-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegenden Ausführungsformen betreffen eine organische lichtemittierende Vorrichtung und betreffen insbesondere eine organische lichtemittierende Vorrichtung mit einem Berührungssensor.
-
Diskussion verwandter Technik
-
Unter verschiedenen flachen Anzeigevorrichtungen ist eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung (LCD-Vorrichtung) bisher weit verbreitet. Jedoch benötigt die LCD-Vorrichtung unausweichlich eine Hintergrundbeleuchtungseinheit und zeigt außerdem Beschränkungen hinsichtlich der Helligkeit und des Kontrastverhältnisses. Im Gegensatz zu der LCD-Vorrichtung kann eine organische lichtemittierende Vorrichtung selber Licht emittieren, das heißt die organische lichtemittierende Vorrichtung benötigt keine zusätzliche Hintergrundbeleuchtungseinheit und erzielt im Vergleich eine bessere Helligkeit und ein besseres Kontrastverhältnis. Folglich gibt es ein zunehmendes Interesse an der organischen lichtemittierenden Vorrichtung.
-
Die organische lichtemittierende Vorrichtung kann eine Kathode zum Injizieren eines Elektrons, eine Anode zum Injizieren eines Loches und eine zwischen der Kathode und der Anode bereitgestellte lichtemittierende Schicht aufweisen. In diesem Falle werden das in der Kathode erzeugte Elektron und das in der Anode erzeugte Loch in das Innere der lichtemittierenden Schicht injiziert, und das injizierte Elektron und das injizierte Loch rekombinieren, wobei ein Exziton erzeugt wird. Wenn das erzeugte Exziton von einem angeregten Zustand in einen Grundzustand zurückfällt, tritt ein Lichtemissionszustand ein, wodurch ein Bild auf der organischen lichtemittierenden Vorrichtung angezeigt wird.
-
Herkömmlicherweise verwendet die organische lichtemittierende Vorrichtung ein Eingabemittel, wie beispielsweise eine Maus oder Tastatur. Wenn die organische lichtemittierende Vorrichtung jedoch in Produkten wie beispielsweise einem Navigationsgerät, Mobiltelefon oder PDA (Persönlicher Digitaler Assistent; engt.: personal digital assistant) angewendet wird, ist ein Berührungssensor weit verbreitet, der es einem Nutzer erlaubt, Informationen einzugeben, indem ein Bildschirm direkt mit einem Finger, einem Stift oder ähnlichem berührt wird.
-
Im Folgenden wird eine organische lichtemittierende Vorrichtung mit einem Berührungssensor gemäß der verwandten Technik unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden.
-
1 ist eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß der verwandten Technik darstellt.
-
Wie in 1 dargestellt, kann die organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß der verwandten Technik ein unteres Substrat 10, eine Komponentenschicht 20, eine Barriereschicht 30, eine Polarisationsschicht 40, einen Berührungssensor 50, ein oberes Substrat 60 und eine Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 70 aufweisen.
-
Das untere Substrat 10 ist herkömmlicherweise aus Glas gebildet. Um jedoch eine flexible bzw. biegsame organische lichtemittierende Vorrichtung zu realisieren, die gekrümmt oder gebogen werden kann, kann das untere Substrat 10 aus einem transparenten Kunststoffmaterial gebildet sein.
-
Die Komponentenschicht 20 ist auf dem unteren Substrat 10 gebildet, wobei die Komponentenschicht 20 einer Schicht entspricht, die eine Hauptfunktion der organischen lichtemittierenden Vorrichtung zum Anzeigen eines Bildes ausführt bzw. leistet. Die Komponentenschicht 20 kann einen Dünnschichttransistor und eine emittierende Komponente aufweisen.
-
Die Barriereschicht 30 ist auf der zusammengesetzten Schicht 20 gebildet, wobei die Barriereschicht 30 verhindert, dass Wasser oder Feuchtigkeit von außen in die Komponentenschicht 20 eindringt.
-
Die Polarisationsschicht 40 ist auf der Barriereschicht 30 gebildet, wobei die Polarisationsschicht 40 verhindert, dass externes Licht reflektiert wird. D. h., wenn Licht von außen auf das obere Substrat 60 einfällt und dann dem Inneren der organischen lichtemittierenden Vorrichtung zugeführt wird, kann das Licht an einer Mehrzahl von Elektroden oder Leitungen, die innerhalb der zusammengesetzten Schicht 20 gebildet sind, reflektiert werden, was eine unangenehme Störung eines Betrachters beim Anschauen eines dargestellten Bildes hervorrufen kann. Dementsprechend ist es möglich, die Reflexion von externem Licht zu verhindern, wenn die Polarisationsschicht 40 an der organischen lichtemittierenden Vorrichtung angebracht ist. Die Polarisationsschicht 40, die diese Funktion erfüllt, kann herkömmlicherweise aus einer zirkular polarisierenden Platte (in anderen Worten einer Platte zum Erzeugen von zirkular polarisiertem Licht) gebildet sein.
-
Der Berührungssensor 50 ist auf der Polarisationsschicht 40 gebildet. Der Berührungssensor 50 kann einen ersten Berührungssensor 50a zum Ermitteln einer Berührungsposition in Richtung der x-Achse und einen zweiten Berührungssensor 50b zum Ermitteln einer Berührungsposition in Richtung der y-Achse aufweisen. Sowohl der erste Berührungssensor 50a als auch der zweite Berührungssensor 50b weisen eine Berührungselektrode auf, die in einem vorher festgelegten Muster bzw. einer vorher festgelegten Struktur auf einer Basisschicht bereitgestellt ist.
-
Das obere Substrat 60, das an der obersten Oberfläche der organischen lichtemittierenden Vorrichtung bereitgestellt ist, schützt die organische lichtemittierende Vorrichtung.
-
Die Adhäsionsschicht 70 kann eine erste Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 70a, eine zweite Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 70b, eine dritte Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 70c und eine vierte Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 70d aufweisen. Zuerst ist die Polarisationsschicht 40 unter Verwendung der ersten Adhäsionsschicht 70a an der Barriereschicht 30 befestigt, der erste Berührungssensor 50a ist unter Verwendung der zweiten Adhäsionsschicht 70b an der Polarisationsschicht 40 befestigt, der zweite Berührungssensor 50b ist unter Verwendung der dritten Adhäsionsschicht 70c an dem ersten Berührungssensor 50a befestigt, und das obere Substrat 60 ist unter Verwendung der vierten Adhäsionsschicht 70d an dem zweiten Berührungssensor 50b befestigt. D. h. da die Polarisationsschicht 40, der erste Berührungssensor 50a, der zweite Berührungssensor 50b und das obere Substrat 60 jeweils in einer separaten Einheit hergestellt sind, ist der Befestigungsvorgang unbedingt erforderlich, um die oben genannten, separat hergestellten Komponenten unter Verwendung von zusätzlichem Klebstoff miteinander zu verbinden.
