerosol-Jet-Druck einer Lötmaskentinte zu einem Muster auf einem Substrat, wobei die Lötmaskentinte Folgendes umfasst: i) ein Harz oder UV-härtendes Monomer; ii) ein anorganisches Pigment; und iii) ca. 20 bis ca. 50 Gew.-% eines auf Propylenglycol basierenden Ether- oder Ester-Lösungsmittels; wobei die Lötmaskentinte eine Viskosität von ca. 50 cps bis ca. 800 cps bei einer Schergeschwindigkeit von 10 1/s bei 25 °C und einen Strukturviskositätsindex von ca. 1 bis ca. 1,5 besitzt; und Härten des gesprühten Lots.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/595,814 US9540529B2 (en) | 2015-01-13 | 2015-01-13 | Solder mask compositions for aerosol jet printing |
US14/595,814 | 2015-01-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016200046A1 true DE102016200046A1 (de) | 2016-07-14 |
Family
ID=56233950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016200046.2A Pending DE102016200046A1 (de) | 2015-01-13 | 2016-01-05 | Lötmaskenzusammensetzungen für Aerosol-Jet-Druck |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9540529B2 (de) |
JP (1) | JP6603583B2 (de) |
KR (1) | KR102246552B1 (de) |
CN (1) | CN105785708B (de) |
DE (1) | DE102016200046A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI695657B (zh) * | 2015-03-30 | 2020-06-01 | 日商則武股份有限公司 | 柔性配線基板及其利用 |
US10322545B1 (en) * | 2016-09-08 | 2019-06-18 | The United States Of America As Represented By The Director, National Security Agency | Measuring ink stream deposition rate of an aerosol-jet printer |
PL3633253T3 (pl) * | 2017-05-22 | 2023-12-11 | Nippon Steel Corporation | Połączenie gwintowe dla rur lub przewodów rurowych oraz sposób wykonywania połączenia gwintowego dla rur lub przewodów rurowych |
US10577515B1 (en) * | 2018-10-02 | 2020-03-03 | Xerox Corporation | Dielectric ink composition |
CN109575673B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-11-17 | 四川大学 | 一种适用于3d打印的功能墨水及其制备方法 |
DE102021110298A1 (de) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | Infineon Technologies Ag | Bleifreies lotmaterial, schichtstruktur, verfahren zur herstellung eines lotmaterials und verfahren zur herstellung einer schichtstruktur |
CN115440867A (zh) * | 2022-08-22 | 2022-12-06 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种倒装发光二极管芯片及其制备方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6060214A (en) * | 1990-07-02 | 2000-05-09 | Armstrong World Industries, Inc. | Photopolymerizable, coatable plastisol |
JP3276833B2 (ja) * | 1995-12-13 | 2002-04-22 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性艶消しレジストインキ組成物 |
AU2002230607B2 (en) * | 2000-11-09 | 2006-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Weather resistant, ink jettable, radiation curable, fluid compositions particularly suitable for outdoor applications |
JP2005530313A (ja) * | 2002-06-14 | 2005-10-06 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 導電性カーボンフィブリル系インキ及び塗料 |
JP4309225B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2009-08-05 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 |
JP4290519B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2009-07-08 | 太陽インキ製造株式会社 | インクジェット用カチオン硬化性組成物とその硬化物、及びそれを用いたプリント配線板 |
PT1722947E (pt) * | 2004-03-11 | 2011-03-07 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | Reparação de estragos naturais durante a produção de artigos compreendendo madeira |
TW200613903A (en) * | 2004-05-26 | 2006-05-01 | Showa Denko Kk | Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof |
TWI391424B (zh) * | 2005-01-12 | 2013-04-01 | Taiyo Holdings Co Ltd | A hardened resin composition for inkjet and a hardened product thereof, and a printed circuit board using the same |
EP1924661A1 (de) * | 2005-08-17 | 2008-05-28 | Printar Ltd. | Heisshärtbare tintenformulierung für tintenstrahlanwendungen |
EP1937785A1 (de) * | 2005-08-31 | 2008-07-02 | Printar Ltd. | Uv-härtbare gemischthärtende tintenstrahltintenzusammensetzung und davon gebrauch machende lötmaske |
US20070073008A1 (en) * | 2005-09-28 | 2007-03-29 | Cookson Singapore Pte, Ltd. | Compositions effective to suppress void formation |
