DE102012109514A1 - Elektronik-Gehäuse-Verbinder und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Georg Meyer-Berg
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Infineon Technologies AG
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Abstract

Ein Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80), welche einen elastischen Leiter (22), ein Kontaktpad (14) und eine leitfähige Schicht (32) einschließt. Der elastische Leiter (22) weist eine Oberfläche auf. Das Kontaktpad (14) ist elektrisch leitend mit dem elastischen Leiter (22) verbunden. Besagte Oberfläche des elastischen Leiters (22) ist von dem Kontaktpad (14) weggerichtet. Die leitfähige Schicht (32) befindet sich auf der Oberfläche des elastischen Leiters (22). Die leitfähige Schicht (32) bildet eine Fläche mit gesteigerter elektrischer Leitfähigkeit und kann zudem lötfähig sein.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum elektronischen Häusen für integrierte Schaltkreise (integrated circuits, IC), insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren für an der Oberfläche zu montierende Gahäuseverbinder.
  • HINTERGRUND
  • ICs spielen im modernen Leben eine zunehmend wichtigere Rolle. Produkte, die ICs enthalten, können in vielen modernen Produkten gefunden werden, und somit besteht ein anhaltender Bedarf nach immer leistungsfähigeren Produkten zu verringerten Kosten. Beispielsweise hat das berühmte sogenannte Mooresche Gesetz einen Trend für das letzte halbe Jahrhundert vorhergesagt, nämlich, dass die Anzahl von Transistoren, die in einem IC angeordnet sind, sich alle 2 Jahre ungefähr verdoppelt.
  • In Verbindung mit Entwicklungen in der IC-Technologie gibt es einen Trend beim IC-Gehäuse-Design hin zu kleineren, dünneren, leichteren und robusteren Gehäusen. Dabei stellen die Verbinder (anders ausgedrückt die Anschlüsse) des Gehäuses zum Verbinden des IC-Gehäuses mit einem externen Schaltkreis wie beispielsweise einer Leiterplatte (printed circiut board, PCB) einen kritischen Teil des IC-Häusens dar. Durch den vorgegebenen Trend zu kleineren, dünneren und leichteren IC-Gehäusen sind zuverlässige Anschlüsse schwierig zu entwickeln und haben somit zu intensiver Forschung und Entwicklung geführt.
  • 1 zeigt einen Querschnitt einer Verbindung für an der Oberfläche zu montierende Gahäuseverbinder (surface mount package, SMP) mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel. Insbesondere weist der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 10 eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12, ein Kontaktpad 14 und ein Elektronik-Gehäuse 16 auf. Das Kontaktpad 14 wird üblicherweise während des Herstellens des Elektronik-Gehäuses 16 in dieses eingebettet, wohingegen die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 üblicherweise in einem späteren Fertigungsprozess auf das Kontaktpad 14 gelötet wird. Das Lot dient sowohl der physischen als auch elektrischen Verbindung der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 zu dem Kontaktpad 14.
  • Ein Elektronik-Gehäuse 16 kann wie in 1 dargestellt mehrere Schichten aufweisen. Eine der Schichten des Elektronik-Gehäuses 16 ist eine äußere Schicht, die insbesondere mit der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 im Spannungspunkt 18 in Kontakt kommt. Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 ist aus einem gezielt ausgewählten Material mit einem spezifischen Wärmeausdehnungskoeffizienten (coefficient of thermal expansion, CTE) aufgebaut, welches sich vom Material sowie dessen spezifischen CTE der äußeren Schicht des Elektronik-Gehäuses 16 am Spannungspunkt 18 unterscheiden kann. Als Folge ungleicher CTE beider Materialien kann eine Temperaturwechselbeanspruchung am Oberflächen-montierten Gehäuseverbinder 10 entstehen, welche zu einer anhaltenden mechanischen Belastung der Lotstelle im Spannungspunkt 18 führt. In anderen Worten: Aufgrund von asymmetrischer Wärmeausdehnung kann zwischen dem Elektronik-Gehäuse 16 und weiteren externen elektronischen Baugruppen, wie beispielsweise einer verbindbaren Leiterplatte, das Lot brüchig werden und kann schließlich die elektrische Verbindung zwischen einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 und einem Kontaktpad 14 unterbrechen. Nach dem Bestücken der Leiterplatte kann eine derartige Unterbrechung der elektrischen Verbindung zwischen einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 und einem Kontaktpad 14 zu einer Funktionsuntüchtigkeit der Leiterplatte führen, da der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 10 die elektrische Verbindung eines Elektronik-Gehäuses 16 mit weiteren, externen elektronischen Baugruppen sicherstellen soll.
  • Weitere äußere Beanspruchungen, wie mechanische Schwingungen oder Stöße, können dem Oberflächen-montierten Gehäuseverbinder 10 gemeinsam oder einzeln Belastungen zufügen. Derartige äußere Belastungen sind in Baugruppen, die IC-Gehäuse aufweisen, nicht ungewöhnlich. Ein Automobil kann beispielsweise über ein eingebettetes Computersystem (embedded computer system) verfügen, in welchem IC-Gehäuse enthalten sind, die Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 10 aufweisen. Zusätzlich zur erzeugten inneren Abwärme kann das eingebettete Computersystem dem Einfluss äußerer Wärmequellen, Temperaturschwankungen und mechanischen Belastungen wie Schwingungen ausgesetzt sein. Aufgrund dieser Umstände kann bei einen in einem eingebetteten Computersystem eines Automobils verwendeten Oberflächen-montierten Gehäuseverbinder 10 ein Bruch der Lotstelle auftreten und schließlich ein Produktversagen. Der Trend zu kleineren, dünneren und leichteren Gehäusen birgt weitere Herausforderungen für das Herstellen eines robusten Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders, welcher den erwarteten Belastungen Stand hält.
  • ÜBERSICHT
  • In einer ersten Ausführungsform weist ein Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder einen elastischen Leiter, ein Kontaktpad und eine leitfähige Schicht auf. Der elastische Leiter hat eine obere Oberfläche. Das Kontaktpad ist mit dem elastischen Leiter elektrisch verbunden. Die obere Oberfläche des elastischen Leiters ist von dem Kontaktpad weg gerichtet. Die leitfähige Schicht befindet sich auf der oberen Oberfläche des elastischen Leiters. Die leitfähige Schicht stellt einen Oberflächenbereich erhöhter elektrischer Leitfähigkeit bereit.
  • Eines oder mehrere der folgenden Merkmale können enthalten sein: Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder kann für schachbrettartig angeordnete Kontaktpads (land grid array, LGA) eingesetzt werden. Die leitfähige Schicht kann Metallstaub sein. Die leitfähige Schicht kann als schmutziges Plasma (auch bezeichnet als „Dirty Plasma”) aufgebracht sein. Die leitfähige Schicht kann eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen, die mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer entspricht. Die leitfähige Schicht kann aus verschiedenen Metallen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen zusammengesetzt sein. Der elastische Leiter kann eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt pro Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm pro Zentimeter aufweisen. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder kann für das Bestücken einer Fläche mit Bauteilen verwendet werden bzw. zu einer solchen Verwendung eingerichtet sein. Die Fläche für das Bestücken mit Bauteilen kann eine Leiterplatte sein. Der elastische Leiter kann ein ausgehärteter Klebstoff sein, in welchem während des Aushärtens eine leitende Schicht eingebracht wurde. Der elastische Leiter kann derart zusammengesetzt sein, dass er sich um mindestens 10 ausdehnen kann, wobei der elektrische Kontakt mit dem Kontaktpad bestehen bleibt.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder eine elektrisch leitende Kontaktkugel, einen elastischen Leiter und ein Kontaktpad auf. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel weist eine Oberfläche auf, der elastische Leiter ist befestigt mit und elektrisch verbunden mit der Oberfläche der leitfähigen Kontaktkugel. Das Kontaktpad ist mit dem elastischen Leiter elektrisch gekoppelt. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel ist in Relation zum Kontaktpad elastisch dehnbar, während der elektrische Kontakt zum Kontaktpad erhalten bleibt.
  • Die Erfindung kann ein oder mehrere der folgenden Merkmale aufweisen. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder kann in Kugelgitteranordnung (ball grid array, BGA) oder in Form einer Eingebettet-Waferebenen-Kugelgitteranordnung (embedded wafer level ball grid array, eWLB) Verwendung finden oder zu einer solchen Verwendung eingerichtet sein. Der Oberflächenmontierte Gehäuseverbinder kann weiterhin eine lötfähige Schicht auf einem elastischen Leiter am Befestigungspunkt zwischen der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel und dem elastischen Leiter aufweisen. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine Lotkugel sein und somit mittels eines Lötvorgangs an der lötfähigen Schicht befestigt werden. Die leitfähige Schicht kann Metallstaub sein. Die leitfähige Schicht kann als schmutziges Plasma (Dirty Plasma) aufgebracht sein. Die lötfähige Schicht weist eine elektrische Leitfähigkeit auf, die mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer entspricht. Die leitfähige Schicht kann aus Metallen oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen zusammengesetzt sein. Der elastische Leiter kann ein Klebstoff sein, welcher ausgehärtet ist und die lötfähige Schicht kann während des Aushärtens in den Klebstoff eingebracht werden. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweisen. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann aus Metallen oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen, Zinn oder Zinnlegierungen zusammengesetzt sein. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine organische Oberflächenschutzschicht (organic surface protection, OSP) aufweisen, welche auf einem weiteren Bereich der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel befestigt ist. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine metallische Schutzschicht aufweisen, welche auf zweiten Bereich der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel befestigt ist, wobei die metallische Schutzschicht in der Lage ist, ein Oxidieren der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel zu unterbinden. Der elastische Leiter kann eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt pro Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm pro Zentimeter aufweisen. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder kann auf einer Leiterplatte verwendet werden. Der elastische Leiter kann derart zusammengesetzt sein, dass eine Bewegung der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel relativ zu dem Kontaktpad den elastischen Leiter um mindestens 10% dehnen kann und dabei der elektrische Kontakt mit dem Kontaktpad sicher bestehen bleibt.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst eine Methode zum Herstellen eines Oberflächen-montierte Gehäuseverbinders das Bereitstellen eines Kontaktpads, das Aufbringen eines elastischen Leiters auf das Kontaktpad derart, dass das Kontaktpad mit dem elastischen Leiter elektrisch verbunden ist, während die obere Oberfläche des elastischen Leiters von dem Kontaktpad weg gerichtet ist und eine elektrisch leitende Kontaktkugel auf der oberen Oberfläche des elastischen Leiters befestigt ist. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel ist relativ zum Kontaktpad elastisch beweglich ohne die elektrische Verbindung zu selbigem zu verlieren, anders ausgedrückt, wobei die elektrische Verbindung zu selbigem erhalten bleibt.
  • Die Erfindung kann ein oder mehrere der folgenden Merkmale aufweisen. Der elastische Leiter kann derart zusammengesetzt sein, dass die relative Bewegung der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel zum Kontaktpad den elastischen Leiter mindestens 10% dehnen kann und dabei mit dem Kontaktpad elektrisch verbunden bleibt. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweisen. Der elastische Leiter kann eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt pro Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm pro Zentimeter aufweisen. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann aus Metallen oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen, Zinn oder Zinnlegierungen zusammengesetzt sein, Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine OSP-Schicht aufweisen, welche auf einem weiteren Bereich der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel befestigt ist. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel kann eine metallische Schutzschicht aufweisen, welche auf einem zweiten Bereich der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel befestigt ist, wobei die metallische Schutzschicht in der Lage ist, ein Oxidieren der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel zu unterbinden.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Methode zum Herstellen eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders das Bereitstellen eines Kontaktpads, das Aufbringen eines elastischen Leiters auf das Kontaktpad derart, dass der elastische Leiter elektrisch mit dem Kontaktpad verbunden ist, während die obere Oberfläche des elastischen Leiters von dem Kontaktpad weg gerichtet ist und eine leitfähige Schicht auf der oberen Oberfläche des elastischen Leiters aufgetragen ist.
  • Die Erfindung kann ein oder mehrere der folgenden Merkmale aufweisen. Der elastische Leiter kann ein Klebstoff sein, der ausgehärtet ist. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder kann auch eine an der leitfähigen Schicht befestigte Lotkugel beinhalten, so dass die leitfähige Schicht eine lötfähige Schicht ist und die Lotkugel durch Löten an der lötfähigen Schicht befestigt wird. Der elastische Leiter kann derart zusammengesetzt sein, dass ein Bewegen der Lotkugel relativ zum Kontaktpad den elastischen Leiters um mindestens 10% dehnen kann und die elektrische Verbindung dabei bestehen bleibt. Die leitfähige Schicht kann einen Oberflächenbereich mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit aufweisen mit einer elektrischen Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer. Der elastische Leiter kann eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt pro Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm pro Zentimeter aufweisen. Die leitfähige Schicht kann aus Metallen oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen zusammengesetzt sein.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Zum weiteren Präzisieren der oben genannten und weitergehenden Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung wird eine ausführliche Beschreibung mit Bezug auf bestimmte Ausführungsformen der Erfindung abgegeben, welche in den angehängten Zeichnungen dargestellt sind. Es versteht sich, dass diese Darstellungen nur typische Ausführungen der Erfindung wiedergeben und nicht einschränkend auf den Schutzbereich wirken. Die Erfindung wird im Folgenden durch den Gebrauch der im Anhang befindlichen Zeichnungen detailliert beschrieben und erklärt:
  • 1 zeigt einen Querschnitt durch einen Oberflächen-montierten Gehäuseverbinder mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel.
  • 2 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter.
  • 3 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leitfähigen Schicht auf einem elastischen Leiter.
  • 4 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leifähigen Schicht auf einem elastischen Leiter und eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel.
  • 5 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leitfähigen Schicht auf einem elastischen Leiter wie in 3, verbunden mit einer Leiterplatte.
  • 6 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leifähigen Kontaktkugel.
  • 7 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel mit OSP.
  • 8 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel wie in 6, verbunden mit einer Leiterplatte.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, wobei die Strukturen durch Bezugsbezeichnungen wiedergegeben werden. Es versteht sich, dass die Zeichnungen schematisch sind und vereinfacht Darstellungen ausgewählter Ausführungsformen wiedergegeben und weder den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung einschränken noch maßstabsgerecht sein müssen.
  • 2 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter. Ein Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder 20 kann einen elastischen Leiter 22, elektrisch verbunden mit einem Kontaktpad 14, aufweisen. Der elastische Leiter 22 hat auf der gegenüberliegenden Seite zu dem Kontaktpad 14 eine Oberfläche 24, welche zum Anschluss des Elektronik-Gehäuses 16 an weitere, äußere (anders ausgedrückt Gehäuse-externe) elektronische Bauteile benutzt werden kann. Der hier gezeigte elastische Leiter 22 ist standardmäßig sowohl elektrisch leitend als auch elastisch. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 20 kann beispielsweise als Anschluss für LGA-Gehäuse verwendet werden bzw. derart eingerichtet sein.
  • Verschiedene Klebstoffe sind sowohl elektrisch leitfähig als auch elastisch und bewahren diese Eigenschaften auch nach dem Aushärten. Derartige Klebstoffe können als elastischer Leiter 22 Verwendung finden, in anderen Worten, ein elastischer Leiter 22 kann beispielsweise ein Klebstoff sein, welcher ausgehärtet ist. Besagte Klebstoffe umfassen beispielsweise MT815 oder DA-6534, hergestellt von Lord Corporation und der Dow Corning Corporation. Weiterhin können auch die Produkte TS-333 oder TS-368 der Tanaka Kikinzoku International als elastischer Leiter 22 genutzt werden.