-
Jedoch weist die organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß der verwandten Technik die folgenden Nachteile auf.
-
Wie oben dargestellt, weist die organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß der verwandten Technik die Mehrzahl von separat hergestellten Komponenten auf und benötigt somit ebenso die Mehrzahl von Adhäsionsschichten, wie beispielsweise die erste Adhäsionsschicht 70a, die zweite Adhäsionsschicht 70b, die dritte Adhäsionsschicht 70c und die vierte Adhäsionsschicht 70d.
-
Dementsprechend nimmt, da die Anzahl von Adhäsionsschichten zunimmt, eine Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung ebenfalls zu, so dass es schwierig ist, die organische lichtemittierende Vorrichtung mit einem dünnen Profil herzustellen. Aufgrund der erhöhten Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung ist ein Krümmungsradius der organischen lichtemittierenden Vorrichtung erhöht, wodurch es schwierig ist, die flexible organische lichtemittierende Vorrichtung zu realisieren, die leicht gekrümmt oder gebogen werden kann.
-
US 2008/0211395 A1 beschreibt eine organische Elektrolumineszenz-Vorrichtung, die eine Eingabefunktion aufweist, die ein Elementsubstrat, das eine lichtemittierende Schicht aufweist, die zwischen einem Paar Elektroden eingefügt ist, und ein Abdichtungssubstrat, das das Elementsubstrat abdichtet, aufweist. Die organische Elektrolumineszenz-Vorrichtung ist mit einem rahmenförmigen Abdichtungsharz ausgestattet.
-
DE 10 2011 056000 A1 beschreibt eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung, die eine flexible Schutzschicht aufweist, die an einer organischen Schicht befestigt ist, und ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung unter Verwendung einer temporären Adhäsionsschicht.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Dementsprechend betreffen die hier beschriebenen Ausführungsformen eine organische lichtemittierende Vorrichtung und ein Herstellungsverfahren derselben, die im Wesentlichen ein oder mehr Probleme aufgrund von Beschränkungen und Nachteilen der verwandten Technik verhindern.
-
Ein Aspekt der hier beschriebenen Ausführungsformen betrifft eine organische lichtemittierende Vorrichtung, in der die Anzahl von Adhäsionsschichten minimiert ist, und ein Herstellungsverfahren derselben.
-
Zusätzliche Merkmale und Vorteile von Ausführungsformen der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung bekannt gemacht und sind dem Fachmann teilweise aus dem Studium des Folgenden ersichtlich oder können durch Anwendung von Ausführungsformen der Erfindung erlernt werden. Die Ziele und andere Vorteile von Ausführungsformen der Erfindung können mittels der in der Beschreibung und den sich daraus ergebenden Ansprüchen sowie den angehängten Zeichnungen besonders hervorgehobenen Strukturen realisiert und erreicht werden.
-
Zum Erreichen dieser und anderer Vorteile und in Übereinstimmung mit dem Ziel gemäß Ausführungsformen der Erfindung, wie hierin ausgeführt und allgemein beschrieben, ist eine organische lichtemittierende Vorrichtung bereitgestellt, aufweisend: eine erste Komponente, die eine erste Mehrzahl von Schichten aufweist, die erste Mehrzahl von Schichten aufweisend eine Dünnschichttransistor-Schicht, die auf einer Oberfläche eines ersten Substrats abgeschieden bzw. gebildet bzw. angeordnet ist, eine Emissionskomponente-Schicht, die auf der Dünnschichttransistor-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist, und eine Passivierungsschicht, die auf der Emissionskomponente-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist; eine zweite Komponente, die eine zweite Mehrzahl von Schichten aufweist, die auf einer Oberfläche eines zweiten Substrats abgeschieden bzw. gebildet ist; und eine Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente, wobei die Adhäsionsschicht die erste Komponente und die zweite Komponente miteinander verbindet bzw. koppelt, wobei die zweite Komponente keinen Klebstoff aufweist.
-
In einem weiteren Aspekt von hierin beschriebenen Ausführungsformen ist eine organische lichtemittierende Vorrichtung bereitgestellt, aufweisend: eine erste Komponente, die eine erste Mehrzahl von Schichten aufweist, die erste Mehrzahl von Schichten aufweisend eine Dünnschichttransistor-Schicht, die auf einer Oberfläche eines ersten Substrats abgeschieden bzw. gebildet bzw. angeordnet ist, eine Emissionskomponente-Schicht, die auf der Dünnschichttransistor-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist und eine Passivierungsschicht, die auf der Emissionskomponente-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist; eine zweite Komponente, die eine zweite Mehrzahl von Schichten aufweist, die auf einer Oberfläche eines zweiten Substrats ohne Verwendung eines Klebstoffs abgeschieden bzw. gebildet ist; und eine Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente, wobei die Adhäsionsschicht die erste Komponente und die zweite Komponente miteinander verbindet bzw. koppelt.
-
In einem weiteren Aspekt von hierin beschriebenen Ausführungsformen ist ein Verfahren zum Herstellen einer organischen lichtemittierenden Vorrichtung bereitgestellt, das aufweisen kann: Bilden einer ersten Komponente, die eine erste Mehrzahl von Schichten aufweist, die erste Mehrzahl von Schichten aufweisend eine Dünnschichttransistor-Schicht, die auf einer Oberfläche eines ersten Substrats abgeschieden bzw. gebildet bzw. angeordnet ist, eine Emissionskomponente-Schicht, die auf der Dünnschichttransistor-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist und eine Passivierungsschicht, die auf der Emissionskomponente-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist; Bilden einer zweiten Komponente, die eine zweite Mehrzahl von Schichten aufweist, die auf einer Oberfläche eines zweiten Substrate abgeschieden bzw. gebildet ist; und Bilden einer Adhäsionsschicht zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente, wobei die Adhäsionsschicht die erste Komponente und die zweite Komponente miteinander verbindet bzw. koppelt, wobei die zweite Komponente keinen Klebstoff aufweist.
-
In einem weiteren Aspekt von hierin beschriebenen Ausführungsformen ist ein Verfahren zum Herstellen einer organischen lichtemittierenden Vorrichtung bereitgestellt, das aufweisen kann: Bilden einer ersten Komponente, die eine erste Mehrzahl von Schichten aufweist, die erste Mehrzahl von Schichten aufweisend eine Dünnschichttransistor-Schicht, die auf einer Oberfläche eines ersten Substrats abgeschieden bzw. gebildet bzw. angeordnet ist, eine Emissionskomponente-Schicht, die auf der Dünnschichttransistor-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist, und eine Passivierungsschicht, die auf der Emissionskomponente-Schicht abgeschieden bzw. gebildet ist; Bilden einer zweiten Komponente, die eine zweite Mehrzahl von Schichten aufweist, die auf einer Oberfläche eines zweiten Substrats ohne Verwendung eines Klebstoffs abgeschieden bzw. gebildet ist; und Bilden einer Adhäsionsschicht zwischen der ersten Komponente und der zweiten Komponente, wobei die Adhäsionsschicht die erste Komponente und die zweite Komponente miteinander verbindet bzw. koppelt.
-
In einer oder mehreren Ausführungsformen ist eine andere Oberfläche des ersten Substrate auf einer ersten Opferschicht gebildet, und die erste Opferschicht ist auf einem dritten Substrat gebildet, und eine andere Oberfläche des zweiten Substrats ist auf einer zweiten Opferschicht gebildet, und die zweite Opferschicht ist auf einem vierten Substrat gebildet.
-
Es ist zu bemerken, dass beide, die vorgehende allgemeine Beschreibung und die nachstehende detaillierte Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung exemplarisch und erläuternd sind und vorgesehen sind, weitere Erklärungen der Erfindung wie beansprucht bereitzustellen.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
Die begleitenden Zeichnungen, die beigefügt sind, um ein weitergehendes Verständnis der Erfindung zu liefern, und die eingefügt sind in und einen Teil dieser Beschreibung darstellen, illustrieren Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung, um das Prinzip der Erfindung zu erklären.
-
Es zeigen:
-
1 eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß der verwandten Technik darstellt;
-
2 eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellt;
-
3A eine Draufsicht eines Berührungssensors gemäß einer Ausführungsform, und 3B eine Querschnittansicht entlang der Linie I-I der 3A;
-
4 ein Verfahren zum Bestimmen einer Dicke einer Adhäsionsschicht zum Verhindern von Lichtaustritt bzw. Licht-Leckage zwischen jeweils benachbarten Pixeln in der organischen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
-
5 eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform darstellt; und
-
6A bis 6E Querschnittansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
-
Bezug wird nun im Detail genommen auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wobei Beispiele derselben in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Wenn möglich, werden die gleichen Referenzzeichen zur Kennzeichnung gleicher oder ähnlicher Teile in allen Zeichnungen verwendet.
-
Bei Erklärungen hierin bezüglich der Ausführungsformen ist zu bemerken, dass, wenn erwähnt ist, dass ein erstes Element ”auf” einer zweiten Struktur angeordnet ist, das erste Element und das zweite Element in Kontakt zueinander gebracht sind oder ein drittes Element zwischen dem ersten Element und dem zweiten Element eingeschoben ist.
-
Ebenso bezeichnet der Begriff des ”Abscheidens”, dass eine Schicht ohne Verwendung eines zusätzlichen Klebstoffes gebildet ist, zum Beispiel ist die Schicht mittels eines Aufdampfverfahrens, wie beispielsweise CVD (Chemische Gasphasenabscheidung; engt.: Chemical Vapor Deposition) oder PVD (Physikalische Gasphasenabscheidung; engl.: Physical Vapor Deposition) oder mittels Beschichtens mit einer Lösung gebildet.
-
Im Folgenden werden die Ausführungsformen im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden.
-
2 zeigt eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellt.
-
Wie in 2 dargestellt, kann die organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform eine untere Komponente (z. B. ein unteres Bauteil) 101, eine obere Komponente (z. B. ein oberes Bauteil) 201 und eine Adhäsionsschicht (bzw. Haftschicht) 300 aufweisen, die zum Verkleben bzw. Befestigen der unteren Komponente 101 und der oberen Komponente 201 bereitgestellt ist.
-
Die untere Komponente 101 kann ein unteres Substrat 100, eine untere Barriereschicht 110, eine Dünnschichttransistor-Schicht 120, eine Emissionskomponente-Schicht 130, eine Passivierungsschicht 140 und eine Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 aufweisen.
-
Das untere Substrat 100 kann aus einem transparenten flexiblen Material gebildet sein, beispielsweise transparentem Kunststoffmaterial, das gekrümmt und gebogen werden kann, wie z. B. Polyimid, ist jedoch nicht auf dieses Material beschränkt. Zum Beispiel kann das untere Substrat 100 aus Glas gebildet sein. Wenn das untere Substrat 100 aus Polyimid gebildet ist, ist es vorzuziehen, dass hitzebeständiges Polyimid verwendet wird, das, in Anbetracht eines Hochtemperatur-Abscheidungsprozesses auf dem unteren Substrat 100, hohen Temperaturen widerstehen kann.
-
Die untere Barriereschicht 110 ist auf einer Oberfläche des unteren Substrats 100 abgeschieden bzw. gebildet, und ist insbesondere auf einer oberen Oberfläche des unteren Substrats 100, das der Adhäsionsschicht 300 gegenüberliegt, abgeschieden bzw. gebildet. Die untere Barriereschicht 110 verhindert, dass Wasser oder Feuchtigkeit von außen in die Emissionskomponente-Schicht 130 eindringen, und verhindert ebenso, dass Elemente des unteren Substrats 100 sich in Richtung der Dünnschichttransistor-Schicht 120 ausdehnen. Die untere Barriereschicht 110 kann aus einem isolierenden Material, beispielsweise Siliziumoxid oder Siliziumnitrid, gebildet sein, das mittels CVD (Chemische Gasphasenabscheidung) abgeschieden sein kann.
-
Die Dünnschichttransistor-Schicht 120 ist auf der unteren Barriereschicht 110 abgeschieden bzw. gebildet. Die Dünnschichttransistor-Schicht 120 kann eine Mehrzahl von Leitungen, wie beispielsweise Gate-Leitungen, Datenleitungen und Stromleitungen, und einen Schalt-Dünnschichttransistor und einen Steuerungs-Dünnschichttransistor, die mit der Mehrzahl von Leitungen verbunden sind, aufweisen. Ebenso kann ein Kondensator unter Verwendung der Leitungen und Elektroden des Dünnschichttransistors gebildet sein. Die oben genannten Leitungen und Dünnschichttransistoren, die die Dünnschichttransistor-Schicht 120 bilden, können in unterschiedlichen Typen bzw. Formen ausgestaltet sein, die dem Fachmann allgemein bekannt sind.
-
Die Emissionskomponente-Schicht 130 ist auf der Dünnschichttransistor-Schicht 120 abgeschieden bzw. gebildet. Die Emissionskomponente-Schicht 130 kann eine Dammschicht (engl.: bank layer) 131, eine untere Elektrode 132, eine organische lichtemittierende Schicht 133 und eine obere Elektrode 134 aufweisen.
-
Die Dammschicht 131 ist auf der Dünnschichttransistor-Schicht 120 abgeschieden bzw. gebildet, insbesondere in den restlichen Bereichen außerhalb eines Pixelbereichs. D. h. der Pixelbereich zum Anzeigen eines Bildes ist von der Dammschicht 131 umgeben.
-
Die Dammschicht 131 ist aus einem organischen isolierenden Material, zum Beispiel Polyimid, Photoacryl oder Benzocyclabuten (BCB) gebildet, ist jedoch nicht auf diese Materialien beschränkt.
-
Die untere Elektrode 132 ist auf der Dünnschichttransistor-Schicht 120 abgeschieden, insbesondere in dem von der Dammschicht 131 umgebenen Pixelbereich. D. h. die untere Elektrode 132 ist in Form einer Mehrzahl von Strukturen bereitgestellt, die jeweils in der Mehrzahl von Pixelbereichen angeordnet und voneinander isoliert sind. Die untere Elektrode 132 ist elektrisch mit dem Steuerungs-Dünnschichttransistor, der in der Dünnschichttransistor-Schicht 120 bereitgestellt ist, verbunden.
-
Die organische lichtemittierende Schicht 133 ist auf der unteren Elektrode 132 abgeschieden bzw. gebildet. Die organische lichtemittierende Schicht 133 kann gebildet sein, indem nacheinander eine Löcherinjektionsschicht, eine Löchertransportschicht, eine Emissionsschicht, eine Elektronentransportschicht und eine Elektroneninjektionsschicht abgeschieden werden. In diesem Fall ist es möglich, eine oder mehrere Schichten der Löcherinjektionsschicht, der Löchertransportschicht, der Elektronentransportschicht und der Elektroneninjektionsschicht, mit Ausnahme der Lichtemissionsschicht, wegzulassen. Die oben beschriebene Abscheidungsstruktur der in der organischen lichtemittierenden Schicht 133 vorhandenen Mehrzahl von Schichten kann auf verschiedene Weisen verändert sein, die dem Fachmann allgemein bekannt sind. Da die organische lichtemittierende Vorrichtung eine zusätzliche, noch zu beschreibende Farbfilterschicht aufweisen kann, kann es sein, dass es nicht erforderlich ist, in jedem Pixel farbiges Licht zu emittieren, wodurch die in jedem Pixel bereitgestellte organische lichtemittierende Schicht 133 derart konfiguriert sein kann, dass sie weißes Licht emittiert, jedoch ist dies nicht notwendigerweise so. Die organische lichtemittierende Schicht 133 kann derart konfiguriert sein, dass sie rotes Licht, grünes Licht und blaues Licht in den jeweiligen Pixeln emittiert. Die Struktur und das Material für die organische lichtemittierende Schicht 133 kann auf verschiedene Weisen abgeändert sein, die allgemein dem Fachmann bekannt sind.
-
Die obere Elektrode 134 ist auf der organischen lichtemittierenden Schicht 133 abgeschieden bzw. gebildet. Die obere Elektrode 134 kann als eine gemeinsame Elektrode wirken, wodurch die obere Elektrode 134 sowohl auf der Dammschicht 131 als auch auf der organischen lichtemittierenden Schicht 133 gebildet sein kann.
-
Die Passivierungsschicht 140 ist auf der Emissionskomponente-Schicht 130 abgeschieden bzw. gebildet, und ist insbesondere auf der oberen Elektrode 134 abgeschieden, wobei die Passivierungsschicht 140 die Emissionskomponente-Schicht 130 schützt.
-
Die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 ist auf der anderen Oberfläche des unteren Substrats 100 gebildet, und ist insbesondere auf einer unteren Oberfläche des unteren Substrats 100 gebildet. Die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 ist bereitgestellt zum Verbessern der mechanischen Eigenschaften eines vollständig hergestellten Produkts. Die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 kann auf der anderen Oberfläche des unteren Substrats 100 mittels eines Beschichtungsvorgangs gebildet sein oder kann als Filmschicht an der anderen Oberfläche des unteren Substrats 100 befestigt sein. Um einen Klebevorgang zu minimieren, ist es vorzuziehen, dass die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 auf der anderen Oberfläche des unteren Substrats 100 mittels eines Beschichtungsvorgangs abgeschieden wird. Zum Minimieren einer Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung ist es möglich, die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 wegzulassen.
-
Wie oben beschrieben, können alle die untere Komponente 101 aufbauenden Schichten, also die untere Barriereschicht 110, die Dünnschichttransistor-Schicht 120, die Emissionskomponente-Schicht 130 und die Passivierungsschicht 140, nacheinander auf einer Oberfläche des unteren Substrats 100 abgeschieden bzw. gebildet werden, ohne dabei eine zusätzliche Adhäsionsschicht zu verwenden. Somit ist es möglich zu verhindern, dass die untere Komponente 101 dick ist, und ist es ebenso möglich, einen Herstellungsprozess zu vereinfachen.
-
Die obere Komponente 201 kann ein oberes Substrat 200, eine obere Barriereschicht 210, einen Berührungssensor 220, eine Lichtabschirmungsschicht 230, eine Farbfilterschicht 240 und eine Reflexion verhindernde Schicht 250 aufweisen.
-
Das obere Substrat 200 kann aus einem transparenten flexiblen Material, zum Beispiel einem transparenten Kunststoffmaterial, das gekrümmt oder gebogen werden kann, zum Beispiel Polyimid, gebildet sein, ist jedoch nicht auf dieses Material beschränkt. Beispielsweise kann das obere Substrat 200 aus Glas gebildet sein.
-
Die obere Barriereschicht 210 ist auf einer Oberfläche des oberen Substrats 200 abgeschieden bzw. gebildet und ist insbesondere auf einer unteren Oberfläche des oberen Substrats 200 abgeschieden, das der Adhäsionsschicht 300 gegenüberliegt. Wie die oben erwähnte untere Barriereschicht 110 verhindert die obere Barriereschicht 210, dass Wasser oder Feuchtigkeit von außen in die organische lichtemittierende Vorrichtung eindringen, und verhindert ebenso, dass in dem oberen Substrat 200 vorhandene Elemente sich in Richtung des Berührungssensors 220 ausbreiten. Die obere Barriereschicht 210 kann aus einem isolierenden Material gebildet sein, beispielsweise Siliziumoxid oder Siliziumnitrid.
-
Der Berührungssensor 220 ist auf der oberen Barriereschicht 210 abgeschieden bzw. gebildet. Im Falls der verwandten Technik ist der Berührungssensor hergestellt, indem eine Berührungselektrode in einem vorher festgelegten Muster auf einer zusätzlichen Basis aus einem Glassubstrat oder einem Kunststoffsubstrat gebildet wird. Somit ist der Berührungssensor gemäß der verwandten Technik, der das separat hergestellte Bauteil darstellt, an einem anderen Bauteil der organischen lichtemittierenden Vorrichtung mittels Verwendung eines Klebstoffes befestigt. Im Falls der vorliegenden Erfindung ist der Berührungssensor 220 jedoch mittels Abscheidens einer Berührungselektrode in einem vorher festgelegten Muster auf der oberen Barriereschicht 210 hergestellt, die dabei als Basis wirkt, ohne ein zusätzliches Glas- oder Kunststoffsubstrat zu verwenden. Gemäß der hierin beschriebenen Ausführungsformen ist zur Bildung des Berührungssensors 220 kein zusätzlicher Klebstoff notwendig, wodurch es möglich ist zu verhindern, dass eine Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung zunimmt, und wodurch es ebenso möglich ist, einen Herstellungsprozess zu vereinfachen.
-
Der Berührungssensor 220 weist die auf der oberen Barriereschicht 210 abgeschiedene Berührungselektrode auf. In den hierin beschriebenen Ausführungsformen können eine erste Berührungselektrode zum Ermitteln einer Berührungsposition in Richtung der x-Achse und eine zweite Berührungselektrode zum Ermitteln einer Berührungsposition in Richtung der y-Achse in der gleichen Schicht gebildet sein.
-
3A und 3B zeigen den Berührungssensor gemäß einer Ausführungsform, wobei die erste Berührungselektrode und die zweite Berührungselektrode in der gleichen Schicht gebildet sind. 3A zeigt eine Draufsicht eines Berührungssensors, und 3B zeigt eine Querschnittansicht entlang der Linie I-I aus 3A.
-
Wie in 3A dargestellt, kann der Berührungssensor 220 gemäß einer Ausführungsform eine erste Berührungselektrode 221, eine zweite Berührungselektrode 223 und eine Brückenelektrode 301 aufweisen.
-
Die Mehrzahl von ersten Berührungselektroden 221 kann in festen Abständen in der horizontalen Richtung und der vertikalen Richtung bereitgestellt sein. Wie in den Figuren dargestellt, kann die erste Berührungselektrode 221 in einer Diamantform gebildet sein, ist jedoch nicht auf diese Form beschränkt. Ebenso sind jeweils die zwei benachbarten ersten Berührungselektroden 221, die in festen Abständen in der vertikalen Richtung bereitgestellt sind, über die Brückenelektrode 301 elektrisch miteinander verbunden. Mittels der Verbindung zwischen der ersten Berührungselektrode 221 und der Brückenelektrode 301 ist es möglich, die elektrische Verbindung der Mehrzahl von ersten Berührungselektroden 221 in der vertikalen Richtung zu erzielen. In diesem Fall verhindert die Brückenelektrode 301 einen Kurzschluss zwischen der ersten Berührungselektrode 221 und der zweiten Berührungselektrode 223 und verbindet die ersten Berührungselektroden 221 in vertikaler Richtung miteinander. Die Struktur der Brückenelektrode 301 wird leicht verständlich sein unter Bezugnahme der folgenden Querschnittansicht der 3B.
-
Die zweite Berührungselektrode 223 ist in einer Elektrodenstruktur gebildet, die sich in horizontaler Richtung erstreckt. Genauer gesagt kann die zweite Berührungselektrode 223 eine Diamantform-Struktur 223a, die jeweils zwischen den ersten Berührungselektroden 221 bereitgestellt ist, und eine Verbindungsstruktur 223b zum Verbinden der Diamantform-Strukturen 223a aufweisen, wobei die Verbindungsstruktur 223b mit der Brückenelektrode 301 überlappt. Die Diamantform-Struktur 223a und die Verbindungsstruktur 223b sind als ein Körper gebildet. Die Diamantform-Struktur 223a kann zu einer Form geändert sein, die der ersten Berührungselektrode 221 entspricht.
-
Somit ist es möglich, die Elektrodenstruktur zu erzielen, die sich in vertikaler Richtung entsprechend der Verbindung der ersten Berührungselektrode 221 und der Brückenelektrode 301 erstreckt, und ebenso die Elektrodenstruktur zu erzielen, die sich in horizontaler Richtung mittels der zweiten Berührungselektrode 223 erstreckt, wodurch eine Berührungsposition eines Nutzers in Richtung der x-Achse und in Richtung der y-Achse ermittelt werden kann.
-
Wie in 3B dargestellt, ist die Mehrzahl von ersten Berührungselektroden 221 in festen Abständen auf der oberen Barriereschicht 210 bereitgestellt und die Verbindungsstruktur 223b, die die zweite Berührungselektrode 223 bildet, ist in jedem Falle zwischen jeweils zwei der ersten Berührungselektroden 221, die in festen Abständen bereitgestellt sind, gebildet. D. h. die erste Berührungselektrode 221 und die zweite Berührungselektrode 223 sind gemeinsam auf der oberen Barriereschicht 210 strukturiert.
-
Auf der Verbindungsstruktur 223b, die die zweite Berührungselektrode 223 bildet, ist eine isolierende Schicht 222 gebildet. Aufgrund der isolierenden Schicht 222 ist die erste Berührungselektrode 221 von der zweiten Berührungselektrode 223 (z. B. elektrisch) isoliert.
-
Die Brückenelektrode 301 ist auf der isolierenden Schicht 222 gebildet. Die Brückenelektrode 301 ist mit zweien der ersten Berührungselektroden 221, die in dem festen Abstand bereitgestellt sind, verbunden, wobei die beiden ersten Berührungselektroden 221 durch die Brückenelektrode 301 elektrisch miteinander verbunden sind.
-
Der oben in 3A und 3B dargestellte Berührungssensor entspricht dem Berührungssensor gemäß einer Ausführungsform. Jedoch ist der Berührungssensor nicht auf die oben beschriebene Struktur, wie in 3A und 3B dargestellt, beschränkt. Der Berührungssensor kann verschiedene Arten von Berührungssensoren aufweisen, die auf der oberen Barriereschicht 210 ohne Verwendung der zusätzlichen Basis abgeschieden werden können, wie sie dem Fachmann allgemein bekannt sind. Beispielsweise kann der Berührungssensor einen Berührungssensor vom Infrarot-Scan-Typ oder vom Ultraschall-Oberflächen-Akustikwelle(engl.: ultrasound surface acoustic wave)-Typ verwenden.
-
Noch einmal bezugnehmend auf 2 ist die Lichtabschirmungsschicht 230 auf dem Berührungssensor 220 abgeschieden bzw. gebildet. Die Lichtabschirmungsschicht 230 verhindert, dass Licht in den übrigen Bereichen außer dem Pixelbereich austritt, wobei die Lichtabschirmungsschicht 230 mit der oben genannten Dammschicht 131 überlappt.
-
Die Farbfilterschicht 240 ist auf dem Berührungssensor 220 abgeschieden bzw. gebildet und ist insbesondere in dem Pixelbereich jeweils zwischen den Lichtabschirmungsschichten 230 abgeschieden. Die Farbfilterschicht 240 kann rote (R), grüne (G) und blaue (B) Farbfilter aufweisen.
-
Die Farbfilterschicht 240 ist bereitgestellt zum Realisieren eines vollfarbigen Bildes auf der organischen lichtemittierenden Vorrichtung. Ebenso verringert die Farbfilterschicht 240 zusammen mit der Lichtabschirmungsschicht 230 die Reflexion von externem Licht, wodurch ermöglicht wird, eine Polarisationsschicht zum Verhindern der Reflexion von externem Licht wegzulassen, wodurch eine Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung reduziert ist. Genauer gesagt wird, wenn Licht von außen auf die organische lichtemittierende Vorrichtung einfällt, das externe Licht in der Lichtabschirmungsschicht 230 absorbiert, so dass dadurch Reflexion von externem Licht reduziert ist. Ebenso ermöglicht die Farbfilterschicht 240, wenn das von außen einfallende Licht zu dem Inneren der organischen lichtemittierenden Vorrichtung weitergeleitet wird, dass nur Licht eines vorher festgelegten Wellenlängenbereiches (z. B. rotes, grünes oder blaues Licht) weitergeleitet wird, das heißt die Farbfilterschicht 240 verhindert, dass Licht der übrigen Wellenlängenbereiche außer dem vorher festgelegten Wellenlängenbereich durch sie hindurch weitergeleitet wird, wodurch die Reflexion von externem Licht reduziert wird. Wenn beispielsweise das durch die rote Farbfilterschicht 240 hindurch tretende Licht an der unteren Komponente 101 reflektiert und zu der grünen oder blauen Farbfilterschicht 240 hin gestreut wird, wird mittels der Farbfilterschicht 240 der weitere Lichtdurchtritt verhindert, so dass dadurch Reflexion von externem Licht reduziert ist.
-
Wie in dem vergrößert dargestellten Teil von 2 dargestellt, kann außerdem eine Planarisierungsschicht (bzw. Einebnungsschicht) 225 auf dem Berührungssensor 220 abgeschieden bzw. gebildet sein und kann insbesondere zwischen dem Berührungssensor 220 und der Lichtabschirmungsschicht 230 einerseits und zwischen dem Berührungssensor 220 und der Farbfilterschicht 240 andererseits abgeschieden sein. D. h. da, wie oben beschrieben, der Berührungssensor 220 mit einer Mehrzahl von Berührungselektroden in der vorher festgelegten Struktur bereitgestellt ist, kann der Berührungssensor 220 aufgrund seiner Struktur eine stufenförmige Abdeckung (z. B. der oberen Barriereschicht 210) aufweisen. Z. B. kann der Berührungssensor 220 eine oder mehrere Stufen oder Stufenkanten aufweisen. in diesem Fall kann es schwierig sein, die Lichtabschirmungsschicht 230 und die Farbfilterschicht 240 auf dem Berührungssensor 220 mit der stufenförmigen Abdeckung bzw. den Stufenkanten abzuscheiden. Deshalb kann, um das durch die stufenförmige Abdeckung bzw. die Stufenkanten hervorgerufene Problem zu überwinden, die Planarisierungsschicht 225 zusätzlich bereitgestellt sein. Jedoch ist es, wenn notwendig, auch möglich, die Planarisierungsschicht 225 wegzulassen.
-
Die Reflexion verhindernde Schicht 250 ist auf der anderen Oberfläche des oberen Substrats 200 gebildet und ist insbesondere auf der oberen Oberfläche des oberen Substrats 200 gebildet. Die Reflexion verhindernde Schicht 250 verhindert die Reflexion von externem Licht. Wie oben beschrieben, ist die Reflexion von externem Licht, das dem Inneren der organischen lichtemittierenden Vorrichtung zugeführt wird, mittels der Lichtabschirmungsschicht 230 und der Farbfilterschicht 240 reduziert. Zusätzlich kann die Reflexion verhindernde Schicht 250 bereitgestellt sein zum Verhindern, dass externes Licht auf der Oberfläche der organischen lichtemittierenden Vorrichtung reflektiert wird. Die Reflexion verhindernde Schicht 250 kann auf der anderen Oberfläche des oberen Substrate 200 mittels eines Beschichtungsvorgangs für die Reflexionsvermeidung abgeschieden werden, wie er allgemein dem Fachmann bekannt ist, oder kann in einer Art Film gebildet sein, der, wenn notwendig, an der oberen Oberfläche des oberen Substrats 200 befestigt wird.
-
Wie oben erläutert, können die obere Barriereschicht 210, der Berührungssensor 220, die Lichtabschirmungsschicht 230 und die Farbfilterschicht 240, aus denen die obere Komponente 201 zusammengesetzt ist, nacheinander auf einer Oberfläche des oberen Substrats 200 abgeschieden bzw. gebildet sein, ohne dabei zusätzliche Adhäsionsschichten zu verwenden. Dementsprechend ist es möglich zu verhindern, dass eine Dicke der oberen Komponente 201 aufgrund der Adhäsionsschicht zunimmt, und zu verhindern, dass ein Herstellungsverfahren kompliziert ist.
-
Die Adhäsionsschicht 300 ist zwischen der unteren Komponente 101 und der oberen Komponente 201 gebildet und ist insbesondere zwischen der Passivierungsschicht 140 der unteren Komponente 101 und der Farbfilterschicht 240 der oberen Komponente 201 gebildet, wobei die Adhäsionsschicht 300 als ein Klebstoff zwischen der unteren Komponente 101 und der oberen Komponente 201 wirkt.
-
Die Adhäsionsschicht 300 kann als eine Filmstruktur, wie beispielsweise ein doppelseitig klebendes Klebeband, gebildet bzw. ausgeführt sein oder kann mittels Beschichtens mit einem flüssigen Klebstoff, wie beispielsweise einem Dichtungsmaterial, und Aushärten des durch Beschichtung aufgebrachten Materials gebildet sein.
-
Eine erhöhte Dicke der Adhäsionsschicht 300 ruft eine Zunahme der Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung hervor und kann außerdem Lichtaustritt bzw. Licht-Leckage in dem Bereich zwischen jeweils den benachbarten Pixeln hervorrufen. Die Dicke der Adhäsionsschicht 300 wird unter Berücksichtigung einer vollständigen Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung und dem Verhindern von Lichtaustritt (bzw. Licht-Leckage) bestimmt. Im Folgenden wird ein Verfahren zum Bestimmen der Dicke der Adhäsionsschicht 300 unter Berücksichtigung der Licht-Leckage detailliert beschrieben werden.