JP5425360B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2014-02-26 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2009119821A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板 |
JP5238342B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2013-07-17 | 太陽ホールディングス株式会社 | プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
KR20110119642A (ko) * | 2009-01-23 | 2011-11-02 | 펜텔 가부시기가이샤 | 볼펜용 잉크 및 이것을 이용한 볼펜 |
JP5819619B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2015-11-24 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットインク、表面金属膜材料及びその製造方法、金属パターン材料及びその製造方法 |
US8765025B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-07-01 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters |
JP2013156506A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2014141568A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Jnc Corp | 光硬化性インクジェットインクおよびその用途 |
-
2015
- 2015-01-13 US US14/595,814 patent/US9540529B2/en active Active
-
2016
- 2016-01-04 CN CN201610003930.1A patent/CN105785708B/zh active Active
- 2016-01-05 DE DE102016200046.2A patent/DE102016200046A1/de active Pending
- 2016-01-08 JP JP2016002584A patent/JP6603583B2/ja active Active
- 2016-01-11 KR KR1020160003203A patent/KR102246552B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-01 US US15/340,896 patent/US9926455B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105785708B (zh) | 2019-07-26 |
US9540529B2 (en) | 2017-01-10 |
KR102246552B1 (ko) | 2021-04-30 |
CN105785708A (zh) | 2016-07-20 |
JP6603583B2 (ja) | 2019-11-06 |
US20170044388A1 (en) | 2017-02-16 |
KR20160087347A (ko) | 2016-07-21 |
JP2016130311A (ja) | 2016-07-21 |
US20160200927A1 (en) | 2016-07-14 |
US9926455B2 (en) | 2018-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102016200046A1 (de) | Lötmaskenzusammensetzungen für Aerosol-Jet-Druck | |
EP0075537B1 (de) | Verfahren zum Beschichten gedruckter Schaltungen | |
JP6424148B2 (ja) | ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 | |
DE69922782T2 (de) | Tintenstrahltintenzusammensetzung und tintenstrahl-aufzeichnungsverfahren | |
DE69818935T2 (de) | Durch Wärme unterstützte photoempfindliche Zusammensetzung und Verfahren zur Anwendung dieser Zusammensetzung zur Erzeugung feiner Leiterbahnen | |
US7683107B2 (en) | Ink jet printable thick film compositions and processes | |
KR100986287B1 (ko) | 잉크젯 토출장치 | |
DE102005007743A1 (de) | Druckfähiges Medium zur Ätzung von Siliziumdioxid- und Siliziumnitridschichten | |
DE2458508A1 (de) | Verfahren zum erzeugen einer hydrophoben oberflaeche | |
DE102011076994A1 (de) | Tintenstrahldruckknopf mit Selbstreinigunsvermögen zum Tintenstrahldrucken | |
DE102016225051A1 (de) | Zwischenschichtzusammensetzung für elektronisches drucken | |
DE112017002573T5 (de) | Tintenstrahlharzzusammensetzung und gedruckte Leiterplatte, die dieselbe verwendet | |
DE102015215957B4 (de) | Lötstopplack-Tintenzusammensetzung | |
DE60308705T2 (de) | Plattierungsprozess | |
DE60021710T2 (de) | Durch UV-Strahlung härtbare Zusammensetzung | |
DE69816558T2 (de) | Lichtempfindliche zusammensetzung und verfahren zur herstellung von mustern | |
DE1277973B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
DE3224573A1 (de) | An der luft zu brennende leiter- oder widerstandsfarbe und deren verwendung zum herstellen eines widerstands- oder leiterueberzugs fuer ein elektronisches bauelement mit einer porzellanbeschichteten leiterplatte aus metall | |
DE102008052339B4 (de) | Verfahren zur Färbung von temperaturbeständigen Substraten | |
DE102008052340B4 (de) | Paste und Verfahren zur Färbung von Flachglas | |
JPH05266708A (ja) | 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 | |
DE3140969A1 (de) | "kupferleitfarbe" | |
EP0365844A2 (de) | Gut aushärtbarer Photolack | |
DD147488A3 (de) | Glaslot-siebdruckpaste | |
JP2011057820A (ja) | 微細パターン形成用インキ組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |
|
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication |