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Die folgende Erfindung betrifft eine Klebstoffauftragsvorrichtung, speziell eine Düse zur Verwendung in einer Klebstoffauftragsvorrichtung.
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Die erfindungsgemäße Klebstoffauftragsvorrichtung ist nicht auf die Verarbeitung von Heiß- und Kaltleime beschränkt, sondern kann Anwendung finden bei der Verarbeitung von Klebstoffen und thermoplastischer Vergussmassen aller Art.
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Leim- oder allgemein Klebstoffauftragssysteme finden Ihre Anwendung unter anderem in der Verpackungsindustrie. Beispielhafte Anwendungsgebiete stellen die Faltschachtelproduktion, die Bogenverarbeitung (zum Beispiel für die Herstellung von Briefumschläge, Versandtaschen etc.) und/oder das Falzkleben, beispielsweise bei der Verarbeitung von Wellpappen oder Faltschachteln dar.
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Ein weiteres Anwendungsgebiet der Klebstoffauftragssysteme ist die Elektronikindustrie. Der Klebstoffauftrag dient dazu Komponenten auf Baugruppen zu fixieren oder zu vergießen. Klebstoffauftragssysteme finden auch Anwendung in der Automobilindustrie. Hier dienen die Klebstoffe dazu, Bauteile oder Baugruppen in Automobilen zu fixieren.
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Eine bekannte und hier beispielhaft aufgeführte Klebstoffauftragsvorrichtung basiert auf Dosierventilen, wie sie beispielsweise in der
DE 41 13 445 C2 beschrieben sind. Die Dosierventile verfügen im Allgemeinen über einen Dosierkolben, der Bestandteil eines Elektromagneten ist und durch den der Dosierkolben nach oben bewegt werden kann. Die Abwärtsbewegung erfolgt im Allgemeinen durch eine Druckfeder. In einem nicht eingeschalteten Zustand des Magneten liegt der Dosierkolben durch den vorhandenen Federdruck auf dem Ventilkörper, im Detail auf der Düse, auf: Das Ventil ist geschlossen. Es wird kein Klebstoff appliziert. In einem eingeschalteten Zustand des Magneten wird die Federkraft überwunden und der Dosierkolben von dem Ventilkörper abgehoben: Das Ventil ist geöffnet. Der Klebstoff wird appliziert. In einer anderen Variante ist der Ventilkörper in den Grundkörper integriert, auf den eine so genannte Vorschraubdüse angeschraubt oder anderweitig befestigt wird. Die Erfindung ist keineswegs auf das hier benannte Antriebssystem beschränkt. Das Dosiersystem kann kann auch einen pneumatisch betätigten Aktor, einen direkt oder indirekt wirkenden Piezoantrieb oder einen anderen geeigneten Antrieb aufweisen, mit dem ein Dosierkolben zwischen einer das Dosierventil öffnenden oder schließenden Stellung bewegt wird. Die Erfindung nicht auf das elektromagnetische Antriebssystems beschränkt, sondern kann auch auf Klebstoffauftragsvorrichtungen Anwendung finden, die einen pneumatischen Antrieb, einen Piezoantrieb oder einen anderen geeigneten Antrieb aufweist, der geeignet ist, eine Verschlussvorrichtung für den Austrittskanal so zu bewegen, dass diese abwechselnd zwischen einen öffnenden und einer schließenden Position bewegt wird.
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Die Klebstoffauftragsvorrichtung umfasst ein Düsenkörper und mindestens einem in dem Düsenkörper ausgebildeten Fluidkanal, der mit einer Fluidquelle verbindbar ist und eine Austrittsöffnung aufweist, durch welche das Fluid ausströmen und abgegeben werden kann.
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Klebstoffauftragsvorrichtungen mit derartigen Düsenanordnungen sind regelmäßig Teil eines komplexen Auftragssystems, dass einen Behälter für das Fluid, eine Förderpumpe oder ein Druckbehälter und eine Steuerungseinrichtung zum Steuern und/oder Regeln der einzelnen Komponenten umfasst. Das Substrat, auf welches das Fluid aufgetragen werden soll, wird bei vielen Anwendungen mit Hilfe einer Fördereinrichtung relativ zu der Klebstoffauftragsvorrichtung bewegt, oder die Klebstoffauftragsvorrichtung ist an einem Roboterarm oder dergleichen befestigt und auf diese Weise relativ zu dem Substrat bewegbar.
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Ziel ist hierbei ein möglichst präzises Kleben, insbesondere sowohl hinsichtlich der Positionierung des Klebstoffs als auch hinsichtlich der applizierten Menge des Klebstoffs. Ein präzises Kleben erfordert zusätzlich das Vermindern von Verschmutzungen, insbesondere im Bereich der Dosierdüsenöffnung.
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Die Düsenverschmutzung wird durch Partikel beim Dosieren bzw. Auftragen des Klebstoffs generiert. Die Partikel werden insbesondere durch das Öffnen und Schließen des Dosierkolbens verursacht. Sie sind sozusagen ”Reste” des Klebstoffs, die sich beim Öffnen und Schließen noch in dem Raum zwischen dem Dosierkolben und dem Ventilkörper befinden und beim Schließvorgang weggeschleudert werden oder wegspritzen. Auch wird der Klebstoff nicht kugelförmig appliziert, sondern die dosierte Menge durch die Anhaftung des Klebstoffs an der Wand des Fluidkanals der Düse langgestreckt mit einem zum Ende hin immer dünneren Austrittsfaden, der bei dem Verlassen der Düse in kleine Partikel, auch Satelliten genannt, zerfällt. Eine andere und häufige Ursache von Düsenverschmutzungen ist insbesondere bei einer Dosierung mit hohem Klebstoffdruck, dass die dosierte Klebstoffmenge auf das Substrat aufprallt und sich durch diesen Aufprall Teile des Klebstoffs wegspritzen, die als Partikel (Satelliten) in der Luft schweben.
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Eine andere, stark von den Klebstoffeigenschaften abhängige Verschmutzungsbildung ist die Fadenbildung. Diese Fäden können sich von dem Düsenausgang bis zu dem Substrat erstrecken Wird der Faden getrennt, können aufgrund der häufig elastischen Eigenschaften des Klebstoffs dieser zurückschnellen und sich um die Düse legen.
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Diese Partikel (Satelliten) oder Fäden lagern sich häufig an der Düse, speziell der Düsenspitze an, und können zu Auftragsstörungen bei der Klebstoffapplikation führen. Typische Klebstoffauftragsstörungen sind zum Beispiel die Ablenkung des Klebstoffstrahls. Der Klebstoff gelangt nicht an den vorgesehenen Ort auf dem Substrat. Fehlverklebungen und Verschmutzungen an den Maschinen können die Folge sein.
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Die Verschmutzungen haben auch eine wirtschaftliche Dimension. Bei schnell laufenden Faltschachtelklebemaschinen muss die Produktion in der Stunde mehrfach unterbrochen werden, um die Düsen von anhaftenden Klebstoff zu reinigen. Die Produktivität und der Ausstoß sinken. Es besteht durch die Verschmutzung zudem die Gefahr von Fehlbeleimungen, die zu Ausschuss bzw. Makulatur führen.
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Das Problem ist in der Industrie weit bekannt und so sind aus dem Stand der Technik viele Ansätze bekannt, dem Problem der Düsenverschmutzung zu begegnen.
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Die Schrift
EP 2 386 363 A2 schlägt vor, die beim Dosieren generierte Partikel des Klebstoffs durch ein elektrostatisch geladenes Bauteil anzuziehen bzw. aufzufangen und/oder durch das angelegte elektrische Feld auf ein Bauteil dies anzuziehen und zu fixieren. Diese Lösung kann funktionieren, wobei das elektrische Feld des elektrostatischen Fängers zur Ladung des herumfliegenden Partikels passen muss. Nachteilig ist, dass der elektrostatische Fänger ebenfalls gereinigt werden muss. Gerade Kaltleime trocknen physikalisch und sind häufig im ausgehärteten Zustand schwer und aufwendig zu entfernen.
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Die Schriften
DE 00 0009 115 872 U1 und
DE 10 2007 008 822 U1 beschreiben unter anderem einen Schieber, der die Düsenöffnung in Ruhephasen abschließt und reinigen soll. Die Praxis jedoch hat gezeigt, dass die eine Funktion »Verhinderung des Eintrocknen des Klebstoffs« durch einen solchen Schieber gut erfüllt wird, die Reinigungswirkung eher gering ist. Der Klebstoff wird den mit einem PTFE-Belag versehenen Schieber mehr verschmiert als mitgenommen und gereinigt. Eine vergleichbare Lösung zeigt die
EP486159A1 , die ein Wischeinrichtung offenbart, die mit der Düse einer Auftragsvorrichtung in Kontakt gebracht werden kann.
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Die Schrift
DE 20 2007 013 289 U1 schlägt vor, eine Bahn, die von einer Abwickelstation abgewickelt wird und von einer zweiten Station aufgewickelt wird, in Ruhezeiten mit der Auftragsdüse in Kontakt zu bringen und diese durch das Vorbeiführen der Bahn eines Reinigungstuchs zu reinigen. Diese Lösung ist konstruktiv aufwendig, lässt eine beliebige Anordnung der Klebstoffauftragsventile in der übergeordneten Maschine nicht zu und erfordert eine Überwachung und Wartung des Reinigungsmaterials. Eine ähnliche Vorrichtung schlägt die
DE69732753T2 vor, die eine Klebstoffauftragsstation vorschlägt, die ein Reinigungsband enthält. Die Klebstoffauftragsvorrichtung ist dabei in verschiedene Positionen verlagerbar.
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Die Schrift
EP0568365B1 schlägt vor die Beschichtungsdüse in Stillstandszeiten der Produktion mit einer zweiten Düse mit einer Reinigungsflüssigkeit zu beaufschlagen, die Anhaftungen beseitigt. Diese Lösung maschinenbautechnisch schwer umzusetzen, da typischerweise Klebstoffauftragsvorrichtungen häufig in Maschinen neu platziert werden müssen. Dies würde bedeuten, dass die Reinigungsdüse und Auffangvorrichtungen für die Reinigungsflüssigkeit versetzt werden müssen. Dies ist praktisch schwer umsetzbar. Zudem haben Versuche gezeigt, dass für die Beseitigung von Klebstoffen die Auftragsdüse aufgrund der hohen Klebrigkeit und starken Anhaftung des Klebstoffs die Reinigungsflüssigkeit mit einem sehr hohen Druck appliziert werden muss. Dies führt zu weiteren Verschmutzungen der Umgebung durch die Reinigungsflüssigkeit. Eine ähnliche Lösung schlägt die Schrift
US3876144 vor. Hier wird vorgeschlagen eine Lösemittel in einer Luftstrom einzubringen, der gegen die Düse eines Auftragssystem gerichtet ist.
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Die Schrift
DE 00 0007 704 627 U schlägt vor, in die Düse eine Nut einzubringen, die sich von dem Rand bis zur Düsenöffnung erstreckt. Mit dieser Lösung soll die Bildung eines Leimschwanzes und die daraus entstehenden Verschmutzungen vermieden werden. Diese Lösung hat sich nicht in der Praxis durchgesetzt. Zudem wirkt diese Ausführungsart einer Düse ausschließlich auf die Bildung eines Leimschwanzes, beseitigt aber nicht die anderen Ursachen der Düsenverschmutzung.
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Die Schrift
EP000001802191 A2 schlägt vor, die Düse mit einer Düsenkappe zum Umhüllen, die leicht lösbar ist. Diese Lösung ist eine pragmatische Lösung, bedingt aber für den Austausch weiterhin eine Produktionsunterbrechung. Zudem sind bei modernen Maschinen die Klebstoffauftragsvorrichtungen aufgrund der Sicherheitseinrichtungen und hoher Integration in die übergeordnete Produktionsmaschine nicht immer leicht zu erreichen. Zudem muss der Anwender mehrere Düsen vorhalten.
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Es wurden auch vielfach Versuche gemacht, Düsen mit einer flüssigkeitsabweisenden Beschichtung, die z. B. mit PTFE-Bestandteilen versehen ist, zu beschichten. Die praktische Erfahrung zeigte jedoch, dass der Klebstoff aufgrund seiner häufig hohen Klebrigkeit dennoch an den beschichteten Oberflächen anhaftet. Die Düsen lassen sich zwar wesentlich leichter und rückstandsfrei reinigen, die Problematiken, die durch anhaftenden Klebstoff entsteht, wird aber nicht beseitigt.
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Die Vielzahl der Schriften, die eine Reinigung einer Auftragsdüse betreffen, und die keineswegs auf die zuvor aufgeführten Schriften beschränkt sind, zeigt, dass für diese Problematik bis jetzt keine zufriedenstellende Lösung gefunden wurde. Die wirtschaftliche Bedeutung einer solchen Lösung ist jedoch hoch, da eine Reduzierung des Reinigungsaufwands eine deutliche Steigerung der Produktivität der Produktionsmaschinen zur Folge hätte.
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Die Aufgabe der Erfindung ist daher eine Düse zur Verfügung zu stellen, die weniger zu Verschmutzungen an ihrer Außenfläche neigt und vorzugsweise zu einem besseren Ablösen des Klebstofftropfens bzw. Klebstofffadens von der Düsenspitze führt. Ziel der Erfindung ist es zudem die Aufgabe ohne großen apparativem Aufwand für eine Reinigungseinrichtung zu erreichen, indem die Düsenverschmutzung von Anbeginn an möglichst vermieden oder zumindest derart minimiert wird, dass die Anzahl der notwendigen Produktionsunterbrechungen für die Düsenreinigung vermindert sind.
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Dabei soll es insbesondere möglich sein, die Erfindung in bereits bestehende Dosierungskonzepte integrieren zu können bzw. die bekannten Dosierungskonzepte erweitern zu können.
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Die erfindungsgemäße Düse weist zumindest abschnittsweise an ihren Außenflächen eine Oberflächentopographie auf, die die Grenzflächeneffekte zwischen dem Klebstoff und Oberfläche beeinflusst. Die Oberflächentopographie kann in das Grundmaterial der Düse selbst oder in einer auf der Düsenoberfläche befindlichen Beschichtung eingebracht sein. Die Düse kann auch eine Kappe aufweisen, die über die Düse gezogen, gestülpt, geschrumpft oder an dieser durch eine andere geeignete Befestigungsmethode an dieser fixiert wird, wobei die Kappe eine erfindungsgemäße Oberflächentopographie aufweist.
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Der Begriff Topographie – auch Oberflächenbeschaffenheit – bezeichnet die Beschreibung sowohl der geometrischen Gestalt als auch der physikalischen und chemischen Eigenschaften von technischen Oberflächen oder Mikrostrukturen.
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Die erfindungsgemäße Oberflächentopographie ist dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff nur noch auf Spitzen der Oberfläche aufliegt und sich zwischen den Spitzen ein Luftpolster oder eine klebstoffabweisende Flüssigkeit befindet. Die Struktur muss so gewählt werden, dass der Klebstoff nicht in die Zwischenräume zwischen den Oberflächenspitzen eindringt. Der Klebstoff muss quasi auf der Oberfläche schweben. Der Terminus Spitzen ist im Sinne der Erfindung nicht auf Spitzen im eigentlichen Sinne beschränkt, sondern kann auch zylinderförmige, kalottenförmige oder andere Oberflächenstrukturen umfassen, bei denen eine Flüssigkeit einer gegebenen Viskosität auf den Erhebungen aufliegt.
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Dieser Effekt wird auch als Lotuseffekt bezeichnet und wird über den Kontaktwinkel zwischen der Oberflächenstruktur und der Flüssigkeit bestimmt. Bei einem Kontaktwinkel grösser 90° spricht man von einer hydrophoben Oberfläche, welche für den Lotuseffekt benötigt wird.
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Im Falle eines Luftpolsters zwischen den Oberflächenspitzen, verhindert das Luftpolster das Eindringen des Klebstoffs in die Kavitäten. Der Luftdruck muss dabei höher sein als der Klebstoffdruck, der sich aus dem aufliegenden Gewicht des Klebstoffs ergibt. Vorteilhaft wirkt sich dabei aus, dass Klebstoff eine sehr viel höhere Viskosität aufweist als Wasser, wodurch das Einfließen des Klebstoffs schwieriger und langsamer von Statten geht. Dadurch sind die Anforderungen an die Oberflächentopographie tendenziell etwas geringer als bei einer wasserabweisenden Oberfläche.
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Sind die Zwischenräume mit einer klebstoffabweisenden Flüssigkeit, z. B. einem Öl wie ein Silikonöl, benetzt, gleitet der Klebstoff an der abweisenden Flüssigkeitsoberfläche ab. Er kann auch nicht oder nur sehr schwer in die Kavitäten der Oberfläche eindringen, da hierzu die klebstoffabweisende Flüssigkeit verdrängt werden muss. Bei einer geeigneten Auslegung der Kavitäten ist die Adhäsionsoberfläche der Kavitäten so groß, dass die klebstoffabweisende Flüssigkeit fest in den Kavitäten verankert bleibt und sich nicht mit dem Klebstoff ablöst. Zudem kommt keine oder nur eine äußerst geringe Haftung zwischen dem Klebstoff und der Oberfläche zustande, so dass der Klebstoff eher auf der Flüssigkeitsoberfläche gleitet als diese mitreißt.
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Die Benetzung ist das Verhalten einer Flüssigkeit beim Kontakt mit der Oberfläche eines Festkörpers. Die Benetzbarkeit von Oberflächen ist abhängig von der spezifischen Oberflächenspannung der aufgetragenen Flüssigkeit, der Sauberkeit, der Rauheit und des Profils der Oberfläche. Eine Möglichkeit zur quantitativen Bestimmung der Benetzbarkeit liefert der statische Kontaktwinkel der aufgetragenen Flüssigkeitstropfen. Der Kontaktwinkel ist der Winkel zwischen der an der Tropfenkontur angelegten Tangente und der Grenzfläche zum benetzten Stoff. Wenn eine Flüssigkeit eine hydrophile Oberfläche benetzt, beträgt der Kontaktwinkel 0° ≤ θ ≤ 90°. Für eine hydrophobe Oberfläche beträgt der Kontaktwinkel 90° < θ ≤ 180°.
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Mit Hilfe der Wenzel-Gleichung lässt sich berechnen, welcher Rauheitsfaktor benötigt wird, um einen gewissen Kontaktwinkel zu erreichen. Die Gleichung lautet: cosθ = r·cosθ0 r = ASL/Af
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Hierbei ist θ der Kontaktwinkel für die raue Oberfläche, r der Rauheitsfaktor, ASL ist die tatsächliche Kontaktfläche zwischen Tropfen und Festkörper, Af ist eine geometrische Projektion der tatsächlichen Kontaktfläche auf eine glatte Oberfläche und θ0 ist der Youngsche Kontaktwinkel auf einer glatten Oberfläche.
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Wie man anhand der Gleichung erkennen kann, werden hydrophobe Oberflächen durch eine Erhöhung des Rauheitskoeffizienten hydrophober und hydrophile Oberflächen werden noch hydrophiler. Die Gleichung ist jedoch ausschließlich bei relativ geringen r-Werten gültig, da die benetzende Flüssigkeit von den größeren Unebenheiten komplett absorbiert würde.
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Ziel ist es eine Oberflächentopographie zu schaffen, bei der der Klebstofftropfen nur noch auf wenigen Oberflächenspitzen aufliegt, die gegenüber der unbehandelten Oberfläche eine um mindestens 70% reduziert Auflagefläche bilden. Vorzugweise wird die Auflagefläche um 90% reduziert. Durch die verringerte Oberfläche wird die Adhäsion des Klebstoffs mit der Oberfläche verringert und der Klebstoff kann sich einfacher von dieser lösen. In den meisten Fällen wird die verringerte Auflagefläche dazu führen, dass der Klebstoff sich in den strukturierten Bereichen leichter löst.
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Die Ablösung des anhaftenden Klebstoffs wird dadurch gefördert, dass in einer Klebstoffauftragsvorrichtung ein Dosierkolben zwischen einer öffnenden und schließenden Stellung hin- und her bewegt wird, und dadurch Erschütterungen/Vibrationen erzeugt werden, bedingt durch das Anschlagen des Dosierkolbens an die Endlagenflächen.
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Das Lösen des anhaftenden Klebstoff kann in einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführung gefördert werden, indem in das Klebstoffauftragsvorrichtung und damit in die darin enthaltende Düse oder in die Düse selbst bewusst eine Schwingung oder Vibration eingeleitet wird. Diese Schwingung oder Vibration kann durch einen Piezoschwinger, eine Unwucht oder ein anderes geeignetes Mittel in den Körper des Klebstoffauftragsventils oder in die Düse selbst eingeleitet werden.
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Bei einem elektromagnetischen angetriebenen Klebstoffauftragventil kann die Schwingung durch ein Brummen der Spule des elektromagnetischen Antriebs erzeugt werden. Ein solches Brummen wird zum Beispiel erzeugt, in dem über die Spule ein geringer Wechselstromanteil geleitet wird. Dies kann als Oberwelle über die Gleichstromansteuerung gelegt werden oder die Spannungsversorgung zwischen Gleich- und Wechselstrom umgeschaltet werden. Vorteilhaft ist es das Brummen nur in Pausen oder in kurzen Intervallen zu erzeugen, um eine übermäßige Erhitzung der Spule zu vermeiden. Vorzugsweise weist die Wechselspannung eine Frequenz und/oder Leistung auf, die ein Öffnen des Klebstoffauftragsventils aufgrund der anliegenden Wechselspannung verhindert.
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Vibration und/oder Schwingungen dienen ausschließlich anhaftenden Klebstoff von den strukturierten Oberflächen zu lösen. Diese müssen nicht permanent anliegen, sondern können z. B. in Pausen oder zwischen zwei Klebstoffaufträgen bei einem intermittierenden Klebstoffauftrag eingeleitet bzw. erzeugt werden.
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Diese Strukturierung bzw. die erfindungsgemäße Oberflächentopographie kann direkt in den Düsenkörper eingebracht werden, z. B. durch eine Laserstrukturierungsmethode, Beschichtung aus dem Plasma oder durch Mikroätzen. Die Strukturen können aber auch alternativ in eine Düsenkappe eingebracht werden, die über den Düsengrundkörper gesteckt, gestülpt oder aufgezogen wird. Das Material der Düsenkappe ist nicht auf einen metallischen Stoff beschränkt, sondern kann auch Kunststoffe umfassen.
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Bei der Laserstrukturierungsmethode wird durch einen Laserimpuls geringste Mengen des Materials mittels kurzer Laserimpulse abgetragen oder die Oberfläche durch lokale Schmelzen verändert und somit eine Mikrostrukturierung der Oberfläche geschaffen. Durch die Nutzung von Lasersystemen mit unterschiedlicher Pulsdauer (Femto-, Piko- und Nanosekundenbetrieb) ist es möglich, die Oberflächenparameter wie Periodizität, Strukturtiefe oder Aspektverhältnis gezielt zu variieren und somit den Einfluss der auf die Flüssigkeitsfixierung und -verteilung zu studieren. Abhängig von dem Düsenmaterial können unterschiedliche Lasertypen zur Anwendung kommen, wie zum Beispiel Picosekunden-, Femto- oder Excimerlaser. Materialien können unter dem Einfluss von ultrakurzen Laserpulsen sich selbst organisierende Mikrostrukturen zu bilden. Form und Größe der Strukturen beeinflussen die Eigenschaften der Oberfläche und können gezielt durch Laserparameter verändert werden. Die durch den Laserimpuls eingebrachte Wärme verändert die Oberflächentopographie und die oberflächennahen mikrostrukturellen sowie chemischen Eigenschaften der Oberfläche in einer definierten Weise.