-
4 stellt ein. Verfahren zum Bestimmen der Dicke der Adhäsionsschicht 300 zum Verhindern von Licht-Leckage zwischen jeweils benachbarten Pixeln in der organischen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform dar.
-
Wie in 4 dargestellt, überlappt die Dammschicht 131 der unteren Komponente (siehe ”101” aus 2) die Lichtabschirmungsschicht 230 der oberen Komponente (siehe ”201” aus 2). In diesem Falle sind, unter der Annahme, dass ein maximaler Betrachtungswinkel, in dem die Licht-Leckage zwischen jeweils benachbarten. Pixeln, verhindert werden kann, d. h. in dem verhindert werden kann, dass von einem Pixel emittiertes Licht in das benachbarte Pixel weitergeleitet wird, gleich ”0” ist, die folgenden Gleichungen 1–3 eingeführt: T1 = A × tan(90° – θ)/2 Gleichung 1 T2 = B × tan(90° – θ)/2 Gleichung 2 T = T1 + T2 = (A + B) × tan(90° – θ)/2 Gleichung 3 wobei ”A” eine Breite der Dammschicht 131 bezeichnet, ”B” eine Breite der Lichtabschirmungsschicht 230 bezeichnet und ”T” einen Abstand zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 bezeichnet.
-
Wie aus der oben genannten Gleichung 3 ersichtlich, ist der Abstand ”T” zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 abhängig von der Breite ”A” der Dammschicht 131 und der Breite ”B” der Lichtabschirmungsschicht 230, wenn der maximale Betrachtungswinkel ”θ” auf einen vorher festgelegten Wert festgelegt wird. Wenn zum Beispiel der maximale Betrachtungswinkel ”θ” auf 60° festgelegt wird, ergibt sich der Abstand ”T” zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 zu etwa (A + B)/3,464.
-
Bezugnehmend auf 2 sind die Farbfilterschicht 240, die Adhäsionsschicht 300, die Passivierungsschicht 140 und die obere Elektrode 134 zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 gebildet. Folglich wird, wenn der Abstand ”T” zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 ermittelt wird, die Dicke der Adhäsionsschicht 300 unter Berücksichtigung der Dicke der verbleibenden Schichten außer der Adhäsionsschicht 300 in dem Abstand ”T” zwischen der Dammschicht 131 und der Lichtabschirmungsschicht 230 ermittelt. Somit ist es möglich, die Dicke der Adhäsionsschicht 300 zu ermitteln zum Verhindern der Licht-Leckage zwischen jeweils benachbarten Pixeln.
-
5 zeigt eine Querschnittansicht, die eine organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform darstellt. Abgesehen davon, dass ein Berührungssensor 220, eine Lichtabschirmungsschicht 230 und eine Farbfilterschicht 240, die in einer oberen Komponente 201 enthalten sind, in ihren Positionen vertauscht sind, weist die organische lichtemittierende Vorrichtung der 5 eine identische Struktur zu der organischen lichtemittierenden Vorrichtung der 2 auf. Deshalb werden in den Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen zur Kennzeichnung gleicher oder ähnlicher Teile verwendet, und die detaillierte Erklärung für die gleichen Teile wird weggelassen, das heißt nur unterschiedliche Teile werden beschrieben werden.
-
Wie in 5 dargestellt, sind eine Lichtabschirmungsschicht 230 und eine Farbfilterschicht 240 auf einer oberen Barriereschicht 210 abgeschieden bzw. gebildet und sind insbesondere auf einer unteren Oberfläche der oberen Barriereschicht 210 abgeschieden. Die Lichtabschirmungsschicht 230 ist in den verbleibenden Bereichen außer dem Pixelbereich gebildet, und die Farbfilterschicht 240 ist in dem Pixelbereich gebildet.
-
Dann wird ein Berührungssensor 220 auf der Farbfilterschicht 240 abgeschieden bzw. gebildet. Wie in dem vergrößerten Teil der 5 dargestellt, kann außerdem eine Planarisierungsschicht 225 auf der Farbfilterschicht 240 abgeschieden bzw. gebildet sein und kann insbesondere zwischen der Farbfilterschicht 240 und dem Berührungssensor 220 abgeschieden sein.
-
Anders als die oben beschriebene Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Adhäsionsschicht 300 zwischen einer Passivierungsschicht 140 einer unteren Komponente 101 und dem Berührungssensor 220 einer oberen Komponente 201 gebildet.
-
6A bis 6E zeigen Querschnittansichten, die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellen und die ein Verfahren zum Herstellen der organischen lichtemittierenden Vorrichtung der 2 betreffen.
-
Wie in 6A dargestellt, wird die untere Komponente 101 auf einem ersten Glassubstrat 1 gebildet.
-
Wenn das untere Substrat 100 für die untere Komponente 101 aus einem transparenten flexiblen Material gebildet ist, zum Beispiel aus transparentem Kunststoff, der gekrümmt oder gebogen werden kann, können Vorgänge, wie beispielsweise Übertragungsvorgänge, die in einem Herstellungsprozess wiederholt durchgeführt werden, sich als schwierig erweisen.
-
Deshalb wird die untere Komponente 101 auf dem ersten Glassubstrat 1 unter Berücksichtigung der einfacheren Handhabbarkeit der Arbeitsvorgänge Prozesse), wie beispielsweise der Übertragungsvorgänge bzw. Transferprozesse bzw. Transportprozesse, gebildet, und das erste Glassubstrat 1 wird für den nachfolgenden Prozess von der unteren Komponente 101 abgetrennt.
-
Eine erste Opferschicht 1a wird auf dem ersten Glassubstrat 1 abgeschieden, und die untere Komponente 101 wird auf der ersten Opferschicht 1a gebildet. Die erste Opferschicht 1a ermöglicht es, die untere Komponente 101 auf dem Glassubstrat 1 zu befestigen bzw. zu fixieren und ermöglicht es, das erste Glassubstrat 1 in einem später bzw. nachfolgenden Laser-Abtrennungsvorgang leicht von der unteren Komponente 101 zu trennen. Die erste Opferschicht 1a kann aus hydrogeniertem amorphem Silizium (a-Si:H) mittels CVD (Chemische Gasphasenabscheidung) gebildet werden.
-
Wenn als unteres Substrat 100 ein Glassubstrat verwendet wird, ist es nicht erforderlich, zusätzlich das erste Glassubstrat 1 und die erste Opferschicht 1a bereitzustellen.
-
Der Prozess des Bildens der unteren Komponente 101 wird detailliert beschrieben werden. Zuerst wird an der ersten Opferschicht 1a das untere Substrat 100 befestigt, die untere Barriereschicht 110 wird auf dem unteren Substrat 100 abgeschieden bzw. gebildet, und die Dünnschichttransistor-Schicht 120 wird auf der unteren Barriereschicht 110 abgeschieden bzw. gebildet. Dann wird die Emissionskomponente-Schicht 130, die die Dammschicht 131, die untere Elektrode 132, die organische lichtemittierende Schicht 133 und die obere Elektrode 134 aufweist, auf der Dünnschichttransistor-Schicht 120 abgeschieden bzw. gebildet. Danach wird die Passivierungsschicht 140 auf der Emissionskomponente-Schicht 130 abgeschieden bzw. gebildet.