  • Vorzugsweise sollten die elektrischen Eigenschaften eines elastischen Leiters 22 eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt je Meter und Kelvin (W/(m·K)) und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm je Zentimeter (μΩ/cm) aufweisen. Während der bevorzugte Bereich von 2 bis 15 W/(m·K) eigentlich die thermische Leitfähigkeit beschreibt, drückt die Größe im Allgemeinen die wahrscheinliche elektrische Leitfähigkeit eines elastischen Leiters 22 aus. Grund ist, dass eine geringe thermische Leitfähigkeit für gewöhnlich in direkten Bezug zu schwacher elektrischer Leitfähigkeit steht.
  • 3 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leitfähigen Schicht auf einem elastischen Leiter. Ähnlich wie der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 20 kann der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 30 einen elastischen Leiter 22, elektrisch verbunden mit dem Kontaktpad 14, aufweisen. Der elastische Leiter 22 weist eine obere Oberfläche auf, die von dem Kontaktpad 14 weggerichtet und von einer leitenden Schicht 32 bedeckt ist. Vorzugsweise ist der äußerste Kreisring respektive die Kante der Oberfläche des elastischen Leiters (beispielsweise der Kreisring der Oberfläche des elastischen Leiters 22, der durch die Ringbreite d, ausgehend von der Schnittstelle der Oberfläche des Elektronik-Gehäuses 16 und der Oberfläche des elastischen Leiters, definiert wird) nicht von der leitenden Schicht 32 bedeckt. Die leitende Schicht 32 kann Metallstaub sein und als schmutziges Plasma aufgebracht sein. Alternativ dazu kann die leitende Schicht 32 überwiegend aus Bestandsteilen des Klebstoffes gebildet sein, wie beispielsweise beim Aushärten. Das Aushärten würde dann eine Einheit aus elastischem Leiter 22 und leitender Schicht 32 bilden, beispielsweise durch Umwandeln der Bestandteile des Klebstoffs an der Oberfläche während des Aushärtens.
  • Die leitfähige Schicht 32 kann eine lötfähige Schicht sein. Eine lötfähige Schicht ist geeignet für das Löten mit einem Lot, während gleichzeitig Lot beim Lötvorgang die lötfähige Schicht nicht durchdringen kann. Folglich kann eine leitfähige Schicht 32 derart gestaltet sein, dass nach dem Aushärten des Klebstoffs lötfähige Partikel fest und dennoch elastisch mit dem elastischen Leiter 22 verbunden sind. Wenn die leitfähige Schicht 32 mittels Aushärtens eines Klebstoffs erzeugt wird, ist die leitfähige Schicht 32 vorzugsweise derart lötfähig, dass die leitfähige Schicht 32 im Lötprozess nicht vollständig aufschmilzt. Vielmehr muss, wenn direkt auf die leitfähige Schicht 32 gelötet wird, die leitfähige Schicht ihre leitfähigen Eigenschaften auch über den Lötprozess hinaus bewahren. Ebenso ist ein Vermischen oder Reagieren des Lots mit dem elastischen Leiter 22 mit der Folge, dass dieser durch das Löten unelastisch wird, zu unterbinden.
  • Die leitfähige Schicht 32 kann aus besonders leitfähigen Metallen oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen oder Mischverbindungen hieraus zusammengesetzt sein. So kann die elektrische Leitfähigkeit der leitfähigen Schicht 32 mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweisen. Die leitfähige Schicht 32 kann eine lötfähige Oberfläche aufweisen. Die leitfähige Schicht 32 kann alternativ oder zusätzlich eine Oberfläche mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit als Endpunkt einer Verbindung zum elastischen Leiter 22 aufweisen, welche als Anschluss weiterer, äußerer elektronischer Bauteile wie beispielsweise einer Leiterplatte an das Elektronik-Gehäuse 16 dient. Für das Verwenden des Oberflächen-montierte Gehäuseverbinders 30 als Anschluss für ein LGA-Gehäuse ist ein größeres Kontaktpad notwendig als bei Anschlüssen zu BGA- oder WLB-Gehäusen.
  • Beispielsweise kann die leitfähige Schicht 32 beim Verwenden von LGA-Gehäusen Abmessungen von 3 × 5 oder 10 × 8 mm2 aufweisen. Beim Einsatz für BGA-Gehäuse beispielsweise kann die leitfähige Schicht 32 einen üblichen Durchmesser von 0,25 bis 1,5 mm aufweisen.
  • Die optimale Stärke eines elastischen Leiters 22 ergibt sich aus den unterschiedlichen CTE und der Entfernung zum neutralen Punkt (distance to neutral point, DNP) zwischen dem Kontaktpad 14, der leitfähigen Schicht 32 und weiteren, äußeren (externen) elektronischen Baugruppen wie beispielsweise einer Leiterplatte. Insbesondere sollte die Stärke des elastischen Leiters 22 derart gewählt sein, dass auch extremes Dehnen des elastischen Leiters ohne Gefahr für die elektrische Verbindung auftreten kann. Während ein dick aufgetragener elastischer Leiter 22 die Haltbarkeit verbessern kann, ist die somit erlangte Haltbarkeit durch den stärkeren Auftrag mit weiteren Anforderungen, die auf ein möglichst dünnes Ausgestalten des elastischen Leiters 22 abzielen, zu wichten. Beispielsweise kann ein dickes Ausgestalten der elastischen Schicht 22 das Kühlen des Elektronik-Gehäuses 16 beeinträchtigen. Darüber hinaus können Gewicht, Größe und Stärke als auch die Kosten des Bauteils negativ von einem zu dicken Ausgestalten beeinflusst sein. Generell gilt, dass wenn der elastische Leiter 22 auf eine größere Fläche aufgetragen wird, die Stärke des elastischen Leiters reduziert werden kann. Das mögliche Ausdehnen bis zum Bruch sollte mindestens 10% betragen. Bei Vorlage der Produktabmessungen können die wahrscheinlichen Wegstrecken der Dehnung, die der elastische Leiter 22 im Lebenszyklus des Elektronik-Gehäuses 16 erfährt, als eine absolute Größe oder als Prozentangabe einer anderen Größe, beispielsweise des elastischen Leiters, ermittelt werden. Der elastische Leiter 22 kann demnach in einer entsprechenden Ausgestaltung derart angewendet werden, dass das wahrscheinliche Dehnen des elastischen Leiters 22 unter einem Wert von 10% bleibt und damit die voraussichtlichen maximalen Bewegungen der befestigten Bauteile ausreichend abdeckt. Als Beispiel sei eine Dehnung um eine Wegstrecke von 20 μm vorgegeben. Demnach hat der Materialauftrag des elastischen Leiters derart zu erfolgen, dass der elastische Leiter 22 einem Verschieben von etwa 20 μm standhält. Es ist absehbar, dass manche Anwendungen eine Dehnbarkeit benötigen, die über einen Zuschlag von 10% hinausgeht. In anderen Anwendungen kann es erstrebenswert sein, eine größere Dehnbarkeit zu berücksichtigen, oder einen kleineren Dehnungsgrad durch einen stärkeren Auftrag des elastischen Leiters 22, unter Berücksichtigung des oben beschriebenen Zusammenhangs zwischen Elastizität und Schichtdicke, herbeiführen.
  • Ein Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder 30 kann auch direkt auf einer Leiterplatte verwendet werden bzw. für ein solches Verwenden eingerichtet sein. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 30 ist nicht an die an die Art der an der Oberfläche montierten Bauteile bzw. deren Gehäuse gebunden, sondern stellt eine Lösung für einen elektrischen Anschluss dar, beispielsweise für an der Oberfläche verbaute Bauteile (surface mount devices, SMD).
  • 4 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leitfähigen Schicht auf einem elastischen Leiter und eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel. Ein Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder 40 kann eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12, einen elastischen Leiter 22 und ein Kontaktpad 14 aufweisen. Der elastische Leiter 22 ist befestigt und elektrisch gekoppelt mit einem Teil der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 ist folglich dehnbar zu dem Kontaktpad 14 gelagert, wobei der Kontakt trotz der Bewegung stets erhalten bleibt. Während ein dicker Materialauftrag der elastischen Schicht 22 die Haltbarkeit erhöhen kann, sollte die derart erzielbare Haltbarkeit mit weiteren Überlegungen auf Grundlage der erwarteten Einsatzbedingungen des Produkts gewichtet werden. Vorzugsweise ermöglicht die Ausgestaltung des elastischen Leiters 22 der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 ein relatives Bewegen zu dem Kontaktpad 14 um mindestens 10% ohne die elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktpad 14 und der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 zu unterbrechen.
  • Eine leitfähige Schicht 32, welche wie in 3 gezeigt verwendet werden kann, ist am Befestigungspunkt zwischen einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 und einem elastischen Leiter 22 aufgebracht und kann als lötfähige Schicht ausgeführt sein. Eine leitfähige Schicht 32 kann folglich eine lötfähige Oberfläche und/oder eine Oberfläche mit verbesserter Leitfähigkeit im Vergleich zur Verwendung einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12, welche direkt auf einem elastischen Leiter 22 befindlich ist, erzeugen. Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 kann als Lotkugel ausgeführt und an die leitfähige Schicht 32 gelötet sein, so dass eine feste und elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktkugel 12 und elastischem Leiter 22 entsteht. Eine Lotkugel ist eine weitgehend sphärische Kugel, bestehend aus einer Metalllegierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt. Die leitfähige Schicht 32 selbst kann für Lötprozesse geeignet sein, dazu ist in geeigneter Weise Lot auf die leitfähige Schicht 32 aufzutragen. Damit kann die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 flexibel in drei Dimensionen auf dem Elektronik-Gehäuse 16 über das Kontaktpad 14, den elastischen Leiter 22 und die leitfähige Schicht 32 befestigt werden. Als Folge dessen können ungleiche CTE von Elektronik-Gehäuse 16, elektrisch leitfähiger Kontaktkugel 12 und weiteren äußeren elektronischen Baugruppen wie einer Leiterplatte weniger Spannungen an den Lötstellen verursachen. Somit ist die Wahrscheinlich von gebrochenen Lötstellen und dem Unterbrechen der elektrischen Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 und dem Kontaktpad 14 geringer und die Baugruppe kann mit höherer Wahrscheinlichkeit trotz thermischer und mechanischer Einflüsse in vollem Funktionsumfang arbeiten. Diese Vorteile sind besonders wertvoll für BGA- und eWLB-Anordnungen. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 40 kann für BGA und eWLB aufgrund ihrer Vorteile in der verbesserten Stabilität verwendet werden.
  • 5 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einer leitfähigen Schicht auf einem elastischen Leiter wie in 3, verbunden mit einem PCB. Insbesondere wird der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 50 als betriebsbereit verbunden dargestellt. PCB 52 weist PCB-Kontakt 54, verbunden mit 52, auf. Ein Elektronik-Gehäuse 16 ist über ein Kontaktpad 14, einen elastischen Leiter 22 und eine leitende Schicht 32 elektrisch mit PCB 52 verbunden. Somit ist das Elektronik-Gehäuse 16 mit PCB 52 elektrisch verbunden, oder mit allen weiteren elektronischen Bauteilen, welche mit PCB 52 verbunden sind. Der dargestellte Durchgang 56 kann in manchen Anwendungen genutzt werden um elektrisch leitfähige Durchkontaktierungen zwischen getrennten Schichten des Elektronik-Gehäuses 16 zu ermöglichen. Wie in der Zeichnung dargestellt kann der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 50 beispielsweise als flexibler LGA-Verbinder verwendet werden. Die leitfähige Schicht 32 kann beispielsweise in Abmessungen von 3 × 5 oder 10 × 8 mm2 vorliegen, um für LGA-Gehäuse verwendet zu werden. Vorzugsweise wird der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 50 vor Gebrauch als dehnbarer LGA-Verbinder gereinigt und/oder mit einer OSP versehen. Die technische Beschreibung kann gleichermaßen verwendet werden, um Kontakte auf der Leiterplatte auf den Anschluss von Bauteilen auf der Leiterplatte vorzubereiten.
  • 6 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leifähigen Kontaktkugel. Der elastische Leiter 22 ist mit dem Kontaktpad 14 derart verbunden, dass das Kontaktpad 14 mit dem elastischen Leiter 22 elektrisch gekuppelt ist. Der elastische Leiter 22 weist eine obere Oberfläche auf, die von dem Kontaktpad weggerichtet und auf der eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 befestigt ist.
  • Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 kann während des Herstellens des Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders 60 aufgebracht werden, bevor der elastische Leiter 22 aushärtet. Damit ist die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 am elastischen Leiter 22 befestigt wenn dieser ausgehärtet ist. Auf diese Weise kann eine Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 62 und dem elastischen Leiter 22 erreicht werden, ohne weitere Hilfsprozesse wie die in den vorigen Zeichnungen dargestellte Verwendung einer leitfähigen Schicht 32 zu benötigen.
  • Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 ist damit in drei Richtungen flexibel über das Kontaktpad 14 und den elastischen Leiter 22 am Elektronik-Gehäuse 16 befestigt. Ungleiche CTE von Elektronik-Gehäuse 16, elektrisch leitfähiger Kontaktkugel 62 und weiteren äußeren elektronischen Baugruppen wie einer Leiterplatte beispielsweise sind damit weniger wahrscheinlich Ursache für ein Aufbrechen der elektrischen Verbindung zwischen elektrisch leitfähiger Kontaktkugel 62 und Kontaktpad 14 infolge von Temperaturwechselbeanspruchungen, womit die Betriebsfestigkeit des Produkts Belastungen aus Temperaturwechseln und mechanischen Beanspruchungen zum Trotz höher ist.
  • Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 kann aus einem Material mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit wie beispielsweise Metall oder Metalllegierungen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen oder eine Mischung hieraus zusammengesetzt sein. Eine vergleichsweise hohe elektrische Leitfähigkeit kann die durchgehende Leitfähigkeit der leitenden Schicht 32 vorangegangener Zeichnungen zum Teil kompensieren. Eine Kupfer-Eisen-Legierung, beispielsweise Kupfer-Eisen-Legierung Nr. 194, kann im Vergleich zu reinem Kupfer eine ausreichend gute Leitfähigkeit für die Verwendung als elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 aufweisen. In einer weiteren Ausführung kann eine Kupfer-Zinn-Legierung, welche zudem Vorteile durch eine geringere Oxidation aufweist, gut geeignet sein. Durch den Verzicht auf Löten zum Befestigen der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 62 kann die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 aus Materialien, die während des Lötens nicht schmelzen, wie Kupferlegierungen beispielsweise, zusammengesetzt sein. Nach dem Aushärten kann die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 fest, aber dehnbar durch den elastischen Leiter 22 mit dem Elektronik-Gehäuse 16 verbunden sein. Allgemein sollte die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 für Lötprozesse geeignet sein und eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweisen.
  • 7 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel mit OSP. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 70 weist eine OSP 72 auf einem Teil der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 62 auf. OSP 72 kann beispielsweise eine verbesserte Haltbarkeit für die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 durch thermischen Schutz während des Lötens und ein Vorbeugen gegen Oxidation leisten. OSP 72 kann optional, beispielsweise in Abhängigkeit des für die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 verwendeten Materials, genutzt werden. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 kann beispielsweise aus Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen zusammengesetzt sein. Die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 kann auch eine Metallschicht zum Schutz vor Oxidation aufweisen.