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Alternativ zu der Einbringung der Grundkörper können diese mit einem Laser in eine Beschichtung eingebracht werden, die zuvor auf den Düsengrundkörper aufgetragen wurde. Eigenschaften von Beschichtungen lassen sich oftmals leichter steuern und so gezielter auf die Anforderungen des Laserstrukturierungsverfahrens abstimmen. Die Beschichtung kann auf den Düsenkörper aufgestrichen, aufgesprüht oder in einer anderen geeigneten Weise appliziert werden.
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Die Mikroätzung kann mit bekannten Ätzverfahren, z. B. nasschemisch, erfolgen. Zur Strukturierung können bekannte Verfahren der Photo- oder Elektronenstrahllithographie oder ein anderes geeignetes Maskierungsverfahren eingesetzt werden. Die Strukturierung kann ebenso in eine Beschichtung eingebracht werden, die zuvor in geeigneter Weise auf den Grundkörper eingebracht wurde.
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2 zeigt eine Düse (1), die eine Austrittsöffnung (7) für den Klebstoff aufweist, durch die der Klebstoff auf das Substrat appliziert wird, und ein Gewinde (8), mit dem die Düse (1) mit dem Modul (2) verschraubt wird.
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Die Bauform der Düse (1) ist nicht erfindungswesentlich. Die Erfindung kann auf alle bekannten Düsenbauformen Anwendung finden. Dies gilt ebenso für die Befestigung der Düse. Diese kann auch gesteckt, geklemmt oder in einer anderen geeigneten Art befestigt sein.
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3 zeigt eine Düse (1) mit einem Gewinde (8) und einem Ventilsitz (9), der Teil der Düse (1) ist. Der Ventilsitz wird durch den Verschlusskörper der Klebstoffauftragsvorrichtung im unbetätigten Zustand verschlossen. Der Ventilsitz muss im Sinne der Erfindung nicht Bestandteil der Düse (1) sein. Die Düse kann auch als Vorschraubdüse ausgeführt sein, wobei der Ventilsitz Bestandteil des Grundkörpers oder Moduls der Klebstoffauftragsvorrichtung ist.
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4 zeigt den Bereich der erfindungsgemäßen Oberfläche (10), der sich von der Düsenaustrittsöffnung (7) entlang des Schafts der Düse erstreckt.
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5 zeigt, dass die erfindungsgemäße Oberfläche (10) sich auch nur auf Teilbereiche der außen liegenden Düsenoberfläche erstrecken kann. Vorteilhafterweise ist die Oberfläche nur in dem unmittelbaren Umgebungsbereich der Düsenaustrittsöffnung (7) vorhanden. In diesem Bereich ist die größte Gefahr einer Düsenverschmutzung zu erwarten.
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Durch die erfindungsgemäße Oberflächenstrukturierung bzw. -topographie wird die Verschmutzungsneigung der Düsen eines Klebstoffauftragssystems stark verhindert. Die Adhäsion der Klebstoffanhaftungen wird verringert, die Klebstoffanhaftung fallen früher in die Maschine und bauen sich nicht an der Düsenspitze auf. Die Produktion muss aus diesem Grund weniger häufig oder gar nicht wegen der Reinigung der Düsenspitzen unterbrochen werden. Ein weiterer Vorteil der Strukturierung und erfindungsgemäßen Oberflächenstruktur der Düse des Klebstoffauftragssystems ist, dass der Klebstofftropfen sich schneller löst und daher weniger zur Schwanzbildung neigt. Die Gefahr, dass der Schwanz zerreißt und Sattelitentropfen oder Partikel bildet, die sich an der Düsenspitze anlagern, ist durch die Erfindungsgemäße Strukturierung stark verringert.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 4113445 C2 [0005]
- EP 2386363 A2 [0014]
- DE 000009115872 U1 [0015]
- DE 102007008822 U1 [0015]
- EP 486159 A1 [0015]
- DE 202007013289 U1 [0016]
- DE 69732753 T2 [0016]
- EP 0568365 B1 [0017]
- US 3876144 [0017]
- DE 000007704627 U [0018]
- EP 000001802191 A2 [0019]