-
Der oben beschriebene Prozess des Bildens der unteren Komponente 101 kann einen Dünnschicht-Abscheidungsprozess, wie beispielsweise CVD (Chemische Gasphasenabscheidung), PVD (Physikalische Gasphasenabscheidung) und ein Beschichtungsverfahren, aufweisen oder kann eine Kombination des Dünnschicht-Abscheidungsprozesses und eines Strukturierungsprozesses, wie beispielsweise Photolithographie, aufweisen.
-
Wie in 6B dargestellt, wird die obere Komponente 201 auf einem zweiten Glassubstrat 2 gebildet.
-
Wenn das obere Substrat 200 für die obere Komponente 201 aus einem transparenten flexiblen Material, wie beispielsweise transparentem Kunststoff, der gekrümmt oder gebogen werden kann, gebildet ist, wird das zweite Glassubstrat 2 hieran befestigt. Andererseits ist es nicht erforderlich, wenn als das obere Substrat 200 ein Glassubstrat verwendet wird, zusätzlich das zweite Glassubstrat 2 bereitzustellen.
-
Eine zweite Opferschicht 2a wird auf dem zweiten Glassubstrat 2 abgeschieden bzw. gebildet, und die obere Komponente 201 wird auf der zweiten Opferschicht 2a gebildet. Wie im Falle der ersten Opferschicht 1a, kann die zweite Opferschicht 2a aus hydrogeniertem amorphem Silizium (a-Si:H) mittels CVD (Chemische Gasphasenabscheidung) gebildet werden, Der Prozess des Bildens der oberen Komponente 201 wird detailliert beschrieben werden. Zuerst wird das obere Substrat 200 auf der zweiten Opferschicht 2a befestigt, die obere Barriereschicht 210 wird auf dem oberen Substrat 200 abgeschieden bzw. gebildet, der Berührungssensor 220 wird auf der oberen Barriereschicht 210 abgeschieden bzw. gebildet, und die Lichtabschirmungsschicht 230 und die Farbfilterschicht 240 werden auf dem Berührungssensor 220 abgeschieden bzw. gebildet.
-
Obwohl nicht dargesteilt, können in einer alternativen Ausführungsform die Lichtabschirmungsschicht 230 und die Farbfilterschicht 240 auf der oberen Barriereschicht 210 abgeschieden bzw. gebildet werden, und der Berührungssensor 220 kann auf der Farbfilterschicht 240 abgeschieden bzw gebildet werden, wodurch die organische lichtemittierende Vorrichtung der 5 hergestellt wird.
-
Der oben beschriebene Prozess des Bildens der oberen Komponente 201 kann einen Dünnschicht-Abscheidungsprozess, wie beispielsweise CVD (Chemische Gasphasenabscheidung), PVD (Physikalische Gasphasenabscheidung) und ein Beschichtungsverfahren, aufweisen oder kann eine Kombination des Dünnschicht-Abscheidungsprozesses und eines Strukturierungsprozesses, wie beispielsweise Photolithographie, aufweisen.
-
Dann werden, wie in 5C dargestellt, unter der Voraussetzung, dass die untere Komponente 101 und die obere Komponente 201 einander gegenüberliegen, die untere Komponente 101 und die obere Komponente 201 unter Verwendung der Adhäsionsschicht 300 aneinander befestigt.
-
Dieser Vorgang kann aufweisen, dass eine Filmstruktur, wie beispielsweise doppelseitig klebendes Klebeband, an entweder der unteren Komponente 101 oder der oberen Komponente 201 befestigt wird, oder dass entweder die untere Komponente 101 oder die obere Komponente 201 mit einem flüssigen Klebstoffmaterial, wie beispielsweise einem Dichtungsmaterial, beschichtet wird.
-
Wie in 6D dargestellt, wird das untere Glassubstrat 1 von der unteren Komponente 101 abgetrennt und das zweite Glassubstrat 2 wird von der oberen Komponente 201 abgetrennt.
-
Der Prozess des Abtrennens des ersten Glassubstrats 1 und des zweiten Glassubstrats 2 kann mittels eines Laserbestrahlungs-Prozesses durchgeführt werden. Mittels der Bestrahlung mit Laser wird Wasserstoffgas (H2) aus dem hydrogenierten amorphen Silizium (a-Si:H) der ersten Opferschicht 1a und der zweiten Opferschicht 2a erzeugt (z. B. freigesetzt), wodurch das erste Glassubstrat 1 von der unteren Komponente 101 abgetrennt wird aufgrund der schwachen Haftung zwischen ihnen, und das zweite Glassubstrat 2 wird von der oberen Komponente 201 abgetrennt aufgrund der schwachen Haftung zwischen ihnen.
-
Jedoch ist der Prozess des Abtrennens des ersten Glassubstrats 1 und des zweiten Glassubstrats 2 nicht auf den Laserbestrahlungs-Prozess beschränkt. D. h. verschiedene Verfahren, die dem Fachmann allgemein bekannt sind, können zum Abtrennen des ersten Glassubstrats 1 und des zweiten Glassubstrats 2 angewendet werden.
-
Wie in 6E dargesteilt, wird die Untere-Oberfläche-Verstärkungsschicht 150 auf der unteren Oberfläche des unteren Substrats 100 gebildet, und die Reflexion verhindernde Schicht 250 wird auf der oberen Oberfläche des oberen Substrats 200 gebildet, wodurch die vollständige organische lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung realisiert wird.
-
Gemäß der hierin beschriebenen Ausführungsformen der organischen lichtemittierenden Vorrichtung werden die Dünnschichttransistor-Schicht 120, die Emissionskampanente-Schicht 130 und die Passivierungsschicht 140 auf einer Oberfläche des unteren Substrats 100 ohne Verwendung des zusätzlichen Klebstoffes abgeschieden bzw. gebildet, und der Berührungssensor 220, die Lichtabschirmungsschicht 230 und die Farbfilterschicht 240 werden auf einer Oberfläche des oberen Substrats 200 ohne Verwendung des zusätzlichen Klebstoffes abgeschieden bzw. gebildet, so dass es möglich ist, die Anzahl der Adhäsionsschichten (bzw. Haftschichten) im Vergleich zu der verwandten Technik zu senken. Dadurch ist die Dicke der organischen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung reduziert und ebenso ist ihr Krümmungsradius reduziert, wodurch die flexible organische lichtemittierende Vorrichtung realisiert ist.