  • 8 zeigt einen Querschnitt eines beispielhaften Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders mit einem elastischen Leiter und einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel wie in 6, verbunden mit einer Leiterplatte. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 80 wird betriebsbereit verbunden dargestellt. PCB 52 weist PCB-Kontakt 54, verbunden mit 52, auf. Ein Elektronik-Gehäuse 16 ist über ein Kontaktpad 14, einen elastischen Leiter 22 und eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 elektrisch mit PCB 52 verbunden. Eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektronik-Gehäuse 16 und PCB 52, im Weiteren zwischen dem Elektronik-Gehäuse 16 und weiteren, mit PCB 52 verbundenen, elektronischen Komponenten, kann zuverlässig bereitgestellt werden. Der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder 80 kann beispielsweise als flexible Verbindung für moderne Gehäuse wie BGA oder eWLB genutzt werden. Bei modernen Gehäusen wie BGA oder eWLB respektive deren Anschlüssen können sich die elektrisch leitfähigen Kontaktkugeln relativ auf ihren Kontaktpads bewegen, ohne dabei den elektrischen Kontakt zu verlieren. Die technische Beschreibung kann gleichermaßen zum Erzeugen von vorbereiteten Kontakten auf einer Leiterplatte (surface mount receiving) zum Anschließen von Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet werden bzw. für ein solches Verwenden eingerichtet sein.
  • Ein Fachmann wird in den oben genannten beispielhaften Ausführungsformen Möglichkeiten zu Veränderungen und Modifikationen erkennen. So kann beispielsweise die elektrisch leitfähige Kontaktkugel 62 in Kombination mit einer leitenden Schicht 32 verwendet werden. OSP 72 kann gemeinsam mit einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel 12 verwendet werden. Eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel 12 kann eine Lotkugel sein und kann direkt auf einem elastischen Leiter 22 ohne Lot oder leitende Schicht befestigt sein. Das Elektronik-Gehäuse 16 kann beispielsweise ein beliebiges Gehäuse eines ICs sein, im Wafer eingebettete Gehäuse eingeschlossen.
  • Die vorliegende Erfindung kann in weiteren Ausführungsformen auftreten, ohne dabei den Schutzbereich der vorliegenden Verbindung zu verlassen. Die aufgeführten Zeichnungen sind lediglich als Darstellungen zu verstehen und schränken nicht den Umfang ein. Der Schutzbereich der Erfindung ergibt sich aus den Ansprüchen und nicht ausschließlich der Beschreibung. Änderungen, die dem Sinn oder dem Wesen nach den Ansprüchen gleichen, sind im Schutzbereich inbegriffen.

Claims (28)

  1. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80), aufweisend – einen elastischen Leiter (22) mit einer oberen Oberfläche; – ein Kontaktpad (14), elektrisch mit dem elastischen Leiter (22) verbunden, wobei die obere Oberfläche des elastischen Leiters (22) von dem Kontaktpad (14) weggerichtet ist; – eine leitfähige Schicht (32) auf der oberen Oberfläche des elastischen Leiters (22), wobei die leitfähige Schicht (32) einen Oberflächenbereich erhöhter elektrischer Leitfähigkeit bereitstellt.
  2. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 1, eingerichtet zum Verwenden in einer schachbrettartigen Anordnung.
  3. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die leitfähige Schicht (32) Metallstaub ist; wobei vorzugsweise die leitfähige Schicht (32) als schmutziges Plasma aufgebracht ist.
  4. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 3, wobei die leitfähige Schicht (32) eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweist, wobei vorzugsweise die leitfähige Schicht (32) aus einem der folgenden Metalle zusammengesetzt ist: Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen.
  5. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der elastische Leiter (22) eine thermische Leitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt je Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm je Zentimeter aufweist.
  6. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, eingerichtet zum Verwenden auf einer Oberfläche zum Bestücken, wobei vorzugsweise die zu bestückende Oberfläche eine Leiterplatte (PCB) (16) ist.
  7. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der elastische Leiter (22) ein Klebstoff ist, der ausgehärtet ist, und in welchen während des Aushärtens eine leitfähige Schicht (32) eingebracht wurde.
  8. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der elastische Leiter (22) derart zusammengesetzt ist, dass der elastische Leiter (22) um mindestens 10% relativ zur Lage auf dem Kontaktpad (14) dehnbar ist, und dabei der elektrische Kontakt mit selbigem bestehen bleibt.
  9. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80), aufweisend: – eine elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) mit einer Oberfläche; – einen elastischen Leiter (22), angebracht an einem Teil der Oberfläche und mit selbiger elektrisch gekoppelt; – ein Kontaktpad (14), elektrisch gekoppelt mit dem elastischen Leiter (22); – wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) relativ zum Kontaktpad (14) dehnbar ist und dabei der elektrische Kontakt zu selbigem bestehen bleibt.
  10. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 9, eingerichtet zum Verwenden in einer Kugelgitteranordnung (BGA) oder in einer Eingebettet-Waferebenen-Kugelgitteranordnung (eWLB).
  11. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 9 oder 10, ferner aufweisend: – eine lötfähige Schicht auf dem elastischen Leiter (22) am Befestigungspunkt zwischen elektrisch leitfähiger Kontaktkugel (62) und elastischem Leiter (22); – wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine Lotkugel ist und mittels eines Lötvorgangs auf der lötfähigen Schicht befestigt ist.
  12. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß Anspruch 11, wobei die lötfähige Schicht Metallstaub ist, wobei vorzugsweise die lötfähige Schicht als schmutziges Plasma lötfähiger Metallstaub aufgebracht ist.
  13. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 oder 12, wobei die lötfähige Schicht eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweist, wobei vorzugsweise die lötfähige Schicht aus einem der folgenden Metalle zusammengesetzt ist: Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen.
  14. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei der elastische Leiter (22) ein Klebstoff ist, der ausgehärtet ist und in welchen während des Aushärtens eine lötfähige Schicht eingebracht wurde.
  15. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweist, wobei vorzugsweise die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) aus einem der folgenden Metalle zusammengesetzt ist: Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel, Nickellegierungen, Zinn und Zinnlegierungen.
  16. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 15, wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine organische Oberflächenschutzschicht (OSP) aufweist, welche auf einem zweiten Teil der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) aufgebracht ist.
  17. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 16, wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine metallische Schutzschicht, aufgebracht an einem zweiten Teil der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) aufweist, wobei die metallische Schicht die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) vor Oxidation schützt.
  18. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 17, wobei der elastische Leiter (22) eine thermische Leitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt je Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm je Zentimeter aufweist.
  19. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 18, eingerichtet zum Verwenden als Substrat auf einer Leiterplatte (PCB).
  20. Oberflächen-montierter Gehäuseverbinder (80) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 19, wobei der elastische Leiter (22) derart zusammengesetzt ist, dass eine relativ zum Kontaktpad (14) stattfindende Bewegung der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) den elastischen Leiter (22) um mindestens 10% dehnen kann und dabei der elektrische Kontakt zueinander bestehen bleibt.
  21. Verfahren zum Herstellen eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80), aufweisend: – Bereitstellen eines Kontaktpads (14); – Aufbringen eines elastischen Leiters (22) auf das Kontaktpad (14), so dass das Kontaktpad (14) mit dem elastischen Leiter (22) elektrisch leitend verbunden wird, wobei der elastische Leiter (22) eine obere Oberfläche aufweist, die von dem Kontaktpad (14) weggerichtet ist; – Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) auf die obere Oberfläche des elastischen Leiters (22); – wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) relativ zu dem Kontaktpad (14) beweglich ist, während der elektrische Kontakt zu selbigem bestehen bleibt.
  22. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß Anspruch 21, – wobei der elastische Leiter (22) derart zusammengesetzt ist, dass eine relativ zu dem Kontaktpad (14) stattfindende Bewegung der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) den elastischen Leiter (22) um mindestens 10% dehnen kann und der elektrische Kontakt zueinander bestehen bleibt; – wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer aufweist; und – wobei der elastische Leiter (22) eine thermische Leitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt je Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm je Zentimeter aufweist.
  23. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß Anspruch 21 oder 22, wobei der elastische Leiter (22) ein Klebstoff ist, der ausgehärtet ist und das direkte Befestigen unter Verwendung des Klebstoffs erfolgt.
  24. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) aus einem der folgenden Metalle zusammengesetzt ist: Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen, wobei vorzugsweise die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine organische Oberflächenschutzschicht (OSP) aufweist, welche auf einem zweiten Teil der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62) aufgebracht ist, wobei weiter vorzugsweise die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) eine metallische Schutzschicht, aufgebracht auf einem zweiten Teil der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Kontaktkugel (62), aufweist, wobei die metallische Schicht die elektrisch leitfähige Kontaktkugel (62) vor Oxidation schützt.
  25. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80), aufweisend: – Bereitstellen eines Kontaktpads (14); – Aufbringen eines elastischen Leiters (22) auf das Kontaktpad (14), so dass das Kontaktpad (14) mit dem elastischen Leiter (22) elektrisch leitend verbunden wird, wobei die obere Oberfläche des elastischen Leiters (22) vom dem Kontaktpad (14) weggerichtet ist; und – Aufbringen einer leitfähigen Schicht (32) als schmutziges Plasma auf die Oberfläche des elastischen Leiters (22).
  26. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß Anspruch 25, wobei der elastische Leiter (22) ein Klebstoff ist, der ausgehärtet wurde, wobei vorzugsweise der Oberflächen-montierte Gehäuseverbinder (80) ferner aufweist: – eine auf der leitfähigen Schicht (32) befestigte Lotkugel (62); – wobei die leitfähige Schicht (32) eine lötfähige Schicht ist und die Lotkugel (62) mittels eines Lötprozesses auf der lötfähigen Schicht befestigt wird.
  27. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß Anspruch 26, – wobei der elastische Leiter (22) derart zusammengesetzt ist, dass eine relativ zum Kontaktpad (14) stattfindende Bewegung der Lotkugel (62) den elastischen Leiter (22) um mindestens 10% dehnen kann und der elektrische Kontakt zueinander bestehen bleibt; – wobei die leitfähige Schicht (32) eine Oberfläche mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit bereitstellt, die mindestens 10% der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer beträgt, und – wobei der elastische Leiter (22) eine thermische Leitfähigkeit zwischen 2 und 15 Watt je Meter und Kelvin und einen Durchgangswiderstand zwischen 40 und 120 Mikroohm je Zentimeter aufweist.
  28. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächen-montierten Gehäuseverbinders (80) gemäß einem der Ansprüche 25 bis 27, wobei die leitfähige Schicht (32) aus einem der folgenden Metalle zusammengesetzt ist: Kupfer, Kupferlegierungen, Gold, Goldlegierungen, Silber, Silberlegierungen, Nickel und Nickellegierungen.
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